JP2017226165A - Dividing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に形成されたスクライブラインの位置で基板を折り割って分断する分断装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that folds and divides a substrate at the position of a scribe line formed on the substrate.
一般に、液晶パネルの製造工程には、第1基板および第2基板を貼り合わせた、いわゆる貼り合わせ基板から、液晶パネルの原型となる基板ユニットを切り出すブレイク工程が含まれる。たとえば、第1基板には、カラーフィルタが形成され、第2基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ(TFT)および外部接続のための端子が形成される。第2基板の端子は、外部機器と接続される部分であるため、露出している必要がある。このため、ブレイク工程には、第1基板と第2基板をそれぞれスクライブラインに沿ってブレイクして基板ユニットの外形を生成する工程の他、さらに、第2基板に形成された端子を露出させるために、端子に対向する第1基板の端部をスクライブラインに沿ってブレイクする工程が含まれる。 In general, the manufacturing process of a liquid crystal panel includes a breaking process of cutting out a substrate unit serving as a prototype of a liquid crystal panel from a so-called bonded substrate obtained by bonding a first substrate and a second substrate. For example, a color filter is formed on the first substrate, and a thin film transistor (TFT) for driving liquid crystal and a terminal for external connection are formed on the second substrate. Since the terminal of the second substrate is a part connected to an external device, it needs to be exposed. For this reason, in the breaking process, the first substrate and the second substrate are each broken along the scribe line to generate the outer shape of the substrate unit, and further, the terminals formed on the second substrate are exposed. The step of breaking the end portion of the first substrate facing the terminal along the scribe line is included.
以下の特許文献1には、薄膜トランジスターアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対向して貼り合わされた液晶パネルにおいて、端材部を切断して取り除くことにより端子を露出させる液晶パネルの切断方法が記載されている。 Patent Document 1 below describes a method for cutting a liquid crystal panel in which a thin film transistor array substrate and a color filter substrate are bonded to face each other, and a terminal is exposed by cutting and removing an end material portion. ing.
液晶パネルでは、表示領域の拡大に伴い、端子領域の幅がかなり狭くなりつつある。このため、端子を露出させるために切断される端材部の幅もかなり狭くなっている。このように端材部の幅が狭くなると、従来のように空気を端材部に噴き付けて端材部を吹き飛ばす方法等では、切断された端材部が液晶パネルから除去されない場合があった。このため、端材部をより確実に除去する方法が望まれた。 In the liquid crystal panel, the width of the terminal area is becoming considerably narrow as the display area is enlarged. For this reason, the width | variety of the end material part cut | disconnected in order to expose a terminal is also quite narrow. When the width of the end material portion becomes narrow in this way, the cut end material portion may not be removed from the liquid crystal panel in the conventional method of blowing air to the end material portion and blowing off the end material portion as in the past. . For this reason, the method of removing an end material part more reliably was desired.
かかる課題に鑑み、本発明は、より確実に、貼り合わせ基板から端材部を分断して除去することが可能な分断装置を提供することを目的とする。 In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a cutting apparatus that can more reliably cut and remove an end material portion from a bonded substrate.
本発明の主たる態様は、端材部を画定するスクライブラインが形成された第1基板と、第2基板とを貼り合わせて構成された基板から、前記端材部を、前記スクライブラインに沿って分断して除去する分断装置に関する。本態様に係る分断装置は、前記第2基板の前記第1基板と反対側の面の前記スクライブラインに対応する位置を押圧して前記第1基板を前記スクライブラインに沿って分断する押圧部と、分断された前記端材部を吸着する吸着部と、前記吸着部を前記第2基板から離れる方向に移動させる移動機構と、を備える。 The main aspect of the present invention is that the end material portion is moved along the scribe line from a substrate formed by bonding a first substrate on which a scribe line defining the end material portion is formed and a second substrate. The present invention relates to a cutting device for cutting and removing. The cutting apparatus according to this aspect includes a pressing unit that presses a position corresponding to the scribe line on the surface of the second substrate opposite to the first substrate to divide the first substrate along the scribe line. An adsorbing part that adsorbs the divided end material part, and a moving mechanism that moves the adsorbing part in a direction away from the second substrate.
