KR100924083B1 - Scribing apparatus, apparatus and method for cutting substrate using the same - Google Patents

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KR100924083B1 KR1020080020530A KR20080020530A KR100924083B1 KR 100924083 B1 KR100924083 B1 KR 100924083B1 KR 1020080020530 A KR1020080020530 A KR 1020080020530A KR 20080020530 A KR20080020530 A KR 20080020530A KR 100924083 B1 KR100924083 B1 KR 100924083B1
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Abstract

본 발명은 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법을 개시한 것으로서, 모 기판을 회전시키지 않고 단위 기판들의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 가진다.

이러한 특징에 의하면, 공정 시간의 단축을 통해 생산성을 향상시킬 수 있는 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

Figure R1020080020530

기판, 스크라이빙

The present invention discloses a scribing apparatus and a substrate cutting apparatus and method using the same, wherein a scribe line is formed along the arrangement direction of the unit substrates without rotating the parent substrate.

According to this aspect, it is possible to provide a scribing apparatus and a substrate cutting apparatus and method using the same, which can improve productivity through shortening of the process time.

Figure R1020080020530

Board, Scribing

Description

스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법{SCRIBING APPARATUS, APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME}Scribing device and substrate cutting device and method using same {SCRIBING APPARATUS, APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용되는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 단위 기판들이 형성된 모 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치 및 이를 이용하여 모 기판을 절단하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for use in the manufacture of a flat panel display panel, and more particularly, to a scribing apparatus for forming a scribe line on a mother substrate formed with a plurality of unit substrates and an apparatus for cutting the mother substrate using the same. And to a method.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이(Display)를 가진다. 종래에는 디스플레이로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel)나 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)와 같은 평판 디스플레이의 사용이 크게 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such information processing apparatus has a display for displaying the activated information. Conventionally, a cathode ray tube monitor is mainly used as a display, but recently, a light and space-saving thin film transistor-liquid crystal display panel or organic light emitting diodes display The use of such flat panel displays is greatly increasing.
일반적으로, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.In general, a panel used for a flat panel display or the like is usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates.
접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 디스플레이 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.Since the bonded substrate is processed into small and various sizes, such as a panel for a liquid crystal display of a mobile phone, to a large size such as a panel such as a TV or a display, the bonded substrate is cut into a unit substrate having a predetermined size from a large parent substrate, Used as a panel.
모 기판을 절단하는 방법으로는, 레이저빔을 이용하여 절단하는 방법 또는 미세한 다이아몬드가 박혀있는 스크라이브 휠(Scribe Wheel)을 이용하여 절단하는 방법 등이 있다.As a method of cutting a mother substrate, there is a method of cutting using a laser beam or a method of cutting using a scribe wheel embedded with fine diamond.
레이저 빔을 이용하여 모 기판을 절단하는 방법은 모 기판의 절단 예정선을 따라 스크라이브용 레이저 빔을 조사하여 스크라이브 라인을 형성하고 가열된 스크라이브 라인을 급냉시키는 스크라이빙 공정과, 스크라이브 라인을 따라 브레이크용 레이저 빔을 조사하여 모 기판을 단위 기판으로 절단하는 브레이킹 공정으로 이루어진다.A method of cutting a mother substrate using a laser beam includes a scribing process of irradiating a scribe laser beam along a cutting line of the mother substrate to form a scribe line and quenching the heated scribe line, and a brake along the scribe line. It is made of a braking step of cutting the parent substrate into a unit substrate by irradiating a laser beam for.
스크라이브 휠을 이용하여 모 기판을 절단하는 방법은 스크라이브 휠을 모 기판의 절단 예정선에 접촉한 후 절단 예정선을 따라 소정 깊이의 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하는 스크라이빙 공정과, 모 기판에 물리적인 충격을 가하여 스크라이브 라인을 따라 크랙(Crack)이 전파되도록 함으로써 모 기판을 단위 기판으로 절단하는 브레이킹 공정으로 이루어진다.A method of cutting a mother substrate using a scribe wheel includes a scribing process of contacting a scribe wheel with a cutting target line of the mother substrate and forming a scribe line having a predetermined depth along the cutting target line, and a mother substrate. A cracking process propagates along a scribe line by applying a physical impact to the breaker to break the parent substrate into a unit substrate.
본 발명은 모 기판을 회전시키지 않고도 단위 기판의 배열 방향을 따라 모 기판상에 스크라이브 라인들을 형성할 수 있는 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a scribing apparatus capable of forming scribe lines on a mother substrate along an arrangement direction of the unit substrate without rotating the mother substrate, and a substrate cutting apparatus and method using the same.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 스크라이빙 장치는, 복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하기 위한 스크라이빙 공정을 수행하는 장치에 있어서, 상기 모 기판이 놓이며 제 1 방향으로 직선 이동 가능한 지지 부재와; 상기 지지 부재가 이동되는 경로 상에 제공되며, 상기 모 기판상에 스크라이브 라인을 형성하는 복수 개의 스크라이빙 유닛들을 포함하되, 상기 스크라이빙 유닛들은 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛과; 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a scribing apparatus according to the present invention is a device for performing a scribing process for separating a mother substrate on which a plurality of unit substrates are formed into a unit substrate, wherein the mother substrate is placed and A support member that is linearly movable in one direction; A plurality of scribing units provided on a path along which the support member is moved, the scribing units forming a scribe line on the parent substrate, wherein the scribing units are scribe lines in the first direction on the parent substrate. A first scribing unit for forming a; And a second scribing unit for forming a scribe line in a second direction perpendicular to the first direction on the mother substrate.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 스크라이빙 장치에 있어서, 상기 제 1 스크라이빙 유닛은 상기 제 2 방향으로 나란하게 복수 개가 제공될 수 있다.In the scribing apparatus according to the present invention having the configuration as described above, a plurality of first scribing units may be provided side by side in the second direction.
상기 제 2 스크라이빙 유닛은 상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 어느 일 측에 제공될 수 있다.The second scribing unit may be provided on one side of the first scribing units along the first direction.
상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들이 상기 모 기판상의 상기 제 1 방향의 절단 예정선에 정렬되도록 상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들을 상기 제 2 방향으로 이동시키는 제 1 이동 유닛을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a first moving unit configured to move the plurality of first scribing units in the second direction such that the plurality of first scribing units are aligned with a cutting schedule line in the first direction on the mother substrate. Can be.
상기 제 1 이동 유닛은 상기 제 1 스크라이빙 유닛들에 각각 연결된 제 1 브라켓들과; 상기 제 1 브라켓들 모두에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행하게 배치되는 제 1 리드 스크류들과; 상기 제 1 리드 스크류들을 각각 회전시키는 제 1 구동기들을 포함하되, 상기 제 1 브라켓들에는 상기 제 1 리드 스크류들 중 어느 하나의 제 1 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 1 암나사부가 형성될 수 있다.The first mobile unit includes first brackets connected to the first scribing units, respectively; First lead screws inserted into all of the first brackets, the first lead screws being disposed in an axial direction parallel to the second direction; A first female screw including first drivers for rotating the first lead screws, respectively, wherein the first bracket may be formed in the first bracket to be screwed with the first lead screw of any one of the first lead screws.
상기 모 기판상의 상기 제 2 방향의 절단 예정선을 따라 상기 제 2 스크라이빙 유닛을 이동시키는 제 2 이동 유닛을 더 포함하되, 상기 제 2 이동 유닛은 상기 제 2 스크라이빙 유닛에 연결된 제 2 브라켓과; 상기 제 2 브라켓에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행하게 배치되는 제 2 리드 스크류와; 상기 제 2 리드 스크류를 회전시키는 제 2 구동기를 포함하되, 상기 제 2 브라켓에는 상기 제 2 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 2 암나사부가 형성될 수 있다.And a second moving unit for moving the second scribing unit along a cutting line in the second direction on the mother substrate, wherein the second moving unit is connected to the second scribing unit. Brackets; A second lead screw inserted into the second bracket and arranged in an axial direction parallel to the second direction; It includes a second driver for rotating the second lead screw, the second bracket may be formed with a second female screw portion to be screwed with the second lead screw.
상기 제 1 리드 스크류들 및 상기 제 2 리드 스크류와 평행을 이루도록 배치되며, 상기 제 1 브라켓들 및 상기 제 2 브라켓의 직선 이동을 안내하는 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.It may further include a guide member disposed in parallel with the first lead screws and the second lead screw, the guide member for guiding the linear movement of the first bracket and the second bracket.
상기 제 1 스크라이빙 유닛들과 상기 제 2 스크라이빙 유닛 각각은 상기 제 2 방향으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들을 포함하되, 상기 제 1 스크라이 빙 유닛들의 상기 스크라이버들은 상기 제 1 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 제 2 스크라이빙 유닛의 상기 스크라이버들은 상기 제 2 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Each of the first scribing units and the second scribing unit includes two scribers arranged side by side in the second direction, wherein the scribers of the first scribing units are the first A scribe line may be formed in a direction opposite to each other along a direction, and the scribers of the second scribing unit may form a scribe line in a direction opposite to each other along the second direction.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 절단 장치는 복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판이 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부로부터 전달받은 상기 모 기판에 스크라이브 라인을 생성하는 스크라이빙부와; 상기 모 기판에 생성된 스크라이브 라인을 따라 상기 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 브레이킹부와; 분리된 상기 단위 기판들을 언로딩하는 언로딩부를 포함하되, 상기 스크라이빙부는 상기 모 기판이 놓이며 제 1 방향으로 직선 이동 가능한 지지 부재와; 상기 지지 부재가 이동되는 경로 상에 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 나란하게 배치되고, 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들과; 상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 어느 일 측에 제공되며, 상기 모 기판상에 상기 제 2 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate cutting apparatus according to the present invention includes a loading unit in which a mother substrate on which a plurality of unit substrates are formed is loaded; A scribing unit generating a scribe line on the mother substrate received from the loading unit; Breaking unit for separating the parent substrate into a unit substrate along the scribe line generated in the parent substrate; A unloading part for unloading the separated unit substrates, wherein the scribing part includes a support member on which the mother substrate is placed and which is linearly movable in a first direction; A plurality of first scribing units disposed side by side in a second direction perpendicular to the first direction on a path along which the support member is moved, and forming a scribe line in the first direction on the mother substrate; ; And a second scribing unit provided on one side of the first scribing units along the first direction and forming a scribe line in the second direction on the mother substrate.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 절단 장치에 있어서, 상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들이 상기 모 기판상의 상기 제 1 방향의 절단 예정선에 정렬되도록 상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들을 상기 제 2 방향으로 이동시키는 제 1 이동 유닛을 더 포할 수 있다.In the apparatus for cutting a substrate according to the present invention having the configuration as described above, the plurality of first scribing units such that the plurality of first scribing units are aligned with a cutting schedule line in the first direction on the mother substrate. A first moving unit for moving the units in the second direction may be further included.
