KR20050085784A - 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체 - Google Patents

기판 지지용 엔드 이펙터 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR20050085784A
KR20050085784A KR1020057011390A KR20057011390A KR20050085784A KR 20050085784 A KR20050085784 A KR 20050085784A KR 1020057011390 A KR1020057011390 A KR 1020057011390A KR 20057011390 A KR20057011390 A KR 20057011390A KR 20050085784 A KR20050085784 A KR 20050085784A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
end effector
substrate
support
edge support
outer edge
Prior art date
Application number
KR1020057011390A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101155142B1 (ko
Inventor
웬델 티. 블로니간
타카유키 마츠모토
윌리엄 엔. 스텔링
빌리 씨. 룽
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20050085784A publication Critical patent/KR20050085784A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101155142B1 publication Critical patent/KR101155142B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/062—Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S294/00—Handling: hand and hoist-line implements
    • Y10S294/902—Gripping element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

일반적으로, 기판 이송 로봇용의 엔드 이펙터 조립체가 제공된다. 한 실시예에서, 기판 이송중에 사변형 기판을 지지하기 위한 엔드 이펙터 조립체는 제1 단부에 위치된 내부 엣지 지지부와 말단부에 위치된 제1 외부 엣지 지지부를 갖는 엔드 이펙터를 포함한다. 엔드 이펙터는 제1단부는 로봇 결합부를 접속시키기 위한 구성을 한다. 제1 내부 엣지 지지부는 제1 외부 엣지 지지부의 면에 평행하고 접하는 한 면을 갖는다. 엣지 지지부의 이런 구성은 기판을 엔드 이펙터에 포획하여, 이동동안 기판의 미끄럼을 최소화 한다. 다른 실시예에서, 측방향 안내부가. 내부 및 외부 엣지 지지부 사이에 개방된 기판의 엣지를 따라서 기판을 포획하는 것을 보장하기 위하여 사용된다.

Description

기판 지지용 엔드 이펙터 조립체{END EFFECTOR ASSEMBLY FOR SUPPORTING SUBSTRATES}
본 발명의 실시예는 기판 지지를 위한 엔드 이펙터에 관한 것이다.
박판 필름 트랜지스터(TFT)는 일반적으로, 모니터, 평판 패널 디스플레이, 태양 전지, 개인용 디지털 어시스턴트(PDA), 셀 폰등과 같은 곳에 사용하기 위해 대형 유리 기판 또는 판상에서 제조된다. 통상적으로, TFT는 중앙의 이송 챔버 주위에 위치된 진공 챔버들내에서, 비정질 실리콘, 도핑된 그리고 도핑되지 않은 산화 실리콘, 질화 실리콘등을 포함하는 다양한 박판(film)을 연속적으로 증착하는 것에 의해 클러스터 기구(cluster tool)내에서 제조된다. 이러한 구조물에서 사용되는 양호한 품질의 폴리실리콘 전구체 박판은 그 박판의 수소 함량이 약 1% 미만으로 제어되어야 한다. 이러한 낮은 수소 함량을 이루기 위해서, 섭씨 약 550도의 온도에서 박판의 증착 후 열처리가 요구된다.
따라서, 이들 클러스터 기구내에서 기판을 이동시키는데 사용되는 로봇은 이러한 높은 온도에 견딜 수 있도록 구성된 엔드 이펙터를 가져야만 한다. 일반적으로, 통상의 이송 로봇은 그러한 고온에서의 작동에 적절치 않다. 특히, 평판 패널 가공 시스템에 사용되는 진공 로봇의 엔드 이펙터는 일반적으로 기판이 놓이는 하나 또는 그 이상의 고무 마찰 패드를 포함한다. 마찰 패드는 일반적으로, 로봇이 기판을 챔버에서 챔버로 이송할 때 기판이 엔드 이펙터에 대해 미끄러지는 것을 방지한다. 여러가지 고온 고무 화합물이 이용 가능하지만, 일반적으로 폴리실리콘 열처리 공정에서 요구되는 섭씨 550도 보다 훨신 낮은 섭씨 약 320도의 최대 작동온도로 제한된다. 로봇의 엔드 이펙터가 10초 이상 고온에 노출되는 경우에, 이들 일반적인 고무 패드는 녹아서 기판에 부착된다. 기판의 후방에 부착된 녹은 고무는 잠재적인 오염과 후속 공정에서 나타나므로 바람직하지 않다. 더욱이, 고무 패드가 엔드 이펙터에서 제거되면, 미립자 생성과 기판 손상 또는 파손을 야기할 수 있는 엔드 이펙터에 의한 기판 후방의 스크래칭이 발생할 수 있다. 더욱이, 고무 패드가 녹으면, 패드 교체가 어렵다.
따라서, 고온에서 사용할 수 있는 엔드 이펙터가 요구된다.
도1은 공정 시스템의 한 실시예에 대한 평면도이다.
도2는 엔드 이펙터상에 위치된 다수 기판 지지부를 갖는 이송 로봇의 한 실시예에 대한 평면도이다.
도3은 도2의 엣지 지지부에 대한 한 실시예에 대한 분해도이다.
도4는 선4-4를 따라 취한 도2의 엣지 지지부에 대한 단면도이다.
도5는 도2의 스페이서 조립체의 일 실시예에 대한 분해도이다.
도6은 측방향 안내부에 대한 다른 실시예를 갖는 도5의 스페이서 조립체에 대한 부분 분해도이다.
도7은 스페이서 조립체에 대한 다른 실시예의 사시도이다.
도8은 선9-9를 따라 절취한 도2의 중심 지지부의 한 실시예에 대한 단면도이다.
도9a-9f 는 패턴화된 지지 표면의 다양한 실시예에 대한 평면 사시도이다.
본 발명의 한 양상에서, 기판 이송용 로봇의 엔드 이펙터 조립체가 제공된다. 일반적으로, 기판 이송용 로봇의 엔드 이펙터 조립체가 제공된다. 한 실시예에서, 기판 이송중에 사변형 기판을 지지하기 위한 엔드 이펙터 조립체는, 제1 단부에 위치된 내부 엣지 지지부와 말단부에 위치된 제1 외부 엣지 지지부를 갖는 엔드 이펙터를 포함한다. 엔드 이펙터의 제1단부는 로봇 결합부에 결합되도록 구성된다. 제1 내부 엣지 지지부는 제1 외부 엣지 지지부의 면과 마주하고 평행하게 배향된 한 면을 갖는다. 엣지 지지부의 이런 구성에 의해 기판이 엔드 이펙터에 포획되며, 그에 따라 이송중에 기판의 미끄럼을 최소화 한다. 다른 실시예에서, 측방향 안내부가, 내부 및 외부 엣지 지지부 사이에 개방된 기판의 엣지를 따라서 기판을 포획하는 것을 더욱 보장하기 위하여 사용될 수 있다.
이하에서는 첨부 도면들에 도시된 실시예들을 참조하여, 이상에서 간단히 요약한 본 발명을 보다 특정하여 설명한다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 발명의 전형적인 실시예들만을 도시한 것이며, 그에 따라 그 도면들은 본 발명을 제한하는 것으로 간주되어서는 안되며, 본 발명은 다른 균등한 실시예들로 변형가능할 것이다.
이해를 돕기 위해서, 도면에 공통되는 동일한 부재를 나타내는 곳에 가능하면 동일한 참조 번호가 사용되었다.
도1은 클러스터 기구(100)의 개략적인 배치를 도시한다. 클러스터 기구(100)는 일반적으로, 내부에 배치된 제1 이송 로봇(104)을 갖는 이송 챔버(102)를 포함한다. 이송 챔버(102)는, 다수의 공정 챔버(106), 열 공정 챔버(108) 및 하나 이상의 로드록 챔버(110)에 의해 둘러 싸인다. 도1에서 두 개가 도시된 로드록 챔버(110)는 일반적으로 이송 챔버(102)와 팩토리 인터페이스(factory interface)(112) 사이에 결합된다. 본 발명으로부터 잇점을 갖도록 구성된 하나의 클러스터 기구가 캘리포니아, 산타 클라라에 위치한 어플라이드 머티어리얼스사의 자회사인 AKT사로부터 이용가능하다.
펙토리 인터페이스(112)는 일반적으로, 로드록 챔버(110)와 펙토리 인터페이스(112)에 연결되거나 또는 그 내부에 위치된 웨이퍼 저장 카세트(118)와 로드록 챔버(110) 사이에서 기판(116)을 이송하는 제2 이송 로봇(114)을 포함한다. 제2 이송 로봇(114)은 이하에서 기술되는 제1 이송 로봇(104)에 유사하게 구성될 수 있다. 펙토리 인터페이스(112)는 일반적으로 대기압에 또는 그 근처에 유지된다. 제2 이송 로봇(114)은 펙토리 인터페이스(112)내에서 측방향으로 이동되도록 구성되어, 기판(116)이 최소 의 핸들링과 시간 소비로 로드록 챔버(110)와 카세트(118) 사이에서 이동될 수 있다.
각 로드록 챔버(110)는 일반적으로 기판(116)이, 이송 챔버(102)내에 유지되는 대기압 이하의 환경과 펙토리 인터페이스(112)의 대기 환경 사이에서 이송 챔버(102)의 진공 손실 없이 이동되도록 한다. 로드록 챔버(110)는 동시에 하나 이상의 기판을 이동하도록 구성되고, 또한 기판을 가열 또는 냉각 시킨다. 유리하게 사용될 수 있는 하나의 로드록 챔버가, 이곳에 참조용으로 전부 인용된 1999년 12월 15일 출원된 미합중국 특허 출원 제09/464,362호(변리사 사건 번호 제3790)에 공지되어 있다.
이송 챔버(102)는 일반적으로 진공 누출을 최소화하기 위해서 알루미늄과 같은 한 덩어리의 재료로부터 제조된다. 이송 챔버(102)는 기판의 이송을 허용하도록 하는 챔버(102) 벽에 위치된 다수의 통로(122)를 포함한다. 각 통로(122)는 분리 밸브(120)에 의해 선택적으로 밀봉된다. 특징적으로 사용된 하나의 분리 밸브는 이곳에 참조용으로 전부 인용된 Ettinger 등에 의한 2000년 6월 27일 출원된 미합중국 특허 제6,079,693호에 개시되어 있다.
공정 챔버(106)는 이송 챔버(102) 주위에 위치된다. 공정 챔버(106)는 에칭 챔버, 증착 챔버 및/또는 기판상에 원하는 구조물 또는 소자를 제조하기 위한 적절한 다른 챔버를 포함하도록 구성된다.
열 공정 챔버(108)는 그곳에 위치된 하나 또는 그 이상의 기판(116)을 가열하거나 열적으로 처리한다. 열공정 챔버(108)는 열 공정 챔버(108)내에 하나 또는 그 이상의 기판(116)을 지지하도록 구성된 (도시되지 않은) 적어도 하나의 기판 지지부를 포함한다. 열 공정 챔버(108)는 또한 기판을 섭씨 약 550도로 균일하게 가열하기 위해서, 램프와 저항 가열기와 유체 도관등을 포함하는 (도시되지 않은) 열 제어 시스템을 포함한다. 특징적으로 사용될 수 있는 하나의 열 공정 챔버가, 이곳에 참조용으로 전부 인용된 Q. Shang 에 의한, 2001년 12월 18일 출원된 미합중국 특허 출원 제10/025,152 호에 공지되어 있다.
