KR20150112737A - Dividing apparatus and dividing method of resin-sheet - Google Patents

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KR20150112737A
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides an apparatus for dividing a resin sheet and a method thereof. The resin sheet is held by an adhesive tape adhered to a dicing ring (31). An elastic support plate (40) is installed on a table (11) of the dividing apparatus (10), and the dicing ring (31) is fixated to the upper side of the elastic support plate (40). A brake bar (21) is vertically moved downward on a surface of the resin sheet (33) to brake the resin sheet (33) such that the elastic support plate (40) is slightly deformed to extend a crack along a brake line, thereby allowing the resin sheet (33) to be divided with high accuracy. According to the present invention, the resin sheet can be accurately divided. Furthermore, the entire surface of the resin sheet can be divided without damage to the resin sheet.

Description

수지 시트의 분단 방법 및 분단 장치{DIVIDING APPARATUS AND DIVIDING METHOD OF RESIN-SHEET}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of dividing a resin sheet,

본 발명은 실리콘 시트 등의 수지 시트를 분단(dividing)하기 위한 분단 방법 및 분단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dividing method and a dividing apparatus for dividing a resin sheet such as a silicon sheet.

특허문헌 1에는 열가소성의 수지 시트를 절단날을 이용하여 절단하는 방법이 나타나 있다. 절단시에는 날을 가열하고, 절단날의 파고드는 방향으로 왕복 운동시켜 절단하고 있다. 또한 1매의 수지 시트를 절단할 때에, 절단할 때의 버어(burr)를 제거하기 위해 상하 2매의 날로 절단하는 방법이 특허문헌 2에 나타나 있다. Patent Document 1 discloses a method of cutting a thermoplastic resin sheet using a cutting edge. At the time of cutting, the blade is heated and reciprocated in the direction of the breaking of the cutting edge to cut. Further, in the case of cutting one resin sheet, a method of cutting two upper and lower blades to remove a burr at the time of cutting is disclosed in Patent Document 2.

일본특허공고공보 소61-10280호Japanese Patent Publication No. 61-10280 일본특허공보 제3625146호Japanese Patent Publication No. 3625146

종래의 수지 시트를 분단하는 경우에는, 절단날을 이용하여 파고드는 방향으로 왕복 운동시켜 절단하고 있기 때문에, 고(高)정밀도로 정확하게 분단하는 것은 어렵다는 문제점이 있었다. 또한 상하 2매의 날로 절단하는 방법으로는, 상하의 절단날을 정확하게 일치시키는 것이 어렵다는 문제점이 있었다. In the case of dividing the conventional resin sheet, there is a problem in that it is difficult to accurately divide the resin sheet into a high precision, because the resin sheet is cut by reciprocating in the direction of breaking using the cutting edge. Further, there is a problem that it is difficult to exactly match the upper and lower cutting edges in the method of cutting the upper and lower two blades.

