KR20070026038A - 자기 기록 매체용 기판 및 자기 기록 매체용 기판의 제조방법 - Google Patents

자기 기록 매체용 기판 및 자기 기록 매체용 기판의 제조방법 Download PDF

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KR20070026038A
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Abstract

본 발명에 관한 자기 기록 매체용 기판은, 원반형의 형상을 갖는 수지제의 기판과, 상기 수지제의 기판의 적어도 한쪽의 표면 상에 형성된 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
자기 기록 매체용 기판 , 수지제 기판, 피복층, 중간층, 표면, 개구부, 단부

Description

자기 기록 매체용 기판 및 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법 {SUBSTRATE FOR MAGNETIC INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND PRODUCING METHOD OF SUBSTRATE FOR MAGNETIC INFORMATION RECORDING MEDIUM}
도1의 (a) 내지 도1의 (c)는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판의 구성을 도시하는 도면.
도2의 (a) 및 도2의 (b)는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판의 구성을 도시하는 단면도.
도3의 (a) 내지 도3의 (c)는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판의 모재가 되는 기판의 구성을 도시하는 단면도.
도4는 본 발명의 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판의 구성을 도시하는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 7 : 자기 기록 매체용 기판
2, 8, 9, 10 : 수지제 기판
3a, 3b : 피복층
6a : 중간층
8a, 8b, 9a, 9b, 10a, 10b : 표면
8c, 9c, 10c : 개구부
8d, 9d, 10d : 단부
[문헌 1] 일본 특허 공개 2003-54965호 공보 도4 및 도5
[문헌 2] 일본 특허 공개 2003-55001호 공보
[문헌 3] 일본 특허 공개 2000-163740호 공보
본 발명은, 자기 디스크 기록 장치의 기판에 이용되는 자기 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 수지제의 기판을 이용한 자기 기록 매체용 기판에 관한 것이다.
컴퓨터 등에 이용되는 자기 디스크 기록 장치, 예를 들어 하드 디스크에는 알루미늄 합금 또는 유리의 디스크가 기판으로서 이용되고 있다. 이 기판 상에 금속 자기 박막이 형성되고, 금속 자기 박막을 자기 헤드에서 자기화함으로써 정보가 기록된다.
또한, 자기 기록 매체에 기억된 자기 기록 정보를 판독하기 위한 자기 헤드는, 자기 기록 매체에 대해 그 표면으로부터 부상한 상태에서 이동하도록 구성되어 있다. 자기 기록 매체의 표면에 요철이 존재하면, 자기 헤드가 이동할 때에 이들의 요철과 자기 헤드가 충돌하고, 자기 헤드의 손상 및 자기 기록 매체의 손상 등 의 문제점이 생길 우려가 있다. 이러한 문제점의 발생을 억제하기 위해, 알루미늄 기판 또는 유리 기판은, 그 표면이 평활면이 되도록 제조시에 고정밀도의 연삭ㆍ연마 처리가 실시되고, 표면의 요철의 발생을 최대한 억제하는 시도가 이루어지고 있다(예를 들어 일본 특허 공개 2003-54965호 공보 도4 및 도5, 일본 특허 공개 2003-55001호 공보, 일본 특허 공개 2000-163740호 공보).
예를 들어 알루미늄 기판을 이용하는 경우, 알루미늄판을 프레스 성형하여 원반형으로 한 후, 표면에 대해 고정밀도의 연삭ㆍ연마 가공 및 세정 공정을 실시함으로써 표면을 평활화하고, 계속해서 Ni-P 도금 등의 도금 처리를 실시한 후 연마 가공 및 텍스처 가공을 실시하고, 또한 스퍼터링에 의해 Co계 합금의 자성층을 형성함으로써 자기 기록 매체를 제조하고 있다.
또한, 유리 기판을 이용하는 경우, 유리 소재를 용융하고, 용융한 유리를 프레스 성형하고, 원반형의 유리 기판을 제작한다. 그리고, 유리 기판의 표면에 대해 고정밀도의 연삭ㆍ연마 가공 및 세정 공정을 실시함으로써 표면을 평활화한 후, 알칼리의 용융염에 의한 이온 교환에 의해 표면을 화학 강화 처리하고, 정밀 세정 공정을 경유한 후 텍스처 가공을 실시하고, 또한 스퍼터링에 의해 Co계 합금의 자성층을 형성함으로써 자기 기록 매체를 제조하고 있다.
이상과 같이, 알루미늄 기판 또는 유리 기판에 대해 연삭ㆍ연마 공정과 세정 공정을 반복함으로써 평활한 표면을 얻고 있다. 그러나, 기판의 표면 평활성을 얻기 위한 연삭ㆍ연마 공정이 번잡해지고, 또한 프레스 성형 후이며 연삭ㆍ연마 공정 전의 기판의 표면 거칠기가 크기 때문에, 자기 기록 매체용 기판에 요구되는 표면 거칠기를 얻기 위해서는, 그 연삭ㆍ연마에 상당한 시간이 걸린다. 이에 의해, 기판의 제조 비용이 높아져, 자기 기록 매체 자체의 가격을 인상하는 요인이 된다. 예를 들어, 알루미늄 기판 또는 유리 기판의 표면 거칠기(Ra)로서, 최종적으로는 표면 거칠기 Ra ≤ 1 [㎚]가 요구되지만, 이 요구에 따르기 위해서는 연삭ㆍ연마를 장시간에 걸쳐 정밀하게 제어하면서 실시할 필요가 있다. 또한,「표면 거칠기(Ra)」는 JIS B0601의 규정에 의한「표면 거칠기」의 산술 평균 거칠기(Ra)이다.
또한, 2.5 인치, 1 인치, 또는 0.85 인치 등의 휴대 가능한 소형의 자기 디스크 기록 장치의 경우, 장치에 충격이 가해지면 자기 기록 매체 그 자체에 충격이 가해지기 때문에 자기 기록 매체는 큰 손상을 받고, 기판인 유리 기판이나 알루미늄 기판이 파손이나 변형이 되는 문제가 있다. 또한, 자기 기록 매체의 제조 공정에 있어서도, 유리 기판은 깨지기 쉬운 문제가 있었다.
또한, 휴대 가능한 자기 디스크 기록 장치에 대해서는 휴대성을 고려하여 장치의 경량화가 요구되고 있지만, 알루미늄 기판이나 유리 기판은 그 기판 자체가 무겁기 때문에, 알루미늄 기판이나 유리 기판을 이용한 경우에는 장치의 경량화가 곤란하게 되어 있었다.
본 발명은 상기한 문제에 해결하는 것이고, 자기 기록 매체용 기판의 모재로서 수지제의 기판을 사용함으로써, 자기 기록 매체용 기판의 제조 공정에 있어서의 연마 공정을 생략하는 것이 가능한 자기 기록 매체용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 깨지기 어렵고, 자기 디스크 기록 장치의 경량화가 가능한 자기 기록 매체용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 출원에 관한 발명자는 수지제의 기판의 특징에 착안하여, 수지를 성형하여 원반형의 형상을 갖는 수지제의 기판을 제작하고, 그 수지제 기판의 표면 상에 피복층을 형성함으로써 자기 기록 매체용 기판으로 하였다.
수지제 기판은 사출 성형이나 주형 성형 등에 의해 제작되기 때문에, 수지제 기판의 치수 정밀도나 표면 정밀도는 사출 성형 등에 이용되는 형의 표면 정밀도나 성형 조건에 의존한다. 이로 인해, 고정밀도로 가공된 형을 이용하여 정밀하게 성형을 제어함으로써, 치수 정밀도가 양호하고 평활성을 갖은 균일한 품질의 수지제 기판을 대량으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 수지제 기판의 표면 거칠기(Ra)를 10 [㎚] 이하로 할 수도 있다. 이에 의해, 연마 공정을 생략할 수 있거나, 또한 원하는 표면 정밀도(표면의 거칠기나 굴곡)나 치수 정밀도를 달성하기 위해 성형품 취출 후에 연삭ㆍ연마 등이 필요한 경우라도, 유리나 알루미늄을 모재로 하는 공정(연마, 연삭, 세정 등의 공정)에 비해 공정을 크게 생략화할 수 있다. 이상에 의해, 제조 비용을 저렴하게 억제하는 것이 가능해진다. 그리고, 수지제 기판 상에 피복층을 형성함으로써 자기 기록 매체용 기판이 된다. 피복층을 형성 후, 자기 기록 매체용 기판의 원하는 표면 정밀도[예를 들어 표면 거칠기(Ra)를 1 [㎚] 이하)에 도달하고 있지 않은 경우에는, 피복층을 연마함으로써 원하는 성능을 달성하는 것이 가능해진다. 이와 같이 하여 얻은 자기 기록 매체용 기판에 대해 자성층이 형성되어 자기 기록 매체가 된다.
이하에, 본 발명의 구체적인 태양을 나타낸다.
항1에 기재된 구성은, 원반형의 형상을 갖는 수지제의 기판과, 상기 수지제의 기판의 적어도 한쪽의 표면 상에 형성된 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판이다.
항2에 기재된 구성은, 상기 피복층이 상기 수지제의 기판의 양쪽의 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 항1에 기재된 자기 기록 매체용 기판이다.
항3에 기재된 구성은 항1 또는 항2에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판과 상기 피복층 사이에 중간층이 형성되는 것을 특징으로 하는 것이다.
항4에 기재된 구성은 항3에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 중간층은 도포에 의해 형성된 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
항5에 기재된 구성은 항3 또는 항4 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 중간층은 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
여기서, 중간층에 포함되는 입자는 주위와 다른 재질이라도 좋다.
