JP6851067B2 - Board divider - Google Patents

Board divider Download PDF

Info

Publication number
JP6851067B2
JP6851067B2 JP2016226556A JP2016226556A JP6851067B2 JP 6851067 B2 JP6851067 B2 JP 6851067B2 JP 2016226556 A JP2016226556 A JP 2016226556A JP 2016226556 A JP2016226556 A JP 2016226556A JP 6851067 B2 JP6851067 B2 JP 6851067B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
pair
receiving members
scribe line
break
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016226556A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018083309A (en
Inventor
勉 上野
勉 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2016226556A priority Critical patent/JP6851067B2/en
Priority to TW106121933A priority patent/TWI740971B/en
Priority to KR1020170090140A priority patent/KR20180057493A/en
Priority to CN201710664415.2A priority patent/CN108083625A/en
Publication of JP2018083309A publication Critical patent/JP2018083309A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6851067B2 publication Critical patent/JP6851067B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components

Description

本発明は、基板分断装置に関し、特に、第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する基板分断装置に関する。 The present invention relates to a substrate dividing device, and more particularly to a substrate dividing device that divides a bonded substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribe line is formed and a second substrate on which a second scribe line is formed.

従来、基板の分断は、基板の両面にスクライブラインを形成した後、形成されたスクライブラインに沿って、基板の上面と下面に所定の力を付加してブレイクすることにより行われている（例えば、特許文献１を参照）。
特許文献１記載の基板分断装置は、基板を上流から下流に搬送する搬送ユニットと、下面に形成されたスクライブラインに沿って下側基板をブレイクする第１ブレイクユニットと、上面に形成されたスクライブラインに沿って上側基板をブレイクする第２ブレイクユニットとを有している。第１ブレイクユニットと第２ブレイクユニットは、いずれもが上下方向において対向する位置に配置されたブレイクバーとバックアップバーを有している。 Conventionally, the substrate is divided by forming scribe lines on both sides of the substrate and then applying a predetermined force to the upper surface and the lower surface of the substrate along the formed scribe lines to break the substrate (for example). , Patent Document 1).
The substrate dividing device described in Patent Document 1 includes a conveying unit that conveys a substrate from upstream to downstream, a first break unit that breaks a lower substrate along a scribing line formed on the lower surface, and a scribe formed on the upper surface. It has a second break unit that breaks the upper substrate along the line. Both the first break unit and the second break unit have a break bar and a backup bar arranged at positions facing each other in the vertical direction.

特開２０１４−２００９４０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-200940

しかし、上記特許文献に記載の基板分断装置では、第１ブレイクユニットと第２ブレイクユニットが、基板搬送方向に間を空けて並ぶように配置される。このため、装置が大型化し且つ構成が複雑になるという問題がある。 However, in the substrate dividing device described in the above patent document, the first break unit and the second break unit are arranged so as to be arranged with a gap in the substrate transport direction. Therefore, there is a problem that the device becomes large and the configuration becomes complicated.

本発明の目的は、簡素な構成で基板をブレイクできる基板分断装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a substrate dividing device capable of breaking a substrate with a simple configuration.

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。 Hereinafter, a plurality of aspects will be described as means for solving the problem. These aspects can be arbitrarily combined as needed.

本発明の一見地に係る基板分断装置は、第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する装置である。
第１分割ユニットは、第１基板側に配置され、第２基板の分断時に第２スクライブラインの基板搬送方向両側に配置される一対の第１受け部材と、一対の第１受け部材間に相対移動可能に配置され、第１基板の分断時に第１スクライブラインに対応するように配置される第１ブレイク部材とを有する。
第１分割ユニットは、専ら一対の第１受け部材に取り付けられて、一対の第１受け部材と第１ブレイク部材とを第１基板に対して接近・離反方向に移動させる第１移動機構と、一対の第１受け部材と第１ブレイク部材との間に介装されて、一対の第１受け部材に対して第１ブレイク部材を、第１ブレイク部材の先端が一対の第１受け部材の先端から突出した作動位置と一対の第１受け部材の先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第２移動機構とを有する。 The substrate dividing device according to the first aspect of the present invention is an apparatus for dividing a bonded substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribe line is formed and a second substrate on which a second scribe line is formed.
The first division unit is arranged on the first substrate side, and is relative to the pair of first receiving members arranged on both sides of the second scribe line in the substrate transport direction when the second substrate is divided, and the pair of first receiving members. It has a first break member that is movably arranged and is arranged so as to correspond to a first scribe line when the first substrate is divided.
The first division unit is exclusively attached to a pair of first receiving members, and has a first moving mechanism that moves the pair of first receiving members and the first break member in the approaching / separating direction with respect to the first substrate. The first break member is interposed between the pair of first receiving members and the first break member, and the tip of the first break member is the tip of the pair of first receiving members. It has a second moving mechanism for moving between an operating position protruding from the surface and a non-operating position retracted from the tips of the pair of first receiving members.

基板分断装置は、第２分割ユニットをさらに備えていてもよい。
第２分割ユニットは、第２基板側に配置され、第１基板の分断時に第１スクライブラインの基板搬送方向両側に位置するように配置される一対の第２受け部材と、一対の第２受け部材間に相対移動可能に配置され、第２基板の分断時に第２スクライブラインに対応するように配置される第２ブレイク部材とを有する。
第２分割ユニットは、専ら一対の第２受け部材に取り付けられて、一対の第２受け部材と第２ブレイク部材とを共に第２基板に対して接近・離反方向に移動させる第３移動機構と、一対の第２受け部材と第２ブレイク部材との間に介装されて、一対の第２受け部材に対して第２ブレイク部材を、第２ブレイク部材の先端が一対の第２受け部材の先端から突出した作動位置と一対の第２受け部材の前記先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第４移動機構とを有する。 The substrate dividing device may further include a second dividing unit.
The second division unit is arranged on the second substrate side, and is arranged so as to be located on both sides of the first scribe line in the substrate transport direction when the first substrate is divided, and a pair of second receiving members and a pair of second receiving members. It has a second break member which is arranged so as to be relatively movable between the members and is arranged so as to correspond to the second scribe line when the second substrate is divided.
The second division unit is exclusively attached to a pair of second receiving members, and is a third moving mechanism that moves both the pair of second receiving members and the second break member in the approaching / separating direction with respect to the second substrate. , The second break member is interposed between the pair of second receiving members and the second break member, and the tip of the second break member is a pair of second receiving members. It has a fourth moving mechanism for moving between an operating position protruding from the tip and a non-operating position retracted from the tip of the pair of second receiving members.