본 발명은 이러한 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 수지 시트의 전면(全面)을 손상 없이 분단할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and aims to provide a method of dividing the entire surface of a resin sheet without damaging it.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 수지 시트의 분단 방법은, 틀 형상체에 의해 지지(holding)된 점착 테이프 상에 수지 시트를 점착시켜 지지하고, 탄성을 갖는 탄성 지지판 상에 상기 틀 형상체를 지지하고, 상기 틀 형상체 상에 지지한 상기 수지 시트의 면에 브레이크 바를 강하시킴으로써 분단하는 것이다. In order to solve this problem, a method for dividing a resin sheet according to the present invention is a method for dividing a resin sheet into a resin sheet by adhering and supporting a resin sheet on an adhesive tape held by a mold body, And dividing the surface of the resin sheet supported on the mold body by lowering the brake bar.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 수지 시트의 분단 방법은, 틀 형상체의 내측에 걸쳐 붙여진 점착 테이프의 상면에 수지 시트를 점착시켜 지지하고, 탄성을 갖는 탄성 지지판 상에 상기 틀 형상체를 지지하고, 상기 틀 형상체 상에 지지한 상기 수지 시트에 대하여 브레이크 바를 강하시킴으로써 수지 시트를 분단하고, 상기 점착 테이프를 하면으로부터 밀어 확장하게 함으로써 분단한 수지 시트를 분리하는 것이다. In order to solve this problem, in the method for cutting a resin sheet of the present invention, a resin sheet is adhered and supported on an upper surface of an adhesive tape stuck on the inner side of a mold body, and the resin mold is placed on an elastic support plate having elasticity Separating the resin sheet by dividing the resin sheet by lowering the brake bar with respect to the resin sheet supported on the mold body and pushing the adhesive tape from the under surface to separate the resin sheet that has been divided.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 분단 장치는, 수지 시트의 분단에 이용되는 분단 장치로서, 점착 테이프 상에 분단의 대상이 되는 수지 시트를 지지한 틀 형상체와, 상기 틀 형상체를 지지하는 탄성 지지판과, 상기 탄성 지지판에 지지된 수지 시트의 면에 대하여 브레이크 바를 수직으로 상하이동시키는 승강 기구와, 상기 탄성 지지판을 지지하는 테이블과, 상기 브레이크 바에 대하여 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단을 구비하고, 상기 수지 시트 상에서 브레이크 바를 강하시킴으로써 수지 시트를 분단하는 것이다. In order to solve this problem, a breaking apparatus according to the present invention is a breaking apparatus for use in breaking a resin sheet, comprising: a mold body supporting a resin sheet to be cut on an adhesive tape; A table for supporting the elastic support plate; a table for supporting the elastic support plate relative to the surface of the resin sheet supported by the elastic support plate; And separating the resin sheet by lowering the brake bar on the resin sheet.

여기에서 상기 수지 시트는, 실리콘 수지 시트로 해도 좋다. Here, the resin sheet may be a silicone resin sheet.

이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 수지 시트를 탄성 지지판 상에 지지하고, 수지 시트의 면에 수직으로 브레이크 바를 하강시키고, 분단 예정 라인을 따라 압하함으로써 브레이크하고 있다. 그 때문에 수지 시트를 정확하게 분단할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention having such features, the resin sheet is supported on the elastic support plate, the brake bar is lowered perpendicularly to the surface of the resin sheet, and the brake is performed by pressing down along the line to be divided. Therefore, an effect that the resin sheet can be accurately divided can be obtained.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 의한 분단 장치의 개략 사시도이다.
도 2는 테이블과 그 상부에 지지되는 수지 시트의 상세를 나타내는 사시도이다.
도 3은 테이블 상에 다이싱 링을 지지하는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 4는 테이블 상에 다이싱 링을 지지한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 분단한 후에 점착 테이프를 하방으로부터 압압하여 확장된 상태를 나타내는 사시도 및 측면도이다. 1 is a schematic perspective view of a breaking apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing details of a table and a resin sheet supported thereon.
3 is a side view showing a state in which the dicing ring is supported on the table.
4 is a perspective view showing a state in which a dicing ring is supported on a table;
5 is a perspective view and a side view showing an expanded state in which the adhesive tape is pressed downward after it is divided;

