KR20060105480A

KR20060105480A - 보호 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치

Info

Publication number: KR20060105480A
Application number: KR1020060027775A
Authority: KR
Inventors: 노리오 모리; 마사유끼 야마모또
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2005-03-29
Filing date: 2006-03-28
Publication date: 2006-10-11
Also published as: JP2006272505A; CN100505153C; TW200701359A; CN1841656A; US20060219353A1

Abstract

제1 온도 제어 수단에 의해 커터날 냉각 수단을 조작하여 커터날에 내뿜는 냉각 공기의 온도나 유량 및 전열 히터에 의한 커터날의 가열을 조정하여 커터날을 상온 이하로 유지하면서 보호 테이프를 절단한다.

웨이퍼 반송 기구, 정렬 스테이지, 척 테이블, 보호 테이프, 공급 보빈

Description

보호 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치{PROTECTIVE TAPE CUTTING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME}

도1은 보호 테이프 절단 장치의 전체를 도시하는 사시도.

도2는 테이프 절단 기구를 도시하는 측면도.

도3은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도4는 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도5는 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도6은 보호 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도7은 테이프 절단 기구의 주요부를 도시하는 제1 예의 정면도.

도8은 테이프 절단 기구의 주요부를 도시하는 제2 예의 정면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 웨이퍼 공급/회수부

2 : 로봇 아암

3 : 웨이퍼 반송 기구

4 : 정렬 스테이지

5 : 척 테이블

6 : 테이프 공급부

7 : 세퍼레이터 회수부

8 : 부착 유닛

9 : 테이프 절단 기구

10 : 박리 유닛

11 : 테이프 회수부

14 : 공급 보빈

15 : 가이드 롤러

17 : 부착 롤러

18 : 슬라이드 안내 기구

19 : 박리 롤러

[문헌 1] 일본 특허 공개 평1-43458호 공보

본 발명은 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 커터날을 상대 주행시켜 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 웨이퍼 외형을 따라 잘라내기 위한 보호 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치에 관한 것이다.

종래의 보호 테이프의 절단 수단으로서는, 테이블에 적재 보유 지지된 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 공급하고, 부착 롤러를 구름 이동시켜 보호 테이프를 웨이퍼의 표면에 부착한다. 그 후에 보호 테이프에 커터날을 찌른 상태에서 테이블을 회전시킴으로써 웨이퍼의 외주를 따라 커터날을 상대 주행시키고, 보호 테이프를 웨이퍼 외주를 따라 절단하도록 구성한 것이 알려져 있다. 또한, 보호 테이프의 종류에 따라서는, 절단시에 커터날을 가열하는 것도 행해지고 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 평1-43458호 공보의 제7 페이지, 좌측 상부란 제13 내지 18행 참조).

그러나, 커터날로 보호 테이프를 절단하는 경우, 보호 테이프의 점착제가 커터날의 측면에 부착 잔류하는 경우가 있고, 이 점착제의 부착이 진행됨으로써 절단 성능이 단시간에 저하된다. 특히, 보호 테이프의 절단을 용이하게 하기 위해 커터날을 가열하면, 커터날의 열을 받아 연화된 점착제가 한층 커터날의 측면에 부착 잔류하기 쉬워진다.

또한, 커터날을 가열하면, 보호 테이프의 종류에 따라서는 커터날이 보호 테이프를 찔렀을 때에, 그 찌름 부위에서 보호 테이프가 용융 변형되어 마무리가 악화되는 경우도 있다.

또한, 보호 테이프를 웨이퍼의 외주연을 따라 정확하게 절단하기 위해, 커터날은 웨이퍼 외주연에 탄성적으로 압박된다. 이로 인해, 커터날이 웨이퍼 외주연에 미끄럼 접촉하면서 주행하게 된다. 이 미끄럼 접촉에 의해 발생한 마찰열로 날끝 부근의 온도가 한층 높은 것이 되어, 점착제의 부착이 발생하기 쉬워진다.

본 발명은 이와 같은 실정에 착안하여 이루어진 것으로, 커터날에 점착제가 부착 잔류하는 것을 방지하여, 양호한 절삭 능력을 길게 유지할 수 있도록 하는 보호 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 커터날을 이동시킴으로써 절단하는 보호 테이프 절단 방법이며,

냉각 수단에 의해 상기 커터날을 냉각하면서 상기 보호 테이프를 절단하는 절단 과정을 포함한다.

본 발명의 보호 테이프 절단 방법에 따르면, 냉각 수단에 의해 커터날이 냉각되므로, 커터날의 열 혹은 커터날과 웨이퍼 외주연과의 미끄럼 접촉에 의해 발생한 열로 보호 테이프의 접착제가 연화되는 것이 억제된다. 따라서, 커터날에 점착제가 부착되기 어려운 보호 테이프 절단이 가능해진다.

또한, 절단 과정은 냉각 수단에 의해 커터날을 냉각하는 동시에, 가열 수단에 의해 상기 커터날을 가열하여 날끝의 온도를 상온 이하가 되도록 온도 조절하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 냉각 상태를 가감함으로써, 커터날의 온도를 보호 테이프의 절단에 적합하고, 또한 점착제가 부착되기 어려운 상온 이하의 소정 온도로 절단 처리를 행할 수 있다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성으로 해 도 좋다.

냉각 수단에 의해 상기 보호 테이프를 냉각하면서 절단하는 절단 과정을 포함한다.

본 발명의 보호 테이프 절단 방법에 따르면, 보호 테이프의 점착제가 냉각 경화되어 커터날에 부착되기 어려운 상태가 된다. 또한, 커터날이 보호 테이프를 찔렀을 때에, 냉각되는 보호 테이프는 커터날의 열로 용융되거나 변형되는 일이 없다. 즉, 마무리가 양호한 절단이 행해진다.

또한, 절단 과정은 냉각 수단에 의해 보호 테이프를 냉각하는 동시에, 가열 수단에 의해 커터날을 가열하고, 상기 커터날의 접촉 부위가 상온 이하가 되도록 온도 조절하면서 보호 테이프를 절단하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 커터날로부터의 열이 보호 테이프의 점착제에 전달되어도 바로 냉각 경화되어 커터날에 부착되기 어려운 상태가 된다. 또한, 커터날이 보호 테이프를 찔렀을 때에, 냉각되는 보호 테이프는 커터날의 열로 용융되거나 변형되는 일이 없다. 즉, 마무리가 양호한 절단이 행해진다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 절단하는 보호 테이프 절단 장치이며,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 수단과,

상기 보유 지지 수단에 의해 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 수단과,

커터날을 구비하고, 상기 커터날을 상기 보호 테이프에 관통시켜 상기 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 이동시킴으로써 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 절단하는 보호 테이프 절단 수단과,

상기 보호 테이프 절단 수단의 커터날을 냉각하는 커터날 냉각 수단과,

절단 후의 불필요한 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수 수단을 포함한다.

본 발명의 보호 테이프 절단 장치에 따르면, 보유 지지 수단에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프를 커터날에 의해 웨이퍼 외주를 따라 절단할 때에, 냉각 수단에 의해 커터날을 냉각한 상태에서 절단할 수 있다. 즉, 상기 제1 발명 방법을 적합하게 실현할 수 있다.

또한, 커터날 냉각 수단은 커터날에 냉각 기체를 내뿜어 냉각하는 냉각 노즐이나, 전자 냉각 소자인 것이 바람직하다.

커터날 냉각 수단이 냉각 노즐인 경우, 커터날을 테이프 절단에 적합한 온도로 냉각할 수 있는 동시에, 그 주변으로 유동한 냉기에 의해 보호 테이프도 적절하게 냉각하여 점착제의 연화를 억제할 수 있다.

또한, 커터날 냉각 수단이 전자 냉각 소자의 경우, 전자 냉각 소자에의 통전 제어 등에 의해 냉각 기능을 임의로 조정할 수 있다. 즉, 보호 테이프의 종류 등에 따른 최적의 커터날 냉각을 행할 수 있다.

