JP2017209933A - Segmentation device - Google Patents

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西尾 仁孝
Jinko Nishio
仁孝 西尾
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a segmentation device capable of surely segmenting a first substrate and a second substrate at once along a scribe line without turning over a bonded substrate.SOLUTION: In a segmentation device 1, an upper conveyor 7A supports an end material G and a unit substrate W at an upstream side in a transfer direction. An impact member 27 collides with the unit substrate W from above and segments the unit substrate W from the end material G along a first scribe line S1 and a second scribe line S2. A second conveyor 9a disposed at a position lower than a receiving member 13 in the vicinity of the downstream side of the receiving member 13 in a transfer direction supports the unit substrate W after segmentation.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、分断装置、特に、貼り合わせ基板を連続して分断する装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus, and more particularly to an apparatus for continuously cutting a bonded substrate.

一般に液晶パネルの製造工程では、製造単位となる複数の単位表示パネル(単位基板)がパターニングされた大面積の貼り合わせガラス基板(マザー基板)を製造し、次にそれを単位表示パネルごとに分割する。具体的には、上下一対のカッターホイールを用いて、マザー基板を上下方向から2面同時にスクライブを行い、次に2面を同時に分離することで、単位表示パネルごとに分割する(例えば、特許文献1及び特許文献2を参照)。
単位表示パネル同士の間には余分な部分が設けられており、これらが分断後には端材(切り片)となる。
In general, in the manufacturing process of liquid crystal panels, a large-area bonded glass substrate (mother substrate) is manufactured by patterning a plurality of unit display panels (unit substrates), which are manufacturing units, and then divided into unit display panels. To do. Specifically, using a pair of upper and lower cutter wheels, the mother substrate is simultaneously scribed from two sides in the vertical direction, and then the two sides are simultaneously separated to divide each unit display panel (for example, Patent Documents). 1 and Patent Document 2).
An extra portion is provided between the unit display panels, and these become end materials (cut pieces) after dividing.

特開2003−131185号公報JP 2003-131185 A 特開2014−200940号公報JP 2014-200940 A

特許文献1においては、第1面のスクライブラインをブレイクした後、第2面のスクライブラインをブレイクするときには、貼り合わせ基板を反転させる必要がある。このような基板の反転操作は、基板を反転させるための機構が必要であって、そのため装置が大型化するとともに装置コストも高くなる。
特許文献2においても、各面に形成されたスクライブラインに対し、それぞれ対向する面の側から押圧力を加える必要がある。この場合は、ブレイクに要する時間が長くなってしまい、そのため生産性が低下する。
In Patent Document 1, after breaking the scribe line on the first surface, it is necessary to reverse the bonded substrate when breaking the scribe line on the second surface. Such a substrate reversal operation requires a mechanism for reversing the substrate, which increases the size of the apparatus and increases the cost of the apparatus.
Also in Patent Document 2, it is necessary to apply a pressing force to the scribe lines formed on each surface from the facing surfaces. In this case, the time required for the break increases, and therefore productivity decreases.

本発明は、上記した課題に鑑み、貼り合わせ基板を反転させることなく、第1基板及び第2基板をスクライブラインに沿って一挙かつ確実に分断することができる分断装置を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, the present invention has an object to provide a cutting apparatus capable of cutting the first substrate and the second substrate along the scribe line at once without inverting the bonded substrate. To do.

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。   Hereinafter, a plurality of modes will be described as means for solving the problems. These aspects can be arbitrarily combined as necessary.

本発明の一見地に係る分断装置は、上側となる第1基板と下側となる第2基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、第1基板の表面に形成された第1スクライブラインと、第2基板の表面における第1スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第2スクライブラインとに沿って分断する装置である。
分断装置は、第1支持部材と、第2支持部材と、インパクト部材とを備えている。
第1スクライブライン及び第2スクライブラインを境界とする貼り合わせ基板の一方の領域を第1領域とし、他方の領域を第2領域としたときに、第1支持部材は、第1領域を支持しており、第2支持部材は、第1支持部材の搬送方向下流側近傍において第1支持部材より低い位置に設けられており分断後の第2領域を支持する。インパクト部材は、第2領域に対し上方から衝突させて第1スクライブライン及び第2スクライブラインに沿って第2領域を第1領域から分断する。
なお、「第2領域」は、第1領域の搬送方向上流側にある部分の全て又は一部である。また、「支持する」とは、下方から支えることをいう。
この装置では、貼り合わせ基板を反転させることなく、第1領域及び第2領域をスクライブラインに沿って一挙かつ確実に分断できる。分断された第2領域は、第2支持部材によって支持される。
A cutting apparatus according to an aspect of the present invention includes a bonded substrate formed by bonding a first substrate on the upper side and a second substrate on the lower side, a first scribe line formed on the surface of the first substrate, The apparatus divides along a first scribe line on the surface of the second substrate and a second scribe line formed at the same position in plan view.
The cutting device includes a first support member, a second support member, and an impact member.
The first support member supports the first region when one region of the bonded substrate having the first scribe line and the second scribe line as a boundary is the first region and the other region is the second region. The second support member is provided at a position lower than the first support member in the vicinity of the downstream side in the transport direction of the first support member, and supports the second region after the division. The impact member collides with the second region from above and divides the second region from the first region along the first scribe line and the second scribe line.
Note that the “second region” is all or part of a portion of the first region on the upstream side in the transport direction. Further, “support” means supporting from below.
In this apparatus, the first region and the second region can be divided at once and reliably along the scribe line without inverting the bonded substrate. The divided second region is supported by the second support member.

インパクト部材による衝突は、当該インパクト部材の自由落下によってなされてもよい。
この装置では、インパクト部材を下方に移動させるための特別な機構が不要になるので、構造が簡単になる。
The collision by the impact member may be made by free fall of the impact member.
In this apparatus, since a special mechanism for moving the impact member downward is not required, the structure is simplified.

分断装置は、押さえ部材をさらに備えていてもよい。押さえ部材は、インパクト部材による基板分断時に、第1領域を上方から押さえて当該第1領域の浮き上がりを防止ししてもよい。
この装置では、押さえ部材が第1領域の浮き上がりを防止しているので、インパクト部材による基板分断が正確に行われる。
The cutting device may further include a pressing member. The pressing member may prevent the first region from being lifted by pressing the first region from above when the substrate is divided by the impact member.
In this apparatus, since the pressing member prevents the first region from being lifted up, the substrate is accurately divided by the impact member.