제1 이송 로봇(104)은 이송 챔버(102)의 중심에 위치된다. 일반적으로, 제1 이송 로봇(104)은 이송 챔버(102)를 둘러싸는 챔버(106,108,110)들 사이에서 기판(116)을 이송시키도록 구성된다. 제1 이송 로봇(104)은 하나의 기판을 취급하도록 구성되나, 여러 기판을 취급하도록 구성된 로봇들이 사용될 수도 있다.
도2는 제1 이송 로봇(104)의 한 실시예에 대한 평면도이다. 제1 이송 로봇(104)은 기판(116)을 지지하는 (환영으로 도시된) 엔드 이펙터(206)에 결합부(204)에 의해 접속된 로봇 몸체(202)를 포함한다. 엔드 이펙터(206)는 기판을 예를들면, 마찰이 되는 관계, 전자기적 관계, 진공 쵸킹 관계, 클램핑 관계, 엣지 파지등과 같이 원하는 방법으로 이펙터 상에 유지시키도록 구성된다. 한 실시예에서, 결합부(204)는 개구리 다리 형상을 갖는다. 결합부(204)의 다른 구성은 예를들면, 극성 구성이 선택적을 사용될 수 있다. 본 발명으로부터 잇점을 가질 수 있는 극성 로봇이 이곳에 참조용으로 전부 인용된 Ettinger 등에 의한, 2000년 4월 11일 출원된 미합중국 특허 제 09/547,189호에 개시되어 있다.
결합부(204)는 일반적으로 엘보우(210)에 의해 두 아암(212)에 접속된 두 날개(208)를 포함한다. 각 날개(208)는 로봇 몸체(202)내에 동심원적으로 적층된 (도시되지 않은) 전기 모터에 접속된다. 각 아암(212)은 부싱(214)에 의해 리스트(216, wrist)에 접속된다. 리스트(216)는 결합부(204)를 엔드 이펙터(206)에 접속시킨다. 일반적으로, 결합부(204)는 알루미늄으로부터 제조되나, 예를들면, 티타늄, 스테인리스 스틸, 금속 매트릭스 또는 티타늄 도프 알루미나와 같은 세라믹의 충분한 강도와 작은 열 팽창 계수를 갖는 재료가 사용될 수 있다.
각 날개(208)는 동심원적으로 적층된 모터중의 하나에 의해 독립적으로 제어된다. 모터가 동일한 방향으로 회전하면, 엔드 이펙터(206)는 로봇 몸체(202)의 중앙선(218)을 중심으로 일정한 반경에서 각(ω)으로 회전한다. 양 모터가 반대 방향으로 회전하면, 결합부(204)는 그에 따라 팽창 또는 수축하여, 엔드 이펙터를 제1 이송 로봇(104)의 중앙선(218)을 통과하는 가상 기준선(220)을 따라서 방사 방향 내측 또는 외측으로 이동시킨다. 제1 이송 로봇(104)은 또한 방사상 이동과 회전 이동을 동시에 하는 것의 조합에 의한 혼합 이동을 할 수도 있다.
엔드 이펙터(206)는 알루미늄, 수정, 카본, 금속 매트릭스 또는 세라믹으로 제조되고, 기판을 최소 휘어짐 상태에서 지지하도록 구성된다. 도2에 도시된 실시예에서, 엔드 이펙터(206)는 세라믹이고, 기부(228)와 제1 부재(230)와 제2 부재(232)를 포함한다. 제1 및 제2 부재(230,232)의 각각은 기부(228)에 제1단부(250)에서 접속되고, 그곳에서 말단부(252)로 연장된다. 기부(228)는 제1 이송 로봇(104)의 리스트(216)에 접속된다. 제1 부재(230)와 제2 부재(232)는 기부(228)를 양분하는 기준선(220)을 중심으로 거울대칭이 되는 이격된 관계로 위치된다. 제1 부재(230)와 제2 부재(232) 사이의 길이와 공간은 기판 슬래그를 최소화하는 반면에 운송 동안 기판을 적절하게 지지하도록 선택된다. 적어도 하나의 접속 부재(234)가 엔드 이펙터(206)에 추가적인 구조 견고성을 제공하도록 제1 부재(230)와 제2 부재(232)사이에 접속된다.
엔드 이펙터(206)는, 기판 이송 동안에 엔드 이펙터에 대해서 이격 관계로 기판을 지지하기 위해 그 곳에 위치된 다수의 기판 지지부를 포함한다. 도2에 도시된 한 실시예에서, 엔드 이펙터(206)는 대향의 내부 및 외부 엣지 지지부(224A, 224B) 쌍과, 전체 6개의 기판 지지부에 대해 제1 및 제2 부재(230,232)의 각각에 위치된 중앙 지지부(226)를 갖는다. 내부 및 외부 지지부(224A,224B)는 기판 이송동안에 엔드 이펙터(206)에 대하여 기판(116) 이동을 방지하도록 기판(116)을 잡는 평행한 대향면을 가지므로, 증가된 로봇의 회전 속도와 대응하는 기판의 산출을 이룰수 있다. 두 측방향 안내부(222)가, 엣지 지지부(224A,224B)에 평행한 방향으로 기판의 지지력을 더욱 증가시키는데 사용될 수 있다.
외부 엣지 지지부(224A)가 각 대향 쌍으로부터 엔드 이펙터(206)의 말단부(252)에 접속된다. 대향 내부 엣지 지지부(224B)는 엔드 이펙터(206)의 제1 단부(250)에 접속된다. 엣지 지지부(224B)는, 측방향 안내부(222)를 위치시키는데 사용된 엔드 이펙터(206)의 제1 단부(250)에 접속된 스페이서 조립체(260)의 부분일 수 있다.
도3은 도2의 외부 엣지 지지부(224A)의 한 실시예에 대한 분해도이다. 내부 엣지 지지부(224B)는 유사한 구성을 할 수 있다. 외부 엣지 지지부(224A)는 손상, 스크래치되지 않거나 또는 기판을 오염시키지 않는 고온에서의 사용에 적절한 재료로 제조된다. 한 실시예에서, 외부 엣지 지지부(224A)가 섭씨 약 500도 보다 큰 용융점을 갖는 열 가소성 재료로 제조되어, 지지부의 기판에의 용융과 접착 없이 고온 기판의 취급을 용이하게 한다. 외부 엣지 지지부(224A)는 또한 약 150 로크웰 경도 미만의 경도를 갖는다. 적절한 열 가소성의 예는 고성능 세미-결정 열 가소성플라스틱, 폴리벤지미다졸, 폴리에테르에테르케톤등과 다른 그룹을 포함할 수 있다. 다른 적절한 재료는 스테인리스 스틸과 세라믹을 포함한다.
외부 엣지 지지부(224A)는 다수의 스텝(308)을 갖는 상부 표면(302)과 대향의 하부 표면(304)를 포함한다. 하부 표면(304)은 엔드 이펙터(206)의 상부 표면(330)상에 위치된다. 각 스텝(308)은 지지 표면(310)과 유지 표면(312)을 포함한다. 지지 표면(310)은 기판(116)을 지지하도록 구성되고, 제1 부재(230)의 상부 표면(330)에 평행한 평면으로 배향된다. 지지 표면(310)은 또한 패턴화, 직조화, 엠보싱화, 딤플화, 슬롯화되거나 열전달을 최소화하기 위하여 기판(116)과 접촉 영역을 감소시키는 다수의 표면 특성을 포함한다. 패턴화된 지지 표면의 몇 가지 예가 도9a-9f를 참조하여 아래에 더욱 설명될 것이다.
유지 표면(312)은 일반적으로 편평하고, 지지 표면(310)으로부터 수직으로 연장된다. 또한, 유지 표면(312)은, 기판(116)의 지지 표면(310)상에의 안착을 용이하게 하는 입구 각을 제공하도록 외부 엣지 지지부(224A)의 제1 측부(306)로부터 벌어질 수 있다. 유지 표면(312)은 도2에 도시된 바와 같이, 기판(116)을 그곳에 잡아서 유지하도록 제1 부재(230)상에 위치된 대향의 내부 엣지 지지부(224B)의 유지 표면과 나란하고 접하도록 배향된다.
도4를 추가적으로 참조하면, 외부 엣지 지지부(224A)는 다수의 장착 홀(318)을 포함한다. 패스너(340)가 각 장착홀(318)과 제1 부재(230)에 형성된 슬롯(332)을 관통하여 위치되고, 외부 엣지 스페이서(224A)를 엔드 이펙터(206)에 고정시키도록 너트(342)내로 나사 결합된다. 엔드 이펙터(206)상에서 외부 엣지 지지부(224A)의 조정을 용이하게 하도록 슬롯(332)은, 유지 표면(312)에 실질적으로 수직으로, 기준선(220)에 평행하게 배향된다. 슬롯(332)은 대향 엣지 지지부(224A,224B) 사이에 거리를 두게 하여, 기판(116)의 엣지(404, 도4에서 하나가 도시됨)가 기판 이송중에 기판(116)의 이동을 방지하도록 스텝(308)의 유지 표면(312)사이에서 포획된다. 또한, 장착 홀(318)이 외부 엣지 스페이서(224A)의 조정을 용이하게 하도록 신장된다.(즉, 슬롯화된다.)
한 실시예에서, 너트(304)가 엔드 이펙터(206)의 하부 표면(406) 아래 패스너(340)의 말단부상에 위치되도록 하기 위하여, 리세스(402)가 제1 부재(230)의 하부 표면(406)에 형성된다. 리세스(402)는, 패스너(340)가 슬롯(332)의 단부 사이에서 이동될 때에 너트(304)가 측방향으로 이동하도록 하는 간극 공간을 구비하는 것으로 구성된다.
