KR20110057454A - Dual working table for dicing and dicing device including the same - Google Patents
Dual working table for dicing and dicing device including the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110057454A KR20110057454A KR1020090113871A KR20090113871A KR20110057454A KR 20110057454 A KR20110057454 A KR 20110057454A KR 1020090113871 A KR1020090113871 A KR 1020090113871A KR 20090113871 A KR20090113871 A KR 20090113871A KR 20110057454 A KR20110057454 A KR 20110057454A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- dicing
- cutting
- plates
- conveying
- conveyed
- Prior art date
Links
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 87
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
본 발명은 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에 관한 것으로, 서로 독립적으로 구동되어 절삭부로 이송되는 이중 작업대를 설치하여, 상기 이중 작업대가 교대로 절삭부 측으로 이송되었다가 돌아오는 과정을 반복함으로써, 사전 작업 및 분류 작업을 절삭 가공과 함께 반복적으로 수행할 수 있는 다이싱용 이중 작업대 및 상기 이중 작업대를 포함하는 다이싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dual working table for dicing and a dicing apparatus including the same, by installing a double working platform driven independently of each other and transferred to the cutting unit, by repeating the process of alternately being transferred to the cutting side side In addition, the present invention relates to a dicing workbench for dicing and to a dicing device including the double workbench capable of repeatedly performing a preliminary work and a sorting work together with a cutting process.
본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 이를 위하여, 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와, 각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와, 상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와, 상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를 포함하여 구성하는 한편, 상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 서로 다른 위치의 상기 고정 플레이트 상에서 서로 다른 작업이 동시에 수행될 수 있도록 제어하는 다이싱용 이중 작업대를 포함하도록 구성하여 작업의 효율을 향상시킬 수 있는 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치를 제공한다.In the dicing apparatus according to the present invention, for this purpose, two fixing plates for supporting and fixing the semiconductor wafer, two transfer plates coupled to each fixed plate and conveyed or conveyed in the X-axis direction, and the two transfer plates And a controller for controlling each of the conveying apparatus parts, and the controller for controlling the conveying device portions to be repeatedly and independently conveyed with respect to the X-axis direction, respectively, wherein the two conveying plates are alternately conveyed and conveyed to each other. The present invention provides a dicing workbench for dicing and a dicing apparatus including the same, which can be configured to include a dual workbench for dicing to control different operations on the fixed plate at different positions at the same time.
다이싱, 다이싱 장치, 듀얼 워크 테이블, 이중 작업대 Dicing, Dicing Units, Dual Work Table, Dual Work Table
Description
본 발명은 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절삭 작업이 이루어지도록 반도체 웨이퍼를 고정하여 작업가능하도록 위치시키는 작업대 및 상기 반도체 웨이퍼를 절삭하기 위한 블레이드가 설치된 상태로 회전하는 스핀들과 이를 구동하는 구동모터를 포함하는 다이싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dual workbench for dicing and a dicing apparatus including the same, and more particularly, with a workbench for fixing a semiconductor wafer to be able to work by positioning the blade and a blade for cutting the semiconductor wafer. The present invention relates to a dicing apparatus including a rotating spindle and a driving motor for driving the rotating spindle.
각종 전자 기기에 다양한 형태로 제작되어 사용되고 있는 반도체 칩은 대량생산을 목적으로, 표면에 구획된 다수의 분할 예정 라인 내에 형성된 IC 등의 반도체 소자를 포함하는 웨이퍼를 미리 설정된 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써 원하는 크기 및 기능의 반도체 칩을 생산하게된다.A semiconductor chip manufactured and used in various forms in various electronic devices is used for dividing a wafer including semiconductor elements such as an IC formed in a plurality of division schedule lines partitioned on a surface along a predetermined division schedule line for mass production purposes. To produce semiconductor chips of the desired size and function.
이러한 웨이퍼의 분할 장치로서, 스핀들에 의하여 회전하는 절삭 블레이드를 포함하는 절삭부와, 상기 절삭 블레이드에 의하여 절삭이 가능하도록 웨이퍼를 지 지 및 고정하는 작업대를 포함하는 다이싱 장치가 일반적으로 사용된다.As such a wafer dividing apparatus, a dicing apparatus including a cutting portion including a cutting blade rotating by a spindle, and a work table for supporting and fixing the wafer to enable cutting by the cutting blade is generally used.
이러한 다이싱 장치를 사용하여 웨이퍼를 절삭하는 다이싱 공정에서는 대량 생산에 적합하도록 원판 형태로 제작되며 표면에 다수의 반도체 소자들이 배설된 반도체 웨이퍼를 테이프에 접착시키고, 고속으로 회전하는 스핀들의 절삭용 블레이드에 의하여 테이프를 제외한 웨이퍼 면만 소정의 반도체 소자를 포함하도록 미리 구획된 영역으로 절삭 가공된다. 이러한 다이싱 공정을 통하여, 단일한 반도체 칩이 웨이퍼로부터 분할되어 제작된다.In the dicing process for cutting wafers using such a dicing apparatus, a semiconductor wafer, which is manufactured in a disk shape to be suitable for mass production and has a plurality of semiconductor elements disposed on the surface, is adhered to a tape, and the cutting of a spindle rotating at high speed By the blade, only the wafer surface excluding the tape is cut into regions which are previously partitioned to include a predetermined semiconductor element. Through this dicing process, a single semiconductor chip is divided from a wafer and manufactured.
도 1은 종래 기술에 따른 다이싱 장치에서 흔히 사용되던 구성으로, 고속으로 회전하는 스핀들(1) 및 절삭용 블레이드(2)를 포함하는 절삭부 및 회전 가능한 작업대(3)가 이송가능하도록 구성된 작업부를 포함하여 이루어진다.1 is a configuration commonly used in a dicing apparatus according to the prior art, in which a cutting part and a rotatable worktable 3 including a
종래 기술의 다이싱 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 고속으로 회전하는 모터(4)에 의하여 구동되는 스핀들(1) 및 상기 스핀들에 부착된 절삭용 블레이드(2)가 회전하는 영역으로 반도체 웨이퍼(W)가 흡착 고정된 작업대가 그 접선 방향으로 이송됨에 따라 작업대 상의 웨이퍼가 절삭용 블레이드 아래에 위치하여 미리 구획된 스트리트(분할예정라인)를 따라 웨이퍼의 절삭이 이루어지도록 구성된다.In the prior art dicing apparatus, as shown in FIG. 1, the semiconductor wafer is a region in which the
그러나, 이러한 종래 기술에 따른 다이싱 장치는 작업대를 절삭용 블레이드 아래에 위치하여 절삭 가공을 수행한 후, 절삭 완료된 반도체 칩을 분류 재정렬하는 작업 공정이 필요하며, 절삭 가공 수행 전의 경우에도 반도체 웨이퍼를 인식하고 이에 따라 다이싱 장치에 해당 정보를 제공하는 등의 사전 작업이 반드시 필요하므로 작업 생산성이 저해되는 문제점이 존재하였다.However, such a dicing apparatus according to the related art requires a work process of placing a workbench under a cutting blade to perform a cutting process, and then sorting and rearranging the cut semiconductor chips. There is a problem in that work productivity is impaired because prior work such as recognizing and providing corresponding information to the dicing apparatus is necessary.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에서는 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에 있어서, 서로 독립적으로 구동되어 절삭부로 이송되는 이중 작업대를 설치하여, 상기 이중 작업대가 교대로 절삭부 측으로 이송되었다가 돌아오는 과정을 반복함으로써, 사전 작업 및 분류 작업을 절삭 가공과 함께 반복적으로 수행할 수 있는 다이싱용 이중 작업대 및 상기 이중 작업대를 포함하는 다이싱 장치를 제공한다.The present invention has been made in order to solve the above problems, in the present invention, in the dicing apparatus for dicing and the dicing apparatus including the same, by installing the dual working platform driven independently of each other and transferred to the cutting unit, By repeating the process of alternately transported to the cutting side and then back, there is provided a dicing device for dicing and a dicing device including the double work platform that can repeatedly perform pre-working and sorting work with the cutting process.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와; 각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와; 상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와; 상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를; 포함하여 이루어지며, 상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 서로 다른 위치의 상기 고정 플레이트 상에서 서로 다른 작업이 동시에 수행될 수 있도록 제어하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises: two fixing plates for supporting and fixing a semiconductor wafer; Two conveying plates coupled to respective fixed plates and conveyed or conveyed in the X-axis direction; A conveying device unit for repeatedly conveying or conveying each of the two conveying plates independently of the X-axis direction; A controller for controlling the transfer device; And the controller provides a dual workbench for dicing to control the two conveying plates to be alternately transported and conveyed so that different operations can be simultaneously performed on the fixed plates at different positions.
또한, 상기 고정 플레이트는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.In addition, the fixed plate provides a dual working table for dicing, characterized in that the rotational fixed plate.
이 경우, 상기 회전형 고정 플레이트는 90도 간격으로 회전하도록 설정되는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.In this case, the rotatable stationary plate provides a dual worktable for dicing, characterized in that the rotatable stationary plate is set to rotate at intervals of 90 degrees.
그리고, 상기 회전형 고정 플레이트 각각은 원형으로 이루어지고, 그와 결합되는 상기 이송 플레이트는 서로 마주보는 사각의 이송 플레인트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.And, each of the rotatable fixed plate is made of a circular, the transfer plate is coupled to provide a dual working platform for dicing, characterized in that consisting of a square transfer plane facing each other.
또한, 상기 고정 플레이트는 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정시키기 위한 흡착 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱용 이중 작업대를 제공한다.In addition, the fixing plate provides a dual working table for dicing, characterized in that it further comprises a suction means for absorbing and fixing the semiconductor wafer.
한편, 본 발명에서는 구동 모터에 의하여 회전 구동되는 스핀들과, 상기 스핀들에 결합된 절삭용 블레이드, 상기 스핀들 및 절삭용 블레이드를 Y축 방향으로 이송시켜 절삭 위치를 조절하는 위치 조절 수단으로 구성되는 절삭부와; 반도체 웨이퍼를 각각 안착시킬 수 있는 다이싱용 이중 작업대;를 포함하며, 상기 다이싱용 이중 작업대는 반도체 웨이퍼를 지지하여 고정시키는 두 개의 고정 플레이트와; 각각의 고정 플레이트에 결합되어 X축 방향으로 이송 또는 반송되는 두 개의 이송 플레이트와; 상기 두 개의 이송 플레이트 각각을 X축 방향에 대하여 독립적으로 반복하여 이송 또는 반송시키는 이송 장치부와; 상기 이송 장치부를 제어하는 제어기를; 포함하여 이루어지며, 상기 제어기는 상기 두 개의 이송 플레이트가 교대로 이송되고 반송되어 하나의 고정 플레이트 상에서 상기 절삭부에 의한 절삭 가공이 수행되고, 다른 고정 플레이트 상에서는 비절삭 가공이 동시에 수행되도록 제어하는 다이싱 장치를 제공한다.On the other hand, in the present invention, the cutting portion is composed of a spindle that is rotationally driven by a drive motor, a cutting blade coupled to the spindle, the position adjusting means for adjusting the cutting position by transferring the spindle and the cutting blade in the Y-axis direction. Wow; And a double working table for dicing which can respectively seat the semiconductor wafer, wherein the double working table for dicing includes two fixing plates for supporting and fixing the semiconductor wafer; Two conveying plates coupled to respective fixed plates and conveyed or conveyed in the X-axis direction; A conveying device unit for repeatedly conveying or conveying each of the two conveying plates independently of the X-axis direction; A controller for controlling the transfer device; And the controller controls the two transfer plates to be alternately transported and conveyed so that cutting by the cutting unit is performed on one fixed plate, and non-cutting processing is simultaneously performed on the other fixed plate. Provide a Singh device.
여기서, 상기 절삭부는 두 개의 스핀들과 그에 결합된 두 개의 절삭용 블레 이드를 포함하는 절삭부 인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.Here, the cutting unit provides a dicing apparatus, characterized in that the cutting unit including two spindles and two cutting blades coupled thereto.
또한, 상기 고정 플레이트는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.In addition, the fixed plate provides a dicing apparatus, characterized in that the rotational fixed plate.
여기서, 상기 회전형 고정 플레이트는 90도 간격으로 회전하도록 설정되는 회전형 고정 플레이트인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.Here, the rotatable stationary plate provides a dicing device, characterized in that the rotatable stationary plate is set to rotate at intervals of 90 degrees.
그리고, 상기 회전형 고정 플레이트 각각은 원형으로 이루어지고, 그와 결합되는 상기 이송 플레이트는 서로 마주보는 사각의 이송 플레이트로 이루어지는 다이싱용 이중 작업대인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.In addition, each of the rotatable fixed plates is circular, and the transfer plate coupled thereto is provided with a dicing device for dicing comprising a double working table consisting of square transfer plates facing each other.
또한, 상기 고정 플레이트는 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정시키기 위한 흡착 수단을 더 포함하는 다이싱용 이중 작업대인 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.In addition, the fixing plate provides a dicing apparatus, characterized in that the dual working table for dicing further comprising a suction means for adsorbing and fixing the semiconductor wafer.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치은 2개의 작업대가 교대로 이송 및 반송되는 이중 작업대로 구성됨에 따라 절삭 블레이드에 의한 웨이퍼의 절삭 가공과 절삭 공정 전·후 작업이 동시에 이루어질 수 있어 작업 지연 시간을 제거하여 다이싱 공정 시간을 현저하게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the dual working platform for dicing and the dicing apparatus including the same according to the present invention are configured as a dual working platform in which two working platforms are alternately transported and conveyed, and thus cutting and cutting the wafer by the cutting blade and before and after the cutting process. This can be done at the same time has the effect of significantly reducing the dicing process time by eliminating the work delay time.
또한, 본 발명에 따른 다이싱용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치에서는 다이싱 공정에 걸리는 시간이 현격히 감소함에 따라 생산량이 증가하고, 단위 생산량에 따른 비용이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, the dual working table for dicing and the dicing apparatus including the same according to the present invention has an effect of increasing the productivity as the time taken for the dicing process is significantly reduced, cost is reduced according to the unit yield, thereby improving productivity.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에서는 반도체 웨이퍼(wafer)를 직선으로 절삭 가공하는 절삭용 블레이드(blade)와, 회전가능하며 상기 절삭용 블레이드에 결합된 스핀들(spindle) 및 이를 구동하기 위한 모터(motor)로 이루어지는 절삭부를 포함하고, 반도체 웨이퍼를 지지 및 고정하며 상기 절삭부로 반도체 웨이퍼를 반복적으로 이송시키기 위한 이중 작업대(dual work table)를 포함하는 다이싱(dicing)용 이중 작업대 및 이를 포함한 다이싱 장치를 제공한다.In the present invention for achieving the above object, a cutting blade for cutting a semiconductor wafer in a straight line, a spindle rotatable and coupled to the cutting blade and a motor for driving the same And a dicing apparatus including a dicing apparatus including a cutting unit consisting of a cutting unit, a double working table for supporting and fixing the semiconductor wafer and repeatedly transferring the semiconductor wafer to the cutting unit. To provide.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. A singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms “comprises” or “having” are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or a combination thereof.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 다이싱 장치에서 절삭부 및 이중 작업대의 동작을 설명하기 위하여 각 구성의 작동례를 간략하게 도시한 개념도이다.2 is a conceptual diagram briefly showing an example of the operation of each configuration in order to explain the operation of the cutting portion and the double work table in the dicing apparatus according to the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 스핀들에 의하여 회전가능하도록 구성된 절삭용 블레이드(12)를 포함하는 절삭부(10)와 반도체 웨이퍼(W)가 놓여져 절삭 가공이 수행되는 서로 다른 두 개의 작업대(21, 22)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, in the dicing apparatus according to the present invention, a
상기 스핀들 및 절삭용 블레이드(12)는 하나의 스트리트에 대하여 절삭이 가능하도록 단일한 스핀들 및 절삭용 블레이드로 구성될 수 있으나, 바람직하게는 도 2에 도시된 것처럼, 각각 절삭용 블레이드가 설치된 두 개의 스핀들이 서로 대향하도록 구성하여, 두 개의 스트리트를 동시에 절단할 수 있도록 구성할 수 있다.The spindle and
또한, 각각의 스핀들은 그 축방향(이하 'Y축 방향'이라 한다)으로 이송 가능한 이송 수단에 의하여 전·후로 이동되면서 절삭 위치를 조정하며, 경우에 따라서는 작업대(21, 22)의 이송 방향(이하 'X축 방향'이라 한다)으로 하나의 스핀들이 이동함에 따라 각 스핀들이 이축 상에 배치되어 서로 중첩된 영역에서의 절삭 가공이 가능하도록 구성할 수도 있다. 더욱 바람직하게는, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 작업대에 수직한 방향(이하 'Z축 방향'이라 한다)으로 승강 가능한 승강 수단을 더 포함하여 각 스핀들이 절삭 높이를 조절할 수 있도록 구성할 수 있다.In addition, each spindle is moved back and forth by a transfer means that can be transferred in its axial direction (hereinafter referred to as the 'Y axis direction'), and adjusts the cutting position, and in some cases, the feed direction of the working tables 21 and 22. As one spindle moves in the following (hereinafter referred to as the 'X axis direction'), the spindles may be arranged on two axes to allow cutting in an overlapping area. More preferably, the dicing apparatus according to the present invention may further include an elevating means capable of elevating in a direction perpendicular to a work table (hereinafter referred to as 'Z-axis direction') so that each spindle can adjust the cutting height. .
한편, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 반도체 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 고정 및 지지하도록 구성된 서로 다른 두 개의 웨이퍼 절삭면인 제1작업대(21) 및 제2작업대(22)로 분리 구성되는 이중 작업대가 설치되며, 상기 제1작업대 및 제2작업대는 도 2에 도시된 바와 같이 X축 방향으로 이송 가능하도록 구성된다. 상기 이중 작업대를 구성하는 각각의 작업대(제1작업대, 제2작업대)는 반도체 웨이퍼를 고정 지지할 수 있는 흡착 수단을 포함하며, 서로 독립적인 이송이 가능하도록 별개의 구동 수단에 의하여 X축 방향으로 이송된다.On the other hand, in the dicing apparatus according to the present invention is a dual workbench which is separated into two different work cutting surfaces, the
바람직하게는 상기 이중 작업대는 미리 설정된 시간에 맞추어 절삭이 이루어지는 위치, 즉, 스핀들 및 절삭용 블레이드의 하측 방향에 교대로 이송 및 반송되도록 구성되어, 제1작업대가 절삭용 블레이드의 하측에(A-A´) 위치하여 절삭 가공이 이루어지는 경우에는 제2작업대가 반송된 위치(B-B´)에서 재정렬 작업 및 새로운 웨이퍼의 사전 작업을 수행하며, 제2작업대가 절삭 라인(A-A´)으로 이송되어 절삭 가공이 수행되는 경우, 제1작업대는 정렬 라인(B-B´)에서 절삭 외의 다른 작업을 수행하도록 구성된다.Preferably, the dual working platform is configured to be transported and conveyed alternately in the lower direction of the cutting blade, the spindle and the cutting blade in accordance with a predetermined time, so that the first working platform is below the cutting blade (AA '). In the case where the cutting work is carried out at the second workbench, the realignment work and the preliminary work of the new wafer are performed at the position BB´ where the second workbench is conveyed. If so, the first workbench is configured to perform other operations than cutting at the alignment line BB '.
그러므로, 절삭 가공을 수행하도록 상기 제1작업대 또는 상기 제2작업대가 이송되어 절삭 라인(A-A´)에 위치하는 경우에는 각 스핀들이 X축 방향으로의 이송 수단에 의하여 제1작업대 또는 제2작업대의 절삭 가능한 위치로 이동하여, X축 방향으로 절삭 라인의 작업대를 이송시킴에 따라 웨이퍼의 절삭이 이루어지도록 구성된다.Therefore, when the first workbench or the second workbench is transferred and positioned on the cutting line AA ′ to perform cutting, each spindle is moved by the first workbench or the second workbench by means of feed in the X-axis direction. It is configured to move to the cuttable position and to cut the wafer as the work table of the cutting line is transferred in the X-axis direction.
도 3은 본 발명에 따른 다이싱 장치의 바람직한 일구현예를 상세하게 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing in detail a preferred embodiment of the dicing apparatus according to the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다이싱 장치는 절삭을 수행하기 위하여, 두 개의 구동용 모터(13)에 의하여 회전하는 두 개의 스핀들과, 각각의 스핀들에 결합된 절삭용 블레이드(12)를 포함하는 절삭부(10)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the dicing apparatus according to the present invention includes two spindles rotated by two driving motors 13 and
상기 절삭부는 절삭 위치에 따라 절삭용 블레이드를 위치시키기 위하여 Y축 방향으로 이송 가능한 이송 수단과, 절삭 위치에서 절삭 높이를 조절하기 위하여 Z축 방향의 이송이 가능한 승강 수단을 포함한다.The cutting part includes a conveying means that can be transferred in the Y-axis direction to position the cutting blade according to the cutting position, and a lifting means that can be transferred in the Z-axis direction to adjust the cutting height at the cutting position.
또한, 상기 절삭부를 구성하는 각각의 스핀들은 일정한 수준에서 절삭을 수행하기 위하여 동축 상에 위치하는 스핀들로 구성함이 바람직하나, 경우에 따라서 스핀들의 Y축 상 위치가 서로 겹치는 경우와 같이, 이축 상에서 작업을 수행하는 것이 필요한 경우를 고려하여, 본 실시예에서는 작업부의 이송 방향과 동일한 X축으로 이송 가능한 이송 수단을 포함하도록 구성할 수 있다.In addition, each spindle constituting the cutting portion is preferably composed of a spindle located coaxially to perform the cutting at a constant level, in some cases, such as when the position on the Y axis of the spindle overlap each other, In consideration of the case where it is necessary to perform the work, the present embodiment can be configured to include a conveying means capable of conveying on the same X axis as the conveying direction of the work part.
한편, 본 발명에 따른 다이싱 장치의 일구현예에서는 두 개의 스핀들에 의하여 교대로 절삭 작업이 수행될 수 있도록 X축 방향으로 이동 가능한 두 개의 분리된 작업대로 이루어지는 이중 작업대(제1작업대, 제2작업대)를 포함한다. 각각의 작업대는 절삭 진행 방향에 해당하는 X축 방향으로 이송 가능하도록 제어되는 작업대의 이송 수단을 포함하도록 구성하여, 각 작업대가 교대로 소정의 작업을 수행할 수 있도록 구성된다.On the other hand, in one embodiment of the dicing apparatus according to the present invention is a double worktable consisting of two separate worktables movable in the X-axis direction so that the cutting work can be performed alternately by two spindles (first worktable, second Work table). Each work table is configured to include a conveying means of the work table which is controlled to be transportable in the X-axis direction corresponding to the cutting progress direction, so that each work table can alternately perform a predetermined work.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서의 상기 제1작업대(21) 및 제2작업대(22)는 회전하는 절삭용 블레이드(12)에 의하여 구획된 스트리트를 따라 1차 및 2차 절삭이 가능하도록, 각각이 회전 가능한 회전 수단(미도시)을 구비하도록 구성되며, 상기 회전 수단은 90도 간격으로 회전가능하도록 설정되어 가로, 세로로 구획된 스트리트를 효과적으로 절삭 가공하도록 구성된다.On the other hand, as shown in Figure 4, the
이 때, 각각의 작업대가 이송 및 회전 시 서로 간섭하지 않도록 상기 제1작업대 및 상기 제2작업대는 일정한 거리를 두고 이격하여 위치하도록 구성한다. 이 러한 구성을 위하여 본 실시예에서는, 각각의 작업대를 X축 방향으로 이동시키기 위한 이송 수단을 구성하는 이송 플레이트(31, 33)와 상기 이송 플레이트 내측에 분리 형성되고, 웨이퍼를 고정한 상태로 회전 가능하도록 형성된 회전하는 고정 플레이트(32, 34)로 분리 구성한다. 이 때, 상기 이송 플레이트는 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 마주보는 사각의 플레이트들이 각각 X축 방향으로 이송 가능하도록 구성하여, 이송 시 서로 간의 간섭이 일어나지 않도록 배치하는 한편, 상기 고정 플레이트(32)는 하측에 진공 흡착 수단 및 회전 수단이 포함된 원형의 플레이트로 이루어져 서로 다른 작업대에 대하여 회전에 따른 간섭이 발생하지 않도록 구성한다.At this time, the first working platform and the second working platform is configured to be spaced apart from each other so that each working platform does not interfere with each other during transport and rotation. For this configuration, in the present embodiment, the
도 5는 각각의 작업대를 순차적으로 이송 또는 반송 시킴으로써, 반대 위치에서 서로 다른 작업을 수행하는 것을 도시한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating performing different operations at opposite positions by sequentially transferring or conveying each work bench.
상기 제1작업대(21) 및 상기 제2작업대(22)를 X축 방향으로 이송시키는 이송 수단은 각각을 미리 설정된 시간 간격으로 서로 반대의 위치에서 교대로 이송 또는 반송시킴으로써 절삭 작업과 재정렬 작업 및 사전 작업이 각각의 작업대에서 동시에 수행될 수 있도록 구성되며, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2작업대가 웨이퍼 절단 작업을 수행하고 있는 경우, 제1작업대는 반대 위치에서 웨이퍼 인시과 데이터를 인식하는 사전 작업을 수행하도록 구성할 수 있다.The conveying means for conveying the
그러므로, 본 발명에 따른 다이싱 장치에서는 두 개의 작업대에서 서로 다른 작업을 동시에 수행할 수 있어, 절삭 가공 간 필연적으로 발생하는 작업 지연을 제거하여 생산량을 극대화할 수 있다.Therefore, in the dicing apparatus according to the present invention, it is possible to simultaneously perform different operations on the two work platforms, thereby maximizing the yield by eliminating the work delay inevitably occurring between cutting operations.
본 발명은 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 요소들에 대한 수정 및 변경의 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 필수적인 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 특별한 상황들이나 재료에 대하여 많은 변경이 이루어질 수 있다. 그러므로, 본 발명은 본 발명의 바람직한 실시 예의 상세한 설명으로 제한되지 않으며, 첨부된 특허청구범위 내에서 모든 실시 예들을 포함할 것이다. 특히, 본 발명에 따른 이중 작업대를 포함하는 다이싱 장치는 기설명된 반도체 웨이퍼의 절삭 작업 뿐만 아니라, 태양집광 반도체 모듈 이나 메모리 패키지 모듈과 같은 유사한 공정에도 동일하게 적용이 가능할 것이다.While the invention has been described with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art will appreciate that modifications and variations of the elements of the invention may be made without departing from the scope of the invention. In addition, many modifications may be made to particular circumstances or materials without departing from the essential scope of the invention. Therefore, the invention is not limited to the details of the preferred embodiments of the invention, but will include all embodiments within the scope of the appended claims. In particular, the dicing apparatus including the dual working table according to the present invention will be equally applicable to not only the cutting operation of the semiconductor wafer described above, but also similar processes such as a solar light collecting semiconductor module or a memory package module.
도 1은 종래 기술에 따른 다이싱 장치의 간략한 구성도.1 is a simplified configuration diagram of a dicing apparatus according to the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 다이싱 장치의 작동례를 간략하게 도시한 구성도.2 is a configuration diagram schematically showing an operation example of a dicing apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 다이싱 장치의 바람직한 일구현예를 상세하게 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing in detail a preferred embodiment of the dicing apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 다이싱 장치의 작업대를 확대 도시한 사시도.Figure 4 is an enlarged perspective view of the working table of the dicing apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 다이싱 장치에서 서로 다른 공정을 수행하는 작업대를 도시한 평면도.5 is a plan view showing a work table for performing different processes in the dicing apparatus according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10: 절삭부 12: 절삭용 블레이드10: cutting part 12: cutting blade
21: 제1작업대 22: 제2작업대21: 1st working bench 22: 2nd working bench
31(33): 이송 플레이트 32(34): 고정 플레이트31 (33): Transfer Plate 32 (34): Fixing Plate
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090113871A KR20110057454A (en) | 2009-11-24 | 2009-11-24 | Dual working table for dicing and dicing device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090113871A KR20110057454A (en) | 2009-11-24 | 2009-11-24 | Dual working table for dicing and dicing device including the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110057454A true KR20110057454A (en) | 2011-06-01 |
Family
ID=44393088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090113871A KR20110057454A (en) | 2009-11-24 | 2009-11-24 | Dual working table for dicing and dicing device including the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20110057454A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102148100B1 (en) | 2019-08-26 | 2020-08-25 | (주)네온테크 | Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same |
| KR102148117B1 (en) | 2020-03-26 | 2020-08-26 | (주)네온테크 | Apparatus comprising multi router spinndle and processing method for the same |
| KR102550583B1 (en) | 2022-06-17 | 2023-07-03 | (주)네온테크 | Processing and checking methods by auto alignment after loading substrate |
-
2009
- 2009-11-24 KR KR1020090113871A patent/KR20110057454A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102148100B1 (en) | 2019-08-26 | 2020-08-25 | (주)네온테크 | Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same |
| KR102148117B1 (en) | 2020-03-26 | 2020-08-26 | (주)네온테크 | Apparatus comprising multi router spinndle and processing method for the same |
| KR102550583B1 (en) | 2022-06-17 | 2023-07-03 | (주)네온테크 | Processing and checking methods by auto alignment after loading substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102073430B1 (en) | Cutting machine | |
| CN103029225B (en) | Topping machanism | |
| US20130273717A1 (en) | Apparatus and Method for the Singulation of a Semiconductor Wafer | |
| CN101941248A (en) | Topping machanism | |
| KR20140133451A (en) | Wafer cutting method | |
| JP5313018B2 (en) | Wafer processing method | |
| CN107919274B (en) | processing methods | |
| JP5975723B2 (en) | Cutting equipment | |
| KR20110057454A (en) | Dual working table for dicing and dicing device including the same | |
| JP4975422B2 (en) | Cutting equipment | |
| CN108687979A (en) | Cutting apparatus | |
| JP5244548B2 (en) | Holding table and processing device | |
| JP5901226B2 (en) | Unit loading / unloading device | |
| JPH0825209A (en) | Cutting device | |
| JP2010245253A (en) | Method of processing wafer | |
| KR102463650B1 (en) | Machining apparatus | |
| JP6203011B2 (en) | Cutting method | |
| CN108573919B (en) | Method for processing object to be processed | |
| JP6054202B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP6054201B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP5657935B2 (en) | Cutting equipment | |
| JP2011222719A (en) | Cutting device | |
| KR102148100B1 (en) | Hybrid dicing apparatus and cutting method for the same | |
| JP2014072493A (en) | Cutting device | |
| KR20040092196A (en) | Sawing system used in semiconductor fabrication process |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20091124 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110329 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20110930 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20110329 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |