JP2014217982A - Scribe device and scribe method - Google Patents

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JP2014217982A JP2013097373A JP2013097373A JP2014217982A JP 2014217982 A JP2014217982 A JP 2014217982A JP 2013097373 A JP2013097373 A JP 2013097373A JP 2013097373 A JP2013097373 A JP 2013097373A JP 2014217982 A JP2014217982 A JP 2014217982A
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圭介 富永
Keisuke Tominaga
圭介 富永
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a functional area from fragmenting when a product substrate including the functional area is parted from a brittle material substrate along a scribe line for contour.SOLUTION: A scribe line 51 for contour is formed on a surface of a brittle material substrate 17, and auxiliary scribe lines 52a-52d for assisting in parting in a direction obliquely to the nearest scribe line 51 for contour are formed not in contact with the scribe line. A product substrate when parted is parted from the auxiliary scribe line to be parted from the brittle material substrate 17 without any damage.

Description

本発明は閉曲線で囲まれた領域を分断するための脆性材料基板のスクライブに用いられるスクライブ装置及びスクライブ方法に関するものである。   The present invention relates to a scribing apparatus and a scribing method used for scribing a brittle material substrate for dividing a region surrounded by a closed curve.

脆性材料基板をスクライブする場合には主として直線に沿って行われ、このスクライブラインに沿って曲げモーメントを与えることによってブレイクするようにしていた。しかし切断すべき形状が円形や楕円形状等の場合には、切断すべき形状に沿って閉曲面を形成する必要があり、その場合にスクライブラインに沿ってブレイクすることが難しいという問題点があった。   In the case of scribing a brittle material substrate, it is mainly performed along a straight line, and a break is caused by applying a bending moment along the scribe line. However, when the shape to be cut is circular or elliptical, it is necessary to form a closed curved surface along the shape to be cut, and in this case, it is difficult to break along the scribe line. It was.

特許文献1には図1Aに示すように、基板100から製品基板を切り出すため、トラック状の閉曲線で形成されるスクライブライン101を形成し、更にスクライブライン101に接触することなく基板100の周囲からスクライブライン101に向けて補助スクライブライン102a〜102dを形成することが示されている。   In Patent Document 1, as shown in FIG. 1A, a scribe line 101 formed with a track-like closed curve is formed to cut out a product substrate from the substrate 100, and further, from the periphery of the substrate 100 without contacting the scribe line 101. It is shown that auxiliary scribe lines 102 a to 102 d are formed toward the scribe line 101.

特開平6−40734号公報JP-A-6-40734

このように補助スクライブラインが形成された場合に、基板100が厚ければ補助スクライブラインを用いてスクライブライン101に沿って正常な分断が可能である。しかしながら基板の厚さが例えば0.3mm以下と薄い場合、補助スクライブライン102aの両側から基板100を矢印A,Bに示すように引き離すようにブレイクすると、図1Bに示すように切断すべき輪郭用スクライブライン101の内側にもブレイク103が達してしまうことがあった。   When the auxiliary scribe line is formed in this way, if the substrate 100 is thick, normal division can be performed along the scribe line 101 using the auxiliary scribe line. However, when the thickness of the substrate is as thin as 0.3 mm or less, for example, when the substrate 100 is broken so as to be separated from both sides of the auxiliary scribe line 102a as indicated by arrows A and B, as shown in FIG. The break 103 sometimes reached the inside of the scribe line 101.

これは従来の補助スクライブライン102a〜102dが輪郭用スクライブライン101に略直交する向きに形成されているため、この補助スクライブラインに沿ってブレイクしたときに輪郭用スクライブラインの位置では留まらないことによるものと考えられる。従ってこのような場合には、必要とする形状の基板が得られず、歩留りが低下するという問題点があった。このような傾向はスクライブしブレイクする基板が薄くなるほど顕著であった。   This is because the conventional auxiliary scribe lines 102a to 102d are formed in a direction substantially orthogonal to the outline scribe line 101, and therefore, when breaking along the auxiliary scribe line 101, the position does not remain at the position of the outline scribe line. It is considered a thing. Therefore, in such a case, there is a problem that a substrate having a required shape cannot be obtained, and the yield is lowered. Such a tendency becomes more prominent as the scribe and break substrate becomes thinner.