도5는 엔드 이펙터(206)에 접속된 스페이서 조립체(260)의 한 실시예에 대한 분해도이다. 스페이서 조립체(260)는 아웃 트리거(502)와 적어도 하나의 측방향 안내부(222)를 포함한다. 아웃 트리거(502)는 제1단부(506)와 제2단부(508)를 갖는다. 장착 패드(504)가 아웃트리거(502)의 제2단부(508)에 부착되고, 그곳에 부착된 측방향 안내부(222)를 갖는다. 측 방향 안내부(222)는 장착 패드(504)에 부착, 본딩, 리벳팅, 적층, 패스닝등과 같은 다양한 방법으로 접속된다. 아웃트리거(502)는 측방향 안내부(222)를 측방향 엣지(540)의 약간 외측에 위치시키어(즉, 기판(116)의 엣지가 엣지(404)에 수직으로), 기판(116)이 로봇에 의한 이송중에 기준선에 대해서 측방향으로 이동하는 것을 방지도록 구성된다.
아웃트리거(502)는 엔드 이펙터(206)에 대해 사용된 동일한 재료로 제조되고, 제1단부(506)에 의해 엔드 이펙터(206)의 제1단부(250)에 접속된다. 한 실시예에서, 아웃트리거(502)의 제1 단부(506)는 엔드 이펙터(206)에 형성된 채널(510)에 위치된다. 채널(510)은 아웃트리거(502)의 제1단부(506)을 통하여 형성된 홀(516)을 관통하는 패스너(514)를 수용하는 다수의 슬롯(512)을 포함한다. 너트(518)는 아웃트리거(502)를 엔드 이펙터(306)에 고정시키도록 각 패스너(514)와 맞물린다. 슬롯(512)은 (도5에 참조용으로 도시된) 기준선(220)에 수직하게 배향되어서, 아웃트리거(506)에 접속된 측방향 안내부(222)의 위치가, 과도한 허용 오차 없이도 소정 크기의 기판(116)을 수용하도록 조절될 수 있다. 또한, 홀(516)은 아웃트리거(502)의 조절을 용이하게 하도록 신장될 수 있다.(즉, 슬롯화된다.)
한 실시예에서, 내부 엣지 지지부(224B)는 측방향 안내부(222)에 인접한 장착 패드(504)에 접속될 수 있다. 내부 엣지 지지부(224B)는 외부 엣지 지지부(224A)와 거울대칭으로 구성되고, 기준선(220)에 평행한 방향으로 조절가능하여 기판(116)이 절절하게 포획될 수 있다.
측방향 안내부(222)는 장착 패드(504)에 대해서 고정될 수 있거나 또는 기준선(220)에 수직인 방향으로 조절가능하다. 측방향 안내부(222)는 적층, 본딩, 리벳팅, 부착. 클램핑, 나사결합, 볼트결합 또는 다른 수단에 의해서 장착 패드(504)에 접속될 수 있다. 도5에 도시된 실시예에서, 다수의 패스너(520)가 각각 안내부(222)를 관통하여 형성된 각각의 관통홀(526,524)을 통과하고, 측방향 안내부(222)를 스페이서 조립체(260)의 장착 패드(504)에 고정시키도록 너트(522)와 접촉한다.
측방향 안내부(222)는 열가소성플라스틱, 스테인리스 스틸 또는 외측 엣지 지지부(224A)와 유사한 세라믹으로 제조된다. 측방향 안내부(222)는 하부 표면(534)과 면(534)을 포함하는 몸체(530)를 갖는다. 하부 표면(534)은 엔드 이펙터(206)의 상부 표면(33)에 평행하게 장착 패드(504)상에 위치된다. 면(534)은 하부 표면(534)으로부터 연장되고, 기준선(220)에 평행하게 그리고, 엔드 이펙터(206)의 평면과 기판(116)에 수직으로 배향된다.
도2를 다시 참조하면, 면(534)이 기판(116)의 측방향 엣지(540)와 공유면을 갖도록 구성되어서, 기판이, 대향의 스페이서 조립체(260)상에 위치된 측방향 안내부(222)의 면(532)사이에서 측방향으로 제한된다. 한 실시예에서, 면(534)은 기준선(220)과 이송 로봇(104)의 중앙선(218)에 의해 형성된 평면에 평행하다. 면(534)은 또한 기판이 대향의 측방향 안내부(222)의 면(534) 사이에 들어가는 것을 용이하게 하도록 하부 표면(534)으로부터 몸체(530)내로 각이 진다.
도6은 측방향 안내부(222) 대신에 스페이서 조립체(260)에 사용될 수 있는 측방향 안내부(600)의 다른 실시예에 대한 분해도이다. 측방향 안내부(600)는 하부 표면(614)과 면(612)을 포함하는 몸체(602)를 갖는다.
하부 표면(614)은 엔드 이펙터(206)의 상부 표면(330)에 일반적으로 평행하게 장착 패드(504)상에 위치된다. 다수의 패스너(520)가 몸체(602)와 장착 패드(504)를 관통하여 형성된 홀(610,524)을 관통하여 위치되고, 측방향 안내부(600)를 장착 패드(504)에 고정시키도록 너트(522)와 접촉한다.
면(612)은 하부 표면(614)으로부터 연장되고, 기준선(220)에 평행하게 그리고 엔드 이펙터(206)의 평면과 기판(116)에 수직으로 배향된다. 면(612)은 기준선(220)과 만나는 다수의 스텝(604)을 포함한다. 스텝(604)은 지지 표면(606)과 유지 표면(608)을 포함한다. 지지 표면(606)은 엔드 이펙터(206)의 평면과 기준선(220)에 평행하게 배향되고 기판을 그곳에 지지하도록 구성된다.
유지 표면(608)은 지지 표면(606)에서 상방으로 연장되고, 중앙선(도2에 도시됨)에 의해 형성된 평면에 평행하게 배향된다. 면(612)의 유지 표면(608)은, 기판이 기판 이송중에 이동되는 것을 방지하기 위하여, 기준선(220)의 대향 측부상에 위치된 (도시되지 않은) 측방향 안내부의 대향면(612)에 대해 기판을 포획하도록 구성된다.
도7은 스페이서 조립체(700)의 다른 실시예에 대한 개략도이다. 스페이서 조립체(700)는 아웃트리거(702)와 기판 지지부(730)를 포함한다. 아웃트리거(702)는 제1단부(706)와 장착 패드(704)에 부착된 제2 단부(708)를 갖는다. 아웃트리거(702)는 기판(116)의 코너(710)와 공유면을 갖도록 기판 지지부(730)를 위치시키는 구성을 하여, 로봇(104)에 의한 기판의 이송중에 엔드 이펙터(206) 상에서 기판이 움직이는 것을 방지한다.
기판 지지부(730)는 하부 표면(734)과 제1 내부면(736)과 제2 내부면(738)을 갖는 "L" 형 몸체부(732)를 포함한다. 하부 표면(734)은 장착 패드(704)상에 위치된다. 제1 내부 표면(736)은 다수의 스텝(740)을 포함한다. 각 스텝(740)은 지지 표면(742)과 유지 표면(744)을 포함한다. 지지 표면(742)은 기판(116)을 그곳에 지지하도록 구성되고, 장착 패드(704)와 엔드 이펙터(206)의 상부 표면(330)에 평행한 평면에 배향된다. 지지 표면(742)은 또한 직조화되고, 딤플화되고, 슬롯화되고 또는 아래에 도9a-9f를 참조하여 설명되는 바와 같은 다수의 표면 특성을 포함한다.
유지 표면(744)은 장착 패드(504)에 대해서 수직으로 연장된다. 또한, 유지 표면(744)은 기판(116)의 지지 표면(742)상에의 장착을 용이하게 하는 유입 각을 재공하도록 넓어진다. 기판(116)은, 기판(116)이 이송 로봇(104)의 중앙선(218)을 중심으로 회전함에 따라서 유지 표면(744)과 외부 엣지 지지부(224A, 도2에 도시됨) 사이의 엔드 이펙터(206)상에서 측방향으로 포획된다.
제2 내부면(738)은, 중앙 및 기준선(218, 220)에 의해 형성된 평면에 평행하게 배향되고, 그리고 지지 및 유지 표면(742,744)에 수직이다. 제2 내부면(738)은 또한 대향 스페이서 조립체(700)상에 위치된 제2 내부면 사이로 기판(116)의 유입을 보장하도록 넓어진다. 다른 실시예에서, 제2내부면(738)은 앞서 측방향 안내부(600)를 참조하여 기술한 것과 비슷한 다수의 스텝을 포함한다.
아웃트리거(702)의 제1단부(706)는 엔드 이펙터(206)에 형성된 채널(510)에 위치된다. 채널(510)은 아웃트리거(702)의 제1단부(706)를 관통하여 형성된 관통홀(514)을 통과하는 패스너(520)를 수용하는 다수의 슬롯(512)을 포함한다. 너트(518)가 아웃트리거(702)를 엔드 이펙터(306)에 고정시키도록 각 패스너(520)와 맞물린다. 슬롯(512)은 기준선(220)과 수직으로 배향되어서, 기판 지지부(730)의 제2면(738)의 위치가, 정확한 부분 허용 오차 없이도 소정의 오차내에서 기판(116)의 폭을 수용하도록 조정된다.
