KR20070100117A

KR20070100117A - 마이크로프로브 가이드의 제조 방법, 마이크로프로브가이드를 이용하는 마이크로프로브 유닛 및 지그재그 형상배치형 마이크로프로브 유닛

Info

Publication number: KR20070100117A
Application number: KR1020070031011A
Authority: KR
Inventors: 세이키 후치야마; 츠토무 오가이; 변수룡; 이지홍
Original assignee: 도쿄 캐소드 라보라토리 캄파니 리미티드
Priority date: 2006-04-05
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2007-10-10
Also published as: CN101051056B; JP2007278799A; TW200741211A; JP4789686B2; CN101051056A

Abstract

지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)은 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)을 배면을 맞대어 조합시켜 구성된다. 상측 마이크로프로브 유닛(42)은 복수의 홈(72)을 가진 마이크로프로브 가이드(70)와, 각 홈(72)에 각각 배치되는 마이크로프로브(50)로 구성된다. 하측 마이크로프로브 유닛(44)도 마찬가지 구성이다. 복수의 홈(72)을 가진 마이크로프로브 가이드(70), (71)는 실리콘 플레이트에 이방성 드라이 에칭법을 이용해서, 마이크로프로브(50), (51)의 축부의 높이와 폭에 대응한 홈 깊이와 홈 폭으로 가늘고 길게 깊은 홈을 형성해서 얻을 수 있다.

마이크로프로브, 이방성 에칭, 안내홈

Description

마이크로프로브 가이드의 제조 방법, 마이크로프로브 가이드를 이용하는 마이크로프로브 유닛 및 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛{MANUFACTURING METHOD OF MICROPROBE, MICROPROBE UNIT USING MICROPROBE GUIDE AND ZIGZAG ARRANGEMENT TYPE MICROPROBE UNIT}

도 1은 본 발명에 따른 실시형태의 마이크로프로브 유닛이 적용되는 액정표시패널 점등 검사장치의 구성을 나타낸 도면;

도 2는 본 발명에 따른 실시형태에 있어서의 콘택트 프로브의 사시도;

도 3a는 본 발명에 따른 실시형태에 있어서의 콘택트 프로브의 상세측면도;

도 3b는 도 3a에 대응하는 평면도;

도 3c는 도 3a에 대응하는 단면도;

도 4는 본 발명에 따른 실시형태에 있어서, 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛을 구성하는 2개의 마이크로프로브 유닛이 배면을 맞대어 조합되는 형태를 나타낸 도면;

도 5a는 본 발명에 따른 실시예에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛과 하측 마이크로프로브 유닛을 배면을 맞대어 조합시켜 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛으로 되는 형태를 나타낸 상세평면도;

도 5b는 도 5a에 대응하는 측면도;

도 5c는 도 5a에 대응하는 밑면도;

도 6a는 본 발명에 따른 실시형태에 있어서의 마이크로프로브의 상세평면도;

도 6b는 도 6a에 대응하는 측면도와 그 양측의 입면도;

도 6c는 도 6a에 대응하는 밑면도;

도 7a는 본 발명에 따른 실시형태에 있어서의 마이크로프로브 가이드의 형태를 나타내는 평면도;

도 7b는 도 7a에 대응하는 측면도;

도 7c는 도 7a에 대응하는 밑면도;

도 8은 본 발명에 따른 실시형태에 있어서, 마이크로프로브 가이드를 배면을 맞대어 조합시켰을 때의 형태를 도시한 도면;

도 9a는 본 발명에 따른 실시형태에 있어서, 마이크로프로브 가이드의 제조 방법의 순서의 홈 형성을 위한 마스크 공정을 설명하는 도면;

도 9b는 도 9a에 이어서 홈 형성 공정을 설명하는 도면;

도 9c는 도 9b에 이어서 개구 형성을 위한 마스크 공정을 설명하는 도;

도 9d는 도 9c에 이어서 개구 형성 공정을 설명하는 도면;

도 10은 본 발명에 따른 실시형태에 있어서, 각 마이크로프로브의 배치를 액정표시패널 측에서 피치(S2), 플랫 케이블 측에서 피치(S4)로 되도록 하는 형태를 나타낸 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

8: 액정표시패널 9: 단자 패드

10: 액정표시패널 점등검사장치 12: 스테이지

14: 프로버 유지부 16: 점등 검사기

18: 조종기 19: 점등 검사기

20: 콘택트 프로브 22: 플랫 케이블

본 발명은 치수가 작은 마이크로프로브를 배치하는 마이크로프로브 가이드 및 마이크로프로브를 마이크로프로브 가이드에 배치한 마이크로프로브 유닛에 관한 것이고, 특히, 마이크로프로브 가이드의 제조 방법, 마이크로프로브 가이드를 이용하는 마이크로프로브 유닛 및 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 혹은 액정표시소자 등에 있어서의 전극 단자에 프로브를 접촉시키는 등 해서, 그 반도체 웨이퍼 위에 제작된 IC 칩 혹은 액정표시소자의 회로 특성 등을 검사하기 위해서, 소위 프로브 카드를 이용할 수 있다.

예를 들면 일본국 공개특허 평6-222079호 공보에 일반적인 프로브 카드로서 중앙에 개구부가 형성된 디스크형상의 프로브 카드 기판 위에 인쇄 배선이 설치되고, 인쇄 배선의 각 단자에 각각 프로브의 기단(基端)부가 접속 고정되어, 이들 각 프로브의 선단부가 각각 반도체 웨이퍼의 전극 패드 혹은 액정표시소자의 전극패드를 향해서 신장되어 배치되는 구성이 기술되어 있다. 그리고, 반도체 웨이퍼의 전극 패드의 배치 혹은 액정표시소자 등의 전극 패드의 배치가 고밀도로 됨에 따라서, 복수의 프로브로부터 구성되는 프로브군(群) 자체도 고정밀도로 배치할 필요가 있어, 각 프로브의 선단부에서부터 기단부를 향해서 부채형으로 펴져서 전개되는 것 또는 프로브군을 구성하는 각 프로브의 높이를 다르게 해서 다층구조로 배치하는 것이 기술되어 있다. 그 외, 인접한 프로브의 선단부의 위치를 지그재그 형상으로 배치하는 것도 알려져 있다.

또한, 일본국 공개특허 제 2002-257859호 공보에는 실리콘 기판의 {100}면이 {111}면보다 빨리 에칭되는 것을 이용하여, KOH 용액 등으로 실리콘 기판에 홈을 형성하고, 그 홈에 무전해도금법으로 프로브를 만드는 방법이 개시되어 있다.

상기한 바와 같이, 프로브 카드에 있어서 배치되는 프로브의 협소 피치화에 대해서 여러 가지 제안이 되어 있다. 그러나, 일본국 공개특허 평6-222079호 공보에 소개되어 있는 지그재그 형상 배치 혹은 다층구조 배치에 있어서는 프로브를 좁은 피치로 유지해서 고정하는 구체적인 방법으로서, 프로브 카드의 인쇄 배선에의 접착 고정 등을 이용하고 있다. 따라서, 각 프로브의 선단부의 위치를 고정밀도로 배치하기 위해서는 각 프로브의 배치를 정밀하게 안내하기 위한 정밀한 공구 등을 요한다. 또한, 일본국 공개특허 제 2002-257859호 공보에는 실리콘 기판에 프로브를 만들어 넣는 방법이 기술되어 있지만, 이 방법에 있어서는 프로브의 재질, 형상 등에 제한이 있다.

본 발명의 목적은 각 프로브를 고정밀도로 안내해서 배치하고, 각 프로브의 선단부 배치의 협소 피치화를 가능하게 하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법을 제공하는 것이다. 또, 이와 같이 해서 제조된 마이크로프로브 가이드를 이용하는 마이크로프로브 유닛을 제공하는 것이다. 또한, 이와 같이 해서 제조된 마이크로프로브 가이드를 이용하는 지그재그 형상 배치로 마이크로프로브 유닛을 제공하는 것이다.

본 발명은 반도체 제조 프로세스에서 이용할 수 있는 에칭 기술이나 막증착기술 등을 사용함으로써 실리콘 등에 미소한 기구를 만들어 넣는 기술을 프로브 카드에 적용해서 실현할 수 있다. 이러한 미소한 기구를 만들어 넣는 기술은 소위 MEMS(Micro Electro Mechanical Sysytems: 미소 전기 기계 시스템) 기술 혹은 마이크로머신 기술로서 알려져 있다. 더 구체적으로는 반도체 프로세스 기술을 적용가능한 재료, 예를 들면 실리콘 기판 등의 플레이트에 이방성 에칭 등의 기술을 실시하여, 깊고 가늘고 긴 홈을 형성하고, 이것을 마이크로프로브의 안내부로 한다. 여기에서, 이방성 에칭이란 에칭 마스크의 치수에 대하여 대부분 사이드 에칭되는 일없이, 마스크의 치수 그대로의 형상으로 깊은 구멍 혹은 홈을 형성하는 에칭의 의미로 이용할 수 있다.

이와 같이, 깊고 가늘고 긴 홈을 안내부로 할 경우, 마이크로프로브는 통상의 재료를 이용해서 주지의 기계가공기술 혹은 에칭 기술로 제작된 것을 이용할 수 있다. 또, 마이크로프로브의 위치 결정을 행하기 위한 위치 결정 구멍 혹은 개구도 또한 마이크로머신 기술 등에 의해 형성할 수 있다.

이렇게, 본 발명에 따른 마이크로프로브 가이드의 제조 방법은 가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서, 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 이방성 에칭에 의해 플레이트에 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 따른 마이크로프로브 가이드의 제조 방법은 제 1 공정으로서, 축부의 일부에 위치 결정용 볼록부를 갖는 가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서, 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 이방성 에칭에 의해 플레이트에 형성한다. 그리고 제 2 공정으로서, 플레이트의 마이크로프로브 안내홈의 홈 밑바닥의 일부에 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 마이크로프로브 가이드의 제조 방법은 가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서, 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 실리콘 플레이트에 이방성 드라이 에칭에 의해 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 따른 마이크로프로브 가이드의 제조 방법은 제 1 공정으로서, 축부의 일부에 위치 결정용 볼록부를 가지는 가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서, 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 실리콘 플레이트에 이방성 드라이 에칭에 의해 형성한다. 그리고 제 2 공정으로서, 플레이트의 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 이방성 드라이 에칭에 의해 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 마이크로프로브 유닛은 마이크로프로브와 마이크로프로브 가이드를 포함한다. 그리고, 마이크로프로브는 높이가 폭의 2배 이상인 직사각형 단면의 축부를 갖는 가늘고 긴 형상이다. 또한, 마이크로프로브 가이드는 마이크로프로브의 축부의 직사각형 단면의 폭에 대응하는 홈 폭과, 축부의 직사각형 단면의 높이에 대응하는 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 복수 정렬 배치한 것이다. 그리고, 마이크로프로브 유닛은 각 마이크로프로브 안내 홈에 각각 마이크로프로브를 유지시키는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 따른 마이크로프로브 유닛에 있어서, 바람직하게는 마이크로프로브는 더욱 축부의 일부에 위치 결정용 볼록부를 갖고, 그리고, 마이크로프로브 가이드는 더욱 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에, 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 갖는다.

또한, 본 발명에 따른 마이크로프로브 유닛에 있어서, 바람직하게는 마이크로프로브는 그 일단부가 축부에 대하여 경사져서 연장되어서 일단부로 되고, 타단부가 축부에 대하여 일단부의 경사와 역방향으로 경사져서 연장되어서 그 선단이 타단부로 되는 양단 구부러짐형 마이크로프로브이며, 마이크로프로브 가이드는 양 단 구부러짐형 마이크로프로브의 축부의 길이에 대응하는 홈 길이를 갖고, 홈의 일단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 아래쪽에 마이크로프로브의 구부러져 있는 일단부를 인출하고, 홈의 타단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 위쪽에 마이크로프로브의 구부러져 있는 타단부를 인출한다.

또, 본 발명에 따른 마이크로프로브 유닛에 있어서, 마이크로프로브의 축부에 대한 일단부의 선단부의 높이는 축부에 대한 타단부의 선단부의 높이에 비해서, 마이크로프로브 가이드의 두께 분량만큼 다른 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 마이크로프로브 유닛에 있어서, 마이크로프로브 가이드는 복수의 마이크로프로브 안내 홈을 가진 실리콘 플레이트인 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 따른 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛은 복수의 마이크로프로브 안내 홈을 갖는 마이크로프로브 가이드의 각 안내홈에 양단 구부러짐형 마이크로프로브를 각각 배치하고, 홈의 양단부로부터 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 양단부를 각각 돌출시키는 마이크로프로브 유닛을 2개 서로 배면을 맞대어 홀더에 의해서 유지한다. 그리고, 마이크로프로브 가이드의 양단의 각각에 있어서 인접한 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 선단부가 서로 지그재그 형상으로 배치된다. 여기에서, 양단 구부러짐형 마이크로프로브는 가늘고 긴 축부 및 그 일단부와 타단부를 가진다. 가늘고 긴 축부는 높이가 폭의 2배 이상인 직사각형 단면을 가진다. 그 일단부는 축부의 일단부가 축부에 대하여 경사져서 연장되는 단부이며, 그 타단부는 축부의 타단부가 축부에 대하여 일단부의 경사와 역방향으로 경사져서 연장되고, 그 선단의 축부에 대한 높이가 일단부의 선단부의 축부에 대한 높이에 비해서, 마이크로프로브 가이드의 두께 분량만큼 다른 단부이다. 또한, 각 마이크로프로브 안내 홈은 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 축부 직사각형 단면의 폭에 대응하는 홈 폭과, 축부 직사각형 단면의 높이에 대응하는 홈 깊이와, 축부의 길이에 대응하는 홈 길이를 가진다. 그리고, 홈 깊이는 홈의 일단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 아래쪽으로 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 일단부를 돌출시키고, 홈의 타단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 위쪽으로 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 타단부를 돌출시킬 수 있다. 또한, 홀더는 한쪽의 마이크로프로브 유닛과 다른 쪽의 마이크로프로브 유닛을 서로 배면을 맞대어서 유지한다. 그때, 마이크로프로브 안내 홈의 피치 방향으로 임의의 거리만큼 서로 어긋나게 해서, 마이크로프로브 안내 홈의 길이방향에, 인접한 마이크로프로브의 선단부가 떨어지는 임의의 거리만큼 어긋나게 해서 배치하여 유지한다. 그리고 이 유지에 의해서, 마이크로프로브 가이드의 양단의 각각에 있어서, 인접한 마이크로프로브의 선단부를 서로 지그재그 형상의 배치로 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛에 있어서, 프로브 가이드는 복수의 마이크로프로브 안내 홈을 가지는 실리콘 플레이트인 것이 바람직하다.

