KR20080018893A - 점접착제 및 점접착 시트 - Google Patents

점접착제 및 점접착 시트 Download PDF

Info

Publication number
KR20080018893A
KR20080018893A KR1020077029263A KR20077029263A KR20080018893A KR 20080018893 A KR20080018893 A KR 20080018893A KR 1020077029263 A KR1020077029263 A KR 1020077029263A KR 20077029263 A KR20077029263 A KR 20077029263A KR 20080018893 A KR20080018893 A KR 20080018893A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
acrylic resin
adhesive
adhesive agent
adhesive sheet
weight
Prior art date
Application number
KR1020077029263A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101201079B1 (ko
Inventor
미쯔노리 마루야마
Original Assignee
키모토 컴파니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 키모토 컴파니 리미티드 filed Critical 키모토 컴파니 리미티드
Publication of KR20080018893A publication Critical patent/KR20080018893A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101201079B1 publication Critical patent/KR101201079B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/064—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing anhydride, COOH or COOM groups, with M being metal or onium-cation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/062—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
    • C08L33/064—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06 containing anhydride, COOH or COOM groups, with M being metal or onium-cation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/062—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
    • C08L33/066—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2839—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer with release or antistick coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/287—Adhesive compositions including epoxy group or epoxy polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명의 점접착제는 관능기로서 카르복실기를 함유하고, 산가가 2 ㎎KOH/g 이상인 아크릴 수지(A), 관능기로서 수산기를 함유하고, 산가가 0.1 ㎎KOH/g 이하인 아크릴 수지(B), 에폭시계 수지(C) 및 경화제 또는 경화촉매(D)에 의해 구성된다. 해당 아크릴 수지(B)는 바람직하게는 수산기가가 5~100 ㎎KOH/g이다. 이 점접착제는 펀칭가공성, 내열성이 높고, 폴리이미드 필름뿐 아니라 폴리에스테르 필름과의 접착성이 높다. 본 발명의 점접착 시트는 기재 상에 형성되는 점접착제층에 이 점접착제를 사용한다.

Description

점접착제 및 점접착 시트{Adhesive and adhesive sheet}
본 발명은 펀칭가공성, 내열성 및 접착성이 높은 점접착제 및 점접착 시트에 관한 것이다.
최근, 전자기기의 고성능화, 고기능화, 소형화의 요구로부터 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「FPC」라고 한다)이 많이 사용되고, 특히 민생기기에 다용되고 있다. 이 FPC를 구성하는 기재와 동박(copper foil)을 접합할 때나, 커버레이 필름(coverlay film) 또는 보강판과 FPC를 접합할 때 등에 사용하는 접착제나 점착제에 대해서, 접착성, 내열성, 펀칭가공성, 전기절연성, 굴곡성 등에 있어서 고성능인 것이 요구되어지게 되어 왔다.
접착제는 일반적으로 액상으로, 기재에 쇄모나 롤러로 도포하여 접착 시트로 하고, 이를 피착체에 접합한다. 그리고 접착제는 용제의 기화나 고분자량화 반응에 의해 고체화되어, 피착체에 강고하게 접착된다. 이와 같은 접착제는 접착강도가 높은 반면, 기재에 도포하는 작업이 번잡하고, 또한 반응에 비교적 시간이 걸려, 접착제가 고체화되기까지 어떤 방법으로든 고정하지 않으면 안 되는 등 취급에 제약이 있다.
또한, 점착제는 액상이기도 하나, 일반적으로는 기재에 도포된 형태로 공급 되어 있는 경우가 많다. 형태는 기본적으로 흡착감이 있는 반고형의 점탄성체로, 피착체에 약한 압력으로 압착할 수 있는 점착성을 가지고, 작업성이 양호한 반면, 접착제만큼 높은 응집성을 얻을 수 없다는 결점을 갖는다.
최근, 이들 접착제 및 점착제의 결점을 보완하고, 접합시에는 점착제의 간편성을 가지며, 접합 후에 어떤 방법으로든 접착제와 같이 고체화하는, 이른바 「점접착제(粘接着劑)」가 제안되고 있다. 이와 같은 점접착제로서는 관능기로서 카르복실기만, 또는 카르복실기 및 수산기 등을 함유하는 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 경화촉매 등으로 되는 것이 제공되고 있다(특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본국 특허공개 제2003-313526호 공보(청구항 1)
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, 관능기로서 카르복실기만, 또는 카르복실기 및 수산기 등을 함유하는 아크릴 수지를 점접착제로서 사용한 경우, 이 점접착제는 펀칭가공성이나 내열성이 높고, 폴리이미드 필름에 대한 접착성을 발휘하나, 폴리에스테르 필름과 첩합(貼合)했을 때의 접착력이 낮아, 보강판이나 커버레이 필름이 박리되어 버린다는 문제가 있었다.
상기의 문제를 해결하기 위해, 펀칭가공성이나 내열성이 높고, 폴리이미드 필름뿐 아니라 폴리에스테르 필름과의 접착성이 높은 점접착제 및 점접착 시트가 절실히 요망되고 있었다.
이에 본 발명은 펀칭가공성, 내열성이 높고, 폴리이미드 필름뿐 아니라 폴리에스테르 필름과의 접착성이 높은 점접착제 및 점접착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 이하와 같은 지견(知見)을 얻었다. 점접착제의 아크릴 수지 성분으로서, 카르복실기만을 관능기로서 함유하는 아크릴 수지를 단독으로 사용한 경우에는, 폴리에스테르 필름과의 접착성이 떨어진다. 이와 같은 점접착제는 피착체의 접착계면에 대해 적절히 배향(配向)하지 않으므로 접착성이 떨어진다고 생각된다. 카르복실기를 함유하는 아크릴 수지에 수산기 등을 도입한 것에서도 이러한 경향은 마찬가지로, 수산기를 도입한 것만으로는 접착성의 개선을 도모하는 것은 불가능하다.
