JPWO2007119306A1 - 磁気記録媒体用基板、その製造方法、及び磁気記録媒体 - Google Patents

Abstract

本発明は、化学的耐久性が高く、磁性層との密着度を向上させることが可能な磁気記録媒体用基板を提供する。樹脂製の基板２の全表面の９０％以上の領域に被覆層３を形成する。つまり、基板２の上面２ａ、下面２ｂ、内周端面２ｃ、及び外周端面２ｄの上に被覆層３を形成する。これにより、基板２は被覆層３で覆われるため、基板２からのガスの放出を防止し、基板２の吸湿を防止することが可能となる。さらに、被覆層３の上に磁性層を形成することで、磁性層と基板との密着度を高めることが可能となる。

Description

この発明は、磁気ディスク記録装置の基板に用いられる磁気記録媒体用基板、その製造方法、及び磁気記録媒体に関し、特に、樹脂製の基板を用いた磁気記録媒体用基板に関する。

コンピュータなどに用いられる磁気ディスク記録装置には、従来からアルミニウム基板又はガラス基板が用いられている。そして、この基板上に金属磁気薄膜が形成され、金属磁気薄膜を磁気ヘッドで磁化することにより情報が記録される（例えば特許文献１、特許文献２、及び特許文献３など）。

例えばアルミニウム基板を用いる場合、アルミニウム板をプレス成形して円盤状にした後、表面に対して高精度の研削・研磨加工及び洗浄工程を施すことにより、表面を平滑化し、続いて、めっき処理を施すことによりニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）合金を基板の表面に形成する。その後、研磨加工、テクスチャー加工を施し、さらにスパッタリングによりＣｏ系合金の磁性層を形成することで磁気記録媒体を製造している。

また、ガラス基板を用いる場合、ガラス素材を溶融し、溶融したガラスをプレス成形し、円盤状のガラス基板を作製する。そして、ガラス基板の表面に対して高精度の研削・研磨加工及び洗浄工程を施すことにより、表面を平滑化した後、アルカリの溶融塩によるイオン交換によって表面を化学強化処理し、精密洗浄工程を経た後、テクスチャー加工を施し、さらにスパッタリングによりＣｏ系合金の磁性層を形成することで磁気記録媒体を製造している。

ところで、磁気記録媒体用基板としてプラスチック基板などの樹脂製基板を採用する試みがなされている。この場合、樹脂製基板上に磁性層を形成することで磁気記録媒体を製造している。
特開２００３−５４９６５号公報 特開２００３−５５００１号公報 特開２０００−１６３７４０号公報

しかしながら、樹脂製基板上に磁性層を形成する際に樹脂製基板からガスが放出されるため、磁気記録媒体用基板が汚染されてしまう問題があった。また、基板が樹脂で構成されているため、基板が水分や湿気を吸収してしまい、磁気記録媒体基板としての形状品質が変質して記録再生特性が低下する恐れがあるという問題もある（耐湿性の問題）。このように、樹脂製基板の化学的耐久性（ガスの放出や耐湿性）に問題があったため、磁気記録媒体用基板の信頼性を確保することが困難であった。

また、樹脂製基板と磁性層の密着度が低く、且つ熱膨張係数が大きく異なるため、磁性層が樹脂製基板から剥離しやすいという問題もある。

この発明は上記の問題を解決するものであり、化学的耐久性が高く、磁性層との密着度を向上させることが可能な磁気記録媒体用基板を提供することを目的とする。

この発明の第１の形態は、円盤状の形状を有する樹脂製の母材を基板とし、その基板の全表面の９０％以上の領域において被覆層が形成されていることを特徴とする磁気記録媒体用基板である。

この発明の第２の形態は、第１の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、被覆層は、金属元素を主成分とすることを特徴とするものである。

この発明の第３の形態は、第１又は第２の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、基板の主表面に形成されている被覆層は複数の層で構成されていることものである。

この発明の第４の形態は、第１から第３のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、被覆層は軟磁性体又は非磁性体で構成されていることを特徴とするものである。

この発明の第５の形態は、第１から第４のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、基板中にフィラー材が含まれていることを特徴とするものである。

この発明の第６の形態は、第５の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、フィラー材は粒子状の形状を有し、その平均粒径Ｄｆ_１が０．００１［μｍ］〜１０［μｍ］であることを特徴とするものである。

この発明の第７の形態は、第５の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、フィラー材は粒子状の形状を有し、被覆層の厚さＴｃと、フィラー材の平均粒径Ｄｆ_１とが、Ｔｃ／Ｄｆ_１ ＞ ２ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第８の形態は、第５の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、フィラー材は円柱状又は繊維状の形状を有し、その平均の直径Ｄｆ_２が０．００１［μｍ］〜５０［μｍ］で、平均の長さＬｆが０．００２［μｍ］〜１０００［μｍ］であることを特徴とするものである。

この発明の第９の形態は、第５の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、フィラー材は円柱状又は繊維状の形状を有し、その平均の直径Ｄｆ_２と、平均の長さＬｆとが、 Ｌｆ／Ｄｆ_２ ＞ ２ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第１０の形態は、第８又は第９の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、被覆層の厚さＴｃと、フィラー材の直径Ｄｆ_２とが、Ｔｃ／Ｄｆ２ ＞ ２ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第１１の形態は、第１から第１０のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、被覆層の厚さＴｃが、０．００１［μｍ］〜５０［μｍ］であることを特徴とするものである。

この発明の第１２の形態は、第５から第１１のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、フィラー材が基板全体に占める体積の割合が、０．１［％］〜５０［％］であることを特徴とする。ものである。

この発明の第１３の形態は、第５から第１２のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、基板の表面において、フィラー材の表面占有率が０．１［％］〜５０［％］であることを特徴とするものである。

この発明の第１４の形態は、第１から第１３のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、基板の表面に溝が形成されていることを特徴とするものである。

この発明の第１５の形態は、第１４の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、溝は、同心円状、放射状、格子状、ドット状、又は多角形状のパターンの中から選ばれる１つ以上のパターンから成る構成を有していることを特徴とするものである。

この発明の第１６の形態は、第１５の形態に係る磁気記録媒体用基板であって、パターンは、連続した溝、不連続の溝、又は連続した溝と不連続の溝との組み合わせで構成されていることを特徴とするものである。

この発明の第１７の形態は、第１４から第１６のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、溝の深さＤｖが、０．００１［μｍ］〜１［μｍ］であることを特徴とするものである。

この発明の第１８の形態は、第１４から第１７のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、溝の幅Ｗｖが、０．００１［μｍ］〜１０［μｍ］であることを特徴とするものである。

この発明の第１９の形態は、第１４から第１８のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、溝の深さＤｖと、溝の幅Ｗｖとが、Ｗｖ ＞ Ｄｖ／５ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第２０の形態は、第１４から第１９のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、被覆層の厚さＴｃと溝の深さＤｖとが、Ｔｃ／Ｄｖ ＞ ２ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第２１の形態は、第１から第２０のいずれかの形態に係る磁気記録培媒体用基板であって、被覆層が形成される前の基板の表面粗さＲａが１［ｎｍ］〜１０００［ｎｍ］、最大谷高さＲｖが５〜５０００［ｎｍ］、及び、最大山高さＲｐが３［ｎｍ］〜３０００［ｎｍ］であることを特徴とするものである。

この発明の第２２の形態は、第１から第２１のいずれかの形態に係る磁気記録媒体用基板であって、被覆層の厚さＴｃと、被覆層が形成される前の基板の表面粗さＲａとが、５×表面粗さＲａ ＜ 被覆層の厚さＴｃ ＜ １０００×表面粗さＲａ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第２３の形態は、円盤状の形状を有する樹脂製の基板に対して、その基板の表面の９０％以上の領域に被覆層を成膜する成膜ステップを含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法である。

この発明の第２４の形態は、第２３の形態に係る磁気記録媒体用基板の製造方法であって、被覆層を研磨する研磨ステップを更に含み、研磨前の被覆層の厚さ、被覆層が形成される前の基板の表面粗さＲａ、及び、被覆層を研磨した厚さが、５×表面粗さＲａ ＜ 研磨した厚さ ＜ ０．７×研磨前の被覆層の厚さ の関係を満たすことを特徴とするものである。

この発明の第２５の形態は、第２４の形態に係る磁気記録媒体用基板の製造方法であって、研磨によって、研磨後の基板の表面粗さＲａを０．１［ｎｍ］未満とすることを特徴とするものである。

この発明の第２６の形態は、円盤状の形状を有する樹脂製の母材を基板とし、その基板の全表面の９０％以上の領域において被覆層が形成され、その基板の少なくとも１面に磁性層が形成されていることを特徴とする磁気記録媒体である。

この発明によると、樹脂製の基板表面の９０％以上の領域において被覆層が形成され、基板がその被覆層で覆われているため、基板からのガスの放出を防止することが可能となる。また、樹脂製の基板が被覆層で覆われているため、樹脂製の基板による吸湿を防止することが可能となる。このように、樹脂製基板の化学的耐久性を向上させることができるため、この発明に係る樹脂製基板を用いることにより、信頼性が高い磁気記録媒体を製造することが可能となる。

さらに、樹脂製の基板上に被覆層を形成し、その被覆層の上に磁性層を形成することで、基板と磁性層との密着度を向上させることが可能となる。

この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の概略構成を示す図であり、図１（ａ）は基板の斜視図、図１（ｂ）は基板のＡ−Ａ断面図である。 基板に形成された溝のパターンを示す図であり、図２（ａ）は基板の上面図であり、図２（ｂ）は基板のＡ−Ａ断面図である。 基板に形成された溝のパターンを示す上面図である。 この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の変形例を示す基板の断面図である。 この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の別の変形例を示す基板の断面図である。 金型の拡大断面図である。

符号の説明

１、１０、２０ 磁気記録媒体用基板
２ 基板
３、４、５ 被覆層
２１Ａ、２１Ｂ、２２、２３、２４ 溝
１００ 金型
１０１ 凸部
１０２ 平坦部

この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板について図１を参照して説明する。図１は、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の概略構成を示す図であり、図１（ａ）は基板の斜視図、図１（ｂ）は基板のＡ−Ａ断面図である。

基板２は円盤状の形状を有し、中央に孔が形成されている。この基板２の表面に被覆層３が形成されて磁気記録媒体用基板１となる。基板２は樹脂により構成されている。

図１（ｂ）に示すように、被覆層３は基板２の表面全体に形成されている。つまり、基板２の上面２ａ、下面２ｂ、内周端面２ｃ、及び外周端面２ｄが被覆層３で覆われていることになる。このように基板２の表面が被覆層３によって覆われていることにより、基板２からのガスの放出を防止することが可能となる。さらに、基板２による吸湿を防止することができ、耐湿性を向上させることが可能となる。これにより、吸湿による基板２の寸法変化を防止することができ、磁気ヘッドとの位置ずれを防止することが可能となる。以上のように、この実施形態に係る磁気記録媒体用基板１によると、化学的耐久性（ガスの放出及び耐湿性）を向上させることが可能となる。

また、被覆層３上に磁性層を形成することで、磁性層を直接、基板２上に形成するよりも、磁性層と基板との密着度を高めることが可能となる。

なお、この実施形態では、基板２の全表面に被覆層３が形成されて、全表面が被覆層３によって覆われているが、全表面の９０％以上の領域において被覆層３が形成されていることにより、磁気記録媒体用基板１の化学的耐久性を向上させることが可能となる。

また、被覆層３の厚さＴｃは、０．００１［μｍ］〜５０［μｍ］であることが好ましく、上面２ａ、下面２ｂ、内周端面２ｃ、及び外周端面２ｄの各面上の被覆層の厚さは等しくても良く、異なっていても良い。例えば、上面２ａ上に形成されている被覆層３の厚さと、上面２ａ以外の面上に形成されている被覆層３、例えば下面２ｂ上に形成されている被覆層３の厚さとが、等しくても良く、異なっていても良い。このように各面上の被覆層３の厚さが異なっていても、磁気記録媒体用基板１の化学的耐久性を向上させることが可能である。

次に、樹脂製の基板２の材料について説明する。基板２には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性線硬化性樹脂の他、様々な樹脂を用いることができる。

例えば、樹脂製の基板２には、熱可塑性樹脂として、例えば、ポリカーボネイト、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、環状ポリオレフィン樹脂、メタクリルスチレン樹脂（ＭＳ樹脂）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ樹脂、ＰＢＴ樹脂など）、ポリオレフィン樹脂（ＰＥ樹脂、ＰＰ樹脂など）、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、又は、アクリル樹脂などを用いることができる。また、熱硬化性樹脂として、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ樹脂など）、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又は、ポリベンゾイミダゾール樹脂などを用いることができる。その他、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）などを用いることができる。

活性線硬化性樹脂として、例えば、紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性アクリルウレタン系樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート系樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート系樹脂、紫外線硬化性ポリオールアクリレート系樹脂、紫外線硬化性エポキシ樹脂、紫外線硬化シリコン系樹脂、又は、紫外線硬化アクリル樹脂などを挙げることができる。

また、塗設された硬化前の層に活性線を照射することによって硬化するときに、光開始剤を用いて硬化反応を促進させることが好ましい。このとき光増感剤を併用しても良い。

また、空気中の酸素が上記硬化反応を抑制する場合は、酸素濃度を低下させる、または除去するために、例えば不活性ガス雰囲気下で活性線を照射することもできる。活性線としては、赤外線、可視光、紫外線などを適宜選択することができるが、特に紫外線を選択することが好ましいが、特に限定されるものではない。また、活性線の照射中、または前後に加熱によって硬化反応を強化させても良い。

さらに、樹脂製の基板２には、液晶ポリマー、有機／無機ハイブリッド樹脂（例えば、高分子成分にシリコンを骨格として取り込んだもの）などを用いても良い。なお、上記に挙げた樹脂は基板２に用いられる樹脂の一例であり、この発明に係る基板がこれらの樹脂に限定されることはない。２種以上の樹脂を混合して樹脂製の基板としても良く、また、別々の層として異なる成分を隣接させた基板としても良い。

また、母材としての樹脂は、極力、耐熱温度又はガラス転移温度Ｔｇが高い方が望ましい。樹脂製の基板２にはスパッタリングにより磁性層が形成されるため、耐熱温度又はガラス転移温度Ｔｇは、そのスパッタリングにおける温度以上であることが望ましい。例えば、耐熱温度又はガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上である樹脂を用いることが望ましく、より好ましくは２００℃以上である樹脂を用いることが望ましい。

耐熱温度又はガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上の代表的な樹脂として、耐熱性ポリカーボネイト、シリコン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂、無機フィラーを充填したフェノール、メラニン、エポキシ、ポリフェニレンスルファイド、不飽和ポリエステルなどの樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ＢＭＣ樹脂、又は、液晶ポリマーなどが挙げられる。より具体的には、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）として、ユーデル（ソルベイアデバンストポリマーズ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）として、ウルテム（日本ＧＥプラスチック）、ポリアミドイミド樹脂として、トーロン（ソルベイアデバンストポリマーズ）、ポリイミド樹脂（熱可塑性）として、オーラム（三井化学）、ポリイミド（熱硬化性）として、ユーピレックス（宇部興産）、又は、ポリベンゾイミダゾール樹脂として、ＰＢＩ／Ｃｅｌａｚｏｌｅ（クラリアントジャパン）が挙げられる。また、液晶ポリマーとして、スミカスーパーＬＣＰ（住友化学）、ポリエーテルエーテルケトンとして、ビクトレックス（ビクトレックスＭＣ）が挙げられる。

被覆層３には、金属層、磁性層（常磁性層、軟磁性層、又は強磁性層）、ガラス層、セラミック層等の酸化物層、又は、無機層と有機層との複合層（ハイブリッド層）が用いられる。被覆層の具体的な成分として、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｃａ（カルシウム）、Ｓｒ（ストロンチウム）Ｂａ（バリウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｓｃ（スカンジウム）、Ｖ（バナジウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｎ（マンガン）、Ｆｅ（鉄）、Ｃｏ（コバルト）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ｚｎ（亜鉛）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｓｉ（シリコン）、Ｐ（リン）、Ｇａ（ガリウム）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ａｓ（砒素）、Ｓｅ（セレン）、Ｙ（イットリウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｒｕ（ルテニウム）Ｒｈ（ロジウム）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｇ（銀）、Ｃｄ（カドミウム）、Ｉｎ（インジウム）、Ｓｎ（錫）、Ｓｂ（アンチモン）、Ｔｅ（テルル）、Ｌａ（ランタン）、Ｃｅ（セリウム）、Ｐｒ（プラセオジウム）、Ｎｄ（ネオジウム）、Ｐｍ（プロメチウム）、Ｓｍ（サマリウム）、Ｅｕ（ユーロピウム）、Ｇｄ（ガドリウム）、Ｔｂ（テルビウム）、Ｄｙ（ジスプロシウム）、Ｈｏ（ホルミウム）、Ｅｒ（エルビウム）、Ｔｍ（ツリウム）、Ｙｂ（イッテルビウム）、Ｌｕ（ルテチウム）、Ｈｆ（ハフニウム）、Ｔａ（タンタル）、Ｗ（タングステン）、Ｒｅ（レニウム）、Ｏｓ（オスミウム）、Ｉｒ（イリジウム）、Ｐｔ（白金）、Ａｕ（金）、Ｔｌ（タリウム）、Ｐｂ（鉛）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｐｏ（ポロニウム）、などが挙げられる。

被覆層３は、電気めっき又は化学めっきなどのめっき法によって基板２の表面上に形成することが可能である。その他、スパッタリング、真空蒸着、又はＣＶＤ法などによっても形成することが可能である。また、バーコート法、ディップコート（浸漬引き上げ）法、スピンコート法、スプレー法、又は印刷法などの塗布法によって形成しても良い。

この磁気記録媒体用基板１を用いて磁気記録媒体を作製する場合、上面２ａ上に形成された被覆層３の上に磁性層を形成して磁気記録媒体とする。この場合、被覆層と磁性層を連続して作製しても良く、また必要に応じて、被覆層表面を処理した後に引き続いて磁性層を作製しても良い。例えば、上面２ａ上に形成された被覆層３を研磨し、研磨後の被覆層上にスパッタリングなどによりＣｏ系合金などの磁性層を形成して磁気記録媒体とする。

また、高密度化技術として期待の大きい垂直磁気記録媒体においては、基板表面に対して垂直に磁性体を並べる必要があり、そのためには、磁性層と基板との間に軟磁性層を形成する必要がある。この軟磁性層の代表的な合金として、ニッケル−コバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）合金がある。被覆層３としてＮｉ−Ｃｏ合金を用いることにより、垂直磁気記録媒体における軟磁性層としての機能も果たすことが可能となる。

また、基板２には、表面に形成される被覆層３との密着性が良い樹脂を用いることが望ましい。例えば、表面に極性基が存在する樹脂や、表面粗さＲａが大きい樹脂や、フィラー材が含まれる樹脂や、表面に溝が設けられた樹脂などを基板２の材料として用いることで、基板２と被覆層３との密着度を高めることが可能となる。

例えば、基板２の表面粗さＲａを大きくすると、その表面上に形成される被覆層３と密着する面積が大きくなるため、基板２と被覆層３との密着度を高くすることが可能となる。射出成形や注型成形などにより基板２を作製する際に用いられる金型の表面粗さＲａを調整することで、成形によって得られる基板２の表面粗さＲａを大きくすることができる。なお、基板２の表面粗さＲａを大きくしても、その表面に形成される被覆層３を研磨することで、必要とされる表面粗さＲａを得ることが可能である。

具体的には、被覆層３を形成する前の基板２において、ＪＩＳ Ｂ０６０１で規格される表面粗さＲａが１［ｎｍ］〜１０００［ｎｍ］、最大谷高さＲｖが５〜５０００［ｎｍ］、最大山高さＲｐが３［ｎｍ］〜３０００［ｎｍ］であることが好ましい。このように表面粗さＲａなどの値を調整することで、基板２と被覆層３との密着度を高くすることが可能となる。

また、被覆層３の厚さと、被覆層３を形成する前の基板２の表面粗さＲａとの関係が以下の式（１）を満たすことが好ましい。

式（１）
５×表面粗さＲａ ＜ 被覆層３の厚さ ＜ １０００×表面粗さＲａ
磁性層を被覆層３の上に形成する前に被覆層３を研磨するため、その研磨の量を考慮すると、被覆層３の厚さを５×Ｒａより厚くすることが好ましい。

また、被覆層３を研磨する場合、被覆層３の厚さ、被覆層３を形成する前の基板２の表面粗さＲａ、及び、被覆層３を研磨した厚さが、以下の式（２）を満たすことが好ましい。

式（２）
５×表面粗さＲａ ＜ 研磨した厚さ ＜ ０．７×被覆層３の厚さ
そして、研磨後の被覆層３の表面粗さＲａが０．１［ｎｍ］未満となることが好ましい。

また、樹脂にフィラー材を含ませる場合、フィラー材の形状は、球状、円柱状、凸凹状、楕円状、又はファイバー状（繊維状）などいずれの形状であっても良い。また、フィラー材を１方向に沿って含ませることもでき、ランダムな方向を向いた状態で含ませることもできる。

このようにフィラー材を母材の樹脂に含ませることにより、基板２の表面にフィラー材の一部が突出し、その突出により表面の形状が凹凸状になる。そのことにより、基板２と被覆層３との密着度を向上させることが可能となる。なお、この凹凸の程度は、粒子の選択（例えば、粒子の種類、粒子のサイズ、粒子の添加量）、エッチング、加熱、エネルギー粒子照射、及びそれらの組み合わせによりコントロールできる。

例えば、粒子状のフィラー材を用いる場合、そのフィラー材の平均粒径Ｄｆ_１が０．００１［μｍ］〜１０［μｍ］であることが好ましい。このようなフィラー材を用いることで基板２の表面に適度な凹凸が形成され、その凹凸によって被覆層３と基板２との密着度を高めることが可能となる。

また、フィラー材の平均粒径Ｄｆ_１と、被覆層３の厚さＴｃとの関係が以下の式（３）を満たすことが好ましい。

式（３）
被覆層３の厚さＴｃ／平均粒径Ｄｆ_１ ＞ ２
これにより、被覆層３と基板２との密着度を高めることが可能となる。

また、繊維状又は円柱状のフィラー材を用いる場合、円柱の平均の直径Ｄｆ_２が０．００１［μｍ］〜５０［μｍ］で、平均の長さＬｆが０．００２［μｍ］〜１０００［μｍ］であることが好ましく、以下の式（４）を満たすことが好ましい。

式（４）
Ｌｆ／Ｄｆ_２ ＞２
このようなフィラー材を用いることで基板２の表面に適度な凹凸が形成され、その凹凸によって被覆層３と基板２との密着度を高めることが可能となる。

また、フィラー材の平均の直径Ｄｆ_２と、被覆層３の厚さＴｃとの関係が以下の式（５）を満たすことが好ましい。

式（５）
被覆層３の厚さＴｃ／平均の直径Ｄｆ_２ ＞ ２
これにより、被覆層３と基板２との密着度を高めることが可能となる。

さらに、フィラー材の形状にかかわらず、基板２の全体に占めるフィラー材の体積の割合が０．１［％］〜５０［％］であることが好ましい。

また、フィラー材の表面占有率が０．１［％］〜５０［％］であることが好ましい。さらに、表面占有率が体積の割合よりも小さいことが好ましい（表面占有率＜体積の割合）。これにより、基板２に対してエッチングを行なうことで、上面２ａのフィラー材がなくなって上面２ａに凹凸が形成されることになる。

フィラー材の材料としては、金属、酸化物、硫化物、炭酸化物、リン酸化物、フッ化物、ガラス、ガラスファイバー、又はカーボンファイバーなどが用いられる。具体的には、フィラー材の材料として、Ｓｉ（シリコン）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃ（カーボン）、Ｓｎ（錫）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｔｉ（チタン）、Ｉｎ（インジウム）、Ｍｇ（マグネシウム）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｂａ（バリウム）、Ｌａ（ランタン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、Ｖ（バナジウム）、又はＳｒ（ストロンチウム）などを用いることができる。さらに、これらを主成分とする化合物、例えば、酸化物、硫化物、炭酸化物、リン酸化物、フッ化物などであっても良い。具体的には、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、ＳｒＣＯ_３、Ｃ、ＡｌＰＯ_４、ＣａＣＯ_３、ＩＴＯ、ＺｎＳ、ＭｇＦ_２などがフィラー材として用いられる。

なお、上述したフィラー材の材料の例は無機物質の例であるが、有機無機の複合物質をフィラー材の材料に用いても良く、さらに粒子状、繊維状、円柱状のものを組み合わせて使用しても良い。

また、基板２の表面に溝を設ける場合、その溝は、同心円状、放射状、格子状、ドット状、又は多角形状などのパターンを構成している。その溝は、連続していても良く、途中で途切れて不連続となっていても良い。また、ドット状に溝を形成する場合は、互いに離れた位置に凹部を形成することで、ドット状の溝を形成する。さらに、複数種類のパターンを組み合わせた溝を形成しても良い。例えば、同心円状のパターンと放射状のパターンとを組み合わせた溝を形成しても良く、また連続したパターンと不連続のパターンを複数種類組み合わせても良い。

ここで、基板に形成された溝のパターンについて図２を参照して説明する。図２は、基板に形成された溝のパターンを示す図であり、図２（ａ）は基板の上面図であり、図２（ｂ）は基板のＡ−Ａ断面図である。

図２（ａ）の上面図に示すように、基板２には同心円状の溝２１Ａと、中心から放射状に伸びる溝２１Ｂとが形成されている。この例では、同心円状の溝２１Ａは等間隔で３本形成されており、放射状の溝２１Ｂは４５°ごとに８本形成されているが、溝２１Ａ、２１Ｂの本数や溝の間隔は、基板２の大きさや材料などの条件によって適宜変えれば良い。

なお、溝２１Ａ、２１Ｂのそれぞれの幅は等しくても、異なっていても良い。また、溝２１Ａの間隔は溝によって異なっていても良く、溝２１Ｂのなす角度は溝によって異なっていても良い。

また、図２に示す例では、同心円状の溝２１Ａと放射状の溝２１Ｂの２種類の溝を基板２に形成しているが、いずれか一方の溝を形成しても良い。

以上のように基板２の表面に溝を形成することにより、基板２と被覆層３との密着度を高めることが可能となる。なお、図２に示す例では、基板２の片面のみに溝が形成されているが、両面に溝が形成されていても良い。

また、溝２１Ａ及び２１Ｂの深さＤｖ（凹部の深さ）が、０．００１［μｍ］〜１［μｍ］であることが好ましく、溝２１Ａ及び２１Ｂの幅Ｗｖ（凹部の径）が、０．００１［μｍ］〜１０［μｍ］であることが好ましい。

さらに、溝２１Ａ及び２１Ｂの深さＤｖと、溝２１Ａ及び２１Ｂの幅Ｗｖとの関係が以下の式（６）を満たすことが好ましい。

式（６）
幅Ｗｖ ＞ 深さＤｖ／５
このような溝（凹凸のパターン）が表面に形成された基板を用いることにより、被覆層３と基板２との密着度を高めることが可能となる。

また、溝２１Ａ及び２１Ｂの深さＤｖと、被覆層３の厚さＴｃとの関係が以下の式（７）を満たすことが好ましい。

式（７）
被覆層３の厚さＴｃ／溝の深さＤｖ ＞ ２
上記溝の他のパターンについて図３を参照して説明する。図３は、基板に形成されたパターンを示す上面図である。

例えば、図３（ａ）に示すように、基板２に互いに直交する溝２２を形成することで、格子状のパターンを形成する。溝２２の本数や溝２２の間隔は、基板の大きさや材料などの条件によって適宜変えれば良い。なお、溝２２のそれぞれの幅は等しくても、異なっていても良い。また、図３（ｂ）に示すように、基板２に、６角形状のパターンからなる溝２３を形成しても良い。さらに、図３（ｃ）に示すように、基板２に、３角形状のパターンからなる溝２４を形成しても良い。なお、図３に示す例では、溝のパターンを３角形状、４角形状、又は６角形状としたが、８角形状以上のパターンとしても良い。

なお、図３に示す溝２２、２３及び２４についても、上記式（６）及び式（７）の関係を満たすことが好ましい。

基板２に溝を形成する場合は、金型に溝のパターンの原版を形成しておくことで、基板成型時に、直接、基板２に溝を形成することができる。また、基板２を成形した後に溝を形成する場合は、微細機械加工、リゾグラフなどの描画法、又は化学エッチング法などの手法を用いて形成することができる。

樹脂製の基板２は、基板２に対応した形状を有する金型を用いて、射出成形法、注型成形法、シート成形法、射出圧縮成形法、又は圧縮成形法などの成形法によって製造することができる。さらに、必要に応じて、成形した基板をカッティングし、打ち抜き、又はプレス成形を行って基板２を製造しても良い。

また、上記射出成形法などにより基板２を成形することで、基板２の内径の寸法、外径の寸法、内周端部の形状、又は外周端部の形状の少なくとも１つを同時に形成することができる。つまり、基板２の内径の寸法や外径の寸法に合わせて、射出成形法などに用いられる金型を作製し、その金型を用いることで、内径寸法や外径寸法が樹脂成形時に完成されることになる。また、基板２の内周端部の形状や外周端部の形状に合わせて、金型を作製し、その金型を用いることで、内周端部の形状や外周端部の形状が樹脂成形時に形成されることになる。

成形に用いられる金型表面の表面粗さＲａが１［ｎｍ］〜１０００［ｎｍ］、最大山高さＲｐが５［ｎｍ］〜５０００［ｎｍ］であることが好ましい。この金型で基板２を製造することで、基板２の表面に適度な凹凸が形成され、その凹凸によって基板２と被覆層３との密着度を高めることが可能となる。

また、金型の表面は平滑部と凸部とで構成されていても良い。この金型について図６を参照して説明する。図６は金型の拡大断面図である。図６に示すように、金型１００の表面には、外側に突出した凸部１０１が形成され、凸部１０１と凸部１０１との間には平坦な面である平担部１０２が形成されている。この金型１００を用いて基板２を成形することで、基板２の上面２ａには凹凸が形成され、その凹凸によって基板２と被覆層３との密着度を高めることが可能となる。

また、凸部１０１の底面における面積Ｓが１００［ｎｍ^２］〜１００００００［ｎｍ^２］であることが好ましく、基板の全面に対する全ての凸部１０１の面積Ｓの割合が、０．００１［％］〜５０［％］であることが好ましい。このような金型を用いて基板２を成形することで、基板２の表面に適度な凹凸が形成され、その凹凸によって基板２と被覆層３との密着度を高めることが可能となる。

さらに、図２及び図３に示す基板のように、基板２の表面に所定のパターンを有する溝を形成する場合は、金型１００にパターンの原版を形成することで、基板成型時に、直接、基板２に溝を形成することができる。例えば、凸部１０１のパターンを、同心円状のパターンと放射状のパターンとを組み合わせたパターンにすることで、図２に示す溝２１Ａ及び２１Ｂを形成することができる。また、凸部１０１のパターンを、互いに直交するパターンとすることで、図３（ａ）に示す溝２２を形成することができる。さらに、凸部１０１のパターンを、６角形状のパターンや３角形状のパターンとすることで、基板２に６角形状や３角形状の溝を形成することが可能となる。

また、基板２に対して化学的処理又は物理的処理を施すことにより、基板２の表面に凹凸を形成し、その後、基板２上に被覆層３を形成しても良い。例えば、エッチング、ブラスト材の吹き付け、レーザ処理、又は機械加工を行うことにより基板２の表面に凹凸を形成する。このように化学的処理又は物理的処理によって基板２の表面に凹凸を形成することで、基板２と被膜層３との密着度を高めることができる。

なお、エッチングの方法として、化学的エッチング、物理的エッチング、又は物理化学的エッチングが挙げられる。化学的エッチングは、化学反応を利用して除去対象を選択的にエッチングする方法である。物理的エッチングは、加速されたアルゴンイオンをエッチングの対象面に衝突させることで除去対象をエッチングする方法である。物理的エッチングとして例えばイオンミリングが挙げられる。また、物理化学的エッチングは、ラジカル（電荷を持たない活性化された分子や原子）とエッチング対象の材料との化学反応と、イオン照射と併用することで異方性エッチングを行なう方法である。物理化学的エッチングとしては例えばＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）が挙げられる。

樹脂製の基板２を作製した後、めっき法などの成膜方法によって、基板２の全表面に対して９０％以上の領域に被覆層３を形成する。その後、被覆層３を研磨し、研磨後の被覆層３上に磁性層を形成して磁気記録媒体とする。例えば、上面２ａ上に形成された被覆層３の上に磁性層を形成する。また、上面２ａと下面２ｂ上に形成された被覆層３の上に磁性層を形成しても良い。このように、磁気記録媒体用基板１の片面のみに磁性層を形成しても良く、両面に磁性層を形成しても良い。

また、以上の説明は、基板が単一の樹脂により構成されているものを例として行ったが、基板は単一の樹脂で構成されているものに限らず、金属やガラスなどの非磁性材料の表面を樹脂層で被覆することにより構成されるものでも良い。この場合、樹脂で被覆される非磁性材料としては、樹脂、金属、セラミックス、ガラス、ガラスセラミックス、又は、有機無機複合材など、基板として適用できる様々な素材を用いることができる。
（変形例）
次に、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の変形例について図４及び図５を参照して説明する。図４は、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の変形例を示す基板の断面図である。図５は、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用基板の別の変形例を示す基板の断面図である。
（変形例１）
まず、変形例１について図４を参照して説明する。この変形例１に係る磁気記録媒体用基板１０は、円盤状の基板２の上面２ａと下面２ｂに被覆層４が形成されているが、内周端面２ｃと外周端面２ｄには被覆層は形成されていない。

このように基板２の全面に被覆層が形成されていなくても、基板２からのガスの放出を抑制することが可能となり、基板２による吸湿を防止することができ、耐湿性を向上させることが可能となる。また、被覆層４の上に磁性層を形成することで、磁性層と基板との密着度を高めることが可能となる。

なお、この変形例１では、内周端面２ｃと外周端面２ｄの両端面に被覆層を形成していないが、内周端面２ｃ又は外周端面２ｄのいずれか一方の端面に被覆層が形成されていても良い。つまり、上面２ａ、下面２ｂ、及び内周端面２ｃに被覆層を形成しても良く、上面２ａ、下面２ｂ、及び外周端面２ｄに被覆層を形成しても良い。
（変形例２）
次に、変形例２について図５を参照して説明する。この変形例２に係る磁気記録媒体用基板２０は、円盤状の基板２の全表面に被覆層３（以下、「第１の被覆層」と称する場合がある）が形成されている。さらに、磁性層が形成される上面２ａ上には、被覆層３上に別の被覆層５（以下、「第２の被覆層」と称する場合がある）が形成されている。つまり、上面２ａには２層の被覆層が形成されていることになる。この上面２ａがこの発明の「主表面」に相当する。そして、上面２ａ上に形成されている被覆層５の上に磁性層を形成して磁気記録媒体とする。

第１の被覆層である被覆層３には、樹脂製の基板２との密着度が高い材料を用い、第２の被覆層である被覆層５には、磁性層との密着度が高い材料を用いる。これにより、基板２と被覆層３との密着度を高めるとともに、被覆層５と磁性層との密着度を高めることが可能となる。その結果、被覆層３、５、及び磁性層の剥離を防止することが可能となる。

また、図４に示す変形例１と同様に、内周端面２ｃと外周端面２ｄに被覆層を形成しなくても良い。この場合、上面２ａ上に形成された被覆層４上に被覆層５を形成し、下面２ｂ上に被覆層４を形成することになる。

また、両面に２層の被覆層を形成しても良い。この場合、上面２ａには、第１の被覆層である被覆層３の上に、第２の被覆層である被覆層５が形成され、さらに下面２ｂには、第１の被覆層である被覆層３の上に、第２の被覆層である被覆層５が形成されることになる。このように基板２の両面に２層の被覆層を形成することで、両面に磁性層を形成する場合に、基板２と被覆層との密着度を高めるとともに、被覆層と両面の磁性層との密着度を高めることが可能となる。なお、基板２の両面に被覆層を形成する場合は、上面２ａと下面２ｂがこの発明の「主表面」に相当することになる。

この変形例２では、２層の被覆層を形成したが、３層以上の被覆層を形成しても良い。また、１層の被覆層であって、厚さ方向に徐々にその成分を変えた傾斜成分層を基板２に形成しても良い。例えば、基板２と接する面側には樹脂との密着度が高い層を形成し、最表面側には磁性層との密着度が高い層を形成する。これにより、基板２と被覆層との密着度を高めるとともに、被覆層と磁性層との密着度を高めることが可能となり、被覆層と磁性層の剥離を防止することが可能となる。

また、変形例１及び変形例２についても、図２及び図３に示すような所定のパターンを有する溝を形成しても良い。
［実施例］
次に、この発明の具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
実施例１では、図１に示す磁気記録媒体用基板１の具体例について説明する。この実施例１では、基板２の全面に被覆層３を形成し、密着度と化学的耐久性について評価した。
（基板２の成形）
基板の材料としてポリイミドを用い、射出成形により樹脂製の基板２を作製した。ポリイミドとして、オーラム（三井化学社製）を用いた。この基板２の寸法を以下に示す。

外径：２７．４［ｍｍ］
基板２の厚さ：０．４［ｍｍ］
表面粗さＲａ：５ｎｍ
（被覆層３の成膜）
基板２に対してスパッタリングを施すことにより、基板２の全表面にＮｉ層を形成した。その後、さらにスパッタリングを施すことにより、Ｎｉ層上にニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）合金層（以下、「ＮｉＰ層」と称する）を成膜した。このＮｉＰ層の厚さは、１０［ｎｍ］となった。これらＮｉ層とＮｉＰ層が、基板２上に形成された被覆層３に相当する。
（被覆層３の密着度の評価）
上記被覆層３を基板２上に形成した後、被覆層３の密着度を評価した。ここで、密着度の評価方法として基盤目テープ剥離試験を採用した。この基盤目テープ剥離試験は、ＪＩＳ Ｋ ５６００（塗料一般試験法）の第５部（塗膜の機械的性質）第６節（付着性：クロスカット法）に規定する方法に従った。そして、１［ｍｍ］間隔で相互に直交するよう、１１本ずつ樹脂製の基板２に到達する切り込み線を被覆層３に付けた後、その基盤目上にセロハン製粘着テープ（ニチバン社製ＬＰ−２４）を粘着させ、直ちにテープを引き剥がし、被覆層３の剥がれた状態を確認した。密着性の判定は、ＪＩＳ Ｋ ５６００の第５部第６節８．３に記載の表１「試験結果の分類」に従い、分類０、分類１、又は分類２に該当するものを良好とし、それ以外の分類に該当するものを不良として実施した。

この剥離試験を実施した結果、実施例１については、被覆層３の基板２に対する密着性は良好であることが確認された。
（化学的耐久性の評価）
さらに、化学的耐久性（耐湿性）を評価した。被覆層３を形成した基板２を、温度６０℃、相対湿度９５％の恒温恒湿槽に１週間保持し、試験前後における基板２の質量を計測し、増減度合いによって化学的耐久性（耐湿性）の評価を行った。化学的耐久性の判定は、質量の変化率が０．１％未満のものを良好とし、０．１％以上のものを不良として実施した。

この試験の結果、被覆層３を形成した基板２は良好な化学的耐久性を示すことが確認された。
（研磨工程）
上記被覆層３を形成した後、被覆層３の表面を研磨した。この研磨工程では、コダイヤモンドを主成分とするスラリーを研磨剤として用いた。研磨後の磁気記録媒体用基板の表面粗さＲａは、０．４［ｎｍ］となった。
（磁性層の成膜）
上記研磨工程後、表面２ａ上に形成されている被覆層３上にスパッタリングによってＣｏ系合金の磁性層を形成し、磁気記録媒体を製造した。
（磁性層の密着度の評価）
上記磁性層を被覆層３上に形成した後、磁性層の密着度を評価した。磁性層の密着度の評価は、被覆層３の密着度の評価方法と同じ方法によって行った。この試験の結果、磁性層の被覆層３及び基板２に対する密着度は良好であることが確認された。

以上のように、実施例１に係る磁気記録媒体用基板１によると、化学的耐久性を高めることができ、また、磁性層と基板との密着度を高めることができる。

なお、この実施例１では樹脂製の基板２の材料としてポリイミドを用いたが、上記実施形態で挙げた他の樹脂を用いても同様の効果を奏することができる。また、被覆層をＮｉＰ層としたが、ニッケル−コバルト層などの他の成分からなる層を積層しても同様の効果を奏することができる。
（実施例２）
実施例２では、図４に示す磁気記録媒体用基板１０の具体例について説明する。この実施例２では、基板２の上面２ａ、２ｂに被覆層４を形成し、密着度と化学的耐久性を評価した。
（基板２の成形）
基板の材料としてポリイミドを用い、射出成形により樹脂製の基板２を作製した。ポリイミドとして、オーラム（三井化学社製）を用いた。この基板２の寸法を以下に示す。

外径：２１．６［ｍｍ］）
基板２の厚さ：０．３［ｍｍ］
表面粗さＲａ：３０ｎｍ
（被覆層４の成膜）
基板２に対してスパッタリングを施すことにより、基板２の表面２ａ、２ｂにＮｉ層を形成した。その後、さらにスパッタリングを施すことにより、Ｎｉ層上にニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）合金層（以下、「ＮｉＰ層」と称する）を成膜した。このＮｉＰ層の厚さは、１００［ｎｍ］となった。これらＮｉ層とＮｉＰ層が、基板２上に形成された被覆層４に相当する。このように、実施例２では、基板２の表面２ａ、２ｂに被覆層４を形成し、基板２の内周端面２ｃと外周端面２ｄには被覆層を形成しなかった。この例では、基板の全表面の９０％以上の領域において被覆層４が形成されていることになる。
（被覆層４の密着度の評価）
上記被覆層４を基板２上に形成した後、実施例１と同じ方法で被覆層４の密着度を評価した。その結果、被覆層４の基板２に対する密着度は良好であることが確認された。
（化学的耐久性の評価）
さらに、実施例１と同様に化学的耐久性（耐湿性）を評価した。その結果、被覆層４を施した基板２は良好な化学的耐久性を示すことが確認された。
（研磨工程）
上記被覆層３を形成した後、被覆層３の表面を研磨した。この研磨工程では、コロイダルシリカを主成分とするスラリーを研磨剤として用いた。研磨後の磁気記録媒体用基板の表面粗さＲａは、０．２［ｎｍ］となった。
（磁性層の成膜）
上記研磨工程後、表面２ａ上に形成されている被覆層４上にスパッタリングによってＣｏ系合金の磁性層を形成し、磁気記録媒体を製造した。
（磁性層の密着度の評価）
上記磁性層を被覆層４の上に形成した後、実施例１と同じ方法で磁性層の密着度を評価した。その結果、磁性層の被覆層４及び基板２に対する密着性は良好であることが確認された。

以上のように、上面２ａ及び下面２ｂ上のみに被覆層４を形成し、外周端面２ｃ及び外周端面２ｄに被覆層を形成しなくても、化学的耐久性を高めることができ、また、磁性層と基板との密着度を高めることができる。

上記実施例１と実施例２の他、基板２の全表面において、９０％以上の領域に被覆層が形成されていることにより、化学的耐久性を高めることができ、磁性層と基板との密着度を高めることができる。
（比較例１）
次に、上記実施例１と実施例２に対する比較例について説明する。この比較例では、樹脂（ポリイミド）製の基板上に、スパッタリングによってＣｏ系合金の磁性層を形成し、磁気記録媒体を製造した。このように、比較例では、樹脂製の基板上に被覆層を形成せずに直接、磁性層を形成した。
（基板の成形）
基板の材料としてポリイミドを用い、射出成形により樹脂製の基板を作製した。ポリイミドとして、オーラム（三井化学社製）を用いた。この基板の寸法を以下に示す。

外径：２７．４［ｍｍ］
基板の厚さ：０．４［ｍｍ］
表面粗さＲａ：５ｎｍ
（磁性層の成膜）
上記樹脂製の基板上にスパッタリングによってＣｏ系合金の磁性層を形成し、磁気記録媒体を製造した。
（化学的耐久性の評価）
実施例１及び実施例２と同様に、化学的耐久性（耐湿性）を評価した。その結果、磁性層を形成した基板は、質量の増加率が０．１％以上と多くなり、磁気記録媒体としては、化学的耐久性が良好ではないことが確認された。
（磁性層の密着度の評価）
上記磁性層を樹脂製の基板上に形成した後、実施例１及び実施例２と同じ方法で磁性層の密着度を評価した。その結果、磁性層の基板に対する密着度は、ＪＩＳ Ｋ ５６００の表１における分類４に該当し、密着度は十分ではないことが確認された。
（比較例２）
実施例１において基板２の上面２ａの９０％及び下面２ｂの９０％に被覆層３を形成した以外は、実施例１と同様な試料を作製した。すなわち、この例では、基板２の上面２ａと下面２ｂでは９０％の領域において被覆層３が形成されていることになるが、内周端面２ｃの全部、外周端面２ｄの全部に被覆層３が形成されていないので、基板２の全表面の９０％未満の領域しか被覆層が形成されていないことになる。

この比較試料では、被覆層の密着度においては、良好であることを確認したが、化学的耐久性の評価では不良との結果であった。

以上のように、基板２の全表面において、９０％以上の領域が被覆層で覆われていることにより、化学的耐久性を向上させることが可能となる。さらに、その被覆層上に磁性層を形成することで、基板上に磁性層を直接形成するよりも、磁性層と基板との密着度を高めることが可能となる。すなわち、本発明によれば、密着性と化学的耐久性の両者を同時に満足する磁気記録媒体用基板が得られる。

Claims (26)

1. 円盤状の形状を有する樹脂製の母材を基板とし、前記基板の全表面の９０％以上の領域において被覆層が形成されていることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
2. 前記被覆層は、金属元素を主成分とすることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の磁気記録媒体用基板。
3. 前記基板の主表面に形成されている被覆層は複数の層で構成されていることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の磁気記録媒体用基板。
4. 前記被覆層は軟磁性体又は非磁性体で構成されていることを特徴とする請求の範囲第１項から第３項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
5. 前記基板中にフィラー材が含まれていることを特徴とする請求の範囲第１項から第４項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
6. 前記フィラー材は粒子状の形状を有し、その平均粒径Ｄｆ_１が０．００１［μｍ］〜１０［μｍ］であることを特徴とする請求の範囲第５項に記載の磁気記録媒体用基板。
7. 前記フィラー材は粒子状の形状を有し、前記被覆層の厚さＴｃと、前記フィラー材の平均粒径Ｄｆ_１とが、
   Ｔｃ／Ｄｆ_１ ＞ ２
   の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲第５項に記載の磁気記録媒体用基板。
8. 前記フィラー材は円柱状又は繊維状の形状を有し、その平均の直径Ｄｆ_２が０．００１［μｍ］〜５０［μｍ］で、平均の長さＬｆが０．００２［μｍ］〜１０００［μｍ］であることを特徴とする請求の範囲第５項に記載の磁気記録媒体用基板。
9. 前記フィラー材は円柱状又は繊維状の形状を有し、その平均の直径Ｄｆ_２と、前記平均の長さＬｆとが、
   Ｌｆ／Ｄｆ_２ ＞ ２
   の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲第５項に記載の磁気記録媒体用基板。
10. 前記被覆層の厚さＴｃと、前記フィラー材の直径Ｄｆ_２とが、
    Ｔｃ／Ｄｆ２ ＞ ２
    の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲第８項又は第９項に記載の磁気記録媒体用基板。
11. 前記被覆層の厚さＴｃが、０．００１［μｍ］〜５０［μｍ］であることを特徴とする請求の範囲第１項から第１０項のいずれかに記載に磁気記録媒体用基板。
12. 前記フィラー材が前記基板全体に占める体積の割合が、０．１［％］〜５０［％］であることを特徴とする請求の範囲第５項から第１１項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
13. 前記基板の表面において、フィラー材の表面占有率が０．１［％］〜５０［％］であることを特徴とする請求の範囲第５項から第１２項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
14. 前記基板の表面に溝が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項から第１３項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
15. 前記溝は、同心円状、放射状、格子状、ドット状、又は多角形状のパターンの中から選ばれる１つ以上のパターンから成る構成を有していることを特徴とする請求の範囲第１４項に記載の磁気記録媒体用基板。
16. 前記パターンは、連続した溝、不連続の溝、又は連続した溝と不連続の溝との組み合わせで構成されていることを特徴とする請求の範囲第１５項に記載の磁気記録媒体用基板。
17. 前記溝の深さＤｖが、０．００１［μｍ］〜１［μｍ］であることを特徴とする請求の範囲第１４項から第１６項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
18. 前記溝の幅Ｗｖが、０．００１［μｍ］〜１０［μｍ］であることを特徴とする請求の範囲第１４項から第１７項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
19. 前記溝の深さＤｖと、前記溝の幅Ｗｖとが、
    Ｗｖ ＞ Ｄｖ／５
    の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲第１４項から第１８項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
20. 前記被覆層の厚さＴｃと前記溝の深さＤｖとが、
    Ｔｃ／Ｄｖ ＞ ２
    の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲第１４項から第１９項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
21. 前記被覆層が形成される前の基板の表面粗さＲａが１［ｎｍ］〜１０００［ｎｍ］、最大谷高さＲｖが５〜５０００［ｎｍ］、及び、最大山高さＲｐが３［ｎｍ］〜３０００［ｎｍ］であることを特徴とする請求の範囲第１項から第２０項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
22. 前記被覆層の厚さＴｃと、前記被覆層が形成される前の基板の表面粗さＲａとが、
    ５×表面粗さＲａ ＜ 被覆層の厚さＴｃ ＜ １０００×表面粗さＲａ
    の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲第１項から第２１項のいずれかに記載の磁気記録媒体用基板。
23. 円盤状の形状を有する樹脂製の基板に対して、前記基板の表面の９０％以上の領域に被覆層を成膜する成膜ステップを含むことを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。
24. 前記被覆層を研磨する研磨ステップを更に含み、
    前記研磨前の被覆層の厚さ、被覆層が形成される前の基板の表面粗さＲａ、及び、被覆層を研磨した厚さが、
    ５×表面粗さＲａ ＜ 研磨した厚さ ＜ ０．７×研磨前の被覆層の厚さ
    の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲第２３項に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。
25. 前記研磨によって、研磨後の基板の表面粗さＲａを０．１［ｎｍ］未満とすることを特徴とする請求の範囲第２４項に記載の磁気記録媒体用基板の製造方法。
26. 円盤状の形状を有する樹脂製の母材を基板とし、前記基板の全表面の９０％以上の領域において被覆層が形成され、前記基板の少なくとも１面に磁性層が形成されていることを特徴とする磁気記録媒体。