JPH1172773A - 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】カット不良の発生を抑制し、ガラス欠けやガラ
ス破片の発生による歩留まりの低下を防止できる液晶表
示装置及び液晶表示装置の製造方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】アレイ基板１００のガラス基板１０１を切
り出す際に形成されるスクライブラインＳＬの周辺部、
例えばスクライブラインＳＬに対して内側すなわちシー
ル材１０６側及び外側３ｍｍの範囲内に、表示エリア１
０２内より密にスペーサ２１０を配置し、スクライブラ
インＳＬの直上に位置する対向基板２００のガラス基板
２０１側から衝撃を与え、スペーサ２１０を介してガラ
ス基板１０１側に伝える。これにより、スクライブライ
ンＳＬのクラックがガラス面に対して垂直な方向に進行
し、ガラス基板１０１をカッティングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置等
の光学的表示装置の製造方法に係り、特に液晶表示装置
を構成するガラス基板を切り出すためのカッティング方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、以下のように
して製造される。すなわち、それぞれ電極を有する２枚
のガラス基板のいずれか一方の全面に、２枚の基板を張
り合わせた際に基板間を一定に保つ間隙材すなわちスペ
ーサを形成する。スペーサとしては、球状のスペーサを
散布する場合と、あらかじめフォトリソグラフィ法など
で基板に固定形成する場合とがある。スペーサは、後の
工程で塗布されるシール材によって囲まれる領域内の表
示エリアに均一に配置されているとともに、シール材の
外側の周辺エリアに表示エリアより疎な密度で均一に配
置されている。そして、一方のガラス基板上にシール材
を塗布した後に２枚の基板を張り合わせ、シール材を硬
化させる。そして、２枚のガラス基板を所望の大きさに
カッティングし、基板間に液晶を封入することによって
液晶表示装置が形成される。

【０００３】ガラス基板のカッティングに際しては、ダ
イシング法やピエゾ法等があるが、その中でもスクライ
ブ法が最も広く一般的に使用されている。スクライブ法
とは、鋭利なダイヤモンドや超鋼等により、ガラス面に
スクライブと称されるクラックを形成し、このスクライ
ブを形成した面の裏側から、ブレイクと称される衝撃を
加えてスクライブによるクラックを進行させて、ガラス
をカットする方法である。スクライブを線状に連続的に
形成したものをスクライブラインと称する。そして、ブ
レイクバーと呼ばれるゴム製の部品によりスクライブラ
インに沿ったスクライブラインの裏側からブレイクす
る。すなわち均一に衝撃を加えることにより、ガラス基
板をブレイクし、ガラス基板を所望の大きさにカッティ
ングする。

【０００４】液晶表示装置の製造工程におけるガラス基
板のカッティングは、２枚のガラス基板が張り合わされ
た状態で実行される。すなわち、一方のガラス基板の表
面にスクライブラインを形成し、対向配置されたもう一
方のガラス基板側をブレイクすることにより、一方のガ
ラス基板をカッティングする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】スペーサが一方の基板
に固定して形成される液晶表示装置において、対向する
基板をブレイクするのに際して、基板間にはスペーサし
か存在せず、ブレイクの衝撃を伝えるのはスペーサであ
るため、スペーサにブレイクの衝撃が集中し、スクライ
ブによるクラックは、スペーサに向かって進行する傾向
にある。つまり、ブレイク後におけるガラス基板のカッ
ト面の断面形状と、スペーサの位置関係とは、非常に密
接に関係している。

【０００６】しかしながら、ガラス基板の周辺エリアに
は、スペーサがスクライブラインから離れた位置に比較
的疎な密度で配置されているため、クラックがスペーサ
の方向へ進行することにより、ガラス基板のカット面が
鋭利な断面形状となるいわゆるソゲなどのカット不良が
発生しやすく、歩留まりが低下する。また、このような
カット不良は、その後の製造工程においてガラス欠けを
生じやすく、欠けたガラスがガラス破片となって、基板
間や、偏光板と基板との間などに入り込むゴミ噛み不良
を引き起こし、歩留まりを低下させる原因となる。

【０００７】また、ブレイクバーがガラス基板をブレイ
クするブレイク位置の精度は、一般的にスクライブライ
ンに対して±１ｍｍ程度であり、ブレイク位置がスクラ
イブラインに対して大きくずれる可能性が高い。ブレイ
クバーがスクライブラインに対してずれた状態でガラス
基板をブレイクした際には、ブレイクの衝撃は、スクラ
イブラインから外れた位置に配置されたスペーサを介し
て伝えられるため、カット不良が発生することが多く、
ガラス欠けやガラス破片が発生して、歩留まりが低下す
る。