상기 구성의 적어도 1개에 의해, 마이크로프로브 가이드의 제조 방법은 이방성 에칭에 의해 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 플레이트에 형성한다. 이와 같이 반도체 프로세스에서 이용되는 이방성 에칭을 이용하므로, 플레이트에 가늘고 길게 깊 은 홈을 미소 치수로 정밀하게 제작할 수 있다.

또, 상기 구성의 적어도 1개에 의해, 마이크로프로브 가이드의 제조 방법은 더욱 플레이트의 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에, 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 형성한다. 이 공정도 홈 형성 공정과 같이 이방성 에칭법에 의해 행해질 수 있다. 또한, 움푹 패인 곳 혹은 개구부의 치수에 따라서는 등방성 에칭법을 사용해도 된다.

또한, 상기 구성의 적어도 1개에 의해, 마이크로프로브 가이드의 제조 방법은 실리콘 플레이트에 이방성 드라이 에칭을 실시하는 것이므로, 잘 알려진 마이크로머신 기술을 적용해서, 마이크로프로브 가이드의 깊은 홈을 정밀하게 만들어 넣는 것이 가능하다. 예를 들면, SiCl₄, Cl₂, CBrF₃ 등의 에칭 가스를 이용할 수 있다. 또, 마찬가지로 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에, 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 만들어 넣을 수 있다.

또한, 상기 구성의 적어도 1개에 의해, 마이크로프로브 유닛은 마이크로프로브로서 높이가 폭의 2배 이상인 직사각형 단면의 축부를 갖는 가늘고 긴 것을 사용한다. 그리고, 이 직사각형 단면의 폭에 대응하는 홈 폭과, 높이에 대응하는 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 가지는 마이크로프로브 가이드를 이용한다. 예를 들어, 판재로부터 세로길이 단면을 갖는 마이크로프로브를 만들어 내고, 이것을 세로길이 단면에 대응하는 홈을 가지는 마이크로프로브 가이드를 사용함으로 써 정밀하게 안내할 수 있다. 깊은 홈을 가지는 마이크로프로브 가이드는 마이크로머신 기술 등으로 얻을 수 있다.

마찬가지로, 상기 구성의 적어도 1개에 의해, 마이크로프로브 유닛은 마이크로프로브에 위치 결정용 볼록부를 마련할 때는 이것에 대응해서 마이크로프로브 가이드에 있어서, 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에 움푹 패인 곳 혹은 개구부를 마련한다. 이것에 의해, 마이크로프로브를 정밀하게 위치 결정해서 안내할 수 있다.

또한, 상기 구성의 적어도 1개에 의해, 마이크로프로브 유닛은 마이크로프로브로서 양단 구부러짐형 마이크로프로브를 이용할 때는 마이크로프로브 가이드의 홈 길이를 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 축부의 길이로 해서 홈의 일단부에서부터 홈 밑바닥에 대하여 아래쪽으로 마이크로프로브의 구부러져 있는 일단부를 인출하고, 홈의 타단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 위쪽으로 마이크로프로브의 구부러져 있는 타단부를 인출한다. 이에 따라 측정 대상물에 서로 향하는 측정용 단부와, 측정부에 접속되는 접속용 단부를 상하로 나누어서 인출하면서, 정밀하게 안내할 수 있다.

또한, 상기 구성의 적어도 1개에 의해, 마이크로프로브 유닛에 있어서, 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 축부에 대한 일단부의 선단부의 높이는 축부에 대한 타단부의 선단부의 높이에 비해서, 마이크로프로브 가이드의 두께 분량만큼 다르다. 이것에 의해, 이 형태의 양단 구부러짐형 마이크로프로브가 배치된 마이크로프로브 유닛을 배면을 맞대어 조합시키면, 마이크로프로브 가이드의 양단의 각각에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛으로부터 돌출된 마이크로프로브의 선단부와, 하측 마이크로프로브 유닛으로부터 돌출된 마이크로프로브의 선단부의 높이가 정렬된다. 따라서, 이 형상의 마이크로프로브 유닛을 배면을 맞대어 중첩해서 이용함으로써, 축부에서부터 측정 대상물까지의 높이가 다른 마이크로프로브를 적층해서 배치할 수 있다. 이것에 의해, 복수열의 프로브를 좁은 피치로 배치하고, 또는 이웃하는 프로브의 선단부를 지그재그 형상으로 배치하는 것이 용이해진다.

상기 구성의 적어도 1개에 의해, 지그재그 형상 배치의 마이크로프로브 유닛은 마이크로프로브에 있어서, 타단부의 선단부의 축부에 대한 높이가 일단부의 선단부의 축부에 대한 높이에 비해서 마이크로프로브 가이드의 두께 분량만큼 다른 양단 구부러짐형 마이크로프로브를 이용한다. 그리고, 그 형상의 양단 구부러짐형 마이크로프로브를 마이크로프로브 가이드에 배치한 마이크로프로브 유닛을 배면을 맞대어 조합시킨다. 그 경우, 한쪽의 마이크로프로브 유닛과 다른 쪽의 마이크로프로브 유닛을 서로 배면을 맞대어, 마이크로프로브 안내 홈의 피치 방향으로 임의의 거리만큼 서로 어긋나게 해서, 마이크로프로브 안내 홈의 길이방향으로, 인접한 마이크로프로브의 선단부가 떨어지는 임의의 거리만큼 어긋나게 해서 배치한다. 이 구성에 의해, 마이크로프로브 가이드의 양단의 각각에 있어서, 인접한 마이크로프로브의 선단부가 서로 지그재그 형상 배치로 된다. 이와 같이, 복수의 마이크로프로브의 인접한 선단부가 지그재그 형상 배치로 되도록, 각 마이크로프로브를 정밀하게 안내할 수 있다. 이것에 의해, 프로브를 고정밀도로 안내할 수 있고, 각 프로브의 선단부 배치의 협소 피치화가 가능해진다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하에 도면을 이용해서 본 발명에 따른 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 이하에서는 마이크로프로브 유닛이 적용되는 장치를 액정표시패널의 점등 검사장치로서 설명한다. 물론, 그 이외의 장치여도, 복수의 프로브를 측정 대상물에 접촉시킴으로써 측정 등의 처리를 행하는 장치이면 된다. 예를 들면 액정표시장치의 측정 장치여도 되고, 반도체 웨이퍼의 검사장치여도 된다. 또한, 복수의 프로브에 대하여 측정 대상물을 상대적으로 이동시키는 소위 프로버장치여도 된다. 또한, 이하에서 기술하는 치수 등은 설명을 위한 일례이며, 그 이외의 치수 등이어도 된다.

도 1은 액정표시패널 점등검사장치(10)의 구성을 도시한 도면이다. 여기에서는 액정표시패널 점등검사장치(10)의 구성요소는 아니지만, 검사 대상물인 액정표시패널(8)과 그 단자 패드(9)가 도시되어 있다. 액정표시패널 점등검사장치(10)는 액정표시패널(8)을 유지해서 임의의 위치로 이동시키는 스테이지(12), 이 스테이지(12)에 대하여 고정 위치에 있는 프로버 유지부(14), 점등 검사기(16), 프로버 유지부(14)에 부착될 수 있는 조종기(manipulator)(18), 이 조종기(18)의 선단부에 부착될 수 있는 콘택트 프로브(20), 이 콘택트 프로브(20)와 점등 검사기(16) 사이를 접속하는 플랫 케이블(22) 등을 포함해서 구성된다.

도 2는 콘택트 프로브(20)의 사시도이다. 콘택트 프로브(20)는 복수의 마이크로프로브(50), (51)을 정렬 배치해서 유지하는 기능을 갖고, 넓은 의미에서의 프로브 카드에 상당한다. 콘택트 프로브(20)는 지그재그 형상 배치형의 마이크로프로브 유닛(40)을 포함한다. 지그재그 형상 배치의 마이크로프로브 유닛(40)은 복수의 마이크로프로브를 2층 구조로 정렬 배치하고, 액정표시패널(8)을 서로 향하는 한쪽 측부(A)와, 플랫 케이블(22)에 접속되는 다른 쪽 측부(B)의 각각에 있어서, 인접한 마이크로프로브(50), (51)의 선단부의 배치가 지그재그 형상 배치로 되도록 한 것이다. 즉, 한쪽 측부(A)와 다른 쪽 측부(B) 중 어느 것에 있어서도, 인접한 마이크로프로브(50), (51)의 선단부는 마이크로프로브(50), (51)의 길이 방향을 따라서 (S1)의 간격으로, 마이크로프로브(50), (51)의 정렬 피치 방향을 따라서 (S2)의 간격으로 지그재그 형상 배치로 배치된다.

도 3a, 도 3b 및 도 3c는 콘택트 프로브(20)의 상세도로, 도 3a에 측면도, 도 3b에 평면도, 도 3c에 단면도를 나타낸다. 단면도에는 위치 결정 핀(30)과 고정 볼트(32)를 통과하는 평면에 있어서의 단면이 표시되어 있다. 콘택트 프로브(20)는 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40), 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)을 유지하기 위한 조종기 기재(base)(24), 지지대(26) 및 누름판(28)을 포함해서 구성된다. 누름판(28)과 지지대(26)는 위치 결정 핀(30)에 의해 위치 결정과 고정이 이루어져, 조립 후에는 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)을 안내하는 도어 형상의 부재로서 일체로 된다. 누름판(28)과 일체화된 지지대(26)는 조종기 기재(24)와 함께, 마주 보는 면 사이에 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)을 삽입해서, 고정 볼트(32)로 적당히 죔으로써 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)을 고정한다. 위치 결정 핀(30) 대신에 고정 볼트를 이용하지 않은 것은 콘택트 프로브(20)의 소형화를 위함이다. 즉, 고정 볼트의 머리 부분의 치수는 나사부에 대하여 크고, 이것을 위치 결정 핀(30)의 위치로 가지고 오면, 콘택트 프로브(20)의 가로 폭이 커지기 때문이다.

지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)은 같은 구조의 마이크로프로브 유닛을 2개 배면을 맞대어 조합시킨 것이다. 도 4는 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)을 구성하는 2개의 마이크로프로브 유닛이 배면을 맞대어 조합된 형태를 도시한 도면이다. 여기에서는 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)이 배면을 맞대어 배치된다. 상측 마이크로프로브 유닛(42)에는 마이크로프로브 가이드(70)에 형성된 홈 속에 마이크로프로브(50)가 배치되고, 하측 마이크로프로브 유닛(44)에는 마이크로프로브 가이드(71)에 형성된 홈 속에 마이크로프로브(51)가 배치된다. 마이크로프로브(50), (51)는 일단부가 축부에 대하여 경사져서 연장되어 일단부로 되고, 타단부가 축부에 대하여 일단부의 경사와 역방향으로 경사져서 연장되어 그 선단부가 타단부로 되는 양단 구부러짐형의 마이크로프로브이다. 도 4에서는 일단부의 선단부(54), (55)와, 타단부의 선단부(56), (57)가 도시되어 있다. 마이크로프로브 가이드(70), (71)의 구조의 상세, 마이크로프로브(50), (51)의 구조의 상세에 관해서는 후술한다.

여기에서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)이 배면을 맞대어 조합될 때, 도 4에 있어서의 아래쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 일단부의 선단부(54)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 타단부의 선단부(57)가 배치되게 된다. 마찬가지로, 도 4에 있어서의 위쪽에 있어서, 상측 마 이크로프로브 유닛(42)의 타단부의 선단부(56)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 일단부의 선단부(55)가 배치되게 된다.

이와 같이 했을 때에, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 일단부의 선단부(54)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 타단부의 선단부(57)가 같은 높이 위치로 되도록 설정된다. 그리고, 마찬가지로 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 타단부의 선단부(56)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 일단부의 선단부(55)가 같은 높이 위치로 되도록, 마이크로프로브(50), (51)의 일단부의 높이와 타단부의 높이가 설정된다. 즉, 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 마이크로프로브(50), (51)의 축부로부터의 일단부의 높이(h1)는 축부로부터의 타단부의 높이(h2)에 비해서 마이크로프로브 (50), (51)의 두께(t) 분량만큼 높다. 이것에 의해, 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)이 배면을 맞대어 조합될 때, 도 4에 있어서의 아래쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 일단부의 선단부(54)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 타단부의 선단부(57)가 같은 높이 위치로 된다. 마찬가지로, 도 4에 있어서의 위쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 타단부의 선단부(56)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 일단부의 선단부(55)가 같은 높이 위치로 된다.