항6에 기재된 구성은 항5에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 입자는 금속, 반도체, 산화물, 탄화물, 질화물, 인화물, 황화물, 탄산염, 인산염, 황산염, 초산염, 불화물, 염화물, 취화물, 유리, 유리 파이버, 카본 파이버, 카본 분말, 카본 나노 튜브, 또는 풀러렌으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
항7에 기재된 구성은 항5에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 입자는 주위와 다른 재질의 수지 입자인 것을 특징으로 하는 것이다.
항8에 기재된 구성은 항1 내지 항7 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판은 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
여기서, 상기 수지제의 기판에 포함되는 입자는 모재와 다른 재질이라도 좋다.
항9에 기재된 구성은 항8에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 입자는 금속, 반도체, 산화물, 탄화물, 질화물, 인화물, 황화물, 탄산염, 인산염, 황산염, 초산염, 불화물, 염화물, 취화물, 유리, 유리 파이버, 카본 파이버, 카본 분말, 카본 나노 튜브, 또는 풀러렌으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
항10에 기재된 구성은 항8에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 입자는 주위와 다른 재질의 수지 입자인 것을 특징으로 하는 것이다.
항11에 기재된 구성은 항1 내지 항10 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판의 표면의 표면 거칠기(Ra)가 10 [㎚] 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.
항12에 기재된 구성은 항1 내지 항11 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판을 구성하는 수지는 유리 전이 온도(Tg)가 200 [℃] 이상인 것을 특징으로 하는 것이다.
항13에 기재된 구성은 항1 내지 항12 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판은 사출 성형, 주형 성형, 시트 성형, 사출 압축 성형, 또는 압축 성형에 의해 성형되는 것을 특징으로 하는 것이다.
항14에 기재된 구성은 항13에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판의 중앙에 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
항15에 기재된 구성은 항14에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판의 내경 치수, 외경 치수, 내주 단부 형상, 또는 외주 단부 형상 중 적어도 1개는 상기 성형시에 형성되는 것을 특징으로 하는 것이다.
항16에 기재된 구성은 항1 내지 항15 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 피복층은 적어도 금속층, 세라믹층, 자성층, 유리층, 또는 무기층과 유기층의 복합층 중 어느 하나의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
항17에 기재된 구성은 항1 내지 항15 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 피복층은 Ni(니켈), Fe(철), Cu(구리), Ti(티탄), P(인), Co(코발트), Si(실리콘), Sn(주석) 또는 Pd(팔라듐), Zn(아연), Ga(갈륨), Ge(게르마늄), Mn(망간) 중 적어도 1개의 성분을 포함하는 금속층, 세라믹층, 또는 자성층 중 어느 하나의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
항18에 기재된 구성은 항1 내지 항17 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 피복층은 각 막의 성분이 다른 다층막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
항19에 기재된 구성은 항1 내지 항17 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 피복층은 상기 수지제의 기판측의 면으로부터 표면에 걸쳐, 그 성분이 서서히 변화하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
항20에 기재된 구성은 항1 내지 항19 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 피복층은 상기 수지제의 기판측보다도 표면측의 경도가 높은 것을 특징으로 하는 것이다.
항21에 기재된 구성은 항1 내지 항20 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 피복층의 표면 거칠기(Ra)가 1 [㎚] 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.
항22에 기재된 구성은 항1 내지 항21 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 피복층의 표면이 연마되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
항23에 기재된 구성은 항1 내지 항22 중 어느 한 항에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판은 중앙부의 두께가 단부의 두께보다도 두꺼운 것을 특징으로 하는 것이다.
항24에 기재된 구성은 항23에 기재된 자기 기록 매체용 기판이며, 상기 수지제의 기판은 중앙부로부터 단부에 걸쳐 두께가 서서히 얇아지는 것을 특징으로 하는 것이다.
항25에 기재된 구성은, 원반형의 형상을 갖는 수지제의 모재로 이루어지는 기판을 형성하는 공정과, 상기 수지제의 기판의 적어도 한쪽의 표면 상에 피복층을 형성하는 공정과, 상기 피복층의 표면을 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법이다.
항26에 기재된 양태는, 원반형의 형상을 갖는 수지제의 모재로 이루어지는 기판을 형성하는 공정과, 상기 수지제의 기판의 적어도 한쪽의 표면 상에 중간층을 형성하는 공정과, 상기 중간층 상에 피복층을 형성하고, 상기 피복층의 표면을 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법이다.
항27에 기재된 양태는 항25 또는 항26에 기재된 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법이며, 상기 수지제의 기판을 형성하는 공정에 있어서, 상기 수지제의 기판은 사출 성형, 주형 성형, 시트 성형, 사출 압축 성형, 또는 압축 성형에 의해 성형되어 있다.
또한, 항28에 기재된 양태는 항27에 기재된 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법이며, 상기 수지제의 기판을 형성하는 공정에 있어서, 상기 수지제의 기판은 중심으로 구멍을 갖는다.
또한, 항29에 기재된 양태는 항28에 기재된 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법이며, 상기 수지제의 기판을 형성하는 공정에 있어서, 상기 수지제의 기판의 내경 치수, 외경 치수, 내주 단부 형상, 또는 외주 단부 형상 중 적어도 1개가 형성되어 있다.
본 발명에 관한 형태에 따르면, 성형에 의한 수지제 기판을 이용하고 있기 때문에, 성형품 취출 후의 추가 공정의 상태에서 높은 치수 품질이나 표면 거칠기가 양호한 수지제 기판을 얻는 것이 가능해지고, 공정을 생략할 수 있다. 또한, 원하는 표면 정밀도(표면의 거칠기나 굴곡)나 치수 정밀도를 달성하기 위해 성형품 취출 후에 연삭ㆍ연마 등이 필요한 경우라도, 유리나 알루미늄을 모재로 하는 공정에 비해, 공정을 크게 간략화할 수 있다. 이상에 의해, 생산성이 향상되어 자기 기록 매체의 제조 비용을 삭감하는 것이 가능해진다.
또한, 깨지기 어렵고, 종래 기술에 관한 유리 기판이나 알루미늄 기판과 비교하여 경량이기 때문에 자기 기록 매체나 자기 디스크 기록 장치의 경량화가 가능해진다. 또한, 자기 기록 매체의 경량화가 가능해지기 때문에, 그만큼 자기 디스크 기록 장치의 소비 전력을 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 사출 성형이나 주형 성형 등에 의해 수지제 기판을 제작할 수 있기 때문에, 형을 제작하고 성형을 제어함으로써 복잡한 형상의 수지제 기판을 비교적 용이하게 제작할 수도 있다. 또한, 형을 만드는 것만으로 수지제 기판에 직접 패턴을 형성할 수도 있다.
또한, 수지제 기판과 피복층 사이에 중간층을 마련함으로써, 수지제 기판과 피복층의 밀착도를 높이는 것이 가능해진다. 또한, 중간층에 의해 표면을 평활하게 할 수도 있고, 중간층의 경도를 높임으로써 자기 기록 매체용 기판의 경도를 높일 수도 있다.
또한, 수지제 기판에 입자를 포함시킴으로써 수지제 기판의 표면 거칠기를 크게 하고, 그 결과 수지제 기판의 강도 특성을 향상시키는 동시에, 거칠기 제어 기능이 부가됨으로써 적합한 표면 형상이 얻어져 수지제 기판과 피복층의 밀착도를 높일 수 있다. 또한, 중간층을 형성하는 경우에는, 그 중간층에 입자를 포함시켜도 중간층과 피복층의 밀착도를 높일 수 있다.
여기서, 수지제 기판에 포함시키는 입자나 중간층에 포함시키는 입자는 주위와 다른 재질로 이루어지는 입자라도 좋고, 주위와 동일한 재질로 이루어지는 입자 라도 좋다.
또한, 수지제 기판의 중앙부의 두께를 주변부의 두께보다도 두껍게 함으로써, 자기 기록 매체를 자기 디스크 기록 장치에서 회전시킬 때에 회전에 의한 자기 기록 매체의 흔들림을 작게 할 수 있고, 또한 자기 헤드의 추종성을 양호하게 하는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법에 대해 설명한다.
[제1 실시 형태]
우선, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판에 대해 도1을 참조하여 설명한다. 도1의 (a) 내지 도1의 (c)는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판의 구성을 도시하는 도면이고, 도1의 (a)는 자기 기록 매체용 기판의 사시도, 도1의 (b) 및 도1의 (c)는 도1의 (a)의 I-I 단면도이다.
도1의 (a)의 사시도에 도시하는 바와 같이 자기 기록 매체용 기판(1)은 원반형의 형상을 갖고, 중앙에 구멍(1c)이 형성되어 하드 디스크 등의 자기 기록 매체의 기판으로서 이용된다.
도1의 (b)의 단면도에 도시하는 바와 같이, 자기 기록 매체용 기판(1)은 수지 재료가 원반형으로 성형된 수지제 기판(2)을 구비하고, 수지제 기판(2)의 한쪽의 표면 상에 피복층(3a)이 형성되어 있다. 제1 실시 형태에서는 수지제 기판(2)의 양 표면은 평면이면서 수평형으로 형성되어 있다.
이 자기 기록 매체용 기판(1)을 이용하여 자기 기록 매체를 제작하는 경우, 피복층(3a) 상에 자성층을 형성하여 자기 기록 매체로 한다. 예를 들어 피복층(3a)을 연마하고, 연마 후의 피복층(3a) 상에 스퍼터링에 의해 Co계 합금의 자성층을 형성함으로써 행해진다.