第２分割ユニットの一対の第２受け部材が第２基板を支持した状態で、第１分割ユニットの第１ブレイク部材が第１基板の第１スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、第２スクライブラインを分断してもよい。
第１分割ユニットの一対の第１受け部材が第１基板を支持した状態で、第２分割ユニットの第２ブレイク部材が第２基板の第２スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、第１スクライブラインを分断してもよい。 With the pair of second receiving members of the second dividing unit supporting the second substrate, the first break member of the first dividing unit hits the first scribe line of the first substrate so as to apply a load to the second. The scribe line may be divided.
With the pair of first receiving members of the first dividing unit supporting the first substrate, the second break member of the second dividing unit hits the second scribe line of the second substrate so as to apply a load to the first. The scribe line may be divided.

本発明に係る基板分断装置では、簡素な構成で基板をブレイクできる。 In the substrate dividing device according to the present invention, the substrate can be broken with a simple configuration.

本発明の一実施形態に係る基板分断装置の概略斜視図。The schematic perspective view of the substrate dividing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 第１分割ユニットの原理構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the principle structure of the 1st division unit. 基板分断装置の制御構成を示すブロック図。The block diagram which shows the control structure of the board dividing apparatus. ブレイク制御動作のフローチャート。Flowchart of break control operation. 第１基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。The schematic diagram which shows the arrangement of the 1st division unit and the 2nd division unit for demonstrating the division operation of the 1st substrate. 第１基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。The schematic diagram which shows the arrangement of the 1st division unit and the 2nd division unit for demonstrating the division operation of the 1st substrate. 第２基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。The schematic diagram which shows the arrangement of the 1st division unit and the 2nd division unit for demonstrating the division operation of the 2nd substrate. 第２基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。The schematic diagram which shows the arrangement of the 1st division unit and the 2nd division unit for demonstrating the division operation of the 2nd substrate.

１．第１実施形態
（１）基板分断装置の概要
図１を用いて、基板分断装置１（基板分断装置の一例）を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板分断装置の概略斜視図である。なお、図１の左右方向が基板搬送方向（矢印Ｘ）であり、左側が上流側、右側が下流側である。 1. 1. 1st Embodiment (1) Outline of a substrate dividing device The substrate dividing device 1 (an example of a substrate dividing device) will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate dividing device according to an embodiment of the present invention. The left-right direction in FIG. 1 is the substrate transport direction (arrow X), the left side is the upstream side, and the right side is the downstream side.

基板分断装置１は、貼り合わせ基板Ｗ（以下、「基板Ｗ」という）の両面に形成されたスクライブラインＳに沿って貼り合わせ基板をブレイクするための装置である。基板分断装置１は、基板Ｗを分断する装置である。基板Ｗは、第１スクライブラインＳ１が形成された第１基板Ｗ１と、第２スクライブラインＳ２が形成された第２基板Ｗ２が貼り合わされてなる。
基板分断装置１は、上流から順に、第１搬送ユニット３、ブレイクユニット５、及び第２搬送ユニット７を有している。なお、これら各ユニットは、互いの間隔を変えることができるように、上流側又は下流側に移動可能である。 The substrate dividing device 1 is a device for breaking the bonded substrate along the scribe lines S formed on both sides of the bonded substrate W (hereinafter, referred to as “board W”). The substrate dividing device 1 is a device that divides the substrate W. The substrate W is formed by bonding a first substrate W1 on which the first scribe line S1 is formed and a second substrate W2 on which the second scribe line S2 is formed.
The substrate dividing device 1 has a first transport unit 3, a break unit 5, and a second transport unit 7 in this order from the upstream. It should be noted that each of these units can be moved to the upstream side or the downstream side so that the distance between them can be changed.

基板Ｗは、第２基板Ｗ２と第１基板Ｗ１との間で例えば液晶層を構成する。また、基板Ｗは、図示しない複数のシール部材が第２基板Ｗ２と第１基板Ｗ１との間に配置されており、このシール部材によって液晶層を囲んでいる。このシール部材は、ブレイク後の貼り合わせ基板の数だけ配置されている。
基板Ｗは、第２基板Ｗ２が上側、第１基板Ｗ１が下側に配置された状態で搬送される。基板Ｗは、上面（第２基板Ｗ２側の面）に複数の第２スクライブラインＳ２が基板搬送方向に所定のピッチで形成されている。なお、本実施形態では、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２の延びる向きは、基板搬送方向と直交する方向（矢印Ｙ）であるが、スクライブラインの向きは特に限定されない。また、基板Ｗは、下面（第１基板Ｗ１側の面）には、複数の第１スクライブラインＳ１が形成されている。第１スクライブラインＳ１と第２スクライブラインＳ２は、互いに対応する位置に形成されている。 The substrate W constitutes, for example, a liquid crystal layer between the second substrate W2 and the first substrate W1. Further, in the substrate W, a plurality of sealing members (not shown) are arranged between the second substrate W2 and the first substrate W1, and the liquid crystal layer is surrounded by the sealing members. This sealing member is arranged as many as the number of bonded substrates after the break.
The substrate W is conveyed with the second substrate W2 arranged on the upper side and the first substrate W1 arranged on the lower side. A plurality of second scribe lines S2 are formed on the upper surface (the surface on the second substrate W2 side) of the substrate W at a predetermined pitch in the substrate transport direction. In the present embodiment, the extending direction of the first scribe line S1 and the second scribe line S2 is a direction orthogonal to the substrate transport direction (arrow Y), but the direction of the scribe line is not particularly limited. Further, a plurality of first scribe lines S1 are formed on the lower surface (the surface on the first substrate W1 side) of the substrate W. The first scribe line S1 and the second scribe line S2 are formed at positions corresponding to each other.

