JP2006074072A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部材、誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された陽極側リードフレーム及び陰極側リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆するハウジングとを具える固体電解コンデンサであって、前記陽極側/陰極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第1/第2側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、前記第1/第2側面においてハウジングから露出した陽極/陰極側リードフレームの第1/第2側面露出部は、夫々2箇所に分離しており、該分離した2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が夫々入り込んでいることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
従って、リードフレーム(9)(90)とハウジング(70)の境目(図18のM)から水分が侵入し易い。水分がコンデンサ素子(2)に到達すると、劣化しやすいから、固体電解コンデンサ(1)としての耐湿特性が十分でなかった。本発明の目的は、薄型化を達成しつつ、リードフレームとハウジングとの密着強度と耐湿特性に優れた固体電解コンデンサ(1)を提供することにある。
前記陽極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第1側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記第1側面においてハウジングから露出した陽極側リードフレームの第1側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでいることを特徴とする。
前記陰極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第2側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記第2側面においてハウジングから露出した陰極側リードフレームの第2側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでいることを特徴とする。
前記陽極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第1側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記陰極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第2側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記第1側面においてハウジングから露出した陽極側リードフレームの第1側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込み、
前記第2側面においてハウジングから露出した陰極側リードフレームの第2側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでいることを特徴とする。
以下、本発明の一例を図を用いて詳述する。図1は、固体電解コンデンサ(1)を上下逆にして示す斜視図である。図2は図1をA-A線を含む面にて破断した断面図であり、図1とは上下が逆になっている。
図9は、図1の固体電解コンデンサ(1)の左側面図である。コンデンサ(1)は、樹脂塊(7)と金属板(8)をダイシングソー等の切断工具(4)にて切り出して形成され、図9に示すように、ハウジング(70)の一側面は切断工具(4)の切断痕面(71)を形成している。ハウジング(70)の切断痕面(71)側に位置するリードフレーム(9)(90)の端部下面は露出している。切断工具(4)は回転して、金属板(8)を切断するから、樹脂塊(7)と金属板(8)を切断工具(4)にて切断する際に、切断工具(4)と金属板(8)との摩擦抵抗により、リードフレーム(9)(90)の端部下面から、バリ(94)が突出することがある。斯種コンデンサ(1)は回路基板(図示せず)に実装されるが、かかるバリ(94)が生じると、コンデンサ(1)の実装高さがバラ付く虞れがある。このため、バリを除去する工程が必要となっており、製造工程の工数増加に繋がっていた。
(3) 陰極層
(9) リードフレーム
(20) 陽極体
(70) ハウジング
(90) リードフレーム
(91) 凹面
(92) 充填部
Claims (7)
- 陽極部材、誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された陽極側リードフレーム及び陰極側リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆するハウジングとを具える固体電解コンデンサであって、
前記陽極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第1側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記第1側面においてハウジングから露出した陽極側リードフレームの第1側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでいることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記陽極側リードフレームは、前記少なくとも2箇所の第1側面露出部の間の位置に、前記第1側面から後退した後退部を有し、該後退部の前記第1側面に対向する面には、前記ハウジングを構成する樹脂が更に深く入り込んだ充填部が形成されていることを特徴する請求項1記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極部材、誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された陽極側リードフレーム及び陰極側リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆するハウジングとを具える固体電解コンデンサであって、
前記陰極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第2側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記第2側面においてハウジングから露出した陰極側リードフレームの第2側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでいることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記陰極側リードフレームは、前記少なくとも2箇所の第2側面露出部の間の位置に、前記第2側面から後退した後退部を有し、該後退部の前記第2側面に対向する面には、前記ハウジングを構成する樹脂が更に深く入り込んだ充填部が形成されていることを特徴する請求項3記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極部材、誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された陽極側リードフレーム及び陰極側リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆するハウジングとを具える固体電解コンデンサであって、
前記陽極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第1側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記陰極側リードフレームは、該固体電解コンデンサの下面及び該下面に繋がる第2側面において前記ハウジングから露出した部分を有し、
前記第1側面においてハウジングから露出した陽極側リードフレームの第1側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込み、
前記第2側面においてハウジングから露出した陰極側リードフレームの第2側面露出部は、少なくとも2箇所に分離しており、該分離した少なくとも2箇所の間の位置には、前記ハウジングを構成する樹脂が入り込んでいることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記第1側面と第2側面とは、互いに対向していることを特徴とする請求項5記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極側リードフレームは、前記少なくとも2箇所の第1側面露出部の間の位置に、前記第1側面から後退した後退部を有し、該後退部の前記第1側面に対向する面には、前記ハウジングを構成する樹脂が更に深く入り込んだ充填部が形成されており、
前記陰極側リードフレームは、前記少なくとも2箇所の第2側面露出部の間の位置に、前記第2側面から後退した後退部を有し、該後退部の前記第2側面に対向する面には、前記ハウジングを構成する樹脂が更に深く入り込んだ充填部が形成されていることを特徴する請求項5又は6記載の固体電解コンデンサ。
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2005
- 2005-11-28 JP JP2005342658A patent/JP2006074072A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011249840A (ja) * | 2011-08-10 | 2011-12-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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