이에 대해서, 아크릴 수지 성분으로서 카르복실기를 함유하는 아크릴 수지와 수산기를 함유하는 아크릴 수지를 혼합한 경우에는, 접착성의 개선이 보여진다. 특히 이들 2종류의 아크릴 수지의 산가는 폴리에스테르 필름에 대한 접착성이나 점접착제로서의 성질에 커다란 영향을 가져, 산가를 특정 값으로 했을 때 현저한 특성의 개선이 보여진다.
본 발명은 상기 지견을 토대로 이루어진 것이다.
즉, 본 발명의 점접착제는 관능기로서 카르복실기를 함유하고, 산가가 2 ㎎KOH/g 이상인 아크릴 수지(A), 관능기로서 수산기를 함유하고, 산가가 0.1 ㎎KOH/g 이하인 아크릴 수지(B), 에폭시계 수지(C) 및 경화제 또는 경화촉매(D)를 함유해서 되는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 점접착제는 상기 아크릴 수지(B)의 수산기가가 5~100 ㎎KOH/g인 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 점접착제는 상기 아크릴 수지(A) 및/또는 상기 아크릴 수지(B)의 유리전이온도가 -20~20℃인 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 점접착제는 상기 아크릴 수지(A)와 상기 아크릴 수지(B)의 함유비율이, 상기 아크릴 수지(A) 100 중량부에 대해서 상기 아크릴 수지(B)가 1~100 중량부인 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 점접착제는 상기 아크릴 수지(A) 및/또는 상기 아크릴 수지(B)의 중량평균분자량이 30만~120만인 것을 특징으로 하는 것이다.
더 나아가서는, 본 발명의 점접착 시트는 기재 상에, 상기 점접착제로 되는 점접착제층을 형성해서 되는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 점접착 시트는 기재가 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름, 플렉시블 프린트 배선판용 보강판 또는 박리성 기재인 것을 특징으로 하는 것이다.
발명의 효과
본 발명에 의하면, 관능기로서 카르복실기를 함유하고, 산가가 특정 이상인 아크릴 수지와, 관능기로서 수산기를 함유하고, 산가가 특정 이하인 아크릴 수지를 병용하여 점접착제에 사용함으로써, 펀칭가공성이나 내열성이 높고, 폴리이미드 필름뿐 아니라 폴리에스테르 필름에 대한 접착성도 높은 점접착제를 제공할 수 있다. 또한 본 발명에 의하면, 이 점접착제를 기재 상에 형성해서 되는 것이므로, 펀칭가공성이나 내열성이 높고, 폴리이미드 필름뿐 아니라 폴리에스테르 필름에 대한 접착성도 높은 점접착 시트를 제공할 수 있다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
먼저 본 발명의 점접착제의 실시 형태에 대하여 설명한다.
본 발명의 점접착제는 필수의 성분으로서, (1) 관능기로서 카르복실기를 함유하고, 산가가 2 ㎎KOH/g 이상인 아크릴 수지(A), (2) 관능기로서 수산기를 함유하고, 산가가 0.1 ㎎KOH/g 이하인 아크릴 수지(B), (3) 에폭시계 수지(C), (4) 경화제 또는 경화촉매(D)를 함유한다. 이하, 각 성분에 대하여 설명한다.
아크릴 수지(A)는 적어도 1분자 중에 카르복실기를 1개 이상 함유하는 것으로, (메타)아크릴산 에스테르를 주성분으로 하고, 카르복실기를 갖는 비닐 단량체와 필요에 따라 아크릴로니트릴, 스티렌 등을 포함하는 공중합체이다. 후술하는 아크릴 수지(B)를 단독으로 사용한 경우에는, 아크릴 수지(B)와 에폭시계 수지(C)의 경화 반응이 불충분하므로 펀칭가공성, 내열성 등의 기능이 저하되나, 이 아크릴 수지(A)를 병용함으로써, 이와 같은 문제를 해소할 수 있다.
(메타)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 운데실, (메타)아크릴산 라우릴 등의 단량체, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, 알릴알코올 등의 수산기를 갖는 단량체, 글리시딜 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트 등의 에피클로로히드린 변성물의 에폭시기를 갖는 단량체 등을 들 수 있다. 이들 중에서 1종류 또는 2종류 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
카르복실기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
임의 성분인 아크릴로니트릴, 스티렌 등은 예를 들면 내열성 등의 성능을 향상하기 위해 첨가할 수 있다. 첨가량은 특별히 한정되지 않으나, (메타)아크릴산 에스테르에 대해서 약 10 중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
아크릴 수지(A)의 산가는 2 ㎎KOH/g 이상으로 한다. 2 ㎎KOH/g 이상인 것에 의해, 실용적인 경화반응속도와 경화온도를 얻을 수 있다. 산가는 아크릴 수지(A)를 구성하는 모노머의 종류나 카르복실기를 갖는 비닐 단량체의 비율을 조정함으로써, 전술한 범위로 할 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르에 대한 카르복실기 함유 비닐 단량체의 비율은 모노머에 따라 상이하여 일률적으로 규정할 수 없으나, 통상 0.1 중량% 이상으로 한다. 또한, 아크릴 수지(A)는 그 산가가 2 ㎎KOH/g 이상이면, 수산기, 에폭시기, 메틸올기 등의 다른 관능기를 함유하는 것이어도 된다.
아크릴 수지(A)는 겔침투크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography, GPC)에 의한 중량평균분자량이 30만~120만인 고분자의 아크릴 수지인 것이 바람직하고, 50만~100만인 것이 보다 바람직하다. 중량평균분자량을 30만 이상으로 함으로써, 내열성을 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 중량평균분자량을 120만 이하로 함으로써, 용액 점도가 높아지는 것을 방지할 수 있고, 점접착 시트 제작시의 작업성 및 취급성이 나쁘다고 하는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 아크릴 수지(A)는 유리전이온도가 -20~20℃인 것이 바람직하고, -20~10℃인 것이 보다 바람직하다. -20℃ 이상으로 함으로써, 열라미네이트나 열프레스 시에 점접착제가 흘러나와 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 20℃ 이하로 함으로써 가접착을 행하는데 충분한 점착성(tackiness)을 가지게 할 수 있다. 유리전이온도는 아크릴 수지(A)를 구성하는 모노머의 종류를 조정함으로써, 전술한 범위로 할 수 있다.
아크릴 수지(A) 및 후술하는 아크릴 수지(B)의 중합방법으로서는 괴상중합, 용액중합, 유화중합, 현탁중합 등을 들 수 있으나, 염석공정을 필요로 하지 않아, 마이그레이션 저하의 원인이 되는 유화제의 영향을 받기 어려운 현탁중합이 바람직하다.
다음으로 아크릴 수지(B)는 폴리에스테르 필름과의 접착성을 향상시키는 관점으로부터 사용되는 것이다. 전술의 아크릴 수지(A) 단독으로는 수산기 등의 관능기가 피착체의 접착계면에 대해서 적절히 배향하지 않아 폴리에스테르 필름에 대한 접착성이 나쁘나, 아크릴 수지(B)를 병용함으로써, 펀칭가공성, 내열성이 높고, 폴리이미드 필름뿐 아니라 폴리에스테르 필름에 대한 접착성도 높다는 본원 발명 특유의 효과가 얻어진다.
이 아크릴 수지(B)는 적어도 1분자 중에 수산기를 1개 이상 갖는 아크릴 수지로서, (메타)아크릴산 에스테르를 주성분으로 하고, 수산기를 갖는 비닐 단량체와 필요에 따라서 아크릴로니트릴, 스티렌 등을 포함하는 공중합체이다.
(메타)아크릴산 에스테르로서는 전술의 아크릴 수지(A)와 동일한 것을 들 수 있다. 이들 중에서 1종류 또는 2종류 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
수산기를 갖는 비닐 단량체로서는 아크릴산 2-히드록시에틸, 아크릴산 2-히드록시프로필, 알릴알코올 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
임의 성분인 아크릴로니트릴, 스티렌 등은, 예를 들면 내열성 등의 성능을 향상하기 위해 첨가할 수 있다. 첨가량은 특별히 한정되지 않으나, (메타)아크릴산 에스테르에 대해서 약 10 중량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
아크릴 수지(B)의 산가는 0.1 ㎎KOH/g 이하로 한다. 0.1 ㎎KOH/g 이하로 함으로써, 아크릴 수지(A)와 병용했을 때의 폴리에스테르 필름과의 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 아크릴 수지(B)는 산가가 0.1 ㎎KOH/g 이하이면, 관능기로서 메틸올기, 에폭시기 등을 함유하는 것이어도 된다. 또한, 카르복실기 등 유리(遊離)산기를 갖지 않는(즉 산가가 0인) 수산기만의 아크릴 수지를 사용하는 것이, 본원 발명의 효과를 발휘하는데 보다 바람직하다.
아크릴 수지(B)는 관능기로서 함유하는 수산기의 수산기가가 5~100 ㎎KOH/g인 것이 바람직하고, 5~50 ㎎KOH/g인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 과잉한 가교에 의한 폴리에스테르 필름 등에 대한 접착성의 저하나 점접착제의 보존성의 저하를 방지할 수 있다. 수산기가는 아크릴 수지(B)를 구성하는 모노머의 종류나 수산기를 갖는 비닐 단량체의 비율을 조정함으로써, 전술한 범위로 할 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르에 대한 수산기 함유 비닐 단량체의 비율은, 모노머에 따라 상이하여 일률적으로 규정할 수 없으나, 통상 1~25 중량% 정도로 한다.
또한, 아크릴 수지(B)는 전술의 아크릴 수지(A)와 마찬가지로 GPC에 의한 중량평균분자량이 30만~120만인 고분자 아크릴 수지인 것이 바람직하고, 30만~80만인 것이 보다 바람직하다. 중량평균분자량을 30만 이상으로 함으로써, 내열성을 얻을 수 있다. 또한, 중량평균분자량을 120만 이하로 함으로써, 용액 점도가 높아지는 것을 방지할 수 있고, 점접착 시트 제작시의 작업성 및 취급성이 나쁘다고 하는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 아크릴 수지(A) 및 아크릴 수지(B)를 모두 적합한 범위의 중량평균분자량으로 함으로써, 보다 본원 발명의 현저한 효과가 발휘된다.
또한, 아크릴 수지(B)는 유리전이온도가 -20~20℃인 것이 바람직하고, -15~15℃인 것이 보다 바람직하다. -20℃ 이상으로 함으로써, 열라미네이트나 열프레스 시에 점접착제가 흘러나와 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 20℃ 이하로 함으로써 가접착을 행하는데 충분한 점착성을 가지게 할 수 있다. 유리전이온도는 아크릴 수지(B)를 구성하는 모노머의 종류를 조정함으로써, 전술한 범위로 할 수 있다. 또한, 아크릴 수지(A) 및 아크릴 수지(B)를 모두 적합한 범위의 유리전이온도로 함으로써, 보다 본원 발명의 현저한 효과가 발휘된다.
본 발명의 점접착제 중에 차지하는 아크릴 수지(A)와 아크릴 수지(B)의 합계 함유율은, 해당 점접착제의 전 고형분 중에 있어서 50~98 중량%로 하는 것이 바람직하고, 60~95 중량%로 하는 것이 보다 바람직하다. 50 중량% 이상으로 함으로써, 해당 점접착제의 가요성(flexibility)을 유지할 수 있다. 또한, 98 중량% 이하로 함으로써, 에폭시 수지와의 경화반응이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 아크릴 수지(A)와 아크릴 수지(B)의 함유비율은 아크릴 수지(A) 100 중량부에 대해서, 아크릴 수지(B)를 1~100 중량부로 하는 것이 바람직하고, 5~80 중량부로 하는 것이 보다 바람직하다. 아크릴 수지(B)를 1 중량부 이상으로 함으로써, 폴리에스테르 필름에 대한 접착성을 충분한 것으로 할 수 있다. 또한, 아크릴 수지(B)를 100 중량부 이하로 함으로써, 점접착 시트로 했을 때의 펀칭가공성을 충분한 것으로 할 수 있다.
