JP2017001180A - Surface layer fracturing apparatus of brittle material substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラスやセラミック等の脆性材料からなる基板本体の片面にシリコン樹脂（シリコーン）等の樹脂または金属の表面層が形成された基板に対し、基板本体に形成されたスクライブライン（切り溝）に沿って基板を分断する分断方法並びに分断装置に使用される表面層破断装置に関する。 The present invention relates to a scribe line (grooving groove) formed on a substrate body on a substrate having a resin or metal surface layer such as silicon resin (silicone) formed on one side of the substrate body made of a brittle material such as glass or ceramic. ) relates to the surface layer fracture apparatus used in the cutting method and cutting device for cutting the substrate along.
従来より、脆性材料基板に対して、カッターホイール（スクライビングホイールともいう）やダイシングソー等を用いて、予め複数条のスクライブラインを形成し、その後に、外力を印加して基板を撓ませてスクライブラインに沿ってブレイクすることにより、チップ等の単位製品を取り出す方法が知られている（例えば特許文献１、特許文献２等）。 Conventionally, a scribe line is formed in advance on a brittle material substrate using a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) or a dicing saw, and then the substrate is bent by applying an external force to scribe. A method of taking out a unit product such as a chip by breaking along a line is known (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
脆性材料基板に対し、スクライブラインに沿って曲げモーメントを加えてブレイクする際、曲げモーメントを効果的に生じさせるために、多くの場合、上記特許文献等に示すような３点曲げ方式にて行われている。
図８は、基板本体の片面に樹脂層を積層したアルミナ基板やＬＴＣＣ基板（低温焼成セラミックス基板）等の脆性材料基板を３点曲げ方式でブレイクして単位製品を取り出す一般的なブレイク工程を説明するための図である。
回路パターンを表面または内部に形成したセラミック等の基板本体１の表面に、薄いシリコン樹脂等の表面層２を積層した脆性材料基板Ｗ（以下、単に「基板」という）を、ダイシングリング２０に支持された弾力性のある粘着フィルム２１に貼り付ける。基板本体１の下面には前工程で複数条のスクライブラインＳが形成されている。
スクライブラインＳを跨いでその左右位置で基板Ｗの下面を受ける一対の受刃２２、２２が配置されており、基板ＷのスクライブラインＳに相対する部位の上方にはブレイクバー２３が配置されている。このブレイクバー２３を図８（ｂ）に示すように基板Ｗに押しつけることによって、基板Ｗを撓ませてスクライブラインＳに沿って分断している。この際、刃先先端（基板と接する面）が鋭利なブレイクバー２３によって最初に押しつけられる表面層２は、ブレイクバー２３の刃先によってまず切断され、その後更なる押しつけによって基板Ｗが撓んでスクライブラインＳから分断される。
In order to effectively generate a bending moment when a bending moment is applied to a brittle material substrate along a scribe line, in many cases, a three-point bending method as described in the above-mentioned patent document is performed. It has been broken.
FIG. 8 illustrates a general breaking process in which a brittle material substrate such as an alumina substrate or LTCC substrate (low temperature fired ceramic substrate) having a resin layer laminated on one side of the substrate body is broken by a three-point bending method to take out a unit product. It is a figure for doing.
A brittle material substrate W (hereinafter simply referred to as “substrate”) in which a surface layer 2 such as a thin silicon resin is laminated on the surface of a substrate body 1 made of ceramic or the like having a circuit pattern formed on the surface or inside is supported by a dicing ring 20. Affixed to the adhesive film 21 with elasticity. A plurality of scribe lines S are formed on the lower surface of the substrate body 1 in the previous step.