또한, 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)은 인접한 마이크로프로브(50), (51)의 선단부가 서로 지그재그 형상 배치가 되도록 위치 결정된다. 예를 들면 도 4의 아래쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 일단부의 선단부(54)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 타단부의 선단부(57)는 마이크로프로브(50), (51)의 길이 방향을 따라 (S1)의 간격으로 되도록 위치 결정되어서 배치된다. 또, 마이크로프로브(50), (51)의 정렬 피치 방향을 따라 (S2)의 간격으로 되도록 위치 결정되어서 배치된다. 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)은 동일한 구조이므로, 이때, 도 4의 위쪽에 있어서도, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 티단부의 선단부(56)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 일단부의 선단부(55)는 마이크로프로브(50), (51)의 길이 방향을 따라 (S1)의 간격으로 되고, 마이크로프로브(50), (51)의 정렬 피치 방향을 따라 (S2)의 간격으로 된다.

도 5a, 도 5b 및 도 5c는 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)이 배면을 맞대어 조합되어 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)으로 되는 형태를 도시한 도면이다. 도 5a는 상측 마이크로프로브 유닛(42) 측에서 본 평면도, 도 5b는 측면도, 도 5c는 하측 마이크로프로브 유닛(44) 측에서 본 밑면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 상측 마이크로프로브 유닛(42)은 복수의 홈(72)을 가진 마이크로프로브 가이드(70)와, 각 홈(72)에 각각 배치되는 마이크로프로브(50)로 구성된다. 또, 하측 마이크로프로브 유닛(44)은 복수의 홈(72)을 가진 마이크로프로브 가이드(71)와, 각 홈(72)에 각각 배치되는 마이크로프로브(51)로 구성된다. 여기에서, 마이크로프로브 가이드(70)와 마이크로프로브 가이드(71)는 동일한 구조이며, 마이크로프로브(50)와 마이크로프로브(51)는 동일한 구조이다. 다만, 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44) 을 배면을 맞대어 조합시킬 때에, 좌우 관계가 서로 반대로 된다.

여기에서, 마이크로프로브(50), (51)의 축부로부터의 일단부의 높이(h1)와 축부에서의 타단부의 높이(h2)와 마이크로프로브 가이드(70), (71)의 두께(t) 사이에, h1 = h2+t의 관계가 성립하도록 한다. 이것에 의해, 도 5b에서의 아래쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 일단부의 선단부(54)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 타단부의 선단부(57)가 같은 높이 위치로 된다. 마찬가지로, 도 5b에서의 위쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 타단부의 선단부(56)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 일단부의 선단부(55)가 같은 높이 위치로 된다.

또한, 도 5b에 있어서 도시된 바와 같이, 도면의 아래쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 일단부의 선단부(54)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 타단부의 선단부(57)가 마이크로프로브(50), (51)의 길이 방향을 따라 (S1)의 간격으로 되도록 배치되는 것이 표시되어 있다. 마찬가지로, 도면의 위쪽에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 타단부의 선단부(56)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 일단부의 선단부(55)가 마이크로프로브(50), (51)의 길이 방향을 따라 (S1)의 간격으로 되도록 배치된다. 간격(S1)은 인접한 마이크로프로브의 선단부가 충분히 떨어지는 임의의 거리로 설정된다. 예를 들면 0.1 mm 정도로 설정할 수 있다.

또한, 도 5a의 평면도에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 타단부의 선단부(56)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 일단부의 선단부(55)가 마이크로프로브(50), (51)의 배치 피치의 방향으로 (S2)의 간격으로 배치되는 것이 도시되어 있다. 마찬가지로, 도 5c의 밑면도에 있어서, 상측 마이크로프로브 유닛(42)의 일단부의 선단부(54)와 하측 마이크로프로브 유닛(44)의 타단부의 선단부(57)가 마이크로프로브(50), (51)의 배치 피치의 방향으로 (S2)의 간격으로 배치된다. 이들 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 이 경우의 간격(S2)은 마이크로프로브(50), (51)의 배치 피치(P)의 1/2이다. 즉, 상측 마이크로프로브 유닛(42)과 하측 마이크로프로브 유닛(44)은 마이크로프로브(50)의 배치의 중간에 마이크로프로브(51)가 배치되도록, 상호위치 관계를 어긋나게 해서 배치된다. 간격(S2)을 마이크로프로브(50), (51)의 배치 피치(P)의 1/2로 할 때는, 마이크로프로브(50), (51)의 배치 피치의 방향으로 선단부(54), (57)가 서로 동일한 피치의 관계로 순차 배치되지만, 물론, 동일한 피치로 하지 않을 수도 있다. 즉, 마이크로프로브(50), (51)의 배치 피치의 방향에, 선단부(54), (57)의 간격을 임의의 거리로 설정해도 된다. 이 경우에는 선단부(54)로부터 인접한 2개의 선단부(57)에의 간격을 각각 다른 것으로 할 수 있다. 또는, 선단부(57)로부터 인접한 2개의 선단부(54)에의 간격을 각각 다른 것으로 할 수 있다.

마이크로프로브(50), (51)는 모두 동일한 구성이므로, 대표적으로 마이크로프로브(50)의 상세도를 도 6a, 도 6b 및 도 6c에 나타낸다. 여기에서는 도 6a에 평면도, 도 6b에 측면도 및 그 양측의 입면도, 도 6c에 밑면도를 각각 나타내고 있다. 마이크로프로브(50), (51)는 가늘고 긴 축부(52)를 가진 양단 구부러짐형의 마이크로프로브이다. 축부(52)는 그 일단부가 축부(52)에 대하여 경사져서 연장되어 일단부가 되고, 타단부가 축부(52)에 대하여 일단부의 경사와 역방향으로 경 사져서 연장되어 그 선단이 타단부로 된다. 축부(52)는 높이(H), 폭(W)의 직사각형 단면형상을 가진다. 이미 설명한 바와 같이, 일단부의 선단부(54)의 축부(52)로부터의 높이(h1)는 타단부의 선단부(56)의 축부에서의 높이(h2)에 비해서 마이크로프로브 가이드(70), (71)의 두께(t)만큼 높다. 즉, h1 = h2+t가 되도록 (h1) 및 (h2)가 설정된다.

마이크로프로브(50), (51)는 가늘고 긴 축부(52)의 도중의 일부에, 위치 결정용 볼록부(64)가 설치된다. 이 볼록부(64)는 마이크로프로브(50), (51)가 마이크로프로브 가이드(70), (71)에 배치되었을 때에, 축방향으로 위치가 어긋나지 않도록 하는 것이다. 그 때문에, 마이크로프로브 가이드(70), (71)에도, 이 볼록부(64)에 대응해서 움푹 패인 곳 또는 개구부가 형성된다. 또한, 이 예에서는 볼록부의 수가 1개이지만, 볼록부의 수를 2개 이상으로 해도 된다. 그 경우에는 이들 볼록부에 대응하고, 마이크로프로브 가이드(70), (71)에도 복수의 움푹 패인 곳 또는 개구부가 형성된다.