分断装置は、ブレイク機構をさらに備えていてもよい。ブレイク機構は、インパクト部材による分断に先立って、第2基板の第2スクライブラインの亀裂を第2基板の板厚全体に浸透させてもよい。
この装置では、インパクト部材が第2領域を第1領域から分断する際に、第2基板の第2スクライブラインでの分断が確実に行われる。
The cutting device may further include a break mechanism. The break mechanism may penetrate the crack of the second scribe line of the second substrate into the entire thickness of the second substrate prior to the division by the impact member.
In this apparatus, when the impact member divides the second region from the first region, the second substrate is reliably divided at the second scribe line.

インパクト部材は、第2領域が搬送方向上流側に付いた状態の第1領域が第2支持部材によって支持された状態において、第2領域に対し上方から衝突することで第1スクライブライン及び第2スクライブラインに沿って第2領域を第1領域から分断してもよい。
この装置では、インパクト部材が、第2支持部材によって支持された第1領域の搬送方向上流側に設けられた第2領域を、第1領域から分断する。したがって、当該第1領域を最後の製品として得ることができる。
The impact member collides with the second region from above in a state where the first region with the second region attached to the upstream side in the transport direction is supported by the second support member, so that the first scribe line and the second scribe line The second region may be divided from the first region along the scribe line.
In this apparatus, the impact member divides the second region provided on the upstream side in the transport direction of the first region supported by the second support member from the first region. Therefore, the first region can be obtained as the last product.

本発明に係る分断装置では、貼り合わせ基板を反転させることなく、第1基板及び第2基板をスクライブラインに沿って一挙かつ確実に分断することができる。   In the cutting apparatus according to the present invention, the first substrate and the second substrate can be cut at once and reliably along the scribe line without inverting the bonded substrate.

本発明の1実施形態としての分断装置の模式図。The schematic diagram of the cutting device as one Embodiment of this invention. 貼り合わせ基板の模式図。The schematic diagram of a bonded substrate. 分断装置の制御構成を示すブロック図。The block diagram which shows the control structure of a parting apparatus. 分断装置の制御動作を示すフローチャート。The flowchart which shows the control operation of a cutting device. 分断装置の動作を示す模式図。The schematic diagram which shows operation | movement of a parting apparatus. 分断装置の動作を示す模式図。The schematic diagram which shows operation | movement of a parting apparatus. 分断装置の動作を示す模式図。The schematic diagram which shows operation | movement of a parting apparatus. 分断装置の動作を示す模式図。The schematic diagram which shows operation | movement of a parting apparatus. 分断装置の動作を示す模式図。The schematic diagram which shows operation | movement of a parting apparatus. 分断装置の動作を示す模式図。The schematic diagram which shows operation | movement of a parting apparatus. 分断装置の動作を示す模式図。The schematic diagram which shows operation | movement of a parting apparatus. 第2実施形態におけるブレイク機構の模式図。The schematic diagram of the break mechanism in 2nd Embodiment.

1.第1実施形態
(1)分断装置の全体構成
図1を用いて、本発明の1実施形態としての分断装置1を説明する。図1は、本発明の1実施形態としての分断装置の模式図である。なお、図1の左右方向は基板の搬送方向であり、図1の左側が搬送方向上流側であり、図1の右側が搬送方向下流側である。
分断装置1は、貼り合わせ基板Mを分断することで、複数の単位基板Wを製造するための装置である。
1. First Embodiment (1) Overall Configuration of Cutting Device A cutting device 1 as an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic view of a cutting apparatus as one embodiment of the present invention. The left-right direction in FIG. 1 is the substrate transport direction, the left side in FIG. 1 is the upstream side in the transport direction, and the right side in FIG. 1 is the downstream side in the transport direction.
The cutting apparatus 1 is an apparatus for manufacturing a plurality of unit substrates W by cutting the bonded substrate M.

分断装置1は、分断機構5を有している。分断機構5は、貼り合わせ基板Mに分断のための力を付与する装置である。   The cutting device 1 has a cutting mechanism 5. The dividing mechanism 5 is a device that applies a force for dividing to the bonded substrate M.

分断装置1は、第1コンベア機構7を有している。第1コンベア機構7は、貼り合わせ基板Mを図1の左側から右側に搬送するための装置である。第1コンベア機構7は、さらに、端材Gを支持して搬送する機能を有している。
分断装置1は、第2コンベア機構9を有している。第2コンベア機構9は、単位基板Wを支持して、さらに図左側から図右側に搬送するための装置である。
The cutting device 1 has a first conveyor mechanism 7. The 1st conveyor mechanism 7 is an apparatus for conveying the bonding board | substrate M from the left side of FIG. 1 to the right side. The first conveyor mechanism 7 further has a function of supporting and conveying the end material G.
The cutting device 1 has a second conveyor mechanism 9. The second conveyor mechanism 9 is a device for supporting the unit substrate W and further transporting it from the left side of the drawing to the right side of the drawing.

(2)貼り合わせ基板
図2を用いて、貼り合わせ基板Mを説明する。図2は、貼り合わせ基板の模式図である。
貼り合わせ基板Mは、上側となる第1基板M1と下側となる第2基板M2が貼り合わされてなる。
第1基板M1では、第1単位基板W1と第1端材G1とが交互に形成されており、それらの境界の表面には第1スクライブラインS1が形成されている。
第2基板M2では、第2単位基板W2と第2端材G2とが交互に形成されており、それらの境界の表面には第2スクライブラインS2が形成されている。
図から明らかなように、第1スクライブラインS1と第2スクライブラインS2とは平面視において同じ位置に形成されている。第1単位基板W1と第2単位基板W2の組み合わせが上述の単位基板Wであり、さらに、第1端材G1と第2端材G2の組み合わせが上述の端材Gである。
(2) Bonded substrate The bonded substrate M will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic view of a bonded substrate.
The bonded substrate M is formed by bonding an upper first substrate M1 and a lower second substrate M2.
In the first substrate M1, the first unit substrate W1 and the first end material G1 are alternately formed, and the first scribe line S1 is formed on the surface of the boundary between them.
In the second substrate M2, the second unit substrate W2 and the second end material G2 are alternately formed, and a second scribe line S2 is formed on the surface of the boundary between them.
As is apparent from the figure, the first scribe line S1 and the second scribe line S2 are formed at the same position in plan view. The combination of the first unit substrate W1 and the second unit substrate W2 is the above-described unit substrate W, and the combination of the first end material G1 and the second end material G2 is the above-mentioned end material G.