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

다음으로 이 실시 형태의 수지 시트의 분단에 이용되는 분단 장치(10)에 대해서 설명한다. 분단 장치(10)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 x축에 평행한 라인을 따라 2분할되고, 서로 y축의 정(正) 또는 부(負)방향으로 이동하는 것이 가능한 테이블(11)을 갖고 있다. 테이블(11)의 하방에는 테이블(11)을 그 면을 따라 y축 방향으로 이동시키고, 추가로 그 면을 따라 회전시키는 Y축 이동 기구(12)가 설치되어 있다. 테이블(11)의 상부에는 ㄷ자 형상의 수평 고정 부재(13)가 설치되고, 그 상부에는 서보 모터(14)가 지지되어 있다. 서보 모터(14)의 회전축에는 볼 나사(15)가 직결되고, 볼 나사(15)의 하단은, 다른 수평 고정 부재(16)에서 회전할 수 있도록 지지되어 있다. 상(上)이동 부재(17)는, 중앙부에 볼 나사(15)에 나사맞춤하는 암나사(18)를 구비하고, 그 양단부로부터 하방을 향하여 지지축(19a, 19b)을 구비하고 있다. 지지축(19a, 19b)은 수평 고정 부재(16)의 한 쌍의 관통구멍을 관통하여 하(下)이동 부재(20)에 연결되어 있다. 하이동 부재(20)의 하면에는 후술하는 브레이크 바가 테이블(11)의 면에 수직으로 부착되어 있다. 이렇게 하면 서보 모터(14)에 의해 볼 나사(15)를 회전시킨 경우, 상이동 부재(17)와 하이동 부재(20)가 일체가 되어 상하이동하고, 브레이크 바도 동시에 상하이동하게 된다. 여기에서 Y축 이동 기구(12)는 브레이크 바와 테이블을 브레이크 바에 대하여 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단을 구성하고 있고, 서보 모터(14)와 수평 고정 부재(13, 16), 상하의 이동 부재(17, 20)는 브레이크 바를 승강시키는 승강 기구를 구성하고 있다. Next, a description will be given of the division apparatus 10 used for dividing the resin sheet of this embodiment. 1, the division apparatus 10 has a table 11 divided into two along a line parallel to the x-axis and capable of moving in the positive or negative direction of the y-axis with respect to each other . Below the table 11, there is provided a Y-axis moving mechanism 12 for moving the table 11 along the plane thereof in the y-axis direction and further rotating the table 11 along the plane. A horizontal fixing member 13 having a U-shaped shape is provided on an upper portion of the table 11, and a servomotor 14 is supported on the upper portion. A ball screw 15 is directly connected to the rotary shaft of the servo motor 14 and a lower end of the ball screw 15 is supported to be rotatable by the other horizontal fixing member 16. The upper moving member 17 has a female screw 18 which is screwed to the ball screw 15 at the center and has supporting shafts 19a and 19b directed downward from both ends thereof. The support shafts 19a and 19b are connected to the lower moving member 20 through a pair of through holes of the horizontal fixing member 16. [ On the lower surface of the lower movable member 20, a brake bar to be described later is attached perpendicularly to the surface of the table 11. In this way, when the ball screw 15 is rotated by the servomotor 14, the phase-shifting member 17 and the lower moving member 20 are moved upward and downward together, and the brake bar is simultaneously moved up and down. Here, the Y-axis moving mechanism 12 constitutes a relative moving means for relatively moving the brake bar and the table relative to the brake bar. The servomotor 14, the horizontal fixing members 13 and 16, the upper and lower moving members 17, 20 constitute a lifting mechanism for lifting and lowering the brake bar.

다음으로 수지 시트의 분단에 이용하는 브레이크 바(21)에 대해서 설명한다. 브레이크 바(21)는 가늘고 긴 평판으로 선단을 날카롭게 한 금속제의 칼 형상의 부재이다. 여기에서 이 선단 부분은 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이 꼭지각이 10∼30°로 한다. 꼭지각이 10° 이하가 되면 이빠지기 쉬워 수명이 짧아지고, 30° 이상이 되면 정밀도가 저하되게 된다. 그리고 이 브레이크 바(21)는 날카로운 선단 부분이 하방이 되도록 하이동 부재(20)에 부착된다. Next, the brake bar 21 used for cutting the resin sheet will be described. The brake bar 21 is a metal-made knife-like member whose tip is sharpened by an elongated flat plate. Here, as shown in Fig. 3 and Fig. 4, this apex portion has a vertex angle of 10 to 30 degrees. When the vertex angle is less than 10 °, the life span is easy because of its ease of bending. When the vertex angle is 30 ° or more, the accuracy is lowered. The brake bar 21 is attached to the lower moving member 20 such that the sharp tip portion is downward.

