KR102148100B1 - Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same - Google Patents
Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102148100B1 KR102148100B1 KR1020190104355A KR20190104355A KR102148100B1 KR 102148100 B1 KR102148100 B1 KR 102148100B1 KR 1020190104355 A KR1020190104355 A KR 1020190104355A KR 20190104355 A KR20190104355 A KR 20190104355A KR 102148100 B1 KR102148100 B1 KR 102148100B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- spindle
- substrate
- dicing
- router
- cutting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅하는 방법이며, 보다 상세하게는 지지부 상에 이동가능하게 설치된 다이싱 스핀들 및 라우터 스핀들을 구비하는 하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a hybrid dicing apparatus and a cutting method using the same, and more particularly, to a hybrid dicing apparatus including a dicing spindle and a router spindle movably installed on a support, and a cutting method using the same.
최근, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP, PC 등 다양한 제품에서 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등이 사용되고 있다. 이러한 칩의 대량 생산을 위해서 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등을 적절한 크기로 커팅할 필요가 있다. Recently, FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), and MICRO SD have been used in various products such as mobile phones, MP3 players, PMPs, and PCs. In order to mass-produce such chips, it is necessary to cut the FCB substrate, package semiconductor device substrate, etc. into appropriate sizes.
이를 위한 다이싱 장치는 고속으로 회전하는 모터에 의하여 구동되는 스핀들과 상기 스핀들에 부착된 다이싱 휠이 회전하는 영역으로 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등이 고정된 작업대가 전후 및 좌우로 이동함에 따라 커팅이 이루어진다. 그러나, 이러한 다이싱 휠 만으로는 곡선 형태의 커팅 작업은 어려운 경우가 있어 이에 대한 개선이 필요하다. A dicing device for this is a region in which a spindle driven by a motor rotating at a high speed and a dicing wheel attached to the spindle rotate. As the worktable on which the FCB substrate and the package semiconductor element substrate are fixed moves back and forth and left and right The cutting is made. However, there are cases in which it is difficult to cut a curved shape with only such a dicing wheel, and thus improvement is required.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 구체적으로, 기판의 상부면과 측면 또는 모서리를 동시에 커팅 가능한 하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to solve the problems of the prior art and technical problems that have been requested from the past. Specifically, an object of the present invention is to provide a hybrid dicing apparatus capable of simultaneously cutting an upper surface and a side surface or an edge of a substrate, and a cutting method using the same.
본 발명의 일 실시 형태는 스톤 베이스; 상기 스톤 베이스의 일측 상부에 형성된 제1 지지부; 상기 스톤 베이스의 타측 상부에 형성된 제2 지지부; 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제1 X-축 레일에 의하여 제1 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 다이싱 스핀들; 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치된 라우터 스핀들; 상기 스톤 베이스의 상부에 커팅 하려는 기판을 고정하기 위한 척 테이블; 상기 스톤 베이스 및 상기 척 테이블 사이에 위치하며, 상기 척 테이블을 Y-축 방향으로 이동시키기 Y-축 레일;을 포함하는 하이브리드 다이싱 장치에 관한 것이다. One embodiment of the present invention is a stone base; A first support part formed on one side of the stone base; A second support formed on the other side of the stone base; A dicing spindle installed to be movable in a first X-axis direction by a first X-axis rail supported by the first support part and the second support part; A router spindle installed to be movable in a second X-axis direction by a second X-axis rail supported by the first support and the second support; A chuck table for fixing a substrate to be cut on an upper portion of the stone base; It is located between the stone base and the chuck table, it relates to a hybrid dicing apparatus comprising a; Y-axis rail for moving the chuck table in the Y-axis direction.
상기 다이싱 스핀들의 측면에는 기판의 절단을 관찰하기 위한 제1 카메라 모듈을 구비하고, 상기 라우터 스핀들의 측면에는 기판의 절단을 관찰하기 위한 제2 카메라 모듈을 구비한다. A first camera module for observing cutting of the substrate is provided on the side of the dicing spindle, and a second camera module for observing cutting of the substrate is provided on the side of the router spindle.
상기 다이싱 스핀들의 일측에는 다이싱 휠을 구비하고, 또한 상기 라우터 스핀들의 일측에는 라우터 비트를 구비한다. A dicing wheel is provided on one side of the dicing spindle, and a router bit is provided on one side of the router spindle.
