KR20080059357A - 비결정 연자성 합금 및 상기 비결정 연자성 합금을 이용한인덕턴스 소자 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (39)
- (Fe1 -αTMα)100-w-x-y- zPwBxLySizTipCqMnrCus의 공식에 의해 표현된 조성을 갖는 비결정 연자성 합금으로서,불가피한 불순물이 포함되고, TM은 Co 및 Ni 중 적어도 하나로서 선택되고, L은 Al, Cr, Mo 및 Nb로 이루어진 그룹 중 적어도 하나로서 선택되며, 여기서 0≤α≤0.3, 2≤w≤18at%, 2<x≤18at%, 15≤w+x≤23at%, 1≤y≤5at% 및 0≤z≤4at%이고, p, q, r 및 s 각각은 Fe, TM, P, B, L 및 Si의 총 질량이 100인 경우의 첨가 비율이며, 0≤p≤0.3, 0≤q≤0.5, 0≤r≤2 및 0≤s≤1로서 정의되는, 비결정 연자성 합금.
- 제 1 항에 있어서,결정화 시작 온도(Tx)는 470℃ 내지 550℃이고, 유리 전이 온도(Tg)는 446℃ 내지 520℃이며, ΔTx=Tx-Tg에 의해 표현되는 과냉각 액체 영역이 적어도 20℃인, 비결정 연자성 합금.
- 제 1 항에 있어서,포화 자속 밀도가 적어도 1.2T인, 비결정 연자성 합금.
- 제 1 항에 있어서,퀴리 온도가 적어도 240℃인, 비결정 연자성 합금.
- 제 1 항에 따른 비결정 연자성 합금으로 이루어진 비결정 연자성 합금 부재로서,상기 비결정 연자성 합금 부재는 적어도 0.5mm의 두께 및 적어도 0.15mm2의 단면적을 갖는, 비결정 연자성 합금 부재.
- 제 1 항에 따른 비결정 연자성 합금으로 이루어진 비결정 연자성 합금 리본으로서,상기 비결정 연자성 합금 리본은 1 내지 200㎛의 두께를 갖는, 비결정 연자성 합금 리본.
- 제 6 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 리본은 1kHz의 주파수에서 적어도 5000의 자기 투자율을 갖는, 비결정 연자성 합금 리본.
- 제 1 항에 따른 비결정 연자성 합금으로 이루어진 비결정 연자성 합금 분말로서,상기 비결정 연자성 합금 분말은 200㎛ 이하(0을 제외)의 입자 크기를 갖는, 비결정 연자성 합금 분말.
- 제 8 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 분말은 물 분사(water atomization)에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 및 가스 분사(gas atomization)에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 분말의 입자 수의 적어도 50%가 3㎛ 보다 크고 200㎛ 이하인 입자 크기를 갖는, 비결정 연자성 합금 분말.
- 제 8 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 분말은 물 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 및 가스 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 중 적어도 하나를 포함하고, 250㎛의 메시(mesh) 크기를 갖는 체(sieve)를 통과하도록 되어 있으며, 200㎛이하(0을 제외)의 중심 지름을 갖는 입자 크기를 갖는, 비결정 연자성 합금 분말.
- 제 8 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 분말은 물 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 및 가스 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 중 적어도 하나를 포함하고, 150㎛의 메시 크기를 갖는 체를 통과하도록 되어 있으며, 100㎛이하(0을 제 외)의 중심 지름을 갖는 입자 크기를 갖는, 비결정 연자성 합금 분말.
- 제 8 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 분말은 물 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 및 가스 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 중 적어도 하나를 포함하고, 45㎛의 메시 크기를 갖는 체를 통과하도록 되어 있으며, 30㎛ 이하(0을 제외)의 중심 지름을 갖는 입자 크기를 갖는, 비결정 연자성 합금 분말.
- 제 8 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 분말은 물 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 및 가스 분사에 의해 생성된 비결정 연자성 합금 분말 중 적어도 하나를 포함하고, 45㎛의 메시 크기를 갖는 체를 통과하도록 되어 있으며, 20㎛ 이하(0을 제외)의 중심 지름을 갖는 입자 크기를 갖는, 비결정 연자성 합금 분말.
- 제 8 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 분말은 1 내지 2의 어스펙트 비율(aspect ratio)을 갖는, 비결정 연자성 합금 분말.
- 제 5 항에 따른 비결정 연자성 합금 부재를 기계 가공(machining)함으로써 형성된 자기 코어.
- 제 6 항에 따른 비결정 연자성 합금 리본을 고리 모양으로(annularly) 감아서 형성된 자기 코어.
- 제 16 항에 있어서,절연체를 통해 상기 비결정 연자성 합금 리본을 고리 모양으로 감아서 형성된 자기 코어.
- 제 6 항에 따른 비결정 연자성 합금 리본의 실질적으로 동일한 형상의 피스(piece)를 적층함으로써 형성된 자기 코어.