A pair of receiving blades 22 and 22 that receive the lower surface of the substrate W at the left and right positions across the scribe line S are disposed, and a break bar 23 is disposed above a portion of the substrate W that faces the scribe line S. Yes. By pressing the break bar 23 against the substrate W as shown in FIG. 8B, the substrate W is bent and divided along the scribe line S. At this time, the surface layer 2 that is first pressed by the break bar 23 having a sharp cutting edge (surface contacting the substrate) is first cut by the cutting edge of the break bar 23, and then the substrate W is bent by further pressing so that the scribe line S is bent. Divided from.
分断に使用されるブレイクバー２３は、表面層２を切断するために先端を尖らせた鋭角な刃先（例えば刃先角度３０度）を必要とする。しかし、ブレイクバー２３は表面層２を切断するだけではなく、引き続いて基板本体１を押圧して基板本体１をスクライブラインＳから分断するものであるから、基板分断時に大きな荷重が負荷される。したがって、ブレイクバーの刃先が鋭角であれば摩耗や刃こぼれが生じやすく使用寿命が短くなる。また、表面層２を切断したときに切り屑が発生し、品質の劣化や不良品の発生の原因となる。 The break bar 23 used for cutting requires a sharp blade edge (for example, a blade edge angle of 30 degrees) with a sharpened tip to cut the surface layer 2. However, the break bar 23 not only cuts the surface layer 2 but also presses the substrate body 1 to divide the substrate body 1 from the scribe line S, so that a large load is applied when the substrate is divided. Therefore, if the cutting edge of the break bar has an acute angle, wear and blade spilling are likely to occur and the service life is shortened. In addition, chips are generated when the surface layer 2 is cut, causing deterioration of quality and generation of defective products.
また、表面層２の分断方法としては、レーザ光を使用して切断する方法がある。
しかし、レーザ光の場合は、切断ラインの周辺部分にレーザ光の熱によって変性や変形を生じることがあり、基板本体１にも熱が浸透して基板本体の回路パターン等に悪影響をもたらすことがある。特に、熱の影響を受けやすい樹脂材で表面層が形成されている基板の場合には問題がある。
Further, as a method of dividing the surface layer 2, there is a method of cutting using a laser beam.
However, in the case of laser light, denaturation or deformation may occur in the peripheral portion of the cutting line due to the heat of the laser light, and heat may penetrate the substrate body 1 and adversely affect the circuit pattern of the substrate body. is there. In particular, there is a problem in the case of a substrate having a surface layer formed of a resin material that is easily affected by heat.
そこで本発明は、上記した従来課題の解決を図り、樹脂または金属の表面層を備えた脆性材料基板を効率的に分断することができる新規な分断方法並びに分断装置に使用することのできる表面層破断装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention is a surface layer that can be used in a novel cutting method and a cutting apparatus that can solve the above-described conventional problems and can efficiently cut a brittle material substrate having a resin or metal surface layer. An object is to provide a breaking device .
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。 In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means.
本発明の脆性材料基板の表面層破断装置は、脆性材料基板本体の上面に樹脂または金属の表面層が積層され、前記基板本体が分断されている脆性材料基板の表面層を破断する破断装置であって、前記脆性材料基板を載置するテーブルと、前記テーブル上に載置された基板に対して昇降可能に形成され、前記基板本体側から前記基板を押圧することにより前記表面層を破断する表面層破断用押圧部材とを備えている構成とした。前記表面層破断用押圧部材は互いに平行して配置された複数の単位押圧部材を備えていてもよい。前記脆性材料基板を載置保持するテーブルと、当該テーブルと前記脆性材料基板との間に介在されるクッションシートを備えていてもよい。 Surface layer fracture device of the brittle material substrate of the present invention, the surface layer of resin or metal is laminated on the upper surface of the brittle material substrate main body, broken for disconnection fracture surface layer of the brittle material substrate on which the substrate body is partitioned A cutting device, the table on which the brittle material substrate is placed, and the surface layer formed by pressing the substrate from the substrate body side, wherein the surface layer is formed to be movable up and down relative to the substrate placed on the table. and a pressing member for surface layer fracture rupture was Bei Ete are configure. The surface layer breaking pressing member may include a plurality of unit pressing members arranged in parallel to each other. You may provide the table which mounts the said brittle material board | substrate, and the cushion sheet interposed between the said table and the said brittle material board | substrate.