기판 지지부(730)는, 기준선(220)에 평행한 방향에서의 조정이 허용되도록 하는 방법으로 장착 패드(704)에 접속된다. 한 실시예에서, 장착 패드(704)는 기준선(220)에 평행한 방향을 갖는 다수의 슬롯(724)을 포함한다. 다수의 패스너(720)가 기판 지지부(730)를 관통하여 형성된 홀(722)을 관통하여 위치되고, 슬롯(724)의 각각을 통과한다. 너트(726)는 각 패스너(720)에 나사결합된다. 패스너(720)가 기준선(220)에 평행한 방향을 따르는 소정의 위치로 슬롯(724)에서 옆으로 이동함에 따라서, 기판 지지부(730)는 장착 패드(704)에 상대적으로 위치되고, 너트(726)는 기판 지지부(730)를 스페이서 조립체(700)의 장착 패드(704)에 고정시키도록 조여진다.
도8은 중앙 지지부(226)의 한 실시예를 도시하고 있다. 중앙 지지부(226)는 몸체를 관통하여 위치된 장착 홀(804)을 갖는 관상 몸체(802)를 포함한다. 중앙 지지부(226)는 전술된 외부 엣지 지지부(224A)에 사용된 것과 유사한 재료로 제조된다. 중앙 지지부(226)는 기판의 중앙 영역을 지지하는데 사용된 지지 표면(806)을 갖는다.
패스너(808)가 엔드 이펙터(206)를 관통하여 형성된 홀(812)을 통과하여 위치된다. 패스너(808)는 나사, 리벳, 도웰 핀, 스프링 핀 또는 다른 유지 장치일 수 있다. 도8에 도시된 실시예에서, 패스너(808)는 엔드 이펙터(206)의 하부 표면상에 위치된 나사 너트(816)와 맞물린다. 엔드 이펙터(206)의 하부 표면은, 너트(816)와 패스너(808)가 엔드 이펙터(206)의 외부와 같은 높이로 유지되거나 또는 리세스되도록 하는 리세스(814)를 포함한다. 지지 표면(806)은 기판(116)과 중앙 지지부(226)사이의 열전달을 최소화 하기 위하여 직조될 수 있다.
도9a-9f는 기판과의 열전달을 위해 이용할 수 있는 접촉 영역을 최소화하는 패턴화된 지지 표면의 다양한 실시예가 도시되어 있다. 열 전달을 위해 이용할 수 있는 지지 표면의 접촉 영역을 최소화 함으로써, 뜨거운 기판은, 전체 상부면을 포함하는 접촉 영역을 갖는 패드처럼 빠르게 지지 표면을 가열하지 못한다. 도9a-9f가 지지 표면과 그곳에 지지된 기판 사이의 접촉 영역을 감소시키는 몇 가지의 예시적인 패턴을 도시하였지만, 다른 패턴이 구상될 수 있고, 아래에 청구된 본 발명의 범위내에서 고려될 수 있다. 패턴화된 지지 표면의 이용은 특히 폴리머로부터 지지 표면이 제조될 때에 유리하다.
도9a는 패턴화된 지지 표면(902A)의 개략도이다. 지지 표면(902A)은 그곳에 형성된 다수의 딤플(904)을 포함한다. 딤플(904)은 어떤 기하학적 구성을 가질 수 있고, 대칭으로, 일정 각도로(즉, 동일하게 이격되게) 또는 랜덤 패턴으로 상부 표면(902A)상에 위치될 수 있다. 딤플(904)은 기판을 지지하는 지지 표면(902A)의 한 평면 아래로 연장되어서 지지 표면(902A)의 기판과의 접촉 영역을 감소시킨다.
도9b에 도시된 실시예에서, 패턴화된 지지 표면(902B)은 지지 표면(902B)에서 연장되는 다수의 돌출부(906)를 포함한다. 돌출부(906)는 어떤 기하학적 구성을 가질 수 있고, 대칭으로, 일정 각도로(즉, 동일하게 이격되게) 또는 랜덤 패턴으로 지지 표면(902B)상에 위치된다. 각 돌출부(906)는 그곳에 안착된 기판을 지지하는 공통평면상에 놓이는 정상부(908)를 갖는다. 정상부(908)는 도시된 바와 같이 편평하거나, 굴곡되거나 또는 뾰족할 수 있다. 기판이 돌출부(906)상에 안착됨에 따라서 지지 표면(902B)의 기판과의 접촉 영역은 감소된다.
도9c에 도시된 실시예에서, 패턴화된 지지 표면(902C)은 지지 표면(902C)에서 연장되는 그리드(910)를 포함한다. 그리드(910)는 어떤 기하학적 구성을 가질수 있고, 대칭으로, 일정 각도로, (즉, 동일하게 이격되게) 또는 랜덤 패턴으로 지지 표면(902C)상에 위치될 수 있는 돌출 지지 부재(912)의 웹을 포함한다. 지지 부재(912)는 그곳에 안착된 기판을 지지하고 리세스 영역(914)을 형성하는 공통 평면까지 돌출한다. 기판이 그리드(910)의 지지 부재(912)상에 안착됨에 따라서, 지지 표면(902C)의 접촉 영역이 감소된다.
도9d에 도시된 실시예에서, 패턴화된 지지 표면(902D)은 지지 표면(902D)으로부터 연장되는 메쉬(916)를 포함한다. 메쉬(916)는 지지 표면(902D)에서 돌출하는 다수의 상호 교차 릿지(918)를 포함한다. 릿지(918)는 상호 교차하고, 형태에서 어떤 각을 이루거나 선형이거나 곡선이거나 또는 복잡한 형태일 수 있다. 릿지(918)는 대칭으로, 일정 각도로(즉, 동일하게 이격되게) 또는 랜덤 패턴으로 지지 표면(902C)상에 위치될 수 있다. 릿지(918)는 그곳에 안착된 기판을 지지하고 리세스 영역(920을 형성하는 공통 평면까지 돌출한다. 기판이 메쉬(916)의 릿지(918)상에 안착됨에 따라서, 지지 표면(902D)의 접촉 영역이 감소된다.
도9e에 도시된 실시예에서, 패턴화된 지지 표면(902E)은 지지 표면(902E)에서 연장되는 다수의 릿지(922)를 포함한다. 릿지(922)는 지지 표면(902E)에서 돌출하고, 선형, 곡선형 또는 복잡한 형태일 수 있다. 릿지(922)는 대칭으로, 일정 각도로(즉, 동일하게 이격되게) 또는 랜덤 패턴으로 지지 표면(902E)상에 위치된다. 릿지(922)는 그곳에 안착된 기판을 지지하고 리세스 영역(924)을 형성하는 공통 평면까지 돌출한다. 기판이 릿지(922)상에 안착됨에 따라서, 지지 표면의 접촉 영역이 감소한다.
도9f에 도시된 실시예에서, 패턴화된 지지 표면(902F)은 상부 표면(902F)에 형성된 다수의 홈(926)을 포함한다. 홈(926)은 지지 표면(902F)내로 돌출하고, 상호 교차하거나 선형이거나 곡선이거나 또는 복잡한 형태일 수 있다. 홈(926)은 대칭으로, 일정 각도로(즉, 동일하게 이격되게) 또는 랜덤 패턴으로 지지 표면(902F)상에 위치된다. 홈(926)은 그곳에 안착된 기판을 지지하는 지지 표면(902F)의 표면 영역을 감소시키어, 열 전달을 위해 이용할 수 있는 접촉 영역을 감소시킨다.
따라서, 본 발명의 기판 지지부는 반복되는 사이클링후에 기판에 부착되는 패드 재료를 감소시키거나 또는 제거할 수 있다. 기판 지지부에 의한 기판의 오염의 감소 또는 제거는 따라서 대응하는 장치 수율을 증가시킨다. 더욱이, 본 발명의 엣지 지지부는 기판을 그곳 사이에 포획하여 기판 운송동안 엔드 이펙터에 대한 기판 이동을 제거할 수 있다. 한편, 엣지 지지부에 인접한 엣지상에 기판을 접합시키는 측방향 안내부의 사용은 기판을 최우 이펙터상에 유지시키어 기판 처리량을 보장하는 빠른 로봇 회전 속도를 가능하게 한다.
전술한 설명이 본 발명의 실시예에 관한 것이지만, 이 발명의 다른 특징적인 실시예가 본 발명의 범위를 이탈하지 않는한 고려될 수 있고, 그곳에서의 범위는 다음의 청구범위에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. 기판 이송중에 사변형 기판을 지지하는 엔드 이펙터 조립체로서,
    상기 엔드 이펙터 조립체가:
    로봇 결합부에의 접속을 위하여 구성된 제1단부와 말단부를 갖는 엔드 이펙터와;
    상기 엔드 이펙터의 제1단부상에 위치되고 한 면을 갖는 제1 내부 엣지 지지부와;