本態様に係る分断装置によれば、押圧部によって分断された端材部は、吸着部の移動に伴い、第2基板から離れる方向に引っ張られて除去される。よって、基板から端材部を確実に除去することができる。 According to the cutting apparatus according to this aspect, the end material part cut by the pressing part is pulled and removed in a direction away from the second substrate as the suction part moves. Therefore, the end material part can be reliably removed from the substrate.
本態様に係る分断装置において、前記吸着部と前記押圧部は、前記移動機構によって一体的に移動されるよう構成され得る。たとえば、前記吸着部と前記押圧部が前記基板を挟むようにして支持部に支持され、前記支持部が前記移動機構によって移動されるよう構成され得る。こうすると、端材部の分断のために押圧部をスクライブラインに対応する位置に位置付けると、吸着部が端材部を吸着する位置に位置付けられる。よって、簡素な構成により効率的に、端材部の分断と除去を行うことができる。 In the cutting apparatus according to this aspect, the suction portion and the pressing portion may be configured to be moved integrally by the moving mechanism. For example, the suction part and the pressing part may be supported by a support part so as to sandwich the substrate, and the support part may be moved by the moving mechanism. If it carries out like this, if a press part is located in the position corresponding to a scribe line for parting of an end material part, an adsorption part will be located in the position which adsorbs an end material part. Therefore, the end material portion can be efficiently divided and removed with a simple configuration.
本態様に係る分断装置において、前記移動機構は、少なくとも前記第2基板の前記第1基板側の面に垂直な方向において、前記吸着部の移動を開始させるよう構成され得る。こうすると、吸着部の移動に伴い、端材部が速やかに第2基板から離間するため、端材部の第2基板側の面が第2基板の表面に擦れることがない。よって、第2基板の表面に傷が付くことを回避できる。 In the cutting apparatus according to this aspect, the moving mechanism may be configured to start the movement of the suction unit at least in a direction perpendicular to the surface of the second substrate on the first substrate side. In this case, the end material portion is quickly separated from the second substrate with the movement of the suction portion, so that the surface of the end material portion on the second substrate side does not rub against the surface of the second substrate. Therefore, it is possible to avoid scratching the surface of the second substrate.
この場合、前記移動機構は、前記スクライブラインと前記第2基板の前記第1基板側の面の両方から離れる斜め方向において、前記吸着部の移動を開始させるよう構成され得る。この場合も、吸着部の移動に伴い、端材部が速やかに第2基板から離間するため、端材部の第2基板側の面が第2基板の表面に擦れることがない。さらに、端材部のスクライブライン側の分離端面が第1基板のスクライブライン側の分離端面から速やかに離間するため、端材部の除去の際に、これらの分離端面が互いに接触することがない。よって、第1基板側の分離端面に傷が付くことがなく、第1基板側の端面強度を高く保つことができる。 In this case, the moving mechanism may be configured to start moving the suction portion in an oblique direction away from both the scribe line and the surface of the second substrate on the first substrate side. Also in this case, since the end material portion is quickly separated from the second substrate with the movement of the suction portion, the surface of the end material portion on the second substrate side does not rub against the surface of the second substrate. Furthermore, since the separation end surface on the scribe line side of the end material portion is quickly separated from the separation end surface on the scribe line side of the first substrate, these separation end surfaces do not come into contact with each other when the end material portion is removed. . Therefore, the separation end surface on the first substrate side is not damaged, and the end surface strength on the first substrate side can be kept high.
なお、本態様に係る分断装置は、前記第1基板が前記第2基板に対して鉛直方向の上側になるように前記基板が支持テーブルに支持された状態で、前記押圧部が、前記第2基板の前記面を鉛直方向の下側から押圧する構成の場合に、より望ましい効果を発揮し得るものである。この構成の場合、分断された端材部は、重力により脱落することなく、第2基板の上面にそのまま残り易い。よって、このような構成の場合に、上記のように、吸着部で端材部を引っ張って除去することにより、第2基板の上面に残り易い端材部を確実に除去することができる。 In the cutting device according to this aspect, in the state where the substrate is supported by a support table so that the first substrate is on the upper side in the vertical direction with respect to the second substrate, the pressing portion is the second substrate. In the case of a configuration in which the surface of the substrate is pressed from below in the vertical direction, a more desirable effect can be exhibited. In the case of this configuration, the divided end material part is easily left on the upper surface of the second substrate without dropping off due to gravity. Therefore, in the case of such a configuration, as described above, the end material portion that tends to remain on the upper surface of the second substrate can be reliably removed by pulling and removing the end material portion with the suction portion.