도 6b에 있어서 축부(52)로부터 아래쪽으로 구부러져서 연장되는 일단부의 선단부(54)의 다소 상부에 설치된 돌기부(60)는 마이크로프로브(50), (51)가 마이크로프로브 가이드(70), (71)에 배치되었을 때의 위치를 알기 위한 표지가 되는 위치 표지 돌기이다.

또한, 축부(52)로부터 일단부를 향해서 구부러지는 바로 앞에 있어서, 높이(H)가 조금씩 낮아지는 테이퍼부(58)가 형성된다. 마찬가지로, 축부(52)로부터 타단부를 향해서 구부러지는 바로 앞에 있어서, 높이(H)가 조금씩 낮아지는 테이퍼 부(62)가 형성된다. 이 테이퍼부(58), (62)는 마이크로프로브(50), (51)가 탄성을 가지고 변형될 수 있도록 하기 위한 것이다. 즉, 마이크로프로브 가이드(70), (71)에 배치되어, 도 3a 등에서 설명된 조종기 기재(24)와 지지대(26)에 의해 끼워져 있을 때, 축부(52)의 가장 높은 곳에서 마이크로프로브(50), (51)가 마이크로프로브 가이드의 밑바닥부를 향해서 눌릴 수 있어 구속된다. 이때, 테이퍼부(58), (62)가 있는 것에 의해, 조종기 기재(24)의 누름면 혹은 지지대(26)의 누름면과 마이크로프로브(50), (51) 사이에 간격이 확보된다. 그 간격의 범위 내에서, 마이크로프로브(50), (51)는 탄성변형되는 것이 가능하고, 이에 따라 마이크로프로브(50), (51)의 선단부와 측정 대상물 사이에 적당한 누름 압력을 부여할 수 있다.

이러한 마이크로프로브(50), (51)는 텅스텐, 구리, 인 청동 등의 프로브용 도체 재료를 프레스가공 혹은 에칭 가공에 의해 소정의 형상으로 한 것을 이용할 수 있다. 치수의 일례로서, 축부(52)에 대해서, 높이(H)를 약 250 ㎛, 폭(W)을 약 25 ㎛로 할 수 있다. 여기에서는 높이(H)/폭(W) = 10이지만, 적어도 H/W는 2 이상이 바람직하다. 또한, 예를 들어 마이크로프로브 가이드(70), (71)의 두께(t)를 약 400 ㎛로 하고, 일단부의 선단부(54)의 축부(52)로부터의 높이(h1)를 약 800 ㎛, 타단부의 선단부(56)의 축부로부터의 높이(h2)를 약 400 ㎛로 할 수 있다.

마이크로프로브 가이드(70), (71)는 모두 동일한 구성이므로, 대표적으로 마이크로프로브 가이드(70)의 형태를 도 7a, 도 7b 및 도 7c에 나타낸다. 여기에서는 도 7a에 평면도, 도 7b에 측면도, 도 7c에 밑면도를 나타낸다. 마이크로프로 브 가이드(70), (71)는 마이크로프로브(50), (51)를 소정의 배치 피치(P)로 배치하고, 위치 결정을 하는 안내 기능을 가진 부품이다. 따라서, 평판형상 플레이트에 복수의 홈을 피치(P)로 배치하고, 그 홈 밑바닥에 위치 결정용의 움푹 패인 곳 또는 개구부를 형성한 것을 이용할 수 있다. 즉, 양단 구부러짐형의 마이크로프로브(50), (51)의 축부(52)의 직사각형 단면의 폭(W)에 대응하는 홈 폭과, 축부(52)의 직사각형 단면의 높이(H)에 대응하는 홈 깊이와, 축부(52)의 길이에 대응하는 홈 길이를 가진 홈(72)이 피치(P)로 배치된다. 그리고, 홈 밑바닥에, 마이크로프로브(50), (51)의 위치 결정용 볼록부(64)에 대응해서, 개구부(84)가 형성된다. 또한, 홈(72)의 일단부는 양단 구부러짐형의 마이크로프로브(50), (51)의 일단부를 돌출시키도록, 홈 밑바닥에 개구부가 형성되고, 말하자면 잘라낸 개구부(74)로 된다. 또한, 홈(72)의 타단부는 홈 밑바닥에 대하여 위쪽에 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 타단부를 돌출시킬 때의 안내부로 되도록, 입상 벽(76)이 설치된다.

도 8은 마이크로프로브 가이드(70), (71)를 배면을 맞대어 조합시켰을 때의 형태를 도시한 도면이다. 또한, 도 8은 도 7b에 있어서의 C방향에서 본 도면으로, 가로세로의 축척을 정확하게 맞추고 있다. 이 예에서는 마이크로프로브 가이드(70)의 두께를 400 ㎛보다 다소 작게 하고, 홈(72)에 대해서는 홈 피치(P)가 50 ㎛이므로, 홈 폭을 25 ㎛보다 다소 크게 예를 들면 약 28 ㎛로 할 수 있다. 또한, 홈 깊이를 250 ㎛보다 다소 크게 설정하고, 개구부(84)의 폭도 25 ㎛보다 다소 크게, 예를 들면 28 ㎛로 설정할 수 있다. 개구부(84)는 마이크로프로브 가이드(70)의 밑바닥이 완전하게 뚫려 있다. 마이크로프로브 가이드(71)에 있어서, 홈(73), 개구부(85) 등의 각 부의 치수도 마찬가지이다. 그리고, 마이크로프로브 가이드(70)와 마이크로프로브 가이드(71)는 홈배치 피치의 방향으로 S2 = P/2만큼 서로 어긋나게 해서 배치된다. 또한, 홈의 길이 방향에 대해서는 도 4 및 도 5b에서 설명한 바와 같이, (S1)만큼 어긋나게 해서 배치된다.

지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)은 도 8과 같이 마이크로프로브 가이드(70), (71)가 배면을 맞대어 위치 결정되어 조립될 수 있고, 그 후에, 홈(72), (73)에 마이크로프로브(50), (51)가 삽입되어, 개구부(84), (85)에 각 마이크로프로브 가이드(70), (71)의 위치 결정용 볼록부가 각각 위치 결정되어 얻어질 수 있다.

도 9a, 도 9b, 도 9c 및 도 9d는 마이크로프로브 가이드(70), (71)의 제조 방법의 순서를 설명하는 도면이다. 도 9a, 도 9b, 도 9c 및 도 9d의 각 도면에서는 각 공정에 있어서의 평면도와 단면도가 도시되어 있다. 또한, 도 9c에 있어서의 단면도는 그 평면도의 D-D선에 있어서의 단면도를, 도 9d에 있어서의 단면도는 그 평면도의 E-E선에 있어서의 단면도를 각각 나타내고 있다.

