JP2014217983A - Break device and break method - Google Patents

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JP2014217983A JP2013097374A JP2013097374A JP2014217983A JP 2014217983 A JP2014217983 A JP 2014217983A JP 2013097374 A JP2013097374 A JP 2013097374A JP 2013097374 A JP2013097374 A JP 2013097374A JP 2014217983 A JP2014217983 A JP 2014217983A
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圭介 富永
Keisuke Tominaga
圭介 富永
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a functional area from fragmenting when the functional area is parted from a brittle material substrate along a scribe line for contour.SOLUTION: A scribe line 51 for contour is formed on a surface of a brittle material substrate 17, and auxiliary scribe lines 52a-52d are formed outside the scribe line for contour. For parting, an underlay sheet 53 is inserted up to a position where the underlay sheet 53 is close to one auxiliary scribe line and the scribe line 51 for contour, and then moved in parallel with the surface of the brittle material substrate 17 to leave the auxiliary scribe line while pressing a periphery on a side where the sheet 53 is not inserted across the auxiliary scribe line 52a. Consequently, a product substrate can be parted from the brittle material substrate 17 without any damage.

Description

本発明は脆性材料基板の閉曲線で囲まれた領域を分断するためのブレイク装置及びブレイク方法に関するものである。   The present invention relates to a break device and a break method for dividing a region surrounded by a closed curve of a brittle material substrate.

脆性材料基板をスクライブする場合には主として直線に沿って行われ、このスクライブラインに沿って曲げモーメントを与えることによってブレイクするようにしていた。しかし切断すべき形状が円形や楕円形状等の場合には、切断すべき形状に沿って閉曲面を形成する必要があり、その場合にスクライブラインに沿ってブレイクすることが難しいという問題点があった。   In the case of scribing a brittle material substrate, it is mainly performed along a straight line, and a break is caused by applying a bending moment along the scribe line. However, when the shape to be cut is circular or elliptical, it is necessary to form a closed curved surface along the shape to be cut, and in this case, it is difficult to break along the scribe line. It was.

特許文献1には図1Aに示すように、基板100から製品基板を切り出すため、トラック状の閉曲線で形成されるスクライブライン101を形成し、更にスクライブライン101に接触することなく基板100の周囲からスクライブライン101に向けて補助スクライブライン102a〜102dを形成することが示されている。   In Patent Document 1, as shown in FIG. 1A, a scribe line 101 formed with a track-like closed curve is formed to cut out a product substrate from the substrate 100, and further, from the periphery of the substrate 100 without contacting the scribe line 101. It is shown that auxiliary scribe lines 102 a to 102 d are formed toward the scribe line 101.

特開平6−40734号公報JP-A-6-40734

このように補助スクライブラインが形成された場合に、基板100が厚ければ補助スクライブラインを用いてスクライブライン101に沿って正常な分断が可能である。しかしながら基板の厚さが例えば0.3mm以下と薄い場合、補助スクライブライン102aの両側から基板100を矢印A,Bに示すように引き離すようにブレイクすると、図1Bに示すように切断すべき輪郭用スクライブライン101の内側にもブレイク103が達してしまうことがあった。   When the auxiliary scribe line is formed in this way, if the substrate 100 is thick, normal division can be performed along the scribe line 101 using the auxiliary scribe line. However, when the thickness of the substrate is as thin as 0.3 mm or less, for example, when the substrate 100 is broken so as to be separated from both sides of the auxiliary scribe line 102a as indicated by arrows A and B, as shown in FIG. The break 103 sometimes reached the inside of the scribe line 101.

これは従来の分断の際に1つの補助スクライブライン、例えば102aの両側より同一平面内で互いに逆方向に矢印A,Bに示すように引き離しているため、補助スクライブラインに沿ってブレイクしたときに輪郭用スクライブラインの位置では留まらないことによるものと考えられる。従ってこのような場合には、必要とする形状の基板が得られず、歩留りが低下するという問題点があった。このような傾向はスクライブしブレイクする基板が薄くなるほど顕著であった。   This is because when one breaks along the auxiliary scribe line, it is separated from one auxiliary scribe line, for example, both sides of 102a in the same plane, as shown by arrows A and B in the opposite directions in the conventional division. This is probably due to the fact that it does not stay at the position of the scribe line for contour. Therefore, in such a case, there is a problem that a substrate having a required shape cannot be obtained, and the yield is lowered. Such a tendency becomes more prominent as the scribe and break substrate becomes thinner.

本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、薄い脆性材料基板であっても補助スクライブラインを用いて分断時に損傷なく製品基板を分断できるようにすることを目的とする。   An object of the present invention is to solve such a conventional defect, and an object of the present invention is to enable a product substrate to be divided without damage at the time of division using an auxiliary scribe line even for a thin brittle material substrate.

この課題を解決するために、本発明のブレイク方法は、脆性材料基板を分断するブレイク方法であって、テーブル上に脆性材料基板の機能領域を含む閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記脆性材料基板の周囲から前記輪郭用スクライブラインに近接する位置まで形成された補助スクライブラインとを有する脆性材料基板を載置し、前記補助スクライブラインのうち1本の補助スクライブラインと前記輪郭用スクライブラインとに近接する位置まで前記脆性材料基板の下方より下敷き用シートを挿入し、前記補助スクライブラインの近傍で前記補助スクライブラインを挟んで下敷き用シートが挿入されていない脆性材料基板の領域を押圧部材で押圧し、前記押圧部材で押圧した位置より前記補助スクライブラインから離れるように前記脆性材料基板の面に平行に移動させることによって、前記脆性材料基板から製品基板を分断するものである。   In order to solve this problem, a breaking method of the present invention is a breaking method for dividing a brittle material substrate, which is a contour scribe line comprising a closed curve including a functional region of the brittle material substrate on a table, A brittle material substrate having an auxiliary scribe line formed from the periphery of the brittle material substrate to a position close to the contour scribe line is placed outside the scribe line, and one auxiliary of the auxiliary scribe lines is placed. An underlay sheet is inserted from below the brittle material substrate to a position close to the scribe line and the contour scribe line, and no underlay sheet is inserted between the auxiliary scribe line and the auxiliary scribe line. The area of the brittle material substrate is pressed with a pressing member, and the compensation is made from the position pressed with the pressing member. By moving parallel to the plane of the brittle material substrate away from the scribe line, it is to divide the product substrate from the brittle material substrate.

この課題を解決するために、本発明のブレイク装置は、脆性材料基板から機能領域を含む製品基板を分断するブレイク装置であって、機能領域を含む閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記脆性材料基板の周囲から前記輪郭用スクライブラインに近接する位置まで形成された補助スクライブラインとを有する脆性材料基板が設置されるテーブルと、先端に押圧部材を有し、前記テーブル上の脆性材料基板の一部を押圧しつつ脆性材料基板の面に平行に移動させる分離用アームと、前記脆性材料基板の前記補助スクライブライン近傍を前記分離用アームで押圧しつつ前記補助スクライブラインから離れるように移動させるコントローラと、を具備するものである。   In order to solve this problem, a breaking device of the present invention is a breaking device that divides a product substrate including a functional region from a brittle material substrate, the contour scribe line including a closed curve including the functional region, and the contour A table on which a brittle material substrate having an auxiliary scribe line formed from the periphery of the brittle material substrate to a position close to the contour scribe line is installed outside the scribe line, and a pressing member at the tip, A separation arm that moves in parallel with the surface of the brittle material substrate while pressing a part of the brittle material substrate on the table, and the auxiliary arm while pressing the vicinity of the auxiliary scribe line of the brittle material substrate with the separation arm. And a controller that moves away from the scribe line.

このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板に閉曲線の輪郭用スクライブラインと、その周囲に補助スクライブラインを形成している。そして輪郭用スクライブラインと1つの補助スクライブラインに接近するまで下敷き用シートを挿入し、補助スクライブラインを挟んでシートが挿入されていない側の近傍を押圧しつつ移動させて閉曲線に囲まれた製品基板を切り出すと、製品基板に割れ等が生じることなく、所望の形状に分断することができるという効果が得られる。   According to the present invention having such characteristics, a closed-curve contour scribe line is formed on a brittle material substrate, and an auxiliary scribe line is formed around the scribe line. Then, insert the underlay sheet until it approaches the contour scribe line and one auxiliary scribe line, and move while pressing the vicinity of the side where the sheet is not inserted across the auxiliary scribe line and surrounded by a closed curve When the substrate is cut out, there is an effect that the product substrate can be divided into a desired shape without causing a crack or the like.

図1Aは従来の閉曲線に囲まれた製品基板を分断するため脆性材料基板に形成するスクライブラインを示す図である。FIG. 1A is a diagram showing a scribe line formed on a brittle material substrate to divide a product substrate surrounded by a conventional closed curve. 図1Bは従来の脆性材料基板に形成された補助スクライブラインに沿って分断する状態を示す図である。FIG. 1B is a diagram showing a state of cutting along an auxiliary scribe line formed on a conventional brittle material substrate. 図2は本発明の実施の形態によるブレイク装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a breaking device according to an embodiment of the present invention. 図3は本実施の形態によるブレイク装置のコントローラを示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a controller of the break device according to the present embodiment. 図4は本実施の形態によるブレイク装置のスクライブの例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of scribing of the break device according to the present embodiment. 図5Aはこのスクライブラインを形成した基板をブレイクする状態を示す図である。FIG. 5A is a diagram showing a state in which the substrate on which the scribe line is formed is broken. 図5Bは本実施の形態によるブレイクする状態を示す側面図である。FIG. 5B is a side view showing a state of breaking according to the present embodiment. 図6Aは本実施の形態によるブレイク装置の他のスクライブラインの例を示す図である。FIG. 6A is a diagram showing another example of a scribe line according to the present embodiment. 図6Bはこのスクライブラインを形成した基板をブレイクする状態を示す図である。FIG. 6B is a diagram showing a state in which the substrate on which this scribe line is formed is broken.

図2は、本発明の実施の形態によるブレイク装置の一例を示す概略斜視図である。このブレイク装置10は、スクライブとブレイクとを実行するための装置である。この装置は移動台11が一対の案内レール12a、12bに沿って、y軸方向に移動自在に保持されている。ボ−ルネジ13は移動台11と螺合している。モータ14はボールネジ13を回転させることにより、移動台11を案内レール12a,12bに沿ってy軸方向に移動させる。移動台11の上面にはモータ15が設けられている。モータ15はテーブル16をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。テーブル16上には脆性材料基板17が載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。ブレイク装置の上部には、脆性材料基板17のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ18a,18bが設けられている。   FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of the breaking device according to the embodiment of the present invention. The break device 10 is a device for executing scribing and breaking. In this apparatus, a movable table 11 is held along a pair of guide rails 12a and 12b so as to be movable in the y-axis direction. The ball screw 13 is screwed with the movable table 11. The motor 14 rotates the ball screw 13 to move the moving base 11 in the y-axis direction along the guide rails 12a and 12b. A motor 15 is provided on the upper surface of the movable table 11. The motor 15 rotates the table 16 on the xy plane and positions it at a predetermined angle. A brittle material substrate 17 is placed on the table 16 and held by a vacuum suction means (not shown). Two CCD cameras 18a and 18b for imaging the alignment mark of the brittle material substrate 17 are provided on the upper part of the break device.

ブレイク装置10には、移動台11とその上部のテーブル16をまたぐようにブリッジ20がx軸方向に沿って支柱21a,21bにより架設されている。ブリッジ20にはスクライブヘッド22を移動自在に保持するリニアモータ23が設けられる。リニアモータ23はスクライブヘッド22をx軸方向に沿って直線駆動するものである。スクライブヘッド22の先端部には、ホルダ24を介してスクライビングホイール25が取付けられている。スクライブヘッド22は、スクライビングホイール25を脆性材料基板の表面上に適切な荷重にて圧接しながら転動させていき、スクライブラインを形成するものである。   In the break device 10, a bridge 20 is installed by struts 21 a and 21 b along the x-axis direction so as to straddle the movable table 11 and the table 16 on the upper side. The bridge 20 is provided with a linear motor 23 that holds the scribe head 22 movably. The linear motor 23 linearly drives the scribe head 22 along the x-axis direction. A scribing wheel 25 is attached to the tip of the scribe head 22 via a holder 24. The scribe head 22 rolls the scribing wheel 25 while pressing it on the surface of the brittle material substrate with an appropriate load to form a scribe line.

又テーブル16に隣接する位置に分離用アーム26が設けられる。分離用アーム26は後述するように補助スクライブラインの近傍から基板を押圧しつつ側方にシフトさせるものである。分離用アーム26の先端には脆性材料基板17を押圧する押圧部材26aが設けられる。押圧部材26aはゴム等の摩擦係数が大きく、弾性のある部材であることが好ましい。   A separation arm 26 is provided at a position adjacent to the table 16. As will be described later, the separation arm 26 shifts the substrate from the vicinity of the auxiliary scribe line while pressing the substrate. A pressing member 26 a that presses the brittle material substrate 17 is provided at the tip of the separation arm 26. The pressing member 26a is preferably an elastic member having a large friction coefficient such as rubber.

ここで移動台11、案内レール12a,12bやテーブル16、これらを駆動するモータ14,15及びスクライブヘッド22を移動させるリニアモータ23は、スクライブヘッドと脆性材料基板をその基板の面内で相対的に移動させる移動手段を構成している。   Here, the movable table 11, the guide rails 12a and 12b, the table 16, the motors 14 and 15 for driving them, and the linear motor 23 for moving the scribe head 22 are used to move the scribe head and the brittle material substrate relative to each other in the plane of the substrate. The moving means to move to is comprised.

次に本実施の形態によるブレイク装置10のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図3はブレイク装置10のコントローラ30のブロック図である。本図において2台のCCDカメラ18a,18bからの出力はコントローラ30の画像処理部31を介して制御部32に与えられる。入力部33は脆性材料基板のスクライブについてのデータを入力するものである。制御部32にはYモータ駆動部35、回転用モータ駆動部36、リニアモータ駆動部37、スクライブヘッド駆動部38及び分離用アーム駆動部39が接続される。Yモータ駆動部35はモータ14を駆動するものであり、回転用モータ駆動部36はモータ15を駆動するものである。リニアモータ駆動部37はリニアモータ23を駆動するものである。制御部32はスクライブデータに基づいて、テーブル16のx軸,y軸方向の位置を制御し、テーブル16を回転制御する。スクライブヘッド駆動部38はスクライブヘッドをz軸方向に駆動すると共に、スクライビングホイール25の転動時に脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。又分離用アーム駆動部39は分離用アーム26を制御し、脆性材料基板の一部を押圧しつつ脆性材料基板の面に平行に移動させる動作を行うものである。更に制御部32にはモニタ40及びスクライブデータ保持部41が接続される。スクライブデータ保持部41は後述するスクライブのためのデータを保持するものである。   Next, the configuration of the controller of break device 10 according to the present embodiment will be described using a block diagram. FIG. 3 is a block diagram of the controller 30 of the break device 10. In this figure, the outputs from the two CCD cameras 18 a and 18 b are given to the control unit 32 via the image processing unit 31 of the controller 30. The input unit 33 is used to input data about the scribe of the brittle material substrate. Connected to the control unit 32 are a Y motor drive unit 35, a rotation motor drive unit 36, a linear motor drive unit 37, a scribe head drive unit 38, and a separation arm drive unit 39. The Y motor drive unit 35 drives the motor 14, and the rotation motor drive unit 36 drives the motor 15. The linear motor drive unit 37 drives the linear motor 23. The control unit 32 controls the position of the table 16 in the x-axis and y-axis directions based on the scribe data, and controls the rotation of the table 16. The scribing head driving unit 38 drives the scribing head in the z-axis direction and drives the scribing wheel 25 so as to press the surface of the brittle material substrate with an appropriate load when the scribing wheel 25 rolls. The separation arm driving unit 39 controls the separation arm 26 and performs an operation of moving a part of the brittle material substrate in parallel with the surface of the brittle material substrate while pressing a part of the brittle material substrate. Further, a monitor 40 and a scribe data holding unit 41 are connected to the control unit 32. The scribe data holding unit 41 holds data for scribe described later.