- 제 18 항에 있어서,상기 비결정 연자성 합금 리본의 실질적으로 동일한 형상의 피스를 그 사이에 삽입된 절연체를 통해 적층함으로써 형성된 자기 코어.
- 제 8 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말을 포함하는 재료 분말과 상기 분말에 10 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형성된 자기 코어.
- 제 20 항에 있어서,상기 혼합물에서 상기 결합제의 혼합 비율은 5 질량% 이하(0을 제외)이고, 상기 자기 코어에서 상기 재료 분말의 점적률(space factor)은 적어도 70%이고, 1.6 x 104A/m의 자기장을 인가하는데 자속 밀도가 적어도 0.4T이며, 비저항이 적어도 1Ω·㎝인, 자기 코어.
- 제 20 항에 있어서,상기 혼합물에서 상기 결합제의 혼합 비율은 3 질량% 이하(0을 제외)이고, 몰딩 온도는 상기 결합제의 연화점과 같거나 더 높고, 상기 자기 코어에서 상기 재료 분말의 점적률은 적어도 80%이고, 1.6 x 104A/m의 자기장을 인가하는데 자속 밀도가 적어도 0.6T이며, 비저항이 적어도 0.1Ω·㎝인, 자기 코어.
- 제 20 항에 있어서,상기 혼합물에서 상기 결합제의 혼합 비율은 1 질량% 이하(0을 제외)이고, 몰딩 온도가 상기 비결정 연자성 합금 분말의 과냉각 액체 영역에 있고, 상기 자기 코어에서 상기 재료 분말의 점적률은 적어도 90%이고, 1.6 x 104A/m의 자기장을 인가하는데 자속 밀도가 적어도 0.9T이며, 비저항이 적어도 0.01Ω·㎝인, 자기 코어.
- 제 20 항에 있어서,상기 재료 분말은 5 내지 50 체적%의 양의 연자성 합금 분말을 포함하며, 상기 연자성 합금 분말은 상기 비결정 연자성 합금 분말에 비해 더 작은 중심 입자 크기 및 더 낮은 경도를 갖는, 자기 코어.
- 제 15 항에 있어서,상기 자기 코어는 상기 비결정 연자성 합금의 퀴리 온도와 같거나 더 높고 결정화 시작 온도와 같거나 더 낮은 온도 범위에서 가열 처리에 의해 형성되는, 자기 코어.
- 제 15 항에 따른 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성된 인덕턴스 소자.
- 제 20 항에 따른 자기 코어와 코일을 일체로 몰딩함으로써 형성된 인덕턴스 소자로서,상기 코일은 적어도 일 회전으로 선형 컨덕터를 감아서 형성되며 상기 자기 코어에 배치되는, 인덕턴스 소자.
- 제 10 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서의 상기 재료 분말의 점적률이 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 10kHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 20인, 인덕턴스 소자.
- 제 11 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서의 상기 재료 분말의 점적률이 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 100kHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 25인, 인덕턴스 소자.
- 제 12 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서의 상기 재료 분말의 점적률이 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 500kHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 40인, 인덕턴스 소자.
- 제 13 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형 성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서의 상기 재료 분말의 점적률이 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 1MHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 50인, 인덕턴스 소자.
- 제 28 항에 있어서,상기 코일은 적어도 일 회전으로 선형 컨덕터를 감아서 형성되고 상기 자기 코어에 배치되며, 상기 자기 코어 및 상기 코일은 일체로 몰딩되는, 인덕턴스 소자.
- 제 26 항에 있어서,상기 자기 코어에는 갭이 형성되는, 인덕턴스 소자.
- 제 26 항에 있어서,상기 자기 코어는 상기 비결정 연자성 합금의 퀴리 온도와 같거나 더 높고 결정화 시작 온도와 같거나 더 낮은 온도 영역에서 가열 처리에 의해 형성되는, 인덕턴스 소자.
- 제 14 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형 성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서 상기 재료 분말의 점적률은 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 10kHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 20인, 인덕턴스 소자.
- 제 14 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서 상기 재료 분말의 점적률은 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 100kHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 25인, 인덕턴스 소자.
- 제 14 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서 상기 재료 분말의 점적률은 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 500kHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 40인, 인덕턴스 소자.
- 제 14 항에 따른 비결정 연자성 합금 분말로 이루어진 재료 분말과 5 질량% 이하(0을 제외)의 양으로 상기 분말에 첨가된 결합제의 혼합물을 몰딩함으로써 형성된 자기 코어에 적어도 일 회전으로 코일을 인가함으로써 형성되며, 상기 자기 코어에서 상기 재료 분말의 점적률은 적어도 50%인 인덕턴스 소자로서,적어도 1MHz의 주파수 대역에서 상기 인덕턴스 소자의 Q(1/tanδ)의 피크 값이 적어도 50인, 인덕턴스 소자.
- 제 35 항에 있어서,상기 코일은 적어도 일 회전으로 선형 컨덕터를 감아서 형성되고 상기 자기 코어에 배치되며, 상기 자기 코어 및 상기 코일은 일체로 몰딩되는, 인덕턴스 소자.
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