도 2는 테이블(11)의 상부에 지지되는 수지 시트의 상세를 나타내는 사시도이고, 도 3은 그의 측면도이다. 본 실시 형태에서는, 분단의 대상을 실리콘 수지 시트로 하고, 이 시트를 지지하기 위해, 반도체 웨이퍼를 칩으로 분리할 때에 이용되는 둥근고리의 틀 형상체인 다이싱 링(31)을 사용하고 있다. 도시와 같이, 다이싱 링(31)의 내측에는 상향으로 점착재를 갖는 점착 테이프(32)가 접착되어 있다. 이 점착 테이프(32)는 염화 비닐 등의 기재의 층과, 그 상면에 점착재의 층을 갖는 2층 구조의 테이프이다. 기재층은 예를 들면 두께를 80㎛, 점착재의 층은 20㎛로 하여, 합하여 100㎛의 두께로 한다. 그리고 이 점착 테이프(32)의 상면 중앙에는 분단의 대상이 되는 수지 시트(33), 예를 들면 실리콘 수지 시트가 접착된다. 수지 시트(33)는 탄성을 갖고 있어, 종래는 브레이크 바를 강하함으로써 분단할 수 있다고는 생각되지 않았던 것이다. 본 실시 형태에서는 수지 시트(33)는 0.05∼1㎜의 두께, 여기에서는 예를 들면 0.1㎜ 두께의 대략 정방형 형상의 실리콘 수지 시트로 한다. 이 수지 시트(33)를 1×1㎜ 사방의 다수의 정방형의 미소 시트가 되도록 고정밀도로 분단하는 것으로 한다. Fig. 2 is a perspective view showing details of the resin sheet supported on the table 11, and Fig. 3 is a side view thereof. In this embodiment, a dicing ring 31, which is a frame shape of a round ring used for separating a semiconductor wafer into chips, is used as a silicon resin sheet to be subjected to division. As shown in the figure, an adhesive tape 32 having an adhesive material is adhered to the inside of the dicing ring 31 in an upward direction. The adhesive tape 32 is a tape having a two-layer structure having a base material layer of vinyl chloride or the like and a layer of an adhesive material on an upper surface thereof. The base layer has a thickness of, for example, 80 占 퐉 and a thickness of 20 占 퐉 of the adhesive material so as to have a thickness of 100 占 퐉 in total. A resin sheet 33, for example, a silicone resin sheet, which is the subject of division, is bonded to the upper surface of the adhesive tape 32. Since the resin sheet 33 has elasticity, it has not been considered that the resin sheet 33 can be divided by lowering the break bar in the past. In the present embodiment, the resin sheet 33 is a silicone resin sheet having a thickness of 0.05 to 1 mm and a substantially square shape of, for example, 0.1 mm in thickness. The resin sheet 33 is divided into a plurality of square minute sheets of 1 x 1 mm square with high accuracy.

본 실시 형태에서는, 실리콘 수지 시트(33)를 파단할 때에 탄성 지지판(40)을 이용한다. 탄성 지지판(40)은 도 2, 도 4에 사시도를 나타내는 바와 같이 고무제 등의 탄성을 갖는 장방형의 평판으로서, 실리콘 수지 시트(33)보다 한 둘레 더 큰 크기로 한다. 탄성 지지판(40)은, 예를 들면 두께를 1㎜ 정도로 하고, 경도는 바람직하게는 80도 이상, 100도 이하로 한다. 여기에서는 1㎜ 두께, 90도의 경도의 탄성 지지판(40)을 이용했다. In the present embodiment, the elastic support plate 40 is used to break the silicone resin sheet 33. The elastic support plate 40 is a rectangular flat plate having elasticity such as rubber or the like as shown in a perspective view in Figs. 2 and 4, and has a larger size than the silicone resin sheet 33 one by one. The thickness of the elastic support plate 40 is, for example, about 1 mm, and the hardness is preferably 80 degrees or more and 100 degrees or less. Here, an elastic support plate 40 having a thickness of 1 mm and a hardness of 90 degrees is used.