本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、薄い脆性材料基板であっても補助スクライブラインを用いて分断時に損傷なく製品基板を分断できるようにすることを目的とする。   An object of the present invention is to solve such a conventional defect, and an object of the present invention is to enable a product substrate to be divided without damage at the time of division using an auxiliary scribe line even for a thin brittle material substrate.

この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板から機能領域を含む製品基板を分断するためにスクライブするスクライブ方法であって、前記脆性材料基板上に、閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記輪郭用スクライブラインに接することなく最も近い前記輪郭用スクライブラインに対して斜め方向に延びる補助スクライブラインとを前記脆性材料基板上に形成するものである。   In order to solve this problem, a scribing method of the present invention is a scribing method for scribing a product substrate including a functional region from a brittle material substrate, and for scribing a contour having a closed curve on the brittle material substrate. A scribe line and an auxiliary scribe line extending obliquely with respect to the nearest contour scribe line without contacting the contour scribe line are formed on the brittle material substrate outside the contour scribe line. It is.

この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板から機能領域を含む製品基板を分断するためにスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブ装置は、前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、前記脆性材料基板上に、閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記輪郭用スクライブラインに接することなく最も近い前記輪郭用スクライブラインに対して斜め方向に延びる補助スクライブラインとを前記脆性材料基板上に形成するコントローラと、を具備するものである。   In order to solve this problem, a scribing apparatus of the present invention is a scribing apparatus for scribing a product substrate including a functional region from a brittle material substrate, and the scribing device is provided with the brittle material substrate. A table, a scribe head that is provided so as to be able to move up and down so as to face the brittle material substrate on the table, and holds a scribing wheel at the tip thereof, and the scribing wheel is pressed against the surface of the brittle material substrate A moving means for relatively moving the scribe head and the brittle material substrate, a contour scribe line having a closed curve on the brittle material substrate, and outside the contour scribe line without contacting the contour scribe line Complement extending diagonally with respect to the nearest contour scribe line A controller for forming a scribe line on the brittle material substrate, those having a.

このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板に閉曲線の輪郭用スクライブラインを形成し、その周囲に輪郭用スクライブラインに対して斜めに補助スクライブラインを形成している。従って補助スクライブラインから分断を開始して閉曲線に囲まれた製品基板を切り出す際に、製品基板に割れ等が生じることなく、所望の形状に分断することができるという効果が得られる。   According to the present invention having such a feature, a closed-curve contour scribe line is formed on a brittle material substrate, and an auxiliary scribe line is formed around the contour scribe line obliquely to the periphery. Therefore, when cutting is started from the auxiliary scribe line and the product substrate surrounded by the closed curve is cut out, the product substrate can be divided into a desired shape without causing cracks or the like.

図1Aは従来の閉曲線に囲まれた製品基板を分断するため脆性材料基板に形成するスクライブラインを示す図である。FIG. 1A is a diagram showing a scribe line formed on a brittle material substrate to divide a product substrate surrounded by a conventional closed curve. 図1Bは従来の脆性材料基板に形成された補助スクライブラインに沿って分断する状態を示す図である。FIG. 1B is a diagram showing a state of cutting along an auxiliary scribe line formed on a conventional brittle material substrate. 図2は本発明の実施の形態によるスクライブ装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図3は本実施の形態によるコントローラを示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a controller according to this embodiment. 図4Aは本実施の形態によるスクライブの第1の例を示す図である。FIG. 4A is a diagram showing a first example of scribe according to the present embodiment. 図4Bは本実施の形態によるスクライブの第2の例を示す図である。FIG. 4B is a diagram showing a second example of scribe according to the present embodiment. 図4Cは本実施の形態によるスクライブの第3の例を示す図である。FIG. 4C is a diagram showing a third example of the scribe according to the present embodiment. 図4Dは本実施の形態によるスクライブの第4の例を示す図である。FIG. 4D is a diagram showing a fourth example of scribe according to the present embodiment.