또한, 본 발명의 보호 테이프 절단 장치는 커터날을 가열하는 가열 수단과,

상기 가열 수단 및 상기 냉각 수단을 조작하여 커터날의 온도 조절을 행하는 제1 온도 제어 수단과,

커터날의 온도를 검출하는 온도 센서를 구비하고,

상기 제1 온도 제어 수단은 상기 온도 센서에 의해 검출된 실측치로 미리 결정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 상기 가열 수단 또는 상기 냉각 수단을 조작하여 커터날의 온도 조절을 행하는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하게는, 상기 보호 테이프를 냉각하는 테이프 냉각 수단과,

상기 가열 수단 및 전기 테이프 냉각 수단을 조작하여 보호 테이프의 절단 부위의 온도 조절을 행하는 제2 온도 제어 수단과,

상기 보호 테이프의 절단 부위의 온도를 검출하는 온도 센서를 구비하고,

상기 제2 온도 제어 수단은 상기 온도 센서에 의해 검출된 실측치와 미리 결정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 상기 가열 수단과 상기 냉각 수단 중 적어도 냉각 수단을 조작하여 절단 부위의 온도 조절을 하는 것이 바람직하다.

본 구성에 따르면, 가열과 냉각의 조합에 의해 커터날의 온도를 매우 세밀하게 설정하는 것이 용이해진다.

상기 보유 지지 수단에 의해 흡착 보유 지지된 반도체 웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 수단과,

상기 보호 테이프를 냉각하는 테이프 냉각 수단과,

절단 후 불필요한 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수 수단을 포함한다.

본 구성에 따르면, 보유 지지 수단에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프를 커터날에 의해 웨이퍼 외주를 따라 절단할 때, 냉각 수단에 의해 보호 테이프를 냉각한 상태에서 절단할 수 있다.

또한, 테이프 냉각 수단은 커터날과의 접촉 부위를 포함하는 근방 영역의 보호 테이프에 냉각 기체를 내뿜어 냉각하는 냉각 노즐인 것이 바람직하다.

본 구성에 따르면, 냉각 노즐의 방향 조정에 의해 냉각 부위를 임의로 설정할 수 있어, 보호 테이프의 종류나 절단 속도 등의 절단 조건에 적합한 테이프 냉각을 기초로 절단 처리를 행할 수 있다.

또한, 본 발명은 이하의 구성을 더 포함하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 커터날을 가열하는 가열 수단과,

상기 제2 온도 제어 수단은 상기 온도 센서에 의해 검출된 실측치와 미리 결정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 상기 가열 수단과 상기 냉각 수단 중 적어도 냉각 수단을 조작하여 절단 부위의 온도 조절을 행하는 것이 바람직하다.

본 구성에 따르면, 커터날의 가열과 보호 테이프의 냉각의 조합에 의해 절단 부위의 온도를 매우 세밀하게 조절 설정할 수 있고, 커터날로의 점착제의 부착이 없는 마무리가 양호한 테이프 절단 처리를 행할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것이 아닌 것을 이해받고자 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도1은 보호 테이프 절단 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.

본 실시예의 보호 테이프 절단 장치는 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 함)(W)를 수납한 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급/회수부(1), 로봇 아암(2)을 구비한 웨이퍼 반송 기구(3), 정렬 스테이지(4), 웨이퍼(W)를 적재하여 흡착 보유 지지하는 척 테이블(5), 웨이퍼(W)를 향해 보호 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(6), 테이프 공급부(6)로부터 공급된 세퍼레이터가 부착된 보호 테이프(T)로부터 세퍼레이터(s)를 박리 회수하는 세퍼레이터 회수부(7), 척 테이블(5)에 적재되어 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W)에 보호 테이프(T)를 부착하는 부착 유닛(8), 웨 이퍼(W)에 부착된 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 외형을 따라 잘라내어 절단하는 테이프 절단 기구(9), 웨이퍼(W)에 부착하여 절단 처리한 후의 불필요 테이프(T')를 박리하는 박리 유닛(10), 박리 유닛(10)으로 박리된 불필요 테이프(T')를 권취 회수하는 테이프 회수부(11) 등이 구비되고 있다. 이하, 상기 각 부에 대한 구체적인 구성을 설명한다.

웨이퍼 공급/회수부(1)는 2대의 카세트(C)를 병렬하여 장전 가능하다. 각 카세트(C)에는 배선 패턴 면을 상향으로 한 다수매의 웨이퍼(W)가 다단으로 수평 자세로 삽입 수납되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)에 구비된 로봇 아암(2)은 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성되는 동시에, 전체가 구동 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 아암(2)의 선단부에는 마제형을 한 진공 흡착식 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 구비되어 있다. 이 선단부 부분을 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간격에 웨이퍼 보유 지지부(2a)를 삽입하여 웨이퍼(W)를 이면으로부터 흡착 보유 지지한다. 그리고, 로봇 아암(2)은 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 인출하여, 정렬 스테이지(4), 척 테이블(5) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송하도록 되어 있다.