【０００８】さらに、液晶駆動回路を有するアレイ基板
は、内部回路を静電気から保護するための回路をアレイ
基板の周辺エリアに配置していることが多く、特に、ス
クライブライン周辺部には、配線パターンが多く配置さ
れている。このような配線パターン上にスペーサを配置
した場合、ガラス基板上に配置されたスペーサより、配
線パターンの膜厚の分だけ高くなり、ブレイクの衝撃が
スペーサに均一に分散せずに配線パターン上のスペーサ
に集中するため、カット不良が発生する虞がある。ま
た、ブレイクの衝撃により、配線パターンを破壊してし
まう虞もあり、歩留まりを低下させる要因となる。

【０００９】上述したように、スクライブラインから離
れた位置に比較的疎な密度でスペーサを配置している
と、スクライブラインに対するブレイク位置の変動、ス
ペーサと配線パターンとの相対位置などの影響により、
カット不良が発生しやすく、ガラス欠けやガラス破片が
発生し、歩留まりを低下させる問題が生ずる。

【００１０】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたものであり、カット不良の発生を抑制し、ガラ
ス欠けやガラス破片の発生による歩留まりの低下を防止
できる液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法を提供
することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記問題点
に基づきなされたもので、請求項１によれば、透明な絶
縁性の第１基板及び第２基板の少なくとも一方に電極を
形成し、前記第１基板に表示エリア及び表示エリアの周
辺に位置する周辺エリアを形成し、前記第１基板に前記
第２基板が対向配置された際に、前記表示エリア及び周
辺エリアに対向する前記第２基板の所定位置に２枚の基
板の間隙を一定に保持するための間隙材を形成し、前記
表示エリアと周辺エリアとを区画するとともに対向配置
された前記第１基板及び前記第２基板を接着するシール
材により、前記第１及び第２基板を組立て、前記第１及
び第２基板をそれぞれ所望のサイズに切り出すための切
り出し線を前記周辺エリアに形成し、前記切り出し線に
沿って前記第１及び第２基板を切り出し、前記第１基板
と第２基板との間に液晶を密封する液晶表示装置の製造
方法において、前記間隙材を形成する工程において、前
記切り出し線の近傍には、１２個／ｍｍ² 以上の密度で
間隙材を形成することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法が提供される。

【００１２】請求項４によれば、電極及びこの電極を駆
動するためのスイッチング素子を含む表示エリアと、こ
の表示エリアの周辺に位置するとともに前記スイッチン
グ素子に接続された配線パターンを含む周辺エリアとを
有する第１基板と、前記第１基板に対向配置されるとと
もに前記表示エリアに対向する位置に電極を有する第２
基板と、前記第２基板上に形成されているとともに、前
記表示エリア及び周辺エリアにおける前記第１及び第２
基板の間を一定の間隙を保つ間隙材と、前記第１基板と
第２基板との間に密封された液晶と、を備えた液晶表示
装置において、前記第１及び第２基板の周辺エリアは、
それぞれ所望のサイズに切り出すための切り出し線を有
し、前記切り出し線の近傍には、１２個／ｍｍ² 以上の
密度で形成された間隙材を有することを特徴とする液晶
表示装置が提供される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明に
係る液晶表示装置及びこの液晶表示装置の製造方法の実
施の形態について詳細に説明する。図１は、この発明の
液晶表示装置に適用される液晶表示パネルの一例を概略
的に示す斜視図である。

【００１４】この発明の一実施の形態に係る液晶表示装
置は、例えば対角１４インチの表示エリアを備えて構成
されるアクティブマトリクス型液晶表示装置であって、
図１に示すような液晶表示パネル１０を備えている。

【００１５】液晶表示パネル１０は、図１に示すよう
に、画像を表示する表示エリア１０２、及び配線パター
ンが形成された周辺エリア１０４を含む第１基板として
のアレイ基板１００と、このアレイ基板１００に対向配
置された第２基板としての対向基板２００と、アレイ基
板１００と対向基板２００との間に配置された液晶材料
とを備えている。表示エリア１０２は、アレイ基板１０
０と対向基板２００とを貼り合わせるシール材１０６に
よって囲まれた領域内に形成され、周辺エリア１０４
は、シール材１０６の外側の領域に形成されている。

【００１６】アレイ基板１００の表示エリア１０２は、
図２及び図３に示すように、絶縁性基板、例えば厚さが
０．７ｍｍのガラス基板１０１上に互いに直交するよう
に配設された１０２４×３本の信号線１０３及び７６８
本の走査線１１１を備えている。走査線１１１は、アル
ミニウムやモリブデン−タングステンなどの低抵抗材料
によって形成されているとともに、ガラス基板１０１上
に直接配設されている。一方、信号線１０３は、アルミ
ニウムなどの低抵抗材料によって形成されているととも
に、ガラス基板１０１上に形成された酸化シリコンと窒
化シリコンとの多層膜からなる絶縁膜１１３上に配設さ
れている。

【００１７】また、アレイ基板１００は、各信号線１０
３と各走査線１１１との各交点部毎の近傍に配設された
スイッチング素子としての薄膜トランジスタすなわちＴ
ＦＴ１２１と、このＴＦＴ１２１を介して接続された画
素電極１５１とを備えている。画素電極１５１は、透過
性の導電性部材、例えばＩＴＯによって形成されてい
る。

【００１８】ＴＦＴ１２１は、図３に示すように、走査
線１１１から突出した部分をゲート電極１１２とし、こ
の上にゲート絶縁膜１１３が積層されている。そして、
ａ−Ｓｉ：Ｈ膜によって形成された半導体膜１１５がこ
のゲート絶縁膜１１３上に積層されている。さらに、窒
化シリコンによって形成されたチャネル保護膜１１７が
この半導体膜１１５上に積層されている。

【００１９】半導体膜１１５は、ｎ＋型ａ−Ｓｉ：Ｈ膜
によって形成された低抵抗半導体膜１１９、及びソース
電極１３１を介して画素電極１５１に電気的に接続され
ている。また、半導体膜１１５は、低抵抗半導体膜１１
９、及び信号線１０３から延出されたドレイン電極１３
２を介して信号線１０３に電気的に接続されている。Ｔ
ＦＴ１２１のチャネル保護膜１１７、ソース電極１３
１、及びドレイン電極１３２は、窒化シリコン膜等の絶
縁膜からなる保護膜１７１によって覆われている。

【００２０】また、アレイ基板１００の表面は、対向基
板２００との間に介在される液晶組成物３００を配向さ
せるための配向膜１４１によって覆われている。アレイ
基板１００における表示エリア１０２の周囲には、信号
線や走査線に接続される各種配線を有する配線エリア１
０４が形成されている。

【００２１】対向基板２００の表示エリア１０２は、透
明な絶縁性基板、例えば厚さが０．７ｍｍのガラス基板
２０１上にＩＴＯによって形成された対向電極２０４を
備えている。また、対向基板２００は、アレイ基板１０
０における配線パターン上、すなわちアレイ基板１００
のＴＦＴ１２１と信号線１０３との隙間、画素電極１５
１と信号線１０３との隙間、画素電極１５１と走査線１
１１との隙間にそれぞれ対向する位置を遮光するために
配設された遮光膜２０２を備えている。この遮光膜２０
２は、例えばクロム膜によって形成されている。また、
対向基板２００は、ガラス基板２０１の画素電極１５１
に対向する位置であって、遮光膜２０２の間に配置され
たカラー表示を実現するための赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の３原色で構成されるカラーフィルタ２０３Ｒ、
２０３Ｇ、２０３Ｂを備えている。そして、このカラー
フィルタ２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０３Ｂの表面は、アレ
イ基板１００との間に介在される液晶組成物３００を配
向させるための配向膜２０５によって覆われている。

【００２２】この液晶表示パネル１０の表裏面、すなわ
ちガラス基板１０１及びガラス基板２０１の外面には、
互いに偏光方向が直交する偏光板（図示しない）が配設
されている。

【００２３】この液晶表示パネル１０では、アレイ基板
と対向基板との間の間隙を一定に保持するためのスペー
サすなわち間隙材は、図３に示したように、遮光膜２０
２と、カラーフィルタ２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０３Ｂと
を積層することによって形成されている。

【００２４】すなわち、対向基板２００に、感光性の黒
色樹脂をスピンナーにて塗布して乾燥した後、所定のパ
ターン形状すなわちアレイ基板における配線部に対応し
た形状のフォトマスクを介して露光し、現像する。そし
て、焼成処理することにより、配線部を遮光する遮光膜
２０２を形成する。

【００２５】続いて、赤色の顔料を分散させた紫外線硬
化型アクリル樹脂レジストを対向基板２００上にスピン
ナーにて全面塗布して乾燥した後、赤色の画素に対応し
た部分、及び黒色の遮光膜２０２上におけるＴＦＴ１２
１に対向する部分に、それぞれ対応した形状のフォトマ
スクを介して露光し、現像する。そして、焼成処理する
ことにより赤色カラーフィルタ２０３Ｒを形成する。

【００２６】続いて、緑の画素に対応した部分に、赤色
カラーフィルタ２０３Ｒと同様に、緑色カラーフィルタ
２０３Ｇを形成するとともに、同時に、ＴＦＴ１２１に
対向する部分における遮光膜２０２上に積層された赤色
カラーフィルタ２０３Ｒ上にも、緑色カラーフィルタ２
０３Ｇを形成する。

【００２７】続いて、青の画素に対応した部分に、赤色
カラーフィルタ２０３Ｒと同様に、青色カラーフィルタ
２０３Ｂを形成するとともに、同時に、ＴＦＴ１２１に
対向する部分における赤色カラーフィルタ２０３Ｒ及び
緑色カラーフィルタ２０３Ｇが積層された部分にも青色
カラーフィルタ２０３Ｂを形成する。

【００２８】このようにして、液晶表示パネル１０の表
示エリア１０２内では、遮光膜２０２及びカラーフィル
タ２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０３Ｂを形成するフォトリソ
グラフィ工程を利用して、ＴＦＴ１２１に対向する部分
に、黒色の遮光膜２０２、及び赤、緑、青のそれぞれの
カラーフィルタ２０３Ｒ、２０３Ｇ、２０３Ｂを積層す
ることにより、柱状の突起物２１０が形成されている。
そして、この突起物をスペーサとして利用する。なお、
この実施の形態では、ＴＦＴに対向する位置にカラーフ
ィルタを積層して突起物を形成したが、必ずしもすべて
のＴＦＴに対向するように形成する必要はなく、他の配
線パターン上であってもよい。また、このスペーサは、
液晶表示素子のサイズ、突起物のサイズ、及び液晶表示
素子の形成プロセスに応じて最適な位置に最適な数の突
起物を形成すればよい。

【００２９】一方、液晶表示パネル１０の周辺エリア１
０４Ｘ、１０４Ｙ、すなわちシール材１０６の外側の領
域では、図４に示すように、黒色の遮光膜２０２、及び
赤、緑、青のそれぞれのカラーフィルタ２０３Ｒ、２０
３Ｇ、２０３Ｂを積層することにより、柱状の突起物、
すなわちスペーサ２１０が形成されている。この周辺エ
リア１０４Ｘ、１０４Ｙに設けられたスペーサ２１０
は、表示エリア１０２における対向基板２０１の遮光膜
形成工程、及びカラーフィルタ形成工程と同時に形成さ
れる。したがって、周辺エリア１０４にスペーサ２１０
を形成するための別の製造工程を必要とすることなく、
対向基板形成時に同時に形成することが可能である。

【００３０】また、この液晶表示パネル１００では、図
１に示したように、液晶表示装置の外形寸法、特に額縁
サイズを小さく構成するために、詳細に図示しないが、
信号線は、アレイ基板１００の周辺エリア１０４Ｙの第
１端辺２０１側にのみ引き出され、この第１端辺２０１
側で信号線に映像データを供給するＸ−ＴＡＢ４０１−
１、４０１−２、４０１−３、４０１−４に異方性導電
接着剤を介して接続されている。この信号線が引き出さ
れた周辺エリア１０４Ｘにおけるシール材１０６の外端
からの幅は、約３．２ｍｍである。

【００３１】また、走査線も、アレイ基板の周辺エリア
１０４Ｙにおける第１端辺２０１と直交する第２端辺２
０３側にのみ引き出され、この第２端辺２０３側で走査
線に走査パルスを供給するＹ−ＴＡＢ４１１−１、４１
１−２に異方性導電接着剤を介して接続されている。こ
の走査線が引き出された周辺エリア１０４Ｙにおけるシ
ール材１０６の外端からの幅は、約３．５ｍｍである。

【００３２】そして、Ｘ−ＴＡＢ４０１−１、４０１−
２、４０１−３、４０１−４は、液晶表示パネル１０の
裏面側に折り曲げられ、液晶表示パネル１０の裏面に配
置された各Ｘ−ＴＡＢ４０１−１、４０１−２、４０１
−３、４０１−４を制御するＸ制御回路基板４２１に異
方性導電接着剤を介して接続される。

【００３３】また、Ｙ−ＴＡＢ４１１−１、４１１−２
は、液晶表示パネル１０の側方に配置されて各Ｙ−ＴＡ
Ｂ４１１−１、４１１−２を制御するＹ制御回路基板４
３１に異方性導電接着剤を介して接続される。なお、各
Ｘ−ＴＡＢ４０１−１、４０１−２、４０１−３、４０
１−４とＸ制御回路基板４２１、あるいは、各Ｙ−ＴＡ
Ｂ４１１−１、４１１−２とＹ制御回路基板４３１との
電気的な接続は、半田付けによるものであっても構わな
い。

【００３４】なお、図４に示したスペーサ２１０は、対
向基板がアレイ基板に対向配置された際にアレイ基板上
の周辺エリア１０４に形成された配線パターン上を避け
るような位置に配置されている。

【００３５】液晶表示パネルの周辺エリア１０４のスペ
ーサ２１０は、図５に示すように、表示エリア１０２の
スペーサより配置密度が密になるように配置されてい
る。特に、後述するように、切り出し線としてのスクラ
イブラインＳＬ上及びこのスクライブラインＳＬの近
傍、例えばスクライブラインＳＬに対して±３ｍｍ以内
の範囲すなわちスクライブラインＳＬの両サイド３ｍｍ
の幅は、スペーサが密になるように、例えば１２個／ｍ
ｍ² 乃至１００個／ｍｍ² 以上、好ましくは、１５個／
ｍｍ² 以上の配置密度で均一に配置されている。また、
これらのスペーサ２１０は、図４に示すように、一辺が
２０乃至５０μｍ角の幅Ｗを有する角柱状に形成されて
いる。なお、これらのスペーサは、幅Ｗを直径とする円
柱状に形成されてもよい。

【００３６】また、液晶表示パネルの表示エリア１０２
のスペーサは、１０個／ｍｍ² 程度の配置密度で基板全
体に均一に配置されている。次に、この液晶表示装置の
製造方法について説明する。

【００３７】すなわち、透明ガラス基板上の行方向に沿
って平行な複数本の走査線と、列方向に沿って平行な複
数本の信号線と、画素数分の画素電極と、画素毎に液晶
を駆動するための画素数分の薄膜トランジスタすなわち
ＴＦＴとをそれぞれ形成し、アレイ基板１００を形成す
る。一方、透明ガラス基板上に透明導電性部材からなる
対向電極と、アレイ基板に対して対向配置された際に走
査線及び信号線などの配線部を遮光する遮光膜と、画素
毎に設けられるカラーフィルタと、遮光膜及びカラーフ
ィルタを積層することにより表示エリア１０２及び周辺
エリア１０４にそれぞれ所定の配置密度で配置されるス
ペーサとを形成し、対向基板２００を形成する。

【００３８】続いて、アレイ基板１００及び対向基板２
００を洗浄した後、各基板に配向膜を塗布し、焼成す
る。その後、各基板の配向膜をラビング処理する。続い
て、再度洗浄した後、図６に示すように、アレイ基板及
び対向基板のいずれか一方にシール材１０６を塗布し、
２枚の基板を組み立てた後、シール材１０６を硬化させ
る。このシール材１０６を塗布する際に、その一部に、
後の工程で２枚の基板間に液晶を注入するための注入口
１０８を形成する。

【００３９】続いて、アレイ基板１００及び対向基板２
００を所望のサイズに切り出す、すなわちカッティング
を実行する。まず、図６に示すように、鋭利なダイヤモ
ンドや超鋼等により、カッティングするガラス面例えば
対向基板２００を構成するガラス基板２０１の表面に、
スクライブラインＳＬ、すなわちガラス基板を所望のサ
イズに切り出すための切り出し線に沿った線状のクラッ
クを形成する。このスクライブラインＳＬは、シール材
１０６に沿って略平行に形成され、その断面は、図５に
示すように、略Ｖ字型に形成されている。スクライブラ
インＳＬが形成される周辺部、すなわち、図７の拡大図
に示すように、スクライブラインＳＬから内側すなわち
シール材側３ｍｍの範囲と、スクライブラインＳＬから
外側３ｍｍの範囲内には、スペーサ２１０は、表示エリ
ア内と比較して密に配置されている。

【００４０】なお、このスクラブラインＳＬは、対向基
板２００側のガラス基板２０１に対しては、シール材１
０６の外端から約０．３ｍｍの位置に沿って形成され
る。また、アレイ基板１００側のガラス基板１０１に対
しては、信号線が引き出された周辺エリア１０４Ｘにお
いて、スクライブラインＳＬは、シール材１０６の外端
から約３．２ｍｍの位置に形成され、走査線が引き出さ
れた周辺エリア１０４Ｙにおいて、シール材１０６の外
端から約３．５ｍｍの位置に形成される。また、表示エ
リア１０２とスクライブラインＳＬとの距離は、約５．
４ｍｍである。

【００４１】そして、このスクライブラインＳＬを形成
した面の裏側、すなわちアレイ基板１００側から、スク
ライブラインＳＬに沿ってブレイクと称される衝撃を加
える。この衝撃は、スクライブラインＳＬ周辺に均一に
且つ密に配置したスペーサ２１０を介して対向基板側に
伝えられ、クラックを進行させて、ガラス基板をカット
する。この時、スクライブラインに沿って略均等に衝撃
を加えるために、ブレイクバーと呼ばれる一方向に延出
されたゴム製の部品を使用する。そして、ブレイクバー
により、スクライブラインＳＬに沿ってアレイ基板１０
０のガラス基板１０１側からブレイクすることにより、
対向基板２００のガラス基板２０１をカッティングす
る。

【００４２】同様のカッティングを液晶表示パネルの４
辺に沿ってそれぞれ実行することにより対向基板２００
を所望のサイズに切り出す。同様に、アレイ基板１００
側のガラス基板１０１の表面に、所望のサイズに切り出
すためのスクライブラインＳＬを形成した後、ブレイク
バーによりブレイクし、アレイ基板１００を所望のサイ
ズに切り出す。

【００４３】なお、対向基板２００及びアレイ基板１０
０を切り出す順序は、液晶表示パネルの構造や、製造工
程により決定されるものであり、上述した例に限定され
るものではない。

【００４４】続いて、切り出された液晶表示パネルの２
枚の基板間に、注入口から液晶を注入し、封止材により
液晶を封入する。続いて、アレイ基板１００の表面及び
対向基板２００の表面に偏光板を取り付ける。

【００４５】続いて、図１に示したように、アレイ基板
１００の周辺エリア１０４に形成された配線パターンに
駆動用回路を取り付ける。そして、液晶表示パネルの背
面、すなわちアレイ基板側にバックライトを取り付けて
液晶表示装置を完成させる。

【００４６】上述したように、例えば対向基板２００を
カッティングする場合、スクライブされた対向基板２０
０に対向するアレイ基板１００をブレイクした衝撃は、
スクライブラインＳＬ周辺に均一に且つ密に配置された
スペーサ２１０を介して対向基板２００に伝えられるた
め、対向基板２００のスクライブによるクラックは、基
板に垂直に進行し、カット不良の発生が防止できる。

【００４７】したがって、その後の液晶注入工程や偏光
板貼り工程等で、ガラス欠けやガラス破片による不良の
発生が抑制され、歩留まりを向上させることができる。
次に、上述したような液晶表示装置の製造方法におい
て、液晶表示パネルをカッティングする際に発生するカ
ット不良について、スペーサの配置位置を変えた場合と
比較した。

【００４８】すなわち、実験条件Ａは、スクライブライ
ンＳＬから外側、すなわちシール材から遠ざかる側に
０．３ｍｍシフトした位置に、スクライブラインに沿っ
てほぼ等間隔にスペーサが配置された液晶表示パネルを
カッティングする場合である。実験条件Ｂは、スクライ
ブラインＳＬから内側、すなわちシール材に近接する側
に０．３ｍｍシフトした位置に、スクライブラインに沿
ってほぼ等間隔にスペーサが配置された液晶表示パネル
をカッティングする場合である。実験条件Ｃは、上述し
た製造方法で製造したように、スクライブラインＳＬの
周辺に１５個／ｍｍ² の配置密度でスペーサを分散配置
した液晶表示パネルをカッティングする場合である。

【００４９】実験条件ＡおよびＢは、ともに実験回数が
６回であり、スクライブラインに対してブレイクバーが
ブレイクする位置のバラツキは、−０．１ｍｍ乃至＋
０．２ｍｍである。また、実験条件Ｃは、実験回数が５
４回であり、スクライブラインに対してブレイクバーが
ブレイクする位置のバラツキは、−０．２ｍｍ乃至＋
０．１５ｍｍである。ここで、−（マイナス）は、スク
ライブラインに対してシール材側にずれた場合を示し、
＋（プラス）は、スクライブラインに対してシール材か
ら外側にずれた場合を示している。

【００５０】これら３つの実験条件のそれぞれの実験結
果は、図８に示されている。ここで、ガラス基板をカッ
ティングした際に、スクライブラインからガラス面に対
して垂直にクラックが進行せずに、ガラス基板のカット
面の断面がスクライブラインから外れてガラス面に対し
て斜めにクラックが進行し、鋭利な断面形状となる不良
をソゲと称し、スクライブラインからの外れ量をソゲ量
とする。ソゲ量が−（マイナス）の場合は、スクライブ
ラインに対してシール材側にずれた場合を示し、＋（プ
ラス）の場合は、スクライブラインに対してシール材か
ら外側にずれた場合を示している。

【００５１】図８に示すように、実験条件Ａにおけるソ
ゲ量の平均値は、＋０．１ｍｍであり、標準偏差をσと
すると３σ値は、０．３４である。つまり、実験条件Ａ
では、−０．２４ｍｍ乃至＋０．４４ｍｍのバラツキを
もってソゲが発生する可能性がある。

【００５２】実験条件Ｂにおけるソゲ量の平均値は、−
０．１１ｍｍであり、３σ値は、０．４４である。つま
り、実験条件Ｂでは、−０．５５ｍｍ乃至＋０．３３ｍ
ｍのバラツキをもってソゲが発生する可能性がある。

【００５３】一方、実験条件Ｃにおけるソゲ量の平均値
は、０．０４ｍｍであり、３σ値は、０．０９である。
つまり、実験条件Ｃでは、−０．０５ｍｍ乃至＋０．１
３ｍｍのバラツキをもってソゲが発生する可能性がある
が、上述の実験条件Ａ及びＢと比較すると、ソゲ量が極
めて小さく、またバラツキも小さい。

【００５４】この実験結果から分かるように、スクライ
ブラインの周辺部にスペーサを均一に分散配置すること
により、ソゲの発生を抑制できるとともに、たとえソゲ
が発生したとしても、ソゲ量は後工程に影響を及ぼさな
い程度の極微量である。したがって、カット不良の発生
を抑制することが可能となり、歩留まりを向上できる。

【００５５】このように、ガラス基板をカッティングす
る場合、スクライブラインＳＬ周辺に、スペーサを１２
個／ｍｍ² 以上、好ましくは１５個／ｍｍ² 以上の密度
で均一に配置することにより、スクライブによるクラッ
クが基板に対して略垂直に進行し、カット不良の発生を
防止することができる。また、ブレイク位置のバラツキ
に対しても大きなソゲを発生することがなく、ガラス欠
けやガラス破片による不良の発生が抑制され、歩留まり
を向上させることができる。

【００５６】なお、この発明は、上述した実施の形態に
限定されず、種々に変形可能であり、例えば、スペーサ
をカラーフィルタなどを積層することにより形成しなく
てもよい。すなわち、透明樹脂を使用して、一工程でス
ペーサを形成してもよい。また、スクライブラインの周
辺部に配置するスペーサと、その他の部分のスペーサと
は、配置方法、材質、大きさ、形状などが必ずしも同一
である必要はなく、同時の製造工程でスペーサを配置す
る必要もない。つまり、効果的に対向基板とアレイ基板
間の間隙をスペーサが保持しており、スクライブライン
を中心として左右±３ｍｍ以内の範囲に１２個／ｍｍ²
以上、好ましくは１５個／ｍｍ² 以上の密度でスペーサ
が均一に配置されていれば、どのような過程を経ていて
もよい。

【００５７】また、上述した実施の形態では、薄膜トラ
ンジスタで液晶を駆動する液晶表示装置に適用した場合
を説明したが、他の駆動方式の液晶表示装置にも適用す
ることができる。例えば、薄膜ダイオードすなわちＴＦ
Ｄで液晶を駆動する液晶表示装置や、基板自体にスイッ
チング素子を持たない単純マトリクス型の液晶表示装置
にも適用することができる。

【００５８】スペーサは、２枚の基板のどちらに形成し
てもよいが、切断した基板に対向する基板（切断後に残
る側の基板）に、外部入力端子のような電極パターンが
配置されている場合には、切断する基板側にスペーサを
設けた方が良い。これは、後工程で、外部入力端子に回
路基板などを実装するような場合、スペーサが障害とな
る可能性があるからである。

【００５９】また、電極パターン上にスペーサを配置し
ないようが望ましい。これは、スクライブ後に基板を取
り除く際に、基板のずれによってスペーサが配線パター
ンを傷つけることを防止するためである。

【００６０】この発明の液晶表示装置によれば、スクラ
イブラインの左右±３ｍｍの範囲内に少なくとも１２個
／ｍｍ² 以上の密度で配置されたスペーサにブレイクの
衝撃が分散することにより、カット不良の発生がなくな
り、液晶注入工程や偏光板貼り工程でのカット不良起因
のガラス欠けやガラス破片の発生が皆無となるため、歩
留まりを向上することが可能となる。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、カット不良の発生を抑制し、ガラス欠けやガラス破
片の発生による歩留まりの低下を防止できる液晶表示装
置及び液晶表示装置の製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る液晶表
示装置の構造を概略的に示す斜視図である。

【図２】図２は、図１に示した液晶表示装置に適用され
る液晶表示パネルのアレイ基板の表示エリアの構造を概
略的に示す平面図である。

【図３】図３は、図２に示した液晶表示パネルのＡ−Ａ
‘線で切断した際の断面を概略的に示す断面図である。

【図４】図４は、図１に示した液晶表示装置に適用され
る液晶表示パネルの周辺エリアの構造を概略的に示す断
面図である。

【図５】図５は、液晶表示パネルの表示エリア及び周辺
エリアにそれぞれ配置されたスペーサを示す断面図であ
る。

【図６】図６は、図１に示した液晶表示装置を製造する
際のカッティング工程で形成されるスクライブラインの
位置を概略的に示す斜視図である。

【図７】図７は、図６に示したスクライブラインの周辺
部を拡大した拡大図である。

【図８】図８は、スペーサの配置位置を変えてカッティ
ングした際のソゲ量を測定した測定結果を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０…液晶表示パネル １００…アレイ基板 １０２…表示エリア １０４…周辺エリア １０６…シール材 １２１…ＴＦＴ １５１…画素電極 ２００…対向基板 ２０２…遮光膜 ２０３（Ｒ、Ｇ、Ｂ）…カラーフィルタ ２０４…対向電極 ２１０…スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明な絶縁性の第１基板及び第２基板の少
   なくとも一方に電極を形成し、 前記第１基板に表示エリア及び表示エリアの周辺に位置
   する周辺エリアを形成し、 前記第１基板に前記第２基板が対向配置された際に、前
   記表示エリア及び周辺エリアに対向する前記第２基板の
   所定位置に２枚の基板の間隙を一定に保持するための間
   隙材を形成し、 前記表示エリアと周辺エリアとを区画するとともに対向
   配置された前記第１基板及び前記第２基板を接着するシ
   ール材により、前記第１及び第２基板を組立て、 前記第１及び第２基板をそれぞれ所望のサイズに切り出
   すための切り出し線を前記周辺エリアに形成し、 前記切り出し線に沿って前記第１及び第２基板を切り出
   し、 前記第１基板と第２基板との間に液晶を密封する液晶表
   示装置の製造方法において、 前記間隙材を形成する工程において、前記切り出し線の
   近傍には、１２個／ｍｍ² 以上の密度で間隙材を形成す
   ることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
2. 【請求項２】前記間隙材を形成する工程において、前記
   切り出し線の近傍には、１５個／ｍｍ² 以上の密度で間
   隙材を形成することを特徴とする請求項１に記載の液晶
   表示装置の製造方法。
3. 【請求項３】前記第１基板及び第２基板の少なくとも一
   方の周辺エリアには、前記電極に接続される配線パター
   ンが形成され、前記間隙材は、前記配線パターンから外
   れる位置の前記第２基板上に形成されていることを特徴
   とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】電極及びこの電極を駆動するためのスイッ
   チング素子を含む表示エリアと、この表示エリアの周辺
   に位置するとともに前記スイッチング素子に接続された
   配線パターンを含む周辺エリアとを有する第１基板と、 前記第１基板に対向配置されるとともに前記表示エリア
   に対向する位置に電極を有する第２基板と、 前記第２基板上に形成されているとともに、前記表示エ
   リア及び周辺エリアにおける前記第１及び第２基板の間
   を一定の間隙を保つ間隙材と、 前記第１基板と第２基板との間に密封された液晶と、を
   備えた液晶表示装置において、 前記第１及び第２基板の周辺エリアは、それぞれ所望の
   サイズに切り出すための切り出し線を有し、前記切り出
   し線の近傍には、１２個／ｍｍ² 以上の密度で形成され
   た間隙材を有することを特徴とする液晶表示装置。
5. 【請求項５】前記第１及び第２基板の周辺エリアは、そ
   れぞれ所望のサイズに切り出すための切り出し線を有
   し、前記切り出し線の近傍には、１５個／ｍｍ² 以上の
   密度で形成された間隙材を有することを特徴とする請求
   項４に記載の液晶表示装置。