상기 제 1 이동 유닛은 상기 제 1 스크라이빙 유닛들에 각각 연결된 제 1 브라켓들과; 상기 제 1 브라켓들 모두에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행 하게 배치되는 제 1 리드 스크류들과; 상기 제 1 리드 스크류들을 각각 회전시키는 제 1 구동기들을 포함하되, 상기 제 1 브라켓들에는 상기 제 1 리드 스크류들 중 어느 하나의 제 1 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 1 암나사부가 형성될 수 있다.The first mobile unit includes first brackets connected to the first scribing units, respectively; First lead screws inserted into all of the first brackets, the first lead screws being disposed in an axial direction parallel to the second direction; A first female screw including first drivers for rotating the first lead screws, respectively, wherein the first bracket may be formed in the first bracket to be screwed with the first lead screw of any one of the first lead screws.
상기 모 기판상의 상기 제 2 방향의 절단 예정선을 따라 상기 제 2 스크라이빙 유닛을 이동시키는 제 2 이동 유닛을 더 포함하되, 상기 제 2 이동 유닛은 상기 제 2 스크라이빙 유닛에 연결된 제 2 브라켓과; 상기 제 2 브라켓에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행하게 배치되는 제 2 리드 스크류와; 상기 제 2 리드 스크류를 회전시키는 제 2 구동기를 포함하되, 상기 제 2 브라켓에는 상기 제 2 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 2 암나사부가 형성될 수 있다.And a second moving unit for moving the second scribing unit along a cutting line in the second direction on the mother substrate, wherein the second moving unit is connected to the second scribing unit. Brackets; A second lead screw inserted into the second bracket and arranged in an axial direction parallel to the second direction; It includes a second driver for rotating the second lead screw, the second bracket may be formed with a second female screw portion to be screwed with the second lead screw.
상기 제 1 리드 스크류들 및 상기 제 2 리드 스크류와 평행을 이루도록 배치되며, 상기 제 1 브라켓들 및 상기 제 2 브라켓의 직선 이동을 안내하는 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.It may further include a guide member disposed in parallel with the first lead screws and the second lead screw, the guide member for guiding the linear movement of the first bracket and the second bracket.
상기 제 1 스크라이빙 유닛들과 상기 제 2 스크라이빙 유닛 각각은 상기 제 2 방향으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들을 포함하되, 상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 상기 스크라이버들은 상기 제 1 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 제 2 스크라이빙 유닛들의 상기 스크라이버들은 상기 제 2 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Each of the first scribing units and the second scribing unit includes two scribers arranged side by side in the second direction, the scribers of the first scribing units being the first A scribe line may be formed in a direction opposite to each other along a direction, and the scribers of the second scribing units may form a scribe line in a direction opposite to each other along the second direction.
상기 모 기판은 평판 디스플레이 기판일 수 있다.The parent substrate may be a flat panel display substrate.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 절단은 스크라이빙 유 닛을 복수 개 제공하여 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 방법에 있어서, 상기 복수 개의 스크라이빙 유닛들은 상기 모 기판이 직선 이동하는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 나란히 배치되는 제 1 스크라이빙 유닛들과; 상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 어느 일 측에 배치되는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하며, 상기 제 1 스크라이빙 유닛들을 이용하여 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향으로 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 제 2 스크라이빙 유닛을 이용하여 상기 모 기판상에 상기 제 2 방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate cutting according to the present invention provides a plurality of scribing units to separate a mother substrate on which unit substrates are formed into a unit substrate, wherein the plurality of scribing units are the mother substrate. First scribing units arranged side by side in a second direction perpendicular to the first direction in which the substrate is linearly moved; A second scribing unit disposed on either side of the first scribing units along the first direction, and using the first scribing units in the first direction on the mother substrate; And forming a scribe line, and forming a scribe line in the second direction on the mother substrate using the second scribing unit.
상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명에 의한 기판 절단 장치에 있어서, 상기 제 1 방향의 스크라이브 라인 형성시 상기 제 1 스크라이빙 유닛들은 고정되고 상기 모 기판은 상기 제 1 방향으로 직선 이동되며, 상기 제 2 방향의 스크라이브 라인 형성시 상기 모 기판은 고정되고 상기 제 2 스크라이빙 유닛은 상기 제 2 방향으로 직선 이동될 수 있다.In the apparatus for cutting a substrate according to the present invention having the characteristics as described above, when the scribe line is formed in the first direction, the first scribing units are fixed and the parent substrate is linearly moved in the first direction. When the scribe line is formed in the second direction, the mother substrate may be fixed and the second scribing unit may be linearly moved in the second direction.
상기 제 1 방향의 스크라이브 라인은 동시에 복수 개가 형성될 수 있다.A plurality of scribe lines in the first direction may be formed at the same time.
상기 제 1 스크라이빙 유닛들 간의 간격을 조절하여 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향의 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.A scribe line in the first direction may be formed on the mother substrate by adjusting the distance between the first scribing units.
상기 제 2 스크라이빙 유닛이 상기 모 기판상의 제 2 방향의 절단 예정선들에 정렬되도록 상기 모 기판을 상기 제 1 방향을 따라 단계적으로 이동시키면서 상기 모 기판상에 상기 제 2 방향의 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.A scribe line in the second direction is formed on the mother substrate while the mother substrate is moved in steps along the first direction so that the second scribing unit is aligned with cutting lines in the second direction on the mother substrate. can do.
본 발명에 의하면, 모 기판을 회전시키지 않고도 단위 기판의 배열 방향을 따라 모 기판상에 스크라이브 라인들을 형성할 수 있다.According to the present invention, scribe lines can be formed on the mother substrate along the arrangement direction of the unit substrate without rotating the mother substrate.
또한, 본 발명에 의하면, 공정 시간의 단축을 통해 생산성을 향상시킬 수 있다.Moreover, according to this invention, productivity can be improved through shortening of a process time.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a scribing apparatus and a substrate cutting apparatus and method using the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
( 실시 예 )(Example)
도 1은 모 기판의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a mother substrate.
도 1을 참조하면, 모 기판(1)은 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널일 수 있다. 모 기판(1)은 대체로 사각형의 판 형상을 가지는 제 1 모 기판(2)과, 제 2 모 기판(3)으로 이루어진다. 제 1 모 기판(2)과 제 2 모 기판(3)은 상하로 적층된다. 제 1 및 제 2 모 기판(2,3)에는 복수 개의 단위 기판들(2a,3a)이 형성되고, 단위 기판들(2a,3a)은 제 1 및 제 2 모 기판(2,3)의 평면상에 격자 모양으로 배열될 수 있다. 제 1 모 기 판(2)은 박막 트랜지스터 기판이 형성된 기판이고, 제 2 모 기판(3)은 컬러 필터 기판이 형성된 기판이다. 한편, 모 기판(1)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 등일 수 있다. Referring to FIG. 1, the mother substrate 1 may be a panel for a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD). The mother board | substrate 1 consists of the 1st mother board | substrate 2 which has a substantially rectangular plate shape, and the 2nd mother board | substrate 3. As shown in FIG. The first mother substrate 2 and the second mother substrate 3 are stacked up and down. A plurality of unit substrates 2a and 3a are formed on the first and second mother substrates 2 and 3, and the unit substrates 2a and 3a are planes of the first and second mother substrates 2 and 3. It may be arranged in a grid shape on the phase. The first mother substrate 2 is a substrate on which a thin film transistor substrate is formed, and the second mother substrate 3 is a substrate on which a color filter substrate is formed. The mother substrate 1 may be a panel for organic light emitting diodes (OLED) display, which is a kind of panel for a flat panel display.
도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 장치(10)의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다. 2 is a view schematically showing the configuration of a substrate cutting device 10 according to the present invention.
도 2를 참조하면, 기판 절단 장치(10)는 모 기판(도 1의 도면 참조 번호 1)을 복수 개의 단위 기판들로 절단하기 위한 것으로, 로딩부(11), 스크라이빙부(12), 브레이킹부(13), 그리고 언로딩부(14)를 포함한다. 로딩부(11), 스크라이빙부(12), 브레이킹부(13), 그리고 언로딩부(14)는 일렬로 순차적으로 배치될 수 있다. 모 기판(1)은 로딩부(11)를 통해 기판 절단 장치(10)로 유입되고, 스크라이빙부(12)와 브레이킹부(13)를 순차적으로 거쳐 복수 개의 단위 기판들로 분리되고, 언로딩부(14)를 통해 기판 절단 장치(10)의 외부로 유출된다. Referring to FIG. 2, the substrate cutting apparatus 10 is for cutting a parent substrate (reference numeral 1 of FIG. 1) into a plurality of unit substrates, and includes a loading unit 11, a scribing unit 12, and a braking unit. The unit 13 and the unloading unit 14 is included. The loading unit 11, the scribing unit 12, the breaking unit 13, and the unloading unit 14 may be sequentially arranged in a line. The mother substrate 1 flows into the substrate cutting device 10 through the loading unit 11, and is separated into a plurality of unit substrates sequentially through the scribing unit 12 and the breaking unit 13, and unloading. It flows out of the substrate cutting device 10 through the portion 14.
