KR20150048024A - Method and device for dividing brittle material substrate - Google Patents

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켄지 무라카미
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention has a resin or a surface layer of a metal instead of using a break bar with a sharp knife tip. The present invention provides a method and a device to divide brittle material substrate comprising a surface layer (2) on a top surface of a main substrate (1), and dividing a substrate (W) with a plurality of scribe line (S) on a lower surface of the main substrate (1). The invention places pressure on a break bar (7) to a direction of the scribe line (S) from a top surface of the surface layer (2). The present invention comprises: a main substrate break process of dividing only the main substrate (1) along with the scribe line (S) by bending the substrate (W) to the bottom; and a surface layer dividing process of dividing the surface layer (2) by placing pressure on the pressure material (8) from the main substrate (1) in the direction toward the scribe line (S).

Description

취성 재료 기판의 분단방법 및 분단장치{METHOD AND DEVICE FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}[0001] METHOD AND DEVICE FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE [0002]

본 발명은, 유리나 세라믹 등의 취성 재료로 이루어지는 기판 본체의 한쪽 면에 실리콘 수지(실리콘) 등의 수지층이 형성된 기판에 대해서, 기판 본체에 형성된 스크라이브 라인(잘린 자국)을 따라 기판을 분단하는 분단방법 및 분단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for dividing a substrate along a scribe line (cut-off mark) formed on a substrate main body with respect to a substrate on which a resin layer such as silicone resin (silicon) is formed on one surface of a substrate main body made of a brittle material such as glass or ceramics Method and a division apparatus.

종래부터, 취성 재료 기판에 대해서, 커터 휠(스크라이빙 휠이라고도 한다)이나 다이싱 소 등을 이용해서 미리 복수개의 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후에 외력을 인가(印加)해서 기판을 휘게 하여 스크라이브 라인을 따라 브레이크 함으로써, 칩 등의 단위 제품을 꺼내는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 특허문헌 2 등).Conventionally, a plurality of scribe lines are formed in advance on a brittle material substrate using a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) or a dicing saw, and then an external force is applied to bend the substrate, (For example, Patent Document 1, Patent Document 2, and the like).

취성 재료 기판에 대해서, 스크라이브 라인을 따라 굽힘 모멘트를 가하여 브레이크할 때, 굽힘 모멘트를 효과적으로 생기게 하기 위해서, 많은 경우 상기 특허문헌 등에 나타내는 3점 굽힘 방식으로 행해지고 있다.In many cases, the brittle material substrate is subjected to a three-point bending method as shown in the above patent documents in order to effectively generate a bending moment when a bending moment is applied along a scribing line to break the brittle material substrate.

도 8은, 기판 본체의 한쪽 면에 수지층을 적층한 알루미나 기판이나 LTCC 기판(저온 소성세라믹스 기판) 등의 취성 재료 기판을 3점 굽힘 방식으로 브레이크하여 단위 제품을 꺼내는 일반적인 브레이크 공정을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 8 is a view for explaining a general brake process for taking out a unit product by braking a brittle material substrate such as an alumina substrate or an LTCC substrate (low-temperature sintered ceramics substrate) in which a resin layer is laminated on one side of a substrate body by a three- FIG.

회로의 패턴을 표면 또는 내부에 형성한 세라믹 등의 기판 본체(1)의 표면에, 얇은 실리콘 수지 등의 표면층(2)을 적층한 취성 재료 기판(W)(이하, 단순히「기판」이라고 한다)을, 다이싱 링(20)에 지지된 탄력성 있는 점착 필름(21)에 붙인다. 기판 본체(1)의 하면에는 전(前) 공정에서 복수개의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있다.A brittle material substrate W (hereinafter simply referred to as " substrate ") in which a surface layer 2 such as a thin silicon resin is laminated is formed on the surface of a substrate main body 1 such as a ceramic, Is adhered to the elastic adhesive film (21) supported on the dicing ring (20). A plurality of scribe lines S are formed on the lower surface of the substrate main body 1 in the previous step.

스크라이브 라인(S)을 걸치고 그 좌우 위치에서 기판(W)의 하면을 받는 한 벌의 절단기(22, 22)가 배치되어 있고, 기판(W)의 스크라이브 라인(S)에 상대하는 부위의 위쪽에는 브레이크 바(23)가 배치되어 있다. 이 브레이크 바(23)를 도 8(b)에 나타내듯이 기판(W)을 누름으로써, 기판(W)을 휘게 하여 스크라이브 라인(S)을 따라 분단하고 있다. 이때, 날끝 선단(기판과 접하는 면)이 예리한 브레이크 바(23)에 의해 최초로 눌리는 표면층(2)은, 브레이크 바(23)의 날끝에 의해 우선 절단되고, 그 후 더 누름으로써 기판(W)이 휘어 스크라이브 라인(S)으로부터 분단된다.A pair of cutters 22 and 22 for receiving the lower surface of the substrate W are disposed at the left and right positions of the substrate W over the scribe line S, A brake bar 23 is disposed. The brake bar 23 is bent along the scribe line S by bending the substrate W by pressing the substrate W as shown in Fig. 8 (b). At this time, the surface layer 2, which is first pressed by the sharp tip break bar 23, is first cut by the blade edge of the brake bar 23, and then further pressed, Is divided from the curved scribe line (S).