本発明によれば、基板本体ブレイク工程で樹脂層を残して基板本体のみをスクライブラインに沿って分断し、次の表面層破断工程で樹脂層を引張り応力で分断するものであるから、ブレイク工程に使用されるブレイクバーは樹脂層を切断するための鋭突な刃先を必要としない。したがって、ブレイクバーの刃先は、表面層には進入しないように刃先を円弧または鈍角で形成することができ、使用寿命を延ばすことができる。また、ブレイクバーの鋭突な刃先で切断する場合のような切り屑の発生を防ぐことができ、切り屑による不良品の発生を抑制できるとともに高品質の単位基板を得ることができる。 According to the present invention, since the resin layer is left in the substrate body breaking process, only the substrate body is divided along the scribe line, and the resin layer is divided by tensile stress in the next surface layer breaking process. The break bar used in the above does not require a sharp cutting edge for cutting the resin layer. Therefore, the cutting edge of the break bar can be formed with an arc or an obtuse angle so as not to enter the surface layer, and the service life can be extended. Moreover, generation | occurrence | production of the chip like the case where it cut | disconnects with the sharp blade edge | tip of a break bar can be prevented, generation | occurrence | production of the inferior goods by a chip can be suppressed, and a high quality unit substrate can be obtained.
本発明において、前記基板本体ブレイク工程用ブレイクバーと表面層破断工程用押圧部材とが別のブレイクバー及び押圧部材で形成され、前記表面層破断工程用押圧部材は互いに平行して配置された複数の単位押圧部材を備えており、これら単位押圧部材がそれぞれ前記複数のスクライブラインに向かって同時に押圧できるように形成されている構成としてもよい。
これにより、表面層破断工程用押圧部材の１回の押しつけにより、表面層を単位押圧部材の数だけ同時に破断することができ、作業時間の短縮を図ることができる。
In the present invention, the breaker for the substrate main body breaking process and the pressing member for the surface layer breaking process are formed by different breaking bars and pressing members, and the pressing members for the surface layer breaking process are arranged in parallel to each other. It is good also as a structure currently provided so that these unit press members may be simultaneously pressed toward the said several scribe line.
Thereby, the surface layer can be simultaneously broken by the number of unit pressing members by pressing the pressing member for the surface layer breaking step once, and the working time can be shortened.
以下、本発明に係る分断方法並びに分断装置の詳細を、一実施形態を示す図面に基づいて詳細に説明する。図１は加工対象の一例となるアルミナ基板Ｗを示すものである。基板Ｗの基板本体１の内部または上面には電子回路パターン（図示外）が形成されており、表面にはシリコン樹脂等の薄い表面層２が積層されている。また、基板本体１の下面には、前段のスクライブ工程で互いに交差するＸ−Ｙ方向の複数条のスクライブラインＳが所定のピッチをあけて形成されている。
この基板Ｗは、以下で述べる本発明の分断装置Ａによって、全てのスクライブラインＳに沿って分断され、図１（ｂ）に示すようなチップ状の単位製品Ｗ１が取り出される。
Hereinafter, details of a cutting method and a cutting apparatus according to the present invention will be described in detail based on the drawings showing an embodiment. FIG. 1 shows an alumina substrate W as an example of a processing target. An electronic circuit pattern (not shown) is formed inside or on the upper surface of the substrate body 1 of the substrate W, and a thin surface layer 2 such as silicon resin is laminated on the surface. In addition, a plurality of scribe lines S in the XY direction intersecting each other in the preceding scribe process are formed on the lower surface of the substrate body 1 with a predetermined pitch.
The substrate W is cut along all the scribe lines S by the cutting device A of the present invention described below, and a chip-shaped unit product W1 as shown in FIG. 1B is taken out.
