KR20070032952A - 유리판의 균열 검출 방법 및 그 장치 그리고 유리판의 연마방법 및 그 장치 - Google Patents

유리판의 균열 검출 방법 및 그 장치 그리고 유리판의 연마방법 및 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 연마 중인 유리판의 균열 음을 다른 유리판의 균열 음 등과 구별하여 검출하는 것을 목적으로 하는 것이다. 구체적으로는, 마이크로폰 (30) 에 의해 집음하고, 필터 (40) 에 의해 고주파수 음을 추출한다. 다음으로, 필터 (40) 에 의해 추출된 고주파수 음에 대하여, 우선, 소정 시간 (T1) (T1 = 10msec) 내에서 최대가 되는 음 레벨을 소정 시간 (T1) 마다 취득한다. 다음으로, 현재부터 과거 소정 시간 (T2) (T2 = 300msec) 내에서, 상기 취득된 음 레벨 중에서 최소의 음 레벨을 정상 음 레벨로서 취득한다. 다음으로, (T1) 마다 취득하고 있는 현재의 음 레벨과 상기 정상 음 레벨의 비가, 소정치 (2.5) 를 초과했을 때에 1 카운트 가산한다. 그리고, 카운드가 10 카운트가 될 때까지 소정 시간 (T1) 마다 상기 제 3 공정과 제 4 공정을 반복하여, 소정 시간 (T3) (5sec) 내에 10 카운트에 이르면, 유리판 (G) 에 균열이 발생했다고 판정하고, 제어부 (24) 에 균열을 나타내는 신호를 출력하는 것이다.

Description

유리판의 균열 검출 방법 및 그 장치 그리고 유리판의 연마 방법 및 그 장치 {PLATE GLASS CRACK DETECTION METHOD AND DETECTOR, AND PLATE GLASS POLISHING METHOD AND DEVICE}
본 발명은, 유리판을 가공할 때에, 가공 중인 유리판에 생기는 균열을 검출하는 유리판의 균열 검출 방법 및 그 장치 그리고 유리판의 연마 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
유리판의 제조 공정에서는, 여러 가지 가공 등 (절단, 모 따기, 천공, 연마, 가열 성형, 풍랭 강화 등) 이 유리판에 실시된다. 예를 들어, 액정 디스플레이용으로 사용되는 유리 기판은, 그 표면의 미소한 요철이나 표면 파형 (waviness) 이 화상에 왜곡을 부여하는 원인이 되기 때문에, 그 미소한 요철이나 표면 파형을 연마 장치에 의해 제거하도록 하고 있다. 이러한 연마 장치로서, 유리판을 탑재하여 반송하는 이동 테이블과, 이 이동 테이블의 상방에 연속하여 병설된 복수의 연마 헤드를 구비한 연마 장치가 알려져 있다. 이 연마 장치에 의하면, 이동 테이블에 의해 유리판을 반송하면서, 복수의 연마 헤드에 의해 유리판을 점차 연마한다.
그런데, 연마 장치에 의한 유리판의 연마 중에 유리판이 균열되고, 이 상태 에서 연마 동작을 계속하면, 균열된 유리편에 의해 연마 헤드의 연마 패드가 손상되는 것 이외에, 유리판 및 연마액의 처리 공정 수가 증가하고, 또 연속 연마시에 다른 유리판에 악영향 등을 끼치는 문제가 생긴다. 이 때문에, 유리판의 균열을 조기에 검출하여, 연마 장치를 신속하게 정지시킬 필요가 있다. 유리판이 균열되었을 때에 그 가공기를 신속하게 정지시키는 것은, 다른 가공 공정의 가공기에 있어서도 동일하다.