특허문헌 1: 특개 2012－131216호 공보Patent Document 1: JP-A-2012-131216 특허문헌 2: 특개 2011－212963호 공보Patent Document 2: JP-A-2011-212963

분단에 사용되는 브레이크 바(23)는, 표면층(2)을 절단하기 위해서 선단을 날카롭게 만든 예각의 날끝(예를 들면, 날끝 각도 30도)을 필요로 한다. 그러나, 브레이크 바(23)는 표면층(2)을 절단할 뿐만 아니라, 계속해서 기판 본체(1)를 가압하여 기판 본체(1)를 스크라이브 라인(S)으로부터 분단하는 것이기 때문에, 기판 분단시에 큰 하중이 부하된다. 따라서, 브레이크 바의 날끝이 예각이면 마모되거나 칼날의 이가 빠지기 쉬워서 사용 수명이 짧아진다. 또한, 표면층(2)을 절단했을 때에 부스러기가 발생하고, 품질의 열화나 불량품 발생의 원인이 된다.The break bar 23 used for cutting requires an acute angle blade edge (for example, a blade angle of 30 degrees) that sharpens the tip to cut the surface layer 2. However, since the break bar 23 not only cuts the surface layer 2 but also continuously pressurizes the substrate main body 1 to separate the substrate main body 1 from the scribe line S, Load is loaded. Therefore, when the tip of the brake bar is acute, it wears off or the edge of the blade tends to fall, resulting in a short service life. Further, debris is generated when the surface layer 2 is cut, which causes deterioration in quality and generation of defective products.

또한, 표면층(2)의 분단방법으로서는, 레이저광을 사용하여 절단하는 방법이 있다.As a method of cutting the surface layer 2, there is a method of cutting using the laser light.

그러나, 레이저광의 경우, 절단 라인의 주변 부분에 레이저광의 열에 의해 변성이나 변형을 일으키는 경우가 있고, 기판 본체(1)에도 열이 침투하여 기판 본체의 회로 패턴 등에 악영향을 미치는 경우가 있다. 특히, 열의 영향을 받기 쉬운 수지재로 표면층이 형성되어 있는 기판의 경우에는 문제가 있다.However, in the case of laser light, the peripheral portion of the cutting line may be deformed or deformed by the heat of the laser light, and heat may penetrate the substrate main body 1 to adversely affect the circuit pattern of the substrate main body. Particularly, there is a problem in the case of a substrate having a surface layer formed of a resin material susceptible to heat.

여기서 본 발명은, 상기한 종래 과제를 해결하고, 수지 또는 금속의 표면층을 구비한 취성 재료 기판을 효율적으로 분단할 수 있는 신규 분단방법 및 분단장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-described conventional problems and to provide a new division method and division apparatus capable of efficiently dividing a brittle material substrate having a resin or metal surface layer.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉, 본 발명의 분단방법은, 기판 본체의 상면에 수지 또는 금속 표면층이 적층되고, 상기 기판 본체의 하면에 소정의 피치로 복수개의 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을 분단하는 분단방법으로써, 상기 취성 재료 기판의 표면층의 상면으로부터 상기 스크라이브 라인을 향해서 브레이크 바를 가압함으로써, 상기 취성 재료 기판을 아래쪽으로 휘게 하여 상기 스크라이브 라인의 균열을 두께 방향으로 침투시켜서 기판 본체만을 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 기판 본체 브레이크 공정과, 상기 취성 재료 기판의 기판 본체측으로부터 가압부재를 상기 스크라이브 라인을 향해서 가압함으로써 상기 표면층을 파단하는 표면층 파단 공정으로 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the dividing method of the present invention is a dividing method for dividing a brittle material substrate in which a resin or metal surface layer is laminated on the upper surface of a substrate main body, and a plurality of scribe lines are formed at a predetermined pitch on the lower surface of the substrate main body, Wherein the brittle material substrate is bent downward to infiltrate the cracks of the scribe line in the thickness direction so that only the substrate body is divided along the scribe line by pressing the breakbars from the upper surface of the surface layer of the brittle material substrate toward the scribe line, And a surface layer breaking step of breaking the surface layer by pressing the pressing member toward the scribe line from the substrate body side of the brittle material substrate.

