KR20060086299A - 점착 제품 및 전사 도구 - Google Patents

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Abstract

점착제층 (10) 을 필름 (12) 의 표면에 점착제 (100) 를 간헐적으로 배치해서 이루어지는 패턴 도공을 실시한 것으로 하고, 점착제층 (10) 을 통해 흰 봉투 (F) 를 봉함한 상태로부터 되접기 편 (F1) 을 박리시키는 박리 동작을 수행했을 때에, 되접기 편 (F1) 혹은 개구부 근방 (F2) 의 표층부를 점착제층 (10) 의 표면에 부착시켜 흰 봉투 (F) 를 두께 방향으로 파단하는 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하여, 보안성을 유효하게 유지하면서 붙였다 떼었다 하는 성능이나 고정부착 위치의 마무리를 양호하게 할 수 있는 점착 제품을 제공한다.

Description

점착 제품 및 전사 도구{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE PRODUCT AND APPLICATOR THEREOF}
도 1 은 본 발명의 일 실시 형태에 관련되는 전사 도구의 외관도.
도 2 는 상기 실시 형태에 관련되는 전사 도구의 구성을 나타내는 평면도.
도 3 은 상기 실시 형태에 관련되는 감압 전사 테이프의 구성을 모식적으로 나타내는 도면.
도 4 는 상기 실시 형태에 관련되는 감압 전사 테이프의 구성을 모식적으로 나타내는 도면.
도 5 는 상기 실시 형태에 관련되는 동작 설명도.
도 6 은 상기 실시 형태에 관련되는 점착제의 도공 패턴을 나타내는 평면도.
도 7 은 상기 실시 형태에 관련되는 점착제의 도공 패턴을 나타내는 평면도.
도 8 은 상기 실시 형태에 관련되는 점착제의 도공 패턴을 나타내는 평면도.
도 9 는 상기 실시 형태에 관련되는 점착제의 도공 패턴을 나타내는 평면도.
도 10 은 상기 실시 형태에 관련되는 점착제의 구성을 모식적으로 나타내는 도면.
도 11 은 상기 실시 형태의 변형예에 관련되는 점착 제품을 나타내는 외관도.
도 12 는 본 발명의 하나의 실시예에 관련되는 실물 박리 시험의 평가 기준을 모식적으로 나타내는 도면.
<부호의 설명>
1: 감압 전사 점착 테이프, 점착 제품 (감압 전사 테이프)
10: 점착제층
100: 점착제, 아크릴계 점착제 (점착제)
101: 아크릴계 디블록 공중합체 (디블록 공중합체)
102: 아크릴계 트리블록 공중합체 (트리블록 공중합체)
103: 점착부여제 (제 1 점착부여제)
104: 점착부여제 (제 2 점착부여제)
11: 점착제부
11a: 하면
11b: 상면
110: 점착제 블록 (닷 블록)
111: 점착제 블록 (격자 블록)
12: 기재 (필름)
13: 공극부
2: 씰, 점착 제품 (씰)
20: 점착제층
200: 점착제, 아크릴계 점착제 (점착제)
210: 점착제 블록 (닷 블록)
22: 기재, 다른 부재 (씰 본체)
23: 공극부
3: 점착 테이프, 점착 제품 (점착 테이프)
30: 점착제층
32: 기재, 다른 부재 (점착 테이프 본체)
A: 전사 도구
F: 종이류, 다른쪽 부재 (흰 봉투)
P: 종이류 (상질지 (上質紙))
본 발명은 봉투 등의 종이를 고정부착하기 위한 점착 제품에 관한 것이다.
종래, 사무 용도에서 기재에 점착제층을 설치한 점착 제품이 많이 이용되고 있다. 이와 같은 점착 제품은 크게 두 개의 종류의 것으로 나누어져 있다. 하나는, 기재와 점착제층이 미리 고정부착된 상태로 기재를 지지체로서 종이류 등에 붙이는 모양의 점착 제품이다. 이와 같은 것의 구체예로서, 점착 테이프나 씰 (seal) 과 같은 것을 들 수 있다. 다른 하나는, 기재가 점착제층에 대해서 박리 가능하게 설치되도록 구성하여, 점착제층을 통해 두 개의 피착체를 고정부착할 수 있는 것이다. 이와 같은 것의 구체예로서, 이른바 「테이프 풀」로서 시판되고 있 는 감압 전사식 점착 테이프 (이하, 감압 전사 테이프로 기재한다) 를 들 수 있다. 이와 같은 감압 전사 테이프는 일반적으로 롤 (roll) 상으로 감겨진 상태로 전사 도구에 장착되어, 원하는 길이로 적합하게 전사할 수 있는 상태로 취급된다.
상술한 어느 쪽의 점착 제품에 대해서도, 고정부착력과 함께 가장 중요한 요소로서 크게 들고 있는 것은 취급 시의 붙였다 떼었다 하는 성능이다. 이 붙였다 떼었다 하는 성능을 향상시키는 유효한 수법으로는 점착제층을 기재상으로 간헐적으로 도포하는 소위 패턴 도공이라고 하는 수법이, 특히 감압 전사 테이프에서 널리 이용되고 있다. 또, 패턴 도공의 또다른 장점으로서, 점착제층을 전사할 때에 점착제의 간극으로부터 공기가 빠져나감으로써 점착제층과 피착체와의 사이에 공기가 들어가 기포나 주름이 되어 외형이 나빠지는 것을 효과적으로 회피한다는 점을 들 수 있다.
그러나, 이 패턴 도공의 결점으로서, 기재상으로 점착제를 전면 도포한 것에 비해 점착제의 도포 면적율 및 도포량이 저하하기 때문에 고정부착 성능이 저하하는 것을 들 수 있다.
그 때문에, 점착제를 기재에 전면 도포하면서, 붙였다 떼었다 하는 성능을 향상시키는 방법도 개발되고 있다. 예를 들면, 기재 상에 전면 도포된 점착제층을 요철을 가지는 엠보스 모양으로 함으로써, 점착제층의 두께가 얇은 부분에서 붙였다 떼었다 하기 쉽게 구성한 것을 들 수 있다 [예를 들면, 일본 특개 2001-271041 호 공보 (예를 들면, 표 1, 표 2) 참조].
한편, 점착 제품에 대해서 요구되는 성능은 점착 제품의 용도에 따라 크게 다르다. 지금까지, 점착제를 피착체에 전혀 남기지 않는 동시에 피사체를 손상하지 않고 격리시키는 것과 같은 성능을 만족시키는 점착 제품도 많이 개발되어 있다 (예를 들면,「고쿠요 2005 오피스 서프라이즈편」, 고쿠요 주식회사, 헤세이 2004 년 12 월, p. 674 참조).
그렇지만, 상술한 바와 같이 피착체를 손상시키지 않는 것을 목적으로 하는 경우와는 완전히 다른 생각으로서, 예를 들면 피착체를 종이류로 했을 경우, 점착 제품 혹은 점착제를 종이류로부터 벗기려고 하는 박리 동작을 수행했을 때에, 종이의 표층을 확실히 손상시키는 것이 요구되는 경우가 있다.
구체적으로 예를 들어 설명하면, 개인 정보에 관한 서류 등의 중요한 서류를 봉투에 넣어 송부하는 경우, 개인 정보의 보호나 기밀 유지라는 보안 상의 관점에서, 송부처의 인물에게 해당 봉투가 제 3 자에 의해서 개봉되었는지 여부를 명확하게 식별할 수 있도록 봉함할 필요가 있다. 상세하게는, 점착제층을 벗기려고 하면 봉투의 표면이 손상하는 것처럼 봉투를 고정부착·봉함하는 것이 절대 조건이 된다. 덧붙여, 노트나 일기장, 혹은 출판물 등의 제본에서도 점착 제품을 이용해 각 페이지를 철하고 있지만, 제본 후 페이지의 교체나 삽입 등의 조작을 불가능하게 하는 것이 내용의 위조나 날조를 방지한다는 관점에서 중요하다. 이와 같은 경우에서도, 제본 후 페이지와 페이지가 분리되었다는 흔적을 페이지, 즉 종이류에 남겨 두면 위조나 날조를 방지할 수 있게 된다.
이하, 본 명세서에서, 이와 같은 종이류의 표면을 손상한 상태를 지파 (紙 破) 로 기재한다. 또, 점착 제품의 점착제층을 박리시켰을 때에 종이의 표층이 점착제에 부착해 종이류가 두께 방향으로 파단하는 것을 지파 현상으로 기재하는 것으로 한다.
즉, 점착 제품이 피착체에 고정부착된 후에 박리 동작에 의해서 벗겨졌다는 흔적을 종이류에 명확하게 남기기 위한 성능으로서, 지파라고 하는 생각을 새롭게 들 수 있다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 점착 제품에서는 강도가 부족한 종이를 지파할 수 있는 것은 있지만, 통상 사용하는 여러 가지의 종이류를 지파하는 것은 가정하고 있지 않으며, 특히 중요한 서류를 보관할 때에 이용되는 바와 같은 상질지 (上質紙) 나, 상질지보다도 더욱 표면 강도가 높은 흰 봉투와 같은 두꺼운 종이를 확실히 지파할 수 있다는 시점으로 보아서 고정부착력을 설정하고 있는 것은 아니기 때문에, 상술한 바와 같이 중요한 서류를 봉투에 넣어 봉함하는 용도 등에는 사용자가 안심하고 사용할 수 없는 것이 현실이다.
덧붙여, 통념상 중요한 서류를 봉함하는 경우는 그 외형에 대해서도, 예를 들면 고정부착·봉함 위치에 주름이나 기포가 형성되는 일 없이 매우 적합하게 마무리하려는 생각에서, 점착 제품에는 지파시키는데 충분한 고정부착 성능이나 붙였다 떼었다 하는 성능 외에, 고정부착 위치에 기포나 주름을 형성하기 어렵게 하는 성능도 요구된다.
이에, 본 발명은 이와 같은 불편에 주목한 것으로, 보안성을 유효하게 유지하면서 붙였다 떼었다 하는 성능이나 고정부착 위치의 마무리를 양호하게 할 수 있 는 점착 제품을 제공한다.
본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 수단을 강구한 것이다. 즉, 본 발명에 관련되는 점착 제품은 점착제를 가지는 점착제층과 상기 점착제를 지지하는 기재를 가지며, 상기 점착제층을 통해 적어도 종이류와 다른 부재를 고정부착시킬 수 있는 점착 제품에 있어서, 상기 점착제층을 상기 기재의 표면에 상기 점착제를 간헐적으로 배치하여 이루어지게 하고, 상기 점착제층을 통해 상기 종이류와 상기 다른 부재를 고정부착시킨 상태로부터 상기 종이류와 상기 다른 부재를 박리시키는 박리 동작을 수행했을 때에 상기 종이류의 표층부를 상기 점착제층의 표면에 부착시켜 상기 종이류를 두께 방향으로 파단하는 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 점착제로는 아크릴계, 고무계, 실리콘계, 로진계, 우레탄계 등 여러 가지의 것을 이용할 수 있다. 또, 상기 다른 부재는 점착제에 고정부착할 수 있는 것이면 되고, 물론 상기 종이류와 동종의 것이어도, 상기 종이류와는 다른 종이어도, 종이 이외의 것이어도 된다. 더욱이, 기재와 점착제층은 고정부착되어 있는지 여부는 상관 없다. 구체적으로는, 기재가 점착제층에 대해서, 예를 들면 박리할 수 있도록 구성하고 있는 것으로서, 상기 종이류 및 상기 다른 부재와는 다른 구성 요소로 이루어진 감압 전사 테이프를 들 수 있다. 또, 씰이나 점착 테이프와 같은 것은, 본 발명에 관련되는 점착 제품 중에서 기재인 테이프 본체가 점착제층에 박리 불가능하게 구성되어 있는 것에 해당한다.
이와 같은 것이면, 점착제층이 종이류와 다른 부재와의 사이에 간헐적으로 배치됨으로써, 종이류와 다른 부재가 고정부착될 때에 점착제가 존재하지 않는 위치로부터 여분의 공기를 포함하도록 하는 일 없이 매우 적합하게 고정부착을 수행할 수 있다. 그리고 박리 동작에 의해 점착제가 종이류로부터 벗겨졌을 때에는 지파 현상이 일어남으로써 종이류가 두께 방향으로 파단된 수복 불가능한 상태로 되기 때문에, 해당 점착 제품이 일단은 고정부착되었다는 흔적을 필연적으로 종이에 남길 수 있다. 그리고 이와 같은 점착 제품을, 예를 들면 봉투의 봉함 등에 이용하면, 외형이 양호하고 또한 정확하게 봉투를 봉함할 수 있는 것과 동시에, 봉투가 개봉된 흔적을 확실히 남길 수 있는 보안성 높은 봉함을 수행할 수 있다. 또 해당 점착 제품을 제본 용도에 사용하면, 제본 후의 위조나 날조를 유효하게 방지할 수 있게 된다.
그리고, 본 발명에 관련되는 점착 제품은 종이류 중에서도 사무 용도 및 출판 용도 등 광범위하게 사용되고 있는 상질지에 대해서 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있는 것이면 바람직하다. 더욱이 상질지보다 강도가 높고 일반적으로 중요 서류를 보관 혹은 송부할 때에 이용되는 흰 봉투에 대해서 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있는 것이면 바람직하다.
본 발명에 관련되는 점착 제품을 구성하는 점착 제품으로는 상술한 바와 같이 여러 가지의 것을 이용할 수 있지만, 스크린 인쇄나 그라비아 인쇄 등의 여러 가지의 방법으로 점착제를 정확하고 또한 효율적으로 도공할 수 있는 점착제로는 아크릴계 점착제를 들 수 있다.
그리고 아크릴계 점착제 중에서도 제조 공정이나 보관 시에 필요한 내열성이나 내후성이 뛰어난 한편 응집력, 점착력이 뛰어난 것으로서, 이하에 나타내는 아크릴계 트리블록 공중합체를 포함하는 것이 고려된다. 구체적으로는, 아크릴계 트리블록 공중합체는 식 A-B-A 또는 식 A-B-C (식 중, A, B 및 C 는 각각 다른 중합체 블록을 나타내며, A 는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지고, B 는 아크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지고, C 는 아크릴산 알킬 에스테르 단위 또는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어진다) 로 나타내는 트리블록 공중합체이다.
상술하면, 응집력이 뛰어난 점착제층을 얻기 위해, 균일성을 향상시키고, 내열성 및 내후성이 뛰어난 점착제 조성물을 얻는다는 관점에서, 상기 아크릴계 트리블록 공중합체에서 중합체 블록 A, B 및 C 가운데 적어도 하나는 상기 아크릴산 알킬 에스테르 단위 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지는 것이 보다 바람직하고, 중합체 블록 A, B 및 C 전부가 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지는 것이 더욱 바람직하며, 특히 중합체 블록 A 가 메타크릴산 알킬 에스테르로 이루어지고, 중합체 블록 B 가 알킬산 알킬 에스테르로 이루어지며, 중합체 블록 C 가 메타크릴산 알킬 에스테르 또는 아크릴산 알킬 에스테르로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 특히 바람직한 아크릴계 트리블록 공중합체의 구체예로는 폴리메타크릴산 메틸-b-폴리아크릴산 n-부틸-b-폴리메타크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 메틸-b-폴리아크릴산 n-부틸-b-폴리아크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 메틸-b-폴리아크릴산 n-부틸-b-폴리아크릴산 에틸 등의 식 A-B-A 또는 A-B-C 의 구조로 나타내는 트리블록 공중합체를 들 수 있다. 이들 가운데, 폴리메타크릴산 메틸-b-폴리아크릴산 n-부틸-b-폴리메타크릴산 메틸의 구조로 나타내는 트리블록 공중합체인 것이 보다 바람직하다.
상기 트리블록 공중합체 중의 중합체 블록 A, 중합체 블록 B 및 중합체 블록 C 의 중량 평균 분자량은 반드시 한정되지는 않지만, 일반적으로는 각각 3,000 ~ 500,000 의 범위인 것이 바람직하고, 3,000 ~ 300,000 의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또 트리블록 공중합체 전체의 중량 평균 분자량은 반드시 한정되지는 않지만, 일반적으로는 10,000 ~ 1,000,000 의 범위인 것이 바람직하고, 30,000 ~ 500,000 의 범위인 것이 보다 바람직하며, 40,000 ~ 200,000 의 범위인 것이 더욱 바람직하다.
상기 아크릴계 점착제는 상술한 트리블록 공중합체만으로 이루어져도 되지만, 필요에 따라 적당히 다른 성분이 배합되어 있어도 된다. 아크릴계 점착제에 임의로 배합되어 있어도 되는 성분으로는 특별히 제한되지 않지만, 상술한 트리블록 공중합체와의 상용성이 좋고, 균일성을 향상시키며, 내열성 및 내후성이 보다 뛰어난 점착제를 얻는다는 관점에서, 아크릴계 디블록 공중합체, 점착부여제 등을 들 수 있다.
아크릴계 디블록 공중합체에 대해 상술하면, 하기 화학식 I 로 나타내고, 중합체 블록 X 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 1000 ~ 8000 이며, 중합체 블록 X 의 중량과 중합체 블록 Y 의 중량과의 비율이 X/Y 의 중량비에서 1/99 ~ 10/90 의 범위 내인 디블록 공중합체를 들 수 있다:
[화학식 I]
X-Y
(식 중, X 는 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기, 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어진 중합체 블록을 나타내며; Y 는 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위 및/또는 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어진 중합체 블록을 나타낸다).
또, 상기 중합체 블록 X 가 탄소수 1 ~ 4 의 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지며, 한편 중합체 블록 Y 가 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 디블록 공중합체인 것이 바람직하다.
즉, 본 발명에서 채용하는 디블록 공중합체는 상기 화학식 I 로 나타내는 X-Y 형의 디블록 공중합체이며, 화학식 I 중 X 는 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기, 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 중합체 블록을 나타내고, 또 Y 는 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 중합체 블록을 나타내지만, 점착 성능이라는 관점에서, 중합체 블록 X 가 탄소수 1 ~ 4 의 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지며, 한편 중합체 블록 Y 가 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 상기 화학식 I 에 기재 된 디블록 공중합체인 것이 바람직하다.
상기 중합체 블록 X 에서 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있고, 또 고리 구조를 가지는 알킬기로는, 예를 들면 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 이소보르닐기 등을 들 수 있다. 이러한 기는 치환기를 가지고 있어도 되며, 이러한 치환기의 예로는, 예를 들면 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, tert-부톡시기 등의 알콕시기; N,N-디메틸아미노기, N,N-디에틸아미노기 등의 아미노기; 염소, 브롬, 불소 등의 할로겐 원자 등을 들 수 있다.
상기 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위를 구성하는 단량체로는, 반드시 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소프로필, 메타크릴산 sec-부틸, 메타크릴산 이소부틸, 메타크릴산 tert-부틸, 메타크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 이소보르닐, 메타크릴산 2-메톡시에틸, 메타크릴산 2-(N,N-디메틸아미노)에틸, 메타크릴산 트리플루오로메틸 등을 들 수 있고, 이것들은 1 종 또는 2 종 이상으로 사용할 수 있다.
중합체 블록 X 가 탄소수가 5 이상이며, 고리 구조를 가지지 않는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지는 중합체 블록인 경우에는, 중합체 블록 X 의 유리 전이 온도 (Tg) 가 낮아지기 때문에, 점착제 배합 성분으로서 이용하는 경우 응집력, 내열성을 손상시켜서 바람직하지 않다. 이 때문에, 중합체 블록 X 의 유리 전이 온도 (Tg) 로는 +50℃ 이상인 것이 바람직하고, +70℃ 이상인 것이 보다 바람직하다.
상기 화학식 I 중 X 로 나타내는 중합체 블록은 상기 메타크릴산 알킬 에스테르 단위만을 함유할 수 있지만, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위의 적은 비율 (중합체 블록 X 의 총량에 대해서 통상 20 중량% 이하) 이면, 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위 이외의 다른 단량체 단위를 함유할 수 있다. 이러한 다른 단량체 단위로는, 예를 들면 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 도데실 등 탄소수가 5 이상인 메타크릴산 알킬 에스테르; 아크릴산 메틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 t- 부틸 등의 아크릴산 알킬 에스테르; 메타크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 메타크릴산 에스테르; 아크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 아크릴산 에스테르; 메타크릴아미드, n-메틸 메타크릴아미드, n-에틸 메타크릴아미드, n-이소프로필 메타크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드, N,N-디에틸 메타크릴아미드 등의 메타크릴아미드류; 아크릴아미드, n-메틸 아크릴아미드, n-에틸 아크릴아미드, n-이소프로필 아크릴아미드, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드 등의 아크릴아미드류; 메타크릴산, 아크릴산, 크로톤산, 말레인산, 무수 말레인산, 푸말산 등의 카르복실기를 가지는 비닐계 모노머; 스티렌, a-메틸스티렌, p-메틸스티렌 등의 방향족 비닐계 모노머; 부타디엔, 이소프렌 등의 공역 디엔계 모노머; 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀; e-카프로락톤, 발레로락톤 등의 락톤 등의 모노머에서 유래하는 구성 성분을 함유하고 있어도 된다.
또, 중합체 블록 Y 에서 상기 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, 이소노닐기, 도데실기, 트리데실기, 스테아릴기 등을 들 수 있다. 또, 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기로는, 예를 들면 n-펜틸기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, 도데실기, 스테아릴기 등을 들 수 있다. 이러한 기는 치환기를 가지고 있어도 되며, 이러한 치환기의 예로는 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, tert-부톡시기 등의 알콕시기; N,N-디메틸아미노기, N,N-디에틸아미노기 등의 아미노기; 염소, 브롬, 불소 등의 할로겐 원자 등을 들 수 있다.
상기 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위를 구성하는 단량체로는, 반드시 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 n-프로필, 아크릴산 이소프로필, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 sec-부틸, 아크릴산 tert-부틸, 아크릴산 n-헥실, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 도데실, 아크릴산 트리데실, 아크릴산 스테아릴, 아크릴산 2-메톡시에틸, 아크릴산 2-(N,N-디메틸아미노)에틸, 아크릴산 트리플루오로메틸, 아크릴산 트리메톡시실릴프로필 등을 들 수 있고, 이것들은 1 종 또는 2 종 이상으로 사용할 수 있다. 또, 상기 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위를 구성하는 단량체로는, 반드시 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 메타크릴산 n-펜틸, 메타크릴산 n-헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 도데실, 메타크릴산 트리데실, 메타크릴산 스테아릴, 메타크릴산 2-메톡시펜 틸, 메타크릴산 2-(N,N-디메틸아미노)펜틸, 메타크릴산 퍼플루오로펜틸, 메타크릴산 2-트리메톡시실릴펜틸 등을 들 수 있고, 이것들은 1 종 또는 2 종 이상으로 사용할 수 있다.
중합체 블록 Y 가 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지는 중합체 블록인 경우에는 중합체 블록 Y 의 유리 전이 온도 (Tg) 가 높아지기 때문에, 점착제 배합 성분으로서 이용하는 경우 경질화하고 점착력이 저하해 버려서 바람직하지 않다. 이 때문에, 중합체 블록 Y 의 유리 전이 온도 (Tg) 로는 +50℃ 미만인 것이 바람직하고, +10℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, -20℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
상기 화학식 I 중 Y 로 나타내는 중합체 블록은, 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위만을 함유할 수 있지만, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위의 적은 비율 (중합체 블록 Y 의 총량에 대해서 20 중량% 이하) 이면, 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위 이외의 다른 단량체 단위를 함유할 수 있다. 이러한 단량체 단위로는, 예를 들면 탄소수가 21 이상인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르, 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르; 탄소수가 21 이상인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르; 메타크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 메타크릴산 에스테르; 아크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 아크릴산 에스테르; 메타크릴아미 드, N-메틸 메타크릴아미드, N-에틸 메타크릴아미드, N-이소프로필 메타크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드, N,N-디에틸 메타크릴아미드 등의 메타크릴아미드류; 아크릴아미드, N-메틸 아크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-이소프로필 아크릴아미드, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드 등의 아크릴아미드류; 메타크릴산, 아크릴산, 크로톤산, 말레인산, 무수 말레인산, 푸말산 등의 카르복실기를 가지는 비닐계 모노머; 스티렌, a-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌 등의 방향족 비닐계 모노머; 부타디엔, 이소프렌 등의 공역 디엔계 모노머; 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀; e-카프로락톤, 발레로락톤 등의 락톤 등의 모노머에 유래하는 구성 성분을 함유하고 있어도 된다.
상기 화학식 I 로 나타내는 디블록 공중합체는, 본 발명의 효과를 해치지 않는 한에서, 필요에 따라서 분자 측쇄 중 또는 분자 주쇄 말단에 수산기, 카르복실기, 산 무수물기, 아미노기, 트리메톡시실릴기 등의 관능기를 가지고 있어도 된다.
상술한 바와 같이 X-Y 로 나타내는 디블록 공중합체는「경질 블록」과「연질 블록」으로 이루어지는 것이지만, 예를 들면 100℃ 이상의 온도 영역에서 유동성을 가지는 액체상인 것이 취급성이 매우 양호하고, 그러한 관점에서 상기 화학식 I 을 만족하는 디블록 공중합체 중 중합체 블록 X 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 1,000 ~ 8,000 인 것이 필요하며, 점착 물성이 뛰어난 점착제 조성물을 얻는다는 관점에서 2,000 ~ 6,000 인 것이 바람직하고, 3,000 ~ 5,000 인 것이 보다 바람직하다. 중합체 블록 X 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 8,000 보다 큰 경우에는, 얻어지는 디블록 공중합체는 떡 모양 형태가 되기 때문에 제조상 취급 성이 저하하고, 트리블록 공중합체 등의 다른 성분과의 배합 공정에서 취급성이 악화하기 때문에 바람직하지 않다. 또 디블록 공중합체를 함유하는 조성물의 용융 시 점도가 높아지기 때문에, 점착제 조성물로서 이용하는데 있어서도 바람직하지 않다. 한편, 중합체 블록 X 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 1,000 보다 작은 경우에는, 응집력이 크게 저하하기 때문에 점착제의 배합 성분으로서 이용하는데 바람직하지 않다.
또, 상기 화학식 I 로 나타내는 디블록 공중합체에서는, 중합체 블록의 총 중량을 기준으로 했을 경우에 있어서의 X 로 나타내는 중합체 블록의 총 중량의 비율이 너무 작으면, 얻어지는 블록 공중합체의 응집력이 작아지고, 점착제 조성물로서 이용하는 경우 얻어지는 점착제 조성물은 보유력 (전단 크리프 강도) 등의 점착 특성이 저하하는 경향이 있다. 반대로 X 로 나타내는 중합체 블록의 총 중량의 비율이 너무 크면, 점착제 조성물로서 이용했을 경우 얻어지는 블록 공중합체는 점착 특성 (특히 점착력) 이 부족해지는 경향이 있다. 이러한 점에서, 본 발명의 디블록 공중합체 중에 포함되는 중합체 블록 X 의 중량과 중합체 블록 Y 의 중량과의 비율은, X/Y 의 중량비에서 1/99 ~ 10/90 의 범위 내인 것이 필요하고, 바람직하게는 5/95 ~ 10/90 의 범위 내이다.
또, 상기 디블록 공중합체에서, 점착제 배합 성분으로서 이용했을 경우에 응집력이 뛰어난 것으로 하는 관점에서, 중합체 블록 X 의 중량 평균 분자량 (Mw) 과 수평균 분자량 (Mn) 과의 비 (Mw/Mn) 는 1.5 이하인 것이 바람직하고, 1.01 ~ 1.3 인 것이 보다 바람직하다.
나아가, 점성 (타크), 점착력, 보유력 등의 향상·조절을 용이하게 하기 위 해, 상기 아크릴계 점착제가 점착부여제를 포함하는 것이 바람직하다. 배합 가능한 점착부여제로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 로진 에스테르, 검 로진, 톨유 로진, 수소화 로진 에스테르, 말레인화 로진, 불균화 로진 에스테르 등의 로진 유도체; 테르펜 페놀 수지, a-피넨 (pinene), β-피넨, 리모넨 등을 주체로 하는 테르펜계 수지; (수소화)석유 수지, 쿠마론-인덴계 수지, 수소화 방향족 코폴리머, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 자일렌계 수지 등을 들 수 있고, 이것들은 1 종 또는 2 종 이상으로 사용할 수 있다.
덧붙여 디블록 공중합체, 트리블록 공중합체 및 점착부여제의 배합비는 점착 제품의 구체적인 용도, 피착체의 종류 등에 따라 적당히 선택할 수 있고 특별히 제한되지 않지만, 응집력, 점착력이 뛰어나며, 또 도공성이 양호해지는 점에서, 디블록 공중합체 100 중량부에 대해 다른 중합체가 10 ~ 10,000 중량부, 점착부여제가 0 ~ 10,000 중량부인 것이 바람직하고, 디블록 공중합체 100 중량부에 대해 다른 중합체가 10 ~ 5,000 중량부, 점착부여제는 0 ~ 5,000 중량부인 것이 보다 바람직하다.
그리고, 본 발명에 관련되는 점착 제품을 제조하는 과정에서, 상술한 아크릴계 점착제를 기재 상에 도공하는 상술한 여러 가지의 인쇄 방법 가운데 어느 방법을 채용해도 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하면서 점착제를 기재에 보다 정확하고 또한 효율적으로 도공하기 위해서는, 점착제층의 두께 치수를 10 ~ 100 ㎛ 로 설정하는 것이 바람직하다. 여기서, 두께 치수가 10 ㎛ 이하라면 기재에 확실히 도공하기 어려운 것이 되며, 두께 치수가 100 ㎛ 이상이면 점착제의 도포량이 커져 버려 코스트가 높은 것이 되어 버리고, 경우에 따라서는 점착제의 응집력이 저하함으로써 박리 동작 시에 점착제가 응집 파괴를 일으켜 지파할 수 없는 것이 되어 버린다. 그리고, 상술한 도포의 용이성 및 제조 코스트를 고려하면, 바람직한 두께 치수로는 15 ~ 80 ㎛ 로, 가장 바람직한 두께 치수로는 30 ~ 60 ㎛ 로 설정하는 것이 바람직하다.
또, 지파 현상을 일으키면서 붙였다 떼었다 하는 성능을 양호하게 하기 위해서는, 상기 점착제층을 상기 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제부와 해당 점착제부의 사이에 개재하는 공극부를 가지게 하고, 상기 점착제부가 점유하는 도포 면적율을 18 ~ 94% 로 설정하는 것이 바람직하다. 여기서, 도포 면적율이 18% 이하라면, 종이류를 고정부착하는 힘이 약해져 지파 현상을 일으키지 못하고, 예를 들면 계면 박리를 일으켜 버리게 되며, 도포 면적율이 94% 이상이라면, 공극부를 통해 이간하고 있는 점착제부 끼리가 서로 접촉하기 쉬워져 충분한 붙였다 떼었다 하는 성능을 얻을 수 없게 되어 버린다. 그리고, 상술한 고정부착력 및 붙였다 떼었다 하는 성능을 더욱 고려하면, 바람직한 도포 면적율로는 53 ~ 75% 로 설정하는 것이 보다 바람직하다.
그리고 점착 제품을 사용할 때에 종이와 점착제층과의 사이에 주름이나 기포가 형성되어 버리는 것을 유효하게 회피하기 위해서는, 공극부를 상기 점착제층의 거의 전면에 걸쳐 해당 점착제층의 측면에 개방하도록 구성하는 것이 바람직하다. 또, 점착제층의 두께를 균일화하는 한편 점착제층을 종이류 혹은 다른 부재에 대해서 가압할 때의 응력을 집중시켜 매우 적합하게 고정부착시키기 위해서는, 점착제 부를 복수의 점착제 블록을 가지도록 하고, 각 점착제 블록의 점유 면적을 0.05 ~ 75 평방 밀리로 하는 것이 바람직하다. 여기서, 점착제 블록의 면적이 0.05 평방 밀리 이하라면 기재 상에 설치하는 것이 곤란해지며, 75 평방 밀리 이상이라면, 예를 들면 너비 치수 25 mm 이하의 띠 모양으로 조절되어 사용되는 대부분의 점착 제품에 있어서 긴쪽 방향으로 3 mm 이상 연속해 도포되는 것이 되어, 사용시의 붙였다 떼었다 하는 성능이 현저하게 뒤떨어지게 되어 버린다. 그리고, 바람직하게 설치한 점착제 블록의 구체예로서, 점착제 블록을 격자 형상으로 한 것이나, 원형 모양의 닷상으로 한 것 등 여러 가지의 형상을 설정할 수 있다.
특히, 기재가 상기 점착제층에 대해서 박리 가능하게 설치된 것으로 했을 경우, 점착제층을 종이류와 다른 부재에 개재시켜 고정부착하는 일련의 동작에서, 우선 점착제층이 기재에 지지된 상태로 종이류 또는 다른쪽 부재 중 어느 한쪽에 대해서 가압하는 첫번째 고정부착 동작을 수행한 후, 기재를 점착제층으로부터 박리시키고 해당 점착제층을 다른쪽에 대해서 가압하는 두번째 고정부착 동작을 수행하지만, 이 두번째 고정부착 동작에 의해서 이미 첫번째 고정부착 동작에 의해서 고정부착된 쪽과 점착제층이 다시 가압되게 된다. 그 때문에 통상은 첫번째 고정부착 동작에 의해서 고정부착되는 쪽과 점착제층이 강하게 고정부착되게 된다. 거기서, 점착제부의 형상을, 해당 점착제부가 기재에 지지된 하면의 면적을 상면의 면적보다 넓게 설정한 형상으로 한다면, 두번째 고정부착 동작으로 고정부착되는 하면의 면적을 보다 넓게 설정한 것이 되어, 고정부착 면적을 보다 넓게 설정해 고정부착력을 향상시키고, 나아가서는 점착제층 전체의 고정부착력을 향상시킬 수 있 다. 또, 점착제층에서 점착제부의 하면의 면적을 넓게 설정하도록 확실히 도포하기 위해서는, 아크릴계 점착제가 가열 하에 용이하게 용융해 높은 유동성을 가짐과 동시에, 도공 후의 수축이 적고 정확한 도공을 실현할 수 있는 핫멜트형 점착제로서의 특성을 가지는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에 관련되는 점착 제품은, 상기 기재를 씰 본체 혹은 점착 테이프 본체로 하여 점착제층을 박리 불가능하게 설치함으로써, 씰이나 점착 테이프 등으로 사용하는 것이 바람직하다.
특히, 본 발명에 관련되는 점착 제품은 기재에 대해서 점착제층을 박리 가능하게 설치함으로써, 감압 전사 점착 테이프 등으로서 매우 적합하게 사용할 수 있다. 여기서, 점착제층을 박리 가능하게 설치하기 위해서는, 기재로서 예를 들면 폴리에틸렌 (PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리프로필렌 (PP), 폴리염화비닐 (PVC) 등의 플라스틱 필름, 그라신지 등의 종이, 금속박 등을 채용한 것을 들 수 있다. 또, 박리 효과를 갖지 않는 것의 표면에 박리 효과를 부여하기 위해 실리콘 수지나 불소 수지 등으로 이루어지는 박리층을 설치한 기재를 채용해도 된다. 그리고, 상술한 감압 전사 점착 테이프를 전사 도구에 채용함으로써, 사용자에 있어서 매우 적합하게 사용할 수 있는 것으로 할 수 있다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 1 실시 형태에 관련되는 점착 제품인 감압 전사 테이프 (1) 를 구비하는 전사 도구 (A) 에 대해 도면을 참조해 설명한다.
이 전사 도구 (A) 는 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 감압 전사 테이 프 (1) 를 수납하는 카트리지 (C) 와, 카트리지 (C) 를 장착하고, 감압 전사 테이프 (1) 를 매우 적합하게 송출할 수 있는 전사 도구 본체 (A1) 와, 후술하는 점착제 (100) 를 흰 봉투에 전사할 때에 전사 도구 본체 (A1) 와의 사이에 흰 봉투 (F) 를 파지(把持)할 수 있는 암 (A2) 을 구비하고 있는 것이다. 그리고 도 1 은, 전사 도구 본체 (A1) 와 암 (A2) 에 의해서 흰 봉투 (F) 의 되접기 편 (F1) 을 파지하면서, 예를 들면 흰 봉투 (F) 를 슬라이드 이동시킴으로써 후술하는 기재인 필름 (12) 의 표면 상에 닷 형상으로 도포된 후술하는 점착제 (100) 를 되접기 편 (F1) 의 말단변에 따라서 전사하고 있는 상황을 나타내고 있다. 덧붙여 점착제 (100) 가 되접기 편 (F1) 에 가압 전사된 후에는, 되접기 편 (F1) 을 흰 봉투 (F) 의 개구 말단을 통해 되접고, 점착제 (100) 가 되접기 편 (F1) 과 점선으로 나타내는 개구 말단 부근 (F2) 과의 사이에 개재한 상태로 더욱 가압함으로써, 되접기 편 (F1) 과 개구 말단 부근 (F2) 이 고정부착되어, 흰 봉투 (F) 가 확실히 봉함된 상태가 된다.
여기서, 전사 도구 (A) 에 장착되어 있는 본 실시 형태와 관련되는 점착 제품인 감압 전사 테이프 (1) 는, 점착제 (100) 를 가지는 후술하는 점착제층 (10) 을 통해, 종이류와 다른 부재인 되접기 편 (F1) 과 개구 말단 부근 (F2) 을 고정부착시킨 상태로부터 되접기 편 (F1) 과 개구 말단 부근 (F2) 을 박리시키는 박리 동작을 수행했을 때에, 종이류인 되접기 편 (F1) 과 개구 말단 부근 (F2) 의 어느 한쪽의 표층부를 상기 점착제층의 표면에 부착시켜서, 상기 한쪽을 두께 방향으로 파단하는 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다. 또 흰 봉투 (F) 는 통상 사무 용도에서 사용되고 있는 상질지 P (도시하지 않음) 보다 표면 강도가 우수한 것이기 때문에, 감압 전사 테이프 (1) 는 물론 상질지 P (도시하지 않음) 에 대해서도 확실히 지파 현상을 일으킬 수 있는 것이다.
이하, 감압 전사 테이프 (1) 의 구체적인 구조 및 구성에 대해 전사 도구 (A) 의 구조를 근거로 해 상술한다.
전사 도구 (A) 에서는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 전사 도구 본체 (A1) 와 카트리지 (C) 는 대략 반할(半割) 구조를 이루고 있어, 카트리지 (C) 의 일부가 노출함으로써 카트리지 (C) 만을 매우 적합하게 꺼내 교체할 수 있는 구조로 되어 있다. 즉, 카트리지 (C) 는 소모 부품인 감압 전사 테이프 (1) 와, 송출 기구 부품의 일부인 감아내기(卷出) 스풀 (SP1), 빼감기(卷取) 스풀 (SP2), 전사 헤드 (H) 등을 교환 부품으로 하여, 해당하는 상기 교체 카트리지 (C) 에 부대(付帶)시킨 상태로 신품과 교환하도록 되어 있다. 또한 전사 도구 본체 (A1) 는 송출 기구 부품의 일부인 비교환 부품을 보유하고 있다.
감압 전사 테이프 (1) 는 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 후에 상술하는 아크릴계 점착제인 점착제 (100) 를 가져서 이루어지는 점착제층 (10) 과, 점착제층 (10) 을 지지해서 이루어지는 기재인 필름 (12) 을 가지며, 상기 점착제층 (10) 을 필름 (12) 의 표면에 점착제 (100) 를 간헐적으로 배치해서 이루어지는 것이다. 그리고, 도 3 은 필름 (12) 의 표면 상에 도 1 및 도 6 에 대응하여, 예를 들면 평면으로 볼 때 직경 1.5 mm 의 원형상 닷인 후술하는 닷 블록 (110) 에 의해서 구성되는「닷」패턴으로 도공한 모양을 모식적으로 나타내며, 도 4 는 도 7 에 대응하여, 예를 들면 평면으로 볼 때 한 변이 1.3 mm 의 정방형인 후술하는 격자 블록 (111) 에 의해서 구성되는「격자」패턴으로 도공한 모양을 모식적으로 나타내고 있다. 덧붙여 필름 (12) 상에 도공할 수 있는 다른 패턴에 대해서는 후에 상술한다 (도 6, 도 7, 도 8 및 도 9).
필름 (12) 은 본 실시 형태에서, 예를 들면 점착제 (100) 에 대해서 박리 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름으로 이루어지는 것이지만, 해당 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 한정되는 것이 아니고, 아크릴계 점착제인 점착제 (100) 에 대해서 박리할 수 있는 것이면 된다. 덧붙여, 아크릴계 점착제에 대해서 박리성을 가지는 것으로는 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리염화비닐 (PVC) 등의 플라스틱 필름, 그라신지 등의 종이, 금속박 등을 들 수 있다. 또, 박리 효과를 갖지 않는 것의 표면에 박리 효과를 부여하기 위해, 실리콘 수지나 불소 수지 등으로 이루어지는 박리층을 설치한 것을 들 수 있다.
점착제층 (10) 은 지파 현상을 일으키는데 충분한 고정부착력을 가지면서 본 발명에 관련되는 종이 및 다른 부재, 즉 본 실시 형태와 관련되는 되접기 편 (F1) 과 개구부 근방 (F2) 과의 사이에 주름이나 기포를 형성하는 것을 유효하게 회피하기 위해, 필름 (12) 의 표면 상에 점착제 (100) 를 간헐적으로 배치함으로써 구성되어 있다. 상세하게는, 점착제 (100) 로 이루어지는 점착제부 (11) 와, 해당 점착제부 (11) 의 사이에 개재하는 공극부 (13) 를 구성하도록, 필름 (12) 의 표면 상에 점착제 (100) 를 패턴 도공해서 이루어지는 것이다. 본 실시 형태에서, 필름 (12) 의 표면 상에 도공되는 점착제층 (10) 의 두께를 30 ㎛ 로 설정하고 있다. 또, 해당 두께 치수에서, 점착제부 (11) 가 점유하는 도포 면적율을 53 ~ 75% 로 설정하고 있다. 그리고, 점착제층의 두께 치수는, 예를 들면 60 ㎛ 로 설정한 것이어도 같은 특성을 나타내는 것으로 할 수 있다. 덧붙여, 필름 (12) 의 표면 상에 도 3, 도 4 와 같이 패턴 도공을 실시하는 방법으로는 스크린 인쇄나 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 (flexo) 인쇄나 그라비아 인쇄 등의 기존 인쇄 방법을 이용할 수 있다.