    상기 엔드 이펙터의 말단부상에 위치되고, 상기 제1 내부 엣지 지지부의 면과 마주하여 평행하게 배향된 한 면을 가지는 제1 외부 엣지 지지부를 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외측 엣지 지지부가 섭씨 약 500도 이상의 높은 용융점과 약 150 미만의 로크웰 경도(M)를 갖는 열 가소성플라스틱 재료로 제조되는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 엔드 이펙터의 말단부가, 상기 외부 엣지 지지부의 면에 수직으로 배향되고 상기 외부 엣지 지지부를 관통하여 위치된 패스너를 수용도록 구성된 다수의 슬롯을 더 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 외부 엣지 지지부의 면이, 기판을 지지하도록 구성된 패턴화된 수평면 및 수직면을 각각 갖는 다수의 스텝을 또한 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 엔드 이펙터가, 상기 제1단부에 위치되고 관통 기준선을 갖는 기부, 상기 기부의 한 측면으로부터 상기 엔드 이펙터의 말단부로 연장되는 제1부재, 및 상기 기부의 대향 측부로부터 상기 엔드 이펙터의 말단부로 연장되고 상기 기준선을 중심으로 제1 부재와 거울대칭인 제2 부재를 더 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 부재의 말단부상에 위치된 제2외부 엣지 지지부, 및 상기 기준선을 중심으로 상기 제1내부 엣지 지지부와 기준선을 중심으로 거울대칭인 위치에서 엔드 이펙터의 제1단부상에 위치된 제2 내부 엣지 지지부를 더 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 외부 엣지 지지부가 상기 제1 외부 엣지 지지부의 면과 공통 평면상의 한 면을 갖고, 상기 제2 내부 엣지 지지부가 상기 제1 내부 엣지 지지부의 면과 공통 평면상의 한 면을 갖는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  8. 제1항에 있어서, 상기 엔드 이펙터에 접속되고 한 면을 갖는 제1 측방향 안내부와, 상기 엔드 이펙터에 접속되고 상기 제1 측방향 안내부의 한 면을 향하여 평행하게 배향된 한 면을 갖는 제2 측방향 안내부를 포함하고,
    상기 제1 측방향 안내부, 제2 측방향 안내부, 제1 내부 엣지 지지부 그리고 제1 외부 엣지 지지부의 면들이 사변형의 기판 유지 포켓을 형성하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  9. 제1항에 있어서, 상기 엔드 이펙터에 접속되고 상기 제1 외부 엣지 지지부의 면에 수직으로 배향된 한 면을 갖는 제1 측방향 안내부를 더 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  10. 제9항에 있어서, 상기 엔드 이펙터에 접속된 제1 단부와 상기 제1 측방향 안내부에 접속된 제2 단부를 갖는 아웃트리거를 또한 포함하고, 상기 아웃트리거의 제2 단부가 엔드 이펙터를 양분하는 기준선에 대해 제1 단부의 외측으로 배향되는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 측방향 안내부는 기준선에 대한 위치의 조정이 가능한 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  12. 제14항에 있어서, 상기 아웃트리거 또는 엔드 이펙터 조립체 중의 하나 이상이, 기준선에 실질적으로 수직으로 배향되고 상기 아웃트리거와 상기 엔드 이펙터를 접속시키는 하나의 패스너를 수용하도록 구성된 다수의 슬롯을 또한 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제1 측방향 안내부의 면이 다수의 스텝을 더 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제1 내부 지지부가, 상기 제1 내부 지지부의 면의 외측부로부터 제1 외부 지지부를 향하여 수직으로 연장되는 스텝 표면을 또한 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  15. 제14항에 있어서, 상기 엔드 이펙터에 접속된 제1 단부와, 상기 제1 내부 지지부에 접속된 제2 단부를 갖는 아웃트리거를 더 포함하고,
    상기 아웃트리거의 제2 단부가 엔드 이펙터를 양분하는 기준선에 대하여 제1 단부의 외측으로 배향되고, 상기 아웃트리거의 제2 단부가 기준선에 수직인 방향으로 조정가능하고, 상기 제1 내부 지지부가 기준선에 평행한 방향으로 아웃트리거에 대해서 조정가능한 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  16. 사변형 평면 형태를 갖는 기판을 이송중에 지지하기 위한 엔드 이펙터 조립체로서,
    a) 기부와, 상기 기부의 한 측면으로부터 말단부를 향하여 연장되는 제1 부재와, 상기 기부의 대향 측부로부터 말단부로 연장하는 제2 부재를 포함하는 엔드 이펙터로서, 상기 제1 부재 및 제2 부재는 기부를 관통하는 기준선에 대해 거울대칭의 방향성을 갖는, 엔드 이펙터와;
    b) 상기 제1 부재의 말단부에 접속되고, 기판 지지 표면 및 상기 기판 지지 표면에서 상방으로 연장하고 상기 기준선에 대해 수직으로 배향된 유지 표면을 각각 갖는 다수의 스텝을 구비하는 제1 외부 엣지 지지부와;
    c) 상기 제2 부재의 말단부에 접속되고, 기판 지지 표면과 상기 기판 지지 표면에서 상방으로 연장되고 상기 제1 외부 엣지 지지부의 유지 표면과 공통 평면인 유지 표면을 각각 갖는 다수의 스텝을 구비하는 제2 외부 엣지 지지부와;
    d) 상기 엔드 이펙터에 접속되고 상기 제2 외부 엣지 지지부의 유지 표면의 대향 방향을 향하는 유지 표면을 갖는 제1 내부 엣지 지지부와;
    e) 상기 제1 내부 엣지 지지부의 유지 표면과 공통 평면상의 엔드 이펙터 유지 표면에 접속된 제1 내부 엣지 지지부를 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 엔드 이펙터에 접속되고 기준선에 평행하게 배향된 한 면을 갖는 측방향 안내부를 포함하는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 상기 엔드 이펙터에 접속된 제1 단부와 제1 측방향 안내부에 접속된 제2 단부를 갖는 아웃트리거를 더 포함하고,
    상기 아웃트리거의 제2 단부가 상기 기준선에 대해 제1 부재의 외측으로 배향되는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  19. 제16항에 있어서, 상기 제1 내부 지지부가:
    제1 내부 지지부의 면의 외측으로부터 제1 외측 지지부를 향하여 연장되고 기준선에 평행한 스텝 표면과;
    상기 엔드 이펙터에 접속된 제1단부 및 상기 제1 내부 지지부에 접속된 제2 단부를 갖는 아웃트리거를 포함하고,
    상기 아웃트리거의 제2 단부는 기준선에 대해 제1 부재의 외측으로 배향되고, 상기 아웃트리거의 제2 단부는 기준선에 수직한 방향으로 조정가능하고, 상기 제1 내부 지지부는 기준선에 평행한 방향으로 아웃트리거에 대해 조정가능한 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
  20. 제16항에 있어서, 외측 엣지 지지부가 섭씨 약 500도 보다 높은 용융점과 150 미만의 로크웰 경도(M)를 갖는 열 가소성 플라스틱으로부터 제조되는 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체.
KR1020057011390A 2002-12-17 2003-12-15 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체 KR101155142B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/321,826 US7641247B2 (en) 2002-12-17 2002-12-17 End effector assembly for supporting a substrate
US10/321,826 2002-12-17
PCT/US2003/040088 WO2004059724A1 (en) 2002-12-17 2003-12-15 End effector assembly for supporting substrates