또한, 다른 관점에서 이루어진 본 발명의 분단장치는, 기판 본체의 상면에 수지 또는 금속의 표면층이 적층되고, 상기 기판 본체의 하면에 소정의 피치로 복수개의 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을 분단하는 기판 분단장치로서, 상기 취성 재료 기판을 재치(載置)하는 테이블과, 상기 테이블상에 재치된 기판에 대해서 승강 가능하도록 형성된 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바 및 표면층 파단 공정용 가압부재를 구비하며, 상기 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바는 상기 표면층을 상측으로 한 취성 재료 기판에 대해서 위쪽으로부터 가압하여 취성 재료 기판을 아래쪽으로 휘게 했을 때, 상기 기판 본체는 상기 스크라이브 라인을 따라 분단되지만, 상기 표면층에는 브레이크 바의 날끝이 진입하지 않도록, 상기 브레이크 바의 날끝이 원호 또는 둔각으로 형성되어 있는 구성으로 하였다.A breaking apparatus of the present invention made in another aspect comprises a brittle material substrate having a surface layer of resin or metal laminated on the upper surface of the substrate body and a plurality of scribe lines formed at a predetermined pitch on the lower surface of the substrate body, A braking member for braking the substrate main body and a pressing member for pressing the surface layer so as to be movable up and down with respect to the substrate placed on the table, , The substrate main body breaks along the scribe line when the braking bar for the substrate main body breaking process presses the brittle material substrate with the surface layer as the upper side from above to bend the brittle material substrate downward, In order to prevent the blade edge of the brake bar from entering, The blade tip was of a configuration which is formed into an arc or obtuse angle.

본 발명에 의하면, 기판 본체 브레이크 공정에서 수지층을 남기고 기판 본체만을 스크라이브 라인을 따라 분단하고, 다음의 표면층 파단 공정에서 수지층을 잡아당겨서 응력으로 분단하는 것이기 때문에, 브레이크 공정에 사용되는 브레이크 바는 수지층을 절단하기 위한 예리한 날끝을 필요로 하지 않는다. 따라서, 브레이크 바의 날끝은, 표면층에는 진입하지 않도록 날끝을 원호 또는 둔각으로 형성할 수 있고, 사용 수명을 늘릴 수 있다. 또한, 브레이크 바의 예리한 날끝으로 절단하는 경우와 같은 부스러기의 발생을 막을 수 있고, 부스러기에 의한 불량품의 발생을 억제할 수 있음과 동시에 고품질의 단위 기판을 얻을 수 있다.According to the present invention, since only the substrate main body is divided along the scribe line while leaving the resin layer in the substrate main body breaking step, and the resin layer is pulled in the next surface layer breaking step and is divided by stress, the brake bar used in the breaking step It does not require a sharp edge for cutting the resin layer. Therefore, the blade edge of the brake bar can be formed into a circular arc or an obtuse angle so as not to enter the surface layer, and the service life can be increased. In addition, it is possible to prevent the generation of debris as in the case of cutting with a sharp blade edge of the brake bar, to suppress the generation of defective products by debris, and at the same time to obtain a high-quality unit substrate.

본 발명에 있어서, 상기 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바와 표면층 파단 공정용 가압부재가 별개의 브레이크 바 및 가압부재로 형성되고, 상기 표면층 파단 공정용 가압부재는 서로 평행하게 배치된 복수의 단위 가압부재를 구비하고 있으며, 이들 단위 가압부재가 각각 상기 복수의 스크라이브 라인을 향해서 동시에 가압할 수 있도록 형성되어 있는 구성으로 하여도 좋다.In the present invention, the brake lever for the main body brake process and the pressing member for the surface layer breaking process are formed of separate brake bars and pressing members, and the pressing members for the surface layer breaking process include a plurality of unit pressing members And the unit pressing members may be formed so as to be capable of being simultaneously pressed toward the plurality of scribe lines.

이에 따라, 표면층 파단 공정용 가압부재를 1회 누름으로써, 표면층을 단위 가압부재의 수만큼 동시에 파단할 수 있고, 작업시간의 단축을 꾀할 수 있다.Thus, by pressing the pressing member for surface layer breaking step once, the surface layer can be broken by the number of unit pressing members at the same time, and the working time can be shortened.

도 1은 가공 대상이 되는 기판의 분단 과정을 나타내는 설명도이다.
도 2는 본 발명과 관련되는 기판 분단장치의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 분단 대상인 기판을 다이싱 테이프에 붙인 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 있어서의 기판 본체 브레이크 공정을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 발명에 있어서의 표면층 파단 공정을 나타내는 설명도이다.
도 6은 도 5의 다른 실시예를 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 분단방법의 다른 실시예를 나타내는 설명도이다.
도 8은 종래의 기판 분단방법을 나타내는 설명도이다.Fig. 1 is an explanatory view showing a cutting process of a substrate to be processed.
2 is a schematic perspective view showing an example of a substrate dividing apparatus according to the present invention.
3 is a perspective view showing a state in which a substrate to be divided is attached to a dicing tape.
4 is an explanatory view showing a substrate main body break process in the present invention.
5 is an explanatory diagram showing a surface layer breaking step in the present invention.
Fig. 6 is an explanatory view showing another embodiment of Fig. 5;
7 is an explanatory view showing another embodiment of the dividing method of the present invention.
8 is an explanatory diagram showing a conventional method of dividing a substrate.

이하, 본 발명과 관련되는 분단방법 및 분단장치를, 일 실시형태를 나타내는 도면에 근거하여 상세하게 설명한다. 도 1은 가공 대상의 일례가 되는 알루미나 기판(W)을 나타내는 것이다. 기판(W)의 기판 본체(1)의 내부 또는 상면에는 전자회로의 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 표면에는 실리콘 수지 등의 얇은 표면층(2)이 적층되어 있다. 또한, 기판 본체(1)의 하면에는, 전단계인 스크라이브 공정에서 서로 교차하는 X－Y방향의 복수개의 스크라이브 라인(S)이 소정의 피치를 올려서 형성되어 있다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the dividing method and the dividing device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing one embodiment. Fig. 1 shows an alumina substrate W which is an example of an object to be processed. A pattern (not shown) of an electronic circuit is formed on the inside or the upper surface of the substrate body 1 of the substrate W, and a thin surface layer 2 such as a silicone resin is laminated on the surface. On the lower surface of the substrate main body 1, a plurality of scribe lines S in the X-Y direction intersecting with each other in the scribe step of the previous stage are formed by raising the predetermined pitch.

이 기판(W)은, 이하에서 말하는 본 발명의 분단장치(A)에 의해서, 모든 스크라이브 라인(S)을 따라 분단되고, 도 1(b)에 나타내는 것과 같은 칩 모양의 단위 제품(W1)이 꺼내어진다.This substrate W is divided by all the scribe lines S by the dividing device A of the present invention to be described below and a chip-shaped unit product W1 as shown in Fig. 1 (b) It is taken out.

도 2는 본 발명과 관련되는 분단장치(A)의 일례를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing an example of the dividing apparatus A according to the present invention.

분단장치(A)는, 기판(W)을 재치하고 지지하는 테이블(3)을 구비하고 있다. 테이블(3)은 수평인 레일(4)을 따라 Y방향으로 이동할 수 있게 되어 있고, 모터(M)에 의해 회전하는 나사축(5)에 의해 구동된다. 또한, 테이블(3)은 모터를 내장하는 회전 구동부(6)에 의해 수평면 내에서 회동할 수 있게 되어 있다.The dividing device A is provided with a table 3 for holding and supporting the substrate W. The table 3 is movable in the Y direction along the horizontal rail 4 and is driven by the screw shaft 5 rotated by the motor M. [ The table 3 is rotatable within a horizontal plane by a rotary drive unit 6 incorporating a motor.

또한, 테이블(3)의 위쪽에는, Y방향으로 간격을 넓혀서 긴 판자모양의 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바(7)와, 표면층 파단 공정용 가압부재(8)가 각각의 브리지(9a, 9b)에 지지되어 있다.On the upper side of the table 3, there are provided a long plate-shaped substrate main body brake step break bar 7 and a surface layer breaking step pressurizing member 8, which are spaced apart in the Y direction, Respectively.

각 브리지(9a, 9b)는, 테이블(3)을 넘는 것 같은 문의 형태로 형성되어 X방향으로 수평으로 늘어나는 각각의 빔(동살)(10a, 10b)에, 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바(7) 및 표면층 파단 공정용 가압부재(8)가, 각각 유체 실린더(11a, 11b)에 의해 테이블(3)을 향해서 상하로 움직이도록 장착되어 있다.Each of the bridges 9a and 9b is formed in the form of a door that goes over the table 3 and is provided with respective beams (uniforms) 10a and 10b horizontally extending in the X direction, And the pressing member 8 for the surface layer breaking process are mounted so as to move up and down toward the table 3 by the fluid cylinders 11a and 11b, respectively.

기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바(7) 하단의 날끝(7a)은, 후술하는 기판 본체 브레이크 공정에 있어서, 기판(W)의 표면층(2)을 가압했을 때에 절대 표면층(2) 내에 진입하지 않는 정도의 곡률 반경의 원호형상으로 하였다. 또한, 표면층 파단 공정용 가압부재(8)의 하단은, 후술하는 표면층 파단 공정에 있어서, 기판(W)을 가압했을 때에 기판 본체(1)를 손상시키지 않도록 완만한 곡면으로 하는 것이 좋다.The blade edge 7a at the lower end of the brake bar 7 of the substrate main body breaks down to the extent that it does not enter the surface layer 2 when the surface layer 2 of the substrate W is pressed in the later- Of the radius of curvature. It is also preferable that the lower end of the pressing member 8 for surface layer breaking process be a gentle curved surface so as not to damage the substrate main body 1 when the substrate W is pressed in the surface layer breaking step to be described later.

기판(W)을 분단함에 있어서, 도 3에 나타내듯이, 기판(W)을 다이싱 링(12)에 지지된 탄력성 있는 점착성 다이싱 테이프(13)에, 스크라이브 라인(S)이 아래쪽이 되도록 하여 붙인다. 그리고, 이 기판(W)을 붙인 다이싱 테이프(13)를, 도 4(a)에 나타내듯이, 고무 등의 쿠션시트(14)를 통해서 분단장치의 테이블(3) 상에 재치하여 지지한다. 이때, 도면과 같이 기판(W)의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있는 면을 하측이 되도록 재치한다.3, the substrate W is placed on the flexible adhesive dicing tape 13 supported on the dicing ring 12 and the scribe line S is positioned downward Stick. The dicing tape 13 attached with the substrate W is mounted on the table 3 of the division device through the cushion sheet 14 such as rubber as shown in Fig. At this time, as shown in the figure, the surface on which the scribe line S of the substrate W is formed is placed on the lower side.

그리고, 도 4(b)에 나타내듯이, 기판(W)의 위쪽으로부터 브레이크 바(7)를 스크라이브 라인(S)을 향해 강하시켜서 기판(W)을 누르고, 스크라이브 라인(S)을 쿠션시트(14) 상에서 휘게 하여 스크라이브 라인(S)의 균열을 두께 방향으로 침투시켜서, 기판 본체(1)를 분단한다(기판 본체 브레이크 공정).4 (b), the brake bars 7 are lowered from the upper side of the substrate W toward the scribe line S to press the substrate W, and the scribe line S is pressed against the cushion sheet 14 So as to penetrate the cracks of the scribe line S in the thickness direction, thereby dividing the substrate main body 1 (substrate main body breaking step).

이 기판 본체 브레이크 공정에 있어서, 브레이크 바(7)를 밀어 넣음으로써 기판 본체(1)는 상기 스크라이브 라인(S)을 따라서 분단되지만, 브레이크 바(7)의 날끝(7a)은 표면층(2) 내에 진입하지 않는 정도의 곡률 반경의 원호형상을 하고 있기 때문에 표면층(2)이 절단될 일은 없다.The substrate body 1 is divided along the scribe line S by pushing the brake bar 7 in the substrate main body breaking process but the cutting edge 7a of the brake bar 7 is located within the surface layer 2 The surface layer 2 is not cut because it has an arc shape with a radius of curvature not to enter.

또한, 이 날끝 형상으로서는, 날끝(7a)의 원호의 곡률 반경(R)이 0.025~5㎜로 하는 것이 좋다.In addition, as the edge shape, the curvature radius R of the arc of the edge 7a is preferably 0.025 to 5 mm.

이상의 기판 본체 브레이크 공정에 의해서 모든 스크라이브 라인(S)을 분단한 후, 도 5(a)에 나타내듯이, 표면층(2)이 하측이 되도록 기판(W)을 다이싱 테이프(13)와 함께 반전시키고, 기판 본체(1)의 위쪽으로부터 표면층 파단 공정용 가압부재(8)를 스크라이브 라인(S)을 향해서 기판 본체(1)를 눌러서, 기판(W)을 아래쪽이 넓어지도록 휘게 한다. 이로 인해 표면층(2)은, 도 5(b)의 화살표로 나타내는 것처럼, 가압부재(8)의 밀어넣는 위치(L)를 경계로 하여 좌우 방향을 향하여 잡아당겨서 응력을 받아 찢어지도록 힘이 작용하고, 표면층(2) 내에 균열(K)이 발생한다. 이 균열(K)은, 가압부재(8)를 더 누름으로써, 도 5(c)에 나타내듯이 두께 방향으로 침투하여 표면층(2)이 파단된다(표면층 파단 공정).After dividing all the scribe lines S by the substrate main body breaking process described above, the substrate W is inverted together with the dicing tape 13 so that the surface layer 2 is downward as shown in Fig. 5 (a) The substrate body 1 is pressed from the upper side of the substrate main body 1 toward the scribe line S by bending the substrate W so as to spread downward. 5 (b), the surface layer 2 is pulled toward the left and right with the pushing-in position L of the pressing member 8 as a boundary, so that the force acts so as to be torn by the stress , A crack (K) is generated in the surface layer (2). By further pressing the pressing member 8, the crack K penetrates the surface layer 2 in the thickness direction as shown in Fig. 5 (c), and breaks the surface layer 2 (surface layer breaking step).

따라서, 이 표면층 파단 공정에서는, 가압부재(8)는 균열(K)을 발생시킴과 동시에, 더욱 침투시켜서 파단되어 버리는 깊이의 위치까지 충분히 아래로 움직일 것이 요구된다.Therefore, in this surface layer breaking step, the pressing member 8 is required to generate the crack K and to move sufficiently down to a position of depth where it is further infiltrated and broken.

이와 같이 하여, 모든 스크라이브 라인(S)에 상대하는 부분에서 표면층(2)이 파단되고, 도 1(b)에 나타내는 단위 기판(W1)이 다이싱 테이프(13)에 붙을 수 있었던 상태로 잘라내어 진다.Thus, the surface layer 2 is broken at the portion corresponding to all of the scribe lines S, and the unit substrate W1 shown in Fig. 1 (b) is cut into a state that the unit substrate W1 can be attached to the dicing tape 13 .

이상과 같이 본 발명에 의하면, 기판 본체 브레이크 공정에서 수지층(2)을 남겨서 기판 본체(1)만을 스크라이브 라인(S)을 따라 분단하고, 다음 표면층 파단 공정에서 수지층(2)을 잡아당겨서 응력으로 파단하는 것이기 때문에, 브레이크 공정에 사용되는 브레이크 바(7)는 수지층(2)을 절단하기 위한 예리한 날끝을 필요로 하지 않는다. 따라서, 브레이크 바(7)의 날끝(7a)을 원호 또는 둔각으로 형성할 수가 있고, 사용 수명을 늘릴 수가 있다. 또한, 예리한 브레이크 바의 날끝으로 표면층을 절단하는 경우와 같은 부스러기의 발생을 없앨 수가 있고, 부스러기에 의한 불량품의 발생을 억제할 수 있음과 동시에 고품질의 단위 기판을 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, only the substrate main body 1 is divided along the scribe line S while leaving the resin layer 2 in the substrate main body breaking step, and the resin layer 2 is pulled out in the next surface layer breaking step, The brake bar 7 used in the braking process does not require a sharp blade edge for cutting the resin layer 2. [ Therefore, the blade tip 7a of the brake bar 7 can be formed in a circular arc or an obtuse angle, and the service life can be increased. Moreover, it is possible to eliminate the generation of debris as in the case of cutting the surface layer with a sharp edge of the brake bar, to suppress generation of defective products by debris, and at the same time to obtain a high-quality unit substrate.

상기 실시예에서는, 기판 본체(1)를 분단하는 기판 본체 브레이크 공정과, 표면층(2)을 파단하는 표면층 파단 공정을, 각각 다른 브레이크 바(7) 및 가압부재(8)로 실시하도록 했지만, 표면층 파단 공정용 가압부재(8)를 생략하고, 기판 본체 브레이크 공정용의 브레이크 바(7)를 이용해서 다음의 표면층 파단 공정을 실시하도록 해도 좋다.In the above embodiment, the substrate main body breaking step for dividing the substrate main body 1 and the surface layer breaking step for breaking the surface layer 2 are performed by different brake bars 7 and pressing members 8, respectively. However, The following surface layer breaking step may be carried out by using the break bar 7 for the substrate main body brake process by omitting the pressing member 8 for the breaking process.

(다른 실시예)(Another embodiment)

도 6은 표면층 파단 공정을, 상술한 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바(7)로 바꾸어 다른 가압부재로 실시하는 경우의 실시예를 나타내는 것이다.Fig. 6 shows an embodiment in which the surface layer breaking step is replaced by the above-described brake bar 7 for the substrate main body brake process, which is performed by another pressing member.

이 실시예에서의 표면층 파단 공정용 가압부재(15)는, 복수개, 예를 들면 3개의 단위 가압부재(15a, 15b, 15c)를 구비하고 있다. 이들 단위 가압부재(15a, 15b, 15c)는 서로 평행이 되도록 나열하여 배치되고, 공통의 지지 부재(16)에 설치되어 동시에 승강할 수 있도록 형성되어 있다. 단위 가압부재(15a, 15b, 15c)는, 도 6(a)에 나타내듯이, 기판 본체(1)에 형성된 복수의, 본 실시예에서는 5개의 평행한 스크라이브 라인(S)에 대해서, 2피치씩 간격을 두어 배치되어 있다.The pressing member 15 for surface layer breaking process in this embodiment includes a plurality of, for example, three unit pressing members 15a, 15b and 15c. The unit pressing members 15a, 15b and 15c are arranged in parallel so as to be parallel to each other, and are provided on a common support member 16 and are formed so as to be capable of ascending and descending simultaneously. The unit pressure members 15a, 15b and 15c are arranged at intervals of two pitches, that is, five parallel scribe lines S in this embodiment, formed on the substrate main body 1 as shown in Fig. 6 (a) Are spaced apart.

이로 인해, 도 6(b)에 나타내듯이, 단위 가압부재(15a, 15b, 15c)를 기판 본체(1)의 위쪽으로부터 스크라이브 라인(S)을 향해서 눌렀을 때에, 선행의 기판 본체 브레이크 공정에서 분단된 각 스크라이브 라인(S)을 마디로 하여 기판 본체(1)가 표면층(2)과 함께 지그재그 모양으로 휜다. 이로 인해, 상기 실시예의 경우와 마찬가지로, 표면층(2)이 스크라이브 라인(S)에 인접하는 부분에서 잡아당기고 응력을 받아서 파단된다. 따라서, 이 실시예에서는, 표면층 파단 공정용 가압부재(15)를 1회 누르는 것만으로, 5개의 스크라이브 라인(S)을 따라 표면층(2)을 한번에 파단할 수가 있으므로, 작업시간의 단축을 꾀할 수가 있다.6 (b), when the unit pressing members 15a, 15b, 15c are pressed from above the substrate main body 1 toward the scribe line S, The substrate main body 1 is staggered with the surface layer 2 with each scribe line S as a segment. Thus, as in the case of the above embodiment, the surface layer 2 is pulled at the portion adjacent to the scribe line S, is subjected to stress, and is broken. Therefore, in this embodiment, the surface layer 2 can be broken at one time along the five scribe lines S only by pressing the pressing member 15 for the surface layer breaking step once, so that the working time can be shortened have.

또한, 상기 실시예에서는, 단위 가압부재(15a, 15b, 15c)의 1회 동작으로 지그재그 모양으로 휘는 것을 이용하여, 표면층(2)을 한번에 분단 하도록 하고 있지만, 2회의 동작으로 확실히 분단하도록 해도 좋다. 그 경우, 1회째의 브레이크 조작으로 홀수 번째의 스크라이브 라인, 2번째의 브레이크 조작으로 짝수 번째의 스크라이브 라인을 누르듯이 함으로써, 확실히 분단할 수가 있다.In the above embodiment, the surface layer 2 is divided at one time by using the unit pressing members 15a, 15b and 15c bending in a zigzag pattern in a single operation, but it is also possible to divide the surface layer 2 surely by two operations . In this case, by dividing the odd-numbered scribing line by the first-time breaking operation and by pressing the even-numbered scribing line by the second breaking operation, it is possible to surely divide.

또한, 상기 실시예에서는, 기판(W)의 하면에 쿠션시트(14)를 부설(敷設)하여 브레이크 바(7) 및 표면층 파단 공정용 가압부재(8)를 누름으로써 기판(W)을 휘도록 했지만, 쿠션시트(14) 대신에, 도 7에 나타내는 것 같은 스크라이브 라인(S)을 사이에 두고 기판(W)을 받는 한 벌의 절단기(17, 17)를 배치하듯이 해도 좋다.In the above embodiment, the cushion sheet 14 is laid on the lower surface of the substrate W so as to bend the substrate W by pressing the brake bar 7 and the pressing member 8 for surface layer breaking process Instead of the cushion sheet 14, a pair of cutters 17 and 17 for receiving the substrate W with a scribe line S interposed therebetween as shown in Fig. 7 may be arranged.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기 실시예 구조로만 특정되는 것이 아니다. 예를 들면, 상기한 다이싱 테이프(13)를 생략하는 것도 가능하다.While the exemplary embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the structures of the above embodiments. For example, the dicing tape 13 described above can be omitted.

그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절하게 수정, 변경할 수 있다.In addition, the present invention can appropriately modify or change the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention.

본 발명은, 표면에 수지나 금속의 얇은 표면층을 가지는 알루미나 기판, LTCC 기판 등의 취성 재료로 이루어지는 기판의 분단에 매우 적합하게 이용된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitably used for the division of a substrate made of a brittle material such as an alumina substrate or a LTCC substrate having a thin surface layer of resin or metal on the surface.

A　분단장치
K　균열
L　가압부재의 밀어넣는 위치
S　스크라이브 라인
W　기판
1　기판 본체
2　표면층
3　테이블
7　브레이크 바
7a　날끝
8　표면층 파단 공정용 가압부재
13　다이싱 테이프
14　쿠션시트
15　표면층 파단 공정용 가압부재
15a, 15b, 15c　단위 가압부재A segmentation device
K crack
L Pushing position of the pressing member
S scribe line
W substrate
1 substrate body
2 surface layer
3 tables
7 Brake bar
7a end point
8 pressing member for surface layer breaking process
13 Dicing Tape
14 Cushion Sheet
15 pressing member for surface layer breaking process
15a, 15b, 15c unit pressing member

Claims (4)

기판 본체의 표면에 수지 또는 금속의 표면층이 적층되고, 상기 기판 본체의 하면에 소정의 피치로 복수개의 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을 분단하는 분단방법으로써,
상기 취성 재료 기판의 표면층의 상면으로부터 상기 스크라이브 라인을 향하여 브레이크 바를 가압함으로써, 상기 취성 재료 기판을 아래쪽으로 휘게 하여 상기 스크라이브 라인의 균열을 두께방향으로 침투시켜 기판 본체만을 상기 스크라이브 라인을 따라 분단하는 기판 본체 브레이크 공정과,
상기 취성 재료 기판의 기판 본체측으로부터 가압부재를 상기 스크라이브 라인을 향하여 가압함으로써 상기 표면층을 파단하는 표면층 파단 공정으로 이루어지는 취성 재료 기판의 분단방법.A method of dividing a brittle material substrate in which a resin or metal surface layer is laminated on a surface of a substrate body and a plurality of scribe lines are formed on a lower surface of the substrate body at a predetermined pitch,
Wherein the brittle material substrate is bent downward to infiltrate the cracks of the scribe line in the thickness direction so as to separate only the substrate main body along the scribe line by pressing the brake bar from the upper surface of the surface layer of the brittle material substrate toward the scribe line, A main body brake step,
And a surface layer breaking step of breaking the surface layer by pressing the pressing member from the substrate body side of the brittle material substrate toward the scribe line. 제 1항에 있어서,
상기 기판 본체 브레이크 공정용의 브레이크 바의 날끝은, 당해 브레이크 바를 가압할 때에 상기 표면층에 진입하지 않도록 원호 또는 둔각으로 형성되어 있는 취성 재료 기판의 분단방법.The method according to claim 1,
Wherein a blade edge of the brake bar for the substrate main body brake process is formed at an arc or obtuse angle so as not to enter the surface layer when the brake bar is pressed. 기판 본체의 상면에 수지 또는 금속의 표면층이 적층되고, 상기 기판 본체의 하면에 소정의 피치로 복수개의 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을 분단하는 기판 분단 장치로서,
상기 취성 재료 기판을 재치하는 테이블과
상기 테이블상에 재치된 기판에 대해서 승강이 가능하도록 형성된 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바 및 표면층 파단 공정용 가압부재를 구비하고,
상기 기판 본체 브레이크 공정용 브레이크 바는, 상기 표면층을 상측으로 한 취성 재료 기판에 대해서 위쪽으로부터 가압하여 취성 재료 기판을 아래쪽으로 휘게 했을 때에, 상기 기판 본체는 상기 스크라이브 라인을 따라 분단되지만 상기 표면층에는 브레이크 바의 날끝이 진입하지 않도록, 상기 브레이크 바의 날끝이 원호 또는 둔각으로 형성되어 있는 취성 재료 기판의 분단장치.A substrate dividing apparatus for dividing a brittle material substrate on which a resin or metal surface layer is laminated on an upper surface of a substrate body and a plurality of scribe lines are formed on a lower surface of the substrate body at a predetermined pitch,
A table for mounting the brittle material substrate;
A breaker bar for a substrate main body brake process and a pressing member for a surface layer breaking process formed so as to be able to move up and down with respect to a substrate placed on the table,
The substrate main body is divided along the scribe line when the brittle material substrate is pressed downward against the brittle material substrate having the surface layer as an upper side to bend the brittle material substrate downward, And a blade edge of the brake bar is formed at an arc or an obtuse angle so that the edge of the bar does not enter. 제 3항에 있어서,
상기 취성 재료 기판을 재치하고 지지하는 테이블과, 당해 테이블과 상기 취성 재료 기판 사이에 개재되는 쿠션시트를 구비하는 취성 재료 기판의 분단장치.
The method of claim 3,
A table for mounting and supporting the brittle material substrate; and a cushion sheet interposed between the table and the brittle material substrate.
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