第１搬送ユニット３は、基板Ｗを、基板搬送方向下流側に向かって搬送するための装置であり、例えばベルトコンベアによって構成されている。具体的には、第１搬送ユニット３は、一対のローラ１１ａ、１１ｂと、それらに巻き掛けられたベルト１３と、を有する。第１駆動モータ７１（図３）が各ローラ１１ａ、１１ｂを時計回りに回転駆動することによって、ベルト１３が基板Ｗを基板搬送方向下流側に搬送する。
ブレイクユニット５は、第１搬送ユニット３の基板搬送方向下流側に設置されている。ブレイクユニット５は、第１分割ユニット１７と、第２分割ユニット１９とを有している。第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９は、上下方向において対向する位置に配置されている。より詳細には、第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９とは、基板Ｗの搬送路を介して対向する位置に配置されており、第１分割ユニット１７は搬送路の下方に配置され、第２分割ユニット１９は搬送路の上方に配置されている。 The first transport unit 3 is a device for transporting the substrate W toward the downstream side in the substrate transport direction, and is composed of, for example, a belt conveyor. Specifically, the first transport unit 3 has a pair of rollers 11a and 11b and a belt 13 wound around them. The first drive motor 71 (FIG. 3) rotationally drives the rollers 11a and 11b clockwise, so that the belt 13 transports the substrate W downstream in the substrate transport direction.
The break unit 5 is installed on the downstream side of the first transport unit 3 in the substrate transport direction. The break unit 5 has a first division unit 17 and a second division unit 19. The first division unit 17 and the second division unit 19 are arranged at positions facing each other in the vertical direction. More specifically, the first division unit 17 and the second division unit 19 are arranged at positions facing each other via the transfer path of the substrate W, and the first division unit 17 is arranged below the transfer path. The second division unit 19 is arranged above the transport path.

第１分割ユニット１７は、一対の第１バックアップバー２５（一対の第１受け部材の一例）を有している。一対の第１バックアップバー２５は、第１基板Ｗ１側に配置され、第２基板Ｗ２の分断時に、第２スクライブラインＳ２の基板搬送方向両側に位置するように配置されている。各第１バックアップバー２５は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。各第１バックアップバー２５の上部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。また、各第１バックアップバー２５の上部は、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。各第１バックアップバー２５の先端における稜線部が、基板Ｗと接触する支持部である。 The first division unit 17 has a pair of first backup bars 25 (an example of a pair of first receiving members). The pair of first backup bars 25 are arranged on the first substrate W1 side, and are arranged so as to be located on both sides of the second scribe line S2 in the substrate transport direction when the second substrate W2 is divided. Each of the first backup bars 25 extends in a direction parallel to the transport surface 21 of the first transport unit 3 and orthogonal to the substrate transport direction. The upper portion of each first backup bar 25 is formed in a triangular columnar shape extending in a direction parallel to the transport surface 21 and orthogonal to the substrate transport direction. Further, the upper portion of each first backup bar 25 has a tapered shape that becomes thinner toward the tip. The ridge line portion at the tip of each first backup bar 25 is a support portion that comes into contact with the substrate W.

第１分割ユニット１７は、第１ブレイクバー２７（第１ブレイク部材の一例）を有している。第１ブレイクバー２７は、一対の第１バックアップバー２５間に上下方向に相対移動可能に配置され、第１基板Ｗ１の分断時に第１スクライブラインＳ１に対応するように配置される。第１ブレイクバー２７は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。第１ブレイクバー２７の下部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。各第１ブレイクバー２７の先端における稜線部が、ブレイク動作時に基板Ｗと接触する押圧部である。
第１ブレイクバー２７は、一対の第１バックアップバー２５に対して作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されている。第１ブレイクバー２７は、作動位置では、先端が一対の第１バックアップバー２５の先端より突出している。第１ブレイクバー２７は、非作動位置では、先端が一対の第１バックアップバー２５の先端に対して引っ込んでいる。 The first division unit 17 has a first break bar 27 (an example of a first break member). The first break bar 27 is arranged so as to be relatively movable in the vertical direction between the pair of first backup bars 25, and is arranged so as to correspond to the first scribe line S1 when the first substrate W1 is divided. The first break bar 27 extends in a direction parallel to the transport surface 21 of the first transport unit 3 and orthogonal to the substrate transport direction. The lower portion of the first break bar 27 is formed in a triangular columnar shape extending parallel to the transport surface 21 and in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and has a tapered shape that tapers toward the tip. The ridge line portion at the tip of each first break bar 27 is a pressing portion that comes into contact with the substrate W during the break operation.
The first break bar 27 is installed so as to be able to move up and down between the operating position and the non-operating position with respect to the pair of first backup bars 25. At the operating position, the tip of the first break bar 27 protrudes from the tips of the pair of first backup bars 25. In the non-operating position, the tip of the first break bar 27 is retracted with respect to the tips of the pair of first backup bars 25.

第２分割ユニット１９は、一対の第２バックアップバー２９（一対の第２受け部材の一例）を有している。一対の第２バックアップバー２９は、第２基板Ｗ２側に配置され、第１基板Ｗ１の分断時に第１スクライブラインＳ１の基板搬送方向両側に位置するように配置される。各第２バックアップバー２９は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。各第２バックアップバー２９の上部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。また、各第２バックアップバー２９の上部は、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。各第２バックアップバー２９の先端における稜線部が、基板Ｗと接触する支持部である。 The second division unit 19 has a pair of second backup bars 29 (an example of a pair of second receiving members). The pair of second backup bars 29 are arranged on the second substrate W2 side, and are arranged so as to be located on both sides of the first scribe line S1 in the substrate transport direction when the first substrate W1 is divided. Each of the second backup bars 29 extends in a direction parallel to the transport surface 21 of the first transport unit 3 and orthogonal to the substrate transport direction. The upper portion of each of the second backup bars 29 is formed in a triangular columnar shape extending in a direction parallel to the transport surface 21 and orthogonal to the substrate transport direction. Further, the upper portion of each of the second backup bars 29 has a tapered shape that becomes thinner toward the tip. The ridgeline portion at the tip of each second backup bar 29 is a support portion that comes into contact with the substrate W.