특허 문헌 1 에는, 자동차용 창 유리의 균열을 검출하는 검출 장치가 개시되어 있다. 이 유리 균열 검출 장치는, 마이크로폰에 의해 집음된 음 중에서 유리 균열 고유의 주파수를 필터에 의해 추출하고, 이 주파수의 검출 중에 유리 균열로 판정하는 장치이다. 또, 이 검출 장치는, 유리 균열 음 검출시에 단시간의 예비 경보를 통지하는 통상 경계 모드와, 유리 균열 음 검출시에 장시간의 본 경보를 통지하는 특별 경계 모드를 갖고, 특별 경계 모드로는, 그 예비 단계로서의 통상 경계 모드에서 1 회의 유리 균열 음을 검출한 후에 이행된다. 그리고, 특별 경계 모드로 이행된 후, 일정 시간 내에 유리 균열 음을 다시 검출하지 않은 경우에는 통상 경계 모드로 돌아온다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평4-195298호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그러나, 예를 들어 유리판의 연마 장치가 설치되는 공장은, 유리판을 연마하는 음 이외에 유리판의 균열과 유사한 음, 예를 들어 유리판의 절단 후의 가장자리 처리, 불량 유리판의 컬렛 처리 등을 실시할 때의 음이 혼재해 있다. 이 때문에, 특허 문헌 1 의 검출 장치와 같이, 간단하게 유리 균열 음의 주파수를 필터에 의해 추출하는 것만으로는, 연마 중인 유리판의 균열 음을 연마 음이나 다른 유리판의 균열 음 등과 구별하여 검출하기 어려운 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 가공 중인 유리판의 균열 음을 가공 음이나 다른 유리판의 균열 음 등과 구별하여 검출할 수 있는 유리판의 균열 검출 방법 및 그 장치 그리고 유리판의 연마 방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 가공 수단에 의한 유리판의 가공 중에 발생하는 가공 음을 집음 수단에 의해 집음하고, 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 필터에 의해 추출하여, 상기 추출된 음에 대하여 현재의 음 레벨과 현재부터 과거 소정 시간 내에 있어서의 정상 음 레벨을 비교함으로써, 유리판의 균열을 판정하는 것을 특징으로 하는 균열 검출 방법을 제공한다.
또 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 유리판을 가공하는 가공 수단과, 상기 가공 수단에 의한 상기 유리판의 가공 음을 마이크로폰에 의해 집음하는 집음 수단과, 상기 집음 수단에 의해 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 추출하는 필터와, 상기 필터에 의해 상기 추출된 음에 대하여 현재의 음 레벨과 현재부터 과거 소정 시간 내에 있어서의 정상 음 레벨을 비교함으로써, 유리판의 균열을 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 균열 검출 장치를 제공한다.
유리판의 가공에 수반하여 유리판으로부터 개방되는 에너지의 일부는, 음파가 되어 전파된다. 이 현상은 어쿠스틱 이미션 (acoustic emission) 으로 불리며, 유리판이 균열되었을 때에 생기는 음파의 주파수는 3㎑ 이상의 고주파 음인 것을 실험으로 확인하였다. 한편, 유리판의 가공 음은 저주파로부터 고주파까지의 넓은 범위의 음으로서, 유리판의 균열 음의 음 레벨보다는 작지만, 유리판의 균열 음과 동일한 3㎑ 이상의 음도 포함하고 있다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 가공 음을 집음 수단에 의해 집음하고, 상기 3㎑ 이상의 고주파수 음을 필터에 의해 추출하여, 정상 음, 균열 음 및 이에 유사한 음을 우선 취득한다. 다음으로, 판정 수단은 필터에 의해 추출된 음에 있어서, 현재의 음 레벨과 현재부터 과거 소정 시간 내에 있어서의 정상 음 레벨을 비교함으로써, 가공 음에 포함된 유리판의 균열을 판정한다. 상기의 음 레벨이란 가공 음의 진폭의 크기이며, 정상 음 레벨이란 가공 중인 유리판에 균열이 생기지 않을 때에 발생하는 가공 음의 진폭의 크기이다. 따라서, 판정 수단은 현재의 음 레벨과 균열 음이 없는 정상 음 레벨을 비교하여, 현재의 음 레벨이 정상 음 레벨보다 소정량 커졌을 때에 유리판에 균열이 발생했다고 판정한다.
그리고, 본 발명의 다른 실시 형태인 연마 방법 및 그 장치에서는, 판정 수단에 의해 유리판에 균열이 발생했다고 판정되면, 연마 제어 수단이 연마 수단을 제어하여 유리판의 연마를 정지시킨다.
본 발명의 바람직한 실시 형태는 상기 목적을 달성하기 위해서, 가공 수단에 의한 유리판의 가공 중에 발생하는 가공 음을 집음 수단에 의해 집음하고, 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 필터에 의해 추출하는 제 1 공정과, 상기 추출된 음에 대하여, 소정 시간 (T1) 내에서 최대가 되는 음 레벨을 소정 시간 (T1) 마다 취득하는 제 2 공정과, 현재부터 과거 소정 시간 (T2) (T2 ＞ T1) 내에서 상기 제 2 공정에서 취득된 음 레벨 중에서 최소의 음 레벨을 정상 음 레벨로서 취득하는 제 3 공정과, 현재의 음 레벨과 상기 정상 음 레벨의 비가, 소정치를 초과했을 때에 1 카운트 가산하는 제 4 공정과, 상기 소정 시간 (T1) 마다 상기 제 3 공정과 제 4 공정을 반복하고, 소정 시간 (T3) (T3 ＞ T2) 내에 소정 카운트에 이르면, 유리판에 균열이 발생했다고 판정하는 제 5 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 균열 검출 방법을 제공한다.
또, 본 발명의 다른 실시 형태에서는 상기 목적을 달성하기 위해서, 유리판을 가공하는 가공 수단에 의한 상기 유리판의 가공 음을 마이크로폰에 의해 집음하는 집음 수단과, 상기 집음 수단에 의해 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 추출하는 필터와, 상기 필터에 의해 상기 추출된 음에 대하여, 제 1 취득 공정에서 소정 시간 (T1) 내에서 최대가 되는 음 레벨을 소정 시간 (T1) 마다 취득하고, 제 2 취득 공정에서 현재부터 과거 소정 시간 (T2) (T2 ＞ T1) 내에서, 상기 제 1 취득 공정에서 취득된 음 레벨 중에서 최소의 음 레벨을 정상 음 레벨로서 취득하고, 가산 공정에서 현재의 음 레벨과 상기 제 2 취득 공정에서 취득된 상기 정상 음 레벨의 비가, 소정치를 초과했을 때에 1 카운트 가산하고, 상기 소정 시간 (T1) 마다 상기 제 2 취득 공정과 상기 가산 공정을 반복하여, 소정 시간 (T3) (T3 ＞ T2) 내에 소정 카운트에 이르면, 유리판에 균열이 발생했다고 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 균열 검출 장치를 제공한다.
상기의 균열 검출 방법 및 검출 장치에서는, 가공 음을 집음 수단에 의해 집음하고, 전술한 3㎑ 이상의 고주파수 음을 필터에 의해 추출하여, 정상 음, 균열 음 및 이에 유사한 음을 우선 취득한다. 다음으로, 판정 수단은 필터에 의해 추출된 음에 대하여, 소정 시간 (T1) 내에서 최대가 되는 음 레벨을 소정 시간 (T1) 마다 취득한다. 다음으로, 현재부터 과거 소정 시간 (T2) (T2 ＞ T1) 내에서, 상기 취득된 음 레벨 중에서 최소의 음 레벨을 정상 음 레벨로서 취득한다. 다음으로, 현재의 음 레벨과 상기 정상 음 레벨의 비가 소정치를 초과했을 때에 1 카운트 가산하고, 상기 소정 시간 (T1) 마다 상기 제 3 공정 (제 2 취득 공정) 과 제 4 공정 (가산 공정) 을 반복하여, 소정 시간 (T3) (T3 ＞ T2) 내에 소정 카운트에 이르면, 유리판에 균열이 발생했다고 판정한다. 이로써, 가공기 주변에서 부정기적으로 발생하는 유리판의 절단 후의 가장자리 처리, 불량 유리판의 컬렛 처리 음 등을 판정 대상 음으로부터 배제할 수 있고, 가공 중에 균열이 발생했을 때에 정기적으로 발생하는 균열 음만을 판정 대상 음으로 할 수 있다. 따라서, 혼재하는 다수의 음으로부터 가공 중의 균열 음만을 검출할 수 있다.
그리고, 본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 판정 수단에 의해 유리판에 균열이 발생했다고 판정되면, 연마 제어 수단이 연마 수단을 제어하여 유리판의 연마를 정지시킨다.
