KR20050025097A - 고체 전해 컨덴서 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박형화를 달성하면서, 내습 특성이 우수한 고체 전해 컨덴서를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 고체 전해 컨덴서(1)는 일부에 음극층(3)을 형성한 양극체(20)를 갖는 컨덴서 소자(2)와, 그 컨덴서 소자(2)의 하면에 취부되는 양극측 및 음극측 리드 프레임(9, 90)과, 리드 프레임(9, 90)의 하면을 남기고 컨덴서 소자(2)를 피복하는 하우징(70)을 구비하고 있다. 하우징(70)은 리드 프레임(9, 90)의 외측 단부면을 피복하고, 그 리드 프레임(9, 90)의 외측 단부면에는 하우징(70)을 구성하는 수지가 들어가는 충전부(92)가 형성되어 있다.
Description
본 발명은 고체 전해 컨덴서에 관한 것이다.
종래부터, 도 16에 나타내는 칩형 고체 전해 컨덴서가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
고체 전해 컨덴서(1)는 도 16에 도시한 바와 같이, 하면에 리드 프레임(9)(90)이 취부된 컨덴서 소자(2)를 구비하며, 그 컨덴서 소자(2)는 합성 수지제의 하우징(70)에 의해 피복된다. 리드 프레임(9)(90)은 하우징(70)을 따라 절곡된다. 컨덴서 소자(2)는, 밸브메탈의 박인 양극체(20)의 일부에, 유전체 산화 피막(21)을 형성하고, 그 유전체 산화 피막(21) 위에, 음극층(3), 카본층(6), 은 페이스트층(60) 순으로 설치하여 형성된다. 즉, 양극체(20) 위에서 유전체 산화 피막(21)의 형성 부분이 음극(2b)으로 되며, 양극체(20) 위에서 유전체 산화 피막(21)의 미형성 부분이 양극(2a)으로 된다. 도 16에서는, 도시의 편의상, 음극층(3), 카본층(6), 은 페이스트층(60)을 두껍게 나타내고 있지만, 실제로는 양극체(20)는 평판에 가깝다.
또한, 밸브메탈은, 전해 산화 처리에 의해 매우 치밀하고 내구성을 갖는 유전체 산화 피막이 형성되는 금속을 가리키며, Al(알루미늄), Ta(탄탈), Ti(티탄), Nb(니오븀) 등이 해당된다.
상기 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 하우징(70)의 하면과 컨덴서 소자(2)의 하면이 높이 방향으로 떨어져 있기 때문에, 컨덴서(1)의 전체 높이가 높다. 그러나, 이러한 종류의 컨덴서는 박형화를 요구하고 있으며, 이러한 요구를 충족하기 위해, 도 17에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(9)(90)을 평판 형상으로 형성하고, 컨덴서 소자(2)의 하면과 하우징(70)의 하면을 접근시킨 것도 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조). 도 17에 도시하는 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 음극측 리드 프레임(90)과 양극측 리드 프레임(9)의 하면은 대략 동일한 형상으로 형성되어 있다.
또한, 상기 특허 문헌 1에는 도 18에 도시한 바와 같이, 복수개의 양극체(20)(20)를 중첩하고, 양극(2a)측을 접착 또는 용접하여, 정전 용량을 크게 한 컨덴서 소자(2)도 개시되어 있다.
[특허 문헌 1]
일본 특개2002-246268호
[특허 문헌 2]
일본 특개2002-25858호
도 17 및 도 18에 도시하는 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 박형화는 달성할 수 있지만, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도가 약하다. 바꿔 말하면, 도 16의 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 하우징(70)이 리드 프레임(9)(90)의 상단부의 상하를 피복하고 있어서, 밀착 강도가 크지만, 도 17 및 도 18에 도시하는 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 접촉이 리드 프레임(9)(90)의 한 면에 한정되어 있으므로, 도 16의 고체 전해 컨덴서(1)에 비해 작아서, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도가 약하다.
따라서, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70)의 경계 부분(도 18의 M)으로부터 수분이 침입하기 쉽다. 수분이 컨덴서 소자(2)에 도달하면, 열화되기 쉬우므로, 고체 전해 컨덴서(1)로서의 내습 특성이 충분하지 않았다.
