JP2010083015A - Scribe method for brittle material substrate - Google Patents

Scribe method for brittle material substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2010083015A
JP2010083015A JP2008254933A JP2008254933A JP2010083015A JP 2010083015 A JP2010083015 A JP 2010083015A JP 2008254933 A JP2008254933 A JP 2008254933A JP 2008254933 A JP2008254933 A JP 2008254933A JP 2010083015 A JP2010083015 A JP 2010083015A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scribe
scribe line
contour
auxiliary
lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008254933A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5171522B2 (en
Inventor
Takashi Kawabata
孝志 川畑
Ryota Sakaguchi
良太 阪口
Kenji Murakami
健二 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2008254933A priority Critical patent/JP5171522B2/en
Priority to TW098127473A priority patent/TWI385134B/en
Priority to KR1020117000436A priority patent/KR101256093B1/en
Priority to PCT/JP2009/064705 priority patent/WO2010038563A1/en
Priority to CN200980128556.6A priority patent/CN102099169B/en
Publication of JP2010083015A publication Critical patent/JP2010083015A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5171522B2 publication Critical patent/JP5171522B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribe method which suppresses the occurrence of an abnormal breakdown and a splinter caused by a cut remaining phenomenon. <P>SOLUTION: In the scribe method for a brittle material substrate, scribe lines for an outline made of closed curves constituting the outline of a product to be cut out are formed on the surface of the brittle material substrate 10, and assistant scribe lines assisting segmentation are formed on the outside of the scribe lines for the outline. The assistant scribe lines 12a-12d and 13a-13d are turned in the tangential direction of the scribe lines 11a-11c and formed to leave a non-scribe domain 2 mm or below in distance between the assistant scribe line and the scribe line for the outline. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、脆性材料基板から製品を切り出すときに、基板面に予め形成するスクライブラインのスクライブ方法に関する。本発明は、例えばガラス基板から、全周が円や楕円のような閉曲線で囲まれた領域を切り出す際のスクライブ加工において用いられる。
なお、ここでいう脆性材料には、ガラス基板の他に、セラミックス、単結晶シリコン、半導体ウェハ、サファイア等が含まれる。 The present invention relates to a scribing method for a scribe line formed in advance on a substrate surface when a product is cut out from a brittle material substrate. The present invention is used, for example, in a scribing process when cutting out a region surrounded by a closed curve such as a circle or an ellipse from a glass substrate.
The brittle material here includes ceramics, single crystal silicon, a semiconductor wafer, sapphire and the like in addition to a glass substrate.

一般に、ガラス基板などから製品を切り出すときには、スクライビングホイール（カッターホイールとも呼ばれる）を用いる方法が広く利用されている。
すなわち、まず、製品の輪郭線を含む分断予定ラインに沿ってスクライビングホイールを圧接しながら移動することにより、スクライブライン（基板を貫通しない深さのライン状クラック）を形成する。次いで、基板を撓ませる力を加えたり、加熱や冷却による熱応力を与えたりして、スクライブラインに沿って分断させようとする力を与える。これにより、スクライブラインを構成するクラックを深さ方向に伸展させるようにして、基板をブレイクする。その結果、完全分断された状態に至る。 Generally, when a product is cut out from a glass substrate or the like, a method using a scribing wheel (also called a cutter wheel) is widely used.
That is, first, a scribe line (a line-shaped crack having a depth not penetrating through the substrate) is formed by moving the scribing wheel while pressing along a scheduled cutting line including a product outline. Next, a force is applied to cause the substrate to be divided along the scribe line by applying a force to bend the substrate or applying a thermal stress by heating or cooling. Thus, the substrate is broken so that the cracks constituting the scribe line extend in the depth direction. As a result, a completely divided state is reached.

切り出す製品の輪郭形状が円形や楕円形のような閉曲線で囲まれた形状である場合には、基板上での製品のレイアウトによっては、製品の輪郭の一部が基板端や隣接する製品の輪郭と接することなく、製品の輪郭全体が基板内で閉曲線をなすことがある。
そのような場合に、基板に形成するスクライブラインは、製品の輪郭に沿ったスクライブライン（輪郭用スクライブラインという）を形成するとともに、輪郭用スクライブラインの外側にある端材領域に、分断を補助する補助スクライブラインを形成する。 When the contour shape of the product to be cut out is a shape surrounded by a closed curve such as a circle or ellipse, depending on the product layout on the board, part of the product outline may be the edge of the board or the contour of the adjacent product. The entire product contour may form a closed curve in the substrate without touching.
In such a case, the scribe line formed on the substrate forms a scribe line along the contour of the product (referred to as a “scribe scribe line”) and assists in the separation of the end material region outside the scribe line for the contour. An auxiliary scribe line is formed.

この補助スクライブラインは、分断しようとする輪郭用スクライブラインに対し、隣接製品の輪郭用スクライブラインあるいは基板端において基板を貫通する深いクラックが先に発生してブレイクされているときに、先に発生した深いクラックを当該輪郭用スクライブラインまで誘導するために利用される。また、当該輪郭用スクライブラインがブレイクされたときに、周囲の端材を分割して取り除くときの分割用に利用される。   This auxiliary scribe line is generated first when the outline scribe line to be cut is broken when the outline scribe line of the adjacent product or the deep crack that penetrates the substrate at the edge of the substrate is generated first. It is used to guide the deep cracks to the contour scribe line. Further, when the contour scribe line is broken, it is used for division when the peripheral edge material is divided and removed.

例えば、一つの基板内に、円形をなした複数の輪郭用スクライブラインと、それらの間を結ぶ補助スクライブラインとからなる割断線を用いて分断する例が開示されている（特許文献１参照）。この文献によれば、輪郭用スクライブラインに対し、ほぼ法線方向あるいは交差する方向から補助スクライブラインが接近するようにしている。そして、基板端に形成した初亀裂から亀裂を進行させることや、補助スクライブラインがあることで分断しやすくなることが開示されている。   For example, an example is disclosed in which a single substrate is divided using a breaking line composed of a plurality of circular scribing lines and auxiliary scribe lines connecting them (see Patent Document 1). . According to this document, the auxiliary scribe line approaches the scribe line for contour from substantially the normal direction or the intersecting direction. And it is disclosed that it becomes easy to divide by advancing a crack from the initial crack formed in the substrate end, or the presence of an auxiliary scribe line.

一方、閉曲線を形成する輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとが交わっていると、先に補助スクライブラインの破壊が進むとその交点で異常破壊が生じ、所望の形状が得られないばかりか板ガラスが破損し使用できない場合がある。これを防ぐために、分離用の補助スクライブラインと閉曲線を形成する輪郭用スクライブラインとの間に２ｍｍ程度の間隙を設けておくことが開示されている（特許文献２参照）。
特開２００７−５５０７２号公報 特許第２９２６５２６号公報 On the other hand, if the scribe line for contour and the auxiliary scribe line that form a closed curve intersect, if the auxiliary scribe line breaks down first, abnormal breakage occurs at the intersection, and not only the desired shape can be obtained, but also the plate glass It may be damaged and cannot be used. In order to prevent this, it is disclosed that a gap of about 2 mm is provided between the auxiliary scribe line for separation and the scribe line for contour that forms a closed curve (see Patent Document 2).
JP 2007-55072 A Japanese Patent No. 2926526

図６は、特許文献２に記載されたスクライブラインのレイアウトの一例を示す図である。ここでは方形ガラス基板１００から円板Ｒ１を切り出す際に、円形の輪郭用スクライブライン１０１と、基板の対角線上に配置した４本の補助スクライブライン１０２ａ〜１０２ｄとを形成する。このとき補助スクライブライン１０２ａ〜１０２ｄと輪郭用スクライブライン１０１とが直接交差すると、交点付近で異常破壊が発生するおそれがあるため、補助スクライブライン１０２ａ〜１０２ｄを２ｍｍ程度手前で停止するようにして間隙部分１０３ａ〜１０３ｄを設けるようにして異常破壊を抑えるようにしている。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a layout of scribe lines described in Patent Document 2. In FIG. Here, when the disc R1 is cut out from the rectangular glass substrate 100, a circular contour scribe line 101 and four auxiliary scribe lines 102a to 102d arranged on a diagonal line of the substrate are formed. At this time, if the auxiliary scribe lines 102a to 102d and the outline scribe line 101 directly intersect, abnormal destruction may occur near the intersection. Therefore, the auxiliary scribe lines 102a to 102d are stopped by about 2 mm before the gap. The portions 103a to 103d are provided to suppress abnormal destruction.

しかしながら、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとの間に間隙を設けた場合には切れ残り現象が発生する場合がある。図７は、発生した切れ残り現象を示す図である。図６の間隙部分１０３ａ〜１０３ｄに対応する位置に、トゲ状の切れ残り部分１０４ａ〜１０４ｄが発生している。
そこで本発明は、異常破壊も切れ残り現象によるトゲも発生しにくいスクライブ方法を提供することを目的とする。 However, when a gap is provided between the contour scribe line and the auxiliary scribe line, an uncut phenomenon may occur. FIG. 7 is a diagram illustrating the remaining uncut phenomenon. Barbed portions 104a to 104d are generated at positions corresponding to the gap portions 103a to 103d in FIG.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a scribing method in which abnormal destruction and thorns due to uncut phenomenon are less likely to occur.

本発明では、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとを形成する位置関係を工夫することにより上記課題を解決している。これまで補助スクライブラインは輪郭用スクライブラインと交差する方向で向けなければ、ブレイクを引き起こす深いクラックを補助スクライブラインから輪郭用スクライブラインに確実に伝達させることが困難と考えられていた。その上、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインとが接近する部分に、非スクライブ領域（図６では間隙部分１０３ａ〜１０３ｄ）を形成するとなると、ますますクラックの伝達が困難になると考えられていた。それゆえ、接線方向の補助スクライブラインを形成することはなかった。しかしながら、補助スクライブラインを接線方向に向けた場合、非スクライブ領域でクラックが折れ曲がって確実に輪郭用スクライブラインに到達するようになり、クラックを輪郭用スクライブラインに伝達できることを見出した。   In this invention, the said subject is solved by devising the positional relationship which forms the scribing line for an outline, and an auxiliary | assistant scribe line. Until now, unless the auxiliary scribe line is directed in a direction crossing the outline scribe line, it has been considered difficult to reliably transmit a deep crack that causes a break from the auxiliary scribe line to the outline scribe line. In addition, it has been considered that it becomes more difficult to transmit cracks when non-scribe regions (gap portions 103a to 103d in FIG. 6) are formed in a portion where the contour scribe line and the auxiliary scribe line approach each other. Therefore, no auxiliary scribe line in the tangential direction was formed. However, the present inventors have found that when the auxiliary scribe line is directed in the tangential direction, the crack is bent in the non-scribe region and reaches the contour scribe line without fail, and the crack can be transmitted to the contour scribe line.

そこで本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板の表面に、切り出す製品の輪郭を構成する閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成するとともに、輪郭用スクライブラインの外側に分断を補助する補助スクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、補助スクライブラインは、輪郭用スクライブラインの接線方向に向けられる。さらに、補助スクライブラインと輪郭用スクライブラインとの間には２ｍｍ以下の距離の非スクライブ領域を残すように形成される。   Therefore, the scribing method of the present invention forms on the surface of the brittle material substrate a contour scribe line consisting of a closed curve that constitutes the contour of the product to be cut out, and also forms an auxiliary scribe line that assists the cutting outside the contour scribe line. The brittle material substrate scribing method is such that the auxiliary scribe line is directed in the tangential direction of the contour scribe line. Further, it is formed so as to leave a non-scribe region with a distance of 2 mm or less between the auxiliary scribe line and the outline scribe line.

本発明によれば、補助スクライブラインと輪郭用スクライブラインとの間には２ｍｍ以下の距離の非スクライブ領域を残すようにこれらのスクライブラインが形成されているので、ブレイクの際に、補助スクライブラインを進行してきた深いクラックによる異常破壊は発生しない。しかも、補助スクライブラインを進行した深いクラックは、非スクライブ領域で折れ曲がって輪郭用スクライブラインにまで確実に達するようになる。また、補助スクライブラインが、輪郭用スクライブラインの接線方向に向けるようにしてあるので、補助スクライブラインが法線方向であるときのようなトゲ状の切れ残りが発生しなくなるだけでなく、ほとんど切れ残りのないブレイクが可能になる。   According to the present invention, these scribe lines are formed so as to leave a non-scribe area of a distance of 2 mm or less between the auxiliary scribe line and the outline scribe line. No abnormal destruction occurs due to deep cracks that have progressed through. In addition, the deep crack that has traveled along the auxiliary scribe line is bent in the non-scribe area and reliably reaches the contour scribe line. In addition, since the auxiliary scribe line is oriented in the tangential direction of the contour scribe line, not only does the thorn-shaped uncut residue that occurs when the auxiliary scribe line is in the normal direction not only occur, but also almost cut off. Break without any remaining is possible.

上記発明において、一つの輪郭用スクライブラインに対し、少なくとも２本の補助スクライブラインが形成されるようにしてもよい。
この場合、より好ましくは、一つの輪郭用スクライブラインの周囲に、３本または４本の補助スクライブラインを形成するのが望ましい。
本発明によれば、周囲の端材が複数に分割されるので、基板からの製品分離が容易になる。 In the above invention, at least two auxiliary scribe lines may be formed for one contour scribe line.
In this case, it is more preferable to form three or four auxiliary scribe lines around one contour scribe line.
According to the present invention, since the peripheral end material is divided into a plurality of parts, product separation from the substrate is facilitated.

また、上記発明において、基板には複数の輪郭用スクライブラインが互いに離隔した状態で並べて形成され、隣接する輪郭用スクライブラインの間に形成される補助スクライブラインは、両側の輪郭用スクライブラインに対する補助スクライブラインとして共用されてもよい。
本発明によれば、補助スクライブラインを共用することで、形成するスクライブラインの本数を減らすことができる。 In the above invention, a plurality of contour scribe lines are formed on the substrate in a state of being separated from each other, and the auxiliary scribe lines formed between adjacent contour scribe lines are auxiliary to the contour scribe lines on both sides. It may be shared as a scribe line.
According to the present invention, the number of scribe lines to be formed can be reduced by sharing the auxiliary scribe line.

この場合、輪郭用スクライブラインが整列配置され、各輪郭用スクライブラインの周りには４本の補助スクライブラインが形成され、各補助スクライブラインは２本の平行な直線上に配置されるようにしてもよい。
本発明によれば、基板に対しスクライビングホイールを直線的に圧接移動させ、非スクライブ領域の部分で一時的に上方に退避させるだけで連続的に補助スクライブラインを形成することができるので、加工の手間を減らすことができるとともに加工時間を短縮できる。 In this case, the contour scribe lines are aligned and four auxiliary scribe lines are formed around each contour scribe line, and each auxiliary scribe line is arranged on two parallel straight lines. Also good.
According to the present invention, the scribing wheel can be linearly pressed against the substrate, and the auxiliary scribe line can be continuously formed only by temporarily retracting upward in the non-scribe region portion. It is possible to reduce labor and the processing time.

以下、本発明であるスクライブ方法の一実施形態について図面を用いて説明する。図１は、ガラス基板から複数の円形製品を切り出す際に形成するスクライブラインのレイアウトの一例を示す図であり、図１（ａ）はその全体図、図１（ｂ）は一部拡大図である。また、図２はスクライブラインを形成するときに使用するスクライビングホイールの一例を示す図であり、図２（ａ）はその正面図、図２（ｂ）は使用状態を示す図である。   Hereinafter, an embodiment of a scribing method according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an example of a layout of scribe lines formed when a plurality of circular products are cut out from a glass substrate, FIG. 1 (a) is an overall view thereof, and FIG. 1 (b) is a partially enlarged view thereof. is there. Moreover, FIG. 2 is a figure which shows an example of the scribing wheel used when forming a scribe line, FIG. 2 (a) is the front view, FIG.2 (b) is a figure which shows a use condition.

まず、使用するスクライビングホイールについて説明する。スクライビングホイールの刃先は、図２（ａ）に示すように、基板面に対しホイール面がすべりにくい溝付きスクライビングホイールＳＨを用いる方が好ましい。溝付きスクライビングホイールを用いることで、基板内に閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成したり、始端および終端が基板内にある直線状の補助スクライブラインを形成したりすることが容易になる。また、図２（ｂ）に示すように、溝付きスクライビングホイールＳＨを用いた場合に基板Ｇに形成されるクラックＭは、溝無しスクライビングホイールを用いた場合よりも深くなる。これにより切れ残りの発生をさらに低減できるのでより好ましい。具体的には、例えば三星ダイヤモンド工業株式会社製の溝付スクライビングホイールであるペネット（登録商標）を用いることができる。   First, the scribing wheel to be used will be described. As the cutting edge of the scribing wheel, as shown in FIG. 2A, it is preferable to use a grooved scribing wheel SH in which the wheel surface is less likely to slip relative to the substrate surface. By using the grooved scribing wheel, it becomes easy to form a scribe line for a contour having a closed curve in the substrate or to form a linear auxiliary scribe line having a start end and a terminal end in the substrate. As shown in FIG. 2B, the crack M formed in the substrate G when the grooved scribing wheel SH is used becomes deeper than when the grooveless scribing wheel is used. This is more preferable because the occurrence of uncut portions can be further reduced. Specifically, for example, Pennet (registered trademark) which is a grooved scribing wheel manufactured by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd. can be used.

次に、スクライブ方法について説明する。ここでは図１に示すように、短冊状のガラス基板１０から３つの円板Ｒ１〜Ｒ３を切り出すためのスクライブについて説明する。
予め、ガラス基板１０に円板Ｒ１〜Ｒ３（製品）のレイアウトを設定する。ここでは加工を容易にするため、円板Ｒ１〜Ｒ３を一列に整列させたレイアウトとする。なお、切り出す円板の数をさらに増やしたいときは、基板上に円板状製品を縦横に整列させたレイアウトを設定する。 Next, the scribing method will be described. Here, as shown in FIG. 1, the scribe for cutting out the three discs R1 to R3 from the strip-shaped glass substrate 10 will be described.
The layout of the discs R1 to R3 (product) is set in advance on the glass substrate 10. Here, in order to facilitate processing, the disks R1 to R3 are arranged in a line. In order to further increase the number of discs to be cut out, a layout in which disc-like products are aligned vertically and horizontally on a substrate is set.

切り出そうとする円板Ｒ１〜Ｒ３の輪郭となる位置に、スクライビングホイールＳＨ（図２）を用いて、輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃを形成する。
続いて、ラインＬ１上に補助スクライブライン１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄを形成し、ラインＬ２上に補助スクライブライン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを形成する。ラインＬ１、Ｌ２は互いに平行であり、ともに円板Ｒ１〜Ｒ３の接線をなす。すなわち、ラインＬ１は、輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃと、それぞれ接点Ｃａ１、Ｃｂ１、Ｃｃ１で接し、ラインＬ２は輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃと、それぞれ接点Ｃａ２、Ｃｂ２、Ｃｃ２で接する。 The scribing wheels SH (FIG. 2) are used to form contour scribing lines 11 a to 11 c at positions that are the contours of the disks R 1 to R 3 to be cut out.
Subsequently, auxiliary scribe lines 12a, 12b, 12c, and 12d are formed on the line L1, and auxiliary scribe lines 13a, 13b, 13c, and 13d are formed on the line L2. The lines L1 and L2 are parallel to each other, and both form a tangent to the disks R1 to R3. That is, the line L1 contacts the contour scribe lines 11a to 11c at the contact points Ca1, Cb1, and Cc1, respectively, and the line L2 contacts the contour scribe lines 11a to 11c at the contact points Ca2, Cb2, and Cc2, respectively.

各補助スクライブライン１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄは、スクライブラインＬ１、Ｌ２上で、輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃからの距離ｄが２ｍｍ以下になるまで接近するが（図１（ｂ）参照）、各接点Ｃａ１、Ｃｂ１、Ｃｃ１、Ｃａ２、Ｃｂ２、Ｃｃ２からは必ず離れるようにして、輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃとは分離するように形成する。   The auxiliary scribe lines 12a to 12d and 13a to 13d approach on the scribe lines L1 and L2 until the distance d from the contour scribe lines 11a to 11c is 2 mm or less (see FIG. 1B). The contact points Ca1, Cb1, Cc1, Ca2, Cb2, and Cc2 are formed so as to be separated from the contour scribe lines 11a to 11c without fail.

実際に補助スクライブラインを形成するときは、スクライビングホイールＳＨを下降して圧接させた状態でガラス基板１０上をラインＬ１、Ｌ２に沿って移動させ、各接点に近づくとスクライビングホイールＳＨをガラス基板１０から上昇して離れた状態で移動させ、再び接点から離れると下降して圧接させた状態で移動するようにして、順次形成する。   When the auxiliary scribe line is actually formed, the scribing wheel SH is moved down along the lines L1 and L2 in a state where the scribing wheel SH is lowered and brought into pressure contact with each other. It is moved in a state where it is lifted and separated from the contact point, and when it is separated from the contact point again, it is lowered and moved in a state where it is brought into pressure contact.

以上のスクライブ方法により、輪郭用スクライブラインと補助スクライブラインが形成された後に、ブレイクを行う。
ブレイクは手動でスクライブラインに沿って基板を撓ませる応力を与えてもよいし、機械的に与えてもよい。 After the scribing method and the auxiliary scribe line are formed by the above scribing method, the break is performed.
The break may be manually stressed to bend the substrate along the scribe line, or may be mechanically applied.

図３は、ブレイクを行ったときに接点近傍に形成されるクラックを示す図である。例えば輪郭用スクライブライン１１ａと補助スクライブライン１３ａ、１３ｂとの間には、補助スクライブライン１３ａ，１３ｂから折れ曲がったクラック１５ａ、１５ｂが発生し、これらは確実に輪郭用スクライブライン１１ａに到達する。   FIG. 3 is a diagram showing cracks formed in the vicinity of the contact when a break is performed. For example, cracks 15a and 15b bent from the auxiliary scribe lines 13a and 13b are generated between the outline scribe line 11a and the auxiliary scribe lines 13a and 13b, and these reach the outline scribe line 11a without fail.

そして、補助スクライブライン１３ａ、クラック１５ａ、輪郭用スクライブライン１１ａ（一部）、クラック１５ｂ、補助スクライブライン１３ｂと続くブレイクラインが形成されるようになり、これらによってトゲ状の切れ残りを発生させることなく分離することができる。
補助スクライブライン１２ａ、輪郭用スクライブライン１１ａ、補助スクライブライン１２ｂについても、同様のクラックが形成されるようになり、トゲ状の切れ残りを発生させることなく分離することができる。
さらに輪郭用スクライブライン１１ａの残り部分については、これまでと同様に問題なく分離することができる。 Then, the auxiliary scribe line 13a, the crack 15a, the outline scribe line 11a (part), the crack 15b, the auxiliary scribe line 13b and a break line are formed, thereby generating thorn-like cutouts. Can be separated.
The auxiliary scribe line 12a, the contour scribe line 11a, and the auxiliary scribe line 12b are also formed with similar cracks, and can be separated without generating thorn-like uncut portions.
Further, the remaining part of the contour scribe line 11a can be separated without any problem as before.

以上の結果、輪郭用スクライブライン１１ａの全周にわたって異常破壊や切れ残りが発生することなく、円板Ｒ１を分離することができる。他の円板Ｒ２、Ｒ３についても同様である。   As a result, the disc R1 can be separated without causing abnormal breakage or uncut portions over the entire circumference of the contour scribe line 11a. The same applies to the other disks R2 and R3.

図４は、本発明の他の実施形態であるスクライブ方法を示す図である。ここではガラス基板２０から１つの円板Ｒ１を切り出すためのスクライブについて説明する。
切り出そうとする円板Ｒ１の輪郭となる位置に、輪郭用スクライブライン２１を形成する。
続いて、補助スクライブライン２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを形成する。各補助スクライブラインは、９０度ずつ回転した関係になっており、それぞれ基板２０の各端辺と平行に配置されるようにしてある。 FIG. 4 is a diagram showing a scribing method according to another embodiment of the present invention. Here, scribe for cutting out one disc R1 from the glass substrate 20 will be described.
A contour scribe line 21 is formed at a position that is the contour of the disc R1 to be cut out.
Subsequently, auxiliary scribe lines 22a, 22b, 22c, and 22d are formed. Each auxiliary scribe line is rotated by 90 degrees and is arranged in parallel with each edge of the substrate 20.

各補助スクライブライン２２ａ〜２２ｄは、図１（ｂ）に示すように、輪郭用スクライブライン２１からの距離ｄが２ｍｍ以下になるまで接近するが、輪郭用スクライブライン２１とは分離するように形成する。
この場合も上述した実施形態と同様に輪郭用スクライブライン２１の全周にわたって異常破壊や切れ残りが発生することなく、円板Ｒ１を分離することができる。 As shown in FIG. 1B, each auxiliary scribe line 22 a to 22 d approaches until the distance d from the contour scribe line 21 becomes 2 mm or less, but is formed so as to be separated from the contour scribe line 21. To do.
Also in this case, the disc R1 can be separated without causing abnormal breakage or uncut portions over the entire circumference of the contour scribe line 21 as in the above-described embodiment.

図５は、さらに別の実施形態であるスクライブ方法を示す図である。ガラス基板３０から１つの円板Ｒ１を切り出すためのスクライブについて説明する。
切り出そうとする円板Ｒ１の輪郭となる位置に、輪郭用スクライブライン３１を形成する。
続いて、補助スクライブライン３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄを形成する。各補助スクライブラインは、９０度ずつ回転した関係になっているが、それぞれ基板２０の各端辺とは非平行に配置されるようにしてある。 FIG. 5 is a diagram showing a scribing method according to still another embodiment. The scribe for cutting out one disc R1 from the glass substrate 30 will be described.
A contour scribe line 31 is formed at a position that is the contour of the disc R1 to be cut out.
Subsequently, auxiliary scribe lines 32a, 32b, 32c, and 32d are formed. Each auxiliary scribe line is rotated by 90 degrees, but is arranged so as to be non-parallel to each edge of the substrate 20.

各補助スクライブライン２２ａ〜２２ｄは、輪郭用スクライブライン２１からの距離ｄが２ｍｍ以下になるまで接近するが、輪郭用スクライブライン２１とは分離するように形成する。
この場合も、図４と同様に、輪郭用スクライブライン３１の全周にわたって異常破壊や切れ残りが発生することなく、円板Ｒ１を分離することができる。 Each auxiliary scribe line 22a to 22d approaches until the distance d from the contour scribe line 21 becomes 2 mm or less, but is formed so as to be separated from the contour scribe line 21.
Also in this case, similarly to FIG. 4, the disc R1 can be separated without causing abnormal breakage or uncut portions over the entire circumference of the contour scribe line 31.

本発明のスクライブ方法は、ガラス基板等から閉曲線で囲まれた製品品を切り出す際のスクライブ加工に利用することができる。   The scribing method of the present invention can be used for scribing when a product product enclosed by a closed curve is cut out from a glass substrate or the like.

本発明の一実施形態であるスクライブ方法により形成するスクライブラインのレイアウトの一例を示す図。The figure which shows an example of the layout of the scribe line formed by the scribe method which is one Embodiment of this invention. スクライビングホイールの一例を示す図。The figure which shows an example of a scribing wheel. ブレイクを行ったときに接点近傍に形成されるクラックを示す図。The figure which shows the crack formed in the contact vicinity when performing a break. 本発明の他の一実施形態であるスクライブ方法による形成するスクライブラインのレイアウトの一例を示す図。The figure which shows an example of the layout of the scribe line formed by the scribing method which is other one Embodiment of this invention. 本発明の他の一実施形態であるスクライブ方法による形成するスクライブラインのレイアウトの一例を示す図。The figure which shows an example of the layout of the scribe line formed by the scribing method which is other one Embodiment of this invention. 従来からのスクライブラインのレイアウト例を示す図。The figure which shows the example of a layout of the conventional scribe line. 切れ残り現象を示す図。The figure which shows the uncut phenomenon.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ガラス基板
１１ａ〜１１ｃ 輪郭用スクライブライン
１２ａ〜１２ｄ 補助スクライブライン
１３ａ〜１３ｄ 補助スクライブライン 10 glass substrates 11a to 11c scribe line for contour
12a-12d Auxiliary scribe line 13a-13d Auxiliary scribe line

Claims (4)

脆性材料基板の表面に、切り出す製品の輪郭を構成する閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成するとともに、前記輪郭用スクライブラインの外側に分断を補助する補助スクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、
前記補助スクライブラインは、前記輪郭用スクライブラインの接線方向に向けられ、
さらに、前記補助スクライブラインと前記輪郭用スクライブラインとの間には２ｍｍ以下の距離の非スクライブ領域を残すように形成することを特徴とするスクライブ方法。 A method for scribing a brittle material substrate, in which a contour scribe line comprising a closed curve constituting the contour of a product to be cut is formed on the surface of a brittle material substrate, and an auxiliary scribe line is formed outside the contour scribe line to assist in the division. Because
The auxiliary scribe line is directed in a tangential direction of the contour scribe line;
Furthermore, the scribing method is characterized in that a non-scribe region having a distance of 2 mm or less is left between the auxiliary scribe line and the contour scribe line. 一つの輪郭用スクライブラインに対し、少なくとも２本の補助スクライブラインが形成される請求項１に記載のスクライブ方法。   The scribe method according to claim 1, wherein at least two auxiliary scribe lines are formed for one contour scribe line. 前記基板には複数の輪郭用スクライブラインが互いに離隔した状態で並べて形成され、
隣接する輪郭用スクライブラインの間に形成される補助スクライブラインは、両側の輪郭用スクライブラインに対する補助スクライブラインとして共用される請求項１に記載のスクライブ方法。 A plurality of contour scribe lines are formed side by side in a state separated from each other on the substrate,
The scribe method according to claim 1, wherein auxiliary scribe lines formed between adjacent outline scribe lines are shared as auxiliary scribe lines for the outline scribe lines on both sides. 輪郭用スクライブラインが整列配置され、各輪郭用スクライブラインの周りには４本の補助スクライブラインが形成され、各補助スクライブラインは２本の平行な直線上に配置される請求項３に記載のスクライブ方法。   The contour scribe line is aligned, four auxiliary scribe lines are formed around each contour scribe line, and each auxiliary scribe line is arranged on two parallel straight lines. Scribe method.
JP2008254933A 2008-09-30 2008-09-30 Method for scribing a brittle material substrate Expired - Fee Related JP5171522B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008254933A JP5171522B2 (en) 2008-09-30 2008-09-30 Method for scribing a brittle material substrate
TW098127473A TWI385134B (en) 2008-09-30 2009-08-14 Crossing method of brittle material substrate
KR1020117000436A KR101256093B1 (en) 2008-09-30 2009-08-24 Method for scribing substrate of fragile material
PCT/JP2009/064705 WO2010038563A1 (en) 2008-09-30 2009-08-24 Method for scribing substrate of fragile material
CN200980128556.6A CN102099169B (en) 2008-09-30 2009-08-24 The method for breaking of brittle substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008254933A JP5171522B2 (en) 2008-09-30 2008-09-30 Method for scribing a brittle material substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010083015A true JP2010083015A (en) 2010-04-15
JP5171522B2 JP5171522B2 (en) 2013-03-27

Family

ID=42073336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008254933A Expired - Fee Related JP5171522B2 (en) 2008-09-30 2008-09-30 Method for scribing a brittle material substrate

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5171522B2 (en)
KR (1) KR101256093B1 (en)
CN (1) CN102099169B (en)
TW (1) TWI385134B (en)
WO (1) WO2010038563A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014208700A1 (en) * 2013-06-27 2014-12-31 日本電気硝子株式会社 Method for scribing tempered glass sheet
JP2015010003A (en) * 2013-06-27 2015-01-19 日本電気硝子株式会社 Scribing method for strengthened glass plate
JP2015010004A (en) * 2013-06-27 2015-01-19 日本電気硝子株式会社 Scribing method for strengthened glass plate
JP2016515085A (en) * 2013-02-25 2016-05-26 コーニング インコーポレイテッド Method for manufacturing a thin glass plate
WO2018070345A1 (en) * 2016-10-14 2018-04-19 日本電気硝子株式会社 Method for producing glass plate

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6589358B2 (en) * 2015-04-30 2019-10-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for dividing brittle material substrate
JP6665020B2 (en) * 2016-05-10 2020-03-13 株式会社ディスコ Split tools and how to use them
CN106316090A (en) * 2016-08-18 2017-01-11 武汉市楚源光电有限公司 Method for cutting ultra-thin tempered glass by laser
JP2019043010A (en) * 2017-08-31 2019-03-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 End material separation method
JP2019043011A (en) * 2017-08-31 2019-03-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 End material separation method
JP7421162B2 (en) * 2020-01-08 2024-01-24 日本電気硝子株式会社 Glass plate manufacturing method
KR20210149304A (en) 2020-06-02 2021-12-09 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Compass type scribe device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54149720A (en) * 1978-05-16 1979-11-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd Closed curved contour line cutting of glass plate
JPH05330838A (en) * 1991-12-02 1993-12-14 Sato Kazuo Method for cutting work out of planar articles, such as glass
JP2926526B2 (en) * 1992-07-21 1999-07-28 和郎 佐藤 Cutting method for plate-shaped brittle material
JP2007055072A (en) * 2005-08-24 2007-03-08 Lemi Ltd Method and apparatus for high-frequency heating/cutting based on dielectric loss of brittle material

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3597698B2 (en) * 1998-03-16 2004-12-08 株式会社ベルデックス Scribe device
TWI286232B (en) * 2002-10-29 2007-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing fragile material substrate
JP2004217492A (en) * 2003-01-17 2004-08-05 Murakami Corp Method of cutting out glass plate
JP5330838B2 (en) * 2009-01-19 2013-10-30 新日鉄住金エンジニアリング株式会社 Combustion burner for combustible gas generated from waste gasification

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54149720A (en) * 1978-05-16 1979-11-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd Closed curved contour line cutting of glass plate
JPH05330838A (en) * 1991-12-02 1993-12-14 Sato Kazuo Method for cutting work out of planar articles, such as glass
JP2926526B2 (en) * 1992-07-21 1999-07-28 和郎 佐藤 Cutting method for plate-shaped brittle material
JP2007055072A (en) * 2005-08-24 2007-03-08 Lemi Ltd Method and apparatus for high-frequency heating/cutting based on dielectric loss of brittle material

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016515085A (en) * 2013-02-25 2016-05-26 コーニング インコーポレイテッド Method for manufacturing a thin glass plate
US10035724B2 (en) 2013-02-25 2018-07-31 Corning Incorporated Methods of manufacturing a thin glass pane
WO2014208700A1 (en) * 2013-06-27 2014-12-31 日本電気硝子株式会社 Method for scribing tempered glass sheet
JP2015010003A (en) * 2013-06-27 2015-01-19 日本電気硝子株式会社 Scribing method for strengthened glass plate
JP2015010004A (en) * 2013-06-27 2015-01-19 日本電気硝子株式会社 Scribing method for strengthened glass plate
WO2018070345A1 (en) * 2016-10-14 2018-04-19 日本電気硝子株式会社 Method for producing glass plate
JPWO2018070345A1 (en) * 2016-10-14 2019-07-25 日本電気硝子株式会社 Method of manufacturing glass plate
US10919796B2 (en) 2016-10-14 2021-02-16 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method for producing glass plate

Also Published As

Publication number Publication date
JP5171522B2 (en) 2013-03-27
TWI385134B (en) 2013-02-11
KR20110016492A (en) 2011-02-17
TW201012770A (en) 2010-04-01
WO2010038563A1 (en) 2010-04-08
CN102099169A (en) 2011-06-15
KR101256093B1 (en) 2013-04-23
CN102099169B (en) 2016-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5171522B2 (en) Method for scribing a brittle material substrate
JP6201608B2 (en) Scribing method
TWI468354B (en) Cutting method and cutting apparatus for a glass substrate
JP2008308380A (en) Display unit having glass substrate couple and its cutting method
JP6140012B2 (en) Breaking method for bonded substrates
JP2006199553A (en) Apparatus and method for severing substrate
JP6243699B2 (en) Fragment material substrate cutting device
JP6332618B2 (en) Scribing cutter wheel and scribing device
KR20160022798A (en) Method for scribing tempered glass sheet
TWI696228B (en) Substrate breaking method and breaking device
US10919796B2 (en) Method for producing glass plate
JP2006259566A (en) Display device and manufacturing method thereof
TWI654062B (en) Breaking device and breaking method of brittle material substrate in breaking device
JP5416381B2 (en) Method for dividing brittle material substrate
TWI474981B (en) Method for cutting a strengthened glass substrate accompanying control of compressive stress
TW201511907A (en) Breaking method and breaking device for brittle material substrate
JP2010083016A (en) Scribe method for brittle material substrate
JP2012043889A (en) Semiconductor wafer dicing method
JP6297192B2 (en) Bonding board breaker
TWI656102B (en) Breaking method of brittle substrate
JP2007140131A (en) Method of manufacturing liquid crystal panel
TW202000357A (en) Method and device for dividing laminated substrate to facilitate an operation of dividing the laminated substrate along the scribe line
JP7255890B2 (en) Processing method and cutting method for brittle material substrate
JP6175156B2 (en) Substrate cutting device
KR20150037482A (en) Method and apparatus for breaking brittle material substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121002

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5171522

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees