KR101589781B1 - 점착 제품, 전사 도구 - Google Patents

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Abstract

점착제의 도트 지름을 작게 하고, 점착제층의 두께를 얇게 하면서도, 필요 충분한 점착력을 확보한다. 이를 위하여, 도트(dot)상의 점착제를 간헐적으로 배치하여 이루어지는 점착제층과 점착제층을 지지하는 기재를 구비하는 점착 제품으로서, 점착제의 도트 지름을 1.5mm 미만으로 미세화하고 점착제층의 두께를 25㎛ 미만으로 하면서, 필요한 점착력을 확보하기 위해서, 기재의 단위 면적당 점착제가 차지하는 면적의 비율인 면적율을 0.7 이상으로 설정하였다.

Description

점착 제품, 전사 도구{ADHESIVE PRODUCT AND TRANSFER TOOL}
본 발명은 예를 들면, 봉투 등의 종이류나 그 외의 부재를 고정부착(止着)하기 위해서 이용되는 점착 제품에 관한 것이다.
사무 용도 전용으로, 기재에 점착제층을 마련한 점착 제품(예를 들면, 하기의 비특허 문헌 1을 참조)이 넓게 유통하고 있다. 이와 같은 점착 제품은 크게 두 가지 종류로 나누어진다. 하나는 점착제가 기재로부터 박리 가능하고, 그 점착제를 피착체의 한쪽에 전사한 다음 피착체끼리를 첩착(貼着)하는 것이고, 이른바 테이프 풀로서 시판되고 있는 감압 전사(감압 전사식 점착) 테이프 또는 감압 전사 시트 등이 이에 해당한다. 다른 하나는 점착제가 기재로부터 박리가 불가능하게 이루어져 있고, 기재 자체를 피착체에 첩착하는 점착 테이프, 라벨 등이 이에 해당한다.
어떠한 종류의 제품에 있어서나 점착력과 함께 중요시되고 있는 것이 취급시의 붙였다 떼었다 하는 성능이다. 붙였다 떼었다 하는 성능을 향상시키는 유효한 수법으로서 점착제를 기재상에 간헐적으로 도포하는 도트(dot) 패턴 도공(예를 들면, 아래와 같이 특허 문헌 1을 참조)이 점착 제품의 제조 공정으로 채용되고 있다. 도트 패턴 도공의 다른 장점으로서 점착제간의 공극으로 공기가 빠져나감으로써 점착제와 피착체의 사이에 공기가 갇혀 기포나 주름을 일으키는 문제를 효과적으로 회피할 수 있다는 점을 들 수 있다.
최근에는 점착제의 도트 지름을 보다 작게 하고, 두께를 보다 얇게 하고자 하는 요구가 높아지고 있다. 점착제의 도트 지름이 작아질수록, 점착제가 피착체의 외측으로 비어져 나올 우려가 경감하므로 정교한 작업에 대하여 이루어지고, 소형 부재의 첩착에도 유리하게 된다. 보다 폭이 좁은 감압 전사 테이프를 제작하는 것도 가능하게 된다. 그리고, 점착제층이 얇아질수록, 동일한 크기의 릴에 감을 수 있는 감압 전사 테이프의 양, 바꾸어 말하면, 테이프의 길이가 증대한다. 피착물의 첩착 후의 마무리에 있어서도 요철이 작아져 평활화한다. 또한, 점착제의 전체적인 소비량을 감소시키는 것과도 관련이 있다.
그렇지만, 점착제의 도트 지름을 작게 하고, 점착제층의 두께를 얇게 하는 것은 점착력의 저하, 접착 강도의 약화에 직결된다.
일본 특개2006-206657호 공보
"테이프 페이트스", "페이스트 전사 시트·도트 라이너 라벨 메모", 고쿠요 종합 카탈로그 2009년판 문방구편, 고쿠요 주식회사, 평성 20년 12월, p.548-549
상기를 착안하여 안출된 본 발명은 점착제의 도트 지름을 작게 하고, 점착제층의 두께를 얇게 하면서도, 필요 충분한 점착력을 확보하는 것을 소기의 목적으로 하고 있다.