본 발명의 목적은 박형화를 달성하면서, 리드 프레임과 하우징 간의 밀착 강도와 내습 특성이 우수한 고체 전해 컨덴서(1)를 제공하는 것에 있다.
일부에 음극층(3)을 형성한 양극체(20)를 갖는 컨덴서 소자(2)와, 그 컨덴서 소자(2)의 하면에 취부되는 양극측 및 음극측 리드 프레임(9)(90)과, 리드 프레임(9)(90)의 하면을 남기고 컨덴서 소자(2)를 피복하는 하우징(70)을 구비한 고체 전해 컨덴서에서,
하우징(70)은 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면을 피복하고, 그 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면에는 하우징(70)을 구성하는 수지가 들어가는 충전부(92)가 형성되어 있다.
또한, 리드 프레임(9)(90)의 하면에, 하우징(70)을 형성하는 수지에 의해 피복되는 오목면(91)을 형성하고 있다.
또한, 하우징(70)의 절단 흔적면(71)측에 위치하는 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면에는, 하우징(70)을 구성하는 수지에 의해 피복되고 그 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면의 노출을 방지하는 오목부(93)가 형성되어 있어도 된다.
(제1 실시예)
이하, 본 발명의 일례를 도면을 이용하여 상술한다.
도 1은 고체 전해 컨덴서(1)를 상하 반대로 하여 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1을 A-A선을 포함하는 면에서 파단한 단면도이며, 도 1과는 상하가 반대로 되어 있다.
고체 전해 컨덴서(1)는 도 2에 도시한 바와 같이, 하면에 리드 프레임(9)(90)이 취부된 컨덴서 소자(2)를 구비하며, 그 컨덴서 소자(2)는 에폭시 수지 등의 합성 수지제의 하우징(70)에 의해 피복된다. 컨덴서 소자(2)의 형상은 도 18에 도시한 종래의 형상과 동일한 것이며, 복수개의 양극체(20)(20)를 중첩하여, 양극(2a)측을 접착 또는 용접하고 있다. 음극측 리드 프레임(90)은 컨덴서 소자(2)의 하면에 덮여 있으며, 컨덴서 소자(2)와 음극측 리드 프레임(90) 간의 접촉 면적을 크게 함으로써, ESR을 작게 하고 있다.
컨덴서 소자(2)의 제조 방법을 나타내지만, 그 방법은 종래와 동일하다. 먼저, 알루미늄박의 시트를 절출하여 띠 형상의 양극체(20)를 형성하고, 이 양극체(20)의 일부를 0.01∼0.02wt%의 인산 수용액 또는 아디핀산 수용액 내에 침지하고 전해 산화 처리하여, 유전체 산화 피막(21)을 형성한다. 다음으로, 부타놀을 용매로 한 3, 4-에틸렌디옥시티오펜, P-톨루엔술폰산 제3철의 용액에, 양극체(20)의 유전체 산화 피막(21)의 형성 부분을 침지하여, 폴리티오펜인 도전성 고분자로 이루어지는 음극층(3)을 형성한다. 이 음극층(3) 위에, 카본층(6), 은 페이스트층(60) 순으로 형성한다. 복수개의 양극체(20)를 중첩하여, 양극(2a)(2a)을 접착 또는 용접하여, 컨덴서 소자(2)가 완성된다.
또한, 음극층(3)을 형성하는 재료로는, 상기 폴리티오펜 이외에, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리플란 등의 도전성 고분자, TCNQ(7, 7, 8, 8-테트라시아노퀴노지메탄) 착염 등을 들 수 있다. 음극층(3)으로 저항값이 낮은 도전체 고분자 등을 이용함으로써, ESR을 작게 하여, 고주파 특성이 우수한 컨덴서를 형성하고 있다.
고체 전해 컨덴서(1)의 길이 방향을 따른 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면에는 충전부(92)가 형성되며, 그 충전부(92)에 하우징(70)을 형성하는 수지가 들어간다. 충전부(92)는 요철이 상하로 배열된 단면 형상을 나타내고 있다.