스크라이빙부(12)는 후술할 스크라이빙 장치(12a)를 이용하여 제 1 모 기판(2) 또는 제 2 모 기판(3)에 단위 기판들의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성한다. 브레이킹부(13)는 브레이크 바(Break Bar)(미도시)를 이용하여 모 기판(1)에 형성된 스크라이브 라인 부위에 힘을 가하여 모 기판(1)으로부터 단위 기판들을 절단한다. 그리고, 스크라이빙부(12)의 일 측에는 반전부(15)가 배치될 수 있다. 반전부(15)는 스크라이브 라인이 형성된 일면의 위치와 스크라이브 라인이 형성되지 않은 타 면의 위치를 서로 바꾸는 역할을 한다. 즉, 모 기판(1) 중 제 1 모 기판(2)에 먼저 스크라이브 라인을 형성한 경우, 제 2 모 기판(3)에 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 제 1 모 기판(2)과 제 2 모 기판(3)의 위치를 서로 바꾸어 준다.The scribing unit 12 forms a scribe line along the arrangement direction of the unit substrates on the first mother substrate 2 or the second mother substrate 3 using the scribing apparatus 12a to be described later. do. The breaking part 13 cuts the unit substrates from the mother substrate 1 by applying a force to a scribe line portion formed in the mother substrate 1 using a break bar (not shown). In addition, an inverting unit 15 may be disposed on one side of the scribing unit 12. The inverting unit 15 serves to change the position of one surface on which the scribe line is formed and the position of the other surface on which the scribe line is not formed. That is, when a scribe line is first formed on the first mother substrate 2 of the mother substrate 1, the first mother substrate 2 and the second mother substrate are formed to form a scribe line on the second mother substrate 3. Change the position of (3).
도 3은 도 2의 스크라이빙부에 제공되는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치의 일 예를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 스크라이빙 장치의 평면도이며, 도 5는 도 3의 지지 부재의 측면도이다.3 is a perspective view illustrating an example of a scribing apparatus according to the present invention provided in the scribing unit of FIG. 2, FIG. 4 is a plan view of the scribing apparatus of FIG. 3, and FIG. 5 is a support member of FIG. 3. Side view.
이하에서 제 1 방향(Ⅰ)은 후술할 지지 부재(100)의 직선 이동 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 스크라이빙 장치(12a)의 평면 배치 구조상 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다. 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)은 모 기판(1)에 격자 모양으로 배열된 단위 기판들(2a,3a)의 배열 방향 중 어느 일 방향에 각각 대응된다. Hereinafter, the first direction I is a linear movement direction of the supporting member 100 to be described later, and the second direction II is a direction perpendicular to the first direction I in the planar arrangement structure of the scribing apparatus 12a. The third direction III is a direction perpendicular to the first direction I and the second direction II. The first direction I and the second direction II correspond to any one of the arrangement directions of the unit substrates 2a and 3a arranged in a lattice shape on the mother substrate 1, respectively.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 스크라이빙 장치(12a)는 지지 부재(100), 스크라이빙 유닛들(200: 200a-1,200a-2,200b), 그리고 이동 유닛들(300: 300a,300b)을 포함한다. 지지 부재(100)는 모 기판(1)을 지지하고, 모 기판(1)을 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시킨다. 스크라이빙 유닛들(200)은 지지 부재(100)에 놓인 모 기판(1)에 접촉하여 제 1 방향(Ⅰ) 스크라이브 라인과 제 2 방향(Ⅱ) 스크라이브 라인을 형성한다. 이동 유닛들(300)은 스크라이빙 유닛들(200)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다.3 to 5, the scribing apparatus 12a includes the support member 100, the scribing units 200: 200a-1, 200a-2, 200b, and the moving units 300: 300a, 300b. ). The supporting member 100 supports the mother substrate 1, and linearly moves the mother substrate 1 along the first direction I. The scribing units 200 are in contact with the mother substrate 1 on the support member 100 to form a scribe line in the first direction (I) and a scribe line in the second direction (II). The moving units 300 linearly move the scribing units 200 in the second direction II.
이동 유닛(300a)은 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동시켜 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격을 조절한다. 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격 조절에 의해 제 1 방향(Ⅰ) 스크라이브 라인의 간격이 조절된다. 제 1 방향(Ⅰ) 스크라이브 라인의 형성시 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 고정되고, 모 기판(1)은 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동된다. The moving unit 300a moves the scribing units 200a-1 and 200a-2 in the second direction II to adjust the gap between the scribing units 200a-1 and 200a-2. The spacing of the scribe line in the first direction I is adjusted by adjusting the spacing between the scribing units 200a-1 and 200a-2. In forming the scribe line in the first direction (I), the scribing units 200a-1 and 200a-2 are fixed, and the mother substrate 1 is moved in the first direction (I).
이동 유닛(300b)은 스크라이빙 유닛(200b)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동시킨다. 제 2 방향(Ⅱ) 스크라이브 라인의 형성시 모 기판(1)은 고정되고, 스크라이빙 유닛(200b)은 이동 유닛(300b)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다. 제 2 방향(Ⅱ) 스크라이브 라인의 간격은 모 기판(1)의 제 1 방향(Ⅰ) 이동에 의해 조절된다.The moving unit 300b linearly moves the scribing unit 200b in the second direction (II). When the second direction (II) scribe line is formed, the mother substrate 1 is fixed, and the scribing unit 200b is linearly moved in the second direction (II) by the moving unit 300b. The spacing of the scribe lines in the second direction (II) is controlled by the movement of the first direction (I) of the parent substrate 1.
지지 부재(100)는 테이블(120)과, 구동 유닛(140)을 포함한다. 테이블(120)에는 모 기판(1)이 놓인다. 구동 유닛(140)은 테이블(120)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다.The support member 100 includes a table 120 and a drive unit 140. The mother substrate 1 is placed on the table 120. The drive unit 140 linearly moves the table 120 in the first direction (I).
테이블(120)은 상부 판(122)과 하부 판(124)을 가진다. 상부 판(122)과 하부 판(124)은 평평하며 대체로 직사각형의 형상을 가지고, 상부 판(122)이 하부 판(124)의 상측에 위치한다. 상부 판(122)에는 모 기판(1)이 놓인다. 상부 판(122)은 모 기판(1)과 유사하거나 이보다 큰 면적을 가진다. 상부 판(124)의 상면에는 진공 라인(미도시)과 연결되는 복수의 홀들(미도시)이 형성되며, 모 기판(1)은 진 공 압에 의해 상부 판(124)에 고정될 수 있다. 또한, 상부 판(122) 또는 하부 판(124)에는 부가적으로 모 기판(1)을 상부 판(122)에 고정시키는 클램프(미도시)가 설치될 수 있다.Table 120 has an upper plate 122 and a lower plate 124. The upper plate 122 and the lower plate 124 are flat and generally rectangular in shape, and the upper plate 122 is located above the lower plate 124. The parent substrate 1 is placed on the upper plate 122. Top plate 122 has an area that is similar to or greater than the parent substrate 1. The upper surface of the upper plate 124 is formed with a plurality of holes (not shown) connected to the vacuum line (not shown), the mother substrate 1 may be fixed to the upper plate 124 by vacuum. In addition, the upper plate 122 or the lower plate 124 may additionally be provided with a clamp (not shown) for fixing the parent substrate 1 to the upper plate 122.
구동 유닛(140)은 테이블(120)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시킨다. 구동 유닛(140)은 가이드(142), 브라켓(144), 그리고 구동기(미도시)를 가진다. 가이드(142)는 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 길게 제공되며, 베이스(B) 상의 중앙에 장착된다. 가이드(142)는 길이 방향을 따라 동일한 폭을 가진다. 가이드(142)의 상면은 평평하게 제공되며, 가이드(142)의 양 측면 각각에는 길이 방향을 따라 길게 형성된 홈(141)이 제공된다. The drive unit 140 linearly moves the table 120 in the first direction (I). The drive unit 140 has a guide 142, a bracket 144, and a driver (not shown). The guide 142 is elongated along the first direction I and is mounted at the center on the base B. The guide 142 has the same width along the longitudinal direction. The upper surface of the guide 142 is provided flat, and each side of the guide 142 is provided with a groove 141 elongated in the longitudinal direction.
테이블(120)은 브라켓(144)에 의해 가이드(142)에 결합된다. 브라켓(144)은 바닥판(145), 지지판(147), 그리고 결합판(149)을 가진다. 바닥판(145)은 평평한 직사각의 판 형상을 가지며, 가이드(142) 상에 위치한다. 지지판(147)은 바닥판(145)의 상면에 수직하게 고정 설치되고, 테이블(120)을 지지하도록 테이블(120)의 하부 판(124)에 고정 결합된다. 지지판(147)은 2개가 제공되며, 바닥판(145) 상면의 양측에 나란하게 배치된다. 결합판(149)은 바닥판(145)의 저면에 수직하게 결합되는 측판(149a)과, 측판(149a)의 하단으로부터 내측으로 수직하게 연장되는 삽입판(149b)를 가진다. 삽입판(149b)은 가이드(142)의 측면에 형성된 홈(141)에 삽입된다. 결합판(149)은 서로 마주보도록 2개가 제공된다. The table 120 is coupled to the guide 142 by the bracket 144. The bracket 144 has a bottom plate 145, a support plate 147, and a coupling plate 149. The bottom plate 145 has a flat rectangular plate shape and is located on the guide 142. The support plate 147 is vertically fixed to the upper surface of the bottom plate 145 and fixedly coupled to the lower plate 124 of the table 120 to support the table 120. Two support plates 147 are provided, and are arranged side by side on both sides of the top surface of the bottom plate 145. The coupling plate 149 has a side plate 149a vertically coupled to the bottom of the bottom plate 145 and an insertion plate 149b extending vertically inwardly from the bottom of the side plate 149a. The insertion plate 149b is inserted into the groove 141 formed on the side of the guide 142. Two coupling plates 149 are provided to face each other.
구동기는 테이블(120)이 가이드(142)에 의해 안내되어 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 구동기로 모터와 스크류를 포함한 어셈블리가 사용될 수 있다. 선택적으로 모터, 벨트, 그리고 풀리의 조합으로 구성되는 어셈블리 또는 직선형 전동기(Linear Motor)를 포함한 어셈블리가 구동기로 사용될 수 있다. 상술한 다양한 어셈블리들의 구체적인 구성은 관련 기술 분야의 당업자에게 널리 알려져 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The driver provides a driving force so that the table 120 is guided by the guide 142 to move linearly in the first direction (I). As a driver, an assembly including a motor and a screw can be used. Optionally an assembly comprising a combination of a motor, belt and pulley or an assembly including a linear motor can be used as the driver. Detailed configurations of the various assemblies described above are well known to those skilled in the art, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.
스크라이빙 유닛들(200)은 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)과, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)를 포함한다. 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 지지 부재(100)가 이동되는 경로 상에 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 제공되고, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)의 일 측에 제공될 수 있다. 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 모 기판(1)상에 제 1 방향(Ⅰ)의 스크라이브 라인을 형성하고, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 모 기판(1)상에 제 2 방향(Ⅱ)의 스크라이브 라인을 형성한다. The scribing units 200 include first scribing units 200a-1 and 200a-2 and a second scribing unit 200b. The first scribing units 200a-1 and 200a-2 are provided side by side in the second direction (II) on the path along which the support member 100 is moved, and the second scribing unit 200b is formed in the first direction. It may be provided on one side of the first scribing units 200a-1, 200a-2 along the first direction (I). The first scribing units 200a-1 and 200a-2 form a scribe line in the first direction I on the mother substrate 1, and the second scribing unit 200b is the mother substrate 1. Scribe lines in the second direction (II).
본 실시 예에서는 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)로 2 개의 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제공된 경우를 예로 들어 설명하나, 2 개 이상의 복수 개의 스크라이빙 유닛들이 배치될 수 있음은 물론이다. 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)은 후술할 제 1 이동 유닛(300a)에 의해 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되어 간격이 조절된다.In the present embodiment, a case where two scribing units 200a-1 and 200a-2 are provided as the first scribing units 200a-1 and 200a-2 will be described as an example. Of course, critical units can be deployed. The first scribing units 200a-1 and 200a-2 are moved in the second direction II by the first mobile unit 300a to be described later to adjust the spacing.
도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들(220a-1,240a-1)을 가지고, 제 1 스크라이 빙 유닛(200a-2)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들(220a-2,240a-2)을 가지며, 그리고 제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들(220b,240b)을 가진다. 스크라이버들(220a-1,240a-1,220a-2,240a-2,220b,240b)은 동일한 구성을 가지기 때문에, 이하에서는 이들 중 하나의 스크라이버(220a-1)를 예로 들어 설명하고, 스크라이버들(240a-1,220a-2,240a-2,220b,240b)에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 6, the first scribing unit 200a-1 has two scribers 220a-1 and 240a-1 arranged side by side in the second direction (II), and the first scribing unit 200a-1. The criving unit 200a-2 has two scribers 220a-2 and 240a-2 arranged side by side in the second direction (II), and the second scribing unit 200b has the second direction It has two scribers 220b and 240b arranged side by side in (II). Since the scribers 220a-1, 240a-1, 220a-2, 240a-2, 220b, 240b have the same configuration, the following describes the scribers 220a-1 of one of them. The description of 240a-1,220a-2,240a-2,220b, 240b will be omitted.
도 8은 도 6의 스크라이버의 사시도이고, 도 9는 도 8의 스크라이버의 하단부의 부분 단면도이며, 도 10은 도 9의 스크라이빙 휠의 평면도이다.FIG. 8 is a perspective view of the scriber of FIG. 6, FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the lower end of the scriber of FIG. 8, and FIG. 10 is a plan view of the scribing wheel of FIG. 9.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 스크라이버(220a-1)는 스크라이빙 휠(222), 지지체(224), 누름 부재(226), 그리고 진동자(228)를 가진다. 스크라이빙 휠(222)은 스크라이빙 공정시 모 기판(1)에 접촉되어 회전하면서 모 기판(1)에 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이빙 휠(222)로는 다이아몬드 재질의 휠(wheel)이 사용될 수 있다. 스크라이빙 휠(222)의 중앙에는 원형의 통공(222a)이 형성되며, 스크라이빙 휠(222)의 에지(222b)는 날카롭게 제공된다. 8 to 10, the scriber 220a-1 has a scribing wheel 222, a support 224, a pressing member 226, and a vibrator 228. The scribing wheel 222 is rotated in contact with the mother substrate 1 during the scribing process to form a scribe line on the mother substrate 1. As the scribing wheel 222, a wheel made of diamond may be used. A circular through hole 222a is formed in the center of the scribing wheel 222, and the edge 222b of the scribing wheel 222 is sharply provided.
스크라이빙 휠(222)은 지지체(224)에 지지된다. 지지체(224)는 몸체(224a)와 축 핀(224b)을 가진다. 몸체(224a)의 하면에는 일 방향으로 몸체(224a)를 관통하는 홈(225)이 형성된다. 축 핀(224b)은 단면이 원형인 긴 로드 형상을 가진다. 축 핀(224b)은 홈(225)의 길이 방향과 수직한 방향으로 홈(225) 내에 위치된다. 축 핀(224b)의 양단은 몸체(224a)에 고정 설치된다. 축 핀(224b)은 스크라이빙 휠(222)에 형성된 통공(222b)을 관통한다. 스크라이빙 휠(222)이 축 핀(224b)에 의해 지지될 때, 스크라이빙 휠(222)은 일부는 홈(225) 내에 위치되고, 일부는 지지체(224)의 아래로 돌출된다. The scribing wheel 222 is supported on the support 224. The support 224 has a body 224a and a shaft pin 224b. The lower surface of the body 224a is formed with a groove 225 penetrating the body 224a in one direction. The shaft pin 224b has a long rod shape having a circular cross section. The axial pin 224b is located in the groove 225 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the groove 225. Both ends of the shaft pin 224b are fixed to the body 224a. The shaft pin 224b passes through the through hole 222b formed in the scribing wheel 222. When the scribing wheel 222 is supported by the shaft pin 224b, the scribing wheel 222 is partly located in the groove 225, and part of it protrudes below the support 224.
누름 부재(226)는 스크라이빙 휠(222)과 모 기판(1)의 접촉시 스크라이빙 휠(222)이 일정 힘으로 모 기판(1)을 누를 수 있도록 스크라이빙 휠(222)을 가압한다. 일 예에 의하면, 누름 부재(226)는 지지체(224)의 상부에 위치되어 공압을 이용하여 지지체(224)를 아래 방향으로 누름으로써 스크라이빙 휠(222)을 가압한다. The pressing member 226 may press the scribing wheel 222 such that the scribing wheel 222 may press the mother substrate 1 with a predetermined force when the scribing wheel 222 contacts the mother substrate 1. Pressurize. In one example, the pressing member 226 is positioned above the support 224 and presses the scribing wheel 222 by pressing the support 224 downward using pneumatic pressure.
진동자(228)는 스크라이빙 공정 진행시 스크라이빙 휠(222)에 진동을 인가한다. 진동자(228)는 몸체(224a) 내부에 장착되며, 진동자(228)로는 초음파 진동자가 사용될 수 있다.The vibrator 228 applies vibration to the scribing wheel 222 during the scribing process. The vibrator 228 is mounted inside the body 224a, and an ultrasonic vibrator may be used as the vibrator 228.
다시, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 이동 유닛(300)은 제 1 이동 유닛(300a)과 제 2 이동 유닛(300b)을 포함한다. 제 1 이동 유닛(300a)은 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동시켜, 모 기판(1)상의 제 1 방향(Ⅰ) 절단 예정선에 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 정렬시킨다. 제 2 이동 유닛(300b)은 모 기판(1)상의 제 2 방향(Ⅱ) 절단 예정선을 따라 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 이동시킨다. 그리고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)의 직선 이동과, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 직선 이동은 가이드 부재(370)에 의해 안내된다.3 to 5 again, the mobile unit 300 includes a first mobile unit 300a and a second mobile unit 300b. The first moving unit 300a moves the first scribing units 200a-1, 200a-2 in the second direction (II), so as to cut the first direction (I) on the parent substrate 1. Align the first scribing units 200a-1, 200a-2. The second moving unit 300b moves the second scribing unit 200b along a cutting direction line in the second direction (II) on the mother substrate 1. The linear movement of the first scribing units 200a-1 and 200a-2 and the linear movement of the second scribing unit 200b are guided by the guide member 370.
제 1 이동 유닛(300a)은 제 1 수직 지지대들(310), 제 1 브라켓들(330- 1,330-2), 그리고 제 1 구동 부재(350)를 포함한다. 제 1 수직 지지대들(310)은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일정 거리 이격되도록 배치된다. 제 1 수직 지지대(310)들은 모 기판(1)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시 모 기판(1)이 제 1 수직 지지대(310)들 사이를 지나갈 수 있도록 배치된다. 제 1 수직 지지대(310)들의 상단에는 가이드 부재(370)가 고정 설치되며, 가이드 부재(370)의 길이 방향은 제 2 방향(Ⅱ)으로 정렬된다. 가이드 부재(370)의 상면 및 하면에는 길이 방향을 따라 길게 홈들(372,374)이 제공된다.The first moving unit 300a includes first vertical supports 310, first brackets 330-1, 330-2, and a first driving member 350. The first vertical supports 310 are disposed to be spaced apart by a predetermined distance in the second direction (II). The first vertical supports 310 are disposed such that the parent substrate 1 may pass between the first vertical supports 310 when the parent substrate 1 linearly moves along the first direction I. FIG. The guide member 370 is fixedly installed on the upper ends of the first vertical supports 310, and the length direction of the guide member 370 is aligned in the second direction (II). The upper and lower surfaces of the guide member 370 are provided with grooves 372 and 374 extending along the length direction.
제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 제 1 브라켓(330-1)에 의해 가이드 부재(370)에 결합되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)은 제 1 브라켓(330-2)에 의해 가이드 부재(370)에 결합된다. 제 1 브라켓들(330-1,330-2)은 동일한 구조를 가지므로, 이하에서는 제 1 브라켓(330-1)에 대해서만 설명한다. 제 1 브라켓(330-1)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 지지판(332)과 결합판(334)을 가진다. 지지판(332)은 평평한 직사각의 판 형상을 가지며, 가이드 부재(370)의 일 측면 상에 위치한다. 결합판(334)은 지지판(332)의 상측 및 하측으로부터 지지판(332)에 수직하게 돌출된 측판(334a)과, 가이드 부재(370)에 형성된 홈(372)에 삽입되는 삽입판(334b)를 가진다. The first scribing unit 200a-1 is coupled to the guide member 370 by the first bracket 330-1, and the first scribing unit 200a-2 is the first bracket 330-2. Is coupled to the guide member 370. Since the first brackets 330-1 and 330-2 have the same structure, only the first bracket 330-1 will be described below. As shown in FIG. 6, the first bracket 330-1 has a supporting plate 332 and a coupling plate 334. The support plate 332 has a flat rectangular plate shape and is located on one side of the guide member 370. The coupling plate 334 includes a side plate 334a protruding perpendicularly to the support plate 332 from above and below the support plate 332, and an insertion plate 334b inserted into the groove 372 formed in the guide member 370. Have
제 1 구동 부재(350)는 제 1 브라켓들(330-1,330-2)이 가이드 부재(370)를 따라 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 제 1 구동 부재(350)는 가이드 부재(370)에 평행하게 배치되는 제 1 리드 스크류들(352,354)을 가진다. 도 7a에 도 시된 바와 같이, 제 1 리드 스크류(352) 상에는 제 1 브라켓(330-1)이 직선 이동 가능하게 장착되고, 제 1 리드 스크류(354) 상에는 제 1 브라켓(330-2)이 직선 이동 가능하게 장착된다. 즉, 제 1 브라켓(330-1)에는 제 1 리드 스크류들(352,354)이 삽입되지만, 제 1 리드 스크류(352)는 브라켓(330-1)에 형성된 암나사부(335-1)와 맞물리는 반면에, 제 1 리드 스크류(354)는 제 1 브라켓(330-1)에 형성된 홀(336-1)과 접촉되지 않은 상태로 관통된다. 이와 마찬가지로, 제 1 브라켓(330-2)에는 제 1 리드 스크류들(352,354)이 삽입되지만, 제 1 리드 스크류(352)는 제 1 브라켓(330-2)에 형성된 홀(336-2)과 접촉되지 않은 상태로 관통하는 반면에, 제 1 리드 스크류(354)는 브라켓(330-2)에 형성된 암나사부(335-2)와 맞물린다. The first driving member 350 provides a driving force so that the first brackets 330-1 and 330-2 move linearly along the guide member 370. The first drive member 350 has first lead screws 352 and 354 disposed parallel to the guide member 370. As shown in FIG. 7A, the first bracket 330-1 is mounted on the first lead screw 352 so as to be linearly movable, and the first bracket 330-2 is straight on the first lead screw 354. It is mounted to be movable. That is, although the first lead screws 352 and 354 are inserted into the first bracket 330-1, the first lead screw 352 is engaged with the female screw part 335-1 formed in the bracket 330-1. The first lead screw 354 penetrates without contacting the hole 336-1 formed in the first bracket 330-1. Similarly, although the first lead screws 352 and 354 are inserted into the first bracket 330-2, the first lead screw 352 contacts the hole 336-2 formed in the first bracket 330-2. While not penetrating through, the first lead screw 354 meshes with the female screw portion 335-2 formed in the bracket 330-2.
제 1 리드 스크류(352)의 구동시 제 1 브라켓(330-1)은 직선 이동되지만 제 1 브라켓(330-2)은 이동되지 않으며, 제 1 리드 스크류(354)의 구동시 제 1 브라켓(330-1)은 이동되지 않지만 제 1 브라켓(330-2)은 직선 이동된다. 이러한 구동 방식에 의해 제 1 브라켓(330-1)에 연결된 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)과 제 1 브라켓(330-2)에 연결된 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)이 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격이 조절될 수 있다. When the first lead screw 352 is driven, the first bracket 330-1 is linearly moved, but the first bracket 330-2 is not moved, and when the first lead screw 354 is driven, the first bracket 330 is driven. -1) is not moved but the first bracket 330-2 is linearly moved. By this driving method, the first scribing unit 200a-1 connected to the first bracket 330-1 and the first scribing unit 200a-2 connected to the first bracket 330-2 are formed. It is moved along the two directions (II), the distance between the first scribing units (200a-1, 200a-2) can be adjusted.
제 1 리드 스크류(352)의 일단에는 회전력을 제공하는 제 1 구동기(353)가 연결되고, 제 1 리드 스크류(354)의 일단에는 회전력을 제공하는 제 1 구동기(355)가 연결된다. 제 1 및 제 2 구동기(353,355)로는 모터 등의 구동기가 사용될 수 있다. 제 1 구동 부재(350)로 모터와 리드 스크류를 포함하는 어셈블리를 예로 들어 설명하였으나, 이 밖에도 실린더 등과 같이 제 1 브라켓들(330-1,330-2)에 직선 구 동력을 제공할 수 있는 다양한 구동기들이 사용될 수 있다.One end of the first lead screw 352 is connected to the first driver 353 to provide a rotational force, and one end of the first lead screw 354 is connected to the first driver 355 to provide the rotational force. As the first and second drivers 353 and 355, a driver such as a motor may be used. Although the assembly including the motor and the lead screw as the first driving member 350 has been described as an example, various drivers capable of providing linear driving power to the first brackets 330-1 and 330-2, such as a cylinder, are also described. Can be used.
도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 상하 이동 가능하도록 제 1 브라켓(330-1)의 지지판(332)에 장착된다. 일 예에 의하면, 지지판(332)에는 제 3 방향(Ⅲ)으로 슬릿 형상의 안내 홈들(331)이 형성되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)의 스크라이버들(220a-1,240a-1)이 안내 홈들(331)에 삽입된 지지 축(미도시)에 각각 결합된다. 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)도 상하 이동 가능하게 제 1 브라켓(330-2)에 연결되며, 연결 구조는 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)의 연결 구조와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 6, the first scribing unit 200a-1 is mounted on the support plate 332 of the first bracket 330-1 so as to be movable upward and downward. According to one example, the support plate 332 is formed with slit-shaped guide grooves 331 in the third direction (III), the scribers 220a-1, 240a- of the first scribing unit 200a-1. 1) are respectively coupled to a support shaft (not shown) inserted into the guide grooves 331. The first scribing unit 200a-2 is also connected to the first bracket 330-2 so as to be movable up and down, and the connection structure is the same as that of the first scribing unit 200a-1. Description is omitted.
제 2 이동 유닛(300b)은 제 2 수직 지지대들(310'), 제 2 브라켓(330'), 그리고 제 2 구동 부재(350')를 포함한다. 제 2 수직 지지대들(310')은 제 2 방향(Ⅱ)으로 일정 거리 이격되도록 배치된다. 제 2 수직 지지대(310')들은 모 기판(1)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 직선 이동시 모 기판(1)이 제 2 수직 지지대(310')들 사이를 지나갈 수 있도록 배치된다. 그리고, 제 2 수직 지지대(310')들은 그 상단이 제 1 수직 지지대(310)들의 상단에 고정된 가이드 부재(370)에 고정 결합될 수 있도록 배치된다.The second moving unit 300b includes second vertical supports 310 ', a second bracket 330', and a second driving member 350 '. The second vertical supports 310 ′ are disposed to be spaced apart by a predetermined distance in the second direction II. The second vertical supports 310 ′ are disposed such that the parent substrate 1 may pass between the second vertical supports 310 ′ when the parent substrate 1 linearly moves along the first direction I. FIG. In addition, the second vertical supports 310 ′ are disposed such that an upper end thereof may be fixedly coupled to the guide member 370 fixed to the upper ends of the first vertical supports 310.
제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 제 2 브라켓(330')에 의해 가이드 부재(370)에 결합된다. 제 2 브라켓(330')은 앞서 설명한 제 1 브라켓(330-1)과 동일한 구조를 가지므로, 이에 대한 설명을 생략한다. The second scribing unit 200b is coupled to the guide member 370 by a second bracket 330 '. Since the second bracket 330 'has the same structure as the first bracket 330-1 described above, a description thereof will be omitted.
제 2 구동 부재(350')는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 2 브라켓들(330')이 가이드 부재(370)를 따라 직선 이동되도록 구동력을 제공한다. 제 2 구동 부재(350')는 가이드 부재(370)에 평행하게 배치되는 제 2 리드 스크류(352')를 가진다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 제 2 리드 스크류(352') 상에는 제 2 브라켓(330')이 직선 이동 가능하게 장착된다. 즉, 제 2 브라켓(330')에 형성된 암나사부(335')와 제 2 리드 스크류(352')가 맞물린다. 이러한 구동 방식에 의해 제 2 브라켓(330')에 연결된 제 2 스크라이빙 유닛(200b)이 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 이동된다.As shown in FIG. 4, the second driving member 350 ′ provides driving force so that the second brackets 330 ′ linearly move along the guide member 370. The second drive member 350 ′ has a second lead screw 352 ′ disposed parallel to the guide member 370. As shown in FIG. 7B, the second bracket 330 'is mounted on the second lead screw 352' so as to be linearly movable. That is, the female thread part 335 'and the second lead screw 352' formed in the second bracket 330 'are engaged. By this driving method, the second scribing unit 200b connected to the second bracket 330 'is moved along the second direction II.