図2は、本発明の実施の形態によるスクライブ装置の一例を示す概略斜視図である。このスクライブ装置10は、移動台11が一対の案内レール12a、12bに沿って、y軸方向に移動自在に保持されている。ボ−ルネジ13は移動台11と螺合している。モータ14はボールネジ13を回転させることにより、移動台11を案内レール12a,12bに沿ってy軸方向に移動させる。移動台11の上面にはモータ15が設けられている。モータ15はテーブル16をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。テーブル16上には脆性材料基板17が載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。スクライブ装置の上部には、脆性材料基板17のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ18a,18bが設けられている。   FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of a scribing apparatus according to the embodiment of the present invention. In the scribing device 10, a movable table 11 is held so as to be movable in the y-axis direction along a pair of guide rails 12 a and 12 b. The ball screw 13 is screwed with the movable table 11. The motor 14 rotates the ball screw 13 to move the moving base 11 in the y-axis direction along the guide rails 12a and 12b. A motor 15 is provided on the upper surface of the movable table 11. The motor 15 rotates the table 16 on the xy plane and positions it at a predetermined angle. A brittle material substrate 17 is placed on the table 16 and held by a vacuum suction means (not shown). Two CCD cameras 18 a and 18 b that image the alignment marks on the brittle material substrate 17 are provided on the scriber.

スクライブ装置10には、移動台11とその上部のテーブル16をまたぐようにブリッジ20がx軸方向に沿って支柱21a,21bにより架設されている。ブリッジ20にはスクライブヘッド22を保持するリニアモータ23が設けられている。リニアモータ23はスクライブヘッド22をx軸方向に沿って直線駆動するものである。スクライブヘッド22の先端部には、ホルダ24を介してスクライビングホイール25が取付けられている。スクライブヘッド22は、スクライビングホイール25を脆性材料基板の表面上に適切な荷重にて圧接しながら転動させていき、スクライブラインを形成するものである。   In the scribe device 10, a bridge 20 is installed by struts 21a and 21b along the x-axis direction so as to straddle the movable table 11 and the table 16 on the upper side thereof. The bridge 20 is provided with a linear motor 23 that holds a scribe head 22. The linear motor 23 linearly drives the scribe head 22 along the x-axis direction. A scribing wheel 25 is attached to the tip of the scribe head 22 via a holder 24. The scribe head 22 rolls the scribing wheel 25 while pressing it on the surface of the brittle material substrate with an appropriate load to form a scribe line.

ここで移動台11、案内レール12a,12bやテーブル16、これらを駆動するモータ14,15及びスクライブヘッド22を移動させるリニアモータ23は、スクライブヘッドと脆性材料基板をその基板の面内で相対的に移動させる移動手段を構成している。   Here, the movable table 11, the guide rails 12a and 12b, the table 16, the motors 14 and 15 for driving them, and the linear motor 23 for moving the scribe head 22 are used to move the scribe head and the brittle material substrate relative to each other in the plane of the substrate. The moving means to move to is comprised.

次に本実施の形態によるスクライブ装置10のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図3はスクライブ装置10のコントローラ30のブロック図である。本図において2台のCCDカメラ18a,18bからの出力はコントローラ30の画像処理部31を介して制御部32に与えられる。入力部33は脆性材料基板のスクライブについてのデータを入力するものである。制御部32にはYモータ駆動部35,回転用モータ駆動部36、リニアモータ駆動部37及びスクライブヘッド駆動部38が接続される。Yモータ駆動部35はモータ14を駆動するものであり、回転用モータ駆動部36はモータ15を駆動するものである。リニアモータ駆動部37はリニアモータ23を駆動するものである。制御部32はスクライブデータに基づいて、テーブル16のx軸,y軸方向の位置を制御し、テーブル16を回転制御する。又制御部32はスクライブヘッド駆動部38を介してスクライブヘッドをz軸方向に駆動すると共に、スクライビングホイール25の転動時に脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。更に制御部32にはモニタ39及びスクライブデータ保持部40が接続される。スクライブデータ保持部40は後述するスクライブのためのデータを保持するものである。   Next, the configuration of the controller of the scribing apparatus 10 according to the present embodiment will be described using a block diagram. FIG. 3 is a block diagram of the controller 30 of the scribe device 10. In this figure, the outputs from the two CCD cameras 18 a and 18 b are given to the control unit 32 via the image processing unit 31 of the controller 30. The input unit 33 is used to input data about the scribe of the brittle material substrate. A Y motor driving unit 35, a rotation motor driving unit 36, a linear motor driving unit 37, and a scribe head driving unit 38 are connected to the control unit 32. The Y motor drive unit 35 drives the motor 14, and the rotation motor drive unit 36 drives the motor 15. The linear motor drive unit 37 drives the linear motor 23. The control unit 32 controls the position of the table 16 in the x-axis and y-axis directions based on the scribe data, and controls the rotation of the table 16. The control unit 32 drives the scribing head in the z-axis direction via the scribing head driving unit 38 and drives the scribing wheel 25 so as to press the surface of the brittle material substrate with an appropriate load when the scribing wheel 25 rolls. It is. Further, a monitor 39 and a scribe data holding unit 40 are connected to the control unit 32. The scribe data holding unit 40 holds data for scribe described later.