次にこの実施の形態によるブレイク装置を用いたブレイク方法について図4を用いて説明する。まずテーブル16上に脆性材料基板17を配置する。そしてコントローラ30のスクライブデータ保持部41よりスクライブデータを読み出し、そのスクライブデータに基づいてモータ14,15及びリニアモータ23を駆動して、スクライブヘッド22を移動させつつスクライブヘッドを降下させてスクライブを行う。ここでスクライブは図4に示すようにまず脆性材料基板17に例えば4隅を円弧状としたほぼ長方形の機能領域を切り出すため、輪郭用のスクライブライン51を形成する。次いで基板17よりこの領域を分断するために、周囲に補助スクライブライン52a〜52dを形成する。これらの補助スクライブライン52a〜52dは輪郭用スクライブライン51に接することなく、しかも脆性材料基板17の周囲より近接する輪郭用スクライブライン51の各辺に近接する位置まで形成される。   Next, a breaking method using the breaking device according to this embodiment will be described with reference to FIG. First, the brittle material substrate 17 is placed on the table 16. Then, the scribe data is read from the scribe data holding unit 41 of the controller 30, and the motors 14 and 15 and the linear motor 23 are driven based on the scribe data, and the scribe head is lowered while the scribe head 22 is moved to perform the scribe. . Here, as shown in FIG. 4, the scribe line 51 is first formed in the brittle material substrate 17 in order to cut out a substantially rectangular functional region having, for example, four corners in an arc shape. Next, auxiliary scribe lines 52 a to 52 d are formed around the substrate 17 in order to divide this region. These auxiliary scribe lines 52 a to 52 d are formed in contact with the contour scribe line 51 and to positions close to each side of the contour scribe line 51 that is closer to the periphery of the brittle material substrate 17.

次に図5A,図5Bに示すようにいずれか1つの補助スクライブライン、例えば52aを選択し、輪郭用スクライブライン51の外側で脆性材料基板17の下面より輪郭用スクライブライン51とスクライブライン52aに近接する位置にまで下敷き用のシート53を挿入する。この下敷き用シート53は脆性材料基板17の厚さにほぼ等しいか、それ以下の厚さの薄いシートとする。このシートは例えば特許第3502959号に示されるように多孔質シートとすることが好ましい。多孔質シートを吸気口を有するテーブル16上に配置し、その上面に脆性材料基板を密接することで、シート53を介して脆性材料基板17を真空吸着することができる。   Next, as shown in FIGS. 5A and 5B, one of the auxiliary scribe lines, for example 52a, is selected, and the contour scribe line 51 and the scribe line 52a are formed from the lower surface of the brittle material substrate 17 outside the contour scribe line 51. The underlay sheet 53 is inserted up to the adjacent position. The underlay sheet 53 is a thin sheet having a thickness substantially equal to or less than the thickness of the brittle material substrate 17. This sheet is preferably a porous sheet as disclosed in, for example, Japanese Patent No. 3502959. By placing the porous sheet on the table 16 having the air inlet and bringing the brittle material substrate into close contact with the upper surface, the brittle material substrate 17 can be vacuum-adsorbed via the sheet 53.

次にこのシート53を挿入した後、補助スクライブライン52aを挟んでシート53が挿入されていない側の近傍を図示のように分離用アーム26の先端に設けた押圧部材26aで押圧する。そして分離用アーム26によって基板を押圧しつつ基板17の面に平行に矢印Cの方向に回転させる。こうすることにより、図5Bに示すようにスクライブライン52aに沿って分断が進み、更に隣接する輪郭用スクライブライン51に沿って分断を進行させることができる。   Next, after the sheet 53 is inserted, the vicinity of the side where the sheet 53 is not inserted is pressed by the pressing member 26a provided at the tip of the separation arm 26 as shown in the figure with the auxiliary scribe line 52a interposed therebetween. Then, the substrate is rotated in the direction of arrow C parallel to the surface of the substrate 17 while pressing the substrate by the separating arm 26. By so doing, the cutting can proceed along the scribe line 52 a as shown in FIG. 5B, and further the cutting can proceed along the adjacent contour scribe line 51.