제 2 리드 스크류(352')의 일단에는 회전력을 제공하는 제 2 구동기(353')가 연결된다. 제 2 구동기(353')로는 모터 등의 구동기가 사용될 수 있다. 제 2 구동 부재(350')로 모터와 리드 스크류를 포함하는 어셈블리를 예로 들어 설명하였으나, 이 밖에도 실린더 등과 같이 제 2 브라켓(330')에 직선 구동력을 제공할 수 있는 다양한 구동기들이 사용될 수 있다.One end of the second lead screw 352 'is connected with a second driver 353' providing a rotational force. As the second driver 353 ', a driver such as a motor may be used. Although the assembly including the motor and the lead screw as the second driving member 350 ′ has been described as an example, various drivers capable of providing a linear driving force to the second bracket 330 ′, such as a cylinder, may be used.
제 2 스크라이빙 유닛(200b)은 상하 이동 가능하도록 제 2 브라켓(330')에 연결되며, 연결 구조는 앞서 설명한 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)의 연결 구조와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.The second scribing unit 200b is connected to the second bracket 330 'to be movable up and down, and the connection structure is the same as the connection structure of the first scribing unit 200a-1 described above. Is omitted.
상술한 제 1 및 제 2 이동 유닛(300a,300b)의 동작은 제어부(400)에 의해 제어된다. 제어부(400)는 제 1 이동 유닛(300a)의 제 1 구동기들(353,355)과, 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')의 동작을 제어한다. 제 1 구동기들(353,355)의 제어에 의해, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격이 조절될 수 있다. 그 리고, 제 2 구동기(353')의 제어에 의해, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)이 제 2 방향(Ⅱ)으로 이동될 수 있다.The operation of the first and second mobile units 300a and 300b described above is controlled by the controller 400. The controller 400 controls the operations of the first drivers 353 and 355 of the first mobile unit 300a and the second driver 353 'of the second mobile unit 300b. Under the control of the first drivers 353 and 355, the first scribing units 200a-1 and 200a-2 are moved in the second direction II and the first scribing units 200a-1 and 200a are moved. The spacing between -2) can be adjusted. In addition, the second scribing unit 200b may be moved in the second direction II by the control of the second driver 353 '.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판 절단 장치를 사용하여 평판 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of manufacturing a flat panel display panel using the substrate cutting device according to the present invention having the configuration as described above are as follows.
도 11은 본 발명에 따른 기판 절단 장치를 이용하여 평판 디스플레이를 제조하는 과정을 순차적으로 보여주는 흐름도이다.11 is a flowchart sequentially illustrating a process of manufacturing a flat panel display using a substrate cutting apparatus according to the present invention.
도 11을 참조하면, 모 기판이 로딩되고(S10), 이후에 제 1 모 기판에 대한 스크라이빙 공정이 진행된다.(S20) 제 1 모 기판상에 스크라이브 라인을 형성한 후, 모 기판을 반전시켜(S30) 제 2 모 기판상에 스크라이브 라인을 형성한다.(S40) 이와 같이, 제 1 및 제 2 모 기판에 대해 스크라이빙 공정을 진행한 후 브레이킹 공정을 진행한다.(S50). 브레이킹 공정에 의해 모 기판(1)이 복수의 단위 기판들로 분리되면, 단위 기판들은 언로딩되고(S60), 단위 기판들에 대해 세정 공정이 진행된다.Referring to FIG. 11, a mother substrate is loaded (S10), and then a scribing process is performed on the first mother substrate (S20). After forming a scribe line on the first mother substrate, the mother substrate is removed. Inverting (S30) to form a scribe line on the second mother substrate. (S40) As described above, the scribing process is performed on the first and second mother substrate and then the braking process is performed (S50). When the parent substrate 1 is separated into a plurality of unit substrates by the braking process, the unit substrates are unloaded (S60), and the cleaning process is performed on the unit substrates.
다음에는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(12a)를 이용하여 모 기판(1)에 스크라이빙 공정을 수행하는 과정을 설명한다.Next, a process of performing a scribing process on the mother substrate 1 using the scribing apparatus 12a according to the present invention will be described.
도 12a 내지 도 12k는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용하여 모 기판상에 스크라이브 라인을 생성하는 과정을 보여주는 도면들이다.12A to 12K illustrate a process of generating a scribe line on a mother substrate using a scribing apparatus according to the present invention.
모 기판(1)이 테이블(120)의 상부 판(122) 상에 놓인다. 테이블(120)은 구동 기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.(도 12a) 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 모 기판(1)의 제 1 절단 예정선(a)이 제 2 스크라이빙 유닛(200b)에 정렬된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12b) The parent substrate 1 lies on the top plate 122 of the table 120. The table 120 is linearly moved in the first direction I by a driver (not shown). (FIG. 12A) The table 120 is at a predetermined position (i.e., the first cutting schedule line of the parent substrate 1). When (a) is moved to the position aligned with the second scribing unit 200b, the movement of the table 120 stops (FIG. 12B).
이후, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)이 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 모 기판(1)의 제 1 절단 예정선(a)에 정렬된 상태에서, 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')를 구동시켜 모 기판(1)의 일 측 방향으로 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 이동시킨다. 이때, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b) 중 하나의 스크라이버(220b,240b)가 모 기판(1)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12c)Then, the second of the second moving unit 300b in a state where the second scribing unit 200b is aligned with the first cutting schedule line a of the mother substrate 1 along the second direction II. The driver 353 'is driven to move the second scribing unit 200b in one direction of the mother substrate 1. At this time, one of the scribers 220b and 240b of the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b is moved downward so as to be positioned at a height capable of contacting the mother substrate 1. (FIG. 12C)
이러한 상태에서, 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')를 구동시켜 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 모 기판(1)을 가로질러 이동시킨다. 이때, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버(220b,240b)들 중 모 기판(1)에 접촉하는 스크라이버가 모 기판(1)상에 크랙을 형성한다. 절단 예정선(a)을 따라 크랙이 연속적으로 형성됨에 의해 모 기판(1) 상에는 스크라이브 라인이 형성된다. 스크라이브 라인의 형성 후 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b)은 위 방향으로 이동된다.(도 12d)In this state, the second driver 353 'of the second moving unit 300b is driven to move the second scribing unit 200b across the mother substrate 1 along the second direction II. . At this time, a scriber contacting the mother substrate 1 among the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b forms a crack on the mother substrate 1. A scribing line is formed on the mother substrate 1 by forming cracks continuously along the cutting schedule line a. After the formation of the scribe line, the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b are moved upwards (FIG. 12D).
테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 모 기판(1)의 제 2 절단 예정선(b)이 제 2 스크라이빙 유닛(200b)에 정렬된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다. 그리고, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b) 중 하나의 스크라이 버(220b,240b)가 모 기판(1)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12e)The table 120 is linearly moved in the first direction I by a driver (not shown). When the table 120 is moved to a predetermined position (that is, the position where the second cutting plan line b of the parent substrate 1 is aligned with the second scribing unit 200b), the movement of the table 120 is Stop Then, one of the scribers 220b and 240b of the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b moves in a downward direction so as to be positioned at a height that can be in contact with the mother substrate 1. (FIG. 12E)
이후 제 2 이동 유닛(300b)의 제 2 구동기(353')를 구동시켜 제 2 스크라이빙 유닛(200b)을 제 2 방향(Ⅱ)을 따라 모 기판(1)을 가로질러 이동시킨다. 이때, 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버(220b,240b)들 중 모 기판(1)에 접촉하는 스크라이버가 모 기판(1)상에 크랙을 형성한다. 절단 예정선(b)을 따라 크랙이 연속적으로 형성됨에 의해 모 기판(1) 상에는 스크라이브 라인이 형성된다. 스크라이브 라인의 형성 후 제 2 스크라이빙 유닛(200b)의 스크라이버들(220b,240b)은 위 방향으로 이동된다.(도 12f)Thereafter, the second driver 353 ′ of the second moving unit 300b is driven to move the second scribing unit 200b across the mother substrate 1 along the second direction II. At this time, a scriber contacting the mother substrate 1 among the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b forms a crack on the mother substrate 1. A scribing line is formed on the mother substrate 1 by forming cracks continuously along the cutting schedule line b. After the formation of the scribe line, the scribers 220b and 240b of the second scribing unit 200b are moved upwards (FIG. 12F).
이상에서 설명한 바와 같은 과정들의 반복에 의해 나머지 절단 예정선들(c,d)을 따라 모 기판(1)상에 스크라이브 라인을 형성하고, 이후, 테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12g)By repeating the processes as described above, a scribe line is formed on the mother substrate 1 along the remaining cutting lines c and d, and then the table 120 is first driven by a driver (not shown). It is linearly moved in the direction (I). When the table 120 is moved to a preset position, the movement of the table 120 is stopped (FIG. 12G).