점착제부 (11) 는, 도 3 에서 원형상 점착제 블록인 닷 블록 (110) 으로, 도 4 에서 격자 형상의 점착제 블록인 격자 블록 (111) 으로 구성되어 있다. 또 점착제부 (11) 에서, 필름 (12) 에 접하고 있는 쪽의 면을 하면 (11a) 으로 하고, 흰 봉투 (F) 의 되접기 편 (F1) 에 접하는 쪽의 면을 상면 (11b) 으로 설정하고 있다. 그리고, 개개의 닷 블록 (110), 격자 블록 (111) 의 하면 (110a, 111a) 의 면적을 상면 (110b, 111b) 의 면적보다 크게 설정함으로써, 점착제부 (11) 의 하면 (11a) 의 면적을 상면 (11b) 의 면적보다 넓게 설정하고 있다.
닷 블록 (110), 격자 블록 (111) 에 대해 각각 상술하면, 도 3 에 나타내는 닷 블록 (110) 은 하면 (110a) 의 면적을, 예를 들면 평면으로 볼 때 0.05 ~ 9 평방 밀리의 형상으로 설정함으로써, 고정부착 위치에 요철이 형성되는 것을 유효하게 회피하면서, 두께의 가압 시에 매우 적합하게 응력을 집중시켜 균등하게 점착제층 (10) 을 가압할 수 있도록 하고 있다. 또, 도 4 에 나타내는 격자 블록 (111) 은, 감압 전사 테이프 (1) 가 실제로 전사되는 방향, 즉 필름 (12) 의 긴쪽 방향에 대해서 경사진 방향으로 하면 (111a) 및 상면 (111b) 을 구성하는 각 변이 늘어나 도록 구성함으로써, 개개의 격자 블록 (111) 이 경사 방향으로부터 박리되어 매우 적합하게 전사될 수 있도록 구성하고 있는 것이다.
공극부 (13) 는 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 각 점착제 블록인 닷 블록 (110), 격자 블록 (111) 의 사이에 개재하는 공간을 나타내고 있으며, 상기 도면에 나타내는 바와 같이, 점착제층 (10) 의 거의 전면에 걸쳐서 해당 점착제층 (10) 의 측면으로 개방하도록 공극부 (13) 를 구성하고 있다. 바꾸어 말하면, 점착제층 (10) 의 거의 전면을 측면에 대해서 연통시켜 구성하고 있다.
여기서, 본 실시 형태에 관련되는 감압 전사 테이프 (1) 에서, 상술한 바와 같이 점착제부 (11) 의 하면 (11a) 의 면적을 상면 (11b) 의 면적보다 크게 설정함으로써, 점착제층 (10) 의 고정부착력을 향상시키도록 하고 있다. 이하, 감압 전사 테이프 (1) 를 전사하는 과정을 도 5 에 모식적으로 나타내면서 구체적으로 설명한다. 도 5(a), 도 5(b) 및 도 5(c) 는 전사 도구 (A) 를 이용해 흰 봉투 (F) 의 되접기 편 (F1) 을 말단변에 따라서 점착제 (100) 를 전사 하고, 흰 봉투 (F) 를 봉함하는 일련의 과정을 나타내고 있다. 상술하면, 전사 도구 (A) 에 의해서 점착제 (100) 를 전사할 때, 되접기 편 (F1) 에 점착제 (100) 가 전사되는 것과 동시에, 닷 블록 (110) 의 상면 (110b) 이 되접기 편 (F1) 에 부착한 상태로 전사 헤드 (H) 에 의해 가압되는 첫번째 가압 동작이 수행된다 (도 5(a)). 그리고 상면 (110b) 이 되접기 편 (F1) 에 부착한 상태로 되접어 꺾여 (도 5(b)), 도면에 나타낸 아래 쪽에 위치하는 개구부 근방 (F2) 과 하면 (110a) 이 접하며, 예를 들면 도면에 나타낸 위쪽으로부터 두번째 가압 동작이 이루어진다 (도 5(c)). 이 때, 이 미 되접기 편 (F1) 에 부착하고 있던 상면 (110b) 은 다시 가압됨으로써 더욱 확실히 되접기 편 (F1) 에 부착됨과 동시에 각 닷 블록 (110) 이 압축됨으로써 공극부 (13) 의 체적이 감소하지만, 공극부 (13) 는 점착제층 (10) 의 측면에 대해서 개방되어 구성하고 있기 때문에, 압축된 공극부 (13) 에 존재하는 공기는 점착제층 (10) 의 옆쪽으로부터 흘러 나옴으로써 해당 공기가 점착제층 (10) 과 되접기 편 (F1) 혹은 개구부 근방 (F2) 과의 사이에 남겨져 기포나 주름이 형성되는 것을 유효하게 회피하고 있다. 그리고, 닷 블록 (110) 의 하면 (110a) 은 이 일련의 동작에 의해서 1 회 밖에 가압되지 않게 되지만, 상술한 바와 같이 하면 (110a) 의 면적을 상면 (110b) 의 면적보다 크게 설정함으로써 미리 하면 (110a), 즉 점착제부 (11) 의 하면 (11a) 쪽의 고정부착력이 커지도록 설정하고 있기 때문에, 점착제부 (11) 의 하면 (11a) 쪽과 상면 (11b) 쪽이 되접기 편 (F1) 및 개구부 근방 (F2) 에 밸런스 좋게 고정부착하여, 되접기 편 (F1) 과 개구부 근방 (F2) 을 확실히 고정부착할 수 있게 되어 있다. 덧붙여 도 5 에서 닷 블록 (110) 을 도시하여 설명했지만, 물론 격자 블록 (111) 에 대해서도 같은 효과를 나타낼 수 있게 되어 있다.
그리고, 이와 같이 확실히 되접기 편 (F1) 과 개구부 근방 (F2) 을 고정부착할 수 있는 아크릴계 점착제인 점착제 (100) 를 필름 (12) 의 표면 상에 도공하는 도공 패턴을 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9 에 예시한다. 또한 상기 도면에 예시한 각 패턴에 대해서, 테두리선을 제외하고 흑색으로 나타낸 부분을 점착제부 (11) 로 하고, 백색이 되어 있는 위치를 공극부 (13) 로 한다. 그리고, 도면에 나타낸 상하 방향에서, 상하 방향이 감압 전사 테이프 (1) 의 긴쪽 방향, 즉 전사 도구 (A) 에 의해서 전사될 방향으로 한다. 덧붙여, 이하에 나타내는 도공 패턴에 있어서의 도포 면적율은 18 ~ 94% 이다.
도 6 은, 도 1 및 도 3 에 나타낸 직경 1.5 mm 의 원형상 닷으로 이루어지는「닷」패턴 외, 해당「닷」패턴과 같은 작용을 나타내는 직경 1 mm 의 원형상 닷으로 이루어지는「세밀 닷」, 직경 2 mm 의 원형상 닷으로 이루어지는「닷 f2」및 직경 2 mm 의 원형상 닷의 주위를, 예를 들면 면적 0.017 평방 밀리의 미세한 닷으로 덮는「닷 f2 + 메쉬」패턴을 나타내고 있다. 이러한 패턴은 도포 면적율을 높게 설정하고 있는데도 불구하고 높은 붙였다 떼었다 하는 성질을 실현할 수 있는 것이다.
도 7 은 도 4 에 나타낸「격자」패턴 외, 각 점착제 블록이 이루는 각도가 다른 한 변이 1.3 mm 인 마름모형 닷이 0.3 mm 간격으로 정렬한「평격자」패턴을 나타내고 있다. 이러한 패턴은 각 점착제부 (11) 가 필름 (12) 으로부터 양호하게 박리될 수 있는 특성을 가지고 있다.
도 8 은 격자 패턴의 변형 패턴으로서, 너비 2 mm 의 은행나무형 닷으로 이루어지는「은행나무」, 치수 1 × 1.7 mm 의 장방형이 0.3 mm 간격으로 정렬한「벽돌」, 대향 변의 치수가 1 mm 인 정육각형으로 이루어지는「세밀 육각」패턴을 나타내고 있다. 이와 같이 격자 패턴에 변형을 가함으로써, 높은 의장성을 가지는 패턴을 구성하는 것도 가능하다. 덧붙여「벽돌」,「세밀 육각」패턴은 격자 블록 (111) 을 작게 설정함으로써 상술한「닷」패턴과 같이 높은 붙였다 떼었다 하는 성능을 실현하고 있다.
도 9 에서는「닷」패턴 및「격자」패턴의 특성을 겸비하도록 점착제부 (11) 를 구성하는 주요 점착제 블록 당 면적을 본 실시 형태에서 최소한인 0.05 평방 밀리로 설정하고, 각 점착제 블록을 격자상에 가까운 형상으로 배열시킨「타이어」패턴, 그리고 점착제부 (11) 를 구성하는 각 점착제 블록 당 면적을 최대한으로 설정한「큰 파도」패턴 및「가로줄」패턴을 나타내고 있다. 여기서,「큰 파도」패턴 및「가로줄」패턴에 있어서의 전사 도구 (A) 에 의해서 전사될 방향, 즉 도면에 나타낸 긴쪽 방향에 있어서의 점착제 블록의 치수를 2 mm 로 하고, 각각 1 mm 간격으로 설정하며,「가로줄」에 있어서는 같은 치수를 3 mm 로 하여, 각각 0.2 mm 간격으로 설정하고 있다. 그 때문에, 예를 들면 감압 전사 테이프 (1) 의 너비 치수를, 예를 들면 25 mm 로 설정했을 경우, 각 점착제 블록의 하면의 면적은 75 평방 밀리가 되지만 (표 4 (후술)), 물론 본 실시 형태는 감압 전사 테이프 (1) 의 너비 치수를 한정하는 것은 아니다.
계속해서, 본 실시 형태에서 점착제 (100) 로서 채용하고 있는 아크릴계 점착제의 조성에 대해서 도 10(a), 도 10(b) 및 도 10(c) 에 모식적으로 도시하여 설명한다.