이상 설명한 것처럼 본 발명에 관련한 유리판의 균열 검출 방법 및 그 장치 그리고 연마 방법 및 그 장치에 의하면, 가공 중에 유리판에 균열이 발생한 것을 조기에 또한 확실하게 검출할 수 있다. 또, 유리판의 균열 검출을 위한 계산을 FFT (고속 푸리에·코싸인·싸인 변환) 를 이용하지 않고, 간단한 연산식에 의해 산출하여 판정할 수 있기 때문에, 저비용으로 고속 판정 처리할 수 있다. 특히, 가공이 연마인 경우에는, 연마 중인 유리판의 균열을 조기에 검출하여 연마 수단을 신속하게 정지시킬 수 있으므로, 연마 패드의 손상을 방지할 수 있고, 또 유리판 및 연마액 처리 공정 수를 저감할 수 있으며, 또 연속 연마시에 다른 유리판에의 영향을 저지할 수가 있어 효과적이다. 이로써, 품질, 가동률 및 수율이 각각 향상된다.
도 1 은, 본 발명의 실시 형태에 관련한 유리판 균열 검출 장치가 적용된 유리판 연마 장치의 구성도이다.
도 2 는, 마이크로폰에 의해 집음되는 연마 음의 음파형도이다.
도 3 은, 현재의 음 레벨과 정상 음 레벨의 비를 나타낸 파형도이다.
도 4 는, 마이크로폰, 필터 및 판정부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5 는, 균열 검출 장치에 의한 균열 검출 방법의 플로우 차트이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 … 유리판 균열 검출 장치, 12 … 유리판 연마 장치, 14 … 테이블, 16 … 연마 헤드, 18 … 연마 패드, 20 … 스핀들, 22 … 회전／승강 장치, 30 … 마이크로폰, 32 … 연산용 컴퓨터 본체, 34 … 키보드, 36 … 디스플레이, 38 … 기록 매체, 40 … 필터, 42 … 판정부
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 첨부 도면에 따라 본 발명에 관련한 유리판의 균열 검출 방법 및 그 장치 그리고 연마 방법 및 그 장치의 바람직한 실시 형태를 상세하게 해설한다.
도 1 에는, 본 예의 유리판의 균열 검출 장치 (10) 가 적용된 유리판 연마 장치 (12) 의 주요부가 나타나 있다. 이 연마 장치 (12) 는, 유리판 G (예를 들어, 한 변이 700㎜ ∼ 2500㎜, 두께 0.5㎜ ∼ 1.3㎜) 의 편면을 액정 디스플레이용 유리 기판에 필요한 평면도로 연마하는 연마 장치로서, 연마 대상인 유리판 (G) 을 반송하는 테이블 (14), 테이블 (14) 의 상방에 설치된 연마 헤드 (16) 등으로 구성된다. 연마 전의 유리판 (G) 은, 테이블 (14) 의 상류측에서 테이블 (14) 상에 탑재된 후, 테이블 (14) 의 이동에 의해 연마 헤드 (16) 의 하방에 위치한 지점에서, 연마 헤드 (16) 의 연마 패드 (18) 에 의해 그 편면 (도 1 에서는 상면) 이 연마된다. 또한, 연마 중에 있어서는, 연마 헤드 (16) 의 근방에 설치된 도시 생략의 슬러리 공급부로부터, 산화 세륨 수용액 등의 연마 슬러리가 유리판 (G) 의 상면에 공급된다. 또 연마 패드 (18) 로서는, 예를 들어 발포 폴리우레탄 타입이나 스웨이드 타입인 것이 사용되고 있다. 또한, 본 예에서는 유리판의 가공 수단으로서 연마 장치 (12) 를 예시했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 유리판의 절단 장치, 모 따기 장치, 천공 장치, 가열 성형 장치, 또는 풍랭 강화 장치여도 된다.