第２分割ユニット１９は、第２ブレイクバー３１（第２ブレイク部材の一例）を有している。第２ブレイクバー３１は、一対の第２バックアップバー２９間に上下方向に相対移動可能に配置され、第２基板Ｗ２の分断時に第２スクライブラインＳ２に対応するように配置される。第２ブレイクバー３１は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。第２ブレイクバー３１の上部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。第２ブレイクバー３１の先端における稜線部が、ブレイク動作時に基板Ｗと接触する押圧部である。
第２ブレイクバー３１は、一対の第２バックアップバー２９に対して作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されている。第２ブレイクバー３１は、作動位置では、先端が一対の第２バックアップバー２９の先端より突出している。第２ブレイクバー３１は、非作動位置では、先端が一対の第２バックアップバー２９の先端に対して引っ込んでいる。 The second split unit 19 has a second break bar 31 (an example of a second break member). The second break bar 31 is arranged so as to be relatively movable in the vertical direction between the pair of second backup bars 29, and is arranged so as to correspond to the second scribe line S2 when the second substrate W2 is divided. The second break bar 31 extends in a direction parallel to the transport surface 21 of the first transport unit 3 and orthogonal to the substrate transport direction. The upper portion of the second break bar 31 is formed in a triangular columnar shape extending parallel to the transport surface 21 and in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and has a tapered shape that tapers toward the tip. The ridgeline portion at the tip of the second break bar 31 is a pressing portion that comes into contact with the substrate W during the break operation.
The second break bar 31 is installed so as to be able to move up and down between the operating position and the non-operating position with respect to the pair of second backup bars 29. The tip of the second break bar 31 protrudes from the tip of the pair of second backup bars 29 at the operating position. The tip of the second break bar 31 is retracted with respect to the tip of the pair of second backup bars 29 in the non-operating position.

第２搬送ユニット７は、搬送面３４に載置された分断された基板を下流に向かって搬送する。第２搬送ユニット７は、一対のローラ３５ａ、３５ｂと、それらに巻き掛けられたベルト３７と、第２駆動モータ７２（図３）とを有する。第２搬送ユニット７は、上述した第１搬送ユニット３と同様の構成であるため、その詳細な説明を省略する。 The second transport unit 7 transports the divided substrate placed on the transport surface 34 toward the downstream side. The second transport unit 7 has a pair of rollers 35a and 35b, a belt 37 wound around them, and a second drive motor 72 (FIG. 3). Since the second transport unit 7 has the same configuration as the first transport unit 3 described above, detailed description thereof will be omitted.

（２）第１分割ユニット及び第２分割ユニットの詳細
図２を用いて、第１分割ユニット１７及び第２分割ユニット１９をさらに説明する。図２は、第１分割ユニットの原理構成を示す模式図である。
第１分割ユニット１７は、第１移動機構５１を有している。第１移動機構５１は、専ら一対の第１バックアップバー２５に取り付けられて、一対の第１バックアップバー２５と第１ブレイクバー２７とを共に上下方向に移動させる。これにより、一対の第１バックアップバー２５は、先端が基板Ｗから離れた離反位置と、先端が基板Ｗに当接した当接位置との間で移動可能である。第１移動機構５１は、ボールねじ機構、エアシリンダ等の公知の装置である。
第１分割ユニット１７は、第２移動機構５３を有している。第２移動機構５３は、一対の第１バックアップバー２５と第１ブレイクバー２７との間に介装されて、一対の第１バックアップバー２５に対して第１ブレイクバー２７を作動位置と非作動位置との間で上下方向に移動させる。この実施形態では、第２移動機構５３はボールねじ機構である。第２移動機構５３は他の装置であってもよい。 (2) Details of the First Division Unit and the Second Division Unit The first division unit 17 and the second division unit 19 will be further described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram showing the principle configuration of the first division unit.
The first division unit 17 has a first movement mechanism 51. The first moving mechanism 51 is attached exclusively to the pair of first backup bars 25, and moves both the pair of first backup bars 25 and the first break bar 27 in the vertical direction. As a result, the pair of first backup bars 25 can be moved between the separation position where the tip is separated from the substrate W and the contact position where the tip is in contact with the substrate W. The first moving mechanism 51 is a known device such as a ball screw mechanism and an air cylinder.
The first division unit 17 has a second moving mechanism 53. The second moving mechanism 53 is interposed between the pair of first backup bars 25 and the first break bar 27, and causes the first break bar 27 to operate and not operate with respect to the pair of first backup bars 25. Move up and down to and from the position. In this embodiment, the second moving mechanism 53 is a ball screw mechanism. The second moving mechanism 53 may be another device.

第２分割ユニット１９は、第１分割ユニット１７と構造が同じである。したがって図を用いた説明は省略する。
第２分割ユニット１９は、第３移動機構５５（図３）を有している。第３移動機構５５は、専ら一対の第２バックアップバー２９に取り付けられて、一対の第２バックアップバー２９と第２ブレイクバー３１とを共に上下方向に移動させる。これにより、一対の第２バックアップバー２９は、先端が基板Ｗから離れた離反位置と、先端が基板Ｗに当接した当接位置との間で移動可能である。
第２分割ユニット１９は、第４移動機構５７（図３）を有している。第４移動機構５７は、一対の第２バックアップバー２９と第２ブレイクバー３１との間に介装されて、一対の第２バックアップバー２９に対して第２ブレイクバー３１を作動位置と非作動位置との間で上下方向に移動させる。 The second division unit 19 has the same structure as the first division unit 17. Therefore, the description using figures will be omitted.
The second split unit 19 has a third moving mechanism 55 (FIG. 3). The third moving mechanism 55 is exclusively attached to the pair of second backup bars 29, and moves both the pair of second backup bars 29 and the second break bar 31 in the vertical direction. As a result, the pair of second backup bars 29 can be moved between the separation position where the tip is separated from the substrate W and the contact position where the tip is in contact with the substrate W.
The second split unit 19 has a fourth moving mechanism 57 (FIG. 3). The fourth moving mechanism 57 is interposed between the pair of second backup bars 29 and the second break bar 31, and causes the second break bar 31 to operate and not operate with respect to the pair of second backup bars 29. Move up and down with and from the position.