점착제 (100) 는 도 10(a) 에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 디블록 공중합체 (101): 100 중량부와, 트리블록 공중합체 (102): 100 중량부와, 제 1 점착부여제 (103): 40 ~ 60 중량부와, 제 2 점착부여제 (104): 200 중량부를 혼합한 핫멜트계 점착제이다.
디블록 공중합체 (101) 는 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 탄소 수 1 ~ 5 의 알킬기 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 에스테르를 중합시켜서 이루어지는 경질 블록 (101a) 과, 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 또는 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르를 중합시켜서 이루어지는 연질 블록 (101b) 을 중합시켜서 이루어지는 아크릴계 디블록 공중합체이지만, 본 실시 형태에서는 쿠라레사 (Kuraray Co., Ltd.) 제 LA 폴리머 #1114 를 채용하고 있다.
트리블록 공중합체 (102) 는 도 10(c) 에 나타내는 바와 같이, 연질 블록 (102b) 의 양단에 경질 블록 (102a) 을 각각 중합시킨 것이다. 경질 블록 (102a) 은 메타크릴산 알킬 에스테르를 중합시켜서 이루어지는 것이며, 연질 블록 (102b) 은 아크릴산 알킬 에스테르를 중합시켜서 이루어지는 것이다. 그리고 본 실시 형태에서는 쿠라레사제 LA 폴리머 #2140 을 채용하고 있다.
제 1 점착부여제 (103) 및 제 2 점착부여제 (104) 로는, 예를 들면 로진 에스테르, 검 로진, 톨유 로진, 수소화 로진 에스테르, 말레인화 로진, 불균화 로진 에스테르 등의 로진 유도체; 테르펜 페놀 수지, a-피넨, β-피넨, 리모넨 등을 주체로 하는 테르펜계 수지; (수소화)석유 수지, 쿠마론-인덴계 수지, 수소화 방향족 코폴리머, 스티렌계 수지, 페놀계 수지, 자일렌계 수지 등을 들 수 있고, 이것들은 1 종 또는 2 종 이상으로도 사용할 수 있다. 본 실시 형태에서, 제 1 점착부여제 (103) 로는 아크릴계 점착부여제인 동아합성사 (Toagosei Co., Ltd.) 제 아르폰 UP-1000 을 채용하고 있다. 또, 제 2 점착부여제로는 로진 에스테르계 점착부여제인 아라카와 화학사 (Arakawa Chemical Ind.) 제 슈퍼에스테르 A115 를 채용하고 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 관련되는 점착 제품인 감압 전사 테이프 (1) 는, 기재인 필름 (12) 의 표면에 점착제 (100) 를 간헐적으로 배치해서 이루어지는 소조 패턴 도공을 실시함으로써 점착제층 (10) 을 구성하고 있기 때문에, 되접기 편 (F1) 에 점착제층 (10) 을 전사할 때의 붙였다 떼었다 하는 성능을 향상시키고 있을 뿐만 아니라, 흰 봉투 (F) 에 대해서 주름이나 기포를 형성하지 않고 매우 적합하게 고정부착·봉함을 수행할 수 있다. 그리고 박리 동작을 수행했을 때에, 흰 봉투 (F) 의 표층부를 점착제층 (10) 의 표면에 부착시켜 흰 봉투 (F) 를 두께 방향으로 파단하는 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있기 때문에, 박리 동작에 의해 점착제 (100) 가 종이류로부터 벗겨졌을 때에는 지파 현상이 일어남으로써 흰 봉투 (F) 가 두께 방향으로 파단된 수복 불가능한 상태가 되기 때문에, 감압 전사 테이프 (1) 에 의해서 흰 봉투 (F) 가 일단 고정부착되었다는 흔적을 필연적으로 흰 봉투 (F) 에 남길 수 있다. 즉, 외형도 양호하고 또한 정확하게 흰 봉투 (F) 를 봉함하고, 보안성이 높은 봉함을 수행할 수 있도록 할 수 있다. 물론, 본 실시 형태에서 이용한 흰 봉투 (F) 는 일반적으로 사무용으로서 광범위하게 사용되는 상질지보다도 표면 강도가 높은 것이기 때문에, 상질지 P (도시하지 않음) 에 대해서도 매우 적합하게 지파 현상을 수행할 수 있도록 할 수 있다.
물론, 점착제 (100) 로서는 여러 가지의 것을 이용할 수 있지만, 해당 점착 제품인 감압 전사 테이프 (1) 의 제조 공정에서 점착제층 (10) 을 필름 (12) 상에 도공하는 방법으로서 스크린 인쇄나 그라비아 인쇄 등의 일반적인 인쇄 방법을 채 용하는 것을 고려하면, 지파 현상을 확실히 일으킬 수 있을 뿐만 아니라 정확하고 또한 효율적인 도공을 가능하게 하기 때문에, 점착제 (100) 에 아크릴계 점착제를 채용하고 있다.
아크릴계 점착제의 구체적인 구성으로서, 쿠라레사제 LA 폴리머 #1114: 100 중량부와, 쿠라레사제 LA 폴리머 #2140: 100 중량부와, 동아합성사제 아르폰 UP-1000: 40 ~ 60 중량부와, 아라카와 화학사제 슈퍼에스테르 A115: 200 중량부를 혼합한 아크릴계 점착제를 채용하고 있고, 제조 공정에서 상술한 일반적인 인쇄 방법에 따라 매우 적합하게 필름 (12) 상에 점착제 (100) 를 도공할 수 있는 핫멜트형 점착제로서의 특성도 가지고 있다.
그리고 상술한 바와 같은 아크릴계 점착제를 채용함으로써, 점착제 (100) 를 도공하는 것에 의한 점착제층 (10) 의 두께 치수를 30 ~ 60 ㎛ 로 하고 있지만, 15 ~ 80 ㎛ 이면 매우 적합하게 도공할 수 있고, 흰 봉투 (F) 를 지파하기 위한 두께 치수로는 10 ~ 100 ㎛ 이면 좋다.
그리고, 점착제 (100) 를 간헐적으로 도공함으로써 점착제부 (11) 와 공극부 (13) 가 형성되지만, 필름 (12) 의 표면적에 대한 점착제부 (11) 가 차지하는 도포 면적율을 53 ~ 75% 로 설정하면 감압 전사 테이프 (1) 는 지파 현상을 실현하면서 붙였다 떼었다 하는 성능이 높은 것이 되지만, 지파할 수 있는 고정부착력과 붙였다 떼었다 하는 성능을 담보하기 위한 도포 면적율로서 18 ~ 94% 로 설정할 수 있다.
또 공극부 (13) 를 점착제층 (10) 의 거의 전면에 걸쳐 해당 점착제층 (10) 의 측면으로 개방하도록, 바꾸어 말하면 공극부 (13) 가 점착제층 (10) 의 옆쪽으로 연통하도록 구성하고 있기 때문에, 점착제층 (10) 과 흰 봉투 (F) 와의 사이에 기포나 주름이 구성되는 것을 보다 유효하게 회피할 수 있게 되어 있다.
점착제부 (11) 의 구체적인 구성으로서 복수의 점착제 블록인 닷 블록 (110) 및 격자 블록 (111) 을 가지도록 하여, 필름 (12) 의 표면에 차지하는 점유 면적을 감압 전사 테이프 (1) 의 너비 치수를 25 mm 로 했을 경우, 각각 0.05 ~ 75 평방 밀리로 설정해 있는 도공 패턴을 채용함으로, 고정부착 위치에 점착제층 (10) 에 의한 요철이 형성되는 것을 유효하게 회피하면서 매우 적합하게 응력 집중시켜, 확실히 흰 봉투 (F) 를 고정부착할 수 있는 것으로 하고 있다.
또, 본 실시 형태에 관련되는 감압 전사 테이프 (1) 에서, 점착제부 (11) 를 구성하는 점착제 블록인 닷 블록 (110) 및 격자 블록 (111) 의 형상은, 하면 (110a, 111a) 의 면적을 상면 (110b, 111b) 의 면적보다 넓게 설정한 형상으로 하고 있기 때문에, 점착제층 (10) 에 의해서 흰 봉투 (F) 를 고정부착하는 일련의 동작에서, 통상은 첫번째 고정부착 동작에 의해서 고정부착되는 쪽, 즉 되접기 편 (F1) 과 점착제층 (10) 이 강하게 고정부착되게 되지만, 두번째 고정부착 동작으로 고정부착되는 하면 (110a, 111a) 의 면적을 보다 넓게 설정한다면, 하면 (110a, 111a) 과 개구부 근방 (F2) 과의 고정부착력을 향상시키며, 나아가서는 점착 제품인 감압 전사 테이프 (1) 의 고정부착력을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 각부의 구체적인 구성은 상술한 실시 형태로만 한정되는 것은 아니다.
예를 들면 상기 실시 형태에서는, 기재인 필름 (12) 은 점착제층 (10) 에 대해서 박리할 수 있도록 구성함으로써 본 발명에 관련되는 점착 제품을 감압 전사 테이프 (1) 로서 전사 도구 (A) 에 이용할 수 있는 구성으로 하고 있지만, 점착제층에 대해서 기재를 박리 불가능하게 설치한 것이어도 된다.
즉, 기재가 본 발명에 관련되는 다른 부재를 겸함으로써, 본 발명의 점착 제품을, 예를 들면 도 11(a) 에 나타내는 씰 (2) 이나 상기 도면 (c) 에 나타내는 점착 테이프 (3) 로서 이용하는 것도 가능하다.
상술하면, 도 11(a) 는 기재인 씰 본체 (22) 의 이면에 점착제층 (20) 을 박리 불가능하게 설치한 씰 (2) 을 나타내고 있다. 그리고 씰 (2) 은 통상 점착제층 (20) 에 대해서 박리 가능하게 구성되는 씰 대지(臺紙) (D) 에 지지되고 있으며, 사용할 때 씰 대지 (D) 로부터 씰 (2) 을 박리시켜 사용하는 것이다. 그리고, 점착제층 (20) 은 복수의 닷 블록 (210) 으로 이루어지는 점착제부 (21) 와 공극부 (23) 에 의해서 구성되어 있기 때문에, 상기 실시 형태와 같이 고정부착 위치에 기포나 주름을 형성하기 어려운 것이 되고 있다. 그리고, 씰 (2) 은 대지 (D) 로부터 박리할 때, 주변부 (22a) 의 이면에 배치된 점착제층 (21) 과 씰 본체 (22) 의 이면에 배치된 점착제층을 매우 적합하게 이간시킬 수 있으므로, 붙였다 떼었다 하는 성능이 높은 씰 (2) 로 할 수 있다.