次にこの実施の形態によるスクライブ装置を用いたスクライブ方法について図4を用いて説明する。まずテーブル16上に脆性材料基板17を配置する。そしてコントローラ30のスクライブデータ保持部40よりスクライブデータを読み出し、そのスクライブデータに基づいてモータ14,15及びリニアモータ23を駆動して、スクライブヘッドを移動させつつスクライブヘッドを降下させてスクライブを行う。ここでスクライブは図4Aに示すようにまず脆性材料基板17から例えば4隅を円弧状とした機能領域を含むほぼ長方形の製品基板を切り出すため、輪郭用のスクライブライン51を形成する。次いで基板17よりこの領域を分断するために、周囲に補助スクライブライン52a〜52dを形成する。   Next, a scribing method using the scribing apparatus according to this embodiment will be described with reference to FIG. First, the brittle material substrate 17 is placed on the table 16. Then, the scribe data is read from the scribe data holding unit 40 of the controller 30, and the motors 14 and 15 and the linear motor 23 are driven based on the scribe data, and the scribe head is moved down to perform the scribe. Here, as shown in FIG. 4A, first, a scribe line 51 for contour is formed in order to cut out a substantially rectangular product substrate including a functional region having, for example, four corners in an arc shape from the brittle material substrate 17. Next, auxiliary scribe lines 52 a to 52 d are formed around the substrate 17 in order to divide this region.

図4Aは補助スクライブラインの第1の例を示している。これらの補助スクライブライン52aは輪郭用スクライブライン51に接することなく、しかも近接する輪郭用スクライブライン51に対して垂直より傾けて、例えば45°の角度で脆性材料基板17の周囲よりスクライブライン51の1つの辺に近接する位置までスクライブラインを形成する。この場合には図2のx軸方向とy軸方向に同時に相対的に基板17に対してスクライブヘッド22を移動させてスクライブする。他の補助スクライブライン52b〜52dについても同様に、近接する輪郭用スクライブライン51に対して垂直より傾けてスクライブラインを形成する。尚この角度は45°に限定されるものではないが、この角度が小さすぎれば補助スクライブラインの長さが長くなるため、スクライブ形成時にタクトタイムが増加してしまう。又角度が大きすぎれば輪郭用スクライブラインの内側までブレイクが進行してしまうことがある。そのため例えば30°〜60°とすることが好ましい。   FIG. 4A shows a first example of the auxiliary scribe line. These auxiliary scribe lines 52a are not in contact with the outline scribe lines 51, and are inclined from the perpendicular to the adjacent outline scribe lines 51, for example, at an angle of 45 °, from the periphery of the brittle material substrate 17 to the scribe lines 51. A scribe line is formed up to a position close to one side. In this case, scribing is performed by moving the scribe head 22 relative to the substrate 17 simultaneously in the x-axis direction and the y-axis direction of FIG. Similarly, the other auxiliary scribe lines 52b to 52d are inclined with respect to the adjacent contour scribe line 51 from the vertical to form scribe lines. Although this angle is not limited to 45 °, if this angle is too small, the length of the auxiliary scribe line becomes long, and the tact time increases when the scribe is formed. If the angle is too large, the break may progress to the inside of the contour scribe line. Therefore, it is preferable to set it as 30 degrees-60 degrees, for example.

このようにしてスクライブしておけば、補助スクライブラインから分断する際に基板17の周囲を夫々異なった方向に移動させると、補助スクライブラインに沿って分断されて輪郭用のスクライブライン51に到達するが、そのとき輪郭用スクライブラインの内側に破断領域が走ることなく輪郭に沿って分断を進めることができ、損傷なく機能領域を分断することができる。この場合にブレイクが完了しなければ他の補助スクライブラインから同様にブレイクすることで損傷なく機能領域を分断することができる。   If scribing is performed in this way, when the periphery of the substrate 17 is moved in different directions when dividing from the auxiliary scribe line, the substrate 17 is divided along the auxiliary scribe line and reaches the scribe line 51 for contour. However, at that time, the breaking can be advanced along the contour without running inside the scribe line for contour, and the functional region can be divided without damage. In this case, if the break is not completed, the functional region can be divided without damage by breaking similarly from other auxiliary scribe lines.

次に補助スクライブラインの第2の例について図4Bを用いて説明する。図4Bでは脆性材料基板17の中央部に輪郭用スクライブライン51をスクライブし、補助スクライブラインをこの輪郭のスクライブラインに対して45°に傾けてスクライブすることは前述した例と同様である。この場合にはスクライブライン52b,52dに代えて、52a,52cとほぼ同一方向にスクライブして補助スクライブライン52e,52fとしている。この場合にも補助スクライブラインに沿って分断することによって、クラックが輪郭用スクライブラインの内側に達することなく輪郭用のスクライブラインに沿って機能領域を分断することができる。   Next, a second example of the auxiliary scribe line will be described with reference to FIG. 4B. In FIG. 4B, the scribe line 51 is scribed in the center of the brittle material substrate 17, and the auxiliary scribe line is inclined at 45 ° with respect to the scribe line of the outline as in the example described above. In this case, instead of the scribe lines 52b and 52d, the scribe lines 52e and 52f are scribed in substantially the same direction as the 52a and 52c. Also in this case, by dividing along the auxiliary scribe line, the functional area can be divided along the contour scribe line without the crack reaching the inside of the contour scribe line.

次に補助スクライブラインの第3の例について図4Cを用いて説明する。図4Cでは輪郭用スクライブライン51に対して1本の補助スクライブライン52aのみを傾けて形成し、その他の補助スクライブラインについては対向する輪郭用スクライブラインに垂直の補助スクライブライン52g,52h,52iとしている。この場合には補助スクライブライン52aからブレイクを行うことによって、損傷なく機能領域を分断することができる。   Next, a third example of the auxiliary scribe line will be described with reference to FIG. 4C. In FIG. 4C, only one auxiliary scribe line 52a is formed to be inclined with respect to the outline scribe line 51, and the other auxiliary scribe lines are formed as auxiliary scribe lines 52g, 52h, and 52i perpendicular to the opposing outline scribe lines. Yes. In this case, the functional region can be divided without damage by performing a break from the auxiliary scribe line 52a.

次に補助スクライブラインの第4の例について図4Dを用いて説明する。図4Dでは補助スクライブライン52aと52cのみを輪郭用スクライブライン51に対して傾けて形成し、補助スクライブライン52g,52iについては輪郭用スクライブライン51に垂直に形成している。この場合にも補助スクライブライン52a又は52cから分断することによって損傷なく機能領域を分断することができる。   Next, a fourth example of the auxiliary scribe line will be described with reference to FIG. 4D. In FIG. 4D, only the auxiliary scribe lines 52 a and 52 c are formed to be inclined with respect to the contour scribe line 51, and the auxiliary scribe lines 52 g and 52 i are formed perpendicular to the contour scribe line 51. Also in this case, the functional region can be divided without damage by dividing from the auxiliary scribe line 52a or 52c.

尚ここでは補助スクライブラインとして輪郭用スクライブラインの各辺に夫々1つの補助スクライブラインを形成しているが、分断をいずれか1つの補助スクライブラインから開始し、この分断で機能領域を完全に分断することができれば1本の補助スクライブラインであっても足りる。他の補助スクライブラインについては分断が完了しないときに再び補助スクライブラインから分断するために用いることができる。   Here, one auxiliary scribe line is formed on each side of the contour scribe line as an auxiliary scribe line, but the division is started from any one of the auxiliary scribe lines, and the functional area is completely divided by this division. One auxiliary scribe line is sufficient if possible. Other auxiliary scribe lines can be used to divide again from the auxiliary scribe line when the division is not completed.

尚この実施の形態では、輪郭用スクライブライン51を形成してその後補助スクライブラインを形成するようにしているが、各補助スクライブラインを先に形成して、その後に輪郭用スクライブラインを形成するようにしてもよいことはいうまでもない。   In this embodiment, the contour scribe line 51 is formed and then auxiliary scribe lines are formed. However, each auxiliary scribe line is formed first and then the contour scribe line is formed. Needless to say, it may be.

本発明は閉曲線を輪郭とするスクライブラインを形成し、必要な領域を切り出す場合において損傷なく機能領域を分断することができ、基板の分断に広く利用することができる。   In the present invention, a scribe line having a closed curve as an outline is formed, and when a necessary region is cut out, the functional region can be divided without damage, and can be widely used for dividing the substrate.

10 スクライブ装置
11 移動台
12a,12b 案内レール
13 ボールねじ
14,15 モータ
16 テーブル
17 脆性材料基板
18a,18b CCDカメラ
20 ブリッジ
21a,21b 支柱
22 スクライブヘッド
23 リニアモータ
24 ホルダ
25 スクライビングホイール
30 コントローラ
31 画像処理部
32 制御部
33 入力部
34 Yモータ駆動部
36 回転用モータ駆動部
37 リニアモータ駆動部
38 スクライブヘッド駆動部
39 モニタ
40 スクライブデータ保持部
51 輪郭用スクライブライン
52a〜52i 補助スクライブライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Scribing device 11 Moving table 12a, 12b Guide rail 13 Ball screw 14, 15 Motor 16 Table 17 Brittle material substrate 18a, 18b CCD camera 20 Bridge 21a, 21b Post 22 Scribing head 23 Linear motor 24 Holder 25 Scribing wheel 30 Controller 31 Image Processing unit 32 Control unit 33 Input unit 34 Y motor drive unit 36 Motor drive unit for rotation 37 Linear motor drive unit 38 Scribe head drive unit 39 Monitor 40 Scribe data holding unit 51 Contour scribe line 52a to 52i Auxiliary scribe line

Claims (2)

脆性材料基板から機能領域を含む製品基板を分断するためにスクライブするスクライブ方法であって、
前記脆性材料基板上に、閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記輪郭用スクライブラインに接することなく最も近い前記輪郭用スクライブラインに対して斜め方向に延びる補助スクライブラインとを形成するスクライブ方法。
A scribing method for scribing to divide a product substrate including a functional region from a brittle material substrate,
A contour scribe line having a closed curve on the brittle material substrate and an auxiliary scribe extending obliquely with respect to the contour scribe line closest to the contour scribe line on the outside of the contour scribe line without contacting the contour scribe line A scribing method to form a line.
脆性材料基板から機能領域を含む製品基板を分断するためにスクライブするスクライブ装置であって、
前記スクライブ装置は、
前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、
前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
前記脆性材料基板上に、閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記輪郭用スクライブラインに接することなく最も近い前記輪郭用スクライブラインに対して斜め方向に延びる補助スクライブラインとを形成するコントローラと、を具備するスクライブ装置。
A scribing device for scribing a product substrate including a functional region from a brittle material substrate,
The scribing device is
A table on which the brittle material substrate is installed;
A scribing head provided so as to be movable up and down so as to face the brittle material substrate on the table, and holding a scribing wheel at its tip;
Moving means for relatively moving the scribe head and the brittle material substrate in a state where the scribing wheel is pressed against the surface of the brittle material substrate;
A contour scribe line having a closed curve on the brittle material substrate and an auxiliary scribe extending obliquely with respect to the contour scribe line closest to the contour scribe line on the outside of the contour scribe line without contacting the contour scribe line And a controller for forming a line.
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