다음으로, 에폭시계 수지(C)는 1분자 중에 에폭시기를 2개 이상 함유하는 것이면 되고, 다관능 에폭시 수지뿐 아니라 관능기로서 에폭시기를 함유하는 각종 수지도 포함한다. 에폭시계 수지(C)로서 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형, 크레졸 노볼락형, 비스페놀 노볼락형 등의 노볼락형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 에폭시계 수지는 단독으로 또는 필요에 따라서 2종류 이상 병용할 수 있다.
에폭시계 수지(C)의 에폭시 당량은 150~1000 g/eq인 것이 바람직하다. 에폭시 당량을 150 g/eq 이상으로 함으로써, 폴리에스테르 필름 등에 대한 접착성을 유효한 것으로 할 수 있다. 또한, 에폭시 당량을 1000 g/eq 이하로 함으로써 경화반응이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 열경화성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
에폭시계 수지(C)의 함유율은 해당 점접착제의 전 고형분 중에 있어서 5~50 중량%로 하는 것이 바람직하고, 10~30 중량%로 하는 것이 보다 바람직하다. 5 중량% 이상으로 함으로써 가교밀도의 저하를 방지할 수 있고, 내열성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 50 중량% 이하로 함으로써 접착성이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 프레스 시에 있어서 접착제가 흘러나오는 등의 문제를 방지할 수 있다.
다음으로, 경화제 또는 경화촉매(D)는 공지의 에폭시계 수지용 경화제 또는 경화촉매면 되고 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 지방족 아민계 경화제, 방향족 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 디시안디아미드, 삼플루오르화붕소 아민 착염, 이미다졸화합물, 파라톨루엔설폰산, 잠재성 산발생제 등을 들 수 있다. 이들 경화제 또는 경화촉매의 함유비율은, 에폭시계 수지(C) 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부인 것이 바람직하고, 1~10 중량부인 것이 바람직하다. 0.1 중량부 이상으로 함으로써, 에폭시계 수지(C)의 충분한 경화반응이 얻어지고, 내열성, 전기특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 20 중량부 이하로 함으로써, 접착성이 저하되고, 저장안정성이 나빠지는 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 점접착제 중에는 필요에 따라서, 다른 수지, 가교제, 점착부여제, 산증식제, 희석 용제, 충전제, 착색제, 매트제, 이활제(易滑劑), 대전방지제, 난연제, 항균제, 곰팡이방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화방지제, 가소제, 레벨링제, 안료 분산제, 유동조정제, 소포제 등을 배합할 수 있다.
특히 충전제를 첨가함으로써, 내열성의 향상이나 방열성을 발휘시킬 수 있다. 충전제로서는 통상 사용되는 유기 또는 무기 충전제를 사용할 수 있다. 이 유기 또는 무기 충전제는 혼합하여 사용해도 된다. 유기 충전제로서는 각종 수지 입자를 사용할 수 있고, 예를 들면 스티렌, 비닐케톤, 아크릴로니트릴, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 글리시딜 메타크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 아크릴산 메틸 등의 단독 또는 2종류 이상의 중합체, 멜라닌, 요소 등의 중축합 수지 등의 입자를 들 수 있다.
무기 충전제로서는 예를 들면 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등의 금속 수산화물, 산화 알루미늄, 산화 칼슘 등의 금속 산화물, 기타, 실리카, 마이카, 탈크, 클레이 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 필요에 따라서 2종 이상 병용하여 사용할 수 있다. 이들 충전제의 함유율은, 해당 점접착제의 전 고형분 중에 있어서 1~50 중량%가 바람직하다. 1 중량% 이상으로 함으로써 필름에 점성이 남아, 펀칭가공성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 50 중량% 이하로 함으로써 필름에 취성(脆性)이 나타나, 접착성이 저하되는 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 점접착제는, 통상은 전술한 성분을 메틸에틸케톤, 톨루엔, 메탄올, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드 등의 유기 용매에 용해하여 사용된다.
충전제를 첨가한 경우는 볼 밀 등을 사용하여, 입자 직경을 10 ㎛ 이하로 조정하는 것이 바람직하다. 10 ㎛ 이하로 함으로써, 점접착 시트로 했을 때에 필름 표면에 요철이 발생하여, 접착성, 내열성의 저하 및 외관성을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 점접착제는 관능기로서 카르복실기를 함유하고, 산가가 특정 이상인 아크릴 수지와, 관능기로서 수산기를 함유하며, 산가가 특정 이하인 아크릴 수지를 병용하는 것으로, 이에 따라 펀칭가공성이나 내열성이 높고, 폴리이미드 필름뿐 아니라 폴리에스테르 필름에 대한 접착성도 높다는 우수한 특성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 점접착제는 내열성이나 접착성 등의 성능이 요구되는 FPC의 제작용도, 커버레이 필름 또는 보강판과 FPC의 접합용도 등에 적합하게 사용하는 것이 가능하다.
본 발명의 점접착제는 이하 설명하는 점접착 시트의 점접착제층으로서 사용되는 외, 공지의 점착제나 접착제와 마찬가지로 접착해야 하는 부재의 표면 등에 도포하여 사용하는 것도 가능하다. 본 발명의 점접착제는 접착 후에 가열·건조하고, 열경화시키는 것이 바람직하다. 이에 따라 접착강도를 향상시킬 수 있다. 가열방법은 특별히 한정되지 않으나, 온도 80~200℃의 범위에서, 열풍이나 열프레스 등에 의해 가열하는 것이 바람직하다.