연마 헤드 (16) 의 상부에는, 스핀들 (20) 이 고정되고, 이 스핀들 (20) 에 는 회전 / 승강 장치 (연마 수단) (22) 가 연결되어 있다. 회전 / 승강 장치 (22) 는, 연마 장치 (12) 전체를 통괄 제어하는 제어부 (연마 제어 수단) (24) 에 의해, 테이블 (14) 에 의한 유리판 (G) 의 반송 타이밍에 동기하여 회전 및 승강 동작이 제어되고 있다. 즉, 회전 / 승강 장치 (22) 는, 유압 실린더 장치 등의 승강 기구를 제어하여 연마 헤드 (16) 를 연마 위치의 상방에 위치하는 퇴피 위치에 미리 위치시켜 두고, 유리판 (G) 이 연마 헤드 (16) 의 하방 위치에 반송된 타이밍에 상기 퇴피 위치로부터 상기 연마 위치로 하강 이동시킨다. 이 동작에 의해, 연마 패드 (18) 가 유리판 (G) 의 상면에 소정의 압력을 갖고 압압되고, 이 후, 회전 / 승강 장치 (22) 는, 모터를 제어하여 연마 헤드 (16) 를 소정의 회전수 (예를 들어, 50 ∼ 250rpm) 로 회전시킨다. 또한, 연마 장치 (12) 로는, 연마 헤드 (16) 가 테이블 (14) 의 상방에 복수대 병렬 배치된 연속 연마식의 연마 장치를 적용해도 되고, 이 연마 장치에 의하면, 유리판 (G) 은 테이블 (14) 에 의해 간헐 반송되면서, 복수대의 연마 헤드 (16, 16…) 에 의해 점차로 연마되고, 최종적으로 필요한 평탄도로 연마된다. 또, 연마 패드 (18) 의 형상은 원형이어도 되고 직사각형이어도 되며, 원형 및 직사각형의 연마 패드 (18) 를 혼재해도 된다.
유리판 균열 검출 장치 (10) 는, 마이크로폰 (집음 수단) (30), 연산용 컴퓨터 본체 (32), 키보드 (34), 디스플레이 (36) 로 구성됨과 함께, 연마 중에 발생하는 유리판 (G) 의 균열을 판정하기 위한 알고리즘이 입력된 CD-ROM 등의 기록 매체 (38) 로 구성되어 있다.
마이크로폰 (30) 은, 연마 헤드 (16) 의 근방에 설치되어, 연마 중인 유리판 (G) 으로부터 발생하는 연마 음을 집음한다. 또, 마이크로폰 (30) 은, 상기 연마 음 이외에, 이 연마 장치 (12) 를 구성하는 회전 / 승강 장치 (22) 및 테이블 (14) 의 이동 장치 등으로부터 생기는 음도 집음함과 함께, 연마 장치 (12) 의 근방의 유리 절단 후의 가장자리 처리, 불량 유리판의 컬렛 처리 등을 실시할 때에 생기는 균열 음도 집음한다. 즉, 마이크로폰 (30) 은, 연마 중의 균열 음 이외에 유리판의 균열 음에 유사한 음, 및 각종 장치로부터 생기는 저주파 음으로부터 고주파 음까지도 집음한다. 마이크로폰 (30) 에 의해 집음된 음 정보는 전기 신호로 변환되어 컴퓨터 본체 (32) 로 송신된다.
컴퓨터 본체 (32) 에는 디스플레이 (36) 가 접속되고, 이 디스플레이 (36) 에는 마이크로폰 (30) 에 의해 집음된 음 정보를 컴퓨터 본체 (32) 에 의해 처리한 정보가 표시된다.
표시되는 정보로는, 예를 들어 도 2 에 나타난 음파형 및 도 3 에 나타난 음파형이 있다. 도 2 에는 균열 음을 포함하는 음파형이 나타나고, 이 음파형 중 부호 A 로 나타나는 음파형은, 마이크로폰 (30) 에 의해 집음된 음을 컴퓨터 본체 (32) 에 내장된 필터 (40) (도 4 참조) 에 의해 추출한 음의 입력 음파형이다. 이 필터 (40) 는, 3㎑ 이상의 고주파수 음을 추출하는 필터이지만, 바람직하게는 3㎑ ∼ 12㎑, 더욱 바람직하게는 3.5㎑ ∼ 6㎑ 의 고주파수 음을 추출하는 필터가 사용된다.