以上のとおり、本発明によれば、より確実に、貼り合わせ基板から端材部を分断して除去することが可能な分断装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a cutting apparatus that can cut and remove the end material portion from the bonded substrate more reliably.
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。 The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するXYZ軸が付記されている。X−Y平面は水平面に平行で、Z軸正方向は鉛直上方向である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, XYZ axes orthogonal to each other are added for convenience. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the positive Z-axis direction is a vertically upward direction.
本実施形態は、カラーフィルタが形成された第1基板と、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ(TFT)および外部接続のための端子が形成された第2基板とを貼り合わせて構成された液晶パネルのマザー基板から、端子上側の端材部を切断して除去する分断システムに関するものである。以下では、マザー基板のことを、単に「基板30」と称する。
The present embodiment is a liquid crystal panel formed by bonding a first substrate on which a color filter is formed and a second substrate on which a thin film transistor (TFT) for driving liquid crystal and a terminal for external connection are formed. It is related with the cutting system which cuts and removes the end material part above a terminal from the mother board | substrate of this. Hereinafter, the mother substrate is simply referred to as “
まず、基板30にスクライブラインを形成するためのスクライブ装置20の構成について説明する。
First, the configuration of the
図1(a)、(b)は、それぞれ、スクライブ装置20の構成を模式的に示す平面図および側面図である。
1A and 1B are a plan view and a side view, respectively, schematically showing the configuration of the
スクライブ装置20は、基板30が載置される支持テーブル201を備える。支持テーブル201は、脚部202によって、地面に設置される。支持テーブル201のX軸負側には、支持テーブル201に載置された基板30をX軸正方向に搬送するためのベルトコンベア203が配置されている。同様に、支持テーブル201のX軸負側にも、ベルトコンベア203から受け渡された基板30をX軸正方向に搬送するためのベルトコンベア204が配置されている。基板30は、上述の第1基板が鉛直方向の上側になるように、支持テーブル201に載置される。
The
支持テーブル201のX軸方向の略中間位置に、2つの支柱205が設けられ、これら支柱205にガイド206が設置されている。ガイド206には、Y軸方向に移動可能に支持板207が装着され、この支持板207にスクライブヘッド208が装着されている。支持板207は、モータ(図示せず)によって、Y軸方向に駆動される。これにより、スクライブヘッド208が、Y軸方向に移動する。
Two
スクライブヘッド208の下端には、スクライビングホイール208aが装着されている。所定の荷重でスクライビングホイール208aが基板30の上面に押しつけられた状態で、スクライブヘッド208がY軸方向に移動される。これにより、基板30の上面に、スクライブラインが形成される。
A
図2(a)は、スクライブラインが形成された基板30の上面を模式的に示す図である。
FIG. 2A is a diagram schematically showing the upper surface of the
基板30の上面には、2つのスクライブラインL1、L2が形成される。スクライブラインL1は、基板30から端材部を除去するためのものであり、スクライブラインL2は、基板30を分断するためのものである。スクライブラインL2は、スクライブラインL1より深く形成される。基板30下面のスクライブラインL2の真下の位置に、さらに、基板分断用のスクライブラインL2が形成されてもよい。