다음으로 본 발명의 점접착 시트에 대하여 설명한다. 본 발명의 점접착 시트는, 기재와, 그 위에 형성된 점접착제층을 가지고, 점접착제층으로서 본 발명의 점접착제를 사용한 것이다.
기재는 점접착제층을 형성할 때 기재로서의 역할을 담당하는 것이다. 이 기재는 사용시에 박리하는 것을 전제로 사용하는 것도 가능하나, 박리하지 않고 해당 기재 자체를 보강판, 커버레이 필름 등으로서 사용하는 것도 가능하다.
이와 같은 기재는 용도에 따라서 선택되므로 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 아크릴 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리프로필렌 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 각종 불소계 수지 필름 등의 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 또한, 해당 기재는 사용시에 박리하는 것을 전제로 예를 들면 상질지(上質紙), 크라프트지(kraft paper), 롤지(roll paper), 글라신지(glassine paper) 등의 종이의 양쪽 면에, 클레이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 충전제(filler)의 도포층을 설치하고, 추가로 그 각 도포층 상에 실리콘계, 불소계, 알키드계의 이형제가 도포된 것, 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-α-올레핀 공중합체, 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등의 각종 올레핀 필름 단독, 및 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 필름 상에 상기 이형제를 도포한 것이어도 된다.
본 발명의 점접착 시트는 전술의 점접착제를 적당한 용제에 용해시켜 되는 도포액을, 종래부터 공지의 방법, 예를 들면 바 코터, 블레이드 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 그라비어 코터, 플로우 코터, 스프레이, 스크린 인쇄 등에 의해 기재 상에 도포, 건조함으로써 얻어진다. 또한, 취급성 향상을 위해, 해당 점접착제층 상에는 세퍼레이터를 첩합하여 두는 것이 바람직하다.
건조 후의 점접착 시트의 두께는 필요에 따라서 적절히 변경되나, 바람직하게는 5~200 ㎛의 범위이다. 점접착 시트의 두께를 5 ㎛ 이상으로 함으로써, 충분한 접착력으로 할 수 있다. 또한 200 ㎛ 이하로 함으로써, 건조가 불충분해지는 것을 방지할 수 있고, 잔류 용제가 많아져 FPC 제조의 프레스 시에 팽창을 발생시킨다는 문제를 방지할 수 있다.
건조 조건은 특별히 한정되지 않으나, 건조 후의 잔류 용제율은 1% 이하가 바람직하다. 1% 이하로 함으로써 FPC 프레스 시에 잔류 용제가 발포(發泡)되어, 팽창을 발생시킨다는 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 점접착 시트 사용방법의 일례로서는, 예를 들면 점접착제층을 폴리에스테르 필름 등으로 되는 보강판에 첩합한 후, 기재를 박리하여 점접착제층을 노출시키고, 해당 점접착제층을 FPC에 첩합함으로써, FPC와 보강판을 점접착제층을 매개로 하여 첩합한다. 이들을 첩합할 때에는 열프레스나 열롤라미네이터를 사용한다. 그때의 온도로서는 상온부터 160℃의 온도 범위에서 적절히 조절할 수 있다.
이어서, FPC와 보강판을 점접착제층에서 첩합한 것을 80~200℃의 순환열풍식 오븐 등의 환경하에서 30~400분간 유지함으로써 점접착제층을 열경화시켜 접착강도를 향상시킨다. 이와 같이 하여 점접착제층의 접착강도를 향상시킬 수 있으므로, 아크릴 수지계의 감압 접착제를 사용하여 첩합하는 경우와 같이, 점접착제층에 고온의 열이 가해져도 팽창이나 박리가 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 점접착 시트는 FPC를 제작할 때나 커버레이 필름을 FPC에 첩부(貼付)할 때 등에도 사용할 수 있고, 상기와 동일한 조건에 있어서 사용할 수 있다. 더 나아가서는, 점접착제층을 형성할 때의 기재를 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름 등으로 하면, 이 기재 자체를 FPC의 구성기재, 커버레이 필름이나 보강판으로서 사용할 수 있고, 상기의 사용방법 중 기재를 박리한다는 공정을 생략할 수 있다.
또한 여기서 말하는 FPC란, 폴리에스테르 필름 등의 기재에 동박을 접착하거나, 구리의 화학 또는 전기도금, 또는 도전 페인트, 저항 페인트, 유전 페인트, 자기 페인트 등의 인쇄에 의해 회로 패턴을 형성한 가요성을 갖는 배선기판이다. 또한 여기서 말하는 보강판이란 FPC의 강도를 보조하기 위한 것으로, 폴리에스테르 필름 등이 사용된다. 또한 여기서 말하는 커버레이 필름이란 FPC의 표면을 보호하기 위한 것으로, 상기와 마찬가지로 폴리에스테르 필름 등이 사용된다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 추가로 설명한다. 또한 「부」, 「%」는 특별히 나타내지 않는 한, 중량기준으로 한다.
1. 점접착 시트의 제작
[실시예 1]
두께 38 ㎛의 폴리에스테르 필름(2차 박리기재)(E7007, 도요보사)의 한쪽 면에, 이하의 조성의 점접착제층용 도포액을 도포하여, 80℃, 5분간 건조함으로써 건조도막 두께 40 ㎛의 점접착제층을 형성하고, 추가로 해당 점접착제층 상에 두께 38 ㎛의 세퍼레이트 필름(1차 박리기재)(E7006, 도요보사)의 이형처리면을 첩합하여, 실시예 1의 점접착 시트를 제작하였다.