이것에 의해, 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면은 수지로 피복되며, 또한 수지가 충전부(92) 내를 충전하기 때문에, 고체 전해 컨덴서(1)가 얇아도, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 높일 수 있다. 따라서, 고체 전해 컨덴서(1)의 내습 특성을 높일 수 있다. 또한, 리드 프레임(9)(90)의 충전부(92)는 도 3에 나타내는 단면 S자형, 도 4에 도시하는 단면 V자형, 도시하지 않지만 쇄기형의 오목형이어도 된다.
리드 프레임(9)(90)의 하면에는 하프 에칭 가공 또는 짓이김 가공에 의해 오목면(91)이 형성되고, 음극측 리드 프레임(90)의 오목면(91)의 좌우 길이 W는 1-4㎜이다. 오목면(91)은 하우징(70)을 형성하는 수지에 의해 피복된다. 그 오목면(91)(91)을 형성함으로써, 컨덴서 소자(2)와 리드 프레임(9)(90) 간의 접촉 면적을 크게 유지하여, ESR(등가 직렬 저항)을 작게 하며, 또한 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 크게 하고 있다. 또한, 오목면(91)을 형성함으로써, 오목면(91)과 하우징(70)의 경계 부분(도 2의 B점)으로부터, 컨덴서 소자(2)에 도달하는 거리를 길게 하여, 수분이 컨덴서 소자(2)에 도달하는 우려를 적게 하고 있다. 또한, 컨덴서 소자(2)와 리드 프레임(9)(90)은 저항 용접에 의해 취부되지만, 오목면(91)에 저항 용접의 흔적이 남는다. 그러나, 그 오목면(91)은 수지에 의해 피복되기 때문에, 스폿 흔적은 숨겨져서, 외관상으로는 좋게 된다.
고체 전해 컨덴서(1)의 제조 방법을 이하에 나타낸다.
도 5는 리드 프레임(9)(90)으로 되는 금속판(8)의 평면도이다. 먼저, 구리를 주성분으로 한 금속판(8)을 편칭하여, 세로 길이의 제1 개구(80)를 개설하고, 그 제1 개구(80)의 양측에 가로 길이의 제2 개구(81)(81)를 대략 등간격으로 세로로 열거하여 개설한다. 이 때, 금속판(8)의 코너부에 지그 관통 구멍(82)을 개설한다.
금속판(8) 위에서, 제1 개구(80)의 좌측에 위치하는 제2 개구(81)(81)의 나머지 부분이 음극측의 리드 프레임(90)으로 되는 단자 구성편(83)을 구성하고, 제1 개구(80)의 우측에 위치하는 제2 개구(81)(81)의 나머지 부분이 양극측의 리드 프레임(9)으로 되는 단자 구성편(84)을 구성한다. 즉, 양 단자 구성편(83)(84)의 선단부는 제1 개구(80)를 사이에 두고 상호 대향된다.
양쪽 단자 구성편(83)(84)의 기단부(基端部)에는 에칭 가공에 의해 수지 관통 구멍(85)(85)이 개설된다. 이 때, 금속판(8)의 양면으로부터 에칭을 행함으로써, 도 6에 확대하여 나타낸 바와 같이, 수지 관통 구멍(85)(85)의 내측 단부면 T에, 단면이 대략 W 모양의 상기 충전부(92)가 형성된다. 또한, 단자 구성편(83)(84)의 이면에는 하프 에칭 가공 또는 짓이김 가공에 의해 오목면(91)(91)(도 2 참조)이 형성된다. 본 출원인은 리드 프레임(9)(90)의 두께를 약 0.25㎜, 오목면(91)의 깊이로서 0.125㎜ 정도를 상정하고 있지만, 이 두께, 깊이, 좌우 폭에 한정되지는 않는다.
또한, 제1 개구(80) 및 제2 개구(81)(81)도 수지 관통 구멍(85)(85)과 동시에 에칭 가공에 의해 개설해도 된다. 또한, 충전부(92)를 단자 구성편(83)(84) 위에서, 컨덴서 소자(2)의 길이 방향을 따른 외측 단부(88)에 형성하여도 된다.