Two scribe lines L <b> 1 and L <b> 2 are formed on the upper surface of the
図2(b)に示すように、スクライブラインL1は、第2基板30bの上面に形成された端子T1の領域よりもややX軸負側の位置に形成される。基板30の内、第1基板30aのみが、後述する分断装置10によって、スクライブラインL1に沿って折り割られる。その後、折り割られた端材部31が基板30から除去される。これにより、図2(c)に示すように、第2基板30bの上面に形成された端子T1が露出する。
As shown in FIG. 2B, the scribe line L1 is formed at a position slightly on the X-axis negative side with respect to the region of the terminal T1 formed on the upper surface of the
図1(a)、(b)に戻り、支持テーブル201のX軸正側の端部には、支持枠209が設置されている。支持枠209は、板状の枠部材であり、後述のように分断装置10で基板30を分断する際に、基板30のX軸正側の端部を支持する。支持枠209を設置することにより、支持テーブル201のX軸正側の端に、Y軸方向に延びる開口210が形成される。後述のように、開口210を通って、分断装置10のブレイクバー103がZ軸方向に移動する。
Returning to FIGS. 1A and 1B, a
また、支持テーブル201のX軸正側の端部には、さらに、ブリッジ211が設置されている。ブリッジ211は、支持枠209と一体となっている。ブリッジ211には、基板30の上面を押さえるための押さえ機構が設置されている。
Further, a
図3(a)、(b)は、それぞれ、押さえ機構の構成を示す側面図および要部透視図である。便宜上、図3(b)には、ブリッジ211の上側の枠部分のみ図示されている。また、図3(b)には、支持枠209のうち、基板30を支持する枠部分が併せて図示されている。
FIGS. 3A and 3B are a side view and a main part perspective view showing the structure of the pressing mechanism, respectively. For convenience, only the upper frame portion of the
図3(a)、(b)に示すように、ブリッジ211の上側の枠部分に、3つのエアシリンダ212が下向きに設置されている。これらエアシリンダ212には、Y軸方向に延びる押さえ板213が装着されている。エアシリンダ212は、図示しない空圧源によって駆動される。図3(a)、(b)には、エアシリンダ212が縮んだ状態が示されている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, three
この状態から、エアシリンダ212が空圧源によって延ばされると、押さえ板213が降下し、図3(c)、(d)に示すように、基板30の上面が押さえ板213で押さえられる。これにより、基板30のX軸正側の端部が固定される。後述のように、この状態において、分断装置10によって、スクライブラインL1に沿った端材部31の分断と、スクライブラインL2に沿った基板30の分断が行われる。
From this state, when the
次に、図4(a)〜(d)を参照して、分断装置10の構成について説明する。
Next, the configuration of the cutting
図4(a)、(b)は、分断装置10の構成を模式的に示す平面図および側面図である。
FIGS. 4A and 4B are a plan view and a side view schematically showing the configuration of the cutting
分断装置10は、Y軸方向に延びる枠状の支持部101を備えている。支持部101は、XZ平面に平行な2つの上板部101aと下板部101bが、YZ平面に平行な板状の連結部101cで連結されて構成されている。上板部101aの下面に吸着部102が設置されている。また、下板部101bにブレイクバー103が装着されている。さらに、下板部101bには、Z軸方向に貫通する開口101dが形成されている。開口101dは、後述のように、吸着部102が端材部31の吸着を解除した際に、吸着部102から落下した端材部31を通過させるためのものである。
The cutting
図4(c)は、支持部101付近をX軸負側から見た側面図である。
FIG. 4C is a side view of the vicinity of the
図4(c)に示すように、下板部101bには、3つのエアシリンダ104が上向きに設置され、これらエアシリンダ104にブレイクバー103が装着されている。エアシリンダ104は、図示しない空圧源によって駆動される。図4(c)には、エアシリンダ104が縮んだ状態が示されている。ブレイクバー103とエアシリンダ104によって、基板30の下面を押圧して基板30および端材部31を分断する押圧部が構成される。
As shown in FIG. 4C, three