図２は本発明に係る分断装置Ａの一例を示す斜視図である。
分断装置Ａは、基板Ｗを載置して保持するテーブル３を備えている。テーブル３は、水平なレール４に沿ってＹ方向に移動できるようになっており、モータＭによって回転するネジ軸５により駆動される。さらにテーブル３は、モータを内蔵する回転駆動部６により水平面内で回動できるようになっている。
FIG. 2 is a perspective view showing an example of the cutting apparatus A according to the present invention.
The cutting apparatus A includes a table 3 on which the substrate W is placed and held. The table 3 can move in the Y direction along the horizontal rail 4, and is driven by a screw shaft 5 that is rotated by a motor M. Further, the table 3 can be rotated in a horizontal plane by a rotation driving unit 6 incorporating a motor.
さらに、テーブル３の上方には、Ｙ方向に間隔をあけて長尺板状の基板本体ブレイク工程用ブレイクバー７と、表面層破断工程用押圧部材８とがそれぞれのブリッジ９ａ、９ｂに保持されている。
各ブリッジ９ａ、９ｂは、テーブル３を跨ぐような門型に形成され、Ｘ方向に水平に延びるそれぞれのビーム（横桟）１０ａ、１０ｂに、基板本体ブレイク工程用ブレイクバー７並びに表面層破断工程用押圧部材８が、それぞれ流体シリンダ１１ａ、１１ｂによってテーブル３に向かって上下動するように取り付けられている。
Further, above the table 3, a long plate-like substrate body breaking process break bar 7 and a surface layer breaking process pressing member 8 are held by the bridges 9 a and 9 b with an interval in the Y direction. ing.
Each of the bridges 9a and 9b is formed in a gate shape so as to straddle the table 3, and is provided with a beam bar 10a and 10b extending horizontally in the X direction. The pressing member 8 is attached so as to move up and down toward the table 3 by the fluid cylinders 11a and 11b, respectively.
基板本体ブレイク工程用ブレイクバー７の下端の刃先７ａは、後述する基板本体ブレイク工程において、基板Ｗの表面層２を押圧したときに決して表面層２内に進入しない程度の曲率半径の円弧形状にしてある。また、表面層破断工程用押圧部材８の下端は、後述する表面層破断工程において、基板Ｗを押圧したときに基板本体１を傷つけないように緩やかな曲面にするのがよい。 The cutting edge 7a at the lower end of the breaker bar 7 for the substrate body breaking process has an arc shape with a radius of curvature that will not enter the surface layer 2 when the surface layer 2 of the substrate W is pressed in the substrate body breaking process described later. It is. Further, it is preferable that the lower end of the pressing member 8 for the surface layer breaking step has a gently curved surface so as not to damage the substrate body 1 when the substrate W is pressed in the surface layer breaking step described later.
基板Ｗを分断するにあたり、図３に示すように、基板Ｗをダイシングリング１２に支持された弾力性のある粘着性のダイシングテープ１３に、スクライブラインＳが下方になるようにして貼り付ける。そして、この基板Ｗを貼り付けたダイシングテープ１３を、図４（ａ）に示すように、ゴム等のクッションシート１４を介して分断装置のテーブル３上に載置保持する。このとき、図のように基板ＷのスクライブラインＳが形成されている面を下側となるように載置する。 In dividing the substrate W, as shown in FIG. 3, the substrate W is attached to the elastic adhesive dicing tape 13 supported by the dicing ring 12 so that the scribe line S faces downward. Then, as shown in FIG. 4A, the dicing tape 13 with the substrate W attached is placed and held on the table 3 of the cutting device via a cushion sheet 14 made of rubber or the like. At this time, as shown in the drawing, the substrate W is placed so that the surface on which the scribe line S is formed is on the lower side.