수지제 기판(2)에는 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 활성선 경화성 수지 외에 다양한 수지를 이용할 수 있다.
예를 들어, 수지제 기판(2)에는 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리카보네이트, 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK 수지), 환형 폴리올레핀 수지, 메타크릴 스틸렌 수지(MS 수지), 폴리스틸렌 수지(PS 수지), 폴리에테르이미드 수지(PEI 수지), ABS 수지, 폴리에스테르 수지(PET 수지, PBT 수지 등), 폴리올레핀 수지(PE 수지, PP 수지 등), 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지(PES 수지), 폴리아크릴레이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드 수지, 또는 아크릴 수지 등을 이용할 수 있다. 또한, 열경화성 수지로서는, 예를 들어 페놀 수지, 요소 수지, 불포화 폴리에스테르 수지(BMC 수지 등), 실리콘 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 또는 폴리벤조이미다졸 수지 등을 이용할 수 있다. 그 외에, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지(PEN 수지) 등을 이용할 수 있다.
또한, 활성선 경화성 수지로서, 예를 들어 자외선 경화성 수지가 이용된다. 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들어 자외선 경화성 아크릴우레탄계 수지, 자외선 경화성 폴리에스테르아크릴레이트계 수지, 자외선 경화성 에폭시 아크릴레이트계 수지, 자외선 경화성 폴리올아크릴레이트계 수지, 자외선 경화성 에폭시 수지, 자외선 경화 실리콘계 수지, 또는 자외선 경화 아크릴 수지 등을 들 수 있다.
본 발명의 목적을 효과적으로 발현시키기 위해, 도포 설치된 경화 전의 층에 활성선을 조사함으로써 경화할 때에 광 개시제를 이용하여 경화 반응을 촉진시키는 것이 바람직하다. 이때 광 증감제를 병용해도 좋다.
또한, 공기 중의 산소가 상기 경화 반응을 억제하는 경우에는 산소 농도를 저하시키거나, 또는 제거하기 위해, 예를 들어 불활성 가스 분위기 하에서 활성선을 조사할 수도 있다. 활성선으로서는 적외선, 가시광, 자외선 등을 적당하게 선택할 수 있지만, 특히 자외선을 선택하는 것이 바람직하지만, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 활성선의 조사 중, 또는 전후로 가열에 의해 경화 반응을 강화시켜도 좋다.
또한, 수지제 기판(2)에는 액정 폴리머, 유기/무기 하이브리드 수지(예를 들어 고분자 성분에 실리콘을 골격으로서 도입한 것) 등을 이용할 수 있다. 또한, 상기에 예로 든 수지는 수지제 기판(2)에 이용되는 수지의 일례이고, 본 발명에 관한 수지제 기판이 이들의 수지로 한정되는 일은 없다. 2종 이상의 수지를 혼합하여 수지제 기판으로 해도 좋고, 또한 각각의 층으로서 다른 성분을 인접시켜 수지제 기판으로 해도 좋다.
또한, 수지제 기판(2)은 사출 성형, 주형 성형, 시트 성형, 사출 압축 성형, 또는 압축 성형 등에 의해 제작하는 것이 가능하다. 또한, 필요에 따라서, 성형한 수지제 기판을 컷팅하고, 펀칭 또는 프레스 성형함으로써 수지제 기판(2)을 제작한다.
또한, 상기 사출 성형 등에 의해 수지제 기판(2)을 성형함으로써, 수지제 기 판(2)의 내경의 치수, 외경의 치수, 내주 단부의 형상, 또는 외주 단부의 형상 중 적어도 1개를 동시에 형성할 수 있다. 즉, 수지제 기판(2)의 내경의 치수나 외경의 치수에 맞추어 사출 성형 등에 이용되는 금형을 제작하고, 그 금형을 이용함으로써 내경 치수나 외경 치수가 수지 성형시에 완성되게 된다. 또한, 수지제 기판(2)의 내주 단부의 형상이나 외주 단부의 형상에 맞추어 금형을 제작하고, 그 금형을 이용함으로써 내주 단부의 형상이나 외주 단부의 형상이 수지 성형시에 형성되게 된다.
피복층(3a)에는 금속층, 세라믹층, 자성층, 유리층, 또는 무기층과 유기층의 복합층(하이브리드층)이 이용된다. 피복층(3a)의 구체적인 성분으로서, Ni(니켈), Fe(철), Cu(구리), Ti(티탄), P(인), Co(코발트), Si(실리콘), Sn(주석) 또는 Pd(팔라듐), Zn(아연), Ga(갈륨), Ge(게르마늄), Mn(망간) 등이 포함된다.
자기 기록 매체용 기판(1)에 자성층이 형성되기 전에, 원하는 표면 정밀도(예를 들어, 표면 거칠기 Ra ≤ 1 [㎚])를 달성하기 위해, 필요에 따라서 피복층(3a)의 표면은 연마되기 때문에, 그 연마에 의해 깎이는 만큼의 두께를 고려하여 피복층(3a)을 형성할 필요가 있다. 예를 들어, 연마를 하지 않는 경우의 피복층(3a)의 두께는 0.01 내지 30 [㎛]이지만, 연마를 필요로 하는 경우에는 연마 전의 피복층(3a)의 두께를 0.01 내지 50 [㎛]로 한다. 또한, 연마에 의해 깎이는 두께의 2배 이상의 두께의 피복층(3a)을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 피복층(3a)은 전기 도금 또는 화학 도금 등의 도금법에 의해 수지제 기판(2)의 표면 상에 형성하는 것이 가능하다. 그 외에 스퍼터링, 진공 증착, 또 는 CVD법 등에 의해서도 형성하는 것이 가능하다. 또한, 바아 코트법, 디프 코트(침지 인상)법, 스핀 코트법, 스프레이법 또는 인쇄법 등의 도포법도 이용할 수 있다.
이상과 같이, 모재로서 수지를 이용하고 있기 때문에 사출 성형이나 주형 성형 등에 의해 수지제 기판(2)을 제작하는 것이 가능해진다. 수지제 기판의 치수 정밀도나 표면 정밀도는 사출 성형 등에 이용되는 형의 표면 정밀도나 성형 조건에 의존한다. 이로 인해, 고정밀도로 가공된 형을 이용하여 정밀하게 성형을 제어함으로써, 치수 정밀도가 양호하고 평활성을 갖는 균일한 품질의 수지제 기판을 대량으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 수지제 기판의 표면 거칠기(Ra)를 10 [㎚] 이하로 할 수도 있다. 이에 의해, 연마 공정을 생략할 수 있거나, 또한 원하는 표면 정밀도(표면 거칠기나 굴곡)나 치수 정밀도를 달성하기 위해 성형품 취출 후에 연삭ㆍ연마 등이 필요한 경우라도, 유리나 알루미늄을 모재로 하는 공정(연마, 연삭, 세정 등의 공정)에 비해 공정을 크게 간략화할 수 있다. 이상에 의해, 자기 기록 매체용 기판의 제조 비용을 저렴하게 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 수지제이기 때문에 깨지기 어렵고, 종래 기술에 관한 알루미늄 기판이나 유리 기판과 비교하여 경량이기 때문에 자기 기록 매체 및 자기 디스크 기록 장치의 경량화가 가능해진다.
또한, 사출 성형이나 주형 성형 등에 의해 수지제 기판(2)을 제작할 수 있기 때문에, 형을 만드는 것만으로 복잡한 형상의 수지제 기판을 비교적 용이하게 제작할 수 있고, 또한 기판 자체에 직접 패턴을 형성할 수도 있다.
그리고, 피복층(3a) 자체의 표면 정밀도가 원하는 표면 정밀도에 도달하고 있지 않아도, 필요에 따라서 피복층(3a)을 연삭, 연마함으로써 최종적인 자기 기록 매체용 기판이 얻어지고, 예를 들어 그 표면 거칠기(Ra)를 1 [㎚] 이하로 하는 것이 가능해진다. 그 연마 후, 스퍼터링에 의해 피복층(3a) 상에 자성층이 형성되고, 자기 기록 매체가 제작된다. 또한, 피복층(3a)을 연마하는 양은 피복층(3a)을 형성하기 전의 수지제 기판(2)의 표면 거칠기(Ra)에 의존하고, 표면 거칠기(Ra)가 클수록 피복층(3a)의 연마의 양을 많게 할 필요가 있다.
이것은, 자기 기록 매체용 기판 표면의 표면 거칠기, 즉 피복층(3a)의 표면의 거칠기(Ra)는 수지제 기판(2)의 표면 거칠기(Ra)와 상관이 있고, 수지제 기판(2)의 표면 거칠기(Ra)가 크면 자기 기록 매체용 기판 표면의 거칠기도 커지기 때문이다.
따라서, 수지제 기판(2)의 표면의 표면 거칠기(Ra)는 20 ㎚ 이하로 하는 것이 바람직하다. 수지제 기판(2)의 표면의 표면 거칠기(Ra)를 20 ㎚ 이하로서 피복층(3a)을 형성하면, 종래의 알루미늄 기판이나 유리 기판의 연삭ㆍ연마에 필요로 하는 시간에 비해 연마 시간을 대폭 단축할 수 있다.
또한, 성형에 의해 얻는 수지제 기판(2)의 표면의 표면 거칠기(Ra)를 10 ㎚ 이하로 하여 그 표면에 피복층(3a)을 형성하도록 하면, 수지제 기판(2)의 표면의 표면 거칠기(Ra)가 20 ㎚의 수지제 기판(2)의 표면에 피복층(3a)을 형성한 것에 비해 또한 연마 시간을 대략 절반으로 할 수 있다. 따라서, 수지제 기판(2)의 표면의 표면 거칠기(Ra)는 10 ㎚ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 자기 기록 매체용 기판의 굴곡(Wa)은 50 Å 이하로 하는 것이 바람직하다. 굴곡(Wa)을 50 Å 이하로 함으로써 안정된 기록 및 재생을 행할 수 있는 자기 기록 매체를 얻을 수 있다. 또한, 굴곡(Wa)은 30 Å 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
굴곡의 구체적인 계측 방법에는, JIS B0651『제품의 기하 특성 사양(GPS)-표면 성상(性狀) : 윤곽 곡선 방식-촉침식 표면 거칠기 측정기의 특성』에 준한 촉침식의 거칠기 측정기나 혹은 JIS B0652『광파 간섭식 표면 거칠기 측정기』로 규정되어 있는 것을 이용한다.
또한, 자기 기록 매체용 기판의 외형과 중앙부의 원형의 구멍과의 동심도를 P, 자기 기록 매체용 기판의 직경을 L로 하였을 때, P/L ＜ 3, 2 × 10-4을 만족시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써 안정되고 고속 회전시킬 수 있는 자기 기록 매체를 얻을 수 있다.
또한, 모재로서의 수지제 기판(2)은 최대한 내열 온도 또는 유리 전이 온도(Tg)가 높은 쪽이 바람직하다. 연마 처리 후의 피복층(3a) 상에 스퍼터링에 의해 자성층이 형성되기 때문에, 내열 온도 또는 유리 전이 온도(Tg)는, 그 스퍼터링에 있어서의 온도 이상인 것이 바람직하다. 예를 들어, 내열 온도 또는 유리 전이 온도(Tg)가 200 ℃ 이상인 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
유리 전이 온도(Tg)가 200 ℃ 이상의 대표적인 수지로서, 폴리에테르술폰 수지(PES 수지), 폴리에테르이미드 수지(PEI수지), 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미 드 수지, 폴리벤조이미다졸 수지, BMC 수지, 또는 액정 폴리머 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 폴리에테르술폰 수지(PES 수지)로서 유델(솔베이 어드밴스트 폴리머), 폴리에테르이미드 수지(PEI 수지)로서 울템(일본 GE 플라스틱), 폴리아미드이미드 수지로서 톨론(솔베이 어드밴스트 폴리머), 폴리이미드 수지(열가소성)로서 금(미쯔이 화학), 폴리이미드(열경화성)로서 유피렉스(우베코산), 또는 폴리벤조이미다졸 수지로서 PBI/Celazole(클라리언트 재팬)을 들 수 있다. 또한, 액정 폴리머로서 스미카 슈퍼 LCP(스미토모 화학), 폴리에테르에테르케톤으로서 빅트렉스(빅트렉스 MC)를 들 수 있다.
또한, 수지제 기판(2)으로서, 흡습에 의한 자기 기록 매체용 기판의 치수 변화에 의한 자기 헤드와의 위치 어긋남을 방지하기 위해, 흡습성이 적은 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 흡습성이 적은 수지의 대표로서는, 폴리카보네이트나 환형 폴리올레핀 수지가 있다.
또한, 표면에 형성되는 피복층(3a)과의 밀착성 등이 양호한 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 표면에 극성기가 존재하는 수지나, 표면 거칠기(Ra)가 큰 수지나, 입자가 포함되는 수지 등을 수지제 기판(2)이 재료로서 이용한다.
예를 들어, 수지제 기판(2)의 표면 거칠기(Ra)를 크게 하면, 그 표면 상에 형성되는 피복층(3a)과 밀착하는 면적이 커지기 때문에 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 밀착도를 높게 하는 것이 가능해진다. 사출 성형이나 주형 성형 등에 의해 수지제 기판(2)을 제작할 때에 이용되는 형의 표면 거칠기(Ra)를 조정함으로써, 성형에 의해 얻어지는 수지제 기판(2)의 표면 거칠기(Ra)를 크게 할 수 있다. 또 한, 수지제 기판(2)의 표면 거칠기(Ra)를 크게 해도, 그 표면에 형성되는 피복층(3a)을 연마함으로써 필요하게 되는 표면 거칠기(Ra)를 얻는 것이 가능하다. 단, 피복층(3a)에는 피복하는 표면의 거칠기를 매립하고, 또한 피복층 형성 후, 표면 거칠기 Ra ≤ 1 [㎚]를 달성하는 연마에 의한 마찰을 보충하는 것만의 피복층 두께가 필요로 하기 때문에, 수지제 기판 표면에 대해서는 표면 거칠기(Ra)를 지나치게 크게 하면 가공 효율이 떨어진다. 예를 들어, 표면 거칠기 Ra ≤ 1000 [㎚], 또한 표면 거칠기 Ra ≤ 100 [㎚]가 바람직하다.
또한, 수지에 입자를 포함시키는 경우, 그 입자로서는, 주위와 동일한 재질의 입자를 이용할 수도 있지만, 주위와 다른 재질이며, 모재가 되는 수지보다도 경도가 높은 입자나, 모재가 되는 수지보다도 선팽창 계수가 작은 입자를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 용제나 약품에 의한 에칭에 대한 화학적 내구성이나, 내열성, 자외선에 대한 취화성 등 모재와 내구성이 다른 입자를 이용할 수도 있다.
입자의 형상은, 예를 들어 구형, 요철형, 타원형, 또는 파이버형 등 어느 하나의 형상이라도 좋다. 또한, 입자를 1 방향을 따라 포함시킬 수도 있고, 랜덤의 방향을 향한 상태에서 포함시킬 수도 있다. 입자의 크기는 0.1 내지 10 [㎛]인 것을 이용한다.
입자로서는 금속, 반도체, 산화물, 탄화물, 질화물, 인화물, 황화물, 탄산염, 인산염, 황산염, 초산염, 불화물, 염화물, 취화물, 유리, 유리 파이버, 카본 파이버, 카본 분말, 카본 나노 튜브, 또는 풀러렌 등이 이용된다. 예를 들어, 입자의 재질로서 Si(실리콘), Al(알루미늄), C(카본), Sn(주석), Zn(아연), Ti(티탄 ), In(인듐), Mg(마그네슘), Pd(팔라듐), Ba(바륨), La(랜턴), Ta(탄탈), Mo(몰리브덴), W(텅스텐), V(바나듐), 또는 Sr(스트론튬) 등을 이용할 수 있다. 또한, 이들을 주성분으로 하는 화합물, 예를 들어 산화물, 황화물, 탄산화물, 인산화물, 불화물 등이라도 좋다. 구체적으로는, SiO2, Al2O3, TiO2, SrCO3, C, AlPO4, CaCO3, ITO, ZnS, MgF2 등이 입자로서 이용된다.
상기는 무기 입자의 예이지만, 모재의 수지와 다른 종류의 수지 입자를 이용해도 좋다. 예를 들어, ABS 수지에는 그 자체에 입자로서 부타디엔이 포함되어 있고, 부타디엔 입자를 선택적으로 에칭함으로써 표면 형상을 변화시킬 수 있다.
이와 같이 입자를 모재의 수지에 포함시킴으로써, 내손상성이나 강성의 향상, 수지제 기판(2)의 표면에 입자의 일부가 돌출되고, 그 돌출에 의해 표면의 형상이 요철형이 됨으로써 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 밀착도의 향상 등이 가능해진다. 또한, 이 요철의 정도는 입자의 선택(예를 들어, 입자의 종류, 입자의 크기, 입자의 첨가량), 에칭, 가열, 에너지 입자 조사 및 그들의 조합에 의해 제어할 수 있다.
상기 입자는 그 입자 직경이 크고, 첨가량이 많은 쪽이 수지제 기판(2)의 경도, 강도 및 열팽창의 개선 효과가 높고, 표면의 요철도 만들기 쉬워져 피복층(3a)과의 밀착도를 높일 수 있다. 단, 입자 직경이 지나치게 크거나, 첨가량이 지나치게 많거나 하면 성형상 지장이 있고, 또한 수지제 기판의 표면이 지나치게 거칠어져 가공이 곤란해지므로, 목적에 따라서 적절하게 첨가량을 설정한다. 예를 들어, 피복층(3a)을 얇고, 가공량을 적게 하는 경우에 있어서는, 밀착력을 확보할 수 있는 범위에서 입자 직경이 1 [㎛] 이하의 입자를 첨가량 10 [％] 이하의 범위에서 수지에 첨가한다. 또한, 밀착성, 수지 특성의 개질을 중시하는 경우에는, 성형상 지장이 없는 범위에서 입자 직경이 10 [㎛] 정도의 입자를 첨가량으로서 수십 ％의 범위에서 수지에 첨가한다.
또한, 피복층(3a)으로서, 복수의 층이 적층된 다층막을 이용해도 좋고, 또한 두께 방향으로 서서히 그 성분을 바꾼 경사 성분층을 이용해도 좋다. 예를 들어, 수지제 기판(2)과 접하는 면측에는 수지와의 밀착도가 높은 층을 형성하고, 최표면측에는 연마하기 쉬운 경도를 갖는 층을 형성한다. 이에 의해, 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 밀착도를 높이는 동시에, 피복층(3a)을 용이하게 연마하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 수지제 기판(2)측의 면에 형성된 층보다도, 최표면측에 형성된 층의 경도를 높게 함으로써, 피복층(3a)의 연마에 의해 용이하게 원하는 표면 정밀도를 얻을 수 있다.
또한, 고정밀도화 기술로서 기대가 큰 수직 자기 기록 매체에 있어서는, 자기 기록 매체용 기판의 표면에 대해 수직으로 자성체를 늘어세울 필요가 있고, 그것을 위해서는, 자성층과 자기 기록 매체용 기판 사이에 연자성층을 형성할 필요가 있다. 이 연자성층의 대표적인 합금으로서 니켈 코발트(Ni-Co) 합금이 있다. 피복층(3a)으로서 Ni-Co 합금을 사용함으로써, 수직 자기 기록 매체에 있어서의 연자성층으로서의 기능도 감당하는 것이 가능해진다.
또한, 도1의 (c)의 단면도에 도시하는 자기 기록 매체용 기판(4)과 같이, 수 지제 기판(2)의 양면에 피복층(3a, 3b)을 형성해도 좋다. 물론 이때, 수지제 기판의 단부면도 동시에 피복해도 좋다. 이 경우, 한쪽의 면에 형성된 피복층(3a) 상에 Co계 합금의 자성층을 형성함으로써 자기 기록 매체를 제작한다.
또한, 피복층[3a(3b)]의 밀착성을 높이기 위해, 수지제 기판(2)의 표면에 요철 형상을 마련한 경우 등 피복층[3a(3b)]의 표면 거칠기(Ra)가 원하는 표면 거칠기(예를 들어 표면 거칠기 Ra ≤ 1 [㎚])가 아닌 경우에는, 피복층[3a(3b)]의 표면을 연삭, 연마함으로써 원하는 표면 거칠기로 가공하여 자기 기록 매체 기판으로 하고, 피복층[3a(3b)] 상에 자성층을 형성함으로써 자기 기록 매체를 제작한다.
이와 같이 수지제 기판(2)의 양면에 피복층(3a, 3b)을 형성함으로써, 자기 기록 매체용 기판의 휘어짐을 완화하는 것이 가능해진다. 즉, 수지제 기판(2)의 한쪽의 표면에만 피복층(3a)을 형성하면, 그 피복층(3a)에 기인하는 인장 응력 또는 압축 응력에 의해 자기 기록 매체용 기판이 휘어질 우려가 있다. 이에 대해 수지제 기판(2)의 양면에 피복층(3a, 3b)을 형성함으로써, 양면에 인장 응력 또는 압축 응력이 발생하기 때문에, 그들의 응력이 상쇄되어 자기 기록 매체용 기판의 휘어짐을 완화하는 것이 가능해진다. 또한, 수지제 기판에 대한 피복 효과에 의해 흡습성, 가스 방출성 등의 화학적인 안정성이 개선된다.
또한, 피복층(3a, 3b)의 두께는 동등해도 좋고, 두께가 달라도 좋다. 두께가 달라도, 양면에 피복층(3a, 3b)을 형성함으로써 피복층(3b)이 형성되지 않는 경우에 비해, 자기 기록 매체용 기판의 휘어짐을 완화하는 것이 가능해진다.
또한, 수지제 기판(2)을 제작한 후, 피복층(3a)을 형성하는 공정 및 피복 층(3a)을 연마하는 공정 전후에서, 필요에 따라서 성능 향상이나 품질 안정을 위해, 적절하게 어닐링 처리를 행해도 상관없다.
[제2 실시 형태]
다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판에 대해 도2의 (a) 내지 도2의 (b)를 참조하여 설명한다. 도2는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판의 구성을 도시하는 단면도이다.
도2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판(5)은 수지제 기판(2)을 구비하고, 수지제 기판(2)의 한쪽의 표면 상에 중간층(6a)이 형성되고, 그 중간층(6a) 상에 피복층(3a)이 형성되어 있다. 상기 제1 실시 형태에서는 수지제 기판(2) 상에 직접 피복층(3a)을 마련하였지만, 제2 실시 형태에서는 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 사이에 중간층(6a)을 마련한 것이 특징으로 되어 있다.
중간층(6a)에는 열경화성 수지 또는 활성선 경화성 수지 외에, 다양한 수지를 이용할 수 있다. 예를 들어 열경화성 수지로서, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등이 이용된다.
또한, 활성선 경화성 수지로서 자외선 경화성 수지가 이용되고, 예를 들어 자외선 경화성 아크릴 우레탄계 수지, 자외선 경화성 폴리에스테르아크릴레이트계 수지, 자외선 경화성 에폭시 아크릴레이트계 수지, 자외선 경화성 폴리올아크릴레이트계 수지, 또는 자외선 경화성 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 본 발명의 목적을 효과적으로 발현시키기 위해, 도포 설치된 경화 전의 층에 활성선을 조사함으로 써 경화할 때에 광 개시제를 이용하여 경화 반응을 촉진시키는 것이 바람직하다. 이때 광 증감제를 병용해도 좋다. 또한, 공기 중의 산소가 상기 경화 반응을 억제하는 경우에는 산소 농도를 저하시키거나, 또는 제거하기 위해, 예를 들어 불활성 가스 분위기 하에서 활성선을 조사할 수도 있다. 활성선으로서는 적외선, 가시광, 자외선 등을 적절하게 선택할 수도 있는데, 특히 자외선을 선택하는 것이 바람직하지만, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 활성선의 조사 중, 또는 전후로 가열에 의해 경화 반응을 강화시켜도 좋다.
중간층(6a)은 수지제 기판(2) 상에 도포되어 형성된다. 예를 들어, 바아 코트법, 디프 코트(침지 인상)법, 스핀 코트법, 스프레이법, 또는 인쇄법 등의 방법에 의해 수지제 기판(2) 상에 성막된다.
중간층(6a)은 수지제 기판(2)의 표면을 평활하게 하는 기능(평활성), 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 밀착도를 높이는 기능(밀착성) 및 최종적으로 제작되는 자기 기록 매체용 기판(5)의 강도를 높이는 기능(강도성)을 갖는다. 이하, 각각의 기능에 대해 설명한다.
우선, 평활성에 대해 설명한다. 중간층(6a)을 수지제 기판(2) 상에 형성함으로써, 수지제 기판(2)을 제작할 때에 형성된 표면의 요철을 흡수하여 자기 기록 매체용 기판의 표면 거칠기를 작게 하는 것이 가능해진다. 가령 수지제 기판(2)의 표면 거칠기나 굴곡이 큰 경우라도, 중간층(6a)에 의해 표면 거칠기나 굴곡의 영향이 경감되어 자기 기록 매체용 기판의 표면 거칠기나 굴곡을 작게 할 수 있다. 또한, 중간층(6a)을 형성 후, 치수 정밀도나 표면 정밀도 등이 원하는 성능에 도달하 고 있지 않은 경우에는 절삭, 연마, 연삭 등의 추가 공정을 실시해도 좋다.
다음에, 밀착성에 대해 설명한다. 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 재료의 조합에 따라서는, 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 밀착도가 낮아지는 경우도 있다. 이 경우, 중간층(6a)을 마련함으로써 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 밀착도를 높일 수 있다. 예를 들어, 성막 조건에 의해 중간층(6a)의 표면을 황폐하게 하여 요철을 붙임으로써, 피복층(3a)과 접하는 면적이 커지기 때문에 중간층(6a)과 피복층(3a)의 밀착도가 높아지고, 이에 의해 수지제 기판(2) 상에 피복층(3a)을 견고하게 형성하는 것이 가능해진다.
또한 중간층(6a)과 피복층(3a)의 밀착도를 더 높이기 위해, 수지에 입자를 포함시킨 것을 중간층(6a)으로 해도 좋다. 그 입자로서는, 제1 실시 형태에 있어서 수지제 기판(2)에 포함시킨 입자와 동일한 것을 이용할 수 있다. 수지와 동일한 재질의 입자를 수지에 포함시켜 중간층(6a)으로 해도 좋지만, 본 실시 형태에서는, 수지와 다른 재질의 입자를 수지에 포함시켜 중간층(6a)으로 한다. 예를 들어, 수지보다도 경도가 높은 입자나, 수지보다도 선팽창 계수가 작은 입자, 내구성이 수지와 다른 입자 등을 이용한다.
이와 같이 수지에 입자를 포함시켜 중간층(6a)으로 함으로써 중간층(6a)의 표면에 입자의 일부가 돌출하거나, 또는 에칭에 의해 입자의 일부 혹은 전부를 제거하거나 하여, 중간층(6a)의 표면 형상이 요철형으로 된다. 이와 같이 중간층(6a)의 표면을 요철형으로 함으로써 중간층(6a)과 피복층(3a)의 밀착도를 더 높이는 것이 가능해진다.
또한, 수지제 기판(2)과 피복층(3a) 사이의 선팽창 계수의 차가 큰 것에 의해 온도 상승시에 크랙이 발생하는 경우에는, 중간층(6a)의 선팽창 계수를 수지제 기판(2)과 피복층(3a)의 중간의 선팽창 계수로 함으로써 크랙의 발생을 방지 또는 저감할 수 있다.
다음에, 강도성에 대해 설명한다. 수지제 기판(2)은 수지를 모재로 한 기판이기 때문에 연성이고, 수지제 기판의 두께에 따라서는 기판이 만곡하여 변형될 우려가 있다. 이와 같이 수지제 기판(2)이 만곡하면, 자기 기록 매체의 회전시에 있어서의 자기 헤드의 추종성 등에 영향이 초래된다. 그래서, 수지제 기판(2)과 피복층(3a) 사이에 중간층(6a)을 마련함으로써, 수지제 기판(2)의 강도를 보강하는 것이 가능해진다. 또한, 강도를 더 높이기 위해, 수지에 입자를 포함시킨 것을 중간층(6a)으로 해도 좋다.
또한, 수지제 기판(2)은 제1 실시 형태와 동일한 재료(수지)를 모재로 하고, 동일한 방법에 의해 제작된다. 따라서, 수지제 기판(2)에 입자를 포함시켜도 좋다. 또한, 피복층(3a)에 대해서도 제1 실시 형태와 동일한 재료가 이용되고, 동일한 방법에 의해 형성된다. 따라서, 피복층(3a)을 다층막 등으로 해도 좋다.
그리고, 자기 기록 매체용 기판(5)을 이용하여 자기 기록 매체를 제작하는 경우, 제1 실시 형태와 마찬가지로 피복층(3a) 상에 자성층을 형성하여 자기 기록 매체로 한다. 또한, 원하는 표면 정밀도를 얻기 위해 피복층(3a)을 연삭, 연마해도 좋다.
또한, 도2의 (b)의 단면도에 도시하는 자기 기록 매체용 기판(7)과 같이, 수 지제 기판(2)의 양면에 중간층(6a, 6b)을 형성하고, 그들 중간층(6a, 6b) 상에 피복층(3a, 3b)을 형성해도 좋다. 이와 같이 수지제 기판(2)의 양면에 중간층(6a, 6b) 및 피복층(3a, 3b)을 형성함으로써 양면에 발생하는 인장 응력 또는 압축 응력이 상쇄되어 자기 기록 매체용 기판의 휘어짐을 완화하는 것이 가능해진다. 또한, 중간층(6a, 6b)의 두께 및 피복층(3a, 3b)의 두께는 동등해도 좋고, 두께가 달라도 좋다.
한쪽의 면에 형성된 피복층(3a) 상에 자성막을 형성함으로써 자기 기록 매체를 제작한다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 피복층(3a)의 표면 거칠기(Ra)가 원하는 값(예를 들어 Ra ≤ 1 [㎚])이 아닌 경우에는, 피복층(3a) 표면을 연삭, 연마함으로써 원하는 표면 거칠기(Ra)로 가공하여 자기 기록 매체 기판으로 하고, 피복층(3a) 상에 자성층을 형성함으로써 자기 기록 매체를 제작한다.
또한, 수지제 기판(2)을 제작한 후, 중간층(6a)을 형성하는 공정, 피복층(3a)을 형성하는 공정 및 피복층(3a)을 연마하는 공정 전후에서, 필요에 따라서 성능 향상이나 품질 안정을 위해 적절하게 어닐링 처리를 행해도 상관없다.
[제3 실시 형태]
다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판에 대해 도3의 (a) 내지 도3의 (b)를 참조하여 설명한다. 도3의 (a) 내지 도3의 (b)는, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 자기 기록 매체용 기판의 모재가 되는 수지제 기판의 구성을 도시하는 단면도이다.
상기 제1 및 제2 실시 형태에서는, 수지제 기판(2)의 표면이 평면이면서 수 평형으로 형성되고, 수지제 기판의 중앙부라도 주변부라도 수지제 기판(2)의 두께를 동등하게 하였지만, 본 제3 실시 형태에서는, 수지제 기판의 두께를 중앙부와 주변부로 바꾼 점이 특징으로 되어 있다.
도3의 (a)의 단면도에 도시하는 바와 같이, 제3 실시 형태에 관한 수지제 기판(8)은 수지제 기판의 중앙부(O)에 상하 방향으로 관통하는 개구부(8c)가 형성되고, 중앙부(O)로부터 수지제 기판(8)의 단부(8d)에 근접함에 따라서 서서히 수지제 기판의 두께가 얇아지고 있다. 즉, 수지제 기판의 중앙부(O)에 비해 주변부의 두께가 얇아지고 있다. 본 예에서는, 수지제 기판(8)의 표면(8a, 8b)을 평면형으로 하고, 양 표면(8a, 8b) 모두 비스듬하게 형성함으로써 수지제 기판의 두께를 단부(8d)를 향해 서서히 얇게 하고 있다. 여기서, 중앙부(O) 부근의 두께를「두께(d1)」로 하고, 단부(8d)의 두께를「두께(d2)」로 하면 두께(d1) ＞ 두께(d2)로 된다.
또한, 이 수지제 기판(8)은 제1 및 제2 실시 형태와 동일한 방법(사출 성형 등)으로 제작할 수 있다. 또한, 표면(8a, 8b)의 경사의 각도는, 수지제 기판(8)을 제작할 때에 형의 형상을 바꿈으로써 임의로 변경할 수 있다. 예를 들어, 외경이 1 인치인 수지제 기판을 이용하는 경우, 중앙부(O)의 두께(d1)를 1 [㎜]로 하면, 단부(8d)의 두께는 0.3 [㎜] 정도까지 얇게 해도 좋다.
이상과 같이, 수지제 기판(8)의 중앙부에 비해 주변부의 두께를 얇게 함으로써, 수지제 기판(8)을 기초로 하여 제작된 자기 기록 매체를 자기 디스크 기록 장치에서 회전시킬 때에 회전에 의한 흔들림을 작게 할 수 있고, 또한 자기 헤드의 추종성을 양호하게 하는 것이 가능해진다.
또한, 사출 성형으로 수지제 기판을 제작하는 경우, 일반적으로는, 중앙부에 설치한 게이트로부터 수지를 충전하여 수지제 기판을 형성하고, 중앙부에 상당하는 부분을 펀칭함으로써 개구부를 형성하여 성형품으로서 취출하고 있다. 이 방법을 채용하는 경우에 있어서, 수지제 기판의 중앙부가 주변부보다도 두꺼워지는 금형을 이용함으로써 수지의 유동성이 향상되고, 성형하기 쉬워지는 효과가 있다.
또한, 표면(8a)의 경사와 표면(8b)의 경사에서는, 그들의 경사 각도가 동일해도 좋고, 달라도 좋다. 양 표면(8a, 8b)의 경사 각도가 동일해도 달라도, 중앙부(O)로부터 단부(8d)에 걸쳐 서서히 수지제 기판의 두께가 얇아지고 있으면, 상기한 작용 및 효과를 발휘하는 것이 가능하다.
또한, 수지제 기판으로서, 도3의 (b)에 도시하는 바와 같은 수지제 기판(9)을 이용해도 좋다. 이 수지제 기판(9)에 대해서도, 중앙부(O)에 상하 방향으로 관통하는 개구부(9c)가 형성되고, 중앙부(O)로부터 수지제 기판(9)의 단부(9d)에 근접함에 따라서 서서히 수지제 기판의 두께가 얇아지고 있다. 본 예에서는, 수지제 기판(9)의 표면(9a, 9b)은 볼록형의 곡면 형상을 갖고 있고, 양 표면(9a, 9b) 모두 볼록형의 곡면 형상으로 형성함으로써, 수지제 기판의 두께를 단부(9d)를 향해 서서히 얇게 하고 있다.
이상과 같이, 표면(9a, 9b)을 볼록형의 곡면형으로 하여 주변부의 두께를 얇게 해도, 회전시에 있어서의 흔들림을 작게 하고, 자기 헤드의 추종성을 양호하게 할 수 있다.
또한, 표면(9a)의 곡률 반경과 표면(9b)의 곡률 반경에서는, 그들의 곡률 반경이 동일해도 좋고, 달라도 좋다. 양 표면(9a, 9b)의 곡률 반경이 동일해도 달라도, 중앙부(O)로부터 단부(9d)에 걸쳐 서서히 수지제 기판의 두께가 얇아지고 있으면, 상기한 작용 및 효과를 발휘하는 것이 가능하다.
또한, 수지제 기판으로서, 도3의 (c)에 도시하는 바와 같은 수지제 기판(10)을 이용해도 좋다. 이 수지제 기판(10)에 대해서도, 중앙부(O)에 상하 방향으로 관통하는 개구부(10c)가 형성되고, 중앙부(O)로부터 수지제 기판(10)의 단부(10d)에 근접함에 따라서 서서히 수지제 기판의 두께가 얇아지고 있다. 본 예에서는, 수지제 기판(10)의 양 표면(10a, 10b)은 평면형으로 되어 있지만, 한쪽의 면인 표면(10a)은 수평형으로 형성되고, 반대측의 면인 표면(10b)은 비스듬하게 형성되어 있다. 이 점이, 도3의 (a)에 도시하는 수지제 기판(8)과 다르다. 수지제 기판(8a)은 양면이 경사면으로 되어 있지만, 도3의 (c)에 도시하는 수지제 기판(10)은, 한쪽의 면[표면(10a)]이 수평형으로 형성되고, 다른 쪽의 면[표면(10b)]만이 경사면으로 되어 있다. 이와 같이 1개의 면[표면(10b)]이 비스듬하게 형성되어 있기 때문에, 수지제 기판의 중앙부(O)로부터 단부(10d)를 향해 서서히 두께가 얇아지고 있다.
또한, 수지제 기판(10)에 피복층(3a)이나 중간층(6a)을 형성하는 경우에는, 적어도 수평한 면인 표면(10a) 상에 형성한다. 또한, 경사면인 표면(10b)에도 피복층(3b)이나 중간층(6b)을 형성해도 상관없다.
이상과 같이, 한쪽의 면[표면(10b)]만을 경사면으로 하여 주변부의 두께를 얇게 해도, 회전시에 있어서의 흔들림을 작게 하고, 자기 헤드의 추종성을 양호하게 할 수 있다.
또한, 본 제3 실시 형태에 관한 수지제 기판(8, 9, 10)은, 그들의 형상이 제1 및 제2 실시 형태에 관한 수지제 기판의 형상과 다른 점에 특징이 있고, 재질, 표면 거칠기(Ra) 및 임의로 포함되는 입자 등에 관해서는 제1 및 제2 실시 형태와 동일하다.
그리고, 도3의 (a), (b) 및 (c)에 도시하는 수지제 기판(8, 9, 10)의 표면에, 제1 실시 형태와 마찬가지로 피복층(6a)을 형성함으로써 자기 기록 매체용 기판을 제작한다. 또한, 피복층(3a)의 표면 거칠기(Ra)가 원하는 값(예를 들어 Ra ≤ 1 [㎚])이 아닌 경우에는, 피복층(3a) 표면을 연삭ㆍ연마함으로써 원하는 표면 거칠기(Ra)로 가공하여 자기 기록 매체용 기판으로 하고, 피복층(3a) 상에 자성층을 형성함으로써 자기 기록 매체를 제작한다.
또한, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 수지제 기판(8, 9, 10)과 피복층(6a) 사이에 중간층(3a)을 마련해도 좋다. 또한, 수지제 기판(8, 9, 10)의 양면에 피복층(6a, 6b)을 마련하거나, 중간층(6a, 6b)을 마련하거나 해도 좋다.
또한, 상기 제1 내지 제3 실시 형태에 있어서, 수지성 기판(2)이나 중간층[6a(6b)]에 입자를 포함시키는 경우에는, 입자를 포함시킴으로써 수지제 기판(2)이나 중간층[6a(6b)]의 표면에 요철이 생기거나, 입자의 일부가 노출되거나 함으로써, 인접하는 층과의 밀착력이 강화되는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 그 밀착력을 강화하는 수단으로서, 수지성 기판(2)이나 중간 층[6a(6b)]이 주위와 다른 재질로 이루어지는 입자를 포함시키고, 수지제 기판(2)이나 중간층[6a(6b)]의 표면을 용매에 의해 용해함으로써, 수지제 기판(2)이나 중간층[6a(6b)]에 포함되는 입자의 노출을 많게 하여, 최대한 표면을 요철 형상으로 형성해도 좋다. 또한, 수지제 기판(2)이나 중간층[6a(6b)]을 에칭함으로써 표면 근방의 입자의 일부 혹은 전부를 제거함으로써 최대한 표면을 요철 형상으로 형성해도 좋다. 이때, 요철 형상에, 표면의 수지를 내부에 도려내는 형상이 포함되어 있으면, 밀착력 강화의 효과를 더 높이는 것이 가능해진다. 예를 들어, 도4에 도시하는 수지제 기판의 단면도와 같이, 수지제 기판(2) 또는 중간층(6a)의 표면에 형성된 오목부(11)가 오목부(11)의 개구로부터 내부의 수지를 도려내도록 형성되고(도4 중, 파선으로 나타내는 부분), 요철 형상에, 볼록부(12)의 측면이 오목부(11)에 의해 내측으로 도려내도록 형상이 포함되어 있음으로써 밀착력 강화의 효과를 높일 수 있다.
또한, 상기 제1 내지 제3 실시 형태에 있어서, 자기 기록 매체로서의 성능을 확보하기 위해 자기 기록 매체용 기판의 모따기나 버어 제거, 다음 공정의 취급을 간단하게 하기 위한 형상 가공 등의 고안을 도입하여 성능이나 품질을 향상시키는 것이 가능하다.
[실시예]
다음에, 본 발명의 구체적인 실시 형태에 대해 설명한다.
(제1 실시예)
본 제1 실시예는 상기 제1 실시 형태에 상당한다. 여기서는, 수지제 기 판(2)의 한쪽의 표면 상에 피복층(3a)을 형성하여 자기 기록 매체용 기판으로 하는 예에 대해 설명한다.
(수지제 기판(2)의 성형)
제1 실시예에 관한 자기 기록 매체용 기판에 있어서의 모재(수지제 기판)의 재료로서 폴리이미드를 이용하고, 사출 성형에 의해 수지제 기판(2)을 원반형으로 형성하였다. 폴리이미드로서 금(미쯔이 가가꾸샤제)을 이용하였다. 이 수지제 기판(2)의 치수를 이하에 나타낸다.
외경 : 1 인치(25.4 [㎜])
수지제 기판(2)의 두께 : 0.4 [㎜]
표면 거칠기(Ra) : 20 [㎚]
이와 같이 수지를 이용하여 사출 성형함으로써, 연마를 행하지 않아도 표면 거칠기(Ra)가 작은 수지제 기판을 제작할 수 있다. 이에 의해, 알루미늄 기판이나 유리 기판 등에 대해 행하고 있었던 연마 공정을 간략화할 수 있고, 자기 기록 매체용 기판의 제조 비용을 삭감하는 것이 가능해진다.
(피복층(3a)의 형성)
상기 수지제 기판(2)에 대해 무전해 도금을 실시함으로써, 수지제 기판(2)의 표면에 1 [㎛]의 Ni층을 형성하였다. 그 후, 또한 무전해 도금을 실시함으로써, Ni층 상에 NiP 합금 도금층(이하, NiP층이라 칭함)을 형성하였다. 이 NiP층의 두께는 30 [㎛]가 되었다. 이들 Ni층과 NiP층이 피복층(3a)에 상당한다.
(연마 공정)
상기 피복층(3a)을 형성한 후, 피복층(3a)의 표면을 연마하였다. 이 연마 공정에서는, 나노규산을 주성분으로 하는 슬러리를 연마제로서 이용하였다. 연마 후의 자기 기록 매체용 기판의 표면 거칠기(Ra)는 0.4 [㎚]가 되었다.
이상과 같이, 제1 실시예에 따르면, 연마 공정 후의 자기 기록 매체용 기판의 표면 거칠기(Ra)를 1 [㎚] 이하로 하는 것이 가능해진다. 따라서, 수지제 기판(2) 자체를 연마하지 않아도, 자기 기록 매체용 기판의 표면 거칠기(Ra)를, 자기 기록 매체에 요구되는 표면 거칠기까지 작게 하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 연마 공정 후, 피복층(3a) 상에 스퍼터링에 의해 Co계 합금의 자성층을 형성하고, 자기 기록 매체를 제작한다.
또한, 본 제1 실시예에서는 수지제 기판(2)의 재료로서 폴리이미드를 이용하였지만, 상기 제1 실시 형태에서 예로 든 것 외의 수지를 이용해도, 본 제1 실시예와 같은 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 피복층(3a)을 NiP층으로 하였지만, 제1 실시 형태에서 예로 든 것 외의 성분으로 이루어지는 층을 이용해도, 같은 효과를 발휘할 수 있다.
(제2 실시예)
본 제2 실시예는 상기 제2 실시 형태에 상당한다. 여기서는, 수지제 기판(2)의 한쪽의 표면 상에 중간층(6a)을 형성하고, 또한 그 중간층(6a) 상에 피복층(3a)을 형성하여 자기 기록 매체용 기판으로 하는 예에 대해 설명한다.
(수지제 기판(2)의 성형)
제2 실시예에 관한 자기 기록 매체용 기판에 있어서의 모재(수지제 기판)의 재료로서 환형 폴리올레핀 수지를 이용하고, 사출 성형에 의해 수지제 기판(2)을 원반형으로 형성하였다. 환형 폴리올레핀으로서 아펠(미쯔이 가가꾸샤제)을 이용하였다. 이 수지제 기판(2)의 치수를 이하에 나타낸다.
외경 : 1 인치(25.4 [㎜])
수지제 기판(2)의 두께 : 0.4 [㎜]
표면 거칠기(Ra) : 10 [㎚]
이와 같이 수지를 이용하여 사출 성형함으로써, 연마를 행하지 않아도 표면 거칠기(Ra)가 작은 수지제 기판을 제작할 수 있다.
(중간층(6a)의 형성)
상기 수지제 기판(2)에 대해 도포에 의해 중간층(6a)을 형성하였다. 본 제2 실시예에서는, 이하에 나타내는 성분의 자외선 경화성 아크릴계 수지에, 입자 직경이 1 내지 3 [㎛]의 이산화규소 입자를 20 [wt％] 혼입하여 도포 수지액으로 하고, 이 도포 수지액을 상기 수지제 기판(2)의 표면에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 계속해서 40 [℃]에서 30초간 건조하고, 용매를 휘발시켜 건조하였다. 도포한 층을 자외선 조사에 의해 고화시켜 중간층(6a)으로 하였다. 이 중간층(6a)의 두께는 7 [㎛]가 되었다.
<자외선 경화성 아크릴계 수지>
펜타에리스리톨 헥사 아크릴레이트 단량체 : 70 [g]
펜타에리스리톨 헥사 아크릴레이트 2량체 : 15 [g]
펜타에리스리톨 헥사 아크릴레이트 3량체 이상의 성분 : 15 [g]
디에톡시 벤조 페놀 광반응 개시제 : 4 [g]
프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 : 75 [g]
메틸에틸케톤 : 75 [g]
(피복층(3a)의 형성)
수지제 기판(2) 상에 중간층(6a)을 형성한 후, 그 중간층(6a) 상에 피복층(3a)을 형성하였다. 피복층(3a)을 형성하는 전처리로서, 중간층(6a)이 형성된 수지제 기판(2)을 에칭하였다. 여기서는, 중간층(6a)에 포함되는 입자의 일부가 표면으로부터 돌출되기까지 에칭을 행하였다. 이 에칭에 의해 중간층(6a)이 깎이고, 중간층(6a)에 포함되는 입자의 일부가 표면으로부터 돌출된다. 일부가 돌출된 입자에 의해 중간층(6a)의 표면에 요철이 형성된다.
그 에칭 후, 무전해 도금을 실시함으로써, 중간층(6a) 상에 1 [㎛]의 Ni층을 형성하고, 또한 무전해 도금을 실시함으로써 Ni층 상에 NiP층을 형성하였다. 이 NiP층의 두께는 35 [㎛]가 되었다. 또한, NiP층을 형성한 후, 전해 도금을 실시함으로써 NiP층 상에 두께 5 [㎛]의 Cr층을 형성하였다. 이들 Ni층, NiP층 및 Cr층이 피복층(3a)에 상당한다.
또한, 중간층(6a)을 에칭함으로써, 중간층(6a)에 포함되는 입자의 일부가 표면으로부터 돌출되고, 그 돌출된 입자에 의해 중간층(6a)의 표면에 단차가 생겨 표면의 형상이 요철형이 된다. 이와 같이 중간층(6a)의 표면이 요철형으로 형성되기 때문에, 도금에 의해 형성되는 Ni층이나 NiP층 등이 중간층(6a)의 표면에 견고하게 부착되게 된다. 즉, 입자에 의해 중간층(6a)의 표면을 요철형으로 함으로써 중간 층(6a)과 NiP층 등의 피복층(3a)과의 밀착도를 높게 하는 것이 가능해진다.
또한, NiP층 상에 Cr층을 형성함으로써 NiP층의 흐린 부분 발생을 방지할 수 있다.
(연마 공정)
중간층(6a)을 형성하고, 또한 피복층(3a)을 형성한 후 피복층(3a)의 표면을 연마하였다. 이 연마 공정에서는, 나노규산을 주성분으로 하는 슬러리를 연마제로서 이용하였다. 연마 후의 자기 기록 매체용 기판(1)의 표면 거칠기(Ra)는 0.4 [㎚]가 되었다.
이상과 같이, 제2 실시예에 따르면, 연마 공정 후의 자기 기록 매체용 기판의 표면 거칠기(Ra)를 1 [㎚] 이하로 하는 것이 가능해진다. 따라서, 수지제 기판(2) 자체를 연마하지 않아도, 자기 기록 매체용 기판의 표면 거칠기(Ra)를, 자기 기록 매체에 요구되는 표면 거칠기까지 작게 하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 연마 공정 후, 피복층(3a) 상에 스퍼터링에 의해 Co 직경 합금의 자성층을 형성하고, 자기 기록 매체를 제작한다.
또한, 본 제2 실시예에서는 수지제 기판(2)의 재료로서 환형 폴리올레핀 수지를 이용하였지만, 상기 제1 실시 형태에서 예로 든 것 외의 수지를 이용해도, 본 제2 실시예와 같은 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 중간층(6a)으로서 자외선 경화성 아크릴계 수지를 이용하였지만, 상기 제2 실시 형태에서 예로 든 것 외의 수지를 이용해도, 같은 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 피복층(3a)을 NiP층 및 Cr층으로 하였지만, 제1 실시 형태에서 예로 든 것 외의 성분으로 이루어지는 층을 이용 해도, 같은 효과를 발휘할 수 있다.
(제3 실시예)
본 제3 실시예는 상기 제3 실시 형태에 상당한다. 여기서는, 도3의 (b)에 도시하는 수지제 기판(9)의 구체적인 예에 대해 설명한다.
(수지제 기판(9)의 치수)
제3 실시예에 관한 수지제 기판(9)의 치수를 이하에 나타낸다.
외경 : 1 인치(25.4 [㎜])
내경(구멍의 직경) : 7 [㎜]
중심부(O) 부근의 두께 : 1 [㎜]
주변부[단부(9d)]의 두께 : 0.3 [㎜]
곡면형으로 형성된 표면(9a, 9b)의 곡률 반경(R) : 300 [㎜]
상기한 구성을 갖는 수지제 기판(9) 상에 피복층(3a)을 형성하고, 피복층(3a)의 표면을 연마하여 최종적인 자기 기록 매체용 기판으로 하였다. 연마 전후의 피복층(3a)의 두께는, 상기 제1 실시예와 동일하다. 또한, 수지제 기판(9) 상에 중간층(6a)을 형성하고, 또한 그 중간층(6a) 상에 피복층(3a)을 형성하고, 피복층(3a)의 표면을 연마하여 최종적인 자기 기록 매체용 기판으로 하였다. 중간층(6a)의 두께는, 상기 제2 실시예와 동일하다.
피복층(3a)을 연마한 후, 피복층(3a) 상에 스퍼터링에 의해 Co계 합금의 자성층을 형성하고, 자기 기록 매체를 제작한다.
본 제3 실시예에 따르면, 자기 기록 매체의 회전시에 있어서의 흔들림을 억 제할 수 있고, 자기 헤드의 추종성의 향상을 도모할 수 있었다. 또한, 수지제 기판의 중앙부의 두께를 주변부보다도 두껍게 함으로써, 사출 성형에 의해 수지제 기판(9)을 제작할 때에 수지의 유동성이 향상되고, 성형하기 쉬운 것이 확인되었다.
또한, 표면(9a, 9b)의 곡률 반경(R)에 대해서는 수지제 기판의 크기에 의존하지만, 예를 들어 1 인치의 기판의 경우, 곡률 반경(R)을 135 [㎜] 이상으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 자기 기록 매체용 기판의 모재로서 수지제의 기판을 사용함으로써, 자기 기록 매체용 기판의 제조 공정에 있어서의 연마 공정을 생략하는 것이 가능한 자기 기록 매체용 기판을 제공할 수 있다.

Claims (26)

  1. 원반형의 형상을 갖는 수지제의 기판과,
    상기 수지제의 기판의 적어도 한쪽의 표면 상에 형성된 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피복층은 상기 수지제의 기판의 양쪽의 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 수지제의 기판과 상기 피복층 사이에 중간층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 중간층은 도포에 의해 형성된 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  5. 제3항에 있어서, 상기 중간층은, 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 입자는 금속, 반도체, 산화물, 탄화물, 질화물, 인화물, 황화물, 탄산염, 인산염, 황산염, 초산염, 불화물, 염화물, 취화물, 유리, 유 리 파이버, 카본 파이버, 카본 분말, 카본 나노 튜브, 또는 풀러렌으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  7. 제5항에 있어서, 상기 입자는 주위와 다른 재질의 수지 입자인 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  8. 제1항에 있어서, 상기 수지제의 기판은 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  9. 제8항에 있어서, 상기 입자는 금속, 반도체, 산화물, 탄화물, 질화물, 인화물, 황화물, 탄산염, 인산염, 황산염, 초산염, 불화물, 염화물, 취화물, 유리, 유리 파이버, 카본 파이버, 카본 분말, 카본 나노 튜브, 또는 풀러렌으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  10. 제8항에 있어서, 상기 입자는 주위와 다른 재질의 수지 입자인 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  11. 제1항에 있어서, 상기 수지제의 기판의 표면의 표면 거칠기(Ra)가 10 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  12. 제1항에 있어서, 상기 수지제의 기판을 구성하는 수지는 유리 전이 온도(Tg)가 200 ℃ 이상인 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  13. 제1항에 있어서, 상기 수지제의 기판은 사출 성형, 주형 성형, 시트 성형, 사출 압축 성형, 또는 압축 성형에 의해 성형되는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  14. 제13항에 있어서, 상기 수지제의 기판의 중앙에 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 수지제의 기판의 내경 치수, 외경 치수, 내주 단부 형상, 또는 외주 단부 형상 중 적어도 1개는 상기 성형시에 형성되는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  16. 제1항에 있어서, 상기 피복층은 적어도 금속층, 세라믹층, 자성층, 유리층, 또는, 무기층과 유기층의 복합층 중 어느 하나의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  17. 제1항에 있어서, 상기 피복층은 Ni(니켈), Fe(철), Cu(구리), Ti(티탄), P(인), Co(코발트), Si(실리콘), Sn(주석) 또는 Pd(팔라듐), Zn(아연), Ga(갈륨), Ge(게르마늄), Mn(망간) 중 적어도 1개의 성분을 포함하는 금속층, 세라믹층, 또는 자성층 중 어느 한 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  18. 제1항에 있어서, 상기 피복층은 각 막의 성분이 다른 다층막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  19. 제1항에 있어서, 상기 피복층은 상기 수지제의 기판측의 면으로부터 표면에 걸쳐, 그 성분이 서서히 변화하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  20. 제1항에 있어서, 상기 피복층은 상기 수지제의 기판측보다도 표면측의 경도가 높은 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  21. 제1항에 있어서, 상기 피복층의 표면 거칠기(Ra)가 1 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  22. 제1항에 있어서, 상기 피복층의 표면이 연마되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  23. 제1항에 있어서, 상기 수지제의 기판은 중앙부의 두께가 단부의 두께보다도 두꺼운 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  24. 제23항에 있어서, 상기 수지제의 기판은 중앙부로부터 단부에 걸쳐 두께가 서서히 얇아지는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판.
  25. 원반형의 형상을 갖는 수지제로 이루어지는 기판을 형성하는 공정과,
    상기 수지제의 기판의 적어도 한쪽의 표면 상에 피복층을 형성하는 공정과,
    상기 피복층의 표면을 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법.
  26. 원반형의 형상을 갖는 수지제의 기판을 형성하는 공정과,
    상기 수지제의 기판의 적어도 한쪽의 표면 상에 중간층을 형성하는 공정과,
    상기 중간층 상에 피복층을 형성하는 공정과,
    상기 피복층의 표면을 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 기록 매체용 기판의 제조 방법.
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