제1 개구(80)를 걸쳐, 컨덴서 소자(2)를 단자 구성편(83)(84) 위에 위치시킨다. 컨덴서 소자(2)의 양극(2a)은 양극측 리드 프레임(9)으로 되는 단자 구성편(84)에 놓이며, 음극(2b)은 음극측 리드 프레임(90)으로 되는 단자 구성편(83)에 놓인다. 컨덴서 소자(2)는 단자 구성편(83)(84) 위에, 양극측(2a)이 저항 용접에 의해 접착되며, 음극측(2b)이 도전성 접착제에 의해 접착된다. 이 때, 컨덴서 소자(2)는 수지 관통 구멍(85)(85)에 덮히지 않는다.
다음으로, 도 7에 도시한 바와 같이, 금속판(8)의 지그 관통 구멍(82)을 받침 지그(5)에 감압하여, 금속판(8)을 위에서부터 가압 수단(도시 생략)에 의해 눌러 받침 지그(5) 상에 고정한다.
금속판(8)의 상측 및 하측으로부터, 금형(50) 및 받침틀(52)을 씌운다. 금형(50)의 내측 엣지는 수지 관통 구멍(85)의 외측 엣지에 맞는다. 금형(50)의 게이트(51)로부터 용융 수지를 주입한다. 용융 수지의 일부는 수지 관통 구멍(85)(85) 및 충전부(92)를 충전한다. 용융 수지의 냉각 후에, 양 틀(50)(52)을 분리하면, 도 8에 나타내는 금속판(8) 상에 하우징(70)으로 되는 수지 덩어리(7)가 형성된다. 이 수지 덩어리(7)와 금속판(8)을 도 8의 D-D선, E-E선을 포함하는 면을 따라, 다이싱 톱 등에 의해 절단하고, 수지 덩어리(7)의 외측에 위치하는 단자 구성편(83)(84)의 부분을 절단하면, 고체 전해 컨덴서(1)가 얻어진다.
또한, 수지 덩어리(7)의 성형은 그 사출 성형 공정을 포함하는 트랜스퍼 몰드 장치에 의해 행한다. 또한, 스크린 인쇄로 수지 덩어리(7)를 성형해도 된다.
본 출원인은 도 16의 종래의 고체 전해 컨덴서(1)를 종래예 1로 하고, 도 18의 종래의 고체 전해 컨덴서(1)를 종래예 2로 하여, 각각 20개 작성하였다. 또한, 도 2에 나타내는 본 예의 고체 전해 컨덴서(1)를 20개 작성하여, 내습 시험을 행하였다. 고체 전해 컨덴서(1)는 모두 정격 전압 16V, 정전 용량 10㎌이며, +60℃, 상대 습도 90%의 환경 하에서 500 시간 방치하여, 정전 용량의 저하량을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 용량 변화의 값은 20개의 평균값이다. 하기 표의 결과로부터, 본 예의 고체 전해 컨덴서(1)는 동일한 박형의 고체 전해 컨덴서(1)인 종래예 2에 비해 내습 특성이 개선되었음을 알 수 있다.
본 예의 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면에 충전부(92)가 형성되며, 그 충전부(92)에 하우징(70)을 형성하는 수지가 들어간다. 이것에 의해, 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면은 수지로 피복되며, 또한 수지가 충전부(92) 내를 충전하기 때문에, 고체 전해 컨덴서(1)가 얇아도, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 높일 수 있다. 따라서, 고체 전해 컨덴서(1)의 내습 특성을 높일 수 있다. 이것은 상기 표 1로부터도 실증되며, 고체 전해 컨덴서(1)의 높이를 낮게 하면서, 내습 특성을 종래예 1과 동등하게 할 수 있었다.
또한, 리드 프레임(9)(90)의 하면에, 하우징(70)을 형성하는 수지로 피복되는 오목면(91)을 형성하고 있다. 이것에 의해, 컨덴서 소자(2)와 리드 프레임(9)(90) 간의 접촉 면적을 크게 유지하고, ESR(등가 직렬 저항)을 작게 하면서, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 크게 하고 있다.