정렬 스테이지(4)는 웨이퍼 반송 기구(3)에 의해 반입 적재된 웨이퍼(W)를 그 외주에 형성된 배향판이나 노치 등을 기초로 하여 위치 맞춤을 행하도록 되어 있다.

척 테이블(5)은 웨이퍼 반송 기구(6)로부터 이동 적재되어 소정의 위치 맞춤 자세로 적재된 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 되어 있다. 또한, 이 척 테이블(5)의 상면에는 도3에 도시한 바와 같이 후술하는 테이프 절단 기구(9)에 구비한 커터날(12)을 웨이퍼(W)의 외형을 따라 선회 이동시켜 보호 테이프(T)를 절단하기 위해 커터 주행 홈(13)이 형성되어 있다. 또한, 척 테이블(5)은 본 발명의 보유 지지 수단에 상당한다.

테이프 공급부(6)는 공급 보빈(14)으로부터 조출된 세퍼레이터가 부착된 보호 테이프(T)를 가이드 롤러(15)군에 권취 안내하고, 세퍼레이터(s)를 박리한 보호 테이프(T)를 부착 유닛(8)으로 유도하도록 구성되어 있다. 공급 보빈(14)은 적절하게 회전 저항이 부여되어 있어 지나친 테이프 조출이 행해지지 않도록 구성되어 있다.

세퍼레이터 회수부(7)는 보호 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취하는 회수 보빈(16)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

부착 유닛(8)에는 부착 롤러(17)가 전방을 향해 수평하게 구비되어 있고, 슬라이드 안내 기구(18) 및 도시되지 않은 나사 이송식 구동 기구에 의해 좌우 수평하게 왕복 구동되도록 되어 있다. 또한, 부착 유닛(8)은 본 발명의 보호 테이프 부착 수단에 상당한다.

박리 유닛(10)에는 박리 롤러(19)가 전방을 향해 수평에 구비되어 있고, 슬라이드 안내 기구(18) 및 도시되지 않은 나사 이송식 구동 기구에 의해 좌우 수평으로 왕복 구동되도록 되어 있다.

테이프 회수부(11)는 불필요 테이프(T')를 권취하는 회수 보빈(20)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다. 또한, 테이프 회수부(11)는 본 발명의 테이프부 회수 수단에 상당한다.

테이프 절단 기구(9)는 도2에 도시한 바와 같이 구동 승강 가능한 가동대(21)의 하부에 척 테이블(5)의 중심 상에 위치하는 종축심(X) 주위에 구동 선회 가능하게 한 쌍의 지지 아암(22)이 병렬로 장비되어 있다. 또한, 지지 아암(22)의 헐거운 단부측에 구비한 커터 홀더(23)에 날끝을 하향으로 한 커터날(12)이 장착되어 있다. 이 지지 아암(22)이 종축심(X) 주위에 소정 방향으로 선회 이동함으로써 커터날(12)이 웨이퍼(W)의 외주를 따라 주행하여 보호 시트(T)를 잘라내도록 구성되어 있다. 또한, 상기 가동대(21)는 모터(24)를 정회전 및 역회전 구동함으로써 종레일(25)을 따라 나사 이송 승강되도록 되어 있다. 또한, 이 가동대(21)의 헐거운 단부에 종축심(X) 주위로 회전 가능하게 장비된 회전축(26)이 가동대(21) 상에 배치된 모터(27)에 2개의 벨트(28)를 거쳐서 감속 연동되고, 모터(27)의 작동에 의해 회전축(26)이 소정의 방향에 저속으로 회전되도록 되어 있다. 그리고, 이 회전축(26)으로부터 하방으로 연장 돌출된 지지 부재(29)의 하단부에 지지 아암(22)이 수평 방향 슬라이드 조절 가능하게 관통 지지되어 있고, 지지 아암(22)의 슬라이드 조절에 의해 커터날(12)의 종축심(X)으로부터의 거리가 변경된다. 즉, 커터날(12)의 선회 반경을 웨이퍼 직경에 대응하여 변경 조절하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 상세한 구조의 설명은 생략하지만, 커터날(12)은 그 절단 진행 방향에 대한 날면의 절입 각도, 및 웨이퍼(W)의 주연에 대한 날면의 경사 각도가 조절 가능하게 되어 있다. 또한, 테이프 절단 기구(9)는 본 발명의 보호 테이프 절단 수단에 상 당한다.