<점접착제층용 도포액>
·카르복실기 및 수산기를 함유하는 아크릴 수지(A) 100 중량부
(SG-70L: 나가세 켐텍스사, 고형분 12.5%)
(산가 5 ㎎KOH/g)
(유리전이온도 -17℃, 중량평균분자량 80만)
·수산기만 함유하는 아크릴 수지(B) 5 중량부
(AW4500H: 네가미 고교사, 고형분 100%)
(산가 0 ㎎KOH/g, 수산기가 8.5 ㎎KOH/g)
(유리전이온도 -8℃, 중량평균분자량 32만)
·에폭시계 수지(C) 3 중량부
(에피클론 1050: 다이닛폰 잉크 화학공업사, 고형분 100%)
(에폭시당량: 450~500 e/eq)
·경화제(D) 0.5 중량부
(큐어졸 C11Z: 시코쿠 화성공업사, 고형분 100%)
·메틸에틸케톤 30 중량부
[실시예 2]
실시예 1의 점접착제층용 도포액으로, 아크릴 수지(B)를 다른 수산기만 함유하는 아크릴 수지(B)(W-248DR:네가미 고교사, 고형분 100%)(산가 0 ㎎KOH/g, 수산기가 8.5 ㎎KOH/g)(유리전이온도 7℃, 중량평균분자량 45만)로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 점접착 시트를 제작하였다.
[실시예 3]
실시예 1의 아크릴 수지(B)를 10 중량부, 에폭시계 수지(C)를 4.3 중량부, 메틸에틸케톤을 79 중량부로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 점접착 시트를 제작하였다.
[실시예 4]
실시예 1의 아크릴 수지(B)를 0.5 중량부, 에폭시계 수지(C)를 2.2 중량부로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 점접착 시트를 제작하였다.
[실시예 5]
실시예 1의 아크릴 수지(B)를 0.1 중량부, 에폭시계 수지(C)를 2.1 중량부로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 점접착 시트를 제작하였다.
[실시예 6]
실시예 1의 아크릴 수지(B)를 13 중량부, 에폭시계 수지(C)를 4.3 중량부, 메틸에틸케톤을 82 중량부로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 6의 점접착 시트를 제작하였다.
[비교예 1]
실시예 1의 아크릴 수지(B)를 함유하지 않고, 에폭시계 수지(C)를 2 중량부로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 점접착 시트를 제작하였다.
[비교예 2]
실시예 1의 아크릴 수지(A)를 함유하지 않고, 아크릴 수지(B)를 20 중량부, 에폭시계 수지(C)를 3.4 중량부, 메틸에틸케톤을 133 중량부로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 점접착 시트를 제작하였다.
[비교예 3]
실시예 2의 아크릴 수지(A)를 함유하지 않고, 아크릴 수지(B)를 20 중량부, 에폭시계 수지(C)를 2 중량부로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 점접착 시트를 제작하였다.
또한, 상기 실시예 및 비교예 처방의 점접착제를 구성하는 재료의 함유량(부)을 표 1에 나타낸다. 또한, 아크릴 수지(A)와 아크릴 수지(B)의 함유비율(부) 을 표 2에 나타낸다.
Figure 112007089953825-PCT00001
Figure 112007089953825-PCT00002
2. 평가
실시예 및 비교예에서 얻어진 점접착 시트에 대하여, 이하와 같이 하여 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
(1) 펀칭가공성
실시예 및 비교예에서 얻어진 점접착 시트로부터 세퍼레이트 필름(1차 박리기재)을 박리하여 점접착제층을 노출시키고, 해당 점접착층을 매개로 하여 폴리에스테르 필름(2차 박리기재)과, 두께 35 ㎛의 압연(壓延) 동박을 40℃에서 첩착(貼着)하였다. 이어서, 폴리에스테르 필름(2차 박리기재)을 박리하여 점접착제층을 노출시키고, 해당 점접착층을 매개로 하여 압연 동박과 FPC의 기재가 되는 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름(캡톤 100H, 도오레 듀폰사)을 40℃에서 첩착하였다. 이어서, 150℃의 순환열풍식 오븐 중에 120분간 유지하고, 점접착제층을 가열경화시켜 시험 편을 제작하였다.
이상과 같이 하여 얻어진 시험편에 대하여, 톰슨가공(펀칭가공)을 실시하였다. 이때 펀칭날에 아무것도 남지 않은 것을 「○」, 펀칭날에 점접착제가 약간 남아 버린 것을 「△」, 펀칭날에 점접착제가 남아 버린 것을 「×」로 하였다.
(2) 내열성
전술의 시험편에 대하여, IPC-TM-650에 준거하여, 납땜 내열성의 시험을 행하였다. 288℃의 땜납조에 10초 침지 후, 점접착층에 팽창이 발생하지 않은 것을 「○」, 288℃의 땜납조에 침지 후 팽창이 발생했으나, 260℃의 땜납조에 10초 침지 후, 점접착층에 팽창이 발생하지 않은 것을 「△」, 260℃의 땜납조에 침지 후 팽창이 발생한 것을 「×」로 하였다.
(3) 접착성
실시예 및 비교예에서 얻어진 점접착 시트로부터 세퍼레이트 필름(1차 박리기재)을 박리하여 점접착제층을 노출시키고, 해당 점접착층을 매개로 하여 폴리에스테르 필름(2차 박리기재)과, 두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름(S-28: 도오레사)을 40℃에서 첩착하였다. 이어서, 점접착제층을 형성할 때의 기재로서 사용한 폴리에스테르 필름(2차 박리기재)을 박리하여 점접착제층을 노출시키고, 해당 점접착층을 매개로 하여 폴리에스테르 필름과 두께 25 ㎛의 폴리에스테르 필름(S-28: 도오레사)을 40℃에서 첩착하였다. 이어서, 150℃의 순환열풍식 오븐 중에 120분간 유지하여, 점접착제층을 가열경화시켰다.
이상과 같이 하여 얻어진 점접착제층을 매개로 하여 접착시킨 2매의 폴리에스테르 필름에 대하여, JIS C6471: 1995에 준거해, 180° 박리강도를 측정하였다.
또한, 실시예 및 비교예에서 얻어진 점접착 시트로부터 세퍼레이트 필름(1차 박리기재)을 박리하여 점접착제층을 노출시키고, 해당 점접착층을 매개로 하여 폴리에스테르 필름(2차 박리기재)과, 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름(캡톤 100H, 도오레 듀폰사)을 40℃에서 첩착하였다. 이어서, 점접착제층을 형성할 때의 기재로서 사용한 폴리에스테르 필름(2차 박리기재)을 박리하여 점접착제층을 노출시키고, 해당 점접착층을 매개로 하여 폴리이미드 필름과 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름(캡톤 100H, 도오레 듀폰사)을 40℃에서 첩착하였다. 이어서, 150℃의 순환열풍식 오븐 중에 120분간 유지하여, 점접착제층을 가열경화시켰다.
이상과 같이 하여 얻어진 점접착제층을 매개로 하여 접착시킨 2매의 폴리이미드 필름에 대하여, JIS C6471: 1995에 준거해, 180° 박리강도를 측정하였다.
Figure 112007089953825-PCT00003
실시예의 점접착제 및 점접착 시트는 점접착제로서는 관능기로서 카르복실기를 함유하고, 산가가 특정 이상인 아크릴 수지와, 관능기로서 수산기를 함유하며, 산가가 특정 이상인 아크릴 수지를 병용해서 되는 것인 점으로부터, 펀칭가공성, 내열성, 폴리에스테르 필름 및 폴리이미드 필름에 대한 접착성이 우수한 것이었다. 특히, 실시예 1~4의 점접착제는 아크릴 수지(A)와 아크릴 수지(B)의 함유비율이, 아크릴 수지(A) 100 중량부에 대해서 아크릴 수지(B)가 1~100 중량부의 범위 내인 점으로부터, 펀칭가공성, 폴리에스테르 필름에 대한 접착성이 모두 우수한 것이었다.
한편, 비교예 1의 점접착제 및 점접착 시트는 종래의 점접착제 및 점접착 시트와 같이 관능기로서 수산기 등을 함유하는 아크릴 수지(A)를 단독으로 사용한 것이었으므로, 폴리에스테르 필름에 대한 접착성이 떨어지는 것이었다.
또한, 비교예 2 및 3의 점접착제 및 점접착 시트는 실시예의 아크릴 수지(A)를 포함하지 않는 것이므로 점접착제의 경화반응이 불충분하고, 펀칭가공성이 떨어지며, 내열성에도 떨어지는 것이었다.
또한 실시예에서는 특별히 나타내지 않았으나, 실시예에서 얻어진 점접착제 및 점접착 시트에 대하여 내습성의 시험을 행한 후, 전술과 마찬가지로 (1) 펀칭가공성, (2) 내열성, (3) 접착성의 평가를 행한 결과, 어느 것에 대해서도 내습성 시험 전의 것과 비교해서 성능의 저하는 거의 보이지 않았다. 따라서 실시예의 점접착제 및 점접착 시트는 내습성에 있어서도 우수한 것이 확인되었다.

Claims (9)

  1. 관능기로서 카르복실기를 함유하고, 산가가 2 ㎎KOH/g 이상인 아크릴 수지(A), 관능기로서 수산기를 함유하고, 산가가 0.1 ㎎KOH/g 이하인 아크릴 수지(B), 에폭시계 수지(C) 및 경화제 또는 경화촉매(D)를 함유해서 되는 것을 특징으로 하는 점접착제.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아크릴 수지(B)의 수산기가가 5~100 ㎎KOH/g인 것을 특징으로 하는 점접착제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아크릴 수지(A) 및/또는 상기 아크릴 수지(B)의 유리전이온도가 -20~20℃인 것을 특징으로 하는 점접착제.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아크릴 수지(A)와 상기 아크릴 수지(B)의 함유비율이, 상기 아크릴 수지(A) 100 중량부에 대해서, 상기 아크릴 수지(B)가 1~100 중량부인 것을 특징으로 하는 점접착제.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아크릴 수지(A) 및/또는 상기 아크릴 수지(B)의 중량평균분자량이 30만~120만인 것을 특징으로 하는 점접착제.
  6. 기재 상에, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 점접착제로 되는 점접착제층을 형성해서 되는 것을 특징으로 하는 점접착 시트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기재가 플렉시블 프린트 배선판용 커버레이 필름인 것을 특징으로 하는 점접착 시트.
  8. 제6항에 있어서, 상기 기재가 플렉시블 프린트 배선판용 보강판인 것을 특징으로 하는 점접착 시트.
  9. 제6항에 있어서, 상기 기재가 박리성 기재인 것을 특징으로 하는 점접착 시트.