(제2 실시예)
도 9는 도 1의 고체 전해 컨덴서(1)의 좌측면도이다. 컨덴서(1)는 수지 덩어리(7)와 금속판(8)을 다이싱 톱 등의 절단 공구(4)에 의해 절출하여 형성되며, 도 9에 도시한 바와 같이, 하우징(70)의 한 측면은 절단 공구(4)의 절단 흔적면(71)를 형성하고 있다. 하우징(70)의 절단 흔적면(71)측에 위치하는 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면은 노출되어 있다.
절단 공구(4)는 회전하여 금속판(8)을 절단하기 때문에, 수지 덩어리(7)와 금속판(8)을 절단 공구(4)에 의해 절단할 때에, 절단 공구(4)와 금속판(8) 간의 마찰 저항에 의해, 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면으로부터, 버어(94)가 돌출되는 경우가 있다. 이러한 종류의 컨덴서(1)는 회로 기판(도시 생략)에 실장되지만, 이러한 버어(94)가 발생하면, 컨덴서(1)의 실장 높이가 변동될 우려가 있다. 이 때문에, 버어를 제거하는 공정이 필요해지게 되어, 제조 공정의 공정수 증가로 이어지고 있었다.
따라서, 이러한 컨덴서(1)의 실장 높이의 고르지 못함을 없애기 위해, 출원인은 도 10에 나타내는 컨덴서(1)를 제안하고 있다. 이것은 하우징(70)의 절단 흔적면(71)측에 위치하는 리드 프레임(9)(90)의 단부를 얇게 하고, 그 단부 하면을 수지로 피복하고 있다(도 10은 컨덴서(1)를 상하 반대로 하여 나타내고 있음). 이것에 의해, 수지 덩어리(7)와 금속판(8)을 다이싱 톱에 의해 절단할 때에, 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면으로부터, 버어(94)가 돌출될 우려를 없애고 있다.
이러한 컨덴서(1)는 이하의 공정을 거쳐 제조된다. 컨덴서 소자(2)는 도 2에 나타내는 것과 동일한 것을 이용한다.
도 11은 리드 프레임(9)(90)으로 되는 금속판(8)의 평면도이다. 먼저, 금속판(8)을 펀칭하여, 직사각형의 큰 구멍(86)을 개설한다. 큰 구멍(86)은 세로 길이의 제1 개구(80)와, 그 제1 개구(80)의 양측에서 세로 방향으로 대략 등간격으로 배열된 가로 길이의 제2 개구(81)(81)를 갖는다. 또한, 금속판(8)의 코너부에 지그 관통 구멍(82)을 개설한다.
금속판(8) 위에서, 제1 개구(80)의 좌측에 위치하는 나머지 부분이 음극측의 리드 프레임(90)으로 되는 단자 구성편(83)을 구성하고, 제1 개구(80)의 우측에 위치하는 나머지 부분이 양극측의 리드 프레임(9)으로 되는 단자 구성편(84)을 구성한다. 즉, 양 단자 구성편(83)(84)의 선단부는 제1 개구(80)를 사이에 두고 상호 대향된다. 양 단자 구성편(83)(84)은 이음매편(87)에 의해 큰 구멍(86)의 주연부와 연결된다.
양 단자 구성편(83)(84)의 기단부에는, 에칭 가공에 의해 수지 관통 구멍(85)(85)이 개설된다. 수지 관통 구멍(85)(85)의 내측 단부면에, 상기 충전부(92)를 형성해도 된다.
도 12는 도 11의 금속판(8)의 이면도이다. 단자 구성편(83)(84)의 하면 주연부에 하프 에칭 가공 또는 짓이김 가공을 실시하여, 도 12에 사선으로 나타낸 바와 같이, 오목면(91)(91)을 형성한다. 이음매편(87)에도 하프 에칭 가공 또는 짓이김 가공을 실시하여, 사선으로 나타낸 바와 같이, 하면에 오목부(93)를 형성한다.
