JP5062167B2 - 磁気記録媒体用基板 - Google Patents

Description

この発明は、磁気ディスク記録装置の基板に用いられる磁気記録媒体用基板及びその製造方法に関し、特に、表面が樹脂により構成される非磁性の基板を用いた磁気記録媒体用基板に関する。

コンピュータなどに用いられる磁気ディスク記録装置には、従来からアルミニウム基板又はガラス基板が用いられている。そして、この基板上に金属磁気薄膜が形成され、金属磁気薄膜を磁気ヘッドで磁化することにより情報が記録される。

また、磁気記録媒体に記憶された磁気記録情報を読み取るための磁気ヘッドは、磁気記録媒体に対してその表面から浮上した状態で移動するように構成されている。磁気記録媒体の表面に凹凸が存在すると、磁気ヘッドが移動するときにこれらの凹凸と磁気ヘッドとが衝突し、磁気ヘッドの損傷、磁気記録媒体の傷つき等の不具合が生じるおそれがある。このような不具合の発生を抑制するために、磁気記録媒体用基板は、その表面が平滑面となるように製造時に高精度の研削・研磨処理が施され、表面の凹凸の発生を極力抑える試みがなされている（例えば特許文献１、特許文献２、及び特許文献３）。

例えばアルミニウム基板を用いる場合、アルミニウム板をプレス成形して円盤状にした後、表面に対して高精度の研削・研磨加工及び洗浄工程を施すことにより、表面を平滑化し、続いて、めっき処理を施すことによりニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）合金を基板の表面に形成する。その後、研磨加工、テクスチャー加工を施し、さらにスパッタリングによりＣｏ系合金の磁性層を形成することで磁気記録媒体を製造している。

また、ガラス基板を用いる場合、ガラス素材を溶融し、溶融したガラスをプレス成形し、円盤状のガラス基板を作製する。そして、ガラス基板の表面に対して高精度の研削・研磨加工及び洗浄工程を施すことにより、表面を平滑化した後、アルカリの溶融塩によるイオン交換によって表面を化学強化処理し、精密洗浄工程を経た後、テクスチャー加工を施し、さらにスパッタリングによりＣｏ系合金の磁性層を形成することで磁気記録媒体を製造している。

また、高密度化技術として期待の大きい垂直磁気記録媒体においては、基板表面に対して垂直に磁性体を並べる必要があり、そのためには、磁性層と基板との間に軟磁性層を形成する必要がある。この軟磁性層の代表的な合金として、ニッケル−コバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）合金があり、めっき処理を施すことによりニッケル−コバルト合金を基板表面に形成する。

ところで、磁気記録媒体用基板としてプラスチック基板などの樹脂製基板を採用する試みがなされており、その樹脂製基板にめっき処理を施してニッケル合金層を形成する試みがなされている。しかしながら、めっき処理によってプラスチック基板上に金属層を成膜した場合、プラスチックと金属層とでは膨張係数が異なるため、金属層の成膜時や成膜後に金属層が剥離したりヒビが入ったりする問題がある。このため、プラスチック基板と金属層との密着性を向上させるために金属層の表面を粗くして、金属層をプラスチック基板の微細な凹凸に食い込ませることが行われている。

しかしながら、磁気記録媒体用基板には、その表面に平滑性が求められるため、金属層の表面を粗くすると、磁気記録媒体用基板に求められる平滑性を満たすことが困難になる。
特開２００３−５４９６５号公報 特開２００３−５５００１号公報 特開２０００−１６３７４０号公報

この発明は上記の問題に解決するものであり、基板上に形成される被覆層を平滑面に維持しつつ、被覆層と基板との密着度を高めることが可能な磁気記録媒体用基板を提供することを目的とする。

この出願に係る発明者は、基板とその基板上に形成される被覆層の膨張係数に着目し、基板表面に形成される被覆層を複数の領域に分割することで、基板と被覆層との密着度を高めることができることを見出した。

この発明の第１の形態は、表面が樹脂により構成され、円盤状の形状を有する非磁性の母材を基板とし、前記表面に溝により複数の領域に分けられた被覆層が形成され、且つ前記溝は、被覆層のみに、被覆層を貫通して分割するように形成され、基板には形成されない溝であり、前記被覆層はニッケル−リン合金又はニッケル−コバルト合金を含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板である。

この発明の第２の形態は、第１の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、複数の領域が同心円状又は／及び放射状に形成されていることを特徴とするものである。

この発明の第３の形態は、第１の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、複数の領域が格子状に形成されていることを特徴とするものである。

この発明の第４の形態は、第１から第３のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、複数の領域は多角形の形状を有することを特徴とするものである。