다음에, 상기 장치를 이용하여 보호 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하여 잘라내기 위한 일련의 기본 동작을 도3 내지 도6을 기초로 하여 설명한다.

부착 지령이 내려지면, 우선 웨이퍼 반송 기구(3)에 있어서의 로봇 아암(2)이 카세트대에 적재 장전된 카세트(C)를 향해 이동되고, 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 카세트(C)에 수용되어 있는 웨이퍼끼리의 간극에 삽입된다. 그리고, 웨이퍼 보유 지지부(2a)에서 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하여 반출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 정렬 스테이지(4)로 이동 적재한다.

정렬 스테이지(4)에 적재된 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W)의 외주에 형성되어 있는 노치를 이용하여 위치 맞춤된다. 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는 다시 로봇 아암(2)에 의해 반출되어 척 테이블(5)에 적재된다.

척 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)는 그 중심이 척 테이블(5)의 중심 상에 있는 바와 같이 위치 맞춤된 상태에서 흡착 보유 지지된다. 이 때, 도3에 도시한 바와 같이 부착 유닛(8)과 박리 유닛(10)은 좌측의 초기 위치에 대기하고 있다. 또한, 테이프 절단 기구(9)의 커터날(12)은 상방의 초기 위치에서 각각 대기하고 있다.

다음에, 도3에 그려진 가상선으로 나타낸 바와 같이, 부착 유닛(8)의 부착 롤러(17)가 하강되는 동시에, 이 부착 롤러(17)에서 보호 테이프(T)를 하방으로 압박하면서 웨이퍼(W) 상을 전방(도3에서는 우측 방향)으로 구름 이동한다. 이에 의해 보호 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면 전체에 부착된다.

다음에, 도4에 도시한 바와 같이 부착 유닛(8)이 종단부 위치에 도달하면, 도5에 도시한 바와 같이 상방에 대기하고 있던 커터날(12)이 하강한다. 그리고, 이 커터날(12)이 척 테이블(5)의 커터 주행 홈(13)의 부분에 위치하는 보호 테이프(T)를 찌른다.

커터날(12)이 소정의 절단 높이 위치까지 하강되어 정지하면, 커터날(12)이 종축심(X) 주위로 선회 이동하여 보호 테이프(T)가 웨이퍼 외형을 따라 절단된다. 이 경우, 커터날(12)은 압박력에 의해 웨이퍼(W)의 외주에 적절하게 압박되면서 주행하여 웨이퍼(W)의 외형에 따른 테이프 절단이 행해진다.

웨이퍼(W)의 외주에 따른 테이프 절단이 종료되면, 도6에 도시한 바와 같이 커터날(12)은 상방의 대기 위치까지 상승된다. 계속해서, 박리 유닛(10)이 전방으로 이동하면서 웨이퍼(W) 상에서 잘라내어 절단되고 남은 불필요한 테이프(T')를 권취하여 박리한다.

박리 유닛(10)이 박리 작업의 종료 위치에 도달한 후, 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀한다. 이 때, 불필요 테이프(T')가 회수 보빈(20)에 권취되면 대략 동시에 일정량의 보호 테이프(T)가 시트 공급부(6)로부터 조출된다.

테이프 부착 절단 작동이 종료되면, 척 테이블(5)에 있어서의 흡착이 해제된 후, 부착 처리가 끝난 웨이퍼(W)는 로봇 아암(2)의 웨이퍼 보유 지지부(2a)로 이동 적재되어 웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트(C)에 삽입 회수된다.

이상에서 1회의 시트 부착 절단 처리가 완료되고, 이후, 상기 작동을 차례로 반복하여 행한다.