도 13은 도 12를 C-C선을 포함하는 면에서 파단한 단면도이며, 도 14는 도 12의 단자 구성편(83)(84)의 사시도이다. 단자 구성편(83)(84)의 중앙부만이 금속판(8)의 하면과 동일한 면 내에 위치하며, 단자 구성편(83)(84)의 하면 주연부와 이음매편(87)은 대략 동일한 깊이만큼 우묵하게 패여 있다.
도 15에 도시한 바와 같이, 제1 개구(80)를 걸쳐, 컨덴서 소자(2)를 단자 구성편(83)(84) 위에 위치시킨다. 이 후, 금속판(8)의 지그 관통 구멍(82)을 받침 지그(5)에 감합하며, 금속판(8)을 위에서부터 가압 수단(도시 생략)에 의해 눌러 받침 지그(5) 상에 고정한다(도 7 참조). 금속판(8)의 상측으로부터, 금형(50)을 씌워, 게이트(51)로부터 용융 수지를 사출하면, 용융 수지의 일부는 수지 관통 구멍(85)(85), 충전부(92) 및 오목부(93)를 충전한다. 도 15에 도시한 바와 같이, 얻어진 수지 덩어리(7)를 D-D선, E-E선을 포함하는 면을 따라, 다이싱 톱 등의 절단 공구에 의해 절단하면, 도 10에 도시하는 고체 전해 컨덴서(1)가 얻어진다.
출원인은 상기 공정에서 오목부(93)가 충전된 고체 전해 컨덴서(1)를 20개 작성하였다. 또한, 도 18에 도시하는 종래의 고체 전해 컨덴서(1)(종래예 2)를 20개 작성하고, 리드 프레임(9)(90)으로부터 발생하는 버어(94)의 발생 상황을 조사하였다. 표 2에 버어의 발생량의 평균값을 나타낸다. 표 2에서 저면으로의 버어로 되는 것은 버어(94)가 돌출된 높이(도 9의 H)를 나타내며, 측면으로의 버어로 되는 것은 버어(94)가 하우징(70)의 측면쪽으로 돌출된 양을 가리킨다. 또한, 다이싱 톱의 이송 속도는 30㎜/sec로 하였다.
표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 오목부(93)에 수지를 충전함으로써, 저면으로의 버어 및 측면으로의 버어 중 어느 것도 0으로 할 수 있거나, 또는 종래보다도 작게 할 수 있어서, 버어 제거 공정을 생략할 수 있었다. 이것에 의해, 제조 공정의 공정 수를 줄일 수 있었다.
또한, 오목부(93)를 수지에 의해 피복함으로써, 제1 실시예와 마찬가지로 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 높일 수 있다.
상기 실시예의 설명은 본 발명을 설명하기 위한 것으로서, 특허청구범위에 기재된 발명을 한정하거나, 혹은 범위를 감축하는 것으로 해석되어서는 안된다. 또한, 본 발명의 각 부의 구성은 상기 실시예에 한하지 않으며, 특허 청구 범위에 기재된 기술적 범위 내에서 여러가지의 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명의 고체 전해 컨덴서(1)에서는, 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면으로 충전부(92)가 형성되며, 그 충전부(92)에 하우징(70)을 형성하는 수지가 들어간다. 이것에 의해, 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면은 수지로 피복되며, 또한 수지가 충전부(92) 내를 충전하기 때문에, 고체 전해 컨덴서(1)가 얇아도, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 높일 수 있다. 따라서, 고체 전해 컨덴서(1)의 내습 특성을 높일 수 있다.
또한, 리드 프레임(9)(90)의 하면에, 하우징(70)을 형성하는 수지에 의해 피복되는 오목면(91)을 형성하고 있다. 이것에 의해, 컨덴서 소자(2)와 리드 프레임(9)(90) 간의 접촉 면적을 크게 유지하여, ESR(등가 직렬 저항)을 작게 하면서, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 크게 하고 있다.