부호 B 로 나타나는 음파형은, 소정 시간 (T1) (예를 들어, 10msec (바람직하게는 0.1 ∼ 1000msec, 특히 바람직하게는 1 ∼ 100msec)) 내에서 최대가 되는 음 레벨 (연마 음의 진폭) 을 소정 시간 (T1) 마다 취득하여 작성한 음파형이다. 또한, 부호 C 로 나타나는 음파형은, 소정 시간 (T2) (예를 들어, 300msec (바람직하게는 1msec ∼ 10sec, 특히 바람직하게는 100 ∼ 1000msec)) 내에서, 상기 취득한 음 레벨 중에서 최소가 되는 음 레벨 (연마 음의 진폭) 을 정상 음 레벨로서 취득하기 위하여 작성된 음파형이다. 여기서 말하는 정상 음 레벨이란, 연마 중인 유리판 (G) 에 균열이 발생하지 않을 때에 발생하는 연마 음의 진폭의 크기를 의미한다. 또한, 음 정보의 샘플링 주기는 40㎑ (25μsec) 이지만, 바람직하게는 20 ∼ 60㎑, 특히 바람직하게는 30 ∼ 50㎑ 이다.
한편, 도 3 에는 판정용으로 가공한 음파형이 나타나고, 이 음파형은 소정 시간 (T1) 마다 취득하는 현재의 음 레벨과 취득한 정상 음 레벨의 비를 나타낸 파형이며, 동일한 도면에서는 그 비 (문턱치) 가 2.5 로 설정되어 그 비를 초월한 음 레벨에 ■ 마크가 부기되어 있다. 문턱치로는, 1 ∼ 10 이 바람직하고, 특히 바람직하게는 1.5 ∼ 5 이다.
또, 컴퓨터 본체 (32) 에는, 마이크로폰 (30) 에 의해 집음된 음 정보로부터 유리판 (G) 의 균열을 판정하는 판정부 (42) (도 4 참조) 가 내장되어 있다. 이 판정부 (42) 에 대해서는 후술한다.
또한, 도 1 의 컴퓨터 본체 (32) 에는, 기록 매체 (38) 를 착탈 가능하게 장착하는 기록 매체 장착부 (44) 와 기록 매체 (38) 에 대하여 화상 데이터 등의 정보를 기록하거나 읽어내는 기록 매체 인터페이스 (도시 생략) 가 설치되어 있다.
또, 컴퓨터 본체 (32) 에는, 컴퓨터 본체 (32) 를 통괄 제어하는 CPU 를 동 작시키는 프로그램이 기록됨과 함께 CPU 가 처리를 실행할 때의 작업 영역이 되는 메모리와, 컴퓨터 본체 (32) 의 처리에 관한 각종 정수나 네트워크상의 통신 기기에 통신 접속할 때의 다이얼 업 전화 번호, 주소, 사이트 주소 등의 접속 정보, 계산식, 연산 테이블 등의 각종 정보를 기록하는 하드 디스크가 설치되어 있다.
다음으로, 컴퓨터 본체 (32) 에 내장된 판정부 (42) 에 의한 균열 판정 방법을, 도 5 의 플로우 차트를 참조하면서 설명한다. 판정부 (42) 는, 이하의 처리를 실시하도록 소정의 언어로 프로그램되어 있다.
즉, 판정부 (42) 는, 우선 마이크로폰 (30) 에 의해 집음하고, 필터 (40) 에 의해 3㎑ 이상의 고주파수 음을 추출한다 (단계 (S) 100, 제 1 공정). 이로써, 회전 / 승강 장치 (22), 테이블 이동 장치 등의 각종 장치로부터 발생하는 저주파수 음을 판정 대상 음으로부터 배제한다.