이상과 같이 구성되어 작동하는 테이프 절단 기구(9)에 있어서, 본 발명에서는 절단 성능을 높이기 위한 구조가 부가되어 있고, 이하에 그 구체예의 몇 가지를 나타낸다.

[제1 예]

도7에 도시한 바와 같이, 커터 홀더(23)에는 커터날(12)을 가열하는 전열 히터(31)가 부착되는 동시에, 전자 냉각 소자를 이용하여 냉각한 공기를 냉각 노즐(32)로부터 내뿜는 냉각기(33)가 장비되어 있다. 냉각 노즐(32)은 냉각 공기를 커터날(12)에 내뿜도록 되어 있다. 이 때, 냉각 노즐(32)로부터 내뿜는 냉각 공기의 유량이나 온도가 조정되어 있다. 또한, 전열 히터(31) 및 냉각기(33)는 제1 온도 제어 장치(34)에 접속되어 있고, 전열 히터(31) 및 냉각기(33)에의 통전 제어에 의해 커터날(12)의 온도를 설정 온도로 유지하도록 되어 있다. 또한, 제1 온도 제어 장치(34)에는 온도 설정기(35)가 접속되어 있고, 보호 테이프(T)의 종류 등에 따라서 임의로 설정 온도를 조정하는 것이 가능하게 되어 있다. 본 제1 예의 경우, 커터날(12)의 온도가 상온 이하가 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, －10 내지 0 ℃의 범위이다. 즉, 상온 이하로 커터날(12)의 온도를 유지함으로써, 보호 테이프(T)의 점착제를 커터날(12)에 부착하기 어렵게 할 수 있다. 또한, 냉각 노즐(32)은 본 발명의 커터날 냉각 수단에, 제1 온도 제어 장치(34)는 제1 온도 제어 수단에 상당한다.

이와 같이, 커터날(12)을 냉각 노즐(32)로부터 분출되는 냉각 공기에 의해 상온 이하로 냉각하도록 설정하면, 보호 테이프(T)의 점착제가 커터날(12)에 접촉하여 경화된다. 따라서, 점착제가 커터날(12)의 측면에 부착 잔류하는 것이 방지된다.

또한, 커터날(12)의 측면이 웨이퍼(W)의 주위 단부 모서리에 미끄럼 접촉하여 발생하는 마찰열에 의해 커터날(12)이 온도 상승되는 것이 억제된다.

또한, 보호 테이프(T)가 날끝의 찌름 부위에서 용융되거나 변형되는 일도 없이 마무리가 좋은 절단이 행해진다.

또한, 냉각에 사용하는 기체는 냉각 공기에 한정되지 않고, 다른 기체를 사용해도 좋다. 예를 들어, 가스류 등도 사용할 수 있다.

상술한 제1 예의 경우, 커터날(12)로부터의 열이 보호 테이프(T)의 점착제에 전달되어도 냉각 공기에 의해 바로 보호 테이프(T)의 점착제가 냉각 경화되어 커터날(12)에 점착제가 부착되기 어려운 상태가 된다. 또한, 절단 부위 주변으로 유동한 냉기에 의해 보호 테이프(T)도 적절하게 냉각하여 점착제의 연화를 억제할 수 있다. 또한, 커터날(12)이 보호 테이프(T)를 찔렀을 때에, 냉각되는 보호 테이프(T)는 커터날(12)의 열로 용융하거나 변형되는 일이 없다. 따라서, 점착제의 부착이 없는 마무리가 양호한 테이프 절단 처리를 행할 수 있다.

[제2 예]

도8에 도시한 바와 같이, 본 예에서는 커터날(12)이 전열 히터(31)로 가열되는 동시에, 냉각 노즐(32)로부터 분출되는 냉각 공기가 보호 테이프(T)에 내뿜어져 보호 테이프의 절단 부위 부근이 냉각되도록 구성되어 있다. 또한, 냉각 공기를 내뿜는 부분은 커터날(12)의 이동 방향인 전방의 영역 또는 절단 부재를 포함하는 영역에 냉각 공기를 내뿜는 것이 바람직하다. 또한, 전열 히터(31) 및 냉각기(33)가 제2 온도 제어 장치(36)에 접속되어 있고, 전열 히터(31) 및 냉각기(33)에의 통전 제어에 의해 커터날(12)의 절단 부위에 있어서의 온도를 상온 이하의 소정 온도로 유지되도록 되어 있다. 또한, 제2 온도 제어 장치(36)는 본 발명의 제2 온도 제어 수단에 상당한다.

이와 같이, 커터날(12)을 가열함으로써 보호 테이프(T)의 절단 부위가 커터날(12)에 접촉하여 연화됨으로써 절단이 용이해진다. 또한, 보호 테이프(T)의 절단 부위는 연화 상태가 계속되지 않고 냉각되어 점착제도 바로 냉각 경화되므로, 보호 테이프(T)가 날끝의 찌름 부위에서 용융되거나 변형되는 것이 방지되는 동시에, 점착제의 일부가 커터날(12)의 측면에 부착 잔류하는 것이 방지된다.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.

(1) 냉각기(33)를 장치의 고정 부위에 설치하여 냉각기(33)와 냉각 노즐(32)을 호스나 배관으로 접속할 수도 있다.

(2) 커터날(12)의 온도나 보호 테이프(T)의 절단 부위의 온도를 차례로 검출하면서, 그 결과에 따라서 커터날이나 보호 테이프(T)의 온도를 차례로 조절해도 좋다.

즉, 커터날(12)의 온도나 보호 테이프(T)의 절단 부위의 온도 중 적어도 한쪽을 온도 센서로 검지하고, 검지한 실측치를 제1 온도 제어 장치(34) 혹은 제2 온도 제어 장치(36) 중 적어도 어느 하나로 피드백된다. 각 제어 장치(34, 35)는 미 리 결정한 기준 온도와 실측치를 비교하여 편차를 구한다. 그리고, 이 편차에 따라서 커터날(12)의 온도와 보호 테이프(T)의 절단 부위의 온도가 기준치가 되도록 냉각 노즐(32)로부터 분출되는 냉각 공기의 온도나 유량 및 전열 히터(31)의 출력을 조절한다. 본 구성에 따르면, 한층 안정된 온도 제어를 행할 수 있다.

(3) 상술한 실시예에서는, 냉각 노즐(32)의 각도를 소정 각도로 고정하고, 커터날(12)과 보호 테이프(T) 중 어느 하나에 냉각 공기를 내뿜고 있었지만, 보호 테이프(T)를 절단하는 도중에, 냉각 노즐(32)의 선단부의 각도를 상하로 요동시켜 커터날(12)과 보호 테이프(T)의 양방에 냉각 공기를 적시에 내뿜도록 구성해도 좋다. 또한, 냉각 노즐(32)을 복수개 구비하여, 각 부위에 동시 또는 간헐적으로 냉각 공기를 내뿜도록 구성해도 좋다. 또한, 커터날 주위의 임의의 위치 및 각도로부터 냉각 공기가 커터날(12)이나 보호 테이프(T)에 내뿜도록 구성해도 좋다.

본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않도록 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서 본 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌 부가된 청구항을 참조해야 한다.

본 발명에 따르면, 커터날에 점착제가 부착 잔류하는 것을 방지하여, 양호한 절삭 능력을 길게 유지할 수 있도록 하는 보호 테이프 절단 방법 및 이를 이용한 장치를 제공할 수 있다.

Claims

패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 커터날을 이동시킴으로써 절단하는 보호 테이프 절단 방법이며,

냉각 수단에 의해 상기 커터날을 냉각하면서 상기 보호 테이프를 절단하는 절단 과정을 포함하는 보호 테이프 절단 방법.
제1항에 있어서, 냉각 수단에 의해 상기 커터날을 냉각하는 동시에, 가열 수단에 의해 상기 커터날을 가열하여 날끝의 온도를 상온 이하가 되도록 온도 조절하는 보호 테이프 절단 방법.
패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 커터날을 이동시킴으로써 절단하는 보호 테이프 절단 방법이며,

냉각 수단에 의해 상기 보호 테이프를 냉각하면서 절단하는 절단 과정을 포함하는 보호 테이프 절단 방법.
제3항에 있어서, 상기 절단 과정은 냉각 수단에 의해 상기 보호 테이프를 냉각하는 동시에, 가열 수단에 의해 상기 커터날을 가열하여 상기 커터날의 접촉 부위가 상온 이하가 되도록 온도 조절하면서 보호 테이프를 절단하는 보호 테이프 절단 방법.
패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 절단하는 보호 테이프 절단 장치이며,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 수단과,

상기 보유 지지 수단에 의해 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 수단과,

커터날을 구비하고, 상기 커터날을 상기 보호 테이프에 관통시켜 상기 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 이동시킴으로써 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 절단하는 보호 테이프 절단 수단과,

상기 보호 테이프 절단 수단의 커터날을 냉각하는 커터날 냉각 수단과,

절단 후의 불필요한 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수 수단을 포함하는 보호 테이프 절단 장치.
제5항에 있어서, 상기 커터날 냉각 수단은 커터날에 냉각 기체를 내뿜어 냉각하는 냉각 노즐인 보호 테이프 절단 장치.
제5항에 있어서, 상기 커터날 냉각 수단은 전자 냉각 소자인 보호 테이프 절단 장치.
제5항에 있어서, 상기 커터날을 가열하는 가열 수단과,

상기 가열 수단 및 상기 냉각 수단을 조작하여 커터날의 온도 조절을 행하는 제1 온도 제어 수단을 더 포함하는 보호 테이프 절단 장치.
제8항에 있어서, 커터날의 온도를 검출하는 온도 센서를 더 포함하고,

상기 제1 온도 제어 수단은 상기 온도 센서에 의해 검출된 실측치와 미리 결정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 상기 가열 수단 또는 상기 냉각 수단을 조작하여 커터날의 온도 조절을 행하는 보호 테이프 절단 장치.
제9항에 있어서, 상기 보호 테이프를 냉각하는 테이프 냉각 수단을 더 포함하는 보호 테이프 절단 장치.
제10항에 있어서, 상기 테이프 냉각 수단은 상기 커터날과의 접촉 부위를 포함하는 근방 영역의 보호 테이프에 냉각 기체를 내뿜어 냉각하는 냉각 노즐인 보호 테이프 절단 장치.
제10항에 있어서, 상기 가열 수단 및 상기 테이프 냉각 수단을 조작하여 보호 테이프의 절단 부위의 온도 조절을 행하는 제2 온도 제어 수단을 더 포함하는 보호 테이프 절단 장치.
제12항에 있어서, 상기 보호 테이프의 절단 부위의 온도를 검출하는 온도 센 서를 더 포함하고,

상기 제2 온도 제어 수단은 상기 온도 센서에 의해 검출된 실측치와 미리 결정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 상기 가열 수단과 상기 냉각 수단 중 적어도 냉각 수단을 조작하여 절단 부위의 온도 조절을 행하는 보호 테이프 절단 장치.
패턴이 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 절단하는 보호 테이프 절단 장치이며,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 수단과,

상기 보유 지지 수단에 의해 흡착 보유 지지된 반도체 웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 수단과,

커터날을 구비하고, 상기 커터날을 상기 보호 테이프에 관통시켜 상기 반도체 웨이퍼의 외주를 따라 이동시킴으로써 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프를 절단하는 보호 테이프 절단 수단과,

상기 보호 테이프를 냉각하는 테이프 냉각 수단과,

절단 후의 불필요한 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수 수단을 포함하는 보호 테이프 절단 장치.
제14항에 있어서, 상기 테이프 냉각 수단은 상기 커터날과의 접촉 부위를 포함하는 근방 영역의 보호 테이프에 냉각 기체를 내뿜어 냉각하는 냉각 노즐인 보호 테이프 절단 장치.
제14항에 있어서, 상기 커터날을 가열하는 가열 수단과,

상기 가열 수단 및 상기 테이프 냉각 수단을 조작하여 보호 테이프의 절단 부위의 온도 조절을 행하는 제2 온도 제어 수단을 더 포함하는 보호 테이프 절단 장치.
제16항에 있어서, 상기 보호 테이프의 절단 부위의 온도를 검출하는 온도 센서를 더 포함하고,

상기 제2 온도 제어 수단은 상기 온도 센서에 의해 검출된 실측치와 미리 결정한 기준치를 비교하여 구해지는 편차에 따라서 상기 가열 수단과 상기 냉각 수단 중 적어도 냉각 수단을 조작하여 절단 부위의 온도 조절을 행하는 보호 테이프 절단 장치.