또한, 오목부(93)가 하우징(70)을 구성하는 수지에 의해 피복됨으로써, 하우징(70)의 절단 흔적면(71)측에 위치하는 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면이 노출되는 것이 방지된다. 이것에 의해, 리드 프레임(9)(90)을 절단할 때의 버어가 하우징(70)의 외측으로 노출하는 것이 방지되기 때문에, 버어 제거 공정을 생략할 수 있어서, 제조 공정의 공정 수를 줄일 수 있다. 또한, 오목부(93)를 수지에 의해 피복함으로써도, 리드 프레임(9)(90)과 하우징(70) 간의 밀착 강도를 높일 수 있다.
도 1은 고체 전해 컨덴서를 상하 반대로 하여 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 고체 전해 컨덴서를 A-A선을 포함하는 면에서 파단한 단면도.
도 3은 다른 고체 전해 컨덴서의 단면도.
도 4는 다른 고체 전해 컨덴서의 단면도.
도 5는 리드 프레임으로 되는 금속판의 평면도.
도 6은 도 5의 일부 확대도.
도 7은 성형 공정을 나타내는 도면.
도 8은 성형 후의 금속판의 평면도.
도 9는 도 1의 고체 전해 컨덴서의 좌측면도.
도 10은 다른 고체 전해 컨덴서를 상하 반대로 한 사시도.
도 11은 도 10의 컨덴서의 리드 프레임으로 되는 금속판의 평면도.
도 12는 도 11의 금속판의 이면도.
도 13은 도 12를 C-C선을 포함하는 면에서 파단한 단면도.
도 14는 도 12의 단자 구성편의 사시도.
도 15는 성형 후의 금속판의 이면도.
도 16은 종래의 고체 전해 컨덴서의 단면도.
도 17은 다른 종래의 고체 전해 컨덴서의 단면도.
도 18은 다른 종래의 고체 전해 컨덴서의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 고체 전해 컨덴서
3 : 음극층
9 : 리드 프레임
20 : 양극체
70 : 하우징
90 : 리드 프레임
91 : 오목면
92 : 충전부
Claims (5)
- 바깥 표면에 음극층(3)을 형성한 양극체(20)를 갖는 컨덴서 소자(2)와, 상기 컨덴서 소자(2)의 하면에 취부되는 양극측 및 음극측 리드 프레임(9)(90)과, 리드 프레임(9)(90)의 하면을 제외하고 상기 리드 프레임(9)(90)과 컨덴서 소자(2)를 피복하는 하우징(70)을 구비한 고체 전해 컨덴서로서,하우징(70)은, 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면 중 적어도 일부를 덮으며, 상기 리드 프레임(9)(90)의 외측 단부면에는 충전부(92)가 형성되고, 상기 충전부(92)에는 하우징(70)을 구성하는 수지가 들어가는 것을 특징으로 하는 고체 전해 컨덴서.
- 제1항에 있어서,상기 충전부(92)의 단면 형상은, 요철이 상하로 배열된 형상, 또는 오목형, V자형, S자형, 쐐기형 중 어느 하나인 고체 전해 컨덴서.
- 바깥 표면에 음극층(3)을 형성한 양극체(20)를 갖는 컨덴서 소자(2)와, 상기 컨덴서 소자(2)의 하면에 취부되는 양극측 및 음극측 리드 프레임(9)(90)과, 리드 프레임(9)(90)의 하면을 제외하고 상기 리드 프레임(9)(90)과 컨덴서 소자(2)를 피복하는 하우징(70)을 구비하며, 하우징(70)의 한 측면은 절단 공구에 의한 절단 흔적면(71)인 고체 전해 컨덴서로서,하우징(70)의 절단 흔적면(71)측에 위치하는 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면에는, 오목부(93)가 형성되며, 상기 오목부(93)는 하우징(70)을 구성하는 수지에 의해 피복되고 상기 리드 프레임(9)(90)의 단부 하면의 노출을 방지하는 것을 특징으로 하는 고체 전해 컨덴서.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,리드 프레임(9)(90)의 하면에는, 오목면(91)이 형성되며, 상기 오목면(91)은 하우징(70)을 구성하는 수지에 의해 충전되는 고체 전해 컨덴서.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,음극측 리드 프레임(90)은, 컨덴서 소자(2)의 하면에 의해 피복되는 고체 전해 컨덴서.
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