본 발명에는 도트상의 점착제를 간헐적으로 배치하여 이루어지는 점착제층과 상기 점착제층을 지지하는 기재를 구비하는 점착 제품에 있어서, 상기 점착제의 도트 지름을 1.5mm 미만으로 미세화하고 상기 점착제층의 두께를 25㎛ 미만으로 하면서, 상기 기재의 단위 면적당 상기 점착제가 차지하는 면적의 비율인 면적율이 0.7 이상이 되도록 했다. 이에 의해, 강한 점착력을 확보하는 것이 가능해진다.
또, 종이를 피착체로 하는 경우에, 점착 제품 또는 점착제를 종이로부터 벗기는 박리 동작을 실시했을 때, 그 표층을 확실하게 손상시키는 것이 요구되는 경우가 있다. 예를 들면, 중요한 서류를 봉투에 넣어 송부할 경우에는, 개인 정보 보호 또는 기밀 유지와 같은 보안성의 관점에서, 제3자에 의해 개봉된 것인지 여부를 명확하게 식별할 수 있도록 봉함할 필요가 있다. 즉, 점착제층을 벗기려고 하면 봉투의 표면이 손상될 정도로 강고하게 봉투를 고정부착할 수 있는 것이 전제가 된다. 또는, 제본에 있어서도, 점착 제품을 사용하여 페이지를 철하는 경우가 있지만, 제본 후에 페이지의 제거나 교체 등의 조작이 이루어지지 않게 하여 기재 내용의 날조를 방지하기 위해서는, 페이지가 박탈된 흔적이 페이지에 남도록 할 필요가 있다.
여기에서는, 이와 같은 종이의 표면이 손상된 상태를 「지파(紙破)」, 점착제를 종이로부터 벗길 때에 종이의 표층의 적어도 일부가 점착제에 부착해 종이가 두께 방향으로 파단하는 것을 「지파 현상」이라고 기재하기로 한다. 일반적으로 사용되는 각종 종이, 특히 중요한 서류를 보관할 수 있도록 이용되는 상질지(上質紙)나, 상질지보다 더욱 표면 강도가 높은 흰 봉투와 같은 두꺼운 종이를 확실히 지파할 수 있기 위해서는, 상기 점착제의 도트 지름을 0.7mm 이상으로 설정하는 것이 바람직하다.
이에 더하여, 점착력을 더욱 강화하기 위해서는, 상기 점착제층의 두께를 10㎛ 이상으로 설정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 점착제의 도트 지름을 작게 하고, 점착제층의 두께를 얇게 하면서, 필요 충분한 점착력을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 있어서의 전사 도구를 나타내는 사시도이다.
도 2는 같은 실시 형태의 전사 도구로부터 점착 제품을 취출한 상태를 나타내는 분해 측면도이다.
도 3은 같은 실시 형태의 전사 도구 및 점착 제품을 나타내는 주요부 확대 측면도이다.
도 4는 같은 실시 형태에 있어서의 점착 제품을 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도 5는 같은 실시 형태의 점착 제품의 주요부 평면도이다.
도 6은 같은 실시 형태의 점착 제품의 주요부 확대 측면도이다.
도 7은 점착 제품의 실시예 및 비교예의 측정 시험 결과를 나타내는 표이다
도 8은 점착 제품의 실시예 및 비교예의 측정 시험 결과를 나타내는 그래프이다.
도 9는 점착 제품의 실시예 및 비교예의 측정 시험 결과를 나타내는 그래프.
도 10은 본 발명의 변형예의 하나를 나타내는 사시도.
도 11은 본 발명의 변형예의 하나를 나타내는 사시도.
본 발명의 일실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 3에서 나타내는 것은 점착 제품의 하나인 감압 전사 테이프(1)을 구비하는 전사 도구(2)이다. 이 전사 도구(2)는 감압 전사 테이프(1)의 인출릴(31) 및 권취릴(32)을 가지는 리필 카트리지(3)와 리필 카트리지(3)가 장착되고 이를 유지하는 본체 케이스(4)와 본체 케이스(4)에 경첩을 통하여 회전 운동 가능하게 연결한 암(5)을 주된 구성 요소로 한다.