KR1020077029263A 2005-06-23 2006-06-14 점접착제 및 점접착 시트 KR101201079B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005183432 2005-06-23
JPJP-P-2005-00183432 2005-06-23
PCT/JP2006/311917 WO2006137304A1 (ja) 2005-06-23 2006-06-14 粘接着剤及び粘接着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080018893A true KR20080018893A (ko) 2008-02-28
KR101201079B1 KR101201079B1 (ko) 2012-11-14

Family

ID=37570334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077029263A KR101201079B1 (ko) 2005-06-23 2006-06-14 점접착제 및 점접착 시트

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090035567A1 (ko)
JP (1) JP5209306B2 (ko)
KR (1) KR101201079B1 (ko)
CN (1) CN101198671B (ko)
TW (1) TWI385227B (ko)
WO (1) WO2006137304A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220107926A (ko) * 2021-01-26 2022-08-02 한화솔루션 주식회사 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5092653B2 (ja) * 2007-09-28 2012-12-05 大日本印刷株式会社 ハードディスクドライブ用サスペンション
JP5348867B2 (ja) * 2007-09-28 2013-11-20 株式会社きもと 粘接着剤および粘接着シート
JP5323385B2 (ja) * 2008-01-30 2013-10-23 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、および接着フィルム
JP5368845B2 (ja) * 2008-06-17 2013-12-18 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、接着フィルムおよび熱処理方法
JP4851579B2 (ja) * 2009-11-19 2012-01-11 古河電気工業株式会社 シート状接着剤及びウエハ加工用テープ
JP5540815B2 (ja) * 2010-03-26 2014-07-02 大日本印刷株式会社 フレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板
JP6106082B2 (ja) * 2011-04-28 2017-03-29 株式会社カネカ 補強板一体型フレキシブルプリント基板
TW201305306A (zh) * 2011-07-25 2013-02-01 Nitto Denko Corp 接著片及其用途
DE102012103586A1 (de) * 2012-04-24 2013-10-24 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden einer ersten Folienbahn und einer zweiten Folienbahn
JP6300004B2 (ja) * 2013-12-06 2018-03-28 Dic株式会社 熱伝導シート、物品及び電子部材
KR102501454B1 (ko) * 2014-10-17 2023-02-20 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 드라이 필름 및 플렉시블 프린트 배선판
JP6553427B2 (ja) * 2015-06-30 2019-07-31 デクセリアルズ株式会社 補強フレキシブルプリント配線板の製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着シート
KR101956547B1 (ko) 2016-03-09 2019-03-11 미쯔비시 케미컬 주식회사 점착 필름 및 그의 제조방법
WO2019150433A1 (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法
CN115232578B (zh) * 2022-08-17 2024-02-23 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种uv减粘胶黏剂及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0791362B2 (ja) * 1986-07-21 1995-10-04 大日本インキ化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2000230164A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JP4742402B2 (ja) * 2000-04-13 2011-08-10 東レ株式会社 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置
JP2003049141A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Saiden Chemical Industry Co Ltd 偏光板用粘着剤組成物
JP4191945B2 (ja) * 2002-03-29 2008-12-03 ソマール株式会社 粘着体、それを用いた粘着シート並びにフレキシブル回路基板用積層材料
JP4134350B2 (ja) * 2002-08-29 2008-08-20 綜研化学株式会社 光学部材用粘着剤及び該粘着剤を用いた光学部材
JP4753196B2 (ja) * 2002-08-29 2011-08-24 綜研化学株式会社 光学部材用粘着剤組成物及び該粘着剤組成物を用いた光学部材用粘着シート
TW200418950A (en) * 2002-11-06 2004-10-01 Sumitomo Chemical Co Acrylic resin, adhesive comprising the resin, and optical laminate comprising the adhesive
DE10258573A1 (de) * 2002-12-14 2004-07-01 Degussa Ag Polymermodifizierte Harze
DE10322620A1 (de) * 2003-05-20 2004-12-16 Bayer Materialscience Ag Festkörperreiche Bindemittelkombinationen für kratzfeste Decklacke
JPWO2005007756A1 (ja) * 2003-05-21 2006-08-31 日立化成工業株式会社 プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法
JP2005314453A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Sumitomo Chemical Co Ltd アクリル樹脂及び該樹脂を含有する粘着剤
JP5269282B2 (ja) * 2004-08-11 2013-08-21 住友化学株式会社 粘着剤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220107926A (ko) * 2021-01-26 2022-08-02 한화솔루션 주식회사 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름

Also Published As

Publication number Publication date
CN101198671B (zh) 2010-11-24
JPWO2006137304A1 (ja) 2009-01-15
TWI385227B (zh) 2013-02-11
US20090035567A1 (en) 2009-02-05
WO2006137304A1 (ja) 2006-12-28
CN101198671A (zh) 2008-06-11
KR101201079B1 (ko) 2012-11-14
JP5209306B2 (ja) 2013-06-12
TW200710187A (en) 2007-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101201079B1 (ko) 점접착제 및 점접착 시트
TWI699415B (zh) 熱硬化性接著組成物
US20060069200A1 (en) Acrylic adhesive composition and acrylic adhesive sheet
JP5001530B2 (ja) 再剥離性粘着剤、再剥離性粘着シート及びこれを用いた回路基板の製造方法
JP2009084507A (ja) 多層接着フィルム及びそれを用いたカバーレイフィルム、銅箔付き多層接着フィルム
US20060069201A1 (en) Acrylic flame retardant adhesive composition and acrylic flame retardant adhesive sheet
JP3980810B2 (ja) フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム
TW201105766A (en) Application of heat-activated adhesive tape for gluing flexible printed circuit board
JP4827214B2 (ja) フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物および接着フィルム
JP2002088332A (ja) 接着剤組成物および接着シート
TWI417357B (zh) 粘接片用樹脂組成物及利用此組成物之撓性印刷電路板用之粘接片
JP2008205370A (ja) 樹脂組成物、支持基材付き接着剤および補強板付プリント回路板
KR20150088437A (ko) 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름
JPWO2017195344A1 (ja) プリプレグ、金属箔付きプリプレグ、積層板、金属張積層板及びプリント回路基板
JP4434569B2 (ja) ハロゲンフリー難燃性接着剤組成物及びカバーレイフィルム
JP5348867B2 (ja) 粘接着剤および粘接着シート
JP2004136631A (ja) フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム
JP2005314604A (ja) 難燃性接着剤組成物およびこれを用いた接着剤シート
JP2009073971A (ja) セパレータ付接着フィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム
JP2010018676A (ja) 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
JP2008195846A (ja) プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板
JP2004146754A (ja) フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム
JP2010126642A (ja) 常温保存可能な接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シートおよびカバーレイフィルム
JP2722402B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物
JP2001288437A (ja) カバーレイフィルム用接着剤組成物およびその接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント回路基板用カバーレイフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
LAPS Lapse due to unpaid annual fee