KR20190024657A - Method for dividing edged material - Google Patents

Method for dividing edged material Download PDF

Info

Publication number
KR20190024657A
KR20190024657A KR1020180083347A KR20180083347A KR20190024657A KR 20190024657 A KR20190024657 A KR 20190024657A KR 1020180083347 A KR1020180083347 A KR 1020180083347A KR 20180083347 A KR20180083347 A KR 20180083347A KR 20190024657 A KR20190024657 A KR 20190024657A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
scribe line
substrate
contour
line
product
Prior art date
Application number
KR1020180083347A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
토모코 나카가와
아키라 모리
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20190024657A publication Critical patent/KR20190024657A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/018—Holding the work by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • B28D7/046—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses

Abstract

The objective of the present invention is to prevent a rupture at a functional area when a product substrate including a functional area is divided from a brittle substrate by a scribe line for contouring. To this end, the scribe line for contouring (11) of a closed curve and an auxiliary scribe line (12) which comes close to the scribe line for contouring (11) from an outer peripheral portion are formed on the surface of the brittle substrate (10). For division, a part of the scribe line for contouring (11) which comes close to the auxiliary scribe line (12) is firstly broken. Next, an edge is splayed to the outside from the auxiliary scribe line (12) to develop a crack. Therefore, the edge (10B) is divided from the brittle substrate (10), thereby separating the product substrate (10A) without damage.

Description

단재 분리방법{METHOD FOR DIVIDING EDGED MATERIAL}{METHOD FOR DIVIDING EDGED MATERIAL}

본 발명은 폐곡선으로 둘러싸인 영역을 분단해서 단재를 분리하여 취성재료 기판의 제품 부분을 분리해내는 단재 분리방법에 관한 것이다.The present invention relates to a step separating method for separating a region enclosed by a closed curve to separate a step material to separate a product part of the brittle material substrate.

취성재료 기판을 스크라이브 할 경우에는 주로 직선을 따라서 실시하며, 이 스크라이브 라인을 따라서 굽힘 모멘트를 줌으로써 브레이크 하도록 하고 있었다. 그러나 절단해야 할 형상이 원형이나 타원형상 등의 경우에는 절단해야 할 형상을 따라서 폐곡면을 형성할 필요가 있으며, 그 경우에 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 하기가 어렵다는 문제점이 있었다.In the case of scribing a brittle material substrate, it is mainly performed along a straight line, and braking is performed by giving a bending moment along the scribe line. However, when the shape to be cut is a circular shape or an elliptical shape, it is necessary to form a closed curved surface according to a shape to be cut. In this case, it is difficult to break along the scribe line.

특허문헌 1에는 기판으로부터 제품기판을 분리해내기 위해 원형의 폐곡선으로 형성되는 윤곽용 스크라이브 라인을 형성하고, 추가로 그 스크라이브 라인의 주위에서 스크라이브 라인에 접촉하지 않고 접선방향으로 향한 보조 스크라이브 라인을 형성하는 것이 기재되어 있다.Patent Document 1 discloses a method of forming a scribe line for a contour formed by a circular closed curve to separate a product substrate from a substrate and further forming an auxiliary scribe line tangential to the periphery of the scribe line without touching the scribe line .

또 특허문헌 2에도 윤곽용 스크라이브 라인과 외주의 보조 스크라이브 라인을 직교시키지 않고 경사방향으로 보조 스크라이브 라인을 형성함으로써 윤곽용 스크라이브 라인의 내측에까지 균열이 도달하는 것을 방지하는 스크라이브 방법이 기재되어 있다.Patent Document 2 also discloses a scribing method for preventing an outline scribe line and an outer scribe line from being orthogonal to each other and forming an auxiliary scribe line in an oblique direction so as to prevent a crack from reaching the inside of the scribe line for contour.