吸着部102は、下面に多数の孔が形成されている。吸着部102には、これらの孔に繋がる流路が形成され、この流路が図示しない空圧源に繋がっている。空圧源により流路が負圧に設定されることにより、吸着部102の下面が吸着状態となる。これにより、後述のように、吸着部102の下面に端材部31が吸着される。
The
図4(a)、(b)に戻り、支持部101のX軸正側の側面に、X軸方向に延びるガイド部材105が設置されている。ガイド部材105は、レール106を介して取り付け台107にX軸方向に移動可能に装着されている。取り付け台107の上面には、モータ108が設置されている。モータ108の駆動軸に接合されたボールネジ108aがガイド部材105のネジ受け105aに螺合している。これにより、モータ108の駆動に応じて、ガイド部材105がX軸方向に移動する。
4A and 4B, a
さらに、取り付け台107のX軸正側の側面が、一対のスライダー109を介して2つの支柱110に装着されている。これにより、取り付け台107は、Z軸方向に移動可能となっている。さらに、取り付け台107のX軸正側の側面には、ボールネジ112と螺合するネジ受け111が設置されている。ボールネジ112は、図示しないモータによって駆動される。このモータは、たとえば、一対の支柱110の上端を連結する枠部材(図示せず)に装着されている。
Further, the X-axis positive side surface of the mounting
図4(d)は、分断装置10とスクライブ装置20の位置関係を示す側面図である。図3(b)と同様、図4(d)には、ブリッジ211のうち上側の枠部分のみ図示され、また、支持枠209のうち基板30を支持する枠部分のみが図示されている。
FIG. 4D is a side view showing the positional relationship between the cutting
図4(d)に示すように、分断装置10は、スクライブ装置20のX軸正側の端部付近に設置されている。支持部101が図4(d)の位置にあるとき、ブレイクバー103は、開口210の下方に位置付けられ、吸着部102は、支持枠209の上方に位置付けられている。
As shown in FIG. 4D, the cutting
図5は、分断システムの構成を示すブロック図である。分断システムは、分断装置10とスクライブ装置20とからなっている。
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of the cutting system. The cutting system includes a
分断システムは、制御部11と、機構部12と、吸引部13と、センサ部14と、入出力部15とを備えている。制御部11は、CPU(Central Processing Unit)等の演算処理回路と、ROM(ReadOnly Memory)、RAM(Random Access Memory)等のメモリとを備え、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。機構部12は、図1(a)〜図4(d)に示した分断装置10およびスクライブ装置20の各機構を備える。吸引部13は、上述の空圧源および空圧源の圧力をエアシリンダ104、212や吸着部102の下面に形成された孔に付与するパイプや流路などを含んでいる。センサ部14は、搬送経路上における基板30の位置や、ガイド部材105および取り付け台107の位置等を検出するための各種センサを含んでいる。入出力部15は、モニタやキーボード、タッチパネル等を含み、基板30のサイズや分断位置の指定入力や、分断の進捗状況の表示等のために用いられる。
The dividing system includes a
次に、図6(a)〜図9(b)を参照して、分断装置10の動作を説明する。
Next, with reference to FIGS. 6A to 9B, the operation of the cutting
図6(a)、(b)は、それぞれ、分断装置10の動作を説明するための側面図である。便宜上、図6(a)、(b)には、基板30の分断に必要な構成のみを模式的に示している。図7(a)〜図9(b)も、同様に、基板30の分断に必要な構成のみを模式的に示している。
6A and 6B are side views for explaining the operation of the cutting
基板30の分断動作が開始すると、制御部11は、図6(a)に示すように、支持テーブル201に支持されている基板30をX軸正方向に搬送して、基板30のX軸正側の端部を所定量だけ支持テーブル201から飛び出させる。これにより、スクライブラインL1が開口210の上方に位置付けられる。また、制御部11は、取り付け台107とガイド部材105を移動させて、ブレイクバー103がスクライブラインL1の真下に位置するように、支持部101を位置付ける。
When the dividing operation of the
次に、制御部11は、図6(b)に示すように、取り付け台107をZ軸負方向に移動させる。これにより、吸着部102が、基板30上面のスクライブラインL1よりもX軸正側の領域に接触する。このとき、吸着部102のX軸負側の境界は、スクライブラインL1に対して所定距離だけX軸正側に離れた位置にある。また、制御部11は、エアシリンダ212を駆動して、押さえ板213を基板30の上面に押し当てる。これにより、基板30上面のスクライブラインL1よりもX軸負側が押さえられる。
Next, the
次に、制御部11は、エアシリンダ104を駆動して、図7(a)に示すように、ブレイクバー103を上昇させる。これにより、スクライブラインL1が形成された面と反対側の基板30の面がブレイクバー103で押されて、スクライブラインL1が開く方向に基板30に応力が付与される。この応力によって、基板30の上側の第1基板30aがスクライブラインL1の位置で折り割られる。これにより、端材部31が基板30から分断される。なお、ブレイクバー103の押圧位置は、必ずしも、スクライブラインL1の真下位置でなくてもよく、第1基板30aを折り割る応力を付与できれば、スクライブラインL1の真下位置からややずれてもよい。
Next, the
次に、制御部11は、吸引部13を制御して、吸着部102の下面を負圧に設定する。これにより、端材部31が吸着部102に吸着される。また、制御部11は、図7(b)に示すように、ブレイクバー103を降下させ、ブレイクバー103を基板30から退避させる。
Next, the
その後、制御部11は、図8(a)に示すように、取り付け台107をZ軸正方向に移動させつつ、ガイド部材105をX軸正方向に移動させて、支持部101を斜め上方向に移動させる。これにより、支持部101に設置された吸着部102が、スクライブラインL1と第2基板30bの第1基板30a側の面の両方から離れる斜め方向に移動し、端材部31が基板30から引き離される。その後、制御部11は、吸着部102の吸着を解除する。このとき、制御部11は、吸着部102の下面を正圧に設定してもよい。これにより、端材部31が吸着部102の下面から離れ、落下する。落下した端材部31は支持部101に形成された開口101dを通ってさらに下方へと落下し、図示しない回収箱に回収される。
Thereafter, as shown in FIG. 8A, the
こうして、端材部31が除去された後、制御部11は、図8(b)に示すように、支持テーブル201に支持されている基板30をX軸正方向に搬送して、基板30のX軸正側の端部を所定量だけ支持テーブル201から飛び出させる。これにより、スクライブラインL2が開口210の上方に位置付けられる。また、制御部11は、取り付け台107とガイド部材105を移動させて、ブレイクバー103がスクライブラインL2の真下に位置するように、支持部101を位置付ける。
After the
次に、制御部11は、図9(a)に示すように、取り付け台107をZ軸負方向に移動させる。これにより、吸着部102が、基板30上面のスクライブラインL2よりもX軸正側の領域に接触する。このとき、吸着部102のX軸負側の境界は、スクライブラインL2に対して所定距離だけX軸正側に離れた位置にある。また、制御部11は、エアシリンダ212を駆動して、押さえ板213を基板30の上面に押し当てる。これにより、基板30上面のスクライブラインL2よりもX軸負側が押さえられる。
Next, the
さらに、制御部11は、エアシリンダ104を駆動して、ブレイクバー103を上昇させる。これにより、スクライブラインL2が形成された面と反対側の基板30の面がブレイクバー103で押されて、スクライブラインL2が開く方向に基板30に応力が付与される。この応力によって、基板30を構成する第1基板30aと第2基板30bの両方がスクライブラインL2の位置で折り割られる。これにより、基板ユニット32が基板30から分断される。この場合も、ブレイクバー103の押圧位置は、必ずしも、スクライブラインL2の真下位置でなくてもよく、第1基板30aおよび第2基板30bの両方を折り割る応力を付与できれば、スクライブラインL2の真下位置からややずれてもよい。
Further, the
その後、制御部11は、図9(b)に示すように、ブレイクバー103を降下させ、ブレイクバー103を基板30から退避させる。さらに、制御部11は、取り付け台107をZ軸正方向に移動させつつ、ガイド部材105をX軸正方向に移動させて、支持部101を斜め上方向に移動させる。これに伴い、吸着部102が斜め上方向に移動する。このとき、制御部11は、吸着部102を吸着状態に設定しない。あるいは、制御部11は、吸着部102の下面を正圧に設定してもよい。これにより、基板ユニット32は、吸着部102とともに移動せず、図9(b)のように、支持枠209の上面に残る。
Thereafter, the
その後、制御部11は、別途配置された吸着搬送部40に基板ユニット32の上面を吸着させ、吸着搬送部40で基板ユニット32を持ち上げて、基板ユニット32を次の分断工程のための所定の設置位置に搬送する。こうして、基板ユニット32が搬送された後、制御部11は、分断装置10とスクライブ装置20を図6(a)に示す状態に復帰させ、図6(b)〜図9(b)の動作を繰り返す。これにより、基板ユニット32が順次切出されていく。
Thereafter, the
<実施形態の効果>
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
<Effect of embodiment>
According to this embodiment, the following effects are produced.
ブレイクバー103によって分断された端材部31は、図8(a)に示すように、吸着部102の移動に伴い、第2基板30bから離れる方向に引っ張られて除去される。よって、基板30から端材部31を確実に除去することができる。
As shown in FIG. 8A, the
また、吸着部102とブレイクバー103は、基板30を挟むようにして支持部101に支持され、支持部101の移動に伴って一体的に移動されるよう構成されている。このため、端材部31の分断のためにブレイクバー103をスクライブラインL1に対応する位置に位置付けると、吸着部102が端材部31の上方、すなわち、端材部31を吸着する位置に位置付けられる。よって、簡素な構成により効率的に、端材部31の分断と除去を行うことができる。
In addition, the
また、吸着部102は、基板30から端材部31を引き離す際に、少なくとも第2基板30bの第1基板30a側の面に垂直な方向において移動を開始するため、吸着部102の移動に伴い、端材部31が速やかに第2基板30bから離間する。このため、端材部31の第2基板30b側の面が第2基板30bの表面に擦れることがなく、擦れによって第2基板30bの表面に傷が付くことを回避できる。
Further, the
特に、本実施形態では、図8(a)に示すように、スクライブラインL1と第2基板30bの第1基板30a側の面の両方から離れる斜め上方向において、吸着部102の移動が開始するため、端材部31のスクライブラインL1側の分離端面が第1基板30aのスクライブラインL1側の分離端面から速やかに離間する。このため、端材部31の除去の際に、これらの分離端面が互いに接触することがない。よって、第1基板30a側の分離端面に傷が付くことがなく、第1基板30a側の端面強度を高く保つことができる。
In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 8A, the
なお、本実施形態では、第1基板30aが第2基板30bに対して鉛直方向の上側になるように基板30が支持テーブル201に支持された状態で、ブレイクバー103が、第2基板30bの下面を鉛直方向の下側から押圧するよう、分断装置10が構成されているため、分断された端材部31は、重力により脱落することなく、第2基板30bの上面にそのまま残り易い。しかし、このような構成であっても、上記のように、吸着部102で端材部31を引っ張って除去するため、第2基板30bの上面に残り易い端材部31を確実に除去することができる。
In the present embodiment, in the state where the
<変更例>
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
<Example of change>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made to the embodiment of the present invention other than the above.
たとえば、上記実施形態では、第1基板30aが第2基板30bに対して鉛直方向の上側になるように基板30が支持テーブル201に支持された状態で、ブレイクバー103が、第2基板30bの下面を鉛直方向の下側から押圧するよう、分断装置10が構成されたが、分断装置10の構成はこれに限られるものではない。たとえば、第1基板30aが第2基板30bに対して鉛直方向の下側になるように基板30が支持テーブル201に支持された状態で、ブレイクバー103が、第2基板30bの上面を鉛直方向の下側から押圧するよう、分断装置10が構成されてもよい。
For example, in the above-described embodiment, in the state where the
また、上記実施形態では、吸着部102が斜め上方向に移動して、端材部31を基板30から引き離して除去する構成であったが、端材部31を除去する際の吸着部102の移動工程はこれに限られるものではない。たとえば、吸着部102を上方向(Z軸正方向)に移動させて端材部31の下面を第2基板30bの上面から引き離した後、吸着部102を水平方向(X軸正方向)に移動させて端材部31を基板30から遠ざけてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the adsorption |
また、上記実施形態では、吸着部102とブレイクバー103が支持部101の移動に伴い一体的に移動したが、吸着部102とブレイクバー103が互いに独立して移動してもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the adsorption |
また、上記実施形態では、図9(b)のように、支持枠209の上面に残った基板ユニット32を吸着搬送部40で別の場所に搬送するようにしたが、吸着部102を用いて基板ユニット32を搬送するようにしてもよい。たとえば、図10(a)に示すように、支持枠209のX軸正側に、基板ユニット32をY軸方向に搬送するベルトコンベア41を配置し、このベルトコンベア41上に吸着部102によって基板ユニット32を搬送するよう構成してもよい。
In the above embodiment, as shown in FIG. 9B, the
この場合、図10(a)に示すようにブレイクバー103で基板ユニット32を分断した後、吸着部102を作動させて、基板ユニット32を吸着部102に吸着させる。そして、図10(b)に示すように、支持部101を斜め上方向に移動させて、吸着部102とともに基板ユニット32をベルトコンベア41の上方に移動させる。その後、支持部101を降下させて、基板ユニット32の下面をベルトコンベア41の上面に接近させて、吸着部102の吸着を解除する。これにより、基板ユニット32がベルトコンベア41に載置される。こうすると、より簡易な構成で、基板ユニット32を別の場所に搬送することができる。
In this case, as shown in FIG. 10A, after the
また、上記実施形態では、分断装置10の上流側にスクライブ装置20が配置されたが、支持テーブル201に対応するテーブルが分断装置10側に配置され、スクライブラインL1、L2が形成された基板30が、別途設けた搬送装置によって、あるいは、人手によって、このテーブルに設置される構成であってもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the
なお、上記実施形態で示した支持テーブル201、支持枠209、吸着部102およびブレイクバー103のレイアウトは、あくまでも分断装置10の構成および動作を説明するための模式図であると理解されるべきである。分断装置10の各部の構成およびレイアウトは、本発明の技術思想に従って、スクライブラインL1に沿って端材部31および基板ユニット32を適正に分断でき、且つ、端材部31および基板ユニット32を適正に搬送できるように、適宜、設計され、構成およびレイアウトが調整され得る。
In addition, it should be understood that the layout of the support table 201, the
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 In addition, the embodiment of the present invention can be variously modified as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.