다음으로, 필터 (40) 에 의해 추출된 고주파수 음에 대하여, 우선 소정 시간 (T1) (T1 = 10msec) 내에서 최대가 되는 음 레벨을 소정 시간 (T1) 마다 취득한다 (단계 (S) 110, 제 2 공정). 다음으로, 현재부터 과거 소정 시간 (T2) (T2 = 300msec) 내에서, 상기 취득된 음 레벨 중에서 최소의 음 레벨을 정상 음 레벨로서 취득한다 (S120, 제 3 공정, 제 2 취득 공정). 다음으로, (T1) 마다 취득하고 있는 현재의 음 레벨과 상기 정상 음 레벨의 비가, 소정치 (2.5) 를 초과했을 때에 1 카운트 가산한다 (S130, 제 4 공정, 가산 공정). 그리고, 카운트가 10 카운트가 될 때까지 소정 시간 (T1) 마다 상기 제 3 공정과 제 4 공정을 반복하고 (S140), 소정 시간 (T3) (예를 들어, 5sec (바람직하게는 1 ∼ 60sec, 특히 바람직 하게는 1 ∼ 10sec)) 내로 예를 들어, 10 카운트 (바람직하게는 5 ∼ 10, 특히 바람직하게는 10 ∼ 20) 에 이르면, 유리판 (G) 에 균열이 발생했다고 판정 (제 5 공정) 하고, 도 1 의 제어부 (24) 에 균열을 나타내는 신호를 출력한다. 이로써, 제어부 (24) 는, 회전 / 승강 장치 (22) 를 제어하고, 연마 헤드 (16) 의 회전을 정지시킴과 함께, 연마 헤드 (16) 를 연마 위치로부터 퇴피 위치로 상승시켜, 연마를 정지시킨다 (S150).
이 판정 방법에 의해, 유리 균열 음에 유사한 음이며, 부정기적으로 발생하는 유리판의 절단 후의 가장자리 처리, 불량 유리판의 컬렛 처리 음 등을 판정 대상 음으로부터 배제할 수 있고, 연마 중에 균열이 발생했을 때에 정기적으로 발생하는 유리판 (G) 의 균열 음만을 판정 대상 음으로써 검출할 수 있다. 따라서, 실시 형태의 판정 방법에 의하면, 유리판을 연마하는 음이나 다른 유리판의 균열 음 등의 저주파 음, 고주파 음을 포함하는 광범위한 주파수 대역의 음으로부터 연마 중의 균열 음만을 검출할 수 있다.
이상과 같이, 본 예의 유리판 (G) 의 균열 검출 장치 (10) 에 의하면, 연마 중에 유리판 (G) 에 균열이 발생한 것을 조기에 또한 확실하게 검출할 수 있다.
또, 유리판 (G) 의 균열 검출을 위한 계산을 FFT (고속 푸리에·코싸인·싸인 변환) 를 이용하지 않고, 간단한 연산식에 의해 산출하여 판정할 수 있기 때문에, 저비용으로 고속 판정 처리할 수 있다.
또한, 연마 중인 유리판 (G) 의 균열을 조기에 검출하여 연마 장치 (12) 를 신속하게 정지시킬 수 있으므로, 연마 패드 (18) 의 손상을 방지할 수 있고, 또 유 리판 (G) 및 연마액 처리 공정 수를 저감할 수 있으며, 또 연속 연마시에 다른 유리판 (G) 으로의 영향을 저지할 수가 있다. 이로써, 품질, 가동률 및 수율이 각각 향상된다.
또한, 2004년 7월 23일에 출원된 일본 특허출원2004-216048호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서 포함하고 있다.

Claims (10)

  1. 가공 수단에 의한 유리판의 가공 중에 발생하는 가공 음을 집음 수단에 의해 집음하고, 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 필터에 의해 추출하고,
    상기 추출된 가공 음에 대하여 현재의 음 레벨과 현재부터 과거 소정 시간 내에 있어서의 정상 음 레벨을 비교함으로써, 유리판의 균열을 판정하는 것을 특징으로 하는 유리판의 균열 검출 방법.