본체 케이스(4)에는 인출릴(31)을 지지하는 주휠(41)과 권취릴(32)을 지지하는 부휠(42)과 양 휠(41, 42) 사이에 개재하는 기어(43)가 조립되어 있고, 이들 휠(41, 42) 및 기어(43)에 의해, 인출릴(31)의 회전에 따라 권취릴(32)이 회전하도록 되어 있다.
암(5)은 점착제(12)가 전사되는 피착체(0)를 본체 케이스(4) (및, 케이스에 장착한 리필 카트리지(3))와 함께 파지(把持)하는 역할을 담당한다.
도 3에서 나타낸 바와 같이, 피착체, 예를 들면 봉투(0)의 접어서 꺾은 부분을 파지하면서, 이 봉투(0)를 전사 도구(2)에 대해서 상대적으로 슬라이드 이동시키면, 전사 헤드(33)에 감겨진 감압 전사 테이프(1)가 접어서 꺾은 부분에 내리눌러지고, 감압 전사 테이프(1)의 기재(11) 표면에 도포되어 있는 점착제(12)가 봉투(0)의 접어서 꺾은 부분에 전사된다. 이때, 인출릴(31)으로부터 감압 전사 테이프(1)가 차례대로 계속 내보내져서 전사 헤드(33)을 통하여 권취릴(32)에 감긴다. 점착제(12)를 전사한 후, 접어서 꺾은 부분을 봉투의 개구단(開口端)을 닫아서 막도록 되접어 꺽고, 접어서 꺾은 부분과 개구 근방부 사이에 점착제(12)를 둔 상태로 쌍방을 압접하면, 접어서 꺾은 부분이 개구 근방부에 첩착되어 봉투(0)가 봉함된다.
감압 전사 테이프(1)에 관해서 상술한다. 도 4 내지 도 6에서 나타내는 바와 같이, 감압 전사 테이프(1)는 필름을 긴 테이프 형상으로 성형한 기재(11)와 기재(11)의 표면에 점착제(12)를 도트 패턴으로 도공한 점착제층을 구비한다.
기재(11)의 필름은 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이지만, 점착제(12)를 박리 가능하게 지지할 수 있는 것이면 제한이 없고, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 플라스틱 필름이나, 그라신지, 금속박 등이어도 된다. 또한, 박리 효과를 갖지 않는 것의 표면에 실리콘 수지나 불소 수지 등으로 이루어진 박리층을 설치하여 박리 효과를 부여한 기재(11)를 채용할 수도 있다.
점착제층은 도트상의 점착제(12)를 기재(11)상에 간헐적으로 배치하여 이루어진다. 점착제(12)의 종류는 아크릴계, 스틸렌계, 고무계, 실리콘계, 로진계, 우레탄계 등, 임의적이지만, 스크린 인쇄나 그라비어 인쇄 등의 기존의 인쇄 방법으로 기재(11)에 정확하고 효율적으로 도공하기 위해서는, 아크릴계 공중합체를 함유 하는 아크릴계 점착제를 이용하는 것이 바람직하다.
그 중에서도, 제조시나 보관시에 필요한 내열성 및 내후성이 뛰어나고, 점착력 및 응집력에 있어서도 뛰어난 점착제 조성물로서 아크릴계 트리블록 공중합체를 포함하는 것을 들 수 있다. 아크릴계 트리블록 공중합체는 식 A-B-A 또는 식 A-B-C (식 중에서, A, B 및 C는 각각 다른 중합체 블록을 나타낸다)로 표현되는 트리블록 공중합체이다.
아크릴계 트리블록 공중합체에 있어서, 중합체 블록 A, B 및 C 중 적어도 하나는 아크릴산 알킬 에스테르 단위 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어진 것이 보다 바람직하고, 중합체 블록 A, B 및 C의 모두가 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 이루어진 것이 더욱 바람직하고, 특히 중합체 블록 A가 메타크릴산 알킬 에스테르로 이루어지고, 중합체 블록 B가 아크릴산 알킬 에스테르로 이루어지고, 중합체 블록 C가 메타크릴산 알킬 에스테르 또는 아크릴산 알킬 에스테르로 이루어진 것이 바람직하다.