또, 점착 테이프 (3) 는, 예를 들면 사무 용도나 제본 용도에 매우 적합하게 사용할 수 있는 것이다. 해당 점착 테이프 (3) 에 대해서도, 점착제층 (30) 에 의해서 상술한 바와 같이 고정부착 위치에 주름이나 기포를 형성하기 어려운 것이 되 는 것과 동시에, 원하는 길이의 점착 테이프 본체 (32) 를 재단할 때의 붙였다 떼었다 하는 성능이 높은 것이 된다. 이와 같은 것이면, 점착 테이프 (3) 를 제본 용도에 채용했을 경우, 제본 후의 페이지 교체 등의 위조나 날조를 수행했을 경우에, 페이지를 지파함으로써 그 흔적을 확실히 남길 수 있게 되기 때문에, 해당 위조나 날조를 유효하게 발견 혹은 미연에 방지할 수 있다.
그 외, 각부의 구체적 구성에 대해서도, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능하다.
실시예
계속하여, 본 발명을 실시예를 들어 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해서 한정되는 것은 아니다.
1: 패턴 도공 적합성 시험
우선 본 발명의 실시예 및 비교예에 관련되는 점착제를 이용해, 그라비아 인쇄 혹은 스크린 인쇄에 의한 패턴 도공 적합성을 조사했다. 이하, 실시예 및 비교예에 대해 설명한다.
실시예 1, 2
상기 실시 형태에서 나타낸 아크릴계 점착제 가운데, 쿠라레사제 LA 폴리머 #2140: 100 중량부와, 동아합성사제 아르폰 UP-1000: 50 중량부와, 쿠라레사제 LA 폴리머 #1114:100 중량부와, 아라카와 화학사제 슈퍼에스테르 A115: 200 중량부를 혼합한 아크릴계 점착제를 채용했다. 그리고 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄에 의한 패턴 도공에 의해서 제조된 감압 전사 테이프를 각각 실시예 1 및 실시예 2 로 했다.
비교예 1
점착제로서 SIS (닛타 젤라틴 주식회사 (Nitta-gelatin Inc.) 제 H2155-01) 를 이용해, 그라비아 인쇄에 의한 패턴 도공에 의해서 제조된 감압 전사 테이프를 비교예 1 로 했다.
비교예 2 ~ 5
점착제로서 아크릴계 에멀젼형 점착제 (사이덴 화학주식회사 (Saiden Chemical Industry Co., Ltd.) 제 사이비노르 AT 21), 아크릴 용매계 점착제 (소켄 화학주식회사 (Soken Co., Ltd.) 제 SK 다인 701), SIS 점착제 (비교예 1 과 같은 SIS 계 점착제 35 중량부를 톨루엔 65 중량부에 용해시킨 것, 도공 후에 건조·제막) 및 UV 시럽 (제국 잉크 제조 주식회사제 UV TAC-00326) 을 이용해, 스크린 인쇄에 의한 패턴 도공에 의해서 제조된 감압 전사 테이프를 각각 비교예 2, 비교예 3, 비교예 4 및 비교예 5 로 했다.
< 시험 방법 >
이상에서 나타낸 점착제 및 인쇄 방법에 의해, 점착제의 도포 두께 30 ㎛ 및 60 ㎛, 도포 면적율이 약 63% 인「닷」패턴 (도 6) 으로 도공해, 도공 후의 마무리를 시각적으로 판단했다. 덧붙여 그라비아 인쇄 및 스크린 인쇄의 상세한 사항에 대하여는, 기존의 방법을 채용하고 있기 때문에 상세한 설명은 생략하는 것으로 한다.
< 시험 결과 >
패턴 도공 적합성 시험의 결과를 표 1 에 나타낸다. 상기 표에 나타내는 바와 같이, 아크릴계 점착제를 이용한 실시예에서는 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄를 불문하고, 실시예 1 및 실시예 2 에 대해 패턴 도공 적합성이 인정되었다. 또, 비교예에 대해서도, 비교예 1, 비교예 2, 비교예 5 에 대해 패턴 도공 적합성이 인정되었다. 그리고, 상기 각 실시예 및 비교예에 대해서, 점착제의 도포 두께를 30 ㎛ 로 상기 시험을 실시한 것에 대해서도, 도포 두께를 60 ㎛ 로 설정해 상기 시험을 수행한 것에 대해서도, 결과에 차이가 나타나지 않고 표 1 과 같은 결과를 나타냈다.
시험 구분 점착제 인쇄 방법 패턴 도공 적합성
실시예 1 아크릴계 스크린 ○
실시예 2 아크릴계 그라비아 ○
비교예 1 SIS 그라비아 ○
비교예 2 아크릴계 수성 에멀젼형 스크린 ○
비교예 3 용매계 스크린 ×
비교예 4 용매계 SIS 스크린 ×
비교예 5 UV 시럽 스크린 ○
2: 실물 박리 시험
다음에, 상술한 패턴 도공 적합성 시험에 의해서 패턴 도공 적합성이 인정된 실시예 및 비교예에 관련되는 감압 전사 테이프에 더하여, 현재 시판되고 있는 전사 도구에 채용되고 있는 감압 전사 테이프를 이용해 비교예 6 ~ 12 로 하고, 종이류에 대한 박리 시험, 즉 종이류에 대한 지파 현상의 유무를 조사했다. 이하, 비교예 6 ~ 12 에 대해 설명한다.
비교예 6
헤르마사 (Herma GmbH.) 제 전사 도구 (상품명: HERMA Transfer Permanent Glue Dispenser) 에 장착되어 있는 감압 전사 테이프를 이용했다. 덧붙여 해당 감압 전사 테이프는 기재에 대해서 패턴 도공이 되어 있는 것이다.
비교예 7, 8
톰보사 (Tombow Pencil Co., Ltd.) 제 전사 도구 (상품명: 테이프풀 피트 테이프 MS12) 에 장착되어 있는 감압 전사 테이프를 이용했다. 여기서, 해당 감압 전사 테이프는 기재에 대해서 점착제가 점면 (粘面) 도포되어 있는 것이며, 전면 도포된 상태로 시험한 것을 비교예 7 로 했다. 또, 상기 패턴 도공 적합성 시험에 채용된 도공 패턴에 있어서의 점착제의 배치와 거의 같은 부위에 위치하는 점착제만이 점착력을 나타내도록 점착제층을 부분적으로 불활성화시킨 (이하, 부분 불활성화라고 적는다) 것을 비교예 8 로 했다.
비교예 9, 10
플러스사제 전사 도구 (상품명: 테이프풀 테이프 글루-R 강점착 타입 TG-210) 에 장착되어 있는 감압 전사 테이프를 이용했다. 여기서, 해당 감압 전사 테이프는 기재에 대해서 점착제가 점면 도포되어 있는 것이며, 전면 도포된 상태로 시험한 것을 비교예 9 로 했다. 또, 해당 비교예 9 에 부분 불활성화 처리를 실시한 것을 비교예 10 으로 했다.
비교예 11, 12
고쿠요 주식회사 (Kokuyo Co., Ltd.) 제 전사 도구 (상품명: 프릿트 롤러 타-M460) 에 장착되어 있는 감압 전사 테이프를 이용했다. 여기서, 해당 감압 전사 테이프는 기재에 대해서 점착제가 점면 도포되어 있는 것이며, 전면 도포된 상태로 시험한 것을 비교예 11 로 했다. 또, 해당 비교예 11 에 부분 불활성화 처리를 실시한 것을 비교예 12 로 했다.
< 시험 방법 >
상술한 실시예 및 비교예를 우선 스텐레스판에 전사한 후 기재를 박리시키고, 이 상태에서 비교예 8, 10, 12 에 대해서 부분 불활성화 처리를 실시했다. 부분 불활성화 처리 후, 각 실시예 및 비교예에 대해 시판 흰 봉투 (상품명: 오키나 주식회사제 화이트 봉투 WP2270 (각형 2 호 A4 판)) 를 직사각형으로 재단한 종이 조각을 붙이고, 다시 10 mm/s 의 속도로 1 Kg 롤러를 1 회 왕복시켜, 40 분 후에 0.8 mm/s 의 속도로 180°의 방향에서 종이 조각을 잡아 당김으로써 박리 동작을 수행했다. 그리고 결과 평가는「지파」: 점착제층의 표면에 종이 조각의 표층 부분을 부착시켜 박리 (도 12(a)),「계면 박리」: 점착제층과 종이 조각과의 계면에 대해 박리 (상기 도 (b)),「응집 박리」: 점착제가 종이와 스텐레스판의 양쪽 모두에 부착한 상태로 박리 (상기 도 (c)),「무별(無別) 박리」: 점착제층이 종이류와 스텐레스판의 양쪽 모두에 부착한 상태로 박리 (상기 도 (d)), 의 어느 쪽인지로 분류를 수행하였다.
< 시험 결과 >
시험 구분 점착제/상품 메이커 인쇄 방법/도공 패턴 평가
실시예 1 아크릴계 스크린 지파
실시예 2 아크릴계 그라비아 지파
비교예 1 SIS 그라비아 계면 박리
비교예 2 아크릴계 수성 에멀젼형 스크린 계면 박리
비교예 5 UV 시럽 스크린 계면 박리
비교예 6 헤르마 패턴 계면 박리
비교예 7 톰보 ※패턴 계면 박리 ※부분 불활성화 처리
비교예 8 톰보 베타 지파
비교예 9 플러스 ※패턴 계면 박리 ※부분 불활성화 처리
비교예 10 플러스 베타 계면 박리
비교예 11 고쿠요 프릿트 롤러 ※패턴 계면 박리 ※부분 불활성화 처리
비교예 12 고쿠요 프릿트 롤러 베타 계면 박리
실물 박리 시험의 결과를 표 2 에 나타낸다. 상기 표에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 및 실시예 2 와 비교예 8 만이 흰 봉투로 이루어지는 종이 조각을 지파할 수 있는 것이었다. 그러나, 비교예 8 에 부분 불활성화 처리를 실시한 비교예 9 에 대해서는 지파를 나타내지 않았기 때문에, 패턴 도공을 실시한 것 가운데 지파할 수 있는 특성을 나타낸 것은 실시예 1 및 실시예 2 뿐이었다. 또한, 지파를 나타내지 않았던 것에 대해서는 어느 쪽도 계면 박리를 나타냈다. 그리고, 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1, 비교예 2, 비교예 5 에 대해서, 점착제의 도포 두께를 30 ㎛ 로 상기 시험을 수행한 것에 대해서도, 도포 두께를 60 ㎛ 로 설정해 상기 시험을 실시한 것에 대해서도, 결과에 차이가 나타나지 않고 표 2 와 같은 결과를 나타냈다.
3: 지파 가능 도포 두께 측정 시험
상술한 실시예 1 및 실시예 2 에서 이용한 점착제를 상기 실시 형태에 나타낸 각 도공 패턴으로 지파 현상을 일으킬 수 있는 도포 두께의 범위를 조사했다.