そして図４（ｂ）に示すように、基板Ｗの上方からブレイクバー７をスクライブラインＳに向かって降下させて基板Ｗを押しつけ、スクライブラインＳをクッションシート１４上で撓ませてスクライブラインＳの亀裂を厚み方向に浸透させ、基板本体１を分断する（基板本体ブレイク工程）。
この基板本体ブレイク工程において、ブレイクバー７の押込みにより基板本体１は前記スクライブラインＳに沿って分断されるが、ブレイクバー７の刃先７ａは表面層２内に進入しない程度の曲率半径の円弧形状にしてあるため、表面層２が切断されることはない。なお、この刃先形状としては、刃先７ａの円弧の曲率半径Ｒが０．０２５〜５ｍｍとするのがよい。
Then, as shown in FIG. 4B, the break bar 7 is lowered from above the substrate W toward the scribe line S to press the substrate W, and the scribe line S is bent on the cushion sheet 14 to form the scribe line S. The crack is penetrated in the thickness direction to divide the substrate body 1 (substrate body breaking step).
In this substrate body breaking step, the substrate body 1 is divided along the scribe line S by the push of the break bar 7, but the cutting edge 7 a of the break bar 7 has an arc shape with a radius of curvature that does not enter the surface layer 2. Therefore, the surface layer 2 is not cut. In addition, as this blade edge shape, it is preferable that the curvature radius R of the circular arc of the blade edge 7a is 0.025 to 5 mm.
以上の基板本体ブレイク工程によって全てのスクライブラインＳを分断した後、図５（ａ）に示すように、表面層２が下側になるように基板Ｗをダイシングテープ１３とともに反転させ、基板本体１の上方から表面層破断工程用押圧部材８をスクライブラインＳに向かって基板本体１に押しつけ、基板Ｗを下方が広がるように撓ませる。これにより表面層２は、図５（ｂ）の矢印で示すように、押圧部材８の押込み位置Ｌを境として左右方向に向かう引張り応力を受けて引き裂かれるように力が働き、表面層２内に亀裂Ｋが発生する。この亀裂Ｋは、押圧部材８の更なる押しつけによって、図５（ｃ）に示すように厚み方向に浸透して表面層２が破断される（表面層破断工程）。
したがって、この表面層破断工程では、押圧部材８は亀裂Ｋを発生させるとともに、さらに浸透させて破断されてしまう深さ位置まで十分に下動することが要求される。
このようにして、全てのスクライブラインＳに相対する部分で表面層２が破断され、図１（ｂ）に示す単位基板Ｗ１がダイシングテープ１３に貼り付けられた状態で切り出される。
After all the scribe lines S are divided by the substrate body breaking process described above, the substrate body 1 is inverted together with the dicing tape 13 so that the surface layer 2 is on the lower side as shown in FIG. The pressing member 8 for the surface layer breaking process is pressed against the substrate body 1 toward the scribe line S from above, and the substrate W is bent so that the lower side spreads. As a result, as shown by an arrow in FIG. 5B, the surface layer 2 receives a tensile stress in the left-right direction with the pressing position L of the pressing member 8 as a boundary, and a force acts to tear the surface layer 2. Cracks K are generated. The crack K penetrates in the thickness direction as shown in FIG. 5C by further pressing of the pressing member 8, and the surface layer 2 is broken (surface layer breaking step).
Therefore, in this surface layer breaking step, the pressing member 8 is required to generate a crack K and to sufficiently move down to a depth position where the pressing member 8 penetrates and breaks.
In this way, the surface layer 2 is broken at the portions facing all the scribe lines S, and the unit substrate W1 shown in FIG. 1B is cut out in a state of being attached to the dicing tape 13.