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117009748A Division KR20110065541A (ko) 2002-12-17 2003-12-15 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050085784A true KR20050085784A (ko) 2005-08-29
KR101155142B1 KR101155142B1 (ko) 2012-06-11

Family

ID=32507138

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057011390A KR101155142B1 (ko) 2002-12-17 2003-12-15 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체
KR1020117009748A KR20110065541A (ko) 2002-12-17 2003-12-15 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117009748A KR20110065541A (ko) 2002-12-17 2003-12-15 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7641247B2 (ko)
JP (1) JP4406611B2 (ko)
KR (2) KR101155142B1 (ko)
CN (1) CN100446211C (ko)
TW (1) TWI285626B (ko)
WO (1) WO2004059724A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101323007B1 (ko) * 2007-06-29 2013-10-29 가부시키가이샤 아루박 기판 이송 로봇 및 이를 포함한 진공 처리 장치
KR101385591B1 (ko) * 2012-05-03 2014-04-17 주식회사 에스에프에이 기판 이송용 로봇

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005048313A2 (en) * 2003-11-10 2005-05-26 Blueshift Technologies, Inc. Methods and systems for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system
US7557373B2 (en) * 2004-03-30 2009-07-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Thin-film transistor substrate including pixel regions where gate electrode lines are arrayed on an insulating substrate, and display therewith
US7073834B2 (en) * 2004-06-25 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Multiple section end effector assembly
KR101329041B1 (ko) * 2006-09-25 2013-11-14 엘아이지에이디피 주식회사 기판 이송로봇
US8920097B2 (en) * 2006-11-02 2014-12-30 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Wafer handling system for a loadlock
TW200900210A (en) * 2006-11-09 2009-01-01 Ihi Corp Frog-leg arm robot and control method thereof
KR100836612B1 (ko) * 2007-03-09 2008-06-10 주식회사 엠앤이 반도체·ｌｃｄ 이송용 로봇 암에 부착된 엠보싱 형상표면을 갖는 고무 진공 패드 및 그 성형방법
US8382180B2 (en) * 2007-10-31 2013-02-26 Applied Material, Inc. Advanced FI blade for high temperature extraction
JP5059573B2 (ja) * 2007-12-06 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板保持具、基板搬送装置および基板処理システム
US20090182454A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Bernardo Donoso Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
JP5111285B2 (ja) * 2008-08-06 2013-01-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料搬送機構
US8276959B2 (en) 2008-08-08 2012-10-02 Applied Materials, Inc. Magnetic pad for end-effectors
JP5456287B2 (ja) * 2008-09-05 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
WO2010081003A2 (en) * 2009-01-11 2010-07-15 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus and methods for moving substrates
US20110193361A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Chia-He Cheng Robot arm plate
JP4628496B1 (ja) * 2010-02-10 2011-02-09 智雄 松下 薄板搬送装置
JP5589790B2 (ja) * 2010-03-31 2014-09-17 株式会社安川電機 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット
TWM389927U (en) * 2010-05-04 2010-10-01 Rexchip Electronics Corp Robot arm for delivering a wafer, wafer-operating machine and member thereof
JP5548163B2 (ja) * 2010-09-14 2014-07-16 株式会社日立国際電気 基板搬送機構、基板処理装置および半導体装置の製造方法
US8731718B2 (en) 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor
US8567837B2 (en) * 2010-11-24 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
JP5403378B2 (ja) * 2011-09-08 2014-01-29 株式会社安川電機 ロボットハンド及びロボット
JP2013078810A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Smc Corp 真空吸着装置
EP2791034B1 (en) * 2011-12-16 2021-01-27 Brooks Automation, Inc. Transport apparatus
JP2013198960A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Disco Corp ロボットハンド
US9530675B2 (en) * 2012-09-19 2016-12-27 Stmicroelectronics Pte Ltd Wafer handling station including cassette members with lateral wafer confining brackets and associated methods
JP5663638B2 (ja) 2012-10-11 2015-02-04 株式会社ティーイーエス 基板移送装置
WO2014107351A1 (en) * 2013-01-04 2014-07-10 Rudolph Technologies, Inc. Edge grip substrate handler
US9004564B2 (en) * 2013-03-13 2015-04-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer handling apparatus
US9650215B2 (en) 2013-05-17 2017-05-16 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
MX2015015750A (es) 2013-05-17 2016-09-08 Intelligrated Headquarters Llc Aparáto robótico de descarga de cajas de cartón.
US9487361B2 (en) 2013-05-17 2016-11-08 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
WO2015017444A1 (en) 2013-07-30 2015-02-05 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
EP3038957B1 (en) 2013-08-28 2019-05-01 Intelligrated Headquarters LLC Robotic carton unloader
JP6256909B2 (ja) * 2013-10-21 2018-01-10 株式会社アルバック 基板搬送装置および基板処理装置
US9412638B2 (en) * 2014-03-27 2016-08-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. End effector pads
US9623569B2 (en) 2014-03-31 2017-04-18 Intelligrated Headquarters, Llc Autonomous truck loader and unloader
US9425076B2 (en) * 2014-07-03 2016-08-23 Applied Materials, Inc. Substrate transfer robot end effector
DE102014222423A1 (de) * 2014-11-03 2016-05-04 Homag Holzbearbeitungssysteme Gmbh Spannvorrichtung
US9536764B2 (en) 2015-01-27 2017-01-03 Lam Research Corporation End effector for wafer transfer system and method of transferring wafers
JP6276317B2 (ja) * 2016-03-31 2018-02-07 平田機工株式会社 ハンドユニットおよび移載方法
DE112017004070B4 (de) 2016-09-14 2022-04-28 Intelligrated Headquarters, Llc Roboterkartonentlader
US10597235B2 (en) 2016-10-20 2020-03-24 Intelligrated Headquarters, Llc Carton unloader tool for jam recovery
NL2018243B1 (en) * 2017-01-27 2018-08-07 Suss Microtec Lithography Gmbh Suction apparatus for an end effector, end effector for holding substrates and method of producing an end effector
JP2019010690A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット
CN206998968U (zh) * 2017-08-02 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 机器人手臂及搬运机器人
CN107564845B (zh) * 2017-08-24 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手
CN108493136A (zh) * 2018-04-26 2018-09-04 武汉华星光电技术有限公司 支撑治具及干蚀刻设备结构
CN108312142A (zh) * 2018-04-27 2018-07-24 东莞市翔实信息科技有限公司 一种水平夹持机构、机器人夹持手爪及夹持方法
CN109148345B (zh) * 2018-07-05 2021-03-02 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种晶圆传载手臂及晶圆承载装置
US11600580B2 (en) 2019-02-27 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods
JP6885980B2 (ja) * 2019-03-28 2021-06-16 平田機工株式会社 駆動装置及び搬送装置
US11508560B2 (en) 2019-05-14 2022-11-22 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd Focus ring adjustment assembly of a system for processing workpieces under vacuum
US10964584B2 (en) 2019-05-20 2021-03-30 Applied Materials, Inc. Process kit ring adaptor
CN211137181U (zh) * 2019-10-30 2020-07-31 日本电产三协（浙江）有限公司 工业用机器人的手以及工业用机器人
US20210292104A1 (en) * 2020-03-23 2021-09-23 Applied Materials, Inc. Substrate processing system carrier
TW202211357A (zh) * 2020-08-17 2022-03-16 日商東京威力科創股份有限公司 搬運裝置、搬運系統、及末端執行器
US20240025052A1 (en) * 2020-09-03 2024-01-25 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate holding hand and substrate conveying robot

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590381A (ja) 1991-09-26 1993-04-09 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
FR2591138B1 (fr) * 1985-12-10 1988-04-08 Recif Sa Procede de fabrication d'embouts pour pipettes a vide notamment et les embouts obtenus par la mise en oeuvre du procede.
JPH0719150Y2 (ja) * 1986-10-31 1995-05-01 日本真空技術株式会社 ウェハ搬送ハンド
GB9025837D0 (en) * 1990-11-28 1991-01-09 De Beers Ind Diamond Light emitting diamond device
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
JPH06127621A (ja) 1992-03-29 1994-05-10 Tokyo Electron Tohoku Ltd 基板移載装置
JPH07193114A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板支持装置及び基板位置決め装置
JPH08306761A (ja) 1995-04-27 1996-11-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板交換方法
JPH08313856A (ja) 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
KR100286248B1 (ko) 1995-06-08 2001-04-16 엔도 마코토 기판 반송 장치
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
US5788304A (en) * 1996-05-17 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Wafer carrier having both a rigid structure and resistance to corrosive environments
JPH1095529A (ja) 1996-09-20 1998-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送方法および基板搬送装置
US5984391A (en) * 1997-02-03 1999-11-16 Novellus Systems, Inc. Microfeature wafer handling apparatus and methods
US5955858A (en) * 1997-02-14 1999-09-21 Applied Materials, Inc. Mechanically clamping robot wrist
US6572320B2 (en) * 1997-05-05 2003-06-03 Semitool, Inc. Robot for handling workpieces in an automated processing system
JP3850951B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
US6257827B1 (en) * 1997-12-01 2001-07-10 Brooks Automation Inc. Apparatus and method for transporting substrates
JPH11168129A (ja) 1997-12-04 1999-06-22 Hitachi Ltd 基板搬送装置およびプラズマ処理装置
US6203617B1 (en) * 1998-03-26 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Conveying unit and substrate processing unit
JP3763990B2 (ja) 1998-03-26 2006-04-05 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
US6077026A (en) * 1998-03-30 2000-06-20 Progressive System Technologies, Inc. Programmable substrate support for a substrate positioning system
US6011627A (en) * 1998-04-07 2000-01-04 International Business Machines Corporation Universal mapping tool
US6213704B1 (en) * 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and processing
US6413513B1 (en) * 1998-05-22 2002-07-02 Entremed, Inc. Compositions and methods for inhibiting endothelial cell proliferation and regulating angiogenesis using cancer markers
US6158951A (en) * 1998-07-10 2000-12-12 Asm America, Inc. Wafer carrier and method for handling of wafers with minimal contact
WO2000009359A1 (en) * 1998-08-13 2000-02-24 The Braun Corporation Pivoting safety barrier for wheelchair lift
US6256555B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
KR100309920B1 (ko) * 1998-12-16 2002-10-25 삼성전자 주식회사 기판의언로딩장치및언로딩방법
US6413153B1 (en) * 1999-04-26 2002-07-02 Beaver Creek Concepts Inc Finishing element including discrete finishing members
US6322312B1 (en) * 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
US6764272B1 (en) * 1999-05-27 2004-07-20 Micron Technology, Inc. Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices
US6322116B1 (en) * 1999-07-23 2001-11-27 Asm America, Inc. Non-contact end effector
JP3639764B2 (ja) 2000-02-01 2005-04-20 タツモ株式会社 基板搬送装置
US6409463B1 (en) * 2000-02-08 2002-06-25 Seh America, Inc. Apparatuses and methods for adjusting a substrate centering system
US6537011B1 (en) * 2000-03-10 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transferring and supporting a substrate
JP2001326201A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Ebara Corp ポリッシング装置
AU2001280503A1 (en) 2000-07-10 2002-01-21 Innovent Inc. Robotic end effector for semiconductor wafer processing
JP2002158272A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
JP2002299405A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
US7140655B2 (en) * 2001-09-04 2006-11-28 Multimetrixs Llc Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
TW494842U (en) 2001-09-10 2002-07-11 Posantek Ltd Improved assembly structure for support flange of a robotic arm for transmission of semiconductor chip
US6634686B2 (en) * 2001-10-03 2003-10-21 Applied Materials, Inc. End effector assembly

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101323007B1 (ko) * 2007-06-29 2013-10-29 가부시키가이샤 아루박 기판 이송 로봇 및 이를 포함한 진공 처리 장치
KR101385591B1 (ko) * 2012-05-03 2014-04-17 주식회사 에스에프에이 기판 이송용 로봇

Also Published As

Publication number Publication date
US20040113444A1 (en) 2004-06-17
CN1726589A (zh) 2006-01-25
KR101155142B1 (ko) 2012-06-11
KR20110065541A (ko) 2011-06-15
CN100446211C (zh) 2008-12-24
JP2006510559A (ja) 2006-03-30
WO2004059724A1 (en) 2004-07-15
TWI285626B (en) 2007-08-21
JP4406611B2 (ja) 2010-02-03
TW200413229A (en) 2004-08-01
US7641247B2 (en) 2010-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101155142B1 (ko) 기판 지지용 엔드 이펙터 조립체
US6634686B2 (en) End effector assembly
US7735710B2 (en) Substrate support
JP4640917B2 (ja) 基板支持体
TWI286362B (en) Substrate support lift mechanism
US5753133A (en) Method and apparatus for etching film layers on large substrates
JP5675032B2 (ja) 高温ロボットエンドエフェクタ
JP2007208252A (ja) 柔軟性のある結合要素を備えた湾曲したスリットバルブドア
US20040053184A1 (en) Large area substrate processing system
US20030168175A1 (en) Substrate alignment apparatus
WO2023059668A1 (en) End effector pad design for bowed wafers

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160330

Year of fee payment: 5