이후, 제 1 이동 유닛(300a)의 구동기들(353,355)을 구동시켜 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2) 간의 간격을 조절한다. 제 1 이동 유닛(300a)에 의해 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)이 모 기판(1)의 절단 예정선(e)에 정렬된 위치)까지 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)이 모 기판(1)의 절단 예정선(f)에 정렬된 위치)까지 이동된다. 이때, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1)의 스크라이버들(220a-1,240a-1) 중 하나의 스크라이버(220a-1,240a-1)가 모 기 판(1)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-2)의 스크라이버들(220a-2,240a-2) 중 하나의 스크라이버(220a-2,240a-2)가 모 기판(1)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12h)Thereafter, the drivers 353 and 355 of the first mobile unit 300a are driven to adjust the distance between the first scribing units 200a-1 and 200a-2. The first scribing unit 200a-1 is moved to the predetermined position (that is, the first scribing unit 200a-1 is to be cut by the first moving unit 300a of the mother substrate 1. ), And the first scribing unit 200a-2 is moved to the predetermined position (that is, the first scribing unit 200a-2 is to be cut to the cutting line of the parent substrate 1). position f)). In this case, one of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the first scribing units 200a-1 may contact the mother substrate 1. The scribers 220a-2, 240a-2 of one of the scribers 220a-2, 240a-2 of the first scribing units 200a-2 are moved downward to be positioned at a height of the first scribe unit 200a-2. It is moved downward to be at a height that can be in contact with the substrate 1 (FIG. 12H).
제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 모 기판(1)의 절단 예정선들(e,f)에 정렬된 상태에서, 테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 모 기판(1)의 절단 예정선들(e,f)을 따라 모 기판(1)상에 스크라이브 라인이 형성된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12 i)With the first scribing units 200a-1, 200a-2 aligned with the cutting schedule lines e and f of the parent substrate 1 along the first direction I, the table 120 is driven by the driver. It moves linearly to a 1st direction I by (not shown). When the table 120 is moved to a predetermined position (that is, a position where a scribe line is formed on the mother substrate 1 along cutting lines e and f of the mother substrate 1), the movement of the table 120 is reduced. Stop (Fig. 12 i)
이후, 제 1 이동 유닛(300a)의 구동기들(353,355)을 구동시켜 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 절단 예정선들(g,h)에 정렬되도록 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)을 이동시킨다. 제 1 이동 유닛(300a)에 의해 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-1)이 모 기판(1)의 절단 예정선(g)에 정렬된 위치)까지 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)은 기설정된 위치(즉, 제 1 스크라이빙 유닛(200a-2)이 모 기판(1)의 절단 예정선(h)에 정렬된 위치)까지 이동된다. 이때, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1)의 스크라이버들(220a-1,240a-1) 중 하나의 스크라이버(220a-1,240a-1)가 모 기판(1)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동되고, 제 1 스크라이빙 유닛들(200a-2)의 스크라이버들(220a-2,240a-2) 중 하나의 스크라이버(220a-2,240a-2)가 모 기판(1)과 접촉할 수 있는 높이에 위치하도록 아래 방향으로 이동된다.(도 12j)Thereafter, the first scribing units 200a-1 and 200a-2 are driven to drive the drivers 353 and 355 of the first mobile unit 300a so that the first scribing units 200a-1 and 200a-2 are aligned with the cutting lines g and h. Move the units 200a-1 and 200a-2. By the first moving unit 300a, the first scribing unit 200a-1 has a predetermined position (i.e., the first scribing unit 200a-1 has a cut line g of the mother substrate 1). ), And the first scribing unit 200a-2 is moved to the predetermined position (that is, the first scribing unit 200a-2 is to be cut to the cutting line of the parent substrate 1). position), which is aligned to h). In this case, one of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the scribers 220a-1 and 240a-1 of the first scribing units 200a-1 may contact the mother substrate 1. Is moved downward to be positioned at a height, and one of the scribers 220a-2 and 240a-2 of the first scribing units 200a-2 is connected to the mother substrate. It is moved downward to be at a height that can be in contact with (1) (FIG. 12J).
제 1 스크라이빙 유닛들(200a-1,200a-2)이 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 모 기판(1)의 절단 예정선들(g,h)에 정렬된 상태에서, 테이블(120)은 구동기(미도시)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다. 테이블(120)이 기설정된 위치(즉, 모 기판(1)의 절단 예정선들(g,h)을 따라 모 기판(1)상에 스크라이브 라인이 형성된 위치)까지 이동되면 테이블(120)의 이동이 멈춘다.(도 12k)With the first scribing units 200a-1 and 200a-2 aligned with the cutting lines g and h of the mother substrate 1 along the first direction I, the table 120 is driven by the driver. It moves linearly to a 1st direction I by (not shown). When the table 120 is moved to a predetermined position (that is, a position where a scribe line is formed on the parent substrate 1 along cutting lines g and h of the parent substrate 1), the movement of the table 120 is decreased. Stop (Fig. 12k)
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 스크라이빙 장치 및 기판 절단 장치는 모 기판의 평면상에 단위 기판들의 배열 방향 중 어느 일 방향, 예를 들어 제 2 방향(Ⅱ)의 스크라이브 라인들을 형성하고, 이후 모 기판을 회전시키지 않은 상태에서 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 제 1 방향(Ⅰ)의 스크라이브 라인들을 형성할 수 있다. 여기서, 스크라이브 라인들의 형성 순서는 단지 예시에 불과하며, 먼저 제 1 방향(Ⅰ)의 스크라이브 라인들을 형성하고, 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 제 2 방향(Ⅱ)의 스크라이브 라인들을 형성할 수 있다.As described above, the scribing apparatus and the substrate cutting apparatus according to the present invention form scribe lines in any one direction of the arrangement direction of the unit substrates, for example, the second direction (II), on the plane of the mother substrate. After that, the scribe lines in the first direction (I) perpendicular to the second direction (II) may be formed without rotating the mother substrate. Here, the order of forming the scribe lines is merely an example, and first, the scribe lines in the first direction (I) may be formed, and the scribe lines in the second direction (II) perpendicular to the first direction (I) may be formed. have.
이와 같이, 스크라이브 라인의 형성 과정 중에 기판을 회전시키지 않음으로써, 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있으며, 이를 통해 스크라이빙 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.As such, by not rotating the substrate during the formation of the scribe line, the overall process time can be shortened, thereby improving the productivity of the scribing process.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질 적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
도 1은 모 기판의 일 예를 보여주는 도면,1 is a view showing an example of a mother substrate,
도 2는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면,2 is a view schematically showing the configuration of a substrate cutting device according to the present invention;
도 3은 도 2의 스크라이빙부에 제공되는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치의 일 예를 보여주는 사시도, 3 is a perspective view showing an example of a scribing apparatus according to the present invention provided in the scribing unit of FIG.
도 4는 도 3의 스크라이빙 장치의 평면도,4 is a plan view of the scribing apparatus of FIG.
도 5는 도 3의 지지 부재의 측면도,5 is a side view of the supporting member of FIG. 3, FIG.
도 6은 도 3의 " A " 부분의 확대도,6 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 3,
도 7a 및 도 7b는 도 6의 브라켓들과 리드 스크류들간의 결합 관계를 보여주는 단면도,7A and 7B are cross-sectional views illustrating a coupling relationship between the brackets and lead screws of FIG. 6;
도 8은 도 6의 스크라이버의 사시도,8 is a perspective view of the scriber of FIG.
도 9는 도 8의 스크라이버의 하단부의 부분 단면도,9 is a partial cross-sectional view of the lower end of the scriber of FIG. 8, FIG.
도 10은 도 9의 스크라이빙 휠의 평면도,10 is a plan view of the scribing wheel of FIG. 9;
도 11은 본 발명에 따른 기판 절단 장치를 이용하여 평판 디스플레이를 제조하는 과정을 순차적으로 보여주는 흐름도,11 is a flowchart sequentially illustrating a process of manufacturing a flat panel display using a substrate cutting apparatus according to the present invention;
도 12a 내지 도 12k는 본 발명에 따른 스크라이빙 장치를 이용하여 모 기판상에 스크라이브 라인을 생성하는 과정을 보여주는 도면들이다.12A to 12K illustrate a process of generating a scribe line on a mother substrate using a scribing apparatus according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
1: 모 기판 100: 지지 부재1: parent substrate 100: support member
200a-1,200a-2,200b: 스크라이빙 유닛 300a,300b: 이동 유닛200a-1,200a-2,200b: scribing unit 300a, 300b: mobile unit
400: 제어부400: control unit

Claims (20)

  1. 복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하기 위한 스크라이빙 공정을 수행하는 장치에 있어서,An apparatus for performing a scribing process for separating a parent substrate having a plurality of unit substrates formed into a unit substrate,
    상기 모 기판이 놓이며 제 1 방향으로 직선 이동 가능한 지지 부재와;A support member on which the mother substrate is placed and which is linearly movable in a first direction;
    상기 지지 부재가 이동되는 경로 상에 제공되며, 상기 모 기판상에 스크라이브 라인을 형성하는 복수 개의 스크라이빙 유닛들을 포함하되,A plurality of scribing units provided on a path through which the support member is moved, and forming a scribe line on the parent substrate,
    상기 스크라이빙 유닛들은,The scribing units,
    상기 모 기판상에 상기 제 1 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 제 1 스크라이빙 유닛과;A first scribing unit for forming a scribe line in the first direction on the mother substrate;
    상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 스크라이빙 유닛의 어느 일 측에 제공되고, 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향을 따라 직선 이동하여 상기 모 기판상에 상기 제 2 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.A scribe line in the second direction is formed on the mother substrate by being provided on one side of the first scribing unit along the first direction and linearly moving in a second direction perpendicular to the first direction. And a second scribing unit.
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛은 상기 제 2 방향으로 나란하게 복수 개가 제공되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And a plurality of first scribing units are provided side by side in the second direction.
  3. 삭제delete
  4. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2,
    상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들이 상기 모 기판상의 상기 제 1 방향의 절단 예정선에 정렬되도록 상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들을 상기 제 2 방향으로 이동시키는 제 1 이동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And a first moving unit for moving the plurality of first scribing units in the second direction such that the plurality of first scribing units are aligned with a cutting schedule line in the first direction on the mother substrate. Scribing device, characterized in that.
