JP5171522B2 - Method for scribing a brittle material substrate - Google Patents
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Description
本発明は、脆性材料基板から製品を切り出すときに、基板面に予め形成するスクライブラインのスクライブ方法に関する。本発明は、例えばガラス基板から、全周が円や楕円のような閉曲線で囲まれた領域を切り出す際のスクライブ加工において用いられる。
なお、ここでいう脆性材料には、ガラス基板の他に、セラミックス、単結晶シリコン、半導体ウェハ、サファイア等が含まれる。
The present invention relates to a scribing method for a scribe line formed in advance on a substrate surface when a product is cut out from a brittle material substrate. The present invention is used, for example, in a scribing process when a region surrounded by a closed curve such as a circle or an ellipse is cut from a glass substrate.
Note that the brittle material here includes ceramics, single crystal silicon, a semiconductor wafer, sapphire, and the like in addition to a glass substrate.
一般に、ガラス基板などから製品を切り出すときには、スクライビングホイール(カッターホイールとも呼ばれる)を用いる方法が広く利用されている。
すなわち、まず、製品の輪郭線を含む分断予定ラインに沿ってスクライビングホイールを圧接しながら移動することにより、スクライブライン(基板を貫通しない深さのライン状クラック)を形成する。次いで、基板を撓ませる力を加えたり、加熱や冷却による熱応力を与えたりして、スクライブラインに沿って分断させようとする力を与える。これにより、スクライブラインを構成するクラックを深さ方向に伸展させるようにして、基板をブレイクする。その結果、完全分断された状態に至る。
Generally, when a product is cut out from a glass substrate or the like, a method using a scribing wheel (also called a cutter wheel) is widely used.
That is, first, a scribe line (a line-shaped crack having a depth not penetrating through the substrate) is formed by moving the scribing wheel while pressing along a scheduled cutting line including a product outline. Next, a force is applied to cause the substrate to be divided along the scribe line by applying a force to bend the substrate or applying a thermal stress by heating or cooling. Thus, the substrate is broken so that the cracks constituting the scribe line extend in the depth direction. As a result, a completely divided state is reached.
切り出す製品の輪郭形状が円形や楕円形のような閉曲線で囲まれた形状である場合には、基板上での製品のレイアウトによっては、製品の輪郭の一部が基板端や隣接する製品の輪郭と接することなく、製品の輪郭全体が基板内で閉曲線をなすことがある。
そのような場合に、基板に形成するスクライブラインは、製品の輪郭に沿ったスクライブライン(輪郭用スクライブラインという)を形成するとともに、輪郭用スクライブラインの外側にある端材領域に、分断を補助する補助スクライブラインを形成する。
When the contour shape of the product to be cut out is a shape surrounded by a closed curve such as a circle or ellipse, depending on the product layout on the board, part of the product outline may be the edge of the board or the contour of the adjacent product. The entire product contour may form a closed curve in the substrate without touching.
In such a case, the scribe line formed on the substrate forms a scribe line along the contour of the product (referred to as a “scribe scribe line”) and assists in the separation of the end material region outside the scribe line for the contour. An auxiliary scribe line is formed.
この補助スクライブラインは、分断しようとする輪郭用スクライブラインに対し、隣接製品の輪郭用スクライブラインあるいは基板端において基板を貫通する深いクラックが先に発生してブレイクされているときに、先に発生した深いクラックを当該輪郭用スクライブラインまで誘導するために利用される。また、当該輪郭用スクライブラインがブレイクされたときに、周囲の端材を分割して取り除くときの分割用に利用される。 This auxiliary scribe line is generated first when the outline scribe line to be cut is broken when the outline scribe line of the adjacent product or the deep crack that penetrates the substrate at the edge of the substrate is generated first. It is used to guide the deep cracks to the contour scribe line. Further, when the contour scribe line is broken, it is used for division when the peripheral edge material is divided and removed.
例えば、一つの基板内に、円形をなした複数の輪郭用スクライブラインと、それらの間を結ぶ補助スクライブラインとからなる割断線を用いて分断する例が開示されている(特許文献1参照)。この文献によれば、輪郭用スクライブラインに対し、ほぼ法線方向あるいは交差する方向から補助スクライブラインが接近するようにしている。そして、基板端に形成した初亀裂から亀裂を進行させることや、補助スクライブラインがあることで分断しやすくなることが開示されている。 For example, an example is disclosed in which a single substrate is divided using a breaking line composed of a plurality of circular scribing lines and auxiliary scribe lines connecting them (see Patent Document 1). . According to this document, the auxiliary scribe line approaches the scribe line for contour from substantially the normal direction or the intersecting direction. And it is disclosed that it becomes easy to divide by advancing the crack from the initial crack formed at the substrate end and the presence of an auxiliary scribe line.