通常はこれによって機能領域を含む製品基板を分離することができるが、ブレイクが途中の補助スクライブライン、例えば52bの位置までしか分断できない場合もある。この場合には補助スクライブライン52cに対して同様にして下敷き用シートを挿入し、補助スクライブライン52cに隣接する位置で押圧して回転させることでブレイクを進行させることができる。   Normally, the product substrate including the functional area can be separated by this, but there are cases where the break can be divided only to the position of the auxiliary scribe line, for example, 52b. In this case, the break can be advanced by inserting an underlay sheet in the same manner with respect to the auxiliary scribe line 52c, and pressing and rotating at a position adjacent to the auxiliary scribe line 52c.

尚補助スクライブラインは図4のものに限らず、近接する輪郭用スクライブライン51の辺に対して補助スクライブラインを傾けて形成してもよい。その場合、全ての補助スクライブラインについても傾けてもよく、1本の補助スクライブラインのみを傾けてもよい。図6Aは補助スクライブライン52eと52fとを傾けた例を示している。この場合には補助スクライブライン52eの形状に対応するように一端を三角形状に切り欠いた下敷き用シート54を挿入する。次いで分離用アーム26によって補助スクライブライン52eを挟んでシート54が挿入されていない側の近傍を押圧し、矢印Dに示すように回動させることによって分離することができる。   The auxiliary scribe line is not limited to that shown in FIG. 4 and may be formed by inclining the auxiliary scribe line with respect to the side of the adjacent contour scribe line 51. In that case, all the auxiliary scribe lines may be inclined, or only one auxiliary scribe line may be inclined. FIG. 6A shows an example in which the auxiliary scribe lines 52e and 52f are inclined. In this case, an underlay sheet 54 having one end cut out in a triangular shape so as to correspond to the shape of the auxiliary scribe line 52e is inserted. Next, separation can be performed by pressing the vicinity of the side where the sheet 54 is not inserted with the auxiliary scribe line 52 e sandwiched by the separating arm 26 and rotating as indicated by an arrow D.

尚この実施の形態では、輪郭用スクライブライン51を形成してその後補助スクライブライン52a〜52dを形成するようにしているが、各補助スクライブラインを先に形成して、その後に輪郭用スクライブラインを形成するようにしてもよいことはいうまでもない。   In this embodiment, the contour scribe line 51 is formed and then the auxiliary scribe lines 52a to 52d are formed. However, each auxiliary scribe line is formed first, and then the contour scribe line is formed. Needless to say, it may be formed.

又この実施の形態では下敷き用シート53,54は通気性のあるシートとしているが、摩擦係数が高いシートであれば足りる。このようなシートを用いても分離用アームで押圧しつつ基板の一部を横方向にシフトさせることにより分離を進めることができる。   In this embodiment, the underlay sheets 53 and 54 are air permeable sheets, but a sheet having a high friction coefficient is sufficient. Even if such a sheet is used, the separation can be advanced by shifting a part of the substrate in the lateral direction while pressing with the separating arm.

更にこの実施の形態ではスクライブとブレイクとを行うブレイク装置について説明しているが、スクライブの機能は必ずしも必要ではない。本発明は既にスクライブラインが形成されている基板をテーブル上に吸着し、下敷き用シートを挿入して補助スクライブラインの近傍で押圧部材を押圧して回動させることによってブレイクする装置として実現するようにしてもよい。   Furthermore, in this embodiment, a break device that performs scribing and breaking has been described, but the scribing function is not necessarily required. The present invention is realized as an apparatus that breaks by adsorbing a substrate on which a scribe line has already been formed on a table, inserting an underlay sheet, and pressing and rotating a pressing member in the vicinity of the auxiliary scribe line. It may be.

本発明は閉曲線を輪郭とするスクライブラインを形成し、必要な領域を切り出す場合において損傷なく機能領域を分断することができ、基板の分断に広く利用することができる。   In the present invention, a scribe line having a closed curve as an outline is formed, and when a necessary region is cut out, the functional region can be divided without damage, and can be widely used for dividing the substrate.