특히 바람직한 아크릴계 트리블록 공중합체의 예로는, 폴리메타크릴산메틸-b-폴리아크릴산n-부틸-b-폴리메타크릴산메틸, 폴리메타크릴산메틸-b-폴리아크릴산 에틸-b-폴리메타크릴산메틸, 폴리메타크릴산메틸-b-폴리아크릴산n-부틸-b-폴리아크릴산메틸, 폴리메타크릴산메틸-b-폴리아크릴산n-부틸-b-폴리아크릴산에틸, 폴리메타크릴산메틸-b-폴리아크릴산2-에틸헥실-b-폴리메타크릴산메틸 등의 식 A-B-A 또는 A-B-C의 구조로 나타나는 트리블록 공중합체를 들 수 있다.
아크릴계 점착제는 앞서 말한 트리블록 공중합체만으로 이루어져도 되지만, 적절하게 다른 성분이 배합되어 있어도 된다. 아크릴계 점착제에 배합되어도 좋은 성분으로, 트리블록 공중합체와의 호환성이 좋고, 균일성을 향상시키고, 내열성 및 내후성이 보다 뛰어난 점착제를 얻는다는 관점에서, 아크릴계 디블록 공중합체, 점착 부여제 등을 생각할 수 있다.
아크릴계 디블록 공중합체는 일반식 X-Y(식 중에서, X는 탄소수가 1 내지 4인 알킬기 또는 고리 구조를 갖는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 중합체 블록을 나타내고, Y는 탄소수가 1 내지 20인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위 및/또는 탄소수가 5 내지 20인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 중합체 블록을 나타낸다.)로 표현되는 디블록 공중합체이다. 바람직하게는, 중합체 블록 X가 탄소수 1 내지 4인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지고, 중합체 블록 Y가 탄소수 1 내지 20인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위로 주로 이루어지는 디블록 공중합체로 한다.
중합체 블록 X에서 탄소수가 1 내지 4인 알킬기로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있다. 또, 고리 구조를 가지는 알킬기로는, 예를 들면 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 이소보닐기 등을 들 수 있다. 이러한 기는 치환기를 가지고 있어도 되며, 이러한 치환기의 예로는, 예를 들면 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, tert-부톡시기 등의 알콕시기, N,N-디메틸아미노기, N,N-디에틸아미노기 등의 아미노기, 염소, 브롬, 불소 등의 할로겐 원자 등을 들 수 있다.
탄소수가 1 내지 4인 알킬기, 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위를 구성하는 단량체로는, 예를 들면 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 이소프로필, 메타크릴산 sec-부틸, 메타크릴산 이소부틸, 메타크릴산 tert-부틸, 메타크릴산 시클로헥실, 메타크릴산 이소보닐, 메타크릴산 2-메톡시에틸, 메타크릴산 2-(N,N-디메틸아미노)에틸, 메타크릴산 트리플루오르메틸 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 또는 2종 이상으로 사용할 수 있다.
상기 일반식에서 X로 나타나는 중합체 블록은 메타크릴산 알킬 에스테르 단위만을 함유할 수 있지만, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위의 적은 비율(중합체 블록 X의 총량에 대해서 통상 20 중량% 이하)이면, 탄소수가 1 내지 4인 알킬기 또는 고리 구조를 가지는 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위 이외의 다른 단량체 단위를 함유할 수 있다. 이러한 다른 단량체 단위로는, 예를 들면 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 도데실 등의 탄소수가 5 이상인 메타크릴산 알킬 에스테르, 아크릴산 메틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 t-부틸 등의 아크릴산 알킬 에스테르, 메타크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 메타크릴산 에스테르, 아크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 아크릴산 에스테르, 메타크릴아미드, N-메틸 메타크릴아미드, N-에틸 메타크릴아미드, N-이소프로필 메타크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드, N,N-디에틸 메타크릴아미드 등의 메타크릴아미드류, 아크릴아미드, N-메틸 아크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-이소프로필 아크릴아미드, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드 등의 아크릴아미드류, 메타크릴산, 아크릴산, 크로톤산, 말레인산, 무수 말레인산, 푸말산 등의 카르복실기를 가지는 비닐계 모노머, 스틸렌, α-메틸스틸렌, p-메틸스틸렌 등의 방향족 비닐계 모노머, 부타디엔, 이소프렌 등의 공역 디엔계 모노머, 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀,ε-카프로락톤, 발레롤락톤 등의 락톤 등의 모노머에서 유래하는 구성 성분을 들 수 있다.