（３）ブレイクユニットの制御構成
図３を用いて、基板分断装置１の制御構成を説明する。図３は、基板分断装置の制御構成を示すブロック図である。
基板分断装置１は、コントローラ８１を有している。コントローラ８１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ８１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ８１は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ８１の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ８１を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。 (3) Control Configuration of Break Unit The control configuration of the substrate dividing device 1 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a block diagram showing a control configuration of the substrate dividing device.
The board dividing device 1 has a controller 81. The controller 81 is a computer having a processor (for example, a CPU), a storage device (for example, ROM, RAM, HDD, SSD, etc.) and various interfaces (for example, an A / D converter, a D / A converter, a communication interface, etc.). It is a system. The controller 81 performs various control operations by executing a program stored in the storage unit (corresponding to a part or all of the storage area of the storage device).
The controller 81 may be composed of a single processor, or may be composed of a plurality of independent processors for each control.
Some or all of the functions of each element of the controller 81 may be realized as a program that can be executed by the computer system constituting the controller 81. In addition, a part of the function of each element of the control unit may be configured by a custom IC.

コントローラ８１には、第１駆動モータ７１、第２駆動モータ７２、第１移動機構５１、第２移動機構５３、第３移動機構５５、及び第４移動機構５７が接続されている。コントローラ８１は、これら装置を駆動できる。
コントローラ８１には、図示しないが、基板Ｗの大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。 A first drive motor 71, a second drive motor 72, a first movement mechanism 51, a second movement mechanism 53, a third movement mechanism 55, and a fourth movement mechanism 57 are connected to the controller 81. The controller 81 can drive these devices.
Although not shown, the controller 81 is connected to a sensor for detecting the size, shape, and position of the substrate W, a sensor and a switch for detecting the state of each device, and an information input device.

（４）ブレイク動作
図４〜図８を用いて、基板分断装置１による基板Ｗのブレイク動作を説明する。図４は、ブレイク制御動作のフローチャートである。図５及び図６は、第１基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図である。図７及び図８は、第２基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図である。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。 (4) Breaking Operation The breaking operation of the substrate W by the substrate dividing device 1 will be described with reference to FIGS. 4 to 8. FIG. 4 is a flowchart of the break control operation. 5 and 6 are schematic views showing the arrangement of the first division unit and the second division unit for explaining the division operation of the first substrate. 7 and 8 are schematic views showing the arrangement of the first division unit and the second division unit for explaining the division operation of the second substrate.
The control flowchart described below is an example, and each step can be omitted or replaced as needed. Further, a plurality of steps may be executed at the same time, or some or all of them may be executed in an overlapping manner.

さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
最初に、図示しないスクライブ装置によって両面にスクライブラインが形成された基板Ｗが、第１搬送ユニット３の搬送面２１上に載置される。 Further, each block of the control flowchart is not limited to a single control operation, and can be replaced with a plurality of control operations represented by a plurality of blocks.
First, the substrate W on which scribing lines are formed on both sides by a scribing device (not shown) is placed on the transport surface 21 of the first transport unit 3.

ステップＳ１では、第１搬送ユニット３が基板Ｗを基板搬送方向下流側に搬送する。具体的には、コントローラ８１が、第１駆動モータ７１を駆動してベルト１３を所定距離（スクライブライン同士の距離）だけ移動させる。これにより、基板Ｗの第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２がブレイクユニット５の分断位置に配置される。
このとき、第１分割ユニット１７及び第２分割ユニット１９は共に基板Ｗから上下方向に離れている。また、第１ブレイクバー２７及び第２ブレイクバー３１は共に非作動位置にある。 In step S1, the first transport unit 3 transports the substrate W to the downstream side in the substrate transport direction. Specifically, the controller 81 drives the first drive motor 71 to move the belt 13 by a predetermined distance (distance between scribe lines). As a result, the first scribe line S1 and the second scribe line S2 of the substrate W are arranged at the divided positions of the break unit 5.
At this time, both the first division unit 17 and the second division unit 19 are separated from the substrate W in the vertical direction. Further, both the first break bar 27 and the second break bar 31 are in the non-operating position.

ステップＳ２では、図５に示すように、第２分割ユニット１９において、一対の第２バックアップバー２９は、基板Ｗに当接する当接位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が第３移動機構５５を駆動して一対の第２バックアップバー２９を基板Ｗの第２基板Ｗ２に当接させる。このとき、一対の第２バックアップバー２９の先端は、第２スクライブラインＳ２の基板搬送方向両側に当接する。
ステップＳ３では、図６に示すように、第１分割ユニット１７において、第１ブレイクバー２７は、基板Ｗの第１基板Ｗ１に当接する位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が、第２移動機構５３を駆動して、第１ブレイクバー２７を基板Ｗの第１基板Ｗ１の第１スクライブラインＳ１に当接させる。これによって、第１基板Ｗ１が、第１スクライブラインＳ１に沿ってブレイクされる。なお、このブレイク動作の際、基板Ｗは、一対の第２バックアップバー２９によって、上側から支持されている。 In step S2, as shown in FIG. 5, in the second division unit 19, the pair of second backup bars 29 are moved to the contact positions where they abut on the substrate W. Specifically, the controller 81 drives the third moving mechanism 55 to bring the pair of second backup bars 29 into contact with the second substrate W2 of the substrate W. At this time, the tips of the pair of second backup bars 29 abut on both sides of the second scribe line S2 in the substrate transport direction.
In step S3, as shown in FIG. 6, in the first division unit 17, the first break bar 27 is moved to a position where the substrate W abuts on the first substrate W1. Specifically, the controller 81 drives the second moving mechanism 53 to bring the first break bar 27 into contact with the first scribe line S1 of the first substrate W1 of the substrate W. As a result, the first substrate W1 is broken along the first scribe line S1. During this break operation, the substrate W is supported from above by a pair of second backup bars 29.

ステップＳ４では、第１分割ユニット１７において、第１ブレイクバー２７は非作動位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第２移動機構５３を駆動して、第１ブレイクバー２７を非作動位置に移動させる。
ステップＳ５では、図７に示すように、第２分割ユニット１９において、一対の第２バックアップバー２９は基板Ｗから離れた離反位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第３移動機構５５を駆動して、一対の第２バックアップバー２９を移動させる。 In step S4, in the first division unit 17, the first break bar 27 moves to the non-operating position. Specifically, the controller 81 drives the second moving mechanism 53 to move the first break bar 27 to the non-operating position.
In step S5, as shown in FIG. 7, in the second division unit 19, the pair of second backup bars 29 move to a detached position away from the substrate W. Specifically, the controller 81 drives the third moving mechanism 55 to move the pair of second backup bars 29.

ステップＳ６では、図７に示すように、第１分割ユニット１７において、一対の第１バックアップバー２５は、基板Ｗに当接する位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が、第１移動機構５１を駆動して、一対の第１バックアップバー２５を基板Ｗの第１基板Ｗ１に当接させる。このとき、一対の第１バックアップバー２５の先端は、第１スクライブラインＳ１の基板搬送方向両側に当接する。
ステップＳ７では、図８に示すように、第２分割ユニット１９において、第２ブレイクバー３１は基板Ｗの第２基板Ｗ２に当接する当接位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が、第４移動機構５７を駆動して、第２ブレイクバー３１を基板Ｗの第２基板Ｗ２の第２スクライブラインＳ２に当接させる。これによって、第１基板Ｗ１が、第１スクライブラインＳ１に沿ってブレイクされる。なお、このブレイク動作の際、基板Ｗは、一対の第１バックアップバー２５によって、下側から支持されている。 In step S6, as shown in FIG. 7, in the first division unit 17, the pair of first backup bars 25 are moved to a position where they abut on the substrate W. Specifically, the controller 81 drives the first moving mechanism 51 to bring the pair of first backup bars 25 into contact with the first substrate W1 of the substrate W. At this time, the tips of the pair of first backup bars 25 abut on both sides of the first scribe line S1 in the substrate transport direction.
In step S7, as shown in FIG. 8, in the second division unit 19, the second break bar 31 is moved to the contact position where the substrate W abuts on the second substrate W2. Specifically, the controller 81 drives the fourth moving mechanism 57 to bring the second break bar 31 into contact with the second scribe line S2 of the second substrate W2 of the substrate W. As a result, the first substrate W1 is broken along the first scribe line S1. During this break operation, the substrate W is supported from below by a pair of first backup bars 25.

ステップＳ８では、第２分割ユニット１９において、第２ブレイクバー３１は非作動位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第４移動機構５７を駆動して、第２ブレイクバー３１を非作動位置に移動させる。
ステップＳ９では、第１分割ユニット１７において、一対の第１バックアップバー２５は基板Ｗから離れた離反位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第１移動機構５１を駆動して、一対の第１バックアップバー２５を移動させる。 In step S8, in the second split unit 19, the second break bar 31 moves to the non-operating position. Specifically, the controller 81 drives the fourth moving mechanism 57 to move the second break bar 31 to the non-operating position.
In step S9, in the first division unit 17, the pair of first backup bars 25 move to a detached position away from the substrate W. Specifically, the controller 81 drives the first moving mechanism 51 to move the pair of first backup bars 25.

以上に述べたように、図５及び図６に示すように、第１スクライブラインＳ１を分割する動作では、第２ブレイクバー３１の先端が一対の第２バックアップバー２９の先端に対して引っ込んだ位置にした状態で、一対の第２バックアップバー２９の先端が第２基板Ｗ２に当接する。そして、第１ブレイクバー２７の先端が一対の第１バックアップバー２５の先端に対して突出することで、第１ブレイクバー２７の先端が第１基板Ｗ１の第１スクライブラインＳ１に荷重を与えるよう当接する。
図７及び図８に示すように、第２スクライブラインＳ２を分割する動作では、第１ブレイクバー２７の先端が一対の第１バックアップバー２５の先端に対して引っ込んだ位置にした状態で、一対の第１バックアップバー２５の先端が第１基板Ｗ１に当接する。そして、第２ブレイクバー３１の先端が一対の第２バックアップバー２９の先端に対して突出することで、第２ブレイクバー３１の先端が第２基板Ｗ２の第２スクライブラインＳ２に荷重を与えるよう当接する。 As described above, as shown in FIGS. 5 and 6, in the operation of dividing the first scribe line S1, the tip of the second break bar 31 is retracted with respect to the tip of the pair of second backup bars 29. In the position, the tips of the pair of second backup bars 29 come into contact with the second substrate W2. Then, the tip of the first break bar 27 projects with respect to the tip of the pair of first backup bars 25 so that the tip of the first break bar 27 gives a load to the first scribe line S1 of the first substrate W1. Contact.
As shown in FIGS. 7 and 8, in the operation of dividing the second scribe line S2, a pair of first break bars 27 are in a recessed position with respect to the tips of the pair of first backup bars 25. The tip of the first backup bar 25 of the above comes into contact with the first substrate W1. Then, the tip of the second break bar 31 projects with respect to the tip of the pair of second backup bars 29 so that the tip of the second break bar 31 gives a load to the second scribe line S2 of the second substrate W2. Contact.

以上をまとめると、基板分断装置１では、第２スクライブラインＳ２を分割する動作では、第２分割ユニット１９の一対の第２バックアップバー２９がバックアップバーとして機能して、第１分割ユニット１７の第１ブレイクバー２７がブレイクバーとして第１スクライブラインＳ１に当接する。
第１スクライブラインＳ１を分割する動作では、第１分割ユニット１７の一対の第１バックアップバー２５がバックアップバーとして機能して、第２分割ユニット１９の第２ブレイクバー３１がブレイクバーとして第２スクライブラインＳ２に当接する。
このように第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９の各々がブレイクバーとバックアップバーを有しているので、第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９だけで第１スクライブラインＳ１と第２スクライブラインＳ２を分断できる。この結果、基板分断装置１の基板搬送方向の寸法が短くなり、そのため簡素な構成で基板Ｗをブレイクできる。 To summarize the above, in the board dividing device 1, in the operation of dividing the second scribe line S2, the pair of second backup bars 29 of the second division unit 19 function as backup bars, and the first division unit 17 is the first. 1 The break bar 27 abuts on the first scribe line S1 as a break bar.
In the operation of dividing the first scribe line S1, the pair of first backup bars 25 of the first division unit 17 function as backup bars, and the second break bar 31 of the second division unit 19 acts as a break bar for the second scribe. It abuts on line S2.
Since each of the first division unit 17 and the second division unit 19 has a break bar and a backup bar in this way, only the first division unit 17 and the second division unit 19 have the first scribe line S1 and the second. The scribe line S2 can be divided. As a result, the dimension of the substrate dividing device 1 in the substrate transport direction is shortened, so that the substrate W can be broken with a simple configuration.

２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。 2. Other Embodiments Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. In particular, the plurality of examples and modifications described in the present specification can be arbitrarily combined as required.

上記実施形態では、ブレイクバーが作動位置に昇降することによって貼り合わせ基板をブレイクするが、特にこれに限定されない。例えば、バックアップバーが昇降して基板をブレイクしてもよいし、ブレイクバー及びバックアップバーの両方が同時に昇降して基板をブレイクしてもよい。
上記実施形態ではブレイクバーが一対のバックアップバーに対して相対移動することで基板Ｗに当接するが、特にこれに限定されない。例えば、ブレイクバーはバックアップバーから突出した状態でバックアップバーと一体に移動することで基板Ｗに当接してもよい。 In the above embodiment, the bonded substrate is broken by moving the break bar up and down to the operating position, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the backup bar may move up and down to break the board, or both the break bar and the backup bar may move up and down at the same time to break the board.
In the above embodiment, the break bar abuts on the substrate W by moving relative to the pair of backup bars, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the break bar may come into contact with the substrate W by moving integrally with the backup bar in a state of protruding from the backup bar.

本発明は、第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する基板分断装置に広く適用できる。 The present invention can be widely applied to a substrate dividing device that divides a bonded substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribe line is formed and a second substrate on which a second scribe line is formed.

１ ：基板分断装置
３ ：第１搬送ユニット
５ ：ブレイクユニット
７ ：第２搬送ユニット
１７ ：第１分割ユニット
１９ ：第２分割ユニット
２５ ：第１バックアップバー
２７ ：第１ブレイクバー
２９ ：第２バックアップバー
３１ ：第２ブレイクバー
５１ ：第１移動機構
５３ ：第２移動機構
５５ ：第３移動機構
５７ ：第４移動機構
７１ ：第１駆動モータ
７２ ：第２駆動モータ
８１ ：コントローラ
Ｓ１ ：第１スクライブライン
Ｓ２ ：第２スクライブライン
Ｗ ：貼り合わせ基板
Ｗ１ ：第１基板
Ｗ２ ：第２基板 1: Board dividing device 3: 1st transfer unit 5: Break unit 7: 2nd transfer unit 17: 1st division unit 19: 2nd division unit 25: 1st backup bar 27: 1st break bar 29: 2nd backup Bar 31: 2nd break bar 51: 1st moving mechanism 53: 2nd moving mechanism 55: 3rd moving mechanism 57: 4th moving mechanism 71: 1st drive motor 72: 2nd drive motor 81: Controller S1: 1st Scribline S2: 2nd scribe line W: Laminated substrate W1: 1st substrate W2: 2nd substrate

Claims (3)

第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する装置であって、
前記第１基板側に配置され、前記第２基板の分断時に前記第２スクライブラインの基板搬送方向両側に位置するように配置される一対の第１受け部材と、前記一対の第１受け部材間に相対移動可能に配置され、前記第１基板の分断時に前記第１スクライブラインに対応するように配置される第１ブレイク部材とを有する第１分割ユニットを備え、
前記第１分割ユニットは、専ら前記一対の第１受け部材に取り付けられて、前記一対の第１受け部材と前記第１ブレイク部材とを前記第１基板に対して接近・離反方向に移動させる第１移動機構と、前記一対の第１受け部材と前記第１ブレイク部材との間に介装されて、前記一対の第１受け部材に対して前記第１ブレイク部材を、前記第１ブレイク部材の先端が前記一対の第１受け部材の先端から突出した作動位置と前記一対の第１受け部材の前記先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第２移動機構とを有する基板分断装置。 It is a device that divides a bonded substrate formed by bonding a first substrate on which a first scribe line is formed and a second substrate on which a second scribe line is formed.
Between a pair of first receiving members arranged on the first substrate side and arranged so as to be located on both sides of the second scribe line in the substrate transport direction when the second substrate is divided, and the pair of first receiving members. A first division unit having a first break member which is arranged so as to be relatively movable and is arranged so as to correspond to the first scribe line when the first substrate is divided.
The first division unit is exclusively attached to the pair of first receiving members, and moves the pair of first receiving members and the first break member in directions of approaching and separating from the first substrate. The first moving member is interposed between the pair of first receiving members and the first breaking member, and the first breaking member is attached to the pair of first receiving members of the first breaking member. A substrate dividing device having a second moving mechanism for moving a tip thereof between an operating position in which the tip protrudes from the tip of the pair of first receiving members and a non-operating position in which the tip is retracted from the tip of the pair of first receiving members. 前記第２基板側に配置され、前記第１基板の分断時に前記第１スクライブラインの基板搬送方向両側に位置するように配置される一対の第２受け部材と、前記一対の第２受け部材間に相対移動可能に配置され、前記第２基板の分断時に前記第２スクライブラインに対応するように配置される第２ブレイク部材とを有する第２分割ユニットをさらに備え、
前記第２分割ユニットは、専ら前記一対の第２受け部材に取り付けられて、前記一対の第２受け部材と前記第２ブレイク部材とを共に前記第２基板に対して接近・離反方向に移動させる第３移動機構と、前記一対の第２受け部材と前記第２ブレイク部材との間に介装されて、前記一対の第２受け部材に対して前記第２ブレイク部材を、前記第２ブレイク部材の先端が前記一対の第２受け部材の先端から突出した作動位置と前記一対の第２受け部材の前記先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第４移動機構とを有する、請求項１に記載の基板分断装置。 Between a pair of second receiving members arranged on the second substrate side and arranged so as to be located on both sides of the first scribe line in the substrate transport direction when the first substrate is divided, and the pair of second receiving members. Further comprising a second split unit having a second break member arranged relative to the second substrate and arranged to correspond to the second scribe line when the second substrate is divided.
The second division unit is exclusively attached to the pair of second receiving members, and both the pair of second receiving members and the second break member are moved in the approaching / separating direction with respect to the second substrate. The second break member is interposed between the third moving mechanism, the pair of second receiving members, and the second break member, and the second break member is attached to the pair of second receiving members. A fourth moving mechanism, wherein the tip of the second receiving member is moved between an operating position protruding from the tip of the pair of second receiving members and a non-operating position retracted from the tip of the pair of second receiving members. The substrate dividing device according to 1. 前記第２分割ユニットの前記一対の第２受け部材が前記第２基板を支持した状態で、前記第１分割ユニットの前記第１ブレイク部材が前記第１基板の前記第１スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、前記第２スクライブラインを分断し、
前記第１分割ユニットの前記一対の第１受け部材が前記第１基板を支持した状態で、前記第２分割ユニットの前記第２ブレイク部材が前記第２基板の前記第２スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、前記第１スクライブラインを分断する、請求項２に記載の基板分断装置。
The first break member of the first division unit applies a load to the first scribe line of the first substrate while the pair of second receiving members of the second division unit support the second substrate. By hitting like this, the second scribe line is divided.
The second break member of the second division unit applies a load to the second scribe line of the second substrate while the pair of first receiving members of the first division unit support the first substrate. The substrate dividing device according to claim 2 , wherein the first scribe line is divided by hitting the first scribe line.
JP2016226556A 2016-11-22 2016-11-22 Board divider Active JP6851067B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016226556A JP6851067B2 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Board divider
TW106121933A TWI740971B (en) 2016-11-22 2017-06-30 Substrate breaking device
KR1020170090140A KR20180057493A (en) 2016-11-22 2017-07-17 Substrate breaking apparatus
CN201710664415.2A CN108083625A (en) 2016-11-22 2017-08-04 Substrate disconnects device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016226556A JP6851067B2 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Board divider

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018083309A JP2018083309A (en) 2018-05-31
JP6851067B2 true JP6851067B2 (en) 2021-03-31

Family

ID=62170369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016226556A Active JP6851067B2 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Board divider

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6851067B2 (en)
KR (1) KR20180057493A (en)
CN (1) CN108083625A (en)
TW (1) TWI740971B (en)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4742649B2 (en) * 2005-04-05 2011-08-10 ソニー株式会社 Substrate break device for bonded substrates and substrate break method
TWI342302B (en) * 2007-03-30 2011-05-21 Au Optronics Corp A substrate splitting apparatus and a mehtod for splitting a substrate
JP5330845B2 (en) * 2009-01-30 2013-10-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate break device
DE102010013253B4 (en) * 2010-03-29 2018-04-19 Oc3 Ag Method for structuring CIGS thin-film solar cells
TWI529790B (en) * 2010-07-05 2016-04-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Breaking device
JP5187366B2 (en) * 2010-08-31 2013-04-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate break device
JP6163341B2 (en) * 2013-04-02 2017-07-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device
JP2015140289A (en) * 2014-01-29 2015-08-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break apparatus
JP6387695B2 (en) * 2014-06-13 2018-09-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking device for brittle material substrate
JP2018069614A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate dividing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018083309A (en) 2018-05-31
TW201832889A (en) 2018-09-16
TWI740971B (en) 2021-10-01
CN108083625A (en) 2018-05-29
KR20180057493A (en) 2018-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6163341B2 (en) Break device
JP6140012B2 (en) Breaking method for bonded substrates
JP6851067B2 (en) Board divider
JP6387695B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
JP2018069614A (en) Substrate dividing device
KR20160122050A (en) Substrate conveying apparatus
JP5630740B2 (en) Film peeling apparatus and film peeling method
JP6970432B2 (en) Board alignment device
TWI643826B (en) Breaking device and breaking method
JP7054170B2 (en) Belt conveyor equipment
JP2017214228A (en) Segmentation device
JP6297192B2 (en) Bonding board breaker
JP2017209933A (en) Segmentation device
TW201926454A (en) Substrate processing apparatus including a scribe line forming apparatus, breaking devices and a transport device
TWI611891B (en) Breaking device
JP2017213710A (en) Substrate processing device
JP2017210394A (en) Segmentation device
JP2017226165A (en) Dividing device
JP5645164B2 (en) Film peeling device
JP2018015923A (en) Dividing device
JP2019119642A (en) Substrate parting device
JP2018086779A (en) Parting device for brittle-material substrate
JP2013089826A5 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191018

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210224

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210302

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6851067

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150