一方、閉曲線を形成する輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとが交わっていると、先に補助スクライブラインの破壊が進むとその交点で異常破壊が生じ、所望の形状が得られないばかりか板ガラスが破損し使用できない場合がある。これを防ぐために、分離用の補助スクライブラインと閉曲線を形成する輪郭用スクライブラインとの間に2mm程度の間隙を設けておくことが開示されている(特許文献2参照)。
図6は、特許文献2に記載されたスクライブラインのレイアウトの一例を示す図である。ここでは方形ガラス基板100から円板R1を切り出す際に、円形の輪郭用スクライブライン101と、基板の対角線上に配置した4本の補助スクライブライン102a〜102dとを形成する。このとき補助スクライブライン102a〜102dと輪郭用スクライブライン101とが直接交差すると、交点付近で異常破壊が発生するおそれがあるため、補助スクライブライン102a〜102dを2mm程度手前で停止するようにして間隙部分103a〜103dを設けるようにして異常破壊を抑えるようにしている。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a layout of scribe lines described in Patent Document 2. In FIG. Here, when the disc R1 is cut out from the
しかしながら、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとの間に間隙を設けた場合には切れ残り現象が発生する場合がある。図7は、発生した切れ残り現象を示す図である。図6の間隙部分103a〜103dに対応する位置に、トゲ状の切れ残り部分104a〜104dが発生している。
そこで本発明は、異常破壊も切れ残り現象によるトゲも発生しにくいスクライブ方法を提供することを目的とする。
However, when a gap is provided between the contour scribe line and the auxiliary scribe line, an uncut phenomenon may occur. FIG. 7 is a diagram illustrating the remaining uncut phenomenon.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a scribing method in which abnormal destruction and thorns due to uncut phenomenon are less likely to occur.
本発明では、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとを形成する位置関係を工夫することにより上記課題を解決している。これまで補助スクライブラインは輪郭用スクライブラインと交差する方向で向けなければ、ブレイクを引き起こす深いクラックを補助スクライブラインから輪郭用スクライブラインに確実に伝達させることが困難と考えられていた。その上、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとが接近する部分に、非スクライブ領域(図6では間隙部分103a〜103d)を形成するとなると、ますますクラックの伝達が困難になると考えられていた。それゆえ、接線方向の補助スクライブラインを形成することはなかった。しかしながら、補助スクライブラインを接線方向に向けた場合、非スクライブ領域でクラックが折れ曲がって確実に輪郭用スクライブラインに到達するようになり、クラックを輪郭用スクライブラインに伝達できることを見出した。
In this invention, the said subject is solved by devising the positional relationship which forms the scribing line for an outline, and an auxiliary | assistant scribe line. Until now, unless the auxiliary scribe line is directed in a direction crossing the outline scribe line, it has been considered difficult to reliably transmit a deep crack that causes a break from the auxiliary scribe line to the outline scribe line. In addition, it has been considered that it is more difficult to transmit cracks when non-scribe regions (
そこで本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板の表面に、切り出す製品の輪郭を構成する円形または楕円形の閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成するとともに、輪郭用スクライブラインの外側に分断を補助する補助スクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、補助スクライブラインは、円形または楕円形の輪郭用スクライブラインの接線方向に向けられる。さらに、補助スクライブラインと輪郭用スクライブラインとの間には2mm以下の距離の非スクライブ領域を残すように形成される。 Therefore, the scribing method of the present invention forms on the surface of the brittle material substrate a contour scribe line composed of a circular or elliptical closed curve constituting the contour of the product to be cut out, and assists in the division outside the contour scribe line. A brittle material substrate scribing method for forming an auxiliary scribe line, wherein the auxiliary scribe line is directed in a tangential direction of a circular or elliptical contour scribe line. Further, it is formed so as to leave a non-scribe region with a distance of 2 mm or less between the auxiliary scribe line and the outline scribe line.
本発明によれば、補助スクライブラインと円形または楕円形の輪郭用スクライブラインとの間には2mm以下の距離の非スクライブ領域を残すようにこれらのスクライブラインが形成されているので、ブレイクの際に、補助スクライブラインを進行してきた深いクラックによる異常破壊は発生しない。しかも、補助スクライブラインを進行した深いクラックは、非スクライブ領域で折れ曲がって輪郭用スクライブラインにまで確実に達するようになる。また、補助スクライブラインが、輪郭用スクライブラインの円形または楕円形の接線方向に向けるようにしてあるので、補助スクライブラインが法線方向であるときのようなトゲ状の切れ残りが発生しなくなるだけでなく、ほとんど切れ残りのないブレイクが可能になる。 According to the present invention, these scribe lines are formed so as to leave a non-scribe area with a distance of 2 mm or less between the auxiliary scribe line and the circular or elliptical outline scribe line. In addition, the abnormal destruction due to the deep crack that has progressed through the auxiliary scribe line does not occur. In addition, the deep crack that has traveled along the auxiliary scribe line is bent in the non-scribe area and reliably reaches the contour scribe line. In addition, since the auxiliary scribe line is directed in the tangential direction of the contour scribe line in a circular or elliptical shape, only a thorn-like uncut portion is generated as in the case where the auxiliary scribe line is in the normal direction. Instead, a break with almost no breaks is possible.
上記発明において、一つの輪郭用スクライブラインに対し、少なくとも2本の補助スクライブラインが形成されるようにしてもよい。
この場合、より好ましくは、一つの輪郭用スクライブラインの周囲に、3本または4本の補助スクライブラインを形成するのが望ましい。
本発明によれば、周囲の端材が複数に分割されるので、基板からの製品分離が容易になる。
In the above invention, at least two auxiliary scribe lines may be formed for one contour scribe line.
In this case, it is more preferable to form three or four auxiliary scribe lines around one contour scribe line.
According to the present invention, since the peripheral end material is divided into a plurality of parts, product separation from the substrate is facilitated.
また、上記発明において、基板には複数の輪郭用スクライブラインが互いに離隔した状態で並べて形成され、隣接する輪郭用スクライブラインの間に形成される補助スクライブラインは、両側の輪郭用スクライブラインに対する補助スクライブラインとして共用されてもよい。
本発明によれば、補助スクライブラインを共用することで、形成するスクライブラインの本数を減らすことができる。
In the above invention, a plurality of contour scribe lines are formed on the substrate in a state of being separated from each other, and the auxiliary scribe lines formed between adjacent contour scribe lines are auxiliary to the contour scribe lines on both sides. It may be shared as a scribe line.
According to the present invention, the number of scribe lines to be formed can be reduced by sharing the auxiliary scribe line.
この場合、輪郭用スクライブラインが整列配置され、各輪郭用スクライブラインの周りには4本の補助スクライブラインが形成され、各補助スクライブラインは2本の平行な直線上に配置されるようにしてもよい。
本発明によれば、基板に対しスクライビングホイールを直線的に圧接移動させ、非スクライブ領域の部分で一時的に上方に退避させるだけで連続的に補助スクライブラインを形成することができるので、加工の手間を減らすことができるとともに加工時間を短縮できる。
In this case, the contour scribe lines are aligned and four auxiliary scribe lines are formed around each contour scribe line, and each auxiliary scribe line is arranged on two parallel straight lines. Also good.
According to the present invention, the scribing wheel can be linearly pressed against the substrate, and the auxiliary scribe line can be continuously formed only by temporarily retracting upward in the non-scribe region portion. It is possible to reduce labor and the processing time.
以下、本発明であるスクライブ方法の一実施形態について図面を用いて説明する。図1は、ガラス基板から複数の円形製品を切り出す際に形成するスクライブラインのレイアウトの一例を示す図であり、図1(a)はその全体図、図1(b)は一部拡大図である。また、図2はスクライブラインを形成するときに使用するスクライビングホイールの一例を示す図であり、図2(a)はその正面図、図2(b)は使用状態を示す図である。 Hereinafter, an embodiment of a scribing method according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an example of a layout of scribe lines formed when a plurality of circular products are cut out from a glass substrate, FIG. 1 (a) is an overall view thereof, and FIG. 1 (b) is a partially enlarged view thereof. is there. Moreover, FIG. 2 is a figure which shows an example of the scribing wheel used when forming a scribe line, FIG. 2 (a) is the front view, FIG.2 (b) is a figure which shows a use condition.
まず、使用するスクライビングホイールについて説明する。スクライビングホイールの刃先は、図2(a)に示すように、基板面に対しホイール面がすべりにくい溝付きスクライビングホイールSHを用いる方が好ましい。溝付きスクライビングホイールを用いることで、基板内に閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成したり、始端および終端が基板内にある直線状の補助スクライブラインを形成したりすることが容易になる。また、図2(b)に示すように、溝付きスクライビングホイールSHを用いた場合に基板Gに形成されるクラックMは、溝無しスクライビングホイールを用いた場合よりも深くなる。これにより切れ残りの発生をさらに低減できるのでより好ましい。具体的には、例えば三星ダイヤモンド工業株式会社製の溝付スクライビングホイールであるペネット(登録商標)を用いることができる。 First, the scribing wheel to be used will be described. As the cutting edge of the scribing wheel, as shown in FIG. 2A, it is preferable to use a grooved scribing wheel SH in which the wheel surface is difficult to slide with respect to the substrate surface. By using the grooved scribing wheel, it becomes easy to form a scribe line for a contour having a closed curve in the substrate or to form a linear auxiliary scribe line having a start end and a terminal end in the substrate. As shown in FIG. 2B, the crack M formed in the substrate G when the grooved scribing wheel SH is used becomes deeper than when the grooveless scribing wheel is used. This is more preferable because the occurrence of uncut portions can be further reduced. Specifically, for example, Pennet (registered trademark) which is a grooved scribing wheel manufactured by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd. can be used.
次に、スクライブ方法について説明する。ここでは図1に示すように、短冊状のガラス基板10から3つの円板R1〜R3を切り出すためのスクライブについて説明する。
予め、ガラス基板10に円板R1〜R3(製品)のレイアウトを設定する。ここでは加工を容易にするため、円板R1〜R3を一列に整列させたレイアウトとする。なお、切り出す円板の数をさらに増やしたいときは、基板上に円板状製品を縦横に整列させたレイアウトを設定する。
Next, the scribing method will be described. Here, as shown in FIG. 1, the scribe for cutting out the three discs R1 to R3 from the strip-shaped
The layout of the discs R1 to R3 (product) is set in advance on the
切り出そうとする円板R1〜R3の輪郭となる位置に、スクライビングホイールSH(図2)を用いて、輪郭用スクライブライン11a〜11cを形成する。
続いて、ラインL1上に補助スクライブライン12a、12b、12c、12dを形成し、ラインL2上に補助スクライブライン13a、13b、13c、13dを形成する。ラインL1、L2は互いに平行であり、ともに円板R1〜R3の接線をなす。すなわち、ラインL1は、輪郭用スクライブライン11a〜11cと、それぞれ接点Ca1、Cb1、Cc1で接し、ラインL2は輪郭用スクライブライン11a〜11cと、それぞれ接点Ca2、Cb2、Cc2で接する。
The scribing wheels SH (FIG. 2) are used to form
Subsequently,
各補助スクライブライン12a〜12d、13a〜13dは、スクライブラインL1、L2上で、輪郭用スクライブライン11a〜11cからの距離dが2mm以下になるまで接近するが(図1(b)参照)、各接点Ca1、Cb1、Cc1、Ca2、Cb2、Cc2からは必ず離れるようにして、輪郭用スクライブライン11a〜11cとは分離するように形成する。
The
実際に補助スクライブラインを形成するときは、スクライビングホイールSHを下降して圧接させた状態でガラス基板10上をラインL1、L2に沿って移動させ、各接点に近づくとスクライビングホイールSHをガラス基板10から上昇して離れた状態で移動させ、再び接点から離れると下降して圧接させた状態で移動するようにして、順次形成する。
When the auxiliary scribe line is actually formed, the scribing wheel SH is moved down along the lines L1 and L2 in a state where the scribing wheel SH is lowered and brought into pressure contact, and when approaching each contact, the scribing wheel SH is moved to the
以上のスクライブ方法により、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインが形成された後に、ブレイクを行う。
ブレイクは手動でスクライブラインに沿って基板を撓ませる応力を与えてもよいし、機械的に与えてもよい。
After the scribing method and the auxiliary scribe line are formed by the above scribing method, the break is performed.
The break may be manually stressed to bend the substrate along the scribe line, or may be mechanically applied.
図3は、ブレイクを行ったときに接点近傍に形成されるクラックを示す図である。例えば輪郭用スクライブライン11aと補助スクライブライン13a、13bとの間には、補助スクライブライン13a,13bから折れ曲がったクラック15a、15bが発生し、これらは確実に輪郭用スクライブライン11aに到達する。
FIG. 3 is a diagram showing a crack formed in the vicinity of a contact when a break is performed. For example, cracks 15a and 15b bent from the
そして、補助スクライブライン13a、クラック15a、輪郭用スクライブライン11a(一部)、クラック15b、補助スクライブライン13bと続くブレイクラインが形成されるようになり、これらによってトゲ状の切れ残りを発生させることなく分離することができる。
補助スクライブライン12a、輪郭用スクライブライン11a、補助スクライブライン12bについても、同様のクラックが形成されるようになり、トゲ状の切れ残りを発生させることなく分離することができる。
さらに輪郭用スクライブライン11aの残り部分については、これまでと同様に問題なく分離することができる。
Then, the
The
Further, the remaining part of the
以上の結果、輪郭用スクライブライン11aの全周にわたって異常破壊や切れ残りが発生することなく、円板R1を分離することができる。他の円板R2、R3についても同様である。
As a result, the disc R1 can be separated without causing abnormal breakage or uncut portions over the entire circumference of the
図4は、本発明の他の実施形態であるスクライブ方法を示す図である。ここではガラス基板20から1つの円板R1を切り出すためのスクライブについて説明する。
切り出そうとする円板R1の輪郭となる位置に、輪郭用スクライブライン21を形成する。
続いて、補助スクライブライン22a、22b、22c、22dを形成する。各補助スクライブラインは、90度ずつ回転した関係になっており、それぞれ基板20の各端辺と平行に配置されるようにしてある。
FIG. 4 is a diagram showing a scribing method according to another embodiment of the present invention. Here, scribe for cutting out one disc R1 from the
A
Subsequently,
各補助スクライブライン22a〜22dは、図1(b)に示すように、輪郭用スクライブライン21からの距離dが2mm以下になるまで接近するが、輪郭用スクライブライン21とは分離するように形成する。
この場合も上述した実施形態と同様に輪郭用スクライブライン21の全周にわたって異常破壊や切れ残りが発生することなく、円板R1を分離することができる。
As shown in FIG. 1B, each
Also in this case, the disc R1 can be separated without causing abnormal breakage or uncut portions over the entire circumference of the
図5は、さらに別の実施形態であるスクライブ方法を示す図である。ガラス基板30から1つの円板R1を切り出すためのスクライブについて説明する。
切り出そうとする円板R1の輪郭となる位置に、輪郭用スクライブライン31を形成する。
続いて、補助スクライブライン32a、32b、32c、32dを形成する。各補助スクライブラインは、90度ずつ回転した関係になっているが、それぞれ基板20の各端辺とは非平行に配置されるようにしてある。
FIG. 5 is a diagram showing a scribing method according to still another embodiment. The scribe for cutting out one disc R1 from the
A
Subsequently,
各補助スクライブライン22a〜22dは、輪郭用スクライブライン21からの距離dが2mm以下になるまで接近するが、輪郭用スクライブライン21とは分離するように形成する。
この場合も、図4と同様に、輪郭用スクライブライン31の全周にわたって異常破壊や切れ残りが発生することなく、円板R1を分離することができる。
Each
Also in this case, similarly to FIG. 4, the disc R1 can be separated without causing abnormal breakage or uncut portions over the entire circumference of the
本発明のスクライブ方法は、ガラス基板等から閉曲線で囲まれた製品品を切り出す際のスクライブ加工に利用することができる。 The scribing method of the present invention can be used for scribing when a product product enclosed by a closed curve is cut out from a glass substrate or the like.
10 ガラス基板
11a〜11c 輪郭用スクライブライン
12a〜12d 補助スクライブライン
13a〜13d 補助スクライブライン
10
12a-12d
Claims (4)
前記補助スクライブラインは、前記円形または楕円形の輪郭用スクライブラインの接線方向に向けられ、
さらに、前記補助スクライブラインと前記輪郭用スクライブラインとの間には2mm以下の距離の非スクライブ領域を残すように形成することを特徴とするスクライブ方法。 The brittle material substrate is formed with a contour scribe line composed of a circular or elliptical closed curve constituting the contour of the product to be cut out, and an auxiliary scribe line is formed outside the contour scribe line to assist in the division. A material substrate scribing method,
The auxiliary scribe line is directed in a tangential direction of the circular or oval contour scribe line;
Furthermore, the scribing method is characterized in that a non-scribe region having a distance of 2 mm or less is left between the auxiliary scribe line and the contour scribe line.
隣接する輪郭用スクライブラインの間に形成される補助スクライブラインは、両側の輪郭用スクライブラインに対する補助スクライブラインとして共用される請求項1に記載のスクライブ方法。 A plurality of contour scribe lines are formed side by side in a state separated from each other on the substrate,
The scribe method according to claim 1, wherein auxiliary scribe lines formed between adjacent outline scribe lines are shared as auxiliary scribe lines for the outline scribe lines on both sides.
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