최초에 소정의 두께의 실리콘 플레이트(90)을 제작한다(실리콘 플레이트 제작 공정). 예를 들면 실리콘 웨이퍼를 두께 약 400 ㎛로 가공한다. 가공 후의 실리콘 웨이퍼는 충분하게 세정된다. 그 후 실리콘 플레이트(90)의 윗면에 적당한 마스크가 설치되고, 마스크에 있어서 홈형상의 부분이 제거된다(홈 형성을 위한 마스크 공정). 마스크로서는 적당한 무기 절연막 또는 유기 절연막을 이용할 수 있다. 무기 절연막을 이용할 때는 예를 들면 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등을 퇴적시켜, 포토에칭 기술에 의해 소정의 형상으로 에칭하고, 홈 형성을 위한 마스크(92)를 형성할 수 있다. 유기 절연막을 이용할 때는 포토레지스트 막을 도포하고, 적당한 노광 마스크를 이용한 노광·현상 기술에 의해, 홈 형성을 위한 마스크(92)를 형성할 수 있다. 도 9a는 홈 형성을 위한 마스크(92)가 실리콘 플레이트(90) 위에 형성된 형태를 도시한 도면이다. 마스크의 개구부는 형성하고자 하는 홈 폭, 홈 길이와 동일한 치수로 설정된다.

다음에, 드라이 에칭법에 의해 홈(72)을 형성한다(홈 형성 공정). 드라이 에칭법으로서는 반응성 이온 에칭법을 이용할 수 있다. 또는, 이온빔 에칭법 또는 스퍼터 에칭법이라고 불리는 방법을 이용할 수도 있다. 이들 방법은 주로 물리적 충격에 의해 실리콘 플레이트(90)를 제거해서 소정의 형상으로 하는 이방성 에칭법이며, 에칭액 등에 의한 화학반응을 사용하는 등방성 에칭법에 비해서 각별히 사이드 에칭이 적다. 따라서, 거의 마스크의 형상대로 깊은 홈이나 개구를 형성할 수 있다. 반응 가스로서는 SiCl₄, Cl₂, CBrF₃ 등을 이용할 수 있다. 홈 깊이의 조정은 예를 들면 반응시간에 행할 수 있다. 도 9b는 홈(72)이 형성된 태양을 도시한 도면이다.

다음에, 홈(72)이 형성된 실리콘 플레이트를 반전하고, 이면에 적당한 마스크가 마련되어져, 마스크에 있어서 개구 형상의 부분이 제거된다(개구 형성을 위한 마스크 공정). 마스크 형성의 상세한 내용은 홈 형성을 위한 마스크 공정과 마찬가지이다. 다만, 개구 형성 마스크는 홈(72)에 대한 위치 결정을 행하는 것이 필 요하다. 이 위치결정은 적당한 그물코 패턴 등을 이용해서 행할 수 있다. 도 9c에는 홈(72)이 형성된 실리콘 플레이트의 이면측에 개구 형성을 위한 마스크(94)가 형성된 형태가 도시되어 있다.

이 마스크를 이용해서, 드라이 에칭법에 의해 개구부가 형성된다(개구 형성 공정). 여기에서도, 홈 형성 공정과 마찬가지의 이방성 에칭법을 이용할 수 있다. 개구의 치수정밀도가 그다지 엄격하지 않을 경우에는 에칭액에 의한 웨트 에칭을 사용해도 된다. 도 9d에는 홈(72)의 홈 밑바닥에 개구부(84), (74)가 형성되는 형태가 도시되어 있다. 이와 같이 해서, 실리콘 플레이트(90)로부터 이방성 드라이 에칭법에 의해 마이크로프로브 가이드를 얻을 수 있다.

상기에 있어서는 상측 마이크로프로브 유닛(42)에 이용할 수 있는 마이크로프로브 가이드(70)와, 하측 마이크로프로브 유닛(44)에 이용할 수 있는 마이크로프로브 가이드(71)가 동일한 것으로서 설명했다. 여기에서는 마이크로프로브 가이드(70), (71)는 배면을 맞대어 조합시켰을 때, 각 홈(72)은 P/2=S2의 피치로 평행하게 배치되어 있다. 즉, 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛(40)으로서 조립했을 때, 각 마이크로프로브(50), (51)는 P/2=S2의 피치로 평행하게 배치된다. 도 10은 각 마이크로프로브(50), (51)를 평행하지 않게, 액정표시패널(8) 측에서 피치(S2), 플랫 케이블(22) 측에서 피치(S4)로 되도록, 지그재그로 배치되는 마이크로프로브 유닛(102), (104)을 도시한 도면이다. 이 경우, 마이크로프로브 가이드(106), (108)는 동일하지 않고, 서로 반대의 관계로 각 홈이 형성되지만, 마이크로프로브(50), (51)는 동일한 것을 이용할 수 있다.

액정표시패널(8) 측에서 피치(S2)로 하고, 플랫 케이블(22) 측에서 피치(S4)로 해서, 양단에서 다른 피치로 하는 이유는 다음과 같다. 즉, 액정표시패널(8)은 점등 검사 후에, 단자 패드(9)에 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Career Package)가 실장되어서 제품화된다. 액정표시패널(8)은 이 TCP를 경유해서 신호를 입출력하므로, 액정표시패널(8)의 제조 공정에서의 검사에 있어서, 이 TCP를 전용하는 것이 편리하다. 그 관점에서, 플랫 케이블(22)에는 TCP용의 플랫 케이블을 이용할 수 있다. TCP는 액정표시패널(8)의 단자 패드(9)에 열 압착에 의해 접합되는 것이지만, 열 압착 시의 열에 의해 치수가 늘어나므로, 열 압착 시의 온도에 있어서 액정표시패널(8)의 단자 패드(9)의 피치에 맞도록 패턴이 형성되어 있다. 따라서, 상온에 있어서의 TCP의 단자 피치(S4)는 액정표시패널(8)의 단자 패드(9)의 피치(S2)보다 짧다. 이 때문에, 플랫 케이블(22) 측의 피치(S4)는 액정표시패널(8)의 단자 패드(9)의 피치(S2)보다 짧아진다.

이와 같이, 플랫 케이블(22)을 액정표시패널(8)에 이용할 수 있는 TCP를 전용할 경우에는 마이크로프로브(50), (51)의 피치를 액정표시패널(8) 측과 플랫 케이블(22) 측과 다른 것으로 할 필요가 있다. 이러한 경우에도, 드라이 에칭 공정에 있어서의 마스크를 그 사양으로 함으로써, 마이크로프로브 가이드(106), (108)를 그 사양으로 용이하게 제작할 수 있다.