전술한 분단 장치(10)의 테이블(11) 상에는 도 2에 나타내는 바와 같이 탄성 지지판(40)을 올려놓는다. 그리고 테이블(11) 상에는, 탄성 지지판(40)의 상부에 수지 시트(33)가 위치하도록 다이싱 링(31)을 배치한다. 그리고 테이블(11)의 하방으로부터 도시하지 않은 진공 흡착 수단 등으로 수지 시트(33)를 지지한다. 그렇게 하면 도 3에 나타내는 바와 같이 점착 테이프(32)의 하면이 흡착되기 때문에, 탄성 지지판(40)과 점착 테이프(32) 및 그 상면의 수지 시트(33)를 테이블(11) 상에 지지할 수 있다. 2, an elastic support plate 40 is placed on the table 11 of the above-described breaking apparatus 10. [ On the table 11, the dicing ring 31 is arranged so that the resin sheet 33 is located on the upper portion of the elastic support plate 40. [ Then, the resin sheet 33 is supported from the lower side of the table 11 by vacuum suction means or the like (not shown). 3, the elastic support plate 40, the adhesive tape 32 and the resin sheet 33 on the upper surface thereof can be supported on the table 11 have.

다음으로 수지 시트(33)의 분단 방법에 대해서 설명한다. 우선 브레이크 바(21)의 바로 아래에 수지 시트(33)가 위치하도록 Y축 이동 기구(12)에 의해 테이블(11)을 이동시킨다. 이때 테이블(11)을 2분할해 두면, 그 간극(gap)으로부터 브레이크 바(21)의 위치를 확인할 수 있다. 위치 확인을 끝낸 후는 테이블(11)을 닫아 둔다. Next, the method of dividing the resin sheet 33 will be described. First, the table 11 is moved by the Y-axis moving mechanism 12 so that the resin sheet 33 is positioned immediately below the brake bar 21. At this time, if the table 11 is divided into two, the position of the brake bar 21 can be confirmed from the gap. After confirming the position, the table 11 is closed.

다음으로 서보 모터(14)를 구동하여, 상이동 부재(17)와 하이동 부재(20)를 동시에 저하시켜 브레이크 바(21)를 테이블(11)에 대하여 수직으로 유지하면서 서서히 강하시킨다. 이렇게 하면 수지 시트(33)가 브레이크 바(21)에 눌려 변형되고, 내려앉아 탄성 지지판(40)이 V자 형상으로 근소하게 변형된다. 그리고 탄성 지지판(40)이 근소하게 균등하게 변형해 나감으로써, 브레이크 바에 접하는 브레이크 라인을 따라 균열이 하방으로 신전(extension)해 가게 된다. 그리고 브레이크 바(21)를 충분히 강하시킴으로써, 수지 내의 균열이 신전되어 분단이 완료되게 된다. 분단이 완료되면, 서보 모터(14)를 역회전시켜 브레이크 바(21)를 상승시킨다. Next, the servomotor 14 is driven so that the phase shifter 17 and the lower shifter 20 are simultaneously lowered to gradually lower the brake bar 21 while keeping it perpendicular to the table 11. In this way, the resin sheet 33 is pressed and deformed by the brake bar 21, and the elastic support plate 40 is slightly deformed in a V-shape. Then, the elastic support plate 40 is slightly and evenly deformed, so that the cracks extend downward along the break line in contact with the brake bar. By sufficiently lowering the brake bar 21, cracks in the resin are stretched to complete the division. When the division is completed, the servo motor 14 is rotated in the reverse direction to raise the brake bar 21.