以上のように本発明によれば、基板本体ブレイク工程で樹脂層２を残して基板本体１のみをスクライブラインＳに沿って分断し、次の表面層破断工程で樹脂層２を引張り応力で破断するものであるから、ブレイク工程に使用されるブレイクバー７は樹脂層２を切断するための鋭突な刃先を必要としない。したがって、ブレイクバー７の刃先７ａを円弧または鈍角に形成することができて使用寿命を延ばすことができる。また、鋭突なブレイクバーの刃先で表面層を切断する場合のような切り屑の発生をなくすことができ、切り屑による不良品の発生を抑制できるとともに高品質の単位基板を得ることができる。 As described above, according to the present invention, the resin layer 2 is left in the substrate body breaking step, and only the substrate body 1 is divided along the scribe line S, and the resin layer 2 is broken by tensile stress in the next surface layer breaking step. Therefore, the break bar 7 used in the breaking process does not require a sharp cutting edge for cutting the resin layer 2. Therefore, the cutting edge 7a of the break bar 7 can be formed in an arc or an obtuse angle, and the service life can be extended. Further, it is possible to eliminate generation of chips as in the case of cutting the surface layer with a sharp break bar blade edge, to suppress generation of defective products due to chips, and to obtain a high-quality unit substrate. .
上記実施例では、基板本体１を分断する基板本体ブレイク工程と、表面層２を破断する表面層破断工程とを、それぞれ別のブレイクバー７及び押圧部材８で行うようにしたが、表面層破断工程用押圧部材８を省略して、基板本体ブレイク工程用のブレイクバー７を用いて次の表面層破断工程を行うようにしてもよい。 In the above embodiment, the substrate main body breaking step for dividing the substrate main body 1 and the surface layer breaking step for breaking the surface layer 2 are performed by the separate break bar 7 and the pressing member 8, respectively. The process pressing member 8 may be omitted, and the next surface layer breaking process may be performed using the break bar 7 for the substrate body breaking process.
（他実施例）
図６は、表面層破断工程を、前述した基板本体ブレイク工程用ブレイクバー７に換えて別の押圧部材で行う場合の実施例を示すものである。
この実施例における表面層破断工程用押圧部材１５は、複数、例えば三つの単位押圧部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃを備えている。これら単位押圧部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃは互いに平行となるように並べて配置され、共通の保持部材１６に取り付けられて同時に昇降できるように形成されている。単位押圧部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃは、図６（ａ）に示すように、基板本体１に形成された複数の、本実施例では５本の平行なスクライブラインＳに対して、２ピッチずつ間隔をあけて配置されている。
これにより、図６（ｂ）に示すように、単位押圧部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃを基板本体１の上方からスクライブラインＳに向かって押しつけたときに、先行の基板本体ブレイク工程で分断された各スクライブラインＳを節として基板本体１が表面層２とともにジグザグ状に撓む。これにより、前記実施例の場合と同様に、表面層２がスクライブラインＳに隣接する部分で引張り応力を受けて破断される。したがって、この実施例では、表面層破断工程用押圧部材１５を１回押しつけるだけで、５本のスクライブラインＳに沿って表面層２を一挙に破断することができるので、作業時間の短縮を図ることができる。
なお、上記実施例では、単位押圧部材１５ａ、１５ｂ、１５ｃの１回の動作でジグザグ状に撓むことを利用して表面層２を一挙に分断するようにしているが、２回の動作で確実に分断するようにしてもよい。その場合、１回目のブレイク操作で奇数番目のスクライブライン、２回目のブレイク操作で偶数番目のスクライブラインに押しつけるようにすることで、確実に分断することができる。
(Other examples)
FIG. 6 shows an embodiment in which the surface layer breaking step is performed by another pressing member in place of the substrate body breaking step break bar 7 described above.
The pressing member 15 for the surface layer breaking step in this embodiment includes a plurality of, for example, three unit pressing members 15a, 15b, and 15c. These unit pressing members 15a, 15b, and 15c are arranged side by side so as to be parallel to each other, and are attached to a common holding member 16 so as to be lifted and lowered simultaneously. As shown in FIG. 6A, the unit pressing members 15a, 15b, and 15c are spaced by two pitches with respect to a plurality of, in this embodiment, five parallel scribe lines S formed in the substrate body 1. It is arranged with a gap.