이상 본 발명에 의하면, 각 프로브를 고정밀도로 안내해서 배치하여, 각 프로브의 선단부 배치의 협소 피치화를 가능하게 하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법을 제공하는 것이 가능하다. 또, 이와 같이 해서 제조된 마이크로프로브 가이드를 이용하는 마이크로프로브 유닛을 제공하는 것도 가능하다. 또한, 이와 같이 해서 제조된 마이크로프로브 가이드를 이용하는 지그재그 형상 배치로 마이크로프로브 유닛을 제공하는 것 또한 가능하다.

Claims

가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서,

상기 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 이방성 에칭에 의해 플레이트에 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법.
축부의 일부에 위치 결정용 볼록부를 갖는 가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서,

상기 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 이방성 에칭에 의해 플레이트에 형성하는 공정; 및

상기 플레이트의 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에, 상기 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법.
가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서,

상기 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊 이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 실리콘 플레이트에 이방성 드라이 에칭에 의해 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법.
축부의 일부에 위치 결정용 볼록부를 갖는 가늘고 긴 마이크로프로브를 유지하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법에 있어서,

상기 마이크로프로브의 폭에 대응하는 홈 폭과 그 홈 폭의 2배 이상의 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 실리콘 플레이트에 이방성 드라이 에칭에 의해 형성하는 공정; 및

상기 플레이트의 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에, 상기 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 이방성 드라이 에칭에 의해 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 가이드의 제조 방법.
높이가 폭의 2배 이상인 직사각형 단면의 축부를 갖는 가늘고 긴 마이크로프로브; 및

상기 마이크로프로브의 축부 직사각형 단면의 폭에 대응하는 홈 폭과 축부 직사각형 단면의 높이에 대응하는 홈 깊이를 갖는 마이크로프로브 안내 홈을 복수 정렬 배치한 마이크로프로브 가이드를 포함하고,

각 마이크로프로브 안내 홈에 각각 마이크로프로브를 유지시키는 것을 특징 으로 하는 마이크로프로브 유닛.
제 5항에 있어서, 상기 마이크로프로브는 축부의 일부에 위치 결정용 볼록부를 더 포함하고,

상기 마이크로프로브 가이드는 상기 마이크로프로브 안내 홈의 홈 밑바닥의 일부에 마이크로프로브의 위치 결정용 볼록부에 대응하는 움푹 패인 곳 또는 개구부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 유닛.
제 5항에 있어서, 상기 마이크로프로브는 그 일단부가 축부에 대하여 경사져서 연장되어 일단부로 되고, 타단부가 축부에 대하여 일단부의 경사와 역방향으로 경사져서 연장되어 그 선단이 타단부가 되는 양단 구부러짐형 마이크로프로브이며,

상기 마이크로프로브 가이드는 상기 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 축부의 길이에 대응하는 홈 길이를 갖고, 홈의 일단부에서 홈 밑바닥에 대하여 아래쪽으로 마이크로프로브의 구부러져 있는 일단부를 인출하고, 홈의 타단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 위쪽으로 마이크로프로브의 구부러져 있는 타단부를 인출하는 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 유닛.
제 6항에 있어서, 상기 마이크로프로브는 그 일단부가 축부에 대하여 경사져서 연장되어 일단부로 되고, 타단부가 축부에 대하여 상기 일단부의 경사와 역방향으로 경사져서 연장되어 그 선단이 타단부로 되는 양단 구부러짐형 마이크로프로브 이며,

상기 마이크로프로브 가이드는 상기 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 축부의 길이에 대응하는 홈 길이를 갖고, 홈의 일단부에서 홈 밑바닥에 대하여 아래쪽으로 마이크로프로브의 구부러져 있는 일단부를 인출하고, 홈의 타단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 위쪽으로 마이크로프로브의 구부러져 있는 타단부를 인출하는 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 유닛.
제 7항에 있어서, 상기 마이크로프로브의 축부에 대한 일단부의 선단부의 높이는 축부에 대한 타단부의 선단부의 높이에 비해서 상기 마이크로프로브 가이드의 두께 분량만큼 다른 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 유닛.
제 8항에 있어서, 상기 마이크로프로브의 축부에 대한 일단부의 선단부의 높이는 축부에 대한 타단부의 선단부의 높이에 비해서 상기 마이크로프로브 가이드의 두께 분량만큼 다른 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 유닛.
제 5항에 있어서, 상기 마이크로프로브 가이드는 복수의 마이크로프로브 안내 홈을 가진 실리콘 플레이트인 것을 특징으로 하는 마이크로프로브 유닛.
복수의 마이크로프로브 안내 홈을 가지는 마이크로프로브 가이드의 각 안내 홈에 양단 구부러짐형 마이크로프로브를 각각 배치하고, 상기 홈의 양단으로부터 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 양단을 각각 돌출시키는 마이크로프로브 유닛을 2개 서로 배면을 맞대어 홀더로 유지하고, 상기 마이크로프로브 가이드의 양단의 각각에 있어서 인접한 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 선단부의 배치가 서로 지그재그 형상으로 배치되는 지그재그 배치형 마이크로프로브 유닛에 있어서,

상기 양단 구부러짐형 마이크로프로브는

높이가 폭의 2배 이상인 직사각형 단면을 갖는 가늘고 긴 축부;

상기 축부의 일단부가 당해 축부에 대하여 경사져서 연장되는 일단부; 및

상기 축부의 타단부가 당해 축부에 대하여 상기 일단부의 경사와 역방향으로 경사져서 연장되어, 그 선단의 축부에 대한 높이가 상기 일단부의 선단부의 축부에 대한 높이에 비해서 상기 마이크로프로브 가이드의 두께 분량만큼 다른 타단부를 포함하고,

각 마이크로프로브 안내 홈은

상기 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 축부 직사각형 단면의 폭에 대응하는 홈 폭;

상기 축부 직사각형 단면의 높이에 대응하는 홈 깊이; 및

상기 축부의 길이에 대응하는 홈 길이로서, 홈의 일단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 아래쪽으로 상기 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 일단부를 돌출시키고, 홈의 타단부로부터 홈 밑바닥에 대하여 위쪽으로 상기 양단 구부러짐형 마이크로프로브의 타단부를 돌출시킬 수 있는 홈 길이를 가지며,

상기 홀더는 한쪽의 마이크로프로브 유닛과 다른 쪽의 마이크로프로브 유닛 을 서로 배면을 맞대어, 상기 마이크로프로브 안내 홈의 피치 방향에 임의의 거리만큼 서로 어긋나게 해서, 마이크로프로브 안내 홈의 길이방향으로 인접한 마이크로프로브의 선단부가 떨어지는 임의의 거리만큼 어긋나게 해서 배치하여 유지하고, 상기 마이크로프로브 가이드의 양단의 각각에 있어서, 인접한 마이크로프로브의 선단부의 배치가 서로 지그재그 형상으로 되는 것을 특징으로 하는 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛.
제 12항에 있어서, 프로브 가이드는 복수의 마이크로프로브 안내 홈을 가진 실리콘 플레이트인 것을 특징으로 하는 지그재그 형상 배치형 마이크로프로브 유닛.