  2. 가공 수단에 의한 유리판의 가공 중에 발생하는 가공 음을 집음 수단에 의해 집음하고, 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 필터에 의해 추출하는 제 1 공정과,
    상기 추출된 음에 대하여, 소정 시간 (T1) 내에서 최대가 되는 음 레벨을 소정 시간 (T1) 마다 취득하는 제 2 공정과,
    현재부터 과거 소정 시간 (T2) (T2 ＞ T1) 내에서, 상기 제 2 공정에서 취득된 음 레벨 중에서 최소의 음 레벨을 정상 음 레벨로서 취득하는 제 3 공정과,
    현재의 음 레벨과 상기 정상 음 레벨의 비가, 소정치를 초과했을 때에 1 카운트 가산하는 제 4 공정과,
    상기 소정 시간 (T1) 마다 상기 제 3 공정과 제 4 공정을 반복하여, 소정 시간 (T3) (T3 ＞ T2) 내에 소정 카운트에 이르면, 유리판에 균열이 발생했다고 판정하는 제 5 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유리판의 균열 검출 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 필터에 의해 추출되는 상기 소정의 주파수 음은, 유리 균열 음을 포함하는 3㎑ 이상의 고주파 음인 것을 특징으로 하는 유리판의 균열 검출 방법.
  4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음 레벨이란, 상기 가공 음의 진폭의 크기이고, 상기 정상 음 레벨이란, 가공 중인 유리판에 균열이 생기지 않을 때에 발생하는 가공 음의 진폭의 크기인 것을 특징으로 하는 유리판의 균열 검출 방법.
  5. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 유리판의 균열 검출 방법에 의해, 상기 가공 수단인 유리판을 연마하는 연마 수단에 의한 유리판의 연마 중에 유리판에 균열이 발생했다고 판정되면, 상기 연마 수단을 제어하는 연마 제어 수단에 의해 유리판의 연마를 정지시키는 것을 특징으로 하는 유리판의 연마 방법.
  6. 유리판을 가공하는 가공 수단에 의한 상기 유리판의 가공 음을 마이크로폰에 의해 집음하는 집음 수단과,
    상기 집음 수단에 의해 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 추출하는 필터와,
    상기 필터에 의해 상기 추출된 음에 대하여 현재의 음 레벨과 현재부터 과거 소정 시간 내에 있어서의 정상 음 레벨을 비교함으로써, 유리판의 균열을 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 유리판 균열 검출 장치.
  7. 유리판을 가공하는 가공 수단에 의한 상기 유리판의 가공 음을 마이크로폰에 의해 집음하는 집음 수단과,
    상기 집음 수단에 의해 집음한 가공 음으로부터 소정의 주파수 음을 추출하는 필터와,
    상기 필터에 의해 상기 추출된 음에 대하여, 제 1 취득 공정에서 소정 시간 (T1) 내에서 최대가 되는 음 레벨을 소정 시간 (T1) 마다 취득하고, 제 2 취득 공정에서 현재부터 과거 소정 시간 (T2) (T2 ＞ T1) 내에서 상기 제 1 취득 공정에서 취득된 음 레벨 중에서 최소의 음 레벨을 정상 음 레벨로 취득하고, 가산 공정에서 현재의 음 레벨과 상기 제 2 취득 공정에서 취득된 상기 정상 음 레벨의 비가 소정치를 초과했을 때에 1 카운트 가산하고, 상기 소정 시간 (T1) 마다 상기 제 2 취득 공정과 상기 가산 공정을 반복하여, 소정 시간 (T3) (T3 ＞ T2) 내에 소정 카운트에 이르면, 유리판에 균열이 발생했다고 판정하는 판정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 유리판의 균열 검출 장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 필터에 의해 추출되는 상기 소정의 주파수 음은, 유리 균열 음을 포함 하는 3㎑ 이상의 고주파 음인 것을 특징으로 하는 유리판의 균열 검출 장치.
  9. 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음 레벨이란 상기 가공 음의 진폭의 크기이며, 상기 정상 음 레벨이란 가공 중인 유리판에 균열이 생기지 않을 때에 발생하는 가공 음의 진폭의 크기인 것을 특징으로 하는 유리판의 균열 검출 장치.
  10. 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 유리판 균열 검출 장치가 설치되고, 상기 가공 수단인 유리판을 연마하는 연마 수단에 의한 유리판의 연마 중에, 상기 판정 수단에 의해 유리판에 균열이 발생했다고 판정되면, 상기 연마 수단을 제어하여 유리판의 연마를 정지시키는 연마 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 유리판의 연마 장치.
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