일본 등록특허 제5171522호 공보Japanese Patent No. 5171522 일본 특허공개2014-217982호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-217982

이와 같이 보조 스크라이브 라인을 취성재료 기판에 형성하는 경우에 보조 스크라이브 라인의 수가 많으면 제품을 분리해내기가 쉬워지나, 절단해야 할 윤곽용 스크라이브 라인의 내측에도 균열이 도달하는 등, 보조 스크라이브 라인이나 그 연장선과 윤곽용 스크라이브 라인이 접속하는 부분에서는 제품의 손상이나 품질의 저하가 발생하는 일이 있었다.When the auxiliary scribe line is formed on the brittle material substrate in this manner, the product can be easily separated when the number of the auxiliary scribe lines is large. However, even if the auxiliary scribe line or the auxiliary scribe line The product may be damaged or deteriorated in quality at a portion where the extension line and the scribe line for contour are connected to each other.

또, 특허문헌 2에 기재된 것과 같이 보조 스크라이브 라인을 윤곽용 스크라이브 라인에 대해서 경사지게 형성하면, 기판에의 윤곽용 스크라이브 라인의 배치에 따라서는 윤곽용 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 하기가 어려운 경우가 있었다.Further, if the auxiliary scribe line is formed to be inclined with respect to the scribe line for the contour as described in Patent Document 2, depending on the arrangement of the scribe line for the contour on the substrate, it may be difficult to break along the scribe line for contour.

본 발명은 이러한 종래의 결점을 해소하기 위한 것으로, 보조 스크라이브 라인의 개수를 최소한으로 하여 보조 스크라이브 라인을 이용하여 분단 시에 손상 없이 주위의 단재를 제거하여 제품기판을 분리할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve such conventional drawbacks and aims at minimizing the number of auxiliary scribe lines and removing peripheral parts without damage at the time of division using an auxiliary scribe line, do.

이 과제를 해결하기 위해 본 발명의 단재 분리방법은, 취성재료 기판에 형성된 폐곡선으로 이루어지며 내측에 제품기판을 포함하는 윤곽용 스크라이브 라인과, 상기 윤곽용 스크라이브 라인의 외측으로부터 상기 윤곽용 스크라이브 라인에 근접하는 위치까지 형성된 보조 스크라이브 라인을 구비하는 취성재료 기판으로부터 제품기판을 제외한 단재를 분리하는 단재 분리방법으로, 상기 취성재료 기판을 접어서 구부림으로써 상기 보조 스크라이브 라인에 근접하는 상기 윤곽용 스크라이브 라인의 일부를 브레이크 하고, 상기 보조 스크라이브 라인을 브레이크 하여 단재를 상기 보조 스크라이브 라인을 따라서 상기 제품 부분으로부터 멀어지도록 벌려서 균열을 진전시킴으로써 상기 윤곽용 스크라이브 라인을 따라서 단재를 분리하는 것이다.In order to solve this problem, a method of separating a substrate according to the present invention comprises a scribe line for contour comprising a closed curve formed on a brittle material substrate and including a product substrate on the inner side, and a scribe line for scribing for the contour from the outside of the scribe line for contour A method of separating a stage member from a brittle material substrate having an auxiliary scribe line formed to a position close to the brittle material substrate, the method comprising: folding and bending the brittle material substrate to form a part of the scribe line for contour And breaks the secondary scribe line to open the edge along the secondary scribe line so as to move away from the product part, thereby advancing the crack to separate the edge along the scribe line for the contour.

여기서, 상기 윤곽용 스크라이브 라인의 일부의 브레이크 전에, 상기 윤곽용 스크라이브 라인의 내측의 상기 제품기판을 흡착 고정하는 스텝을 더 구비하도록 하여도 좋다.The method may further comprise a step of sucking and fixing the product substrate inside the contour scribe line before a break of a part of the contour scribe line.

여기서, 상기 제품기판을 흡착 고정하는 스텝에서는 상기 제품기판의 형상에 대응한 형상을 갖는 테이블에 의해 상기 제품기판을 흡착 고정하도록 하여도 좋다.Here, in the step of sucking and fixing the product substrate, the product substrate may be adsorbed and fixed by a table having a shape corresponding to the shape of the product substrate.