Thereby, as shown in FIG. 6B, when the unit pressing members 15a, 15b, and 15c are pressed from above the substrate body 1 toward the scribe line S, each of the pieces divided in the preceding substrate body breaking step is performed. The substrate body 1 bends together with the surface layer 2 in a zigzag manner with the scribe line S as a node. Thereby, similarly to the case of the said Example, the surface layer 2 receives a tensile stress in the part adjacent to the scribe line S, and is fractured | ruptured. Therefore, in this embodiment, the surface layer 2 can be broken at a stroke along the five scribe lines S only by pressing the pressing member 15 for the surface layer breaking step once, so that the working time can be shortened. be able to.
In the above-described embodiment, the surface layer 2 is divided at a stroke by using the unit pressing members 15a, 15b, and 15c to be bent in a zigzag shape at one time. You may make it divide reliably. In that case, it can be surely divided by pressing the odd-numbered scribe line by the first break operation and the even-numbered scribe line by the second break operation.
また、前記実施例では、基板Ｗの下面にクッションシート１４を敷設してブレイクバー７及び表面層破断工程用押圧部材８の押しつけにより基板Ｗを撓ませるようにしたが、クッションシート１４に代えて、図７に示すようなスクライブラインＳを挟んで基板Ｗを受ける一対の受刃１７、１７を配置するようにしてもよい。 In the above embodiment, the cushion sheet 14 is laid on the lower surface of the substrate W and the substrate W is bent by pressing the break bar 7 and the pressing member 8 for the surface layer breaking process. A pair of receiving blades 17 and 17 that receive the substrate W across the scribe line S as shown in FIG. 7 may be arranged.
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものでない。例えば、上記したダイシングテープ１３を省略することも可能である。
その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することができる。
As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily limited only to said Example structure. For example, the dicing tape 13 described above can be omitted.
Others In the present invention, the object can be achieved and modified and changed as appropriate without departing from the scope of the claims.
本発明は、表面に樹脂や金属の薄い表面層を有するアルミナ基板、ＬＴＣＣ基板等の脆性材料からなる基板の分断に好適に利用される。 The present invention is suitably used for dividing a substrate made of a brittle material such as an alumina substrate or LTCC substrate having a thin surface layer of resin or metal on the surface.
Ａ 分断装置
Ｋ 亀裂
Ｌ 押圧部材の押込み位置
Ｓ スクライブライン
Ｗ 基板
１ 基板本体
２ 表面層
３ テーブル
７ ブレイクバー
７ａ 刃先
８ 表面層破断工程用押圧部材
１３ ダイシングテープ
１４ クッションシート
１５ 表面層破断工程用押圧部材
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ 単位押圧部材
A Cutting device K Crack L Pushing position of pressing member S Scribe line W Substrate 1 Substrate body 2 Surface layer 3 Table 7 Break bar 7a Cutting edge 8 Surface layer breaking process pressing member 13 Dicing tape 14 Cushion sheet 15 Surface layer breaking process pressing Member 15a, 15b, 15c Unit pressing member
Claims (3)
前記脆性材料基板を載置するテーブルと、
前記テーブル上に載置された基板に対して昇降可能に形成され、前記基板本体側から前記基板を押圧することにより前記表面層を破断する表面層破断用押圧部材とを備えている脆性材料基板の表面層破断装置。 A fracture device for breaking a surface layer of a brittle material substrate in which a surface layer of a resin or metal is laminated on an upper surface of a brittle material substrate body, and the substrate body is divided,
A table on which the brittle material substrate is placed;
A brittle material substrate that is formed to be movable up and down with respect to the substrate placed on the table and includes a surface layer breaking pressing member that breaks the surface layer by pressing the substrate from the substrate body side. Surface layer breaking device.
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Citations (10)
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-
2016
- 2016-09-29 JP JP2016191692A patent/JP2017001180A/en active Pending
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