  5. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein
    상기 제 1 이동 유닛은,The first mobile unit,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들에 각각 연결된 제 1 브라켓들과;First brackets connected to the first scribing units, respectively;
    상기 제 1 브라켓들 모두에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행하게 배치되는 제 1 리드 스크류들과;First lead screws inserted into all of the first brackets, the first lead screws being disposed in an axial direction parallel to the second direction;
    상기 제 1 리드 스크류들을 각각 회전시키는 제 1 구동기들을 포함하되,A first driver for rotating the first lead screws, respectively,
    상기 제 1 브라켓들에는 상기 제 1 리드 스크류들 중 어느 하나의 제 1 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 1 암나사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And a first female screw portion formed on the first brackets so as to be screwed with the first lead screw of any one of the first lead screws.
  6. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein
    상기 모 기판상의 상기 제 2 방향의 절단 예정선을 따라 상기 제 2 스크라이빙 유닛을 이동시키는 제 2 이동 유닛을 더 포함하되,And a second moving unit for moving the second scribing unit along a cutting line in the second direction on the mother substrate,
    상기 제 2 이동 유닛은,The second mobile unit,
    상기 제 2 스크라이빙 유닛에 연결된 제 2 브라켓과;A second bracket connected to the second scribing unit;
    상기 제 2 브라켓에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행하게 배치되는 제 2 리드 스크류와;A second lead screw inserted into the second bracket and arranged in an axial direction parallel to the second direction;
    상기 제 2 리드 스크류를 회전시키는 제 2 구동기를 포함하되,Including a second driver for rotating the second lead screw,
    상기 제 2 브라켓에는 상기 제 2 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 2 암나사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And a second female screw portion is formed on the second bracket to be screwed to the second lead screw.
  7. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6,
    상기 제 1 리드 스크류들 및 상기 제 2 리드 스크류와 평행을 이루도록 배치되며, 상기 제 1 브라켓들 및 상기 제 2 브라켓의 직선 이동을 안내하는 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And a guide member arranged to be parallel to the first lead screws and the second lead screw, and configured to guide linear movement of the first brackets and the second brackets.
  8. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들과 상기 제 2 스크라이빙 유닛 각각은 상기 제 2 방향으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들을 포함하되,Each of the first scribing units and the second scribing unit includes two scribers arranged side by side in the second direction,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 상기 스크라이버들은 상기 제 1 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성하고,The scribers of the first scribing units form a scribe line in opposite directions along the first direction,
    상기 제 2 스크라이빙 유닛의 상기 스크라이버들은 상기 제 2 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.And the scribers of the second scribing unit form scribe lines in opposite directions along the second direction.
  9. 복수 개의 단위 기판들이 형성된 모 기판이 로딩되는 로딩부와;A loading unit to which a mother substrate on which a plurality of unit substrates are formed is loaded;
    상기 로딩부로부터 전달받은 상기 모 기판에 스크라이브 라인을 생성하는 스크라이빙부와;A scribing unit generating a scribe line on the mother substrate received from the loading unit;
    상기 모 기판에 생성된 스크라이브 라인을 따라 상기 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 브레이킹부와;Breaking unit for separating the parent substrate into a unit substrate along the scribe line generated in the parent substrate;
    분리된 상기 단위 기판들을 언로딩하는 언로딩부를 포함하되,Including an unloading unit for unloading the separated unit substrate,
    상기 스크라이빙부는,The scribing unit,
    상기 모 기판이 놓이며 제 1 방향으로 직선 이동 가능한 지지 부재와;A support member on which the mother substrate is placed and which is linearly movable in a first direction;
    상기 지지 부재가 이동되는 경로 상에 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 나란하게 배치되고, 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들과;A plurality of first scribing units disposed side by side in a second direction perpendicular to the first direction on a path along which the support member is moved, and forming a scribe line in the first direction on the mother substrate; ;
    상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 어느 일 측에 제공되며, 상기 제 2 방향을 따라 직선 이동하여 상기 모 기판상에 상기 제 2 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.A second scribing provided on one side of the first scribing units along the first direction and linearly moving along the second direction to form a scribe line in the second direction on the mother substrate Substrate cutting device comprising a unit.
  10. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들이 상기 모 기판상의 상기 제 1 방향의 절단 예정선에 정렬되도록 상기 복수 개의 제 1 스크라이빙 유닛들을 상기 제 2 방향으로 이동시키는 제 1 이동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.And a first moving unit for moving the plurality of first scribing units in the second direction such that the plurality of first scribing units are aligned with a cutting schedule line in the first direction on the mother substrate. Substrate cutting device, characterized in that.
  11. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 제 1 이동 유닛은,The first mobile unit,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들에 각각 연결된 제 1 브라켓들과;First brackets connected to the first scribing units, respectively;
    상기 제 1 브라켓들 모두에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행하게 배치되는 제 1 리드 스크류들과;First lead screws inserted into all of the first brackets, the first lead screws being disposed in an axial direction parallel to the second direction;
    상기 제 1 리드 스크류들을 각각 회전시키는 제 1 구동기들을 포함하되,A first driver for rotating the first lead screws, respectively,
    상기 제 1 브라켓들에는 상기 제 1 리드 스크류들 중 어느 하나의 제 1 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 1 암나사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The first bracket has a first female screw portion is formed to be screwed with the first lead screw of any one of the first lead screw.
  12. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 모 기판상의 상기 제 2 방향의 절단 예정선을 따라 상기 제 2 스크라이빙 유닛을 이동시키는 제 2 이동 유닛을 더 포함하되,And a second moving unit for moving the second scribing unit along a cutting line in the second direction on the mother substrate,
    상기 제 2 이동 유닛은,The second mobile unit,
    상기 제 2 스크라이빙 유닛에 연결된 제 2 브라켓과;A second bracket connected to the second scribing unit;
    상기 제 2 브라켓에 삽입되며, 축 방향이 상기 제 2 방향에 평행하게 배치되는 제 2 리드 스크류와;A second lead screw inserted into the second bracket and arranged in an axial direction parallel to the second direction;
    상기 제 2 리드 스크류를 회전시키는 제 2 구동기를 포함하되,Including a second driver for rotating the second lead screw,
    상기 제 2 브라켓에는 상기 제 2 리드 스크류와 나사 결합되도록 제 2 암나사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.Substrate cutting device, characterized in that the second bracket is formed on the second bracket to be screwed with the second lead screw.
  13. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12,
    상기 제 1 리드 스크류들 및 상기 제 2 리드 스크류와 평행을 이루도록 배치되며, 상기 제 1 브라켓들 및 상기 제 2 브라켓의 직선 이동을 안내하는 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.And a guide member disposed to be parallel to the first lead screws and the second lead screw, and configured to guide linear movement of the first brackets and the second brackets.
  14. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들과 상기 제 2 스크라이빙 유닛 각각은 상기 제 2 방향으로 나란하게 배치된 2 개의 스크라이버들을 포함하되,Each of the first scribing units and the second scribing unit includes two scribers arranged side by side in the second direction,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 상기 스크라이버들은 상기 제 1 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성하고,The scribers of the first scribing units form a scribe line in opposite directions along the first direction,
    상기 제 2 스크라이빙 유닛들의 상기 스크라이버들은 상기 제 2 방향을 따라 서로 반대 방향으로 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.Wherein the scribers of the second scribing units form a scribe line in opposite directions along the second direction.
  15. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 모 기판은 평판 디스플레이 기판인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장 치.And the parent substrate is a flat panel display substrate.
  16. 스크라이빙 유닛을 복수 개 제공하여 단위 기판들이 형성된 모 기판을 단위 기판으로 분리하는 방법에 있어서,In the method of providing a plurality of scribing unit to separate the parent substrate on which the unit substrates are formed into a unit substrate,
    상기 복수 개의 스크라이빙 유닛들은,The plurality of scribing units,
    상기 모 기판이 직선 이동하는 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 나란히 배치되는 제 1 스크라이빙 유닛들과;First scribing units arranged side by side in a second direction perpendicular to a first direction in which the mother substrate is linearly moved;
    상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 스크라이빙 유닛들의 어느 일 측에 배치되는 제 2 스크라이빙 유닛을 포함하며,A second scribing unit disposed on either side of the first scribing units along the first direction,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들을 이용하여 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향으로 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 제 2 스크라이빙 유닛을 이용하여 상기 모 기판상에 상기 제 2 방향으로 스크라이브 라인을 형성하되,Forming a scribe line in the first direction on the mother substrate using the first scribing units and forming a scribe line in the second direction on the mother substrate using the second scribing unit But
    상기 제 1 방향의 스크라이브 라인 형성시 상기 제 1 스크라이빙 유닛들은 고정되고 상기 모 기판은 상기 제 1 방향으로 직선 이동되며,When the scribe line is formed in the first direction, the first scribing units are fixed and the parent substrate is linearly moved in the first direction.
    상기 제 2 방향의 스크라이브 라인 형성시 상기 모 기판은 고정되고 상기 제 2 스크라이빙 유닛은 상기 제 2 방향으로 직선 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.The mother substrate is fixed and the second scribing unit is linearly moved in the second direction when the scribe line is formed in the second direction.
  17. 삭제delete
  18. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16,
    상기 제 1 방향의 스크라이브 라인은 동시에 복수 개가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.And a plurality of scribe lines in the first direction are formed at the same time.
  19. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18,
    상기 제 1 스크라이빙 유닛들 간의 간격을 조절하여 상기 모 기판상에 상기 제 1 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.And adjusting the distance between the first scribing units to form a scribe line in the first direction on the mother substrate.
  20. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16,
    상기 제 2 스크라이빙 유닛이 상기 모 기판상의 제 2 방향의 절단 예정선들에 정렬되도록 상기 모 기판을 상기 제 1 방향을 따라 단계적으로 이동시키면서 상기 모 기판상에 상기 제 2 방향의 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.A scribe line in the second direction is formed on the mother substrate while the mother substrate is moved in steps along the first direction so that the second scribing unit is aligned with cutting lines in the second direction on the mother substrate. Substrate cutting method characterized in that.
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