(3)分断装置の詳細構成
(3−1)第1コンベア機構
第1コンベア機構7は、図1の左側から右側に長く伸びる第1コンベア7aを有している。第1コンベア7aは、例えば、ベルトコンベアである。
第1コンベア機構7は、第1コンベア駆動機構39(図3)を有している。第1コンベア7aは、第1コンベア駆動機構39(図3)によって駆動される。第1コンベア7aは、図1の左側から右側に貼り合わせ基板Mを搬送する。
(3) Detailed configuration of the cutting device (3-1) First conveyor mechanism The first conveyor mechanism 7 has a first conveyor 7a that extends from the left side to the right side in FIG. The first conveyor 7a is, for example, a belt conveyor.
The first conveyor mechanism 7 has a first conveyor drive mechanism 39 (FIG. 3). The first conveyor 7a is driven by a first conveyor drive mechanism 39 (FIG. 3). The 1st conveyor 7a conveys the bonding board | substrate M from the left side of FIG.

分断装置1は、ローラ構造11を有している。ローラ構造11は、搬送方向上流から送られてくる第1コンベア7aを下側に移動させさらに搬送方向下流側に送り出さすローラ15、17を有している。ローラ15,17を境に、第1コンベア7aは、上側コンベア7Aと下側コンベア7Bとに分かれる。上側コンベア7Aは、第1支持部材として、貼り合わせ基板Mを支持する。下側コンベア7Bは、第3支持部材として、分断された端材Gを支持する。具体的には、下側コンベア7Bは、上側コンベア7Aの搬送方向下流側近傍において上側コンベア7Aより低い位置に設けられ、端材Gを支持する。
以上に述べたように、第1コンベア7aは、一体に動作する上側コンベア7Aと下側コンベア7Bとを有している。この結果、両者の駆動源及び駆動部材を共通化できるので、部品点数が少なくなる。
The cutting device 1 has a roller structure 11. The roller structure 11 includes rollers 15 and 17 for moving the first conveyor 7a sent from the upstream in the transport direction to the lower side and further sending it out downstream in the transport direction. The first conveyor 7a is divided into an upper conveyor 7A and a lower conveyor 7B with the rollers 15 and 17 as a boundary. The upper conveyor 7A supports the bonded substrate M as a first support member. The lower conveyor 7B supports the divided end material G as a third support member. Specifically, the lower conveyor 7B is provided at a position lower than the upper conveyor 7A in the vicinity of the upstream side of the upper conveyor 7A in the transport direction and supports the end material G.
As described above, the first conveyor 7a has the upper conveyor 7A and the lower conveyor 7B that operate integrally. As a result, both the drive source and the drive member can be shared, and the number of parts is reduced.

分断装置1は、受け部材13を有している。受け部材13は、第1支持部材として、貼り合わせ基板Mを支持する。受け部材13は、上側のローラ15の搬送方向下流側に近接して設けられている。受け部材13は、上側のローラ15と同じ高さの受け面13aを有している。受け面13aは、搬送方向及び奥行き方向に所定の長さを有している。   The cutting device 1 has a receiving member 13. The receiving member 13 supports the bonded substrate M as a first support member. The receiving member 13 is provided close to the downstream side in the transport direction of the upper roller 15. The receiving member 13 has a receiving surface 13 a having the same height as the upper roller 15. The receiving surface 13a has a predetermined length in the transport direction and the depth direction.

(3−2)分断機構
分断機構5は、本体25を有している。本体25は、第1コンベア7aの上方に配置された部材である。本体25は、第1水平方向駆動部35(図3)によって、搬送方向に移動可能である。
分断機構5は、インパクト部材27を有している。インパクト部材27は、下方への移動によって基板の分断を行う部材である。インパクト部材27は、本体25の下面に配置されており、所定の重量を有するバー状の部材である。インパクト部材27は、本体25に対して落下機構37(図3)によって支持されており、落下機構37(図3)によって支持状態が解除されることで自重によって下方に移動する。このようにインパクト部材27による衝突は、当該インパクト部材27の自由落下によってなされるので、インパクト部材27を下方に移動させるための特別な機構が不要になり、そのため構造が簡単になる。
(3-2) Dividing Mechanism The dividing mechanism 5 has a main body 25. The main body 25 is a member disposed above the first conveyor 7a. The main body 25 can be moved in the transport direction by a first horizontal driving unit 35 (FIG. 3).
The dividing mechanism 5 has an impact member 27. The impact member 27 is a member that divides the substrate by moving downward. The impact member 27 is disposed on the lower surface of the main body 25 and is a bar-shaped member having a predetermined weight. The impact member 27 is supported by the dropping mechanism 37 (FIG. 3) with respect to the main body 25, and moves downward by its own weight when the supporting state is released by the dropping mechanism 37 (FIG. 3). Thus, since the impact member 27 collides by the free fall of the impact member 27, a special mechanism for moving the impact member 27 downward becomes unnecessary, and the structure is simplified.

インパクト部材27は、第1分断部29を有している。第1分断部29は、搬送方向上流側に配置されている。インパクト部材27は、第2分断部31を有している。第2分断部31は、搬送方向下流側に配置されている。
なお、インパクト部材27は、落下機構37によって落下した後は、作業者又は何らかの手段によって係合位置まで持ち上げられる。
The impact member 27 has a first dividing portion 29. The 1st parting part 29 is arrange | positioned in the conveyance direction upstream. The impact member 27 has a second dividing portion 31. The 2nd parting part 31 is arrange | positioned in the conveyance direction downstream.
After the impact member 27 is dropped by the drop mechanism 37, the impact member 27 is lifted to the engagement position by an operator or some means.

分断機構5は、押さえ部材33を有している。押さえ部材33は、インパクト部材27が基板の分断を行う際に基板を押さえつける部材である。押さえ部材33は、本体25の下面に配置されており、所定の重量を有している。押さえ部材33は、インパクト部材27の搬送方向上流側に配置されている。押さえ部材33は、本体25に対して落下機構37(図3)によって支持されており、落下機構37によって支持状態が解除されることで自重によって下方に移動する。このように押さえ部材33がインパクト部材27による基板分断時に、基板を上方から押さえて基板の浮き上がりを防止するので、インパクト部材27による基板分断が正確に行われる。   The dividing mechanism 5 has a pressing member 33. The pressing member 33 is a member that presses the substrate when the impact member 27 divides the substrate. The pressing member 33 is disposed on the lower surface of the main body 25 and has a predetermined weight. The pressing member 33 is disposed upstream of the impact member 27 in the transport direction. The pressing member 33 is supported by the dropping mechanism 37 (FIG. 3) with respect to the main body 25, and moves downward by its own weight when the supporting state is released by the dropping mechanism 37. Thus, when the pressing member 33 divides the substrate by the impact member 27, the substrate is pressed from above to prevent the substrate from being lifted, so that the substrate is cut by the impact member 27 accurately.

分断機構5は、図8に示すように、第2吸着機構61を有する。第2吸着機構61は、単位基板Wを吸着する。
分断機構5は、第2昇降機構63(図3)を有する。第2昇降機構63は、第2吸着機構61を本体53に対して上下方向に移動する。
As shown in FIG. 8, the dividing mechanism 5 includes a second adsorption mechanism 61. The second suction mechanism 61 sucks the unit substrate W.
The dividing mechanism 5 has a second lifting mechanism 63 (FIG. 3). The second lifting mechanism 63 moves the second suction mechanism 61 in the vertical direction with respect to the main body 53.

(3−3)第2コンベア機構
第2コンベア機構9は、図1の左側から右側に長く伸びる第2コンベア9aを有している。第2コンベア9aは、例えば、ベルトコンベアである。第2コンベア機構9は、搬送方向上流側端のローラ21を有している。
第2コンベア9aは、第2支持部材として、上側コンベア7A及び/又は受け部材13の搬送方向下流側近傍においてそれらより低い位置に設けられ、分断後の単位基板Wを支持する。さらに、第2コンベア9aは、図1の左側から右側に貼り合わせ基板Mを搬送する。
第2コンベア機構9は、第2コンベア駆動機構41(図3)を有している。第2コンベア9aは、第2コンベア駆動機構41(図3)によって駆動される。
(3-3) Second Conveyor Mechanism The second conveyor mechanism 9 has a second conveyor 9a that extends from the left side to the right side in FIG. The second conveyor 9a is, for example, a belt conveyor. The 2nd conveyor mechanism 9 has the roller 21 of the conveyance direction upstream end.
The second conveyor 9a is provided as a second supporting member at a position lower than the upper conveyor 7A and / or the receiving member 13 in the vicinity of the downstream side in the transport direction, and supports the divided unit substrate W. Further, the second conveyor 9a conveys the bonded substrate M from the left side to the right side in FIG.
The second conveyor mechanism 9 has a second conveyor drive mechanism 41 (FIG. 3). The second conveyor 9a is driven by the second conveyor drive mechanism 41 (FIG. 3).

第2コンベア機構9は、第2水平方向駆動部43(図3)を有している。第2水平方向駆動部43は、第2コンベア9aを搬送方向両側に移動する機構である。   The 2nd conveyor mechanism 9 has the 2nd horizontal direction drive part 43 (FIG. 3). The 2nd horizontal direction drive part 43 is a mechanism which moves the 2nd conveyor 9a to the conveyance direction both sides.

第2コンベア9aの高さ方向位置は、上側コンベア7Aと下側コンベア7Bの高さ方向位置の中間である。第2コンベア9aは、上側コンベア7Aの搬送方向下流側近傍にあり下側コンベア7Bの上方に位置する受け位置(図1)と、受け位置から搬送方向下流側に移動して上側コンベア7Aから離れることで下側コンベア7Bの上方を開放する退避位置(図6)との間で移動可能である。この装置では第2コンベア9aは、単位基板Wが分断されるときには前もって受け位置に移動しており、端材Gが分断されるときには前もって退避位置に移動する。以上の構成によって、分断後に、単位基板Wは第2コンベア9aによって支持され、端材Gは下側コンベア7Bによって支持される。   The height direction position of the second conveyor 9a is intermediate between the height direction positions of the upper conveyor 7A and the lower conveyor 7B. The second conveyor 9a is located near the downstream side in the transport direction of the upper conveyor 7A and positioned above the lower conveyor 7B (FIG. 1), and moves from the receiving position to the downstream side in the transport direction to move away from the upper conveyor 7A. Thus, it is possible to move between the retracted position (FIG. 6) that opens the upper side of the lower conveyor 7B. In this apparatus, the second conveyor 9a is moved to the receiving position in advance when the unit substrate W is divided, and is moved to the retracted position in advance when the end material G is divided. With the above configuration, after dividing, the unit substrate W is supported by the second conveyor 9a, and the end material G is supported by the lower conveyor 7B.

(3−4)移動装置
分断装置1は、さらに、図7に示すように、移動装置51を有している。移動装置51は、第2コンベア9aに載置された単位基板Wを別の場所に移動する装置である。
移動装置51は、本体53を有している。本体53は、図7において、第2コンベア9aの上方に配置されている。
(3-4) Moving Device The cutting device 1 further includes a moving device 51 as shown in FIG. The moving device 51 is a device that moves the unit substrate W placed on the second conveyor 9a to another location.
The moving device 51 has a main body 53. The main body 53 is disposed above the second conveyor 9a in FIG.

移動装置51は、第3水平方向駆動機構55(図3)を有する。第3水平方向駆動機構55は、本体53を搬送方向に移動する。
移動装置51は、第1吸着機構57を有する。第1吸着機構57は、単位基板Wを吸着する。
移動装置51は、第1昇降機構59(図3)を有する。第1昇降機構59は、第1吸着機構57を本体53に対して上下方向に移動する。
The moving device 51 has a third horizontal driving mechanism 55 (FIG. 3). The third horizontal driving mechanism 55 moves the main body 53 in the transport direction.
The moving device 51 has a first suction mechanism 57. The first suction mechanism 57 sucks the unit substrate W.
The moving device 51 has a first lifting mechanism 59 (FIG. 3). The first elevating mechanism 59 moves the first suction mechanism 57 in the vertical direction with respect to the main body 53.

(4)分断装置の制御構成
図3を用いて、分断装置1の制御構成を説明する。図3は、分断装置の制御構成を示すブロック図である。
分断装置1は、制御部71を有している。制御部71は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。制御部71は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
制御部71は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
制御部71の各要素の機能は、一部又は全てが、制御部を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムICにより構成されていてもよい。
(4) Control configuration of the cutting device The control configuration of the cutting device 1 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a block diagram illustrating a control configuration of the cutting apparatus.
The cutting apparatus 1 has a control unit 71. The control unit 71 includes a processor (eg, CPU), a storage device (eg, ROM, RAM, HDD, SSD, etc.) and various interfaces (eg, A / D converter, D / A converter, communication interface, etc.). It is a computer system. The control unit 71 performs various control operations by executing a program stored in the storage unit (corresponding to a part or all of the storage area of the storage device).
The control unit 71 may be configured by a single processor, but may be configured by a plurality of independent processors for each control.
Some or all of the functions of each element of the control unit 71 may be realized as a program that can be executed by a computer system that constitutes the control unit. In addition, some of the functions of each element of the control unit may be configured by a custom IC.

制御部71には、第1水平方向駆動部35、落下機構37、第2吸着機構61、第2昇降機構63、第1コンベア駆動機構39、第2コンベア駆動機構41、第2水平方向駆動部43、第3水平方向駆動機構55、第1吸着機構57、第1昇降機構59が接続されている。これにより、制御部71は上記の駆動部の動作を制御できる。
さらに、制御部71には、図示しないが、上記の駆動部の状態、基板の位置等を検出するためのセンサ及びスイッチが接続されている。
The control unit 71 includes a first horizontal driving unit 35, a dropping mechanism 37, a second suction mechanism 61, a second lifting mechanism 63, a first conveyor driving mechanism 39, a second conveyor driving mechanism 41, and a second horizontal driving unit. 43, a third horizontal driving mechanism 55, a first suction mechanism 57, and a first lifting mechanism 59 are connected. Thereby, the control part 71 can control operation | movement of said drive part.
Further, although not shown, the controller 71 is connected to a sensor and a switch for detecting the state of the driving unit, the position of the substrate, and the like.

(5)分断装置の制御動作
図4〜図11を用いて、分断装置1の制御動作を説明する。図4は、分断装置の制御動作を示すフローチャートである。図5〜図11は、分断装置の動作を示す模式図である。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
(5) Control operation of the cutting device The control operation of the cutting device 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart showing the control operation of the cutting apparatus. 5 to 11 are schematic diagrams illustrating the operation of the cutting apparatus.
The control flowchart described below is an example, and each step can be omitted or replaced as necessary. Also, a plurality of steps may be executed simultaneously, or some or all of them may be executed in an overlapping manner.

ステップS1では、図1に示すように、インパクト部材27が単位基板切断位置に移動させられる。具体的には、制御部71が、第1水平方向駆動部35を制御することで、本体25を搬送方向の所定の位置に移動させる。
ステップS2では、図1に示すように、第2コンベア9aが単位基板受け位置に移動させられる。具体的には、制御部71が、第2コンベア駆動機構41を制御することで、第2コンベア9aを搬送方向上流側に移動させる。
In step S1, as shown in FIG. 1, the impact member 27 is moved to the unit substrate cutting position. Specifically, the control unit 71 controls the first horizontal driving unit 35 to move the main body 25 to a predetermined position in the transport direction.
In step S2, as shown in FIG. 1, the second conveyor 9a is moved to the unit substrate receiving position. Specifically, the control unit 71 controls the second conveyor drive mechanism 41 to move the second conveyor 9a to the upstream side in the transport direction.

ステップS3では、図1に示すように、貼り合わせ基板Mが単位基板切断位置に移動させられる。具体的には、制御部71が、第1コンベア駆動機構39を制御することで、貼り合わせ基板Mを単位基板切断位置に移動させる。
以上の結果、図1の状態が実現される。つまり、貼り合わせ基板Mの単位基板Wが受け部材13から搬送方向下流側に突出した位置にあり、スクライブラインSが受け部材13の搬送方向下流側縁に一致している。さらに、第2コンベア9aの搬送方向上流側端が、受け部材13の搬送方向下流側に近接した位置にある。さらに、インパクト部材27の第1分断部29が単位基板Wの搬送方向上流側部分の上方に配置されている。
なお、ステップS1〜S3はどの順番で行われてもよいし、同時に行われてもよい。
ステップS4では、図5に示すように、インパクト部材27が下降する。具体的には、制御部71が、落下機構37を制御することで、インパクト部材27が自重によって落下する。その結果、単位基板Wが分断される。
In step S3, as shown in FIG. 1, the bonded substrate M is moved to the unit substrate cutting position. Specifically, the control unit 71 controls the first conveyor drive mechanism 39 to move the bonded substrate M to the unit substrate cutting position.
As a result, the state of FIG. 1 is realized. That is, the unit substrate W of the bonded substrate M is in a position protruding from the receiving member 13 to the downstream side in the transport direction, and the scribe line S coincides with the downstream edge of the receiving member 13 in the transport direction. Further, the upstream end of the second conveyor 9a in the transport direction is located close to the downstream side of the receiving member 13 in the transport direction. Further, the first dividing portion 29 of the impact member 27 is disposed above the upstream portion of the unit substrate W in the transport direction.
Note that steps S1 to S3 may be performed in any order, or may be performed simultaneously.
In step S4, the impact member 27 is lowered as shown in FIG. Specifically, the control unit 71 controls the dropping mechanism 37 so that the impact member 27 falls due to its own weight. As a result, the unit substrate W is divided.

上記の動作では、端材G及び搬送方向上流側の単位基板W(第1領域)が上側コンベア7A(第1支持部材)によって支持されている。そして、インパクト部材27が、単位基板W(第2領域)に対し上方から衝突することで第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2に沿って単位基板Wを端材Gから分断する。分断された単位基板W(第2領域)は、第2コンベア9a(第2支持部材)によって支持される。このとき、上側コンベア7Aの搬送方向下流側近傍において上側コンベア7Aより低い位置に設けられている。この場合、貼り合わせ基板Mを反転させることなく、端材G及び単位基板WをスクライブラインS1、S2に沿って一挙かつ確実に分断できる。   In the above operation, the end material G and the unit substrate W (first region) on the upstream side in the transport direction are supported by the upper conveyor 7A (first support member). The impact member 27 collides with the unit substrate W (second region) from above, thereby dividing the unit substrate W from the end material G along the first scribe line S1 and the second scribe line S2. The divided unit substrate W (second region) is supported by the second conveyor 9a (second support member). At this time, it is provided at a position lower than the upper conveyor 7A in the vicinity of the downstream side in the transport direction of the upper conveyor 7A. In this case, the end material G and the unit substrate W can be divided at once and reliably along the scribe lines S1 and S2 without inverting the bonded substrate M.

ステップS5では、図6に示すように、第2コンベア9aが運び出し位置に移動させられる。具体的には、制御部71が、第2コンベア駆動機構41を制御することで、第2コンベア9aを運び出し位置に移動させる。
ステップS6では、図6に示すように、貼り合わせ基板Mが第1端材切断位置に移動させられる。具体的には、制御部71が、第1コンベア駆動機構39が貼り合わせ基板Mを第1端材切断位置に移動させる。以上の結果、図6の状態が実現される。つまり、貼り合わせ基板Mの端材Gが受け部材13から搬送方向下流側に突出した位置にあり、スクライブラインSが受け部材13の搬送方向下流側縁に一致している。さらに、第2コンベア9aの搬送方向上流側端が、受け部材13の搬送方向下流側に離れた位置にある。このため、下側コンベア7Bが受け部材13の近傍で上側に露出している。さらに、インパクト部材27の第1分断部29が端材Gの上方に配置されている。
なお、図6では、移動装置51の本体53が第2コンベア9a及び単位基板Wの上方に移動している。
なお、ステップS5〜S6はどの順番で行われてもよいし、同時に行われてもよい。
In step S5, as shown in FIG. 6, the second conveyor 9a is moved to the carry-out position. Specifically, the control unit 71 controls the second conveyor drive mechanism 41 to move the second conveyor 9a to the carry-out position.
In step S6, as shown in FIG. 6, the bonded substrate M is moved to the first edge material cutting position. Specifically, the control unit 71 causes the first conveyor drive mechanism 39 to move the bonded substrate M to the first edge material cutting position. As a result, the state of FIG. 6 is realized. That is, the end material G of the bonded substrate M is at a position protruding from the receiving member 13 to the downstream side in the transport direction, and the scribe line S coincides with the downstream edge of the receiving member 13 in the transport direction. Further, the upstream end of the second conveyor 9a in the transport direction is located at a position away from the downstream side of the receiving member 13 in the transport direction. For this reason, the lower conveyor 7 </ b> B is exposed to the upper side in the vicinity of the receiving member 13. Further, the first dividing portion 29 of the impact member 27 is disposed above the end material G.
In FIG. 6, the main body 53 of the moving device 51 is moved above the second conveyor 9 a and the unit substrate W.
Note that steps S5 to S6 may be performed in any order, or may be performed simultaneously.

ステップS7では、図7に示すように、インパクト部材27が下降する。具体的には、制御部71が、落下機構37を制御することで、インパクト部材27が自重によって落下する。その結果、端材Gが分断される。
なお、図7では、移動装置51の第1吸着機構57が、第2コンベア9a上の単位基板Wを吸着している。
In step S7, the impact member 27 is lowered as shown in FIG. Specifically, the control unit 71 controls the dropping mechanism 37 so that the impact member 27 falls due to its own weight. As a result, the end material G is divided.
In FIG. 7, the first suction mechanism 57 of the moving device 51 sucks the unit substrate W on the second conveyor 9a.

上記の動作では、単位基板W(第1領域)が上側コンベア7A(第1支持部材)によって支持されている。そして、インパクト部材27が、端材G(第2領域)に対し上方から衝突することで第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2に沿って端材Gを単位基板Wから分断する。分断された端材G(第2領域)は、下側コンベア7B(第3支持部材)によって支持される。したがって、端材Gが確実に回収される。   In the above operation, the unit substrate W (first region) is supported by the upper conveyor 7A (first support member). The impact member 27 collides with the end material G (second region) from above, thereby dividing the end material G from the unit substrate W along the first scribe line S1 and the second scribe line S2. The divided end material G (second region) is supported by the lower conveyor 7B (third support member). Therefore, the end material G is reliably recovered.

ステップS8では、最後の単位基板Wか否かが判断される。具体的には、制御部71が
上記判断を行う。最後の単位基板Wでなければ、プロセスはステップS1に戻る。以後、単位基板Wの分断と端材Gの分断とが交互に行われる。
ステップS9では、図8に示すように、第2吸着機構61が最後の単位基板Wを吸着する。具体的には、制御部71が、第1水平方向駆動部35を制御することで本体25を搬送方向に移動させ、次に第1昇降機構59を制御することで第1吸着機構57を下降させ、最後に第1吸着機構57によって最後の単位基板Wを吸着する。
In step S8, it is determined whether or not it is the last unit substrate W. Specifically, the control unit 71 makes the above determination. If it is not the last unit substrate W, the process returns to step S1. Thereafter, the division of the unit substrate W and the division of the end material G are performed alternately.
In step S9, as shown in FIG. 8, the second suction mechanism 61 sucks the last unit substrate W. Specifically, the control unit 71 controls the first horizontal direction drive unit 35 to move the main body 25 in the transport direction, and then controls the first lifting mechanism 59 to lower the first suction mechanism 57. Finally, the last unit substrate W is sucked by the first suction mechanism 57.

ステップS10では、図9に示すように、分断機構5が貼り合わせ基板Mを第2コンベア9aに運ぶ。具体的には、制御部71が、第1水平方向駆動部35を制御することで、本体25を搬送方向下流側に移動させ、第2昇降機構63を制御することで第2吸着機構61を下降させ、それにより最後の単位基板Wを第2コンベア9aの上に載置する。
ステップS11では、図10に示すように、インパクト部材27が第2端材切断位置に移動させられる。具体的には、制御部71が、制御部71が、第1水平方向駆動部35を制御することで本体25を搬送方向に移動させる。その結果、インパクト部材27の第2分断部31が端材Gの上方に配置されている。
なお、図10では、移動装置51の本体53が第2コンベア9a及び単位基板Wの上方に移動している。
In step S10, as shown in FIG. 9, the cutting mechanism 5 carries the bonded substrate M to the second conveyor 9a. Specifically, the control unit 71 controls the first horizontal direction driving unit 35 to move the main body 25 to the downstream side in the transport direction, and controls the second lifting mechanism 63 to control the second suction mechanism 61. Then, the last unit substrate W is placed on the second conveyor 9a.
In step S11, as shown in FIG. 10, the impact member 27 is moved to the second end material cutting position. Specifically, the control unit 71 moves the main body 25 in the transport direction by the control unit 71 controlling the first horizontal direction driving unit 35. As a result, the second dividing portion 31 of the impact member 27 is disposed above the end material G.
In FIG. 10, the main body 53 of the moving device 51 is moved above the second conveyor 9a and the unit substrate W.

ステップS12では、図11に示すように、インパクト部材27が下降して、端材Gを切断する。具体的には、制御部71が、落下機構37を制御することで、インパクト部材27が自重によって落下する。その結果、端材Gが分断される。
なお、図11では、移動装置51の第1吸着機構57が下降して最後の単位基板Wを押さえている。これにより、最後の単位基板Wの浮き上がりが防止される。その結果、インパクト部材27による基板分断が正確に行われる。
In step S12, as shown in FIG. 11, the impact member 27 descends and the end material G is cut. Specifically, the control unit 71 controls the dropping mechanism 37 so that the impact member 27 falls due to its own weight. As a result, the end material G is divided.
In FIG. 11, the first suction mechanism 57 of the moving device 51 is lowered to hold the last unit substrate W. This prevents the last unit substrate W from being lifted. As a result, substrate cutting by the impact member 27 is accurately performed.

以上に述べたように、インパクト部材27は、端材G(第2領域)が搬送方向上流側に付いた状態の単位基板W(第1領域)が第2コンベア9aによって支持された状態において、端材Gに対し上方から衝突することで第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2に沿って端材Gを単位基板Wから分断する。この結果、当該単位基板Wを最後の製品として得ることができる。   As described above, the impact member 27 is in a state where the unit substrate W (first region) with the end material G (second region) attached to the upstream side in the transport direction is supported by the second conveyor 9a. The end material G is divided from the unit substrate W along the first scribe line S1 and the second scribe line S2 by colliding with the end material G from above. As a result, the unit substrate W can be obtained as the last product.

2.第2実施形態
分断装置は、ブレイク機構をさらに備えていてもよい。ブレイク機構は、インパクト部材による分断に先立って、第2基板の第2スクライブラインの亀裂を第2基板の板厚全体に浸透させる。
この装置では、インパクト部材が第2領域を第1領域から分断する際に、第2基板の第2スクライブラインでの分断が確実に行われる。
2. Second Embodiment The cutting device may further include a break mechanism. The break mechanism permeates a crack of the second scribe line of the second substrate through the entire thickness of the second substrate prior to division by the impact member.
In this apparatus, when the impact member divides the second region from the first region, the second substrate is reliably divided at the second scribe line.

以下、図12を用いて、ブレイク機構101を説明する。図12は、第2実施形態におけるブレイク機構の模式図である。
ブレイク機構101は、第2基板M2の第2スクライブラインS2の亀裂を第2基板M2の板厚全体に浸透させるためのブレイクを行う装置である。ブレイク機構101は、上流から順に、第1搬送ユニット102、支持テーブル104、ブレイクユニット105、及び第2搬送ユニット106を備えている。
Hereinafter, the break mechanism 101 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a schematic diagram of a break mechanism in the second embodiment.
The break mechanism 101 is a device that performs a break for allowing the crack of the second scribe line S2 of the second substrate M2 to penetrate the entire plate thickness of the second substrate M2. The break mechanism 101 includes a first transport unit 102, a support table 104, a break unit 105, and a second transport unit 106 in order from the upstream.

第1搬送ユニット102は、搬送面121上に載置された貼り合わせ基板Mを、下流に向かって搬送するための装置であり、例えばベルトコンベアである。
ブレイクユニット105は、ブレイクバー151と、バックアップバー152とを有している。ブレイクバー151とバックアップバー152とは、貼り合わせ基板Mの搬送路を介して対向する位置に配置されている。ブレイクバー151は搬送路の下方に配置され、バックアップバー152は搬送路の下方に配置されている。
The 1st conveyance unit 102 is an apparatus for conveying the bonding board | substrate M mounted on the conveyance surface 121 toward a downstream, for example, is a belt conveyor.
The break unit 105 includes a break bar 151 and a backup bar 152. The break bar 151 and the backup bar 152 are arranged at positions facing each other through the conveyance path of the bonded substrate M. The break bar 151 is disposed below the conveyance path, and the backup bar 152 is disposed below the conveyance path.

ブレイクバー151は、第1搬送ユニット102の搬送面121と平行且つ搬送方向と直交する方向に延びている。ブレイクバー151の上部は、搬送面121と平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端(上端端)に行くほど細くなる先細り形状となっている。このブレイクバー151の先端における稜線部が、ブレイク動作時に貼り合わせ基板Mと接触する押圧部151aである。ブレイクバー151は、作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されており、作動位置では押圧部151aが貼り合わせ基板Mを押圧する。   The break bar 151 extends in a direction parallel to the transport surface 121 of the first transport unit 102 and perpendicular to the transport direction. The upper portion of the break bar 151 is formed in a triangular prism shape extending in a direction parallel to the transport surface 121 and perpendicular to the transport direction, and has a tapered shape that becomes thinner toward the tip (upper end). The ridge line portion at the tip of the break bar 151 is a pressing portion 151a that comes into contact with the bonded substrate M during the break operation. The break bar 151 is installed to be movable up and down between the operating position and the non-operating position, and the pressing portion 151 a presses the bonded substrate M at the operating position.

バックアップバー152は、ブレイクバー151の長手方向に沿って延びている。バックアップバー152は2つの下部を有しており、各下部は搬送面121と平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状であり、先端(下端)に行くほど細くなる先細り形状となっている。このバックアップバー152の各先端における2つの稜線部が、貼り合わせ基板Mと接触する支持部152a、152bである。この各支持部152a、152bは、押圧部151aの長手方向に沿って延びている。各支持部152a、152bは互いに所定間隔をあけて延びている。そして、押圧部151aは、貼り合わせ基板Mの搬送路を介して各支持部152a、152b間と対向する位置に配置されている。   The backup bar 152 extends along the longitudinal direction of the break bar 151. The backup bar 152 has two lower portions, and each lower portion has a triangular prism shape extending in a direction parallel to the transport surface 121 and perpendicular to the transport direction, and has a tapered shape that becomes thinner toward the tip (lower end). . Two ridge line portions at each tip of the backup bar 152 are support portions 152 a and 152 b that are in contact with the bonded substrate M. Each of the support portions 152a and 152b extends along the longitudinal direction of the pressing portion 151a. Each support part 152a, 152b extends at a predetermined interval from each other. And the press part 151a is arrange | positioned in the position which opposes between each support part 152a, 152b through the conveyance path of the bonding board | substrate M. As shown in FIG.

支持テーブル104は、ブレイクユニット105の搬送方向上流側にあり、貼り合わせ基板Mを支持するためのテーブルである。この支持テーブル104の上面である支持面141は、第1搬送ユニット102の搬送面121、及び第2搬送ユニット106の搬送面161と同じ高さに位置する。   The support table 104 is on the upstream side of the break unit 105 in the transport direction, and is a table for supporting the bonded substrate M. A support surface 141 that is the upper surface of the support table 104 is positioned at the same height as the transport surface 121 of the first transport unit 102 and the transport surface 161 of the second transport unit 106.

第2搬送ユニット106は、搬送面161に載置された貼り合わせ基板Mを下流に向かって搬送する。   The second transport unit 106 transports the bonded substrate M placed on the transport surface 161 toward the downstream side.

次に、ブレイク機構101の動作を説明する。
最初に、図示しないスクライブ装置によって両面にスクライブラインSが形成された貼り合わせ基板Mが、第1搬送ユニット102の搬送面121上に載置される。第1搬送ユニット102が貼り合わせ基板Mを搬送する。具体的には、第1搬送ユニット102は、貼り合わせ基板Mを下流側に搬送し、貼り合わせ基板Mの下流側のスクライブラインS1,S2がブレイクユニット105におけるブレイクバー151の押圧部151aの下方に位置すると、第1搬送ユニット102は搬送を停止する。
Next, the operation of the break mechanism 101 will be described.
First, the bonded substrate M on which the scribe lines S are formed on both surfaces by a scribe device (not shown) is placed on the transport surface 121 of the first transport unit 102. The first transport unit 102 transports the bonded substrate M. Specifically, the first transport unit 102 transports the bonded substrate M to the downstream side, and the scribe lines S1 and S2 on the downstream side of the bonded substrate M are below the pressing portion 151a of the break bar 151 in the break unit 105. If it is located in, the 1st conveyance unit 102 stops conveyance.

この状態において、ブレイクユニット105が作動する。具体的には、ブレイクユニット105のブレイクバー151が作動位置まで上昇し、押圧部151aが貼り合わせ基板Mを第2基板M2側からスクライブラインS2に沿って押圧する。これによって、第2基板M2第の2スクライブラインS2の亀裂が第2基板M2の板厚全体に浸透する。なお、このブレイク動作の際、貼り合わせ基板Mは、バックアップバー152の各支持部152a、152bによって、上側から支持されている。
なお、別の実施例として、前記実施形態に追加して、ブレイクユニット105と同じような装置を用いて、貼り合わせ基板Mの第1スクライブラインS1の亀裂を第1基板M1の板厚全体に浸透させてもよい。
In this state, the break unit 105 operates. Specifically, the break bar 151 of the break unit 105 rises to the operating position, and the pressing portion 151a presses the bonded substrate M along the scribe line S2 from the second substrate M2 side. Thereby, the crack of the second substrate M2 and the second scribe line S2 penetrates the entire thickness of the second substrate M2. During the break operation, the bonded substrate M is supported from above by the support portions 152 a and 152 b of the backup bar 152.
In addition, as another example, in addition to the above-described embodiment, using the same apparatus as the break unit 105, the crack of the first scribe line S1 of the bonded substrate M is made to the entire thickness of the first substrate M1. It may be infiltrated.

3.他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
(1)インパクト部材は、駆動機構によって下降されてもよい。
(2)押さえ部材33は省略されてもよい。
(3)単位基板Wを搬出する機構及び動作は、移動装置51以外の機構及び動作によって実現されてもよい。
3. Other Embodiments Although a plurality of embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. In particular, a plurality of embodiments and modifications described in this specification can be arbitrarily combined as necessary.
(1) The impact member may be lowered by a drive mechanism.
(2) The pressing member 33 may be omitted.
(3) The mechanism and operation for unloading the unit substrate W may be realized by a mechanism and operation other than the moving device 51.

本発明は、貼り合わせ基板を連続して分断する装置に広く適用できる。   The present invention can be widely applied to an apparatus for continuously cutting a bonded substrate.

1 :分断装置
5 :分断機構
7 :第1コンベア機構
7A :上側コンベア
7B :下側コンベア
7a :第1コンベア
9 :第2コンベア機構
9a :第2コンベア
13 :受け部材
13a :受け面
25 :本体
27 :インパクト部材
33 :押さえ部材
35 :第1水平方向駆動部
37 :落下機構
39 :第1コンベア駆動機構
41 :第2コンベア駆動機構
43 :第2水平方向駆動部
51 :移動装置
53 :本体
55 :第3水平方向駆動機構
57 :第1吸着機構
59 :第1昇降機構
61 :第2吸着機構
63 :第2昇降機構
71 :制御部
1: Cutting device 5: Cutting mechanism 7: First conveyor mechanism 7A: Upper conveyor 7B: Lower conveyor 7a: First conveyor 9: Second conveyor mechanism 9a: Second conveyor 13: Receiving member 13a: Receiving surface 25: Main body 27: Impact member 33: Pressing member 35: First horizontal driving unit 37: Drop mechanism 39: First conveyor driving mechanism 41: Second conveyor driving mechanism 43: Second horizontal driving unit 51: Moving device 53: Main body 55 : Third horizontal direction drive mechanism 57: first suction mechanism 59: first lifting mechanism 61: second suction mechanism 63: second lifting mechanism 71: controller

Claims (5)

上側となる第1基板と下側となる第2基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、前記第1基板の表面に形成された第1スクライブラインと、前記第2基板の表面における前記第1スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第2スクライブラインとに沿って分断する分断装置であって、
前記第1スクライブライン及び前記第2スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の一方の領域を第1領域とし、他方の領域を第2領域としたときに、
前記第1領域を支持する第1支持部材と、前記第1支持部材の搬送方向下流側近傍において前記第1支持部材より低い位置に設けられており分断後の前記第2領域を支持する第2支持部材とを有し、
前記第2領域に対し上方から衝突させて前記第1スクライブライン及び前記第2スクライブラインに沿って前記第2領域を前記第1領域から分断するインパクト部材と、
を備えている分断装置。
A bonded substrate formed by bonding an upper first substrate and a lower second substrate to each other, a first scribe line formed on the surface of the first substrate, and the first on the surface of the second substrate. A cutting device for cutting along a scribe line and a second scribe line formed at the same position in plan view,
When one region of the bonded substrate with the first scribe line and the second scribe line as a boundary is a first region and the other region is a second region,
A first support member that supports the first region, and a second member that is provided at a position lower than the first support member in the vicinity of the downstream side in the transport direction of the first support member and supports the second region after the division. A support member,
An impact member that collides with the second region from above and divides the second region from the first region along the first scribe line and the second scribe line;
Cutting device equipped with.
前記インパクト部材による衝突は、当該インパクト部材の自由落下によってなされる、請求項1に記載の分断装置。   The cutting apparatus according to claim 1, wherein the collision by the impact member is performed by free fall of the impact member. 前記インパクト部材による基板分断時に、前記第1領域を上方から押さえて当該第1領域の浮き上がりを防止する押さえ部材をさらに備えている、請求項1又は2に記載の分断装置。   The cutting apparatus according to claim 1, further comprising a pressing member that presses the first region from above to prevent the first region from being lifted when the substrate is divided by the impact member. 前記インパクト部材による分断に先立って、前記第2基板の前記第2スクライブラインの亀裂を前記第2基板の板厚全体に浸透させるためのブレイク機構をさらに備えている、請求項1〜3のいずれかに記載の分断装置。   The break mechanism for penetrating the crack of the second scribe line of the second substrate to the entire plate thickness of the second substrate prior to the division by the impact member. The cutting device according to the above. 前記インパクト部材は、前記第2領域が搬送方向上流側に付いた状態の前記第1領域が前記第2支持部材によって支持された状態において、前記第2領域に対し上方から衝突することで前記第1スクライブライン及び前記第2スクライブラインに沿って前記第2領域を前記第1領域から分断する、請求項1〜4のいずれかに記載の分断装置。   The impact member collides with the second region from above in a state where the first region with the second region on the upstream side in the transport direction is supported by the second support member. The cutting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the second region is divided from the first region along one scribe line and the second scribe line.
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