다음으로 Y축 이동 기구(12)에 의해 소정의 피치로 테이블(11)을 y축 방향으로 근소하게 이동시킨 후, 브레이크 바(21)를 재차 강하시키고, 동일하게 하여 분단을 반복한다. 그리고 어느 방향에서 모든 분단을 끝낸 후, Y축 이동 기구(12)에 의해 테이블(11)을 90° 회전시키고 동일하게 브레이크 바(21)을 강하시켜, 수지 시트(33)를 분단한다. 그리고 테이블(11)을 y축 방향으로 브레이크 라인의 피치분만큼 이동시키고, 동일하게 하여 브레이크 바(21)를 강하시킨다. 이렇게 하면 전면의 분단이 완료되어, 도 4에 나타내는 바와 같이 격자 형상으로 수지 시트(33)를 분단할 수 있다. Next, the table 11 is slightly moved in the y-axis direction at a predetermined pitch by the Y-axis moving mechanism 12, the brake bar 21 is lowered again, and the division is repeated in the same manner. After finishing all the division in any direction, the table 11 is rotated 90 degrees by the Y-axis moving mechanism 12, and the brake bar 21 is lowered in the same manner to separate the resin sheet 33. Then, the table 11 is moved in the y-axis direction by the pitch of the brake line, and the brake bar 21 is lowered in the same manner. In this way, the division of the front surface is completed, and the resin sheet 33 can be divided into a lattice shape as shown in Fig.

그리고 도 5(a), 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 테이블(11)로부터 다이싱 링(31)과 그 상부의 수지 시트(33)를 떼어내고, 다이싱 링(31)을 지지하면서 그 중앙의 하방으로부터 점착 테이프(32)를 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 밀어 올림 부재(34)를 이용하여 하방으로부터 위로 밀어 올린다. 이때 웨이퍼 확장 장치를 이용해도 좋다. 이렇게 하면 점착 테이프(32)가 밀려 확장되고, 이미 분단된 각 정방형 형상의 수지편이 점착 테이프(32) 상에서 분리되어 개편화를 확인할 수 있음과 함께, 각 칩의 취출이 용이해진다. 5 (a) and 5 (b), the dicing ring 31 and the resin sheet 33 thereon are removed from the table 11, and while the dicing ring 31 is supported The adhesive tape 32 is pushed up from the lower part of the center by using the push-up member 34 as shown in Fig. 5 (b). At this time, a wafer expander may be used. In this way, the adhesive tape 32 is pushed out, and the already separated square resin pieces are separated on the adhesive tape 32 to confirm the individualization, and each chip is easily taken out.

이 실시 형태에서는 환상의 다이싱 링에 점착 테이프를 걸쳐 붙이고, 그 상부에 수지 시트를 점착시켜 지지하고 있기 때문에, 수지 시트의 취급이 용이해진다. 또한 분단한 후에도 점착 테이프를 밀어 올림으로써 분리한 수지편을 용이하게 취출할 수 있다. 이와 같이 반도체의 제조 공정에서 이용되는 다이싱 링을 수지 시트의 분단에 유효하게 이용할 수 있다. In this embodiment, since the adhesive tape is applied to the annular dicing ring and the resin sheet is adhered and supported on the upper portion thereof, handling of the resin sheet is facilitated. Further, the separated resin pieces can be easily taken out by pushing up the adhesive tape even after division. Thus, the dicing ring used in the semiconductor manufacturing process can be effectively used for dividing the resin sheet.

또한 이 실시 형태에서는, 분단의 대상이 되는 수지 시트를 실리콘 수지로 하여 설명하고 있지만, 다른 수지 시트, 예를 들면 우레탄 수지의 시트라도 동일하게 본 발명을 적용할 수 있다. In this embodiment, the resin sheet to be cut is described as a silicone resin, but the present invention can be similarly applied to other resin sheets, for example, a sheet of urethane resin.

또한 이 실시 형태에서는, 수지 시트를 틀 형상의 다이싱 링에 붙인 점착 테이프 상에 지지하도록 하고 있지만, 틀 형상체라면 충분하기 때문에, 다이싱 링에 한정되는 것은 아니다. In this embodiment, the resin sheet is supported on the adhesive tape adhered to the frame-shaped dicing ring, but it is not limited to the dicing ring because it is sufficient if it is a frame-shaped body.

본 발명은 분단 장치를 이용하여 수지 시트를 정확하게 분단할 수 있기 때문에, 수지 시트를 정밀하게 분단하는 분단 장치에 적합하다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitable for a dividing apparatus for precisely dividing a resin sheet, because a resin sheet can be accurately divided by using a dividing apparatus.

10 : 분단 장치
11 : 테이블
12 : Y축 이동 기구
13, 16 : 수평 고정 부재
14 : 서보 모터
17 : 상이동 부재
20 : 하이동 부재
21 : 브레이크 바
31 : 다이싱 링
32 : 점착 테이프
33 : 수지 시트
40 : 탄성 지지판10: Separation device
11: Table
12: Y-axis moving mechanism
13, 16: Horizontal fixing member
14: Servo motor
17:
20: Lower movable member
21: Brake bar
31: Dicing ring
32: Adhesive tape
33: Resin sheet
40: elastic support plate

Claims (5)

틀 형상체에 의해 지지(holding)된 점착 테이프 상에 수지 시트를 점착시켜 지지하고,
탄성을 갖는 탄성 지지판 상에 상기 틀 형상체를 지지하고,
상기 틀 형상체 상에 지지한 상기 수지 시트의 면에 브레이크 바를 강하시킴으로써 분단하는 수지 시트의 분단 방법.A resin sheet is adhered and supported on an adhesive tape held by a mold body,
An elastic supporting plate having elasticity, the frame body being supported on the elastic supporting plate,
And dividing the resin sheet by dropping the brake bar on the surface of the resin sheet supported on the mold body. 틀 형상체의 내측에 걸쳐 붙여진 점착 테이프의 상면에 수지 시트를 점착시켜 지지하고,
탄성을 갖는 탄성 지지판 상에 상기 틀 형상체를 지지하고,
상기 틀 형상체 상에 지지한 상기 수지 시트에 대하여 브레이크 바를 강하시킴으로써 수지 시트를 분단하고,
상기 점착 테이프를 하면으로부터 밀어 확장하게 함으로써, 분단한 수지 시트를 분리하는 수지 시트의 분단 방법.A resin sheet is adhered and supported on the upper surface of the adhesive tape stuck on the inner side of the mold body,
An elastic supporting plate having elasticity, the frame body being supported on the elastic supporting plate,
The resin sheet is divided by dropping the brake bar against the resin sheet supported on the frame-shaped body,
And the adhesive tape is pushed out from the bottom surface to expand the resin sheet. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수지 시트는, 실리콘 수지 시트인 수지 시트의 분단 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the resin sheet is a silicone resin sheet. 수지 시트의 분단에 이용되는 분단 장치로서,
점착 테이프 상에 분단의 대상이 되는 수지 시트를 지지한 틀 형상체와,
상기 틀 형상체를 지지하는 탄성 지지판과,
상기 탄성 지지판에 지지된 수지 시트의 면에 대하여 브레이크 바를 수직으로 상하이동시키는 승강 기구와,
상기 탄성 지지판을 지지하는 테이블과,
상기 브레이크 바에 대하여 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단을 구비하고,
상기 수지 시트 상에서 브레이크 바를 강하시킴으로써 수지 시트를 분단하는 분단 장치.As a dividing device used for dividing a resin sheet,
A frame body supporting a resin sheet to be cut on an adhesive tape,
An elastic support plate for supporting the mold body,
A lifting mechanism for vertically moving the brake bar vertically against the surface of the resin sheet supported by the elastic support plate,
A table for supporting the elastic support plate,
And relative moving means for relatively moving the table with respect to the brake bar,
And dividing the resin sheet by lowering the break bar on the resin sheet. 제4항에 있어서,
상기 수지 시트는, 실리콘 수지 시트인 분단 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the resin sheet is a silicone resin sheet.
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