이러한 특징을 구비하는 본 발명에 의하면, 취성재료 기판에 폐곡선의 윤곽용 스크라이브 라인을 형성하고, 그 주위에 보조 스크라이브 라인을 형성하고 있다. 그리고 윤곽용 스크라이브 라인의 일부를 먼저 분리시킴으로써 보조 스크라이브 라인에서부터 분단을 시작하여 폐곡선으로 둘러싸인 제품의 기판을 분리해낼 때에 제품기판에 균열 등이 발생하지 않고 원하는 형상으로 분단할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention having such features, a scribe line for a contour of a closed curve is formed on a brittle material substrate, and an auxiliary scribe line is formed around the scribe line. When a part of the scribe line for contour is firstly separated from the auxiliary scribe line to separate the substrate of the product surrounded by the closed curve, the product substrate can be divided into a desired shape without cracking or the like .

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 단재 분리방법에 이용되는 취성재료 기판에 형성된 스크라이브 라인을 나타내는 평면도이다.
도 2는 스크라이브 라인이 형성된 취성재료 기판과 테이블을 나타내는 평면도이다.
도 3은 스크라이브 라인이 형성된 취성재료 기판과 테이블을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 실시형태에 의한 단재 분리방법의 제 1 스텝을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 실시형태에 의한 단재 분리방법의 제 2 스텝을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 실시형태에 의한 단재 분리방법의 제 3 스텝을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 실시형태에 의한 단재 분리방법의 제 4 스텝을 나타내는 사시도이다.1 is a plan view showing a scribe line formed on a brittle material substrate used in a step material separation method according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a brittle material substrate and a table on which scribe lines are formed.
3 is a perspective view showing a brittle material substrate and a table on which scribe lines are formed.
4 is a perspective view showing the first step of the step material separation method according to the present embodiment.
5 is a perspective view showing a second step of the step material separation method according to the present embodiment.
Fig. 6 is a perspective view showing a third step of the step material separation method according to the present embodiment. Fig.
7 is a perspective view showing a fourth step of the step material separation method according to the present embodiment.

본 발명의 단재 분리방법의 제 1 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에서는 도 1에 나타내는 것과 같이 취성재료 기판(10)을 1매의 단일 판의 기판으로 한다.도 1에 나타내는 것과 같이 먼저 취성재료 기판(10)의 중앙 부분 부분에, 네 귀퉁이를 원호 형상의 곡선으로 하며 그들 사이에 직선 부분을 가진 기능 영역을 포함하는 대략 직사각형의 제품기판(10A)을 잘라내기 위한 윤곽용 폐곡선이 되는 스크라이브 라인(11)을 형성한다.A first embodiment of the edge material separation method of the present invention will be described. In this embodiment, as shown in Fig. 1, the brittle material substrate 10 is a single single plate substrate. As shown in Fig. 1, four corners are formed on the central portion of the brittle material substrate 10, A scribe line 11 serving as a contour closing curve for cutting out a roughly rectangular product substrate 10A including a function area having a straight part between them is formed.

이어 취성재료 기판(10)을 윤곽용 스크라이브 라인(11) 내측의 제품기판 (10A)과 외측의 단재(10B)로 분단하기 위해 주위에 1개의 보조 스크라이브 라인 (12)을 형성한다. 보조 스크라이브 라인(12)은 윤곽용 스크라이브 라인(11)에 접하지 않으며, 또한, 근접하는 윤곽용 스크라이브 라인(11)에 대해서 수직으로 취성재료 기판 (10)의 외주부 근방으로부터 스크라이브 라인(11)의 1개의 변에 근접하는 위치까지 형성되어 있다. 윤곽용 스크라이브 라인(11)과 보조 스크라이브 라인(12)의 거리는 예를 들어 0.5~3mm로 되어 있다. 본 실시형태에서는 보조 스크라이브 라인(12)은 외주부와는 접하지 않는 안쪽 절단으로 하고 있으나, 외주부와 접하는 바깥쪽 절단이라도 좋다.One auxiliary scribe line 12 is formed around the brittle material substrate 10 in order to divide the brittle material substrate 10 into the product substrate 10A inside the contour scribing line 11 and the outer edge member 10B. The auxiliary scribe line 12 does not contact the scribe line 11 for the contour and is perpendicular to the contour scribe line 11 adjacent to the scribe line 11 from the vicinity of the outer peripheral portion of the brittle material substrate 10, And is formed to a position close to one side. The distance between the contour scribe line 11 and the auxiliary scribe line 12 is, for example, 0.5 to 3 mm. In the present embodiment, the auxiliary scribe line 12 is an inner cut which is not in contact with the outer peripheral portion, but may be an outer cut in contact with the outer peripheral portion.

다음에 이 취성재료 기판(10)으로부터 단재를 분리하여 제품의 기판을 분리해 내는 단재 분리방법에 대해서 도 2~도 7을 이용하여 설명한다. 먼저, 도 2에 나타내는 것과 같이 취성재료 기판(10)을 테이블(20) 위에 지지한다. 여기서 윤곽용 스크라이브 라인(11)에 둘러싸인 제품기판(10A) 만을 흡착 등에 의해 테이블(20)에 고정한다. 또 보조 스크라이브 라인(12)이 형성된 외주 부분은 테이블(20)의 외측이 되도록 배치한다.Next, a step separating method for separating the substrate of the product by separating the step material from the brittle material substrate 10 will be explained with reference to Figs. 2 to 7. Fig. First, the brittle material substrate 10 is supported on the table 20 as shown in Fig. Here, only the product substrate 10A surrounded by the contour scribing line 11 is fixed to the table 20 by suction or the like. The outer peripheral portion on which the auxiliary scribe line 12 is formed is arranged so as to be located outside the table 20.

이어 도 3에 나타내는 것과 같이 보조 스크라이브 라인(12)이 형성된 부분을 화살표 A로 나타내는 것과 같이 약간 들어올린다. 그렇게 하면 테이블(20에 흡착되지 않은 부분이 상향으로 만곡하여 보조 스크라이브 라인(12)에 가까운 윤곽용 스크라이브 라인(11)의 일부분이 브레이크 된다. 도 4에서는 브레이크 된 부분(13)을 굵은 선으로 나타내고 있다. 브레이크 된 부분(13)은 보조 스크라이브 라인(12)의 연장선과의 교점을 포함하도록 설정되며, 그 길이는 예를 들어 5~15mm이다.3, the portion where the auxiliary scribe line 12 is formed is lifted slightly as shown by the arrow A in FIG. This causes the unabsorbed portion of the table 20 to curl upward and break a part of the scribe line 11 for the contour near the auxiliary scribe line 12. In Fig. 4, the broken portion 13 is indicated by a thick line The breaked portion 13 is set to include an intersection with an extension of the auxiliary scribe line 12, and the length thereof is, for example, 5 to 15 mm.