10 ブレイク装置
11 移動台
12a,12b 案内レール
13 ボールねじ
14,15 モータ
16 テーブル
17 脆性材料基板
18a,18b CCDカメラ
20 ブリッジ
21a,21b 支柱
22 スクライブヘッド
23 リニアモータ
24 ホルダ
25 スクライビングホイール
26 分離用アーム
26a 押圧部材
30 コントローラ
31 画像処理部
32 制御部
33 入力部
34 Yモータ駆動部
36 回転用モータ駆動部
37 リニアモータ駆動部
38 スクライブヘッド駆動部
39 分離用アーム駆動部
40 モニタ
41 スクライブデータ保持部
51 輪郭用スクライブライン
52a〜52f 補助スクライブライン
53,54 下敷き用シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Break apparatus 11 Moving stand 12a, 12b Guide rail 13 Ball screw 14, 15 Motor 16 Table 17 Brittle material board 18a, 18b CCD camera 20 Bridge 21a, 21b Post 22 Scribing head 23 Linear motor 24 Holder 25 Scribing wheel 26 Separation arm 26a Pressure member 30 Controller 31 Image processing unit 32 Control unit 33 Input unit 34 Y motor drive unit 36 Motor drive unit for rotation 37 Linear motor drive unit 38 Scribe head drive unit 39 Separation arm drive unit 40 Monitor 41 Scribe data holding unit 51 Contour scribe line 52a to 52f Auxiliary scribe line 53, 54 Sheet for underlay

Claims (2)

脆性材料基板を分断するブレイク方法であって、
テーブル上に脆性材料基板の機能領域を含む閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記脆性材料基板の周囲から前記輪郭用スクライブラインに近接する位置まで形成された補助スクライブラインとを有する脆性材料基板を載置し、
前記補助スクライブラインのうち1本の補助スクライブラインと前記輪郭用スクライブラインとに近接する位置まで前記脆性材料基板の下方より下敷き用シートを挿入し、
前記補助スクライブラインの近傍で前記補助スクライブラインを挟んで下敷き用シートが挿入されていない脆性材料基板の領域を押圧部材で押圧し、
前記押圧部材で押圧した位置より前記補助スクライブラインから離れるように前記脆性材料基板の面に平行に移動させることによって、前記脆性材料基板から製品基板を分断するブレイク方法。
A breaking method for dividing a brittle material substrate,
A contour scribe line comprising a closed curve including a functional region of the brittle material substrate on the table, and an auxiliary formed outside the contour scribe line from the periphery of the brittle material substrate to a position close to the contour scribe line. Place a brittle material substrate with a scribe line,
Inserting an underlay sheet from below the brittle material substrate to a position close to one of the auxiliary scribe lines and the contour scribe line,
Press the area of the brittle material substrate where the sheet for underlay is not inserted across the auxiliary scribe line in the vicinity of the auxiliary scribe line with a pressing member,
A breaking method in which a product substrate is separated from the brittle material substrate by moving parallel to the surface of the brittle material substrate away from the auxiliary scribe line from a position pressed by the pressing member.
脆性材料基板から機能領域を含む製品基板を分断するブレイク装置であって、
機能領域を含む閉曲線から成る輪郭用スクライブラインと、前記輪郭用スクライブラインの外側に、前記脆性材料基板の周囲から前記輪郭用スクライブラインに近接する位置まで形成された補助スクライブラインとを有する脆性材料基板が設置されるテーブルと、
先端に押圧部材を有し、前記テーブル上の脆性材料基板の一部を押圧しつつ脆性材料基板の面に平行に移動させる分離用アームと、
前記脆性材料基板の前記補助スクライブライン近傍を前記分離用アームで押圧しつつ前記補助スクライブラインから離れるように移動させるコントローラと、を具備するブレイク装置。
A break device for separating a product substrate including a functional region from a brittle material substrate,
A brittle material having a contour scribe line including a closed curve including a functional region, and an auxiliary scribe line formed on the outside of the contour scribe line from the periphery of the brittle material substrate to a position close to the contour scribe line. A table on which the substrate is installed;
A separation arm having a pressing member at the tip and moving in parallel to the surface of the brittle material substrate while pressing a portion of the brittle material substrate on the table;
And a controller that moves the vicinity of the auxiliary scribe line of the brittle material substrate away from the auxiliary scribe line while pressing the vicinity of the auxiliary scribe line with the separating arm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017177452A (en) * 2016-03-29 2017-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 End material removal device and end material removal method
CN109421164A (en) * 2017-08-31 2019-03-05 三星钻石工业股份有限公司 Hold material separation method
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