10 分断装置
30 基板
30a 第1基板
30b 第2基板
31 端材部
101 支持部
102 吸着部
103 ブレイクバー(押圧部)
104 エアシリンダ(押圧部)
105 ガイド部材(移動機構)
106 レール(移動機構)
107 取り付け台(移動機構)
108 モータ(移動機構)
109 スライダー(移動機構)
110 支柱(移動機構)
111 ネジ受け(移動機構)
112 ボールネジ(移動機構)
10
104 Air cylinder (pressing part)
105 Guide member (movement mechanism)
106 rail (movement mechanism)
107 Mounting base (moving mechanism)
108 Motor (movement mechanism)
109 Slider (movement mechanism)
110 Prop (movement mechanism)
111 Screw receiver (moving mechanism)
112 Ball screw (movement mechanism)
Claims (6)
前記第2基板の前記第1基板と反対側の面の前記スクライブラインに対応する位置を押圧して前記第1基板を前記スクライブラインに沿って分断する押圧部と、
分断された前記端材部を吸着する吸着部と、
前記吸着部を前記第2基板から離れる方向に移動させる移動機構と、を備える、
ことを特徴とする分断装置。 A cutting apparatus for cutting and removing the end material portion along the scribe line from a substrate formed by bonding a first substrate on which a scribe line defining the end material portion is formed and a second substrate. Because
A pressing portion that presses a position corresponding to the scribe line on a surface of the second substrate opposite to the first substrate to divide the first substrate along the scribe line;
An adsorbing part for adsorbing the divided end material part;
A moving mechanism for moving the suction part in a direction away from the second substrate,
A cutting device characterized by that.
前記吸着部と前記押圧部は前記移動機構によって一体的に移動される、
ことを特徴とする分断装置。 The cutting device according to claim 1,
The suction part and the pressing part are moved together by the moving mechanism,
A cutting device characterized by that.
前記吸着部と前記押圧部が前記基板を挟むようにして支持部に支持され、
前記支持部が前記移動機構によって移動される、
ことを特徴とする分断装置。 The cutting apparatus according to claim 2,
The adsorption part and the pressing part are supported by a support part so as to sandwich the substrate,
The support is moved by the moving mechanism;
A cutting device characterized by that.
前記移動機構は、少なくとも前記第2基板の前記第1基板側の面に垂直な方向において、前記吸着部の移動を開始させる、
ことを特徴とする分断装置。 The cutting apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The moving mechanism starts the movement of the suction unit at least in a direction perpendicular to the surface of the second substrate on the first substrate side;
A cutting device characterized by that.
前記移動機構は、前記スクライブラインと前記第2基板の前記第1基板側の面の両方から離れる斜め方向において、前記吸着部の移動を開始させる、
ことを特徴とする分断装置。 The cutting device according to claim 4, wherein
The moving mechanism starts the movement of the suction unit in an oblique direction away from both the scribe line and the first substrate side surface of the second substrate.
A cutting device characterized by that.
前記基板は、前記第1基板が前記第2基板に対して鉛直方向の上側になるように支持テーブルに支持され、
前記押圧部は、前記第2基板の前記面を鉛直方向の下側から押圧する、
ことを特徴とする分断装置。 In the cutting device according to any one of claims 1 to 5,
The substrate is supported by a support table such that the first substrate is on the upper side in the vertical direction with respect to the second substrate,
The pressing portion presses the surface of the second substrate from the lower side in the vertical direction.
A cutting device characterized by that.
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