본 발명의 일 실시 형태는 스톤 베이스; 상기 스톤 베이스의 일측 상부에 형성된 제1 지지부; 상기 스톤 베이스의 타측 상부에 형성된 제2 지지부; 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제1 X-축 레일에 의하여 제1 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 다이싱 스핀들; 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치된 라우터 스핀들; 상기 스톤 베이스의 상부에 피커팅 기판을 고정하기 위한 척 테이블; 상기 스톤 베이스 및 상기 척 테이블 사이에 위치하며, 상기 척 테이블을 Y-축 방향으로 이동시키기 Y-축 레일;을 포함하는 하이브리드 다이싱 장치를 사용하여 기판을 커팅하는 방법이고, 커팅 하려는 기판을 척 테이블 상에 배치하는 제1 공정; 상기 척 테이블 상에 배치된 기판이 고정되도록 진공으로 흡착하는 제2 공정; 상기 흡착된 기판의 상부면은 다이싱 스핀들을 회전하여 다이싱 휠이 기판을 직선 형태로 커팅 하는 제3-1 공정; 상기 흡착된 기판의 측면 또는 모서리는 라우터 스핀들을 회전하여 라우터 비트가 기판을 곡선 형태로 절삭하는 제3-2 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 커팅하는 방법에 관한 것이다. One embodiment of the present invention is a stone base; A first support part formed on one side of the stone base; A second support formed on the other side of the stone base; A dicing spindle installed to be movable in a first X-axis direction by a first X-axis rail supported by the first support part and the second support part; A router spindle installed to be movable in a second X-axis direction by a second X-axis rail supported by the first support and the second support; A chuck table for fixing the picking substrate on the stone base; It is a method of cutting a substrate using a hybrid dicing device that is positioned between the stone base and the chuck table and includes a Y-axis rail for moving the chuck table in the Y-axis direction, and chucking the substrate to be cut A first step of arranging on the table; A second process of vacuuming the substrate disposed on the chuck table to be fixed; A 3-1 step in which a dicing wheel cuts the substrate in a straight line by rotating a dicing spindle on the upper surface of the adsorbed substrate; The side or edge of the adsorbed substrate is related to a cutting method comprising: a 3-2 step of rotating a router spindle so that the router bit cuts the substrate in a curved shape.
상기 커팅 하려는 기판을 척 테이블 상에 배치하는 제1 공정 전에 상기 직선 형태로 커팅 하기 위한 제1 프로세스 데이터를 입력하고, 상기 곡선 형태로 절삭하기 위한 제2 프로세스 데이터를 입력하는 단계 및 저장된 맵 데이터를 호출하는 단계를 더 포함하고, 또한, 상기 척 테이블 상에 배치된 기판이 고정되도록 진공으로 흡착하는 제2 공정 후에 커팅 공정에 따라 다이싱 스핀들의 부착된 다이싱 휠이 위치하는 제1 좌표를 검출하는 단계 및 절삭 공정에 따라 라우터 스핀들에 부착된 라우터 비터가 위치하는 제2 좌표를 검출하는 단계를 더 포함하고, 또한, 상기 흡착된 기판의 상부면은 다이싱 스핀들을 회전하여 다이싱 휠이 기판을 직선 형태로 커팅 하는 제3-1 공정은 다이싱 휠이 위치하는 제1 좌표에 대한 맵 데이터에 의하여 다이싱 휠의 높이를 제어하는 단계이며, 상기 흡착된 기판의 측면 또는 모서리는 라우터 스핀들을 회전하여 라우터 비트가 기판을 곡선 형태로 절삭하는 제3-2 공정은 라우터 비트가 위치하는 제2 좌표에 대한 맵 데이터에 의하여 라우터 비트의 높이를 제어하는 단계이다. Before the first process of arranging the substrate to be cut on the chuck table, inputting first process data for cutting in the linear form, inputting second process data for cutting in the curved form, and storing map data In addition, after the second process of vacuuming the substrate disposed on the chuck table to be fixed, the first coordinate at which the dicing wheel attached to the dicing spindle is located is detected according to the cutting process. And detecting a second coordinate at which the router beater attached to the router spindle is located according to the cutting process, and the upper surface of the adsorbed substrate rotates the dicing spindle so that the dicing wheel The 3-1 process of cutting the dicing wheel in a straight line is a step of controlling the height of the dicing wheel based on the map data on the first coordinate where the dicing wheel is located, and the side or edge of the adsorbed substrate is the router spindle. The 3-2 process in which the router bit cuts the substrate into a curved shape by rotating is a step of controlling the height of the router bit based on the map data for the second coordinate where the router bit is located.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 하이브리드 다이싱 장치에 의하면, 기판의 분할을 필요로 하는 작업에 있어서, 하나의 장비에 다이싱 스핀들 및 라우터 스핀들을 구비하는 하이브리드 다이싱 장치를 사용하여 작업의 정밀도, 작업 시간, 공정 오차를 줄일 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the hybrid dicing apparatus of the present invention, in a job requiring dividing a substrate, a hybrid dicing apparatus having a dicing spindle and a router spindle in one equipment is used to achieve the accuracy of the operation. It has the advantage of reducing work time and process errors.
도 1 및 2는 본 발명의 하이브리드 다이싱 장치의 사시도이다.
도 3 내지 6은 본 발명의 하이브리드 다이싱 장치를 사용하여 기판의 커팅 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 1 and 2 are perspective views of the hybrid dicing apparatus of the present invention.
3 to 6 are flow charts showing a method of cutting a substrate using the hybrid dicing apparatus of the present invention.
이하, 예시적인 실시예에 따른 하이브리드 다이싱 장치 및 이를 사용한 커팅 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a hybrid dicing apparatus according to an exemplary embodiment and a cutting method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이하의 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다. 이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “...부”, “모듈” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다.In the following drawings, the same reference numerals refer to the same components, and the size of each component in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. Meanwhile, the embodiments described below are merely exemplary, and various modifications may be made from these embodiments. Hereinafter, what is described as "top" or "top" may include not only those directly above by contact, but also those above non-contact. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by terms. The terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another component. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. In addition, terms such as "... unit" and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation.
본 발명의 하이브리드 다이싱 장치(100,200)는 스톤 베이스(10); 상기 스톤 베이스(10)의 일측 상부에 형성된 제1 지지부(15A); 상기 스톤 베이스(10)의 타측 상부에 형성된 제2 지지부(15B); 상기 제1 지지부(15A) 및 상기 제2 지지부(15B)에 의하여 지지되는 제1 X-축 레일에 의하여 제1 X-축(41) 방향으로 이동 가능하게 설치되는 다이싱 스핀들(20); 상기 제1 지지부(15A) 및 상기 제2 지지부(15B)에 의하여 지지되는 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축(42) 방향으로 이동 가능하게 설치된 라우터 스핀들(30); 상기 스톤 베이스(10)의 상부에 커팅 하려는 기판을 고정하기 위한 척 테이블(50); 상기 스톤 베이스(10) 및 상기 척 테이블(50) 사이에 위치하며, 상기 척 테이블(50)을 Y-축(43) 방향으로 이동시키기 Y-축 레일;을 포함하다.The
보다 상세하게, 도 1을 통하여 구체적으로 설명한다. In more detail, it will be described in detail with reference to FIG. 1.
즉 도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 하이브리드 다이싱 장치는 스톤 베이스(10)에 의하여 고정되어 있다. 또한, 다이싱 스핀들(20) 및 라우터 스핀들(30)을 각각 제1 x-축 방향 및 제2 x-축 방향으로 이동하기 위한 제1 레일 및 제2 레일은 제1 지지부(15A) 및 제2 지지부(15B)에 의하여 고정되어 있다. 예를 들어, 다이싱 스핀들(20)은 제1 지지부(15A) 및 제2 지지부(15B)에 의하여 지지되는 제1 X-축 레일에 의하여 제1 X-축(41) 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 기입력된 데이터에 의하여 다이싱 스핀들(20)의 위치가 결정된다. 또한, 라우터 스핀들(30)은 제1 지지부(15A) 및 제2 지지부(15B)에 의하여 지지되는 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축(42) 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 기입력된 데이터에 의하여 라우터 스핀들(30)의 위치가 결정된다. 여기서, 다이싱 스핀들(20)과 라우터 스핀들(30)은 각각 제1 X-축 레일, 제2 X-축 레일을 사용하므로 x-축 방향으로 독립적으로 운행할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 척 테이블(50)은 T-축(46)에 의하여 회전가능하다.That is, as shown in Figure 1, the hybrid dicing apparatus of the present invention is fixed by the stone base (10). In addition, the first rail and the second rail for moving the
여기서, 다이싱 스핀들(20) 및 라우터 스핀들(30)을 서로 다른 레일, 즉 제1 레일 및 제2 레일을 각각 사용함으로써 다이싱 스핀들(20) 및 라우터 스핀들(30)은 독립적으로 구동할 수 있다. Here, the
커팅 가능한 기판은 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등을 사용할 수 있으나, 기판 상부면 및 측면 또는 모서리에 정밀한 가공을 할 수 있다는 점에서 기판은 FCB 기판이 가장 바람직하다. FCB substrates, package semiconductor device substrates, etc. may be used as the cuttable substrate, but the FCB substrate is most preferred in that precise processing can be performed on the upper and side surfaces or edges of the substrate.
척 테이블(50)은 기판을 고정시키기 위한 수단으로 사용되며, 척 테이블(50)은 일정 간격으로 이격된 홀을 구비하고, 상기 척 테이블(50)과 홀이 닿는 부분에 진공으로 흡착하는 것이 바람직하다. 커팅 하는 압력이 가해지거나, 라우터 비트에 의하여 기판에 힘이 가해질 때 적절한 진공 압력으로 기판이 움직이지 않고 고정된 상태로 유지될 수 있다. The chuck table 50 is used as a means for fixing the substrate, and the chuck table 50 has holes spaced at regular intervals, and the chuck table 50 is preferably sucked into a portion where the hole contacts the chuck table 50 by vacuum. Do. When a cutting pressure is applied or a force is applied to the substrate by a router bit, the substrate can be maintained in a fixed state without moving with an appropriate vacuum pressure.
또한, Y-축 레일은 스톤 베이스(10) 및 척 테이블(50) 사이에 위치하며, 척 테이블(50)을 Y-축(43) 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 라우터 스핀들(30)은 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축(42) 방향으로 이동 가능하며, 또한 Y-축 방향으로 기판을 이동시킴으로써, 라우터 스핀들(30)에 부착된 라우터 비트를 사용하여 기판 측면 또는 모서리를 곡선 형태로 절삭하는 것이 가능하다. 또한, 라우터 스핀들(30)은 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축(42) 방향, Y-축(43) 방향, 또는 제2 X-축(42) 방향 및 Y-축(43) 방향으로 이동 가능하며, 또한 척 테이블(50)을 T-축(46)에 의하여 회전시킴으로써, 라우터 스핀들(30)에 부착된 라우터 비트를 사용하여 기판 측면 또는 모서리를 곡선 형태로 절삭하는 것이 가능하다.In addition, the Y-axis rail is located between the
또한, 다이싱 스핀들(20)은 제1 X-축 레일에 의하여 제1 X-축(41) 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 라우터 스핀들(30)은 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축(42) 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있으므로 다이싱 스핀들(20)과 라우터 스핀들(30)을 동시에 동작시켜서 다이싱 스핀들(20)에 부착된 다이싱 휠이 기판의 상부면을 커팅 하는 동작과 라우터 스핀들(30)에 부착되어 있는 라우터 비터가 기판의 측면 또는 모서리를 절삭하는 동작은 동시에 가능하다. In addition, the
도 2는 다이싱 스핀들(20)에 부착된 다이싱 휠이 기판의 상부면을 커팅 하는 동작과 라우터 스핀들(30)에 부착되어 있는 라우터 비터가 기판의 측면을 절삭하는 동작을 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다.2 is for explaining in detail the operation of cutting the upper surface of the substrate by the dicing wheel attached to the
도 2에 나타난 바와 같이, 다이싱 스핀들(20)에 부착된 다이싱 휠은 직선 형태의 가공을 하고, 라우터 스핀들(30)에 부착되어 있는 라우터 비터는 곡선 형태의 가공을 할 수 있는 것이다.As shown in FIG. 2, the dicing wheel attached to the
도 2에는 라우터 비터가 기판에 수직 방향으로 이동하면서 절삭할 수 있는 것을 도시하고 있으나, 라우터 비터는 기판에 일정 각도를 가지고 절삭도 가능하다. 즉, 라우터 비트와 기판의 평면이 90도인 경우를 라우터 비터가 기판에 수직 방향으로 이동하면서 절삭한다고 하면, 라우터 비트와 기판의 평면을 80도 내지 85도로 하여 기판의 측면 또는 모서리를 경사지게 절삭하는 것도 가능하다. 2 shows that the router beater can be cut while moving in a direction perpendicular to the substrate, but the router beater can also be cut with a certain angle to the substrate. In other words, if the plane of the router bit and the substrate is 90 degrees and the router beater is cutting while moving in the direction perpendicular to the substrate, cutting the side or edge of the substrate obliquely by making the plane of the router bit and the substrate 80 to 85 degrees is also possible. It is possible.
예를 들어, 라우터 스핀들에 회전부(미도시)를 설치하여 라우터 스핀들에 부착된 라우터 비트가 기판 평면과의 각도가 90도 및 80도를 선택하여 이동할 수 있고, 이에 따라 라우터 스핀들에 회전부를 회전하여 라우터 스핀들에 부착된 라우터 비트가 기판 평면과의 각도가 90도에서 작업하고, 필요에 따라 80도로 하여 작업할 수 있다. 따라서, 기판의 측면 또는 모서리를 수직하게 절삭하고, 또한 기판의 측면 또는 모서리의 경사각도를 완만하게 절삭하는 것이 가능해질 수 있다.For example, by installing a rotating part (not shown) on the router spindle, the router bit attached to the router spindle can move by selecting 90 degrees and 80 degrees with respect to the board plane, and accordingly, the rotating part is rotated on the router spindle. The router bit attached to the router spindle can work at an angle of 90 degrees to the plane of the board and 80 degrees if necessary. Accordingly, it may be possible to vertically cut the side surface or the edge of the substrate and also smoothly cut the inclination angle of the side surface or the edge of the substrate.
이하에서는, 본 발명의 하이브리드 다이싱 장치를 사용하여 기판을 커팅하는 방법에 대하여 설명한다. Hereinafter, a method of cutting a substrate using the hybrid dicing apparatus of the present invention will be described.
본 발명의 커팅하는 방법은, 스톤 베이스; 상기 스톤 베이스의 일측 상부에 형성된 제1 지지부; 상기 스톤 베이스의 타측 상부에 형성된 제2 지지부; 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제1 X-축 레일에 의하여 제1 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 다이싱 스핀들; 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치된 라우터 스핀들; 상기 스톤 베이스의 상부에 피커팅 기판을 고정하기 위한 척 테이블; 상기 스톤 베이스 및 상기 척 테이블 사이에 위치하며, 상기 척 테이블을 Y-축 방향으로 이동시키기 Y-축 레일;을 포함하는 하이브리드 다이싱 장치를 사용하여 기판을 커팅하는 방법이고, 커팅 하려는 기판을 척 테이블 상에 배치하는 제1 공정; 상기 척 테이블 상에 배치된 기판이 고정되도록 진공으로 흡착하는 제2 공정; 상기 흡착된 기판의 상부면은 다이싱 스핀들을 회전하여 다이싱 휠이 기판을 직선 형태로 커팅 하는 제3-1 공정; 상기 흡착된 기판의 측면 또는 모서리는 라우터 스핀들을 회전하여 라우터 비트가 기판을 곡선 형태로 절삭하는 제3-2 공정;을 포함한다. 여기서, 절삭의 용어는 커팅, 연마, 스크라이빙 등의 어느 하나의 개념일 수 있다. Cutting method of the present invention, the stone base; A first support part formed on one side of the stone base; A second support formed on the other side of the stone base; A dicing spindle installed to be movable in a first X-axis direction by a first X-axis rail supported by the first support part and the second support part; A router spindle installed to be movable in a second X-axis direction by a second X-axis rail supported by the first support and the second support; A chuck table for fixing the picking substrate on the stone base; It is a method of cutting a substrate using a hybrid dicing device that is located between the stone base and the chuck table and includes a Y-axis rail for moving the chuck table in the Y-axis direction, and the substrate to be cut is chucked A first step of arranging on the table; A second process of vacuuming the substrate disposed on the chuck table to be fixed; A 3-1 step in which a dicing wheel cuts the substrate in a straight line by rotating a dicing spindle on the upper surface of the adsorbed substrate; The side or edge of the adsorbed substrate includes a 3-2 process in which the router bit cuts the substrate in a curved shape by rotating the router spindle. Here, the term of cutting may be any one of the concepts such as cutting, polishing, and scribing.
도 3 내지 6은 본 발명의 하이브리드 다이싱 장치를 사용하여 기판을 커팅하는 방법의 플로우 차트이다. 3 to 6 are flow charts of a method of cutting a substrate using the hybrid dicing apparatus of the present invention.
도 3에 나타난 바와 같이, 커팅 하려는 기판을 척 테이블 상에 배치하고(S10), 다음으로 척 테이블 상에 배치된 기판이 고정되도록 진공으로 흡착하고(S20), 기판의 상부는 다이싱 스핀들을 회전하여 다이싱 휠이 기판을 직선 형태로 커팅 하고(S30-1), 기판의 측면이나 모서리는 라우터 스핀들을 회전하여 라우터 비트가 기판을 곡선 형태로 절삭한다(S30-2).As shown in Fig. 3, the substrate to be cut is placed on the chuck table (S10), and then the substrate placed on the chuck table is adsorbed with vacuum so that the substrate is fixed (S20), and the dicing spindle is rotated on the top of the substrate. Thus, the dicing wheel cuts the substrate in a straight line (S30-1), the side or edge of the substrate rotates the router spindle, and the router bit cuts the substrate in a curved shape (S30-2).
도 4는 기판을 척 테이블 상에 배치하기 전에 직선 형태로 커팅 하기 위한 제1 프로세스 데이터를 입력하고, 상기 곡선 형태로 절삭하기 위한 제2 프로세스 데이터를 입력하고(S01), 다음으로 미리 저장된 맵 데이터를 호출하는 단계(S02)를 더 포함할 수 있다. 4 shows first process data for cutting in a straight line shape before placing the substrate on the chuck table, inputting second process data for cutting in the curved shape (S01), and then pre-stored map data It may further include the step of calling (S02).
도 5는 기판을 척 테이블 상에 배치한 후에 커팅 공정에 따라 다이싱 스핀들의 부착된 다이싱 휠이 위치하는 제1 좌표를 검출하고(S30-1), 절삭 공정에 따라 라우터 스핀들에 부착된 라우터 비터가 위치하는 제2 좌표를 검출(S30-2)할 수 있다.5 is a diagram illustrating a first coordinate at which the dicing wheel attached to the dicing spindle is located according to the cutting process after placing the substrate on the chuck table (S30-1), and the router attached to the router spindle according to the cutting process The second coordinate where the beater is located may be detected (S30-2).
도 6은 다이싱 휠이 위치하는 제1 좌표에 대한 맵 데이터에 의하여 다이싱 휠의 높이를 제어하고(S03-3), 상기 흡착된 기판의 측면 또는 모서리는 라우터 비트가 위치하는 제2 좌표에 대한 맵 데이터에 의하여 라우터 비트의 높이를 제어(S03-4)할 수 있다. 6 shows the height of the dicing wheel is controlled by map data on the first coordinate at which the dicing wheel is located (S03-3), and the side or edge of the adsorbed substrate is at the second coordinate at which the router bit is located. The height of the router bit can be controlled by the map data for the router (S03-4).
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. The foregoing description of the present application is for illustrative purposes only, and those of ordinary skill in the art to which the present application pertains will be able to understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims, and equivalent concepts thereof should be interpreted as being included in the scope of the present application. .
하이브리드 다이싱 장치 : 100,200
스톤 베이스 : 10
다이싱 스핀들 : 20
라우터 스핀들 : 30
X-축 : 41,42
Y-축 : 43
Z-축 : 44,45
T-축 : 46
척 테이블 : 50
카메라 모듈: 62Hybrid dicing device: 100,200
Stone Base: 10
Dicing Spindle: 20
Router spindle: 30
X-axis: 41,42
Y-axis: 43
Z-axis: 44,45
T-axis: 46
Chuck table: 50
Camera module: 62
Claims (5)
상기 스톤 베이스의 일측 상부에 형성된 제1 지지부;
상기 스톤 베이스의 타측 상부에 형성된 제2 지지부;
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제1 X-축 레일에 의하여 제1 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 다이싱 스핀들;
상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에 의하여 지지되는 제2 X-축 레일에 의하여 제2 X-축 방향으로 이동 가능하게 설치된 라우터 스핀들;
상기 스톤 베이스의 상부에 커팅 하려는 기판을 고정하기 위한 척 테이블;
상기 스톤 베이스 및 상기 척 테이블 사이에 위치하며, 상기 척 테이블을 Y-축 방향으로 이동시키기 위한 Y-축 레일;을 포함하고,
상기 다이싱 스핀들의 일측에는 다이싱 휠을 구비하고, 또한 상기 라우터 스핀들의 일측에는 라우터 비트를 구비하고, 상기 다이싱 스핀들과 상기 라우터 스핀들을 동시에 동작시켜서 상기 다이싱 스핀들에 부착된 상기 다이싱 휠이 기판의 상부면을 커팅 하는 동작과 상기 라우터 스핀들에 부착되어 있는 상기 라우터 비트가 기판의 측면 또는 모서리를 절삭하는 동작은 동시에 가능하고,
상기 라우터 비트가 기판에 일정 각도를 가지고 절삭을 가능하게 하도록 라우터 스핀들에 회전부를 구비하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 다이싱 장치.Stone base;
A first support part formed on one side of the stone base;
A second support formed on the other side of the stone base;
A dicing spindle installed to be movable in a first X-axis direction by a first X-axis rail supported by the first support part and the second support part;
A router spindle installed to be movable in a second X-axis direction by a second X-axis rail supported by the first support and the second support;
A chuck table for fixing a substrate to be cut on an upper portion of the stone base;
It is located between the stone base and the chuck table, and a Y-axis rail for moving the chuck table in the Y-axis direction; Including,
The dicing wheel is provided with a dicing wheel on one side of the dicing spindle and a router bit on one side of the router spindle, and the dicing wheel attached to the dicing spindle by simultaneously operating the dicing spindle and the router spindle The operation of cutting the upper surface of the substrate and the operation of cutting the side or edge of the substrate by the router bit attached to the router spindle are simultaneously possible,
Hybrid dicing apparatus, characterized in that provided with a rotating part in the router spindle so that the router bit can be cut with a predetermined angle to the substrate.
상기 다이싱 스핀들의 측면에는 기판의 절단을 관찰하기 위한 제1 카메라 모듈을 구비하고,
상기 라우터 스핀들의 측면에는 기판의 절단을 관찰하기 위한 제2 카메라 모듈을 구비하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 다이싱 장치.The method according to claim 1,
A first camera module for observing cutting of the substrate is provided on the side of the dicing spindle,
A hybrid dicing apparatus comprising a second camera module for observing the cutting of the substrate on the side of the router spindle.
상기 다이싱 스핀들의 일측에는 다이싱 휠을 구비하고, 또한 상기 라우터 스핀들의 일측에는 라우터 비트를 구비하고, 상기 다이싱 스핀들과 상기 라우터 스핀들을 동시에 동작시켜서 상기 다이싱 스핀들에 부착된 상기 다이싱 휠이 기판의 상부면을 커팅 하는 동작과 상기 라우터 스핀들에 부착되어 있는 상기 라우터 비트가 기판의 측면 또는 모서리를 절삭하는 동작은 동시에 가능하고,
상기 라우터 비트가 기판에 일정 각도를 가지고 절삭을 가능하게 하도록 라우터 스핀들에 회전부를 구비하는 하이브리드 다이싱 장치를 사용하여 기판을 커팅하는 방법이고,
커팅 하려는 기판을 척 테이블 상에 배치하는 제1 공정;
상기 척 테이블 상에 배치된 기판이 고정되도록 진공으로 흡착하는 제2 공정;
상기 흡착된 기판의 상부면은 다이싱 스핀들을 회전하여 다이싱 휠이 기판을 직선 형태로 커팅 하는 제3-1 공정;
상기 흡착된 기판의 측면 또는 모서리는 라우터 스핀들을 회전하여 라우터 비트가 기판을 곡선 형태로 절삭하는 제3-2 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 커팅하는 방법.Stone base; A first support part formed on one side of the stone base; A second support formed on the other side of the stone base; A dicing spindle installed to be movable in a first X-axis direction by a first X-axis rail supported by the first support part and the second support part; A router spindle installed to be movable in a second X-axis direction by a second X-axis rail supported by the first support and the second support; A chuck table for fixing the picking substrate on the stone base; It is located between the stone base and the chuck table, and a Y-axis rail for moving the chuck table in the Y-axis direction; Including,
The dicing wheel is provided with a dicing wheel on one side of the dicing spindle and a router bit on one side of the router spindle, and the dicing wheel attached to the dicing spindle by simultaneously operating the dicing spindle and the router spindle The operation of cutting the upper surface of the substrate and the operation of cutting the side or edge of the substrate by the router bit attached to the router spindle are simultaneously possible,
It is a method of cutting a substrate using a hybrid dicing apparatus having a rotating part on a router spindle so that the router bit can be cut at a certain angle to the substrate,
A first process of arranging the substrate to be cut on the chuck table;
A second process of vacuuming the substrate disposed on the chuck table to be fixed;
A 3-1 step in which a dicing wheel cuts the substrate in a straight line by rotating a dicing spindle on the upper surface of the adsorbed substrate;
The cutting method comprising: a 3-2 step of rotating a router spindle to the side or corner of the adsorbed substrate so that the router bit cuts the substrate in a curved shape.
상기 커팅 하려는 기판을 척 테이블 상에 배치하는 제1 공정 전에 상기 직선 형태로 커팅 하기 위한 제1 프로세스 데이터를 입력하고, 상기 곡선 형태로 절삭하기 위한 제2 프로세스 데이터를 입력하는 단계 및 저장된 맵 데이터를 호출하는 단계를 더 포함하고,
또한, 상기 척 테이블 상에 배치된 기판이 고정되도록 진공으로 흡착하는 제2 공정 후에 커팅 공정에 따라 다이싱 스핀들의 부착된 다이싱 휠이 위치하는 제1 좌표를 검출하는 단계 및 절삭 공정에 따라 라우터 스핀들에 부착된 라우터 비터가 위치하는 제2 좌표를 검출하는 단계를 더 포함하고,
또한, 상기 흡착된 기판의 상부면에 다이싱 스핀들을 회전하여 다이싱 휠이 기판을 직선 형태로 커팅 하는 제3-1 공정은 다이싱 휠이 위치하는 제1 좌표에 대한 맵 데이터에 의하여 다이싱 휠의 높이를 제어하는 단계이며, 상기 흡착된 기판의 측면 또는 모서리에 라우터 스핀들을 회전하여 라우터 비트가 기판을 곡선 형태로 절삭하는 제3-2 공정은 라우터 비트가 위치하는 제2 좌표에 대한 맵 데이터에 의하여 라우터 비트의 높이를 제어하는 단계인 것을 특징으로 하는 커팅하는 방법.The method of claim 4,
Before the first process of arranging the substrate to be cut on the chuck table, inputting first process data for cutting in the linear form, inputting second process data for cutting in the curved form, and storing map data Further comprising the step of calling,
In addition, after the second process of vacuum adsorption so that the substrate disposed on the chuck table is fixed, the step of detecting the first coordinate at which the dicing wheel attached to the dicing spindle is located according to the cutting process and the router according to the cutting process Further comprising the step of detecting a second coordinate at which the router beater attached to the spindle is located,
In addition, the 3-1 process in which the dicing wheel cuts the substrate in a straight line by rotating the dicing spindle on the upper surface of the adsorbed substrate is dicing based on the map data on the first coordinate where the dicing wheel is located. In the step of controlling the height of the wheel, the 3-2 process in which the router bit cuts the substrate in a curved shape by rotating the router spindle on the side or corner of the adsorbed substrate is a map to the second coordinate where the router bit is located. Cutting method, characterized in that the step of controlling the height of the router bit by data.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190104355A KR102148100B1 (en) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190104355A KR102148100B1 (en) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102148100B1 true KR102148100B1 (en) | 2020-08-25 |