その他発明１の形態は、第１から第４のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、基板の膨張係数をＡ［×１０^−５／Ｋ］としたとき、分割された被覆層の個々の領域の面積が、１０００×（１／Ａ^２）［ｍｍ^２］以下であることを特徴とするものである。

その他発明２の形態は、第１から第４及びその他発明１のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、被覆層の厚さＤと、分割された被覆層の領域と領域との間隔ｄ１とが、１００×厚さＤ ≧ 間隔ｄ１ ＞ 厚さＤ／１０ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第５の形態は、第１から第４のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、分割された被覆層の領域のパターンは、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングによって形成されたことを特徴とするものである。

この発明の第６の形態は、第１から第４のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、分割された被覆層の領域のパターンは、スタンパによって被覆層の表面に凹凸を形成した後、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングにより形成されたことを特徴とするものである。

この発明の第７の形態は、第１から第６のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、非磁性の母材は樹脂により構成されていることを特徴とするものである。

この発明の第８の形態は、第１から第６のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、非磁性の母材はガラス、又は非磁性の金属材料で構成されていることを特徴とするものである。

この発明の第９の形態は、円盤状の形状を有する非磁性の基板上に被覆層を形成し、前記被覆層に対して、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングを施すことによって、前記被覆層を、該被覆層のみに形成され基板には形成されない溝により被覆層を複数の領域に分割することを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法である。

この発明の第１０の形態は、円盤状の形状を有する非磁性の基板上に被覆層を形成し、スタンパによって被覆層の表面を凹凸に形成し、その後、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングを施すことによって、前記凹凸が形成された被覆層を、該被覆層のみに形成され基板には形成されない溝により複数の領域に分割することを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法である。

この発明によると、基板上に形成される被覆層を複数の領域に分割することで、基板と被覆層との膨張係数が異なっても、被覆層に過剰な応力がかからないので、基板と被覆層との密着度を高めることが可能となる。

この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の概略構成を示す図であり、図１（ａ）は基板の上面図、図１（ｂ）は基板のＡ−Ａ断面図である。 この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の変形例を示す基板の上面図である。

符号の説明

１、１０ 磁気記録媒体用基板
２ 基板
３、１１、２０、３０ 被覆層
４Ａ、４Ｂ、１２、２１、３１ 溝
５ 孔

この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板について図１を参照して説明する。図１は、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の概略構成を示す図であり、図１（ａ）は基板の上面図であり、図１（ｂ）は基板のＡ−Ａ断面図である。

基板２は円盤状の形状を有し、中央に孔５が形成されている。この基板２上に被覆層３が形成されて磁気記録媒体用基板１となる。基板２は非磁性材料により構成されており、この実施形態では、非磁性材料の１例として樹脂を用いた場合について説明する。

図１（ａ）の上面図に示すように、被覆層３には同心円状の溝４Ａと、放射状の溝４Ｂとが形成され、溝４Ａ、４Ｂによって被覆層３は複数の領域に分割されている。図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図に示すように、この実施形態では溝４Ａの幅ｄ１（領域と領域との間隔）は等しくなっており、溝４Ａと溝４Ａとの間隔ｄ２も等しくなっている。放射状の溝４Ｂについても、溝４Ｂの幅ｄ１（領域と領域との間隔）は等しくなっており、溝４Ｂと溝４Ｂとのなす角度も等しくなっている。

この実施形態では、同心円状の溝４Ａは等間隔で３本形成されており、放射状の溝４Ｂは４５°ごとに８本形成されているが、溝４Ａ、４Ｂの本数や溝の間隔は、基板２の大きさ、基板２の材料、又は被覆層３の材料などの条件によって適宜変えれば良い。

以上のように、溝４Ａ、４Ｂによって被覆層３が複数の領域に分割されていることで、被覆層３の表面を意図的に粗くせずに被覆層３の平滑性を維持しつつ、基板２と被覆層３との密着度を高めることが可能となる。つまり、基板２と被覆層３の膨張係数が異なっていても、被覆層３が複数の領域に分割されているため、被覆層３の成膜時や成膜後に過剰な応力がかからないので、被覆層３の剥離や亀裂の発生を防止することが可能となる。

なお、この実施形態では溝４Ａ、４Ｂの幅は等しくなっているが、幅が異なっていても、基板２と被覆層３との密着度を高めることができる。つまり、溝４Ａと溝４Ｂとで幅が異なっていたり、溝４Ａそれぞれの幅や溝４Ｂのそれぞれの幅が異なっていたりしても良い。また、溝４Ａの間隔も、溝によって異なっていても良く、溝４Ｂのなす角度が溝によって異なっていても良い。また、溝４Ａ及び４Ｂは被覆層３を分割するために、各溝４Ａ及び４Ｂの深さが被覆層３の厚さＤ以上であれば良く、各溝４Ａ及び４Ｂの深さは異なっていても良い。

また、この実施形態では、同心円状の溝４Ａと放射状の溝４Ｂの２種類の溝によって被覆層３を複数の領域に分割しているが、いずれか一方の溝を形成することによって被覆層を複数の領域に分割しても良い。この場合であっても、被覆層に加わる応力を緩和して、被覆層と基板との密着度を高めることが可能となる。

なお、基板２上に形成された被覆層３の厚さＤが１００［ｎｍ］の場合、溝４Ａ、４Ｂの幅ｄ１（領域と領域との間隔）は１［μｍ］以下であることが好ましい。磁気記録媒体の記録容量を上げるためには、溝４Ａ、４Ｂの幅ｄ１は狭い方が好ましいからである。また、基板の膨張係数をＡ［×１０^−５／Ｋ］としたとき、分割された個々の被覆層３の面積は１０００×(１／Ａ^２)［ｍｍ^２］以下であることが好ましく、例えば、Ａ＝６のとき、分割された個々の面積は約２７．８［ｍｍ^２］以下であることが好ましい。これにより、基板２と被覆層３との密着度を高くすることができ、被覆層３が基板２から剥離したり、被覆層３に亀裂が生じたりすることを防止できる。

また、被覆層３の厚さＤと、分割された被覆層３の領域と領域との間隔ｄ１とが、以下の式を満たすことが好ましい。

１００×厚さＤ ≧ 間隔ｄ１ ＞ 厚さＤ／１０
これにより、被覆層３の領域全体の面積を大きくすることができ、且つ個々の領域が繋がることを防ぐことができる。

次に、樹脂製の基板２の材料について説明する。基板２には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性線硬化性樹脂の他、様々な樹脂を用いることができる。

例えば、樹脂製の基板２には、熱可塑性樹脂として、例えば、ポリカーボネイト、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、環状ポリオレフィン樹脂、メタクリルスチレン樹脂（ＭＳ樹脂）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂など）、ポリオレフィン樹脂（ＰＥ樹脂、ＰＰ樹脂など）、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、又は、アクリル樹脂などを用いることができる。また、熱硬化性樹脂として、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ樹脂など）、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又は、ポリベンゾイミダゾール樹脂などを用いることができる。その他、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）などを用いることができる。

活性線硬化性樹脂として、例えば、紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性アクリルウレタン系樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート系樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート系樹脂、紫外線硬化性ポリオールアクリレート系樹脂、紫外線硬化性エポキシ樹脂、紫外線硬化シリコン系樹脂、又は、紫外線硬化アクリル樹脂などを挙げることができる。

また、塗説された硬化前の層に活性線を照射することによって硬化するときに、光開始剤を用いて硬化反応を促進させることが好ましい。このとき光増感剤を併用しても良い。

また、空気中の酸素が上記硬化反応を抑制する場合は、酸素濃度を低下させる、または除去するために、例えば不活性ガス雰囲気下で活性線を照射することもできる。活性線としては、赤外線、可視光、紫外線などを適宜選択することができるが、特に紫外線を選択することが好ましいが、特に限定されるものではない。また、活性線の照射中、または前後に加熱によって硬化反応を強化させても良い。

さらに、樹脂製の基板２には、液晶ポリマー、有機／無機ハイブリッド樹脂（例えば、高分子成分にシリコンを骨格として取り込んだもの）などを用いても良い。なお、上記に挙げた樹脂は基板２に用いられる樹脂の一例であり、この発明に係る基板がこれらの樹脂に限定されることはない。２種以上の樹脂を混合して樹脂製の基板としても良く、また、別々の層として異なる成分を隣接させて基板としても良い。

樹脂製の基板２の製造方法は、基板２に対応した形状を有する金型を用いて、射出成形法、注型成形法、シート成形法、射出圧縮成形法、又は圧縮成形法などの成形法によって作製することができる。さらに、必要に応じて、成形した基板をカッティングし、打ち抜き、又はプレス成形を行って基板２を製造しても良い。

また、上記射出成形法などにより基板２を成形することで、基板２の内径の寸法、外径の寸法、内周端部の形状、又は外周端部の形状の少なくとも１つを同時に形成することができる。つまり、基板２の内径の寸法や外径の寸法に合わせて、射出成形法などに用いられる金型を作製し、その金型を用いることで、内径寸法や外径寸法が樹脂成形時に完成されることになる。また、基板２の内周端部の形状や外周端部の形状に合わせて、金型を作製し、その金型を用いることで、内周端部の形状や外周端部の形状が樹脂成形時に形成されることになる。

被覆層３には、金属層、セラミック層、磁性層、ガラス層、又は、無機層と有機層との複合層（ハイブリッド層）が用いられる。被覆層の具体的な成分として、Ｎｉ（ニッケル）、Ｆｅ（鉄）、Ｃｕ（銅）、Ｔｉ（チタン）、Ｐ（リン）、Ｃｏ（コバルト）、Ｓｉ（シリコン）、Ｓｎ（錫）又はＰｄ（パラジウム）などが含まれる。

被覆層３は、電気めっき又は化学めっきなどのめっき法によって基板２の表面上に形成することが可能である。その他、スパッタリング、真空蒸着、又はＣＶＤ法などによっても形成することが可能である。また、バーコート法、ディップコート（浸漬引き上げ）法、スピンコート法、スプレー法、又は印刷法などの塗布法も用いることができる。

めっき法などによって基板２の表面上に被覆層３を形成した後、レジストを被覆層３上に形成し、溝４Ａ、４Ｂに対応したマスクによってレジストにパターンを形成し、電子ビーム露光やＦＩＢなどによってエッチングを行なって溝４Ａ、４Ｂを形成する。その後、基板上のレジストを剥離して磁気記録媒体用基板１とする。このようにパターニング工程によって被覆層３を複数の領域に分割することができる。

エッチングの方法として、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングが挙げられる。化学的エッチングは、化学反応を利用して除去対象を選択的にエッチングする方法である。物理的エッチングは、加速されたアルゴンイオンをエッチングの対象面に衝突させることで除去対象をエッチングする方法である。物理的エッチングとして例えばイオンミリングが挙げられる。また、物理化学的エッチングは、ラジカル（電荷を持たない活性化された分子や原子）とエッチング対象の材料との化学反応と、イオン照射と併用することで異方性エッチングを行なう方法である。物理化学的エッチングとしては例えばＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）が挙げられる。

また、スタンパによって被覆層の表面に凹凸を形成した後、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングによって溝４Ａ、４Ｂを形成しても良い。

この磁気記録媒体用基板１を用いて磁気記録媒体を作製する場合、磁気記録媒体用基板１の表面上にスパッタリングなどによりＣｏ系合金などの磁性層を形成して磁気記録媒体とする。

また、高密度化技術として期待の大きい垂直磁気記録媒体においては、基板表面に対して垂直に磁性体を並べる必要があり、そのためには、磁性層と基板との間に軟磁性層を形成する必要がある。この軟磁性層の代表的な合金として、ニッケル−コバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）合金がある。被覆層３としてＮｉ−Ｃｏ合金を用いることにより、垂直磁気記録媒体における軟磁性層としての機能も果たすことが可能となる。

また、母材としての樹脂は、極力、耐熱温度又はガラス転移温度Ｔｇが高い方が望ましい。樹脂製の基板２にはスパッタリングにより磁性層が形成されるため、耐熱温度又はガラス転移温度Ｔｇは、そのスパッタリングにおける温度以上であることが望ましい。例えば、耐熱温度又はガラス転移温度Ｔｇが２００℃以上である樹脂を用いることが望ましい。

ガラス転移温度Ｔｇが２００℃以上の代表的な樹脂として、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ＢＭＣ樹脂、又は、液晶ポリマーなどが挙げられる。より具体的には、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）として、ユーデル（ソルベイアデバンストポリマーズ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）として、ウルテム（日本ＧＥプラスチック）、ポリアミドイミド樹脂として、トーロン（ソルベイアデバンストポリマーズ）、ポリイミド樹脂（熱可塑性）として、オーラム（三井化学）、ポリイミド（熱硬化性）として、ユーピレックス（宇部興産）、又は、ポリベンゾイミダゾール樹脂として、ＰＢＩ／Ｃｅｌａｚｏｌｅ（クラリアントジャパン）が挙げられる。また、液晶ポリマーとして、スミカスーパーＬＣＰ（住友化学）、ポリエーテルエーテルケトンとして、ビクトレックス（ビクトレックスＭＣ）が挙げられる。

また、樹脂製の基板２として、吸湿による基板の寸法変化による磁気ヘッドとの位置ずれを防ぐために、吸湿性が少ない樹脂を用いることが望ましい。吸湿性の少ない樹脂の代表としては、ポリカーボネイトや環状ポリオレフィン樹脂がある。

また、以上の説明は、基板が単一の樹脂により構成されているものを例として行ったが、基板は単一の樹脂で構成されているものに限らず、金属やガラスなどの非磁性材料の表面を樹脂層で被覆することにより構成されるものでも良い。この場合、樹脂で被覆される非磁性材料としては、樹脂、金属、セラミックス、ガラス、ガラスセラミックス、又は、有機無機複合材など、基板として適用できる様々な素材を用いることができる。

なお、基板は単一の樹脂で構成されている方が、製造工程をより簡略化できるという効果があるため、好ましい。

この実施形態に係る磁気記録媒体用基板１における被覆層３の分割の例は１例であり、この発明は図１に示す分割の例に限定されるものではない。ここで、上記実施形態に係る磁気記録媒体用基板の変形例について図２を参照して説明する。図２は、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の変形例を示す上面図である。
（変形例１）
変形例１について図２（ａ）を参照して説明する。例えば、図２（ａ）に示すように、変形例１に係る磁気記録媒体用基板１０は、樹脂などの非磁性材の基板上に、溝１２によって格子状に分割された被覆層１１が形成されている。つまり、分割後の個々の被覆層１１は４角形状の形状を有している。溝１２の幅は等しくなっており、溝１２と溝１２との間隔も等しくなっている。溝１２の本数や溝１２の間隔は、基板の大きさや材料などの条件によって適宜変えれば良い。

以上のように、溝１２によって被覆層１１が複数の領域に分割されていることで、被覆層１１を意図的に粗くせずに被覆層１１の平滑性を維持しつつ、基板と被覆層１１との密着度を高めることが可能となる。なお、溝１２の幅は等しくなっているが、溝１２それぞれの幅が異なっていても基板と被覆層１１との密着度を高めることができる。また、溝１２と溝１２との間隔は、溝によって異なっていても良い。さらに、個々の被覆層１１の面積は同じであっても良く、場所によって異なっていても良い。溝１２の幅や分割された個々の被覆層１１の面積の条件は、上記実施形態に係る条件と同じである。
（変形例２）
次に、変形例２について図２（ｂ）を参照して説明する。図２（ｂ）には、磁気記録媒体用基板の一部分を拡大して示している。この変形例２に係る磁気記録媒体用基板は、樹脂などの非磁性材の基板上に、溝２１によって６角形状に分割された被覆層２０が形成されている。溝２１の幅は等しくなっており、分割後の個々の被覆層２０の面積も等しくなっている。

以上のように、溝２１によって被覆層２０が複数の領域に分割されていることで、基板と被覆層２０との密着度を高めることが可能となる。なお、溝２１の幅は等しくなっているが、溝２１それぞれの幅が異なっていても基板と被覆層２０との密着度を高めることができる。また、個々の被覆層２０の面積は同じであっても良く、場所によって異なっていても良い。溝２１の幅や分割された個々の被覆層２０の面積の条件は、上記実施形態に係る条件と同じである。
（変形例３）
次に、変形例３について図２（ｃ）を参照して説明する。図２（ｃ）には、磁気記録媒体用基板の一部分を拡大して示している。この変形例３に係る磁気記録媒体用基板は、樹脂などの非磁性材の基板上に、溝３１によって３角形状に分割された被覆層３０が形成されている。溝３１の幅は等しくなっており、分割後の個々の被覆層３０の面積も等しくなっている。

以上のように、溝３１によって被覆層３０が複数の領域に分割されていることで、基板と被覆層３０との密着度を高めることが可能となる。なお、溝３１の幅は等しくなっているが、溝３１それぞれの幅が異なっていても基板と被覆層３０との密着度を高めることができる。また、個々の被覆層３０の面積は同じであっても良く、場所によって異なっていても良い。溝３１の幅や分割された個々の被覆層３０の面積の条件は、上記実施形態に係る条件と同じである。

変形例１から変形例３で説明したように、被覆層が３角形状、４角形状、又は６角形状に分割されていても、基板と被覆層との密着度を高めることができ、その結果、被覆層の剥離や亀裂の発生を防止することが可能となる。なお、３角形状や４角形状などの形状に限らず、８角形以上の多角形に被覆層を分割しても、被覆層の剥離や亀裂の発生を防止することができる。また、溝によって分割された個々の被覆層の形状は、上記実施形態や変形例に限定されず、台形や丸みを帯びている形状であっても同じ効果を奏することが可能である。
［実施例］
次に、この発明の実施形態に係る具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
この実施例１では、図１に示す磁気記録媒体用基板１の具体例について説明する。この実施例１では、図１に示すように基板２上に同心円状の溝４Ａと放射状の溝４Ｂとによって分割された被覆層３を形成し、基板２と被覆層３との密着度を確認した。
（基板２の成形）
基板の材料としてポリイミドを用い、射出成形により樹脂製の基板２を作製した。ポリイミドとして、オーラム（三井化学社製）を用いた。この基板２の寸法を以下に示す。

外径：２１．６［ｍｍ］
孔径：６［ｍｍ］
基板２の厚さ：０．４［ｍｍ］
基板の膨張係数Ａ：４.７×１０^−５／Ｋ
（被覆層３の成膜）
基板２に対してスパッタリングを施すことにより、基板２の表面にＮｉ層を形成した。その後、さらにスパッタリングを施すことにより、Ｎｉ層上にニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）合金層（以下、「ＮｉＰ層」と称する）を成膜した。このＮｉＰ層の厚さは、１０［ｎｍ］となった。これらＮｉ層とＮｉＰ層が、基板２上に形成された被覆層３に相当する。
（溝４Ａ、４Ｂの形成）
基板２の表面上に被覆層３を形成した後、レジストを被覆層３上に形成し、溝４Ａ、４Ｂに対応したマスクによってレジストにパターンを形成し、エッチングすることで被覆層３に溝４Ａ、４Ｂを形成した。

被覆層３、溝４Ａ、４Ｂの寸法を以下に示す。

溝４Ａの幅ｄ１：１［μｍ］
溝４Ａの間隔ｄ２：３［ｍｍ］
溝４Ｂの幅ｄ１：１［μｍ］
溝４Ｂ間の角度：４５［°］
分割後の被覆層３の最大面積：２１．９［ｍｍ^２］
ここで、前述のように、分割された個々の被覆層３の好ましい面積は、１０００×(１／Ａ^２)［ｍｍ^２］以下であることから、前記分割後の被覆層３の最大面積は、４５．３ｍｍ^２以下であることが好ましい。本実施例の、分割後の被覆層３の最大面積は上記のように２１．９ｍｍ^２であり、好ましい面積の範囲である。
（評価）
樹脂製の基板２上に被覆層３を形成し、その被覆層３を複数の領域に分割した後、基板２と被覆層３との密着度を評価した。ここで、密着度の試験方法及び評価方法について説明する。被覆層３を形成した基板２（試験サンプル）を、６０℃に保持した高温槽と５℃に保持した冷蔵室とに、交互に繰り返して出し入れするヒートサイクル試験を実施した。ここでは、交互の出し入れを１０回繰り返した。このように、急激な温度差を試験サンプルに加えることで、基板２と被覆層３との線熱膨張差による熱ダメージを試験サンプルに与えた。試験サンプルを高温槽と冷蔵室にそれぞれ１０分間入れておき、高温槽から冷蔵室への入れ替え、及び冷蔵室から高温槽への入れ替えを１０秒以内で行った。ヒートサイクル試験後の評価は、目視及び光学顕微鏡による被覆層３の表面観察を行い、被覆層３に亀裂、剥離、又は浮きなどが発生しているか否かの確認を行った。

実施例１では、被覆層３は基板２から剥離したり、被覆層３に亀裂が発生したりすることがなく、基板２と被覆層３との密着度が高いことが確認された。

なお、この実施例１では樹脂製の基板２の材料としてポリイミドを用いたが、上記実施形態で挙げた他の樹脂を用いても同様の効果を奏することができる。また、被覆層をＮｉＰ層としたが、ニッケル−コバルト層などの他の成分からなる層を積層しても同様の効果を奏することができる。
（実施例２）
この実施例２では、実施例１と同様に図１に示す磁気記録媒体用基板１の具体例について説明する。この実施例２では、溝４Ａ、４Ｂの寸法を変えることで、分割後の個々の被覆層３の寸法を変えた。なお、この実施例２に係る樹脂製の基板２には、実施例１と同じ樹脂（ポリイミド）を用いた。
（基板２の寸法）
外径：２７．４［ｍｍ］
孔径：７［ｍｍ］
基板２の厚さ：０．４［ｍｍ］
（被覆層３の成膜）
この実施例２においても実施例１と同様に、樹脂製の基板２上に被覆層３としてＮｉ層とＮｉＰ層を形成し、被覆層３をエッチングすることにより複数の領域に分割した。

被覆層３、溝４Ａ、４Ｂの寸法を以下に示す。

溝４Ａの幅ｄ１：１［μｍ］
溝４Ａの間隔ｄ２：２［ｍｍ］
溝４Ｂの幅ｄ１：１［μｍ］
溝４Ｂ間の角度：４５［°］
分割後の被覆層３の最大面積：２０．０［ｍｍ^２］
ここで、本実施例の、分割後の被覆層３の最大面積は上記のように２０．０ｍｍ^２であり、実施例１と同様に好ましい面積の範囲である。
（評価）
樹脂製の基板２上に被覆層３を形成し、その被覆層３を複数の領域に分割した後、実施例１と同じ方法によって基板２と被覆層３との密着度を評価した。この実施例２においても、被覆層３は基板２から剥離したり、被覆層３に亀裂が発生したりすることがなく、基板２と被覆層３との密着度が高いことが確認された。
（実施例３）
この実施例３では、実施例１と同様に図１に示す磁気記録媒体用基板１の具体例について説明する。この実施例３では、溝４Ａ、４Ｂの寸法を変えることで、分割後の個々の被覆層３の寸法を変えた。なお、この実施例３に係る樹脂製の基板２には、実施例１と同じ樹脂（ポリイミド）を用いた。
（基板２の寸法）
外径：２７．４［ｍｍ］
孔径：７［ｍｍ］
基板２の厚さ：０．４［ｍｍ］
（被覆層３の形成）
この実施例３においても、実施例１と同様に、樹脂製の基板２上に被覆層３としてＮｉ層とＮｉＰ層を形成し、被覆層３をエッチングすることにより複数の領域に分割した。

被覆層３、溝４Ａ、４Ｂの寸法を以下に示す。

溝４Ａの幅ｄ１：１［μｍ］
溝４Ａの間隔ｄ２：３［ｍｍ］
溝４Ｂの幅ｄ１：１［μｍ］
溝４Ｂ間の角度：３０［°］
分割後の被覆層３の最大面積：１９．２［ｍｍ^２］
ここで、本実施例の、分割後の被覆層３の最大面積は上記のように１９．２ｍｍ^２であり、実施例１と同様に好ましい面積の範囲である。
（評価）
樹脂製の基板２上に被覆層３を形成し、その被覆層３を複数の領域に分割した後、実施例１と同じ方法によって基板２と被覆層３との密着度を評価した。この実施例３においても、被覆層３は基板２から剥離したり、被覆層３に亀裂が生じたりすることがなく、基板２と被覆層３との密着度が高いことが確認された。
（比較例）
次に、上記実施例１から実施例３に対する比較例について説明する。この比較例では、樹脂（ポリイミド）製の基板上に、被覆層としてＮｉ層とＮｉＰ層を形成した。この比較例では、被覆層を複数の領域に分割することなく、そのまま、基板と被覆層との密着度を評価した。
（基板の寸法）
外径：２７．４［ｍｍ］
孔径：７［ｍｍ］
基板の厚さ：０．４［ｍｍ］
被覆層の厚さ：１０［ｎｍ］
本比較例では、被覆層を複数の領域に分割していないため、被覆層の面積は４６８ｍｍ^２となり、好ましい面積の範囲外である。
（評価）
樹脂製の基板上に被覆層を形成した後、実施例１から実施例３と同じ方法によって基板と被覆層との密着度を評価した。この比較例では、被覆層の剥離や亀裂が確認された。このように、被覆層が複数の領域に分割されていないため、基板と被覆層との膨張係数が異なることによって被覆層に過剰な応力が加わり、基板から被覆層が剥離し、また、被覆層に亀裂が発生したと考えられる。

実施例１から実施例３のように、被覆層を複数の領域に分割することで、被覆層に加わる応力を緩和し、被覆層の剥離や亀裂の発生を防止することが可能となる。
（実施例４）
この実施例４では、図２（ａ）に示す磁気記録媒体用基板１０の具体例について説明する。この実施例４では、図２（ａ）に示すように基板上に溝１２によって分割された格子状の被覆層１１を形成した。なお、この実施例４に係る樹脂製の基板には、実施例１と同じ樹脂（ポリイミド）を用いた。
（基板の寸法）
外径：２１．６［ｍｍ］
孔径：６［ｍｍ］
基板の厚さ：０．４［ｍｍ］
（被覆層１１の成膜）
この実施例４においても実施例１と同様に、樹脂製の基板上に被覆層１１としてＮｉ層とＮｉＰ層を形成し、その被覆層１１をエッチングすることにより複数の領域に分割した。

被覆層１１、溝１２の寸法を以下に示す。

溝１２の幅：１［μｍ］
溝１２の間隔：３［ｍｍ］
分割後の被覆層１１の最大面積：９［ｍｍ^２］
ここで、本実施例の、分割後の被覆層１１の最大面積は上記のように９ｍｍ^２であり、実施例１と同様に好ましい面積の範囲である。
（評価）
樹脂製の基板上に被覆層１１を形成し、その被覆層１１を複数の領域に分割した後、実施例１と同じ方法によって基板と被覆層１１との密着度を評価した。この実施例４においても、被覆層１１は基板から剥離したり、被覆層１１に亀裂が発生したりすることがなく、基板と被覆層１１との密着度が高いことが確認された。
（実施例５）
この実施例５では、実施例４と同様に図２（ａ）に示す磁気記録媒体用基板１０の具体例について説明する。この実施例５では、溝１２の寸法を変えることで、分割後の個々の被覆層１１の寸法を変えた。なお、この実施例５に係る樹脂製の基板は、実施例１と同じ樹脂（ポリイミド）を用いた。
（基板の寸法）
外径：２７．４［ｍｍ］
孔径：７［ｍｍ］
基板の厚さ：０．４［ｍｍ］
（被覆層１１の成膜）
この実施例５においても実施例１と同様に、樹脂製の基板上に被覆層１１としてＮｉ層とＮｉＰ層を形成し、その被覆層１１をエッチングすることにより複数の領域に分割した。

被覆層１１、溝１２の寸法を以下に示す。

溝１２の幅：１［μｍ］
溝１２の間隔：４［ｍｍ］
分割後の被覆層１１の最大面積：１６［ｍｍ］
ここで、本実施例の、分割後の被覆層１１の最大面積は上記のように１６ｍｍ^２であり、実施例１と同様に好ましい面積の範囲である。
（評価）
樹脂製の基板上に被覆層１１を形成し、その被覆層１１を複数の領域に分割した後、実施例１と同じ方法によって基板と被覆層１１との密着度を評価した。この実施例５においても、被覆層１１は基板から剥離したり、被覆層１１に亀裂が発生したりすることがなく、基板と被覆層１１との密着度が高いことが確認された。
（実施例６）
この実施例６では、実施例４と同様に図２（ａ）に示す磁気記録媒体用基板１０の具体例について説明する。この実施例６では、溝１２の寸法を変えることで、分割後の個々の被覆層１１の寸法を変えた。なお、この実施例５に係る樹脂製の基板は、実施例１と同じ樹脂（ポリイミド）を用いた。
（基板の寸法）
外径：２７．４［ｍｍ］
孔径：７［ｍｍ］
基板の厚さ：０．４［ｍｍ］
（被覆層１１の成膜）
この実施例６においても実施例１と同様に、樹脂製の基板上に被覆層１１としてＮｉ層とＮｉＰ層を形成し、その被覆層１１をエッチングすることにより複数の領域に分割した。

被覆層１１、溝１２の寸法を以下に示す。

溝１２の幅：１［μｍ］
溝１２の間隔：５［ｍｍ］
分割後の被覆層１１の最大面積：２５［ｍｍ^２］
ここで、本実施例の、分割後の被覆層１１の最大面積は上記のように２５ｍｍ^２であり、実施例１と同様に好ましい面積の範囲である。
（評価）
樹脂製の基板上に被覆層１１を形成し、その被覆層１１を複数の領域に分割した後、実施例１と同じ方法によって基板と被覆層１１との密着度を評価した。この実施例６においても、被覆層１１は基板から剥離したり、被覆層１１に亀裂が発生したりすることがなく、基板と被覆層１１との密着度が高いことが確認された。

以上、実施例４から実施例６のように、被覆層を複数の領域に分割することで、被覆層に加わる応力を緩和し、被覆層の剥離や亀裂の発生を防止することが可能となる。

なお、実施例１から実施例６で説明した条件以外の磁気記録媒体用基板であっても、樹脂製の基板上に形成された被覆層を複数の領域に分割することで、基板と被覆層との密着度を高めることができることが確認された。例えば、図２（ｂ）に示すように個々の被覆層２０を６角形状に分割した場合や、図２（ｃ）に示すように個々の被覆層３０を３角形状に分割した場合であっても、被覆層に加わる応力を緩和することができ、その結果、被覆層の剥離や亀裂の発生を防止することが可能なことが確認された。

Claims (8)

1. 表面が樹脂により構成され、円盤状の形状を有する非磁性の母材を基板とし、前記表面に溝により複数の領域に分けられた被覆層が形成され、且つ前記溝は、被覆層のみに、被覆層を貫通して分割するように形成され、基板には形成されない溝であり、前記被覆層はニッケル−リン合金又はニッケル−コバルト合金を含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板。
2. 前記複数の領域が同心円状又は／及び放射状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体用基板。
3. 前記複数の領域が格子状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体用基板。
4. 前記複数の領域は多角形の形状を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用基板。
5. 前記分割された被覆層の領域のパターンは、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングによって形成されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用基板。
6. 前記分割された被覆層の領域のパターンは、スタンパによって被覆層の表面に凹凸を形成した後、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングにより形成されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用基板。
7. 前記非磁性の母材は樹脂により構成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用基板。
8. 前記非磁性の母材はガラス、又は非磁性の金属材料で構成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用基板。

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