< 시험 방법 >
상술한 실시예 1 및 실시예 2 에 이용한 점착제를 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9 에 나타낸 도공 패턴인「닷」,「닷 f2」,「닷 f2 + 메쉬」,「격자」,「평격자」,「은행나무」,「벽돌」,「세밀 육각」,「타이어」및「큰 파도」패턴으로 여러 가지의 두께 치수로 도공한 것을 각각 상기 실물 박리 시험과 같은 시험 방법에 의해 박리 시험을 수행하고, 각 도공 패턴에 대해서 지파 (도 12(a)) 을 나타낸 두께 치수의 상한 및 하한을 도 3 에 나타냈다.
< 시험 결과 >
도공 패턴 점착제층 두께의 하한 치수 (㎛) 점착제층 두께의 상한 치수 (㎛)
닷 27.3 71.4
닷 φ2 16.1 70.4
닷 φ2 + 메쉬 19.1 70.9
격자 20.5 66.2
평격자 21.7 37.2
은행나무 18.3 37.8
벽돌 37.7 79.9
세밀 육각 28.9 71.7
타이어 14.8 32.2
큰 파도 17.5 74.6
표 3 에 나타내는 바와 같이,「타이어」패턴으로 14.8 ㎛ 의 두께 치수로 점착제를 도포한 것에서 지파 현상을 나타낸 한편,「벽돌」패턴에서는 79.9 ㎛ 의 두께 치수에서도 지파를 나타냈다. 따라서, 본 실시예에서, 점착제층이 15 ~ 80 ㎛ 의 범위로 도포된 것에 대해서는 흰 봉투를 지파할 수 있는 것을 표 3 에서 나타낼 수 있다. 덧붙여, 표 3 에 나타낸 이외의 도공 패턴에 대해서는, 실시예 1 및 실시예 2 에 나타낸 점착제를 이용하면, 다른 도공 패턴에 대해서 10 ~ 100 ㎛ 정도의 두께 치수의 범위에서 흰 봉투를 지파할 수 있는 점착 제품을 구성할 수 있다고 생각된다. 그리고, 흰 봉투를 지파하기 위해 최적인 두께 치수는, 예를 들면 표 3 에서 대부분의 도공 패턴에서 지파를 나타내고 있는 30 ~ 60 ㎛ 의 범위라고 생각할 수 있다.
4: 각 도공 패턴의 면적율 및 점유 면적 측정
다음에, 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9 에 나타낸 도공 패턴인「닷」,「세밀 닷」,「닷 f2」,「닷 f2 + 메쉬」,「격자」,「평격자」,「은행나무」,「벽돌」,「세밀 육각」,「타이어」,「큰 파도」및「가로줄」패턴에「격자」패턴의 변형 패턴으로서 한 변이 3 mm 인 정방형을 0.1 mm 간격으로 배치한「큰 격자」패턴 (도시하지 않음) 을 더해, 점착제부가 차지하는 단위면적 당 면적율 (%) 과, 감압 전사 테이프의 너비 치수를 25 mm 로 했을 경우에 있어서의 점착제부를 구성하는 주된 점착제 블록이 기재 상에서 차지하는 면적, 즉 점유 면적을 조사해, 표 4 에 나타냈다.
도공 패턴 단위면적 당 면적율 (%) 점유 면적 (mm2)
닷 63.0 1.77
세밀 닷 53.7 0.79
닷 φ2 68.7 3.15
닷 φ2 + 메쉬 75.2 3.15
격자 66.0 1.69
큰 격자 93.7 9.00
평격자 28.4 1.36
은행나무 35.6 1.46
벽돌 65.4 1.70
세밀 육각 59.0 1.73
타이어 18.0 0.05
큰 파도 66.0 50.00
가로줄 93.8 75.00
표 4 에 나타낸 각 도공 패턴은 실시예 1 및 실시예 2 에 관련되는 점착제를 이용해 도포하는 것이 가능한 패턴이지만,「타이어」패턴의 면적율로부터, 도포 면적율이 18% 이상인 도공 패턴이면 지파할 수 있는 점착 제품을 구성할 수 있다는 것을 알 수 있었다. 또 마찬가지로「타이어」패턴으로부터, 주된 점착제 블록의 점유 면적이 0.05 평방 밀리 이상을 가지면, 확실히 도공할 수 있는 한편 지파할 수 있다는 것도 분명했다. 더욱이, 실시예에서 나타낸 점착제는「큰 격자」(93.7%) 나「가로줄」(93.8%) 이라는 높은 면적율을 가지는 패턴이어도 인접하는 점착제 블록끼리를 독립시켜 도공할 수 있다는 것을 알 수 있었다. 그리고, 점유 면적에 대해서는 필름 너비를 25 mm 로 설정했을 경우, 75 평방 밀리까지 면적의 넓은 점착제 블록에 관해서도 도포할 수 있다는 것을 알 수 있었다. 덧붙여 구체적인 데이터는 나타내지 않지만,「세밀 닷」,「큰 격자」,「가로줄」이라는 도공 패턴에서도, 표 3 에 나타낸 결과로부터 충분히 흰 봉투를 지파할 수 있는 도공 패턴이라고 생각할 수 있다.
본 발명에 의하면, 점착제층을 기재 상에 간헐적으로 배치함으로써 점착제층을 종이류 혹은 다른 부재에 원하는 위치만 고정부착시킬 때의 붙였다 떼었다 하는 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 점착제층이 종이류와 다른 부재와의 사이에 간헐적으로 배치됨으로써 종이류와 다른 부재를 고정부착할 때에 점착제가 존재하지 않는 위치로부터 여분의 공기를 포함하게 하는 일 없이 매우 적합하게 고정부착을 수행할 수 있다. 그리고 박리 동작에 의해 점착제가 종이류로부터 벗겨졌을 때에는 지파 현상이 일어남으로써 종이류가 두께 방향으로 파단된 수복 불가능한 상태가 되기 때문에, 해당 점착 제품이 고정부착된 흔적을 필연적으로 종이류에 남길 수 있 다. 그리고 이와 같은 점착 제품을 봉투의 봉함 등에 이용하면, 외형이 좋고 또한 정확하게 봉투를 봉함할 수 있게 되는 것과 동시에, 봉투가 개봉된 흔적을 확실히 남길 수 있는 보안성 높은 봉함을 수행할 수 있다. 또 해당 점착 제품을 제본 용도에 사용하면, 제본 후 페이지와 페이지가 분리되었다고 하는 흔적을 페이지, 즉 종이류에 필연적으로 남길 수 있게 되기 때문에, 제본 후의 위조나 날조를 유효하게 발견할 수 있거나 혹은 미연에 방지할 수 있게 된다.
그리고 해당 점착 제품을 구비하는 전사 도구이면, 사용자에 있어서 신뢰성이 높은 점착성 제품 및 해당 점착 제품을 구비하는 것으로 할 수 있다.

Claims (21)

  1. 점착제를 가지는 점착제층과 상기 점착제를 지지하는 기재를 가지며, 상기 점착제층을 통해 적어도 종이류와 다른 부재를 고정부착시킬 수 있는 점착 제품에 있어서,
    상기 점착제층을 상기 기재의 표면에 상기 점착제를 간헐적으로 배치하여 이루어지게 하고, 상기 점착제층을 통해 상기 종이류와 상기 다른 부재를 고정부착시킨 상태로부터 상기 종이류와 상기 다른 부재를 박리시키는 박리 동작을 수행했을 때에 상기 종이류의 표층부를 상기 점착제층의 표면에 부착시켜 상기 종이류를 두께 방향으로 파단하는 지파(紙破) 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 종이류가 상질지 (上質紙) 이며, 상기 상질지에 대해서 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 종이류가 흰 봉투이며, 상기 흰 봉투에 대해서 지파 현상을 일으킬 수 있도록 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제가 아크릴계 점착제인 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제가 식 A-B-A 또는 식 A-B-C (식 중, A, B 및 C 는 각각 다른 중합체 블록을 나타내고, A 는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지고, B 는 아크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어지며, C 는 아크릴산 알킬 에스테르 단위 또는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어진다) 로 나타내는 트리블록 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제가, 하기 화학식 I 로 표시되고, 중합체 블록 X 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 1000 ~ 8000 이며, 중합체 블록 X 의 중량과 중합체 블록 Y 의 중량의 비율이 X/Y 의 중량비에서 1/99 ~ 10/90 의 범위 내인 디블록 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 제품:
    [화학식 I]
    X-Y
    (식 중, X 는 탄소수가 1 ~ 4 인 알킬기 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 중합체 블록을 나타내고; Y 는 탄소수가 1 ~ 20 인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위 및/또 는 탄소수가 5 ~ 20 인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 중합체 블록을 나타낸다).
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 중합체 블록 X 가 탄소수 1 ~ 4 의 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지고, 또한 중합체 블록 Y 가 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 중합체 블록 X 의 중량 평균 분자량 (Mw) 과 수평균 분자량 (Mn) 과의 비 (Mw/ Mn) 가 1.5 이하인 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  9. 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제가 점착부여제를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  10. 제 4 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 두께 치수를 10 ~ 100 ㎛ 로 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  11. 제 4 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 두께 치수를 15 ~ 80 ㎛ 로 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  12. 제 4 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층의 두께 치수를 30 ~ 60 ㎛ 로 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층이 상기 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제부와 상기 점착제부의 사이에 개재한 공극부를 가지는 것이며, 상기 점착제부가 점유하는 도포 면적율을 18 ~ 94% 로 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 도포 면적율을 53 ~ 75% 로 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 공극부를 상기 점착제층의 거의 전면에 걸쳐 상기 점착제층의 측면에 개방하도록 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제부가 복수의 점착제 블록을 가지는 것이며, 각 점착제 블록의 점유 면적을 0.05 ~ 75 평방 밀리로 설정하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  17. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재가 상기 점착제층에 대해서 박리 가능하게 설치된 것이며, 상기 점착제부의 형상을 상기 점착제부가 기재에 지지되는 하면의 면적을 상면의 면적보다도 넓게 설정한 형상으로 하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 아크릴계 점착제가 핫멜트형 점착제인 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  19. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    씰이나 점착 테이프 등으로서 사용되는 점착 제품으로서, 상기 기재인 씰 본체 혹은 점착 테이프 본체에 상기 점착제층을 박리 불가능하게 설치하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  20. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    감압 전사 점착 테이프 등으로서 사용되는 점착 제품이며, 상기 기재에 상기 점착제층을 박리 가능하게 설치하고 있는 것을 특징으로 하는 점착 제품.
  21. 제 20 항의 점착 제품을 구비하여 이루어지는 전사 도구.
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