Family
ID=72242063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190104355A KR102148100B1 (en) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102148100B1 (en) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030000071A (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-06 | (주)네온테크 | Semiconductor wafer sawing machine |
| KR20080021209A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-07 | 삼성전자주식회사 | Equipment for package cutting and method of package cutting using the same equipment |
| JP2008112884A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing method of wafer |
| KR100826274B1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-05-16 | (주)네온테크 | Processing method of sector pattern groove using semiconductor wafer sawing machine |
| KR100848854B1 (en) | 2008-04-21 | 2008-07-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scribing apparatus of fragile substrate and method thereof |
| KR20110001783A (en) | 2009-06-30 | 2011-01-06 | (주)네온테크 | Method and apparatus for scribing substrate |
| KR20110057454A (en) | 2009-11-24 | 2011-06-01 | (주)네온테크 | Dual work table for dicing wafer and apparatus for including the same |
| KR20150126252A (en) | 2014-05-03 | 2015-11-11 | 주식회사 아이에스티 | Down cutting router bit |
| JP2017123437A (en) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | Substrate cutting device |
| JP2020112884A (en) | 2019-01-08 | 2020-07-27 | Dmg森精機株式会社 | Numerical value input device and machine tool provided with the same |
-
2019
- 2019-08-26 KR KR1020190104355A patent/KR102148100B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030000071A (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-06 | (주)네온테크 | Semiconductor wafer sawing machine |
| KR20080021209A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-07 | 삼성전자주식회사 | Equipment for package cutting and method of package cutting using the same equipment |
| KR100826274B1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-05-16 | (주)네온테크 | Processing method of sector pattern groove using semiconductor wafer sawing machine |
| JP2008112884A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing method of wafer |
| KR100848854B1 (en) | 2008-04-21 | 2008-07-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scribing apparatus of fragile substrate and method thereof |
| KR20110001783A (en) | 2009-06-30 | 2011-01-06 | (주)네온테크 | Method and apparatus for scribing substrate |
| KR20110057454A (en) | 2009-11-24 | 2011-06-01 | (주)네온테크 | Dual work table for dicing wafer and apparatus for including the same |
| KR20150126252A (en) | 2014-05-03 | 2015-11-11 | 주식회사 아이에스티 | Down cutting router bit |
| JP2017123437A (en) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | Substrate cutting device |
| JP2020112884A (en) | 2019-01-08 | 2020-07-27 | Dmg森精機株式会社 | Numerical value input device and machine tool provided with the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7316174B2 (en) | Cutting machine for plate-shaped material | |
| US9455175B2 (en) | Conveying apparatus | |
| US10297488B2 (en) | Workpiece support jig | |
| JP2010186863A (en) | Aligning mechanism, working device and aligning method | |
| KR102465718B1 (en) | Method for picking up individually divided chips from chip storage tray | |
| JP6720043B2 (en) | Processing method | |
| JP7043346B2 (en) | Cutting equipment | |
| KR102148100B1 (en) | Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same | |
| JP2011036968A (en) | Positioning mechanism and grinding device | |
| KR102148117B1 (en) | Apparatus comprising multi router spinndle and processing method for the same | |
| JP5244548B2 (en) | Holding table and processing device | |
| KR102463650B1 (en) | Machining apparatus | |
| JP6689543B2 (en) | Workpiece alignment method | |
| CN112108665B (en) | Processing device | |
| JP6305245B2 (en) | Chuck table | |
| CN108389810B (en) | Conveying mechanism | |
| JP6812079B2 (en) | Processing method of work piece | |
| JP2017092362A (en) | Processing method for work piece | |
| KR20070042336A (en) | Dual sawing apparatus and method using a single blade | |
| JP3222726U (en) | Cutting equipment | |
| KR102550583B1 (en) | Processing and checking methods by auto alignment after loading substrate | |
| JP5386276B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP2020009917A (en) | Workpiece drying method and cutting device | |
| JP2019036659A (en) | Cutting method | |
| JP7242129B2 (en) | Cutting device and cutting blade dressing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |