JP4051673B2 - 熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を使用した磁気記録媒体用基板、この基板を用いた磁気記録媒体並びにこの磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板、該基板を使用した磁気記録媒体および該磁気記録媒体の製造方法に関する。特に、本発明は、コンピュータの外部記憶装置およびその他のデジタルデータの各種磁気記録装置に搭載される磁気記録媒体用基板、該基板を使用した磁気記録媒体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気記録媒体を使用する記録装置の大容量化に伴って、記録密度の向上のために磁気ヘッド浮上量の低減が図られている。磁気ヘッド浮上量を低減するためには、平滑性に優れた磁気記録媒体、即ち高い表面精度を有する磁気記録媒体が要求される。例えば、従来から一般に使用されている非磁性金属基板（Ａｌ等）の場合には高度な精密加工が要求される。
【０００３】
従来の非磁性金属基板からなる磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体の製造方法の一例を以下に示す。
【０００４】
非磁性基板には一般的に、加熱溶融した金属材料を圧延、加熱焼純したのち、規定の寸法に加工を行ったブランク材が用いられる。このブランク材は内外経処理が施され、表面精度の向上のためのラッピング加工が行われる。この後、該ブランク材には、表面硬度を向上させるなどの目的で１３μｍのＮｉ−Ｐメッキ層が形成される。このＮｉ−Ｐメッキ層の表面は、ポリッシュで表面粗さがＲａ＝１０Åになるように研磨され、次いで研磨表面にダイヤモンドスラリーを使用して、最終ラッピング加工が施される。得られた基板には、コンタクト・スタート・ストップ（ＣＳＳ）ゾーンに、例えばパンプハイトが１９０Å、パンプ密度が３０×３０になるようにレーザーゾーンテクスチャーが施される。次に、この基板を精密洗浄することにより、磁気記録媒体用基板が得られる。
【０００５】
この磁気記録媒体用基板に、ＤＣスパッタ法により５００Åの下地Ｃｒ層、３００ÅのＣｏ−１４Ｃｒ−４Ｔａ磁性層、および８０Åのカーボン保護層を順次形成する。さらにスパッタ後の表面にテープバニッシュを行い、次にディップコート法またはスピンコート法によりフッ素系潤滑層を２０Å形成し、磁気記録媒体を得ることができる。
【０００６】
上記のような、従来の磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体の製造方法は、近年の高密度化の要求とともに一層複雑化しているのが現状である。さらに高機能を維持したままで、従来以上に安価な磁気記録媒体を提供することも要求されている。この相反する要求を解決する磁気記録媒体として、熱可塑性樹脂を磁気記録媒体用基板に用いた磁気記録媒体が提案されている。
【０００７】
プラスチック製磁気記録媒体用基板を成形技術によって作製し、ＣＳＳゾーンや磁気ディスクにサーボマークをプリフオームする凹凸パターンを成形時に同時に形成する方法は、生産性に優れ工業的にも有利であり、安価な磁気記録媒体を提供することが可能である。
【０００８】
例えば、熱可塑性ノルボルネン系樹脂を射出成形することにより、最適化された厚みを有し、その表面に所定形状を有する磁気記録媒体用基板と、該基板を用いた磁気記録媒体が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
また、他の例としては、フィラーを含有するプラスチック複合材料のフィラーおよびマトリックス樹脂の種類、含有量、フィラーの粒径、磁気ディスク基板の厚さなどを最適化して磁気ディスク基板を射出成形し、この基板に磁性層を設けて得られる磁気記録媒体が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
さらに他の例として、熱可塑性ノルボルネン系樹脂を所定温度、所定時間で射出成形し、表面精度の優れる成型品、特に磁気記録媒体に用いられる基板を得る方法およびその製品が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−１５３０６０号公報（第０００９段から第００１０段）
【００１２】
【特許文献２】
特開平７−２１０８５５号公報（第０００９段から第００１０段）
【００１３】
【特許文献３】
特開平９−８５７４３号公報（第０００５段）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、プラスチック製磁気記録媒体用基板は、例えば合成樹脂ペレットを射出成形して製造されるが、金属性基板およびガラス等のセラミック基板と比較し、一般に引張り強度や引張り・曲げ弾性率等の機械的強度が低いため、成形時や基板離型時の応力により基板の平坦度が低下したり、数μｍレベルの凹凸状の欠陥が発生したり、微小うねりが大きくなるという問題がある。さらに熱膨張係数の大きいプラスチック製磁気記録媒体用基板は、高温環境下では形状変化が発生し、さらに吸湿性の高い基板ではさらに形状変化が助長される。これは高い表面精度が要求される磁気記録媒体用基板において問題となる。
【００１５】
このような表面欠陥が存在し、平坦度が低下し且つ微小うねりを有する磁気記録媒体用基板を使用して磁気記録媒体を製造することは、ヘッドとの読み書きが行えないことや、特に、低フライングハイトヘッドを用いての連続・高速シーク時には、ヘッドの走行性が安定されず、最終的にはヘッドクラッシュを引き起こすことになり、耐久性を低下させることに繋がる。
【００１６】
また、所定の形状特性や表面精度を保持したプラスチック製磁気記録媒体用基板だったとしても高温高湿環境下（例えば８０℃、８０％ＲＨ、５００時間）では基板の形状変化が増大し、前述の耐環境安定性低下に基づく不具合を発生させることになる。
【００１７】
一方、プラスチック製磁気記録媒体用基板の材料としては、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂のようなものが使用されるが、これら以外にも、熱可塑性ノルボルネン系樹脂を使用することができる。しかし、光ディスク基板に使用されているポリカーボネート樹脂やポリメチルメタアクリレート樹脂は吸湿による変形や熱による変形が発生し不適当である。また、熱可塑性ノルボルネン系樹脂は、耐熱性、低吸湿性、形状安定性の点で比較的優れた特性を有し、優れた磁気記録媒体用基板を提供できるが、この樹脂も上述のような問題を有している。
【００１８】
本発明は、かかる実状を鑑みてなされたものである。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を進めた結果、既存のプラスチック材料を用いて、完全に上記問題を解決するのは不可能であり、従って、ガラス転移点Ｔｇが高く、熱安定性が高く、形状安定性に優れ、耐湿性に優れ且つ射出成形として十分な流動性を保持した新規なプラスチック材料を用いることが必要であることが判明した。本発明はこのような観点から、新規な熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂、特に熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を見出した。
【００１９】
本発明の目的は、上記熱安定性や形状安定性および耐湿性に優れた熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を用いて、表面の欠陥や微小うねり等の表面精度に優れ、さらに形状安定性等の信頼性に優れたプラスチック製磁気記録媒体用基板を提供することにある。
【００２０】
また、本発明の別の目的は、上記プラスチック製磁気記録媒体用基板を用いた磁気記録媒体を提供することにある。
【００２１】
特に、本発明は、表面欠陥や微小うねりが極めて少ない、高精度な表面を保持し、且つ高温高湿環境下での形状安定性に優れた高環境信頼性を保持したプラスチック製磁気記録媒体用基板を用いた磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【００２２】
また、本発明の別の目的は上記磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記目的を達成するために鋭意研究を進めた結果、以下に示す本発明を完成した。即ち、本発明の第一は、アリロキシメチルスチレン系樹脂を用いたプラスチック製磁気記録媒体用基板に関する。
【化４】

【００２４】
本発明において、アリロキシメチルスチレン系樹脂は、上記一般式Ａ若しくは一般式Ｂで示される構造単位を繰り返し単位とする熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂、または、繰り返し単位として両構造単位を含む熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂である。ここで、Ｒはアルキル基、シクロアルキル基、アリール基および芳香族複素環基から選択される基である。また、ｍおよびｎは、０または１以上の整数を表わすが、ｍとｎが同時に０となることはない。本発明のプラスチック製磁気記録媒体用基板は、この樹脂の組成、不純物、環化率を一定範囲内に制御したアリロキシメチルスチレン系樹脂を用いて、射出成形して得られる。
【００２５】
【化５】

【００２６】
具体的には、上記一般式１若しくは一般式２で示される構造単位を繰り返し単位とする熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂、または、繰り返し単位として両構造単位を含む熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂、並びに、
【００２７】
【化６】

【００２８】
上記一般式３若しくは一般式４で示される構造単位を繰り返し単位とする熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂、または、繰り返し単位として両構造単位を含む熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を見出し、この樹脂の組成、不純物、環化率を一定範囲内に制御したフェニルアリロキシメチルスチレン樹脂またはアリロキシメチルスチレン樹脂を用いて、射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板に関する。
【００２９】
本発明の第二は、上記磁気記録媒体用基板を用いた磁気記録媒体に関する。
【００３０】
具体的には、本発明の第二は、熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂、特に熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂または熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板に少なくとも磁性層、保護層および潤滑層が形成された磁気記録媒体である。該磁気記録媒体は、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂を用いた基板からなる磁気記録媒体に耐環境信頼性テストとして８０℃、８０％ＲＨの高温高湿度環境下に５００時間放置したときの基板平坦度の形状変化が１０％以下であることを特徴とする。
【００３１】
さらに、本発明の第三は、上記磁気記録媒体の製造方法に関する。
【００３２】
本発明の基板および磁気記録媒体により前記目的が達成できる。
【００３３】
さらに具体的には、第一の発明の第一の形態は、新規な熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板に関する。該基板の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂は、そのガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃＜Ｔｇ＜２７０℃、好ましくは２００℃＜Ｔｇ＜２７０℃である。さらに該熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂は射出成形時の熱安定性の要求から、一般式１または２の当該物質は、環化率が９０％以上であり、加熱分解点が３６０℃以上であることが好ましい。
【００３４】
また、本発明では、該熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂から得られた磁気ディスク基板またはこの基板より構成される磁気記録媒体を高温高湿環境下に放置した時の基板の膨潤による形状の変化を抑制するために、上記樹脂の水分含有量は０．０１％以下であることが好ましい。
【００３５】
第一の発明の第二の形態は、新規な熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板に関し、該熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以上であることを特徴とする。さらには該熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂は射出成形時の熱安定性から、一般式３または４で表される当該物質は、環化率が８０％以上、好ましくは８８％以上であり、加熱分解点が３５０℃以上であることが好ましい。
【００３６】
該熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂から得られた磁気ディスク基板またはこの基板より構成される磁気記録媒体は、高温高湿環境下に放置したときの基板膨潤による形状変化を抑制する観点から、その水分含有量が０．０１％以下であることが好ましい。
【００３７】
また、第一の発明では、熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板は、その基板半径方向の平坦度が１２μｍ以下であり、真直度が１．２μｍ以下であり、うねり（Ｗａ）が５０ｎｍ以下であり、平均粗さ（Ｒａ）が０．５ｎｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
本発明では、熱可塑性樹脂は熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂、特に新規なフェニルアリロキシメチルスチレン樹脂またはアリロキシメチルスチレン樹脂である。これらの樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ）が高く、高温下での形状の変化が少なく、熱安定性に優れ、且つ耐湿性に優れる。従って、これらの熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂またはアリロキシメチルスチレン樹脂から調製される磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体も優れた特性を有する。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００４０】
まず、本発明で使用する熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂の概要について説明する。
本発明で使用する熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂は下記一般式Ａまたは一般式Ｂで表される繰り返し構造単位のいずれかまたは両方を有する。
【００４１】
【化７】

【００４２】
本発明では、Ｒは、以下のものに限定されないが、例えば水素、メチル、エチルなどのアルキル基、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシルなどのシクロアルキル基、フェニル、ナフチルなどのアリール基、ピリジル、フリルなどの芳香族複素環基などを挙げることができる。本発明の効果を奏するものであれば、一般式Ａおよび一般式Ｂ中のフェニル基は任意に置換されていてもよい。置換基としては、メチル、エチルなどの低級アルキル基などを挙げることができる。
【００４３】
本発明で使用する熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂は、１５００〜３００００、好ましくは２０００〜２５０００、より好ましくは３０００〜２００００の数平均分子量を有する。
【００４４】
【化８】

【００４５】
好ましくは、本発明で使用する熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂は、上記一般式１から一般式４の構造単位を有する。本明細書において、一般式１および２のアリロキシメチルスチレン系樹脂をフェニルアリロキシメチルスチレン樹脂と称し、一般式３および４のアリロキシメチルスチレン系樹脂をアリロキシメチルスチレン樹脂と称する。なお、上記一般式１〜４を構造単位として含む、本発明で使用しうるフェニルアリロキシメチルスチレン樹脂およびアリロキシメチルスチレン樹脂において、ｍおよびｎは、０または１以上の整数であるが、ｍとｎが同時に０となることはない。また、フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂およびアリロキシメチルスチレン樹脂は１５００〜３００００、好ましくは２０００〜２５０００、より好ましくは３０００〜２００００の数平均分子量を有する。
【００４６】
熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂、特に熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂およびアリロキシメチルスチレン樹脂の環化率は合成時における重合開始剤の種類や添加量、さらに重合温度や重合時間によって制御可能である。しかし、熱可塑性樹脂としての所定のガラス転移点（Ｔｇ）や熱安定性を保持するためには、得られた熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂の環化率は、８０％以上であることが必要である。具体的には、得られた熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂の環化率は９０％以上であることが必要であり、さらに望ましくは９９％以上であることが必要である。また、熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の環化率は８０％以上であることが必要であり、さらに望ましくは８８％以上であることが必要である。
【００４７】
熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂の環化率が低いと、ポリマーの繰り返し単位中に環化されていないペンダントオレフィン構造単位が多く含まれることになり、その結果、ポリマー分子の低分子量化とともに、熱可塑性樹脂としてのガラス転移点（Ｔｇ）や熱安定性が低下し、さらには射出成形された成形品についても、機械強度、熱安定性、形状安定性、および所定の表面精度が得られないという不具合が発生する。
【００４８】
熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は分子量や環化率等によって変化するが、Ｔｇが１００℃以上である。具体的には、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂並びにアリロキシメチルスチレン樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は分子量や環化率等によって変化するが、環化率が９０％以上に制御された熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂においては、１８０℃＜Ｔｇ＜２７０℃、好ましくは２００℃＜Ｔｇ＜２７０℃であり、環化率が８０％以上、好ましくは８８％以上に制御された熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂においては、Ｔｇが１００℃以上であり、本発明では、このような範囲のガラス転移点（Ｔｇ）であることが好ましい。この範囲のガラス転移点を保持した熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂またはアリロキシメチルスチレン樹脂を射出成形して得られた成形品は、十分な機械強度、熱安定性、形状安定および所定の表面精度を保持することが出来る。
【００４９】
また、熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂の加熱分解点も前述の環化率等によって変化するが、３５０℃以上であることが好ましい。より具体的には、例えば、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂およびアリロキシメチルスチレン樹脂の加熱分解点も前述の環化率等によって変化するが、環化率が９０％以上に制御された熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂においては加熱分解点は３６０℃以上であり、環化率が８０％以上、好ましくは８８％以上に制御された熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂においては加熱分解点は３５０℃以上でり、本発明では、このような加熱分解点を持つ樹脂であることが好ましい。このような樹脂は、射出成形時の高温溶融下においても熱安定性に劣る低分子量成分の変質が起こらず、その結果、射出成形後の成形品の表面に数μｍ〜数十μｍサイズの欠陥も発生せず、十分な表面精度を保持することが出来る。
【００５０】
本発明では、加熱分解点は、例えば以下のように求めることができる。試料５±０．５ｍｇを秤量し、測定装置として熱重量（ＴＧ）分析装置［Ｎ_２（流量２００ｍｌ／分）下、温度：３０〜６００℃（昇温速度：例えば１０℃／分）］で測定した０．５％熱重量減温度を加熱分解点として求める。
【００５１】
また、熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂の水分含有量の水分含有量は、主に当該樹脂の化学構造に由来する要因が大きい。本発明の熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂は、水分含有量０．０１％以下であることが好ましい。例えば、本発明で好ましく使用できる熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂並びにアリロキシメチルスチレン樹脂は、構造ユニット中に極性官能基が無く、且つ環状フェニルアリロキシメチルスチレン構造および環状アリロキシメチルスチレン構造のような環状の立体構造が重合された低吸湿構造を有しており、このため樹脂の水分含有量を低く抑えることができるのである。従って、上述の環化率や加熱分解点に構造、組成、物性等が制御された熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂およびアリロキシメチルスチレン樹脂においては、水分含有量０．０１％以下を保持することが出来る。このことは、射出成形で得られた成形品において、例えば高温高湿度下に放置する耐環境安定性試験において、吸湿に伴う形状の変化が認められず、且つ高温高湿から低温低湿への結露試験においても成形品表面に欠陥の発生が認められないことに繋がり、結果として耐環境信頼性の高い成形品を得ることができる。
【００５２】
本発明の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン系樹脂、特に熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂には、所望により、フェノール系やリン系などの老化防止剤、フェノール系などの熱劣化防止剤、ベンゾフェノン系やヒンダードアミン系などの紫外線安定化剤、アミン系などの帯電防止剤、脂肪族アルコールのエステルなどの滑剤などの各種添加剤を添加してもよい。また本発明の目的を損なわない範囲で、他の樹脂（例えば、ノルボルネン系ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂など。）を混合して用いることもできる。また、機械的強度をさらに改良することを目的としてチタン、シリコンなどのフイラーを添加することも出来る。
【００５３】
上述の添加剤が配合された熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂、特に熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂並びに熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂は、磁気記録媒体用基板として必要とされる耐熱性（熱安定性）、耐湿性、強度剛性、耐環境安定性などの物性および特性に関して、配合される添加剤の添加量が少ないため、このような添加剤を添加しない熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂と実質的に同じものとみなすことができる。
【００５４】
次に本発明に係わるプラスチック製磁気記録媒体用基板について説明する。
【００５５】
本発明のプラスチック製磁気記録媒体用基板は、上述の熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂、特に熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を使用し、射出成形法により形成される。熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂は、射出成形に使用する前に乾燥させて、これらの中に含有されているＮ_２、Ｏ_２、Ｈ_２Ｏ等の大気溶存ガスや、揮発性の低分子のアリロキシメチルスチレン系樹脂、例えば低分子フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および低分子アリロキシメチルスチレン樹脂や合成時の不純物等を十分除去しておくことが望ましい。
【００５６】
乾燥方法としては、真空乾燥単独または常圧乾燥と真空乾燥を併用した方法を用いることができる。真空乾燥の真空度は２０Ｐａ以下であり、乾燥温度は８０〜１５０℃であり、乾燥時間は１２〜４８時間であり、この範囲で選択すればよいが、本発明はこれに限定されない。また常圧乾燥の雰囲気は大気中であってもＮ_２雰囲気中であっても構わない。さらに該乾燥方法により、樹脂ペレットに含有される大気ガス成分が、Ｎ_２：２０ｐｐｍ以下、Ｏ_２：２０ｐｐｍ以下、Ｈ_２Ｏ：１ｐｐｍ以下となり、さらに低分子のアリロキシメチルスチレン系樹脂や合成時の不純物等の揮発性成分の和が１ｐｐｍ以下となることが望ましい。
【００５７】
このように予め樹脂中に含有される揮発性成分を乾燥により十分に除去した熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を用いて射出成形することで、本発明のプラスチック製磁気記録媒体用基板を得ることができる。具体的には、市販の射出成形装置にスタンパーを固定した金型を用い、所定の樹脂温度、射出速度、型締圧力を用い、さらに金型温度として固定側／可動側をそれぞれ適切な温度に設定して射出成形を行えば良い。例えば、射出成形の条件として、樹脂温度を３６０℃、射出速度を１７０ｍｍ／ｓ、型締圧力を７０ｋｇ／ｃｍ^２に設定することができる。また金型温度は、例えば固定側／可動側＝１５０℃／１５０℃に設定することができる。このような条件下で、例えば、略φ９５ｍｍ×１．２７ｍｍｔの磁気記録媒体用基板を製造することができる。
【００５８】
特に、本発明で好ましく使用できる熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂は、ガラス転移点が１８０℃以上、好ましくは２００℃以上と高く且つ、加熱分解点も３６０℃以上と高い、高耐熱射出成形用樹脂である。従って、従来の熱可塑性射出成形用樹脂と比較し、樹脂温度や金型温度を高く設定できるという特徴を有している。また本発明で好ましく使用できる熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂は、ガラス転移点はあまり高くないものの、加熱分解点は３５０℃以上と十分に高く、高耐熱射出成形用の樹脂である。従って、従来の熱可塑性射出成形用樹脂と比較し、射出成型時の樹脂温度を高く設定できるという特徴を有している。一般に射出成形用樹脂は、射出加熱筒内で２５０℃〜３８０℃でスクリューで粉砕・溶融され、金型キャビティー内へ射出される。その後、樹脂は金型キャビティー内で内周から外周に向かって流動・充填され、金型表面側から冷却・固化され、磁気記録媒体用基板へと成形される。従って、使用する熱可塑性樹脂の加熱分解点が高い程、加熱筒内の樹脂温度も高く設定でき、またガラス転移点（Ｔｇ）が高い程、金型温度を高く設定することができる。即ち、樹脂温度が高く且つ金型温度が高い程、金型キャビティー内へ射出される樹脂の溶融粘度を低く維持することができ、従来樹脂より流動性の高い状態で、磁気記録媒体用基板を成形することができる。
【００５９】
このように高流動状態から成形された磁気記録媒体用基板の表面精度は非常に高い。例えば、基板表面の半径方向の平坦度が１２μｍ以下であり、真直度が１．２μｍ以下であり、うねり（Ｗａ）が５０ｎｍ以下であり、平均粗さ（Ｒａ）が０．５ｎｍ以下である、十分な表面精度を保持した磁気記録媒体用基板を得ることができる。
【００６０】
次に本発明に係わる磁気記録媒体について説明する。
【００６１】
本発明の磁気記録媒体は、前記アリロキシメチルスチレン系樹脂用いて射出成形により製造された磁気記録媒体用基板を使用する。本発明では、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂または熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を使用することが好ましい。以下の説明では、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂または熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を使用した場合を例に取り説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００６２】
図１に本発明の磁気記録媒体の一態様を示す。図１は本発明の磁気記録媒体の概略構造断面図である。
【００６３】
本発明では、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂または熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を前記の方法で乾燥し、射出成形して得られたプラスチック基板を基板１として使用する。その上に中間層２、非磁性下地層３、磁性層４、保護層５および液体潤滑層６を順次形成し、磁気記録媒体とする。前記中間層２、非磁性下地層３、磁性層４、保護層５および液体潤滑層６は、従来から使用されている材料を使用することができる。具体的には、中間層２は、例えばＴｉよりなる金属層であり、非磁性下地層３は、例えばＣｒよりなる下地層であり、磁性層４はＣｏ合金、例えば強磁性合金であるＣｏ−Ｃｒ−Ｐｔ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａなどであり、保護層５は、例えばカーボン保護層などであり、更に液体潤滑層６はパーフルオロポリエーテル系潤滑剤のようなフッ素系潤滑剤等である。
【００６４】
本発明の磁気記録媒体を図１により説明したが、この構造は一例であり、磁気記録媒体の目的に応じて種々の変更が可能である。例えば、本発明では、中間層２を設けなくてもよい。
【００６５】
また、形状は本発明の磁気記録媒体を使用する機器に合わせることができ、特に限定されない。例えば、ＨＤＤに使用されるような磁気記録媒体であれば円盤状の記録媒体であればよい。
【００６６】
このような前記熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂または熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を射出成形して得られたプラスチック基板を用いた磁気記録媒体は、他の熱可塑性樹脂を用いて得られたプラスチック基板を用いた磁気記録媒体では実現不可能な、熱に対する高い形状安定性を保持している。
【００６７】
一般に射出成形して得られたプラスチック基板は、特に高温環境下では、射出成形時に基板に発生した残留応力の影響により形状変化を起こすことが知られている。この残留応力は以下のような現象で発生する。
【００６８】
射出成形の樹脂充填時に、金型表面で冷やされ固化された樹脂（基板の表面側）とキャビティ中心部（基板のバルク）を高温で流れる樹脂との間で温度勾配ができ、それに伴い樹脂に速度勾配ができる。このとき基板の表面側と金型との界面でせん断応力が働き、からまりあった分子が流れ方向（半径方向）に伸ばされ、その後、冷却時にこれらは配向することなく固化する。一方、キャビティ中心部（基板のバルク）では温度および速度勾配は少ないので、樹脂の流れる方向（半径方向）へ分子が良く配向することになる。
【００６９】
この基板表面のスキン層とバルクの間で、樹脂分子の配向性の差が大きい基板ほど、基板厚み方向でのクリープ特性が悪くなり、且つ基板表面近傍には残留応力が発生することになる。
【００７０】
このような残留応力の大きい磁気ディスク基板を、高温高湿（例えば８０℃、８０％ＲＨ）環境下に放置すると、湿度の影響も加わって基板の変形がさらに増加し、磁気ディスク基板としての形状安定性を維持することができなくなる。
【００７１】
上記の現象に鑑み、基板表面のスキン層とバルクの樹脂分子の配向性の差を極力発生させないことが好ましい。
【００７２】
即ち、プラスチック基板を用いた磁気記録媒体の形状安定性を向上させるためには、適性な構造および物性を保持したプラスチック材料を用い、適性な成形条件で成形された基板を使用して磁気記録媒体を製造することが好ましい。特に、このようにして製造された磁気記録媒体用基板は、基板表面の残留応力が極めて少なく、８０℃、８０％ＲＨのような高温高湿下においても、基板の形状変化量が１０％以下に抑制される。本発明では、このようなプラスチック基板を用いることにより、優れた特性を有する磁気記録媒体が得られることを見出した。
【００７３】
ここで適性な構造とは、環状構造を有する三次元的に剛直な立体化学的構造であり、適性な物性とは、機械的強度の特性と密接に関連する高ガラス転移点（高Ｔｇ）および高流動成形を可能にする高い熱安定性（加熱分解点が高い）を有することであり、さらに吸湿による膨潤や変形が少ない低吸湿性を兼ね備えることである。本発明で使用する上記熱可塑性樹脂はこのような条件を満たす。具体的には、例えば、ガラス転移点が１８０℃〜２７０℃、好ましくは２００℃〜２７０℃と高く、加熱分解点が３６０℃以上と高く、吸水率が０．０１％以下と低い、本発明の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂が該当し、本発明ではこの樹脂が最も好ましい。また適正な成形条件とは、残留応力の発生を抑制出来る高流動成形条件である。具体的には樹脂溶融温度が高く、金型温度が高い上述のような成形条件である。
【００７４】
次に、本発明の磁気記録媒体の製造方法について説明する。本発明の製造方法は、熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を乾燥する工程、乾燥された熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を射出成形し、プラスチック製磁気記録媒体用基板を形成する工程、該基板上に少なくとも磁性層、保護層および液体潤滑層を順次形成する成膜工程とを具備する。
【００７５】
本発明の磁気記録媒体の製造方法では、前記アリロキシメチルスチレン系樹脂用いて磁気記録媒体用基板を製造し、これを用いて磁気記録媒体を製造する。本発明の製造方法では、先に説明した熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を使用する。本発明の製造方法では、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂または熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を使用することが好ましい。以下の説明では、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂または熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を使用した場合を例に取り説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００７６】
本発明の製造方法において、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の乾燥工程、および、プラスチック製磁気記録媒体用基板を形成する工程は、上述のような乾燥方法および射出成形方法により行われる。従って、以下では、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の合成方法の概略、および、成膜工程について説明する。
【００７７】
熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の合成方法の概略は、以下の通りである。
【００７８】
フェニルアリロキシメチルスチレンモノマーは、α−ヒドロキシメチルスチレン２重量部とα−ブロモメチルスチレン１重量部に、例えば相間移動触媒としてテトラノルマルブチルアンモニウムブロマイドを混合し、ジクロロメタンのようなハロゲン化炭化水素溶媒と水のような水性溶媒を用い、塩基性条件下、一定温度で５０時間以上反応させることで得ることができる。ここで得られた生成物からフェニルアリロキシメチルスチレンモノマーを分離精製する。
【００７９】
フェニルアリロキシメチルスチレンモノマーの合成に用いることができる他の相間移動触媒としては、例えばテトラノルマルブチルアンモニウムクロライド、クラウンエーテル＋ＫＣｌ、クラウンエーテル＋ＫＢｒがある。クラウンエーテルの例としては、１８−Ｃｒｏｗｎ−６、トリベンゾ−１８−Ｃｒｏｗｎ−６、ジシクロヘキシル−１８−Ｃｒｏｗｎ−６、ジベンゾ−１８−Ｃｒｏｗｎ−６などがある。
【００８０】
さらに熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂の重合は以下の通りである。
【００８１】
重合管に所定量のフェニルアリロキシメチルスチレンモノマーと例えば２，２’−アゾビスイソブチロニトリルやクメンヒドロペルオキシド等の重合開始剤を混合し、窒素雰囲気下で封管後、あるいは凍結−脱気−融解の操作を所定時間数回繰り返し、真空下で封管後、所定温度で数時間静置して重合を行い、その後急冷することで熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂を得ることができる。反応は無溶媒で行うことができる。得られた樹脂は、沈殿剤のメタノールに投入し、析出した樹脂を濾過などにより分離すればよい。
【００８２】
熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂の重合で使用できる他の重合開始剤はアゾ化合物および過酸化物である。具体的には、例えばアゾ化合物では、２，２’−アゾ−ビス−２−メチルブチロニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−メチルバレロニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２，３−ジメチルブチロニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−メチルヘキサンニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２，３，３−トリメチルブチロニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−メチルヘプタンニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−シクロプロピルプロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−シクロペンチルプロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−ベンジルプロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−（４−ニトロベンジル）プロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−シクロブチルプロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−シクロヘキシルプロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−（４−クロロベンジル）プロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−エチル−３−メチルバレロニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−イソプロピル−３−メチルバレロニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−イソブチル−４−メチルバレロニトリル、１，１’−アゾ−ビス−１−シクロヘキサンニトリル、１，１’−アゾ−ビス−１−シクロブタンニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−カルボメトキシプロピオニトリル、２，２’−アゾ−ビス−２−カルボエトキシプロピオニトリルがある。過酸化物の例としては、メチルエチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシド、ビス−（１−オキシシクロヘキシル）ペルオキシド、アセチルペルオキシド、カプリリルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ステアロイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ｐ，ｐ’−ジクロロ−過酸化ベンゾイル、（２，４，２’，４’−テトラクロロ）過酸化ベンゾイル、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジ−ｔ−アミルペルオキシド、ｔ−ブチル−クミルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシド）−ヘキサン、ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ｐ−メンタンヒドロペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジヒドロペルオキシド−ヘキサン、クメンヒドロペルオキシド、ｔ−ブチルペルアセテート、ｔ−ブチルペルイソブチレート、ｔ−ブチルペルピバレート、ｔ−ブチルペルベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルペルフタレート、２，５−ジメチル（２，５−ベンゾイルペルオキシ）−ヘキサン、ｔ−ブチルペルマレエート、ｉ−プロピルペルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−ｉ−プロピルカーボネート、琥珀酸ペルオキシドがある。
【００８３】
次に、本発明の熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の合成方法概要について説明する。
【００８４】
アリロキシメチルスチレンモノマーは、α−ヒドロキシメチルスチレン１重量部と臭化アリル１０重量部に、例えば相間移動触媒としてテトラノルマルブチルアンモニウムブロマイド０．５重量部を混合し、ジクロロメタンのようなハロゲン化炭化水素溶媒と水のような水性溶媒を用い、塩基性条件下、一定温度で５０時間以上反応させることで得ることができる。ここで得られた生成物からアリロキシメチルスチレンモノマーを分離精製する。なお、アリロキシメチルスチレンモノマーで使用できる相間移動触媒の例は、先にフェニルアリロキシメチルスチレンモノマーの合成法で述べたものと同じである。
【００８５】
さらに熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の重合は以下の通りである。
【００８６】
重合管に所定量のアリロキシメチルスチレンモノマーと例えば２，２’−アゾビスイソブチルニトリルやクメンヒドロペルオキシド等の重合開始剤を混合し、窒素雰囲気下で封管後、あるいは凍結−脱気−融解の操作を所定時間数回繰り返し、真空下で封管後、所定温度で数時間静置して重合を行い、その後急冷することで熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を得ることができる。反応は、無溶媒で行うことができる。得られた樹脂は、沈殿剤のメタノールに投入し、析出した樹脂を濾過などにより分離すればよい。なお、アリロキシメチルスチレンモノマーで使用できる重合開始剤の例は、先に熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂の合成法で述べたものと同じである。
【００８７】
プラスチック製磁気記録媒体用基板の上面に磁気記録を可能とする層構造を積層する工程（成膜工程）は、この基板上に中間層２をスパッタ法で形成し、次いで、この中間層２上に非磁性下地層３を形成し、その上に磁性層４および保護層５を順次形成する。この後、溶媒で希釈した潤滑剤を前記保護層５の表面に塗布する。前記非磁性下地層３はＣｒ層であり、前記磁性層４はＣｏ−１４Ｃｒ−４Ｔａ合金層であることが好ましい。
【００８８】
非磁性下地層３、磁性層４および保護層５は、これらが例えばＣｒ非磁性下地層、Ｃｏ−１４Ｃｒ−４Ｔａ磁性合金層およびカーボン層である場合、スパッタ法によって形成することができる。また、保護層５がカーボン保護層である場合、通常のグラフアイトを主体としたカーボン保護層であってもＤＬＣ保護層であってもよく、またカーボン保護層に窒素を添加してもよい。また、潤滑層６は、ディップコート法、スピンコート法等により塗布することができ、潤滑剤はパーフロロポリエーテルを好適に使用することができ、特にアウジモント製ＺＤＯＬやＡＭ２００１、ダイキン工業製ＤＥＭＮＵＭ−ＳＡ，ＳＰであることが好ましい。
【００８９】
これらの中間層２、非磁性下地層３、磁性層４、保護層５および潤滑層６の厚さは通常の磁気記録媒体で用いられる厚さである。
【００９０】
なお、上記の構成は本発明を限定するものではない。例えば、本発明においては、中間層２を設けなくてもよい。
【００９１】
【実施例】
以下実施例に沿って、本発明をさらに詳細に説明する。
（調製例１）
フェニルアリロキシメチルスチレンモノマーの合成
α−ブロモメチルスチレンを１９３ｇ（１ｍｏｌ）、α−ヒドロキシメチルスチレンを２６２ｇ（２ｍｏｌ）、ジクロロメタン１０００ｍｌ、テトラノルマルブチルアンモニウムプロマイド１５ｇを混合し氷浴で冷却しながら、そこに水酸化ナトリウム１４０ｇ（３．５ｍｏｌ）を水１０００ｍｌに溶かしたものを滴下し、活発に攪拌しながら５０時間反応させた後、水層をジクロロメタンで洗浄した。ジクロロメタンを取り除き、１４０℃、０．４ｍｍＨｇでの減圧蒸留により１００ｇの生成物Ａを得た。得られた生成物は混合物であるため、ヘキサン／ジクロロメタン展開液を用いてカラムクロマトグラフイーで分離精製し、フェニルアリロキシメチルスチレンモノマーを得た。
【００９２】
（調製例２）
フェニルアリロキシメチルスチレンポリマー（樹脂１）の合成
パイレックス（登録商標）ガラス製の重合管に調製例１で得たフェニルアリロキシメチルスチレンモノマー１００ｍｌと重合開始剤２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．００６ｍｏｌを取り、窒素雰囲気下で封管後、あるいは凍結−脱気−溶解の操作を３０分、４０分、５０分の３回行い、真空下で封管後、恒温槽中６０℃で、２４時間静置して重合を行った。重合の停止は重合管を氷で急冷することにより行った。その後、沈殿剤のメタノールに投入し、白色粉末状のポリマーを得た。沈殿したポリマーをガラスフィルターで濾別し、メタノールを除去し、真空乾燥機で４８時間以上乾燥してフェニルアリロキシメチルスチレンポリマー（樹脂１）を得た。得られたポリマーの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルで検出されるフェニルプロトンの吸収強度とペンダントオレフィンの吸収強度の比から樹脂１の環化率は９０％であった。また、ＤＳＣ分析から求めたガラス転移点（Ｔｇ）は２２０℃であり、ＴＧ分析より求めた加熱分解点は３６０℃であった。さらにＴＤＳ分析より本ポリマーの含有水分量は０．００８％であった。分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、その数平均分子量（Ｍｎ）は１４０００であった。このポリマーは、一般式１および一般式２の繰り返し単位を有するコポリマーである。
【００９３】
なお、加熱分解点の測定は、熱重量分析装置を用いて測定した０．５％熱重量減温度を加熱分解点として求めた。測定条件は、以下の通りである。
測定装置：熱重量分析装置（セイコーインスツルメンツ（株）製「ＴＧ／ＤＴＡ２２０」
試料量：５±０．５ｍｇ
Ｎ_２流量：２００ｍｌ／分
測定温度：３０〜６００℃
昇温速度：１０℃／分
【００９４】
調製例２に従って、フェニルアリロキシメチルスチレンポリマー（樹脂２および樹脂３）を調製した。
【００９５】
得られた樹脂１から樹脂３を表１にまとめた。樹脂２および樹脂３において、環化率、Ｔｇ、加熱分解点、および含有水分量は、上記調製例と同様にして測定した。
【００９６】
（調製例３）
アリロキシメチルスチレンモノマーの合成
臭化アリルを２３３ｇ（１．９ｍｏｌ）、α−ヒドロキシメチルスチレンを２６ｇ（０．２ｍｏｌ）、ジクロロメタンを１０００ｍｌ、テトラノルマルブチルアンモニウムブロマイドを３．４ｇ（０．０１ｍｏｌ）、および水を２９０ｍｌ混合したものに水酸化ナトリウム３９ｇを溶解した水酸化ナトリウム水溶液を混合し、５０℃で５０時間加熱還流させ反応させた。反応後、水層と有機層を分離し、水層をエーテル抽出した後、エーテル層と有機層を混合して硫酸マグネシウムで一夜間乾燥した。乾燥剤を濾別後、エーテルを留去して、残液を０．２ｍｍＨｇ減圧下、５４℃において蒸留し、２４ｇの生成物Ｂを得た。得られた生成物には不純物が認められたため、シクロヘキサン／クロロホルム展開液を用いてカラムクロマトグラフイーで分離精製し、アリロキシメチルスチレンモノマーを得た。
【００９７】
（調製例４）
アリロキシメチルスチレンポリマー（樹脂４）の合成
パイレックス（登録商標）ガラス製の重合管に調製例３で得たアリロキシメチルスチレンモノマー１００ｍｌと重合開始剤２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．００６ｍｏｌを取り、窒素雰囲気下で封管後、あるいは凍結−脱気−溶解の操作を３０分、４０分、５０分の３回行い、真空下で封管後、恒温槽中６０℃において２４時間静置して重合を行った。重合の停止は重合管を氷で急冷することで行った。その後沈殿剤のメタノールに投入し、白色粉末状のポリマーを得た。沈殿したポリマーをガラスフィルターで濾別し、メタノールを除去し、真空乾燥機で４８時間以上乾燥してアリロキシメチルスチレンポリマー（樹脂４）を得た。得られたポリマーのＨ−ＮＭＲスペクトルで検出されるフェニルプロトンの吸収強度とペンダントオレフィンの吸収強度の比より環化率は８８％であった。また、ＤＳＣ分析から求めたガラス転移点（Ｔｇ）は１１０℃であり、ＴＧ分析より求めた加熱分解点は３５０℃であった。さらにＴＤＳ分析より本ポリマーの含有水分量は０．００６％であった。分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、その数平均分子量（Ｍｎ）は５５００であった。このポリマーは、一般式１および一般式２の繰り返し単位を有するコポリマーである。
【００９８】
調製例４に示す方法に従って、アリロキシメチルスチレンポリマー（樹脂５）を調製した。
【００９９】
得られた樹脂（樹脂４および樹脂５）を表１に示した。樹脂５において、環化率、Ｔｇ、加熱分解点、および含有水分量（含水量）は、上記調製例と同様にして測定した。
【０１００】
【表１】

【０１０１】
（実施例１）
上記調製例２に従って調製した、環化率が９０％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃であり、加熱分解点が３６０℃以上である熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂（樹脂１）を、２０Ｐａ以下の減圧下で１４０℃真空乾燥２４時間行い、引き続きＮ_２パージ下１２０℃において、常圧下で１５時間乾燥を行い、樹脂中に含有する大気ガス成分が、Ｎ_２：２０ｐｐｍ以下、Ｏ_２：２０ｐｐｍ以下、Ｈ_２Ｏ：１ｐｐｍ以下であり、さらに低分子量のフェニルアリロキシメチルスチレン樹脂や合成時の不純物等の揮発性成分の和が１ｐｐｍ以下となる乾燥済フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂１を得た。
【０１０２】
次にこの十分に乾燥した樹脂を使用し、市販されている最大射出成形圧力７０ｔの射出成形装置を用いて射出成形した略φ９０ｍｍ×１．２７ｍｍｔの磁気記録媒体用基板Ｉを得た。
【０１０３】
射出成形は、前記射出成形装置にスタンパーを固定した金型を用い、射出成形の条件として樹脂温度を３６０℃、射出速度を１７０ｍｍ／ｓ、型締圧力を７０ｋｇ／ｃｍ^２、金型温度：固定側／可動側＝１５０℃／１５０℃で行なった。
【０１０４】
（実施例２）
環化率が９６％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃であり、加熱分解点が３８０℃以上である熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂２を用いたこと以外は実施例１と同様に乾燥し、引き続き射出成形を行い磁気記録媒体用基板ＩＩを得た。
【０１０５】
（実施例３）
環化率が９９％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２６５℃であり、加熱分解点が４００℃以上である熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂３を用いたこと以外は実施例１と同様に乾燥し、引き続き射出成形を行い磁気記録媒体用基板ＩＩＩを得た。
【０１０６】
（実施例４）
環化率が８８％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０℃であり、加熱分解点が３５０℃以上である熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂４を、２０Ｐａ以下の減圧下で１４０℃真空乾燥２４時間行い、引き続きＮ_２パージ下１２０℃常圧乾燥１５時間行い、樹脂中に含有する大気ガス成分が、Ｎ_２：２０ｐｐｍ以下、Ｏ_２：２０ｐｐｍ以下、Ｈ_２Ｏ：１ｐｐｍ以下となり、さらに低分子アリロキシメチルスチレン樹脂や合成不純物等の揮発組成成分の和が１ｐｐｍ以下となる乾燥済フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂４を得た。
【０１０７】
次にこの十分に乾燥した樹脂を使用し、市販されている最大射出成形圧力７０ｔの射出成形装置を用いて射出成形した略φ９０ｍｍ×１．２７ｍｍｔの磁気記録媒体用基板ＩＶを得た。
【０１０８】
射出成形は、前記射出成形装置にスタンパーを固定した金型を用い、射出成形の条件として樹脂温度を３５０℃、射出速度を１７０ｍｍ／ｓ、型締圧力を７０ｋｇ／ｃｍ^２、金型温度：固定側／可動側＝１００℃／１００℃で行なった。
【０１０９】
（実施例５）
環化率が９６％、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃であり、加熱分解点が３７０℃以上である熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂５を用いたこと以外は実施例４と同様に乾燥し、引き続き射出成形を行い磁気記録媒体用基板Ｖを得た。
【０１１０】
（実施例６）
前記実施例１で得た磁気記録媒体用基板Ｉ上にＤＣスパッタ法により下地Ｃｒ層５００Å、Ｃｏ−１４Ｃｒ−４Ｔａ磁性層を３００Å、カーボン保護層を８０Åと順次形成し、さらにスパッタ後の表面にテープバニッシュを行い、フッ素系潤滑剤（アウジモント製ＦＯＭＢＬＩＮ Ｚ−ＤＯＬ等）をスピンコート法で２０Å形成し、磁気記録媒体ａを得た。
【０１１１】
（実施例７）
前記実施例２で得た磁気記録媒体用基板ＩＩを用いたこと以外は実施例６と同様にし、磁気記録媒体ｂを得た。
【０１１２】
（実施例８）
前記実施例３で得た磁気記録媒体用基板ＩＩＩを用いたこと以外は実施例６と同様にし、磁気記録媒体ｃを得た。
【０１１３】
（実施例９）
前記実施例４で得た磁気記録媒体用基板ＩＶを用いたこと以外は実施例６と同様にし、磁気記録媒体ｄを得た。
【０１１４】
（実施例１０）
前記実施例５で得た磁気記録媒体用基板Ｖを用いたこと以外は実施例６と同様にし、磁気記録媒体ｅを得た。
【０１１５】
（比較例１）
樹脂を市販の熱可塑性ノルボルネン系樹脂（日本ゼオン株式会社製「ＺＥＯＮＥＸ２８０」）を使用し、実施例１と同様な樹脂乾燥、射出成形を行い、磁気記録媒体用基板ＶＩを得た。
【０１１６】
（比較例２）
樹脂を市販の熱可塑性ポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製「パンライトＡＤ５５０３」）を使用し、実施例１と同様な樹脂乾燥、射出成形を行い、磁気記録媒体用基板ＶＩＩを得た。
【０１１７】
（比較例３）
比較例１の磁気記録媒体用基板ＶＩに実施例６と同様な成膜処理を施し、磁気記録媒体ｆを得た。
【０１１８】
（比較例４）
比較例２の磁気記録媒体用基板ＶＩＩに実施例６と同様な成膜処理を施し、磁気記録媒体ｇを得た。
【０１１９】
［特性の評価］
実施例１〜５および比較例１〜２で作製された磁気記録媒体用基板の平坦度および基板半径方向の真直度（Ｐａ）、うねり（Ｗａ）および平均粗さ（Ｒａ）を評価した。
【０１２０】
尚、平坦度はフラットネステスター「ＦＴ−１２（Ｎｉｄｅｃ製）で求め、真直度、うねり、および粗さは非接触光学式表面粗さ計「Ｃｈａｐｍａｎ（Ｃｈａｐｍａｎ社製)」により求めた。
【０１２１】
結果を実施例１〜５で用いた熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂１〜３並びに熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の環化率、ガラス転移点（Ｔｇ）、加熱分解点、水分含有率と併せて表２に示す。
【０１２２】
【表２】

【０１２３】
この結果より、本発明の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂を射出成形して得られた磁気記録媒体用基板（実施例１〜５）は、比較例１および２の市販の熱可塑性樹脂で射出成形して得られた磁気記録媒体用基板と比較し、平坦度が低く、真直度、うねりおよび粗さの小さい、表面精度に優れた磁気記録媒体用基板となることがわかる。従って、本発明により、上記特性の優れた磁気記録媒体を得ることができる。
【０１２４】
これは、実施例１〜５の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂が、比較例１〜２の市販の熱可塑性樹脂と比較し、材料物性として、３５０℃以上と極めて高い加熱分解点を有し、耐熱性の高い射出成形用樹脂であるため、従来の熱可塑性射出成形用樹脂と比較し、樹脂温度３５０℃以上の高い流動性射出成形条件下でも十分な表面精度や表面安定性を具備した磁気記録媒体用基板を提供できるためである。これにより、十分な表面精度や表面安定性を具備した磁気記録媒体を得ることが可能となる。
【０１２５】
また、次に実施例６〜１０、比較例３〜４で得られたプラスチック基板を用いた磁気記録媒体を８０℃、８０％ＲＨ環境中に５００時間放置し、その前後での平坦度およびその変化率を表３に示す。
【０１２６】
【表３】

【０１２７】
この結果より、本発明の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂を用いた磁気記録媒体用基板から得られた実施例６〜８の磁気記録媒体は、比較例３〜４の市販の熱可塑性樹脂を用いて得られた磁気記録媒体と比較し、高温高湿下での形状変化が非常に小さく、耐環境形状安定性に優れた磁気記録媒体であることがわかる。従って本発明によれば、耐環境形状安定性に優れた磁気記録媒体を得ることができる。
【０１２８】
これは、実施例１〜３の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂は比較例１〜２の市販の熱可塑性樹脂と比較し、材料物性として、ガラス転移点が１８０℃以上、好ましくは２００℃以上と非常に高く且つ、加熱分解点も３６０℃以上と高い、耐熱性の高い射出成形用樹脂であるため、従来の熱可塑性射出成形用樹脂と比較し、樹脂温度３６０℃や金型温度１５０℃という高い温度で射出成形が可能であることによる。即ち、本発明によれば、基板の残留応力の発生を抑制できる（即ち高温放置下でも形状安定性に優れる。）高流動性射出成形条件で基板を製造することができ、このため十分な表面精度や形状安定性を具備した磁気記録媒体用基板を得ることができ、最終的に十分な表面精度や形状安定性を具備した磁気記録媒体を得ることができる。
【０１２９】
さらに、実施例１〜５で用いた熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂および熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂は比較例１〜２で用いた市販の熱可塑性樹脂と比較し、吸水量も極めて低い材料であるため、高湿放置下であっても吸湿による基板の膨潤に基づく形状変化も極めて少ない磁気記録媒体用基板となる。このため形状安定性に優れた磁気記録媒体用基板を得ることができ、最終的に形状安定性の優れた磁気記録媒体を得ることができる。
【０１３０】
また実施例１〜３の同一構造の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂であっても、環化率がより高く、ガラス転移温度（Ｔｇ）がより高く、且つ加熱分解点がより高い樹脂、即ち耐熱特性のより高い熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂を用いると、平坦度がより低く、真直度、うねりおよび粗さがより小さい、表面精度のさらに優れた磁気記録媒体用基板が得られ、結果として高温高湿下に放置した場合でも形状の変化が極めて少ない磁気記録媒体を得ることができる。
【０１３１】
従って、磁気記録媒体用基板として十分な表面精度と言える平坦度１２μｍ以下、基板表面半径方向の真直度が１．２μｍ以下で、うねり（Ｗａ）が５０ｎｍ以下であり、平均粗さ（Ｒａ）が０．５ｎｍ以下の磁気記録媒体用基板を得るための熱可塑性射出成形用樹脂は、本発明のフェニルアリロキシメチルスチレン樹脂およびアリロキシメチルスチレン樹脂でのみ実現でき、さらに８０℃、８０％ＲＨの環境下に５００時間放置した場合の耐環境試験においてもその形状変化率を１０％以下に抑制した磁気記録媒体を得るための熱可塑性射出成形用樹脂は、本発明のフェニルアリロキシメチルスチレン樹脂で実現可能である。即ち、構成単位が、環状構造を有し、剛直な三次元立体化学構造であり、機械的強度特性と密接に関連する高ガラス転移点（高Ｔｇ）および高流動成形を可能にする高い熱安定性（加熱分解点が高い）を保持し、さらに吸湿による膨潤や変形が少ない低吸湿性を兼ね備えた本発明の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂で優れた磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体を得ることができる。
【０１３２】
具体的には、環化率が９０％以上であることにより、ポリマー中の剛直な三次元立体構造の比率が高く、その結果として物性的にガラス転移点（Ｔｇ）が１８０℃〜２７０℃、好ましくは２００℃〜２７０℃と高く、且つ、加熱分解点が３６０℃以上と高く、さらに吸水率が０．０１％以下と低い、実施例１〜３の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂を用いることにより、本発明の優れた磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体を得ることができる。
【０１３３】
さらに、本発明の磁気記録媒体の製造方法は、上述のような高精度で高信頼性である磁気記録媒体を、大量且つ安価に生産することが可能である。
【０１３４】
【発明の効果】
本発明によれば、熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂並びにアリロキシメチルスチレン樹脂から表面特性に優れる磁気記録媒体用基板並びに磁気記録媒体が提供できる。
【０１３５】
また、本発明磁気記録媒体用基板は、本発明の熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂並びにアリロキシメチルスチレン樹脂を射出成形して作製され、基板表面上の凹凸の欠陥が極めて少なく、さらに基板表面の真直度、うねり、表面粗さなどが極めて小さい高精度な表面を有する。
【０１３６】
さらに、本発明の磁気記録媒体は、８０℃、８０％ＲＨの高温高湿環境下に５００時間放置した場合でも形状変化の少ない耐環境安定性に優れた高い信頼性を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の磁気記録媒体の概略断面図である。
【符号の説明】
１ プラスチック基板
２ 中間層
３ 下地層
４ 磁性層
５ 保護層
６ 潤滑層

Claims (10)

1. 熱可塑性樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板であって、該熱可塑性樹脂が一般式ＡまたはＢで示される構造単位のいずれかまたは両方を有する熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
   

   

   ［式中、Ｒは、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基および芳香族複素環基から選択される基であり、ｍおよびｎは、０または１以上の整数を表わす。ただし、ｍとｎが同時に０となることはない。］
2. 熱可塑性樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板であって、該熱可塑性樹脂が一般式１または２（式中、ｍおよびｎは０または１以上の整数を表わすが、ただし、ｍとｎが同時に０となることはない。）で示される構造単位のいずれかまたは両方を有する熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
   

   
3. 熱可塑性樹脂を射出成形して得られるプラスチック製磁気記録媒体用基板であって、該熱可塑性樹脂が一般式３または４（式中、ｍおよびｎは、０または１以上の整数を表わすが、ただしｍとｎが同時に０となることはない。）で示される構造単位のいずれかまたは両方を有する熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
   

   
4. 請求項２に記載の磁気記録媒体用基板において、前記熱可塑性フェニルアリロキシメチルスチレン樹脂の環化率が９０％以上であり、ガラス転移点（Ｔｇ）が１８０℃＜Ｔｇ＜２７０℃であり、加熱分解点が３６０℃以上であり、水分含有率が０．０１％以下であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
5. 請求項３に記載の磁気記録媒体用基板において、熱可塑性アリロキシメチルスチレン樹脂の環化率が８０％以上であり、ガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃以上であり、加熱分解点が３５０℃以上であり、水分含有率が０．０１％以下であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
6. 請求項１から５に記載の磁気記録媒体用基板において、基板表面半径方向の平坦度が１２μｍ以下であり、真直度が１．２μｍ以下であり、うねり（Ｗｅ）が５０ｎｍ以下であり、平均粗さ（Ｒａ）が０．５ｎｍ以下であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
7. 請求項２または４に記載の磁気記録媒体用基板において、８０℃、８０％ＲＨの高温高湿度環境下に５００時間放置した後の基板平坦度の形状変化が１０％以下であることを特徴とする磁気記録媒体用基板。
8. 基板上に少なくとも磁性層、保護層および潤滑層が形成された磁気記録媒体であって、前記基板が請求項１から７に記載の磁気記録媒体用基板であることを特徴とする磁気記録媒体。
9. 請求項８に記載の磁気記録媒体において、８０℃、８０％ＲＨの高温高湿度環境下に５００時間放置した後の基板平坦度の形状変化が１０％以下であることを特徴とする磁気記録媒体。
10. 請求項１から５に記載の熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を、十分に乾燥した後、該熱可塑性アリロキシメチルスチレン系樹脂を射出成形し、プラスチック製磁気ディスク基板を形成する工程、該基板上に少なくとも磁性層、保護層および潤滑層を順次形成する工程とを具備することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。

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