또한, 도 5에 나타내는 것과 같이 보조 스크라이브 라인(12)의 좌우의 2개소의 부분을 들어올려서 화살표 B, C로 나타내는 것과 같이 좌우를 서로 역방향, 즉 계곡 접기(Valley fold, 종이 등을 접을 때 접히는 부분의 주름선이 안쪽이 되도록 접는 방법)의 방향으로 힘을 가한다. 이렇게 하면 취성재료 기판(10)의 외주부는 보조 스크라이브 라인(12)을 따라서 브레이크 되게 된다. 여기서 보조 스크라이브 라인(12)을 따라서 신장한 균열은 윤곽용 스크라이브 라인(11)에 도달하지만, 그때 윤곽용 스크라이브 라인(11)의 보조 스크라이브 라인(12)의 연장선과의 교점 근방은 이미 브레이크된 브레이크 부분(13)이므로 균열이 브레이크 부분(13)을 지나서 제품기판(10A)의 안쪽까지 파단되지는 않는다.5, the two left and right portions of the auxiliary scribe line 12 are lifted and the left and right sides are reversed to each other as shown by arrows B and C, that is, A method of folding the fold line so that the fold line of the portion is inward). Thus, the outer peripheral portion of the brittle material substrate 10 is broken along the auxiliary scribe line 12. Here, the crack extending along the secondary scribe line 12 reaches the contour scribe line 11, but the vicinity of the intersection with the extension line of the secondary scribe line 12 of the contour scribe line 11 at that time, The crack does not break through the brake portion 13 to the inside of the product substrate 10A.

또한, 도 6에 나타내는 것과 같이 보조 스크라이브 라인(12)의 좌우의 2개소의 부분을 서서히 더 제품 부분으로부터 멀어지도록 위쪽으로 들어올리면서 바깥쪽으로 벌려서 윤곽용 스크라이브 라인(11)을 따라서 균열을 진전시켜 간다. 그리고 윤곽용 스크라이브 라인(11)의 양측으로부터 진전된 균열이 이어지면 도 7에 나타내는 것과 같이 주위의 단재(10B)를 분리할 수 있으며, 제품기판(10A)을 쉽게 분리해 낼 수 있다. Further, as shown in Fig. 6, the two left and right portions of the auxiliary scribe line 12 are gradually extended upward while being further moved away from the product portion, and are expanded outward to advance the crack along the scribe line for contour 11 . If the cracks developed from both sides of the outline scribe line 11 are continued, the peripheral edge member 10B can be separated as shown in Fig. 7, and the product substrate 10A can be easily separated.

이렇게 하여 스크라이브 해 놓으면 적은 개수의 보조 스크라이브 라인을 형성해도 윤곽을 따라서 분단을 진행시킬 수 있고, 손상 없이 제품기판(10A)을 분단할 수 있다.Even if a small number of secondary scribe lines are formed by scribing in this manner, the division can be progressed along the outline, and the product substrate 10A can be divided without damaging.

또, 앞에서 설명한 실시형태에서는 제품기판의 형상을 네 귀퉁이가 원호 형상인 대략 직사각형 모양으로 하고 있으나, 원이나 및 타원과 같은 곡선으로 이루어지는 임의의 형상으로 해도 좋고, 모서리부가 곡선에 의해 연속된 형상이라면 제품기판의 안쪽으로 오목한 오목부를 구비하고 있어도 좋다. 테이블(20)은 제품기판보다 큰 직사각형 형상의 테이블을 이용하고 있으나, 제품기판의 형상에 맞춘 조금 작은 형상의 테이블을 이용하여 제품기판만을 흡착 고정하도록 해도 좋다. 이 경우의 분리의 순서에 대해서는 앞에서 설명한 실시형태와 동일하나, 테이블이 단재의 아래에 있지 않으므로 외주 단재를 제품기판에 대해 누름으로써 브레이크를 실시해도 좋다. In the embodiment described above, the shape of the product substrate is a substantially rectangular shape having four arcs, but may be an arbitrary shape having a curved line such as a circle or an ellipse. If the shape of the product substrate is a continuous shape with curved edges And may be provided with a concave portion recessed toward the inside of the product substrate. Although the table 20 uses a rectangular-shaped table larger than the product substrate, only a product substrate may be sucked and fixed using a slightly smaller-shaped table that matches the shape of the product substrate. The order of separation in this case is the same as that of the embodiment described above, but the table may not be under the stage, so that the outer stage may be braked by pressing the stage against the product substrate.