중합체 블록 Y에 있어서, 탄소수가 1 내지 20인 알킬기로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, 이소노닐기, 도데실기, 트리데실기, 스테아릴기 등을 들 수 있다. 탄소수가 5 내지 20인 알킬기로는, 예를 들면 n-펜틸기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기, 도데실기, 스테아릴기 등을 들 수 있다. 이러한 기는 치환기를 가지고 있어도 되며, 이러한 치환기의 예로는 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, tert-부톡시기 등의 알콕시기, N,N-디메틸아미노기, N,N-디에틸아미노기 등의 아미노기, 염소, 브롬, 불소 등의 할로겐 원자 등을 들 수 있다.
탄소수가 1 내지 20인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 단위를 구성하는 단량체로는, 예를 들면 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 n-프로필, 아크릴산 이소프로필, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 이소부틸, 아크릴산 sec-부틸, 아크릴산 tert-부틸, 아크릴산 n-헥실, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 도데실, 아크릴산 트리데실, 아크릴산 스테아릴, 아크릴산 2-메톡시에틸, 아크릴산 2-(N,N-디메틸아미노)에틸, 아크릴산 트리플루오르메틸, 아크릴산 트리메톡시실릴프로필 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 또는 2종 이상으로 사용할 수 있다.
탄소수가 5 내지 20인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위를 구성하는 단량체로는, 예를 들면 메타크릴산 n-펜틸, 메타크릴산 n-헥실, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 도데실, 메타크릴산 트리데실, 메타크릴산 스테아릴, 메타크릴산 2-메톡시펜틸, 메타크릴산 2-(N,N-디메틸아미노)펜틸, 메타크릴산 퍼플루오로펜틸, 메타크릴산 2-트리메톡시실릴펜틸 등을 들 수 있다. 이것들도 1종 또는 2종 이상으로 사용할 수 있다.
상기 일반식 중의 Y로 표시되는 중합체 블록은 탄소수가 1 내지 20인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 탄소수가 5 내지 20인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위만을 함유할 수 있지만, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위의 적은 비율(중합체 블록 Y의 총량에 대해서 20 중량% 이하)이면, 탄소수가 1 내지 20인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 탄소수가 5 내지 20인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르 단위 이외의 다른 단량체 단위를 함유할 수 있다. 이러한 단량체 단위로는, 예를 들면 탄소수가 21 이상인 알킬기를 가지는 아크릴산 알킬 에스테르, 탄소수가 1 내지 4인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르, 탄소수가 21 이상인 알킬기를 가지는 메타크릴산 알킬 에스테르, 메타크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 메타크릴산 에스테르, 아크릴산 트리메틸실릴 등의 알킬 에스테르 이외의 아크릴산 에스테르, 메타크릴아미드, N-메틸 메타크릴아미드, N-에틸 메타크릴아미드, N-이소프로필 메타크릴아미드, N,N-디메틸 메타크릴아미드, N,N-디에틸 메타크릴아미드 등의 메타크릴아미드류, 아크릴아미드, N-메틸 아크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-이소프로필 아크릴아미드, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디에틸 아크릴아미드 등의 아크릴아미드류, 메타크릴산, 아크릴산, 크로톤산, 말레인산, 무수 말레인산, 푸말산 등의 카르복실기를 가지는 비닐계 모노머, 스틸렌,α-메틸스틸렌, p-메틸스틸렌 등의 방향족 비닐계 모노머, 부타디엔, 이소프렌 등의 공역 디엔계 모노머, 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀, ε-카프로락톤, 발레롤락톤 등의 락톤 등의 모노머에 유래하는 구성 성분을 들 수 있다.
상기 일반식에서 나타나는 디블록 공중합체는 필요에 따라, 분자 측쇄 중 또는 분자 주쇄 말단에 수산기, 카르복실기, 산 무수물기, 아미노기, 트리메톡시실릴기 등의 관능기를 가지고 있어도 된다.
나아가 점성(tackiness), 점착력, 보유력의 향상 및 조정을 용이하게 하기 위해, 아크릴계 점착제에 점착 부여제를 배합하는 것이 바람직하다. 배합 가능한 점착 부여제로는, 예를 들면 로진 에스테르, 검 로진, 톨유 로진, 수첨 로진 에스테르, 말레인화 로진, 불균화 로진 에스테르 등의 로진 유도체, 테르펜 페놀 수지,α-피넨, β-피넨, 리모넨 등을 주체로 하는 테르펜계 수지, (수첨) 석유 수지, 쿠마론-인덴계 수지, 수소화 방향족 코폴리머, 스틸렌계 수지, 페놀계 수지, 크실렌계 수지 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상으로 사용할 수 있다.
또한, 디블록 공중합체, 트리블록 공중합체, 점착 부여제의 배합의 유무 및 배합비는 점착 제품의 용도, 피착체의 종류 등에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
그리고, 점착제(12)는 에멀젼형 점착제일 수 있고, 핫 멜트형 점착제일 수도 있다.
이와 같은 점착제(12)를 스크린 인쇄, 그라비어 인쇄, 오프셋 인쇄, 프렉소인쇄 등의 방법으로 기재(11)에 도트 패턴 도공하고 있다. 점착제의 개개의 도트(12)는 기재(11)에 직면하고 있는 하저면(122)의 면적이 상응하는 상저면(121)의 면적보다 크게 이루어져 있다. 점착제의 도트(12)와 도트(12)의 사이에는, 붙였다 떼었다 하는 성능 및 공기의 빠짐을 좋게하기 위해 공극이 개재하고 있다.
본 실시 형태에서는, 점착제(12)의 도트 지름을 1.5mm 미만으로 미세화하고, 한편 점착제층의 두께를 25㎛ 미만으로 하면서, 필요한 점착력을 확보하는 것에 주목적을 두고 있다. 이하에서, 구체적인 실시예 및 비교예를 설명하고, 강한 점착력을 발휘할 수 있는 조건을 검토한다.
도 7은 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 점착력의 측정 결과를 나타낸다. 실시예 및 비교예는 모두 아크릴계의 에멀젼형 점착제이다. 실시예는 점착제(12)의 실면적율이 0.7 이상인 것, 비교예는 점착제(12)의 실면적율이 0.7 미만인 것이다. 비교예 1을 제외하고, 점착제(12)의 도트 지름은 1.5mm 미만, 점착제층의 두께는 25㎛ 미만이다. 비교예 1은 출원인이 현재 제조 판매하고 있는 현행 제품이다.
그림에서, 면적율은 단위 면적의 기재(11)에 도포되고 있는 점착제(12)가 차지하는 면적의 비율을 가리킨다. 면적율이 0.7이면, 기재(11) 면적 1에 대해서 도포되어 있는 점착제(12)가 차지하는 면적(복수 개의 도트(12)의 총면적)이 0.7이 된다. 만일, 점착제(12)를 도트 패턴이 아닌 전면에 발랐다고 하면, 당연히 면적율은 1이다.
전술한 바와 마찬가지로, 기재(11)상의 점착제의 각 도트(12)는 상저면(121)의 면적이 하저면(122)의 면적보다 작다. 이 점착제(12)의 점착력은 보다 작은 쪽의 면, 즉 상저면(121)의 면적에 의존할 것으로 예상되므로, 기재(11)의 단위 면적당 상저면(121)의 면적이 차지하는 비율을 실면적율로서 측정하도록 하고 있다. 실면적율의 측정은 키엔스(Keyence Corp.) 제의 현미경 VHX를 이용하여, 상기 현미경으로 촬영한 점착 제품의 평면에서 본 화상으로 점착제 도트(12) 상저면(121) 부분을 검출하고, 나아가 상저면(121)을 다각형 근사함으로써, 기재(11)의 면적에 대한 상저면(121)의 면적 비를 산출하고 있다.
실면적율에 대한 판면적율은 기재(11)에의 도트 패턴 도공에 사용되는 판에 있어서의 점착제(12)가 차지하는 면적의 비율이다. 실시예 1을 제외하고 실면적율은 판면적율보다 작아지는 경향을 나타내고 있다.
도트 지름은 기재(11)에 도포되어 있는 점착제의 각 도트(12)의 직경이다. 도트(12)가 진원형이 아닌 경우에는, 도트(12)의 외접원의 직경(도트가 타원형인 경우에는, 장경)을 도트 지름으로 한다. 도트 지름에 있어서도, 점착 제품의 평면에서 본 화상으로 검출한 상저면(121)의 지름을 실제 도트 지름으로 측정하도록 한다.
도포 두께는 도공된 점착제층의 두께이다. 도포 두께의 측정 및 점착력의 측정은 원칙적으로 JIS Z 0237:2000에 의거하여 실시한다. 점착 제품의 시험편의 사전 처리 및 시험편의 조정 역시 JIS Z 0237:2000에 의거한다. 도포 두께의 측정은 JIS Z 1702-1994에 적합한 TECLOK Corporation 제의 정압두께 측정기 PF-02를 이용한다. 또한, JIS Z 0237:2000에는 측정력을 약 0.8 N으로 한다고 규정하고 있지만, 본 측정 시험에서는 측정력을 1226mN(125g)으로 하고 있다. 점착제층의 도포 두께를 측정하기 위해서, 본 측정 시험에서는 점착 제품 전체(기재(11) 및 점착제층)의 두께와 기재(11)의 두께를 각각 계측하여, 전자에서 후자를 감산하고 있다.
점착력에 있어서, 점착 제품(특히, 감압 전사 테이프(1))의 점착제(12)를 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 전사한(단, 기재(11)으로부터 점착제(12)가 박리 불능인 경우에는, 그 기재(11)을 그대로 이용한다) 너비 치수 25mm의 시험편을 준비하고, 이 시험편의 시험판에 대하여 180도 당겨서 벗기고 점착력을 측정한다. 시험기는 JIS B 7721에 적합한 것 또는 이와 동등한 제품으로 하지만, 본 측정 시험에서는 시마즈 제작소 제의 오토그래프 EZ-S를 이용한다. 시험판은 SUS304 강판으로 하고, 내수 연마지 360번으로 연마한다. 이 시험판에 너비가 약 45mm의 2kg 롤러를 사용하여 시험편을 압착(압착 속도는 약 20mm/s, 압착 회수는 2 왕복)하고, 그 후에, 20분 내지 40분 이내로 300mm/min의 속도로 당겨서 벗기는 측정을 실시한다.
또한, 지파 시험은 흰 봉투(표면 18A, 이면 18A) 및 차(茶)봉투(표면 14A, 이면 14A)를 시험 용지로 하여 실시한다. 18A, 14A 등의 수치는 JIS P 8129-1976, 종이 및 판지의 표면 강도(surface strength) 시험 방법에 의하여, 왁스를 이용하는 방법으로 봉투 용지의 표면 강도를 조사한 것이다. 지파 시험에는, 봉투지를 너비 치수 8.4mm(단, 비교예 3에서만 너비 치수 6mm)의 단책(短冊) 형태로 재단한 종이 조각에 감압 전사 테이프(1)의 점착제(12)를 전사한 시험편을 준비하고, 그 시험편 3개를 병렬로 늘어놓아 다른 봉투지에 첩착하고, 첩합된 봉투지들을 너비가 약 45mm의 2kg 롤러를 사용하여 압착(압착 속도는 약 20mm/s, 압착 회수는 2 왕복)하고, 그로부터 20분 후에 1000mm/min의 속도로 각 시험편을 차례로 당겨서 벗겨서, 지파의 유무를 확인한다. 여기에 말하는 지파는, 시험편의 표층 부분이 점착제(12)에 부착 잔존된 상태로 벗겨지는 것을 의미한다. 복수의 시험편에 대해서 지파 시험을 실시하고, 지파의 발생율을 조사한다. 지파 발생율은 분모가 시험편의 총수, 분자가 지파한 시험편의 수이다.
도 8은 점착제(12)의 실면적율과 점착력과의 관계를 나타내고 있다. 그림에서, 가로축이 실면적율, 세로축이 점착력이다. 실면적율이 약 0.7을 넘는 부근에서, 점착력이 비약적으로 향상하고 있음을 나타내고 있다.
한편, 도 9는 점착제층의 도포 두께와 점착력과의 관계를 나타내고 있다. 그림에서, 가로축이 도포 두께, 세로축이 점착력이다. 도포 두께와 점착력 사이에는, 분명한 상관관계는 보여지지 않는다. 점착제층의 도포 두께를 얇게 하면서 강한 점착력을 구현하기 위해서는, 기재(11)에 도공하는 도트 패턴의 도포 면적율을 0.7이상으로 설정하는 것이 유효하다.
한편, 붙였다 떼었다 하는 성능을 양호하게 하기 위해서는, 도포 면적율을 0.9 정도 이하로 억제하는 것이 바람직하다. 점착제(12)의 도포 면적율이 0.94 내지 0.95를 상회하는 경우, 공극을 통하여 이간하고 있어야할 점착제(12)의 도트(12)끼리가 서로 접합하기 쉬워져셔, 충분한 붙였다 떼었다 하는 성능을 얻을 수 없게 되기 때문이다.
또한, 지파 현상에 주목하면, 실제 도트 지름이 0.5인 실시예 2에서는 지파현상의 발생율이 낮다. 종이를 첩착했을 경우에 확실한 지파를 일으키기 위해서는, 점착제(12)의 도트 지름을 0.7mm 이상으로 설정하는 것이 바람직하고, 도트 지름이 0.75mm 이상이라면 지파 현상은 더욱 확실하게 발생한다.
나아가, 점착력을 강화하기 위해서는 점착제층의 두께를 10㎛ 이상으로 확보하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 위에서 상술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 특히, 점착 제품의 모양은 전사 도구(2)와 함께 이용되는 감압 점착 테이프로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 10에서 나타내는 바와 같이, 시트상을 이루는 기재(61)에 박리 가능한 점착제(62)를 도트 패턴 도공한 감압 전사 시트(6), 도 11에서 나타내는 바와 같이, 기재(71)에 박리가 불가능한 점착제(72)를 도트 패턴 도공한 점착 테이프(7) 또는 라벨지(도시하지 않음) 등의 점착 제품을 상정할 수 있다.
그 외 각 부분의 구체적 구성은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형이 가능하다.
본 발명에 관한 점착 제품은 종이나 그 외의 부재를 고정부착하기 위해서 이용되는 감압 전사 풀로서 이용할 수 있고 또한, 점착 테이프나 라벨지 등으로서도 이용할 수 있다.
1, 6, 7 접착 제품
11, 61, 71 기재
12, 62, 72 점착제(의 도트)
2 전사 도구

Claims (4)

  1. 도트(dot)상의 점착제를 간헐적으로 배치하여 이루어지는 점착제층과 상기 점착제층을 지지하는 기재를 구비하는 점착 제품으로서,
    상기 점착제의 도트 지름을 0.5㎜ 이상 0.75㎜ 이하로 미세화하고 상기 점착제층의 두께를 10㎛ 이상 17.3㎛ 이하로 하면서, 6.6 N/25㎜ 이상의 점착력 {점착제를 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 전사한 (단, 기재로부터 점착제가 박리 불능인 경우에는 그 기재를 그대로 이용함) 너비 치수 25mm의 시험편을 준비하고, 이 시험편의 시험판에 대하여 180도 당겨서 벗기고 점착력을 측정한 것이며, 시험판은 SUS304 강판으로 하고, 내수 연마지 360번으로 연마하며, 이 시험판에 너비가 45mm의 2kg 롤러를 사용하여 시험편을 압착 (압착 속도는 20mm/s, 압착 회수는 2 왕복)하고, 그 후에 20분 내지 40분 이내로 300mm/min의 속도로 당겨서 벗김}을 확보하기 위해서, 상기 기재의 단위 면적당 상기 점착제가 차지하는 면적의 비율인 면적율을 0.7 이상 0.9 이하로 설정한 점착 제품.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착제의 도트 지름을 0.7mm 이상으로 설정하고, 상기 기재의 단위 면적당 도트의 상저면의 면적이 차지하는 비율인 면적율을 0.7 이상 0.9 이하로 설정한 점착 제품.
  3. 삭제
  4. 감압 전사 테이프로서 사용되는 청구항 1 및 청구항 2 중의 어느 한 항의 점착 제품을 구비하여 이루어지는 전사 도구로서,
    상기 기재의 단위 면적당 도트의 상저면의 면적이 차지하는 비율인 면적율을 0.7 이상 0.9 이하로 설정한 전사 도구.
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