또한, 앞에서 설명한 실시형태에서는 보조 스크라이브 라인은 윤곽용 스크라이브 라인에 대해 수직으로 형성하고 있으나, 반드시 수직으로 할 필요는 없으며, 1개의 윤곽용 스크라이브 라인에 대해서 근접하는 위치까지 형성된 것이면 족하다.In the embodiment described above, the auxiliary scribe lines are formed perpendicular to the scribe lines for the contour. However, the auxiliary scribe lines need not always be vertical, but may be formed up to a position close to one scribe line for the contour.

본 발명은 폐곡선을 윤곽으로 하는 스크라이브 라인을 형성하고, 외주부의 단재를 제거하는 경우에 있어서 손상 없이 제품기판을 분단할 수 있으며, 기판의 분단에 널리 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can form a scribe line having a closed curve as an outline, and can separate the product substrate without damaging it when removing the edge member of the outer peripheral portion, and can widely be used for dividing the substrate.

10 취성재료 기판
10A 제품기판
10B 단재
11 윤곽용 스크라이브 라인
12 보조 스크라이브 라인
12 브레이크 부분
20 테이블10 brittle material substrate
10A product substrate
10B term
11 Scribe line for contour
12 secondary scribe line
12 Brake part
20 tables

Claims (3)

취성재료 기판에 형성된 폐곡선으로 이루어지며 내측에 제품기판을 포함하는 윤곽용 스크라이브 라인과,
상기 윤곽용 스크라이브 라인의 외측으로부터 상기 윤곽용 스크라이브 라인에 근접하는 위치까지 형성된 보조 스크라이브 라인을 구비하는 취성재료 기판으로부터 제품기판을 제외한 단재를 분리하는 단재 분리방법으로,
상기 취성재료 기판을 접어서 구부림으로써 상기 보조 스크라이브 라인에 근접하는 상기 윤곽용 스크라이브 라인의 일부를 브레이크 하고,
상기 보조 스크라이브 라인을 브레이크 하여 단재를 상기 보조 스크라이브 라인을 따라서 상기 제품 부분으로부터 멀어지도록 벌려서 균열을 진전시킴으로써 상기 윤곽용 스크라이브 라인을 따라서 단재를 분리하는 단재 분리방법.A scribe line for contour consisting of a closed curve formed on the brittle material substrate and including a product substrate inside,
A step of separating a step material excluding a product substrate from a brittle material substrate having an auxiliary scribe line formed from the outside of the outline scribing line to a position close to the outline scribing line,
Bending the brittle material substrate to bend a part of the scribe line for the contour close to the auxiliary scribe line,
Wherein the secondary scribe line is broken and the edge material is spread along the secondary scribe line away from the product part to advance cracks to separate the edge material along the contour scribe line. 제1항에 있어서,
상기 윤곽용 스크라이브 라인의 일부의 브레이크 전에, 상기 윤곽용 스크라이브 라인의 내측의 상기 제품기판을 흡착 고정하는 스텝을 더 구비하는 단재 분리방법.The method according to claim 1,
Further comprising a step of sucking and fixing the product substrate inside the contour scribing line before a break of a part of the contour scribing line. 제2항에 있어서,
상기 제품기판을 흡착 고정하는 스텝에서는 상기 제품기판의 형상에 대응한 형상을 갖는 테이블에 의해 상기 제품기판을 흡착 고정하는 단재 분리방법.3. The method of claim 2,
And the product substrate is adsorbed and fixed by a table having a shape corresponding to the shape of the product substrate in the step of adsorbing and fixing the product substrate.
KR1020180083347A 2017-08-31 2018-07-18 Method for dividing edged material KR20190024657A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017167526A JP2019043011A (en) 2017-08-31 2017-08-31 End material separation method
JPJP-P-2017-167526 2017-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190024657A true KR20190024657A (en) 2019-03-08

Family

ID=65514714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180083347A KR20190024657A (en) 2017-08-31 2018-07-18 Method for dividing edged material

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019043011A (en)
KR (1) KR20190024657A (en)
CN (1) CN109421164A (en)
TW (1) TW201912355A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5171522A (en) 1974-12-18 1976-06-21 Kawasaki Steel Co Sendan oyobi mageteikoseio sonaeta shinshukutsugite
JP2014217982A (en) 2013-05-07 2014-11-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribe device and scribe method

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61172131U (en) * 1985-04-11 1986-10-25
JPH0640575Y2 (en) * 1991-08-29 1994-10-26 セントラル硝子株式会社 Breaker for glass plate with cut closed curve
JP2926526B2 (en) * 1992-07-21 1999-07-28 和郎 佐藤 Cutting method for plate-shaped brittle material
PL1647534T3 (en) * 2004-10-15 2019-09-30 Bystronic Maschinen Ag Apparatus and process for braking open glass sheets
JP5055158B2 (en) * 2008-02-12 2012-10-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Processing system and processing method for brittle material annular workpiece
JP5171522B2 (en) * 2008-09-30 2013-03-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for scribing a brittle material substrate
JP2013049606A (en) * 2011-08-31 2013-03-14 Asahi Glass Co Ltd Method and device for taking out tempered glass panel
JP5503700B2 (en) * 2012-07-27 2014-05-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate processing equipment
JP2014217983A (en) * 2013-05-07 2014-11-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device and break method
US20160115068A1 (en) * 2013-06-27 2016-04-28 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method for scribing tempered glass sheet
CN103708713A (en) * 2013-12-26 2014-04-09 深圳市华星光电技术有限公司 Clamping mechanism, liquid crystal panel cutting machine and liquid crystal panel cutting process
FR3031102B1 (en) * 2014-12-31 2017-01-27 Saint Gobain PROCESS FOR RIPPING AN INNER SHAPE IN A GLASS SHEET
CN205387544U (en) * 2016-03-17 2016-07-20 日本电气硝子株式会社 Device for cutting sheet glass

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5171522A (en) 1974-12-18 1976-06-21 Kawasaki Steel Co Sendan oyobi mageteikoseio sonaeta shinshukutsugite
JP2014217982A (en) 2013-05-07 2014-11-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribe device and scribe method

Also Published As

Publication number Publication date
TW201912355A (en) 2019-04-01
CN109421164A (en) 2019-03-05
JP2019043011A (en) 2019-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI468354B (en) Cutting method and cutting apparatus for a glass substrate
JP5171522B2 (en) Method for scribing a brittle material substrate
JP6428643B2 (en) Method for processing brittle plate and apparatus for processing brittle plate
KR20190020829A (en) A method of punching a film using the corresponding blades, and a punching device having the blades
TW201805255A (en) Glass substrate breaking method including pre-cracking process preliminarilly forming cracks on the edge part of the glass substrate and then dividing the substrate with less force
JP7208921B2 (en) Method for cutting glass sheets
JP2011026136A (en) Break unit and break method
CN109715570B (en) Method for manufacturing glass plate
KR20190024657A (en) Method for dividing edged material
TWI666182B (en) Breaking method and processing device for brittle material substrate
KR20190024656A (en) Method for dividing edged material
US20160280578A1 (en) Brittle plate processing method and brittle plate processing apparatus
JP5416381B2 (en) Method for dividing brittle material substrate
JP6864354B2 (en) Time difference cutting method for glass substrate
TW201622041A (en) Substrate parting method and parting apparatus
JP2011079083A (en) Machining device, manufacturing device, and sheet processing method
TWI588002B (en) Splitting jig and cutting method for brittle substrate
KR101856556B1 (en) Method for splitting brittle substrate
CN109791319A (en) The stripping means and peel-off device of flexible base board
EP3380283B1 (en) Apparatus for manufacturing panels made of foamed plastic material
JP2015174203A (en) Scribe method and scribe device
JP7067899B2 (en) Steel pipe manufacturing method and manufacturing equipment
JP2010083016A (en) Scribe method for brittle material substrate
JP2021024020A (en) Sheet punching die
TW202140392A (en) End material part removing method and substrate processing device