KR20040110861A - 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 - Google Patents
페이스트 도포기 및 그 제어 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040110861A KR20040110861A KR1020030040341A KR20030040341A KR20040110861A KR 20040110861 A KR20040110861 A KR 20040110861A KR 1020030040341 A KR1020030040341 A KR 1020030040341A KR 20030040341 A KR20030040341 A KR 20030040341A KR 20040110861 A KR20040110861 A KR 20040110861A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- measuring means
- paste
- stage
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 33
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
- B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
- B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45235—Dispensing adhesive, solder paste, for pcb
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 기판을 탑재하는 스테이지와;상기 기판과 상대 운동하면서 상기 기판에 소정 형상의 페이스트 패턴을 도포하는 노즐과;상기 노즐의 토출구에 대향되는 소정 위치에 설치되어, 교환된 노즐의 위치를 직접 계측하는 계측수단과;상기 계측수단에서 게측된 데이터를 이용하여, 상기 교환 노즐의 위치 변동에 따른 보정 위치를 환산하는 제어부를 포함하여 구성되는 페이스트 도포기.
- 제1항에 있어서, 상기 페이스트 도포기는 상기 교환 노즐을 상기 보정 위치로 이동시키는 이동수단을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 계측수단은 화상인식장치인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 제3항에 있어서, 상기 제어부는 상기 노즐 중 하나인 기준 노즐을 중심으로 상기 계측수단의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 제4항에 있어서, 상기 기준 노즐을 고정된 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 계측수단은 상기 스테이지의 소정 위치에 설치되고, 상기 계측수단의 위치 보정시에 상기 스테이지가 상기 기준 노즐으로 이동하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 제6항에 있어서, 상기 교환 노즐의 위치 보정시에 상기 스테이지가 상기 교환 노즐로 이동하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 제4항에 있어서, 상기 계측수단은 상기 스테이지의 소정 위치에 설치되고, 상기 계측수단의 위치 보정시에 상기 기준 노즐이 상기 스테이지로 이동하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 제8항에 있어서, 상기 교환 노즐의 위치 보정시에 상기 교환 노즐이 상기 스테이지로 이동하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
- 노즐의 위치를 직접 계측하는 계측수단의 위치를 보정하는 계측수단 위치 보정 단계와;상기 계측수단을 이용하여, 교환 노즐의 위치를 보정하는 교환 노즐 위치 보정 단계를 포함하는 페이스트 도포기의 제어 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 계측수단 위치 보정 단계는 상기 계측수단을 기준 노즐의 위치로 상대 운동시키는 단계와; 상기 계측수단에서 계측된 데이터를 이용하여 상기 계측수단의 보정 위치를 환산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기의 제어 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 교환 노즐 위치 보정 단계는 계측수단을 교환 노즐의 위치로 상대 운동시키는 단계와; 상기 계측수단에서 계측된 데이터를 이용하여 상기 교환 노즐의 보정 위치를 환산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기의 제어 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 교환 노즐 위치 보정 단계는 상기 교환 노즐을 보정 위치로 이동시키는 단계를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030040341A KR100540633B1 (ko) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
US10/869,326 US7548798B2 (en) | 2003-06-20 | 2004-06-16 | Paste dispenser and method for controlling the same |
JP2004179727A JP4001206B2 (ja) | 2003-06-20 | 2004-06-17 | ペースト塗布器及びその制御方法 |
TW093117674A TWI253358B (en) | 2003-06-20 | 2004-06-18 | Paste dispenser and method for controlling the same |
CNB2004100481671A CN100487829C (zh) | 2003-06-20 | 2004-06-21 | 糊剂分注器及其控制方法 |
US12/435,532 US20090222132A1 (en) | 2003-06-20 | 2009-05-05 | Paste dispenser and method for controlling the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030040341A KR100540633B1 (ko) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040110861A true KR20040110861A (ko) | 2004-12-31 |
KR100540633B1 KR100540633B1 (ko) | 2006-01-11 |
Family
ID=33562861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030040341A KR100540633B1 (ko) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7548798B2 (ko) |
JP (1) | JP4001206B2 (ko) |
KR (1) | KR100540633B1 (ko) |
CN (1) | CN100487829C (ko) |
TW (1) | TWI253358B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100696932B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2007-03-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어방법 |
KR100863203B1 (ko) * | 2006-09-01 | 2008-10-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 반도체 소자 제조용 도포장비의 노즐 충돌 인식장치 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100540633B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2006-01-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
US7556334B2 (en) * | 2004-11-04 | 2009-07-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for aligning print heads |
JP2006272285A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Shibaura Mechatronics Corp | インクジェット塗布装置及び方法 |
CN101258030B (zh) * | 2005-04-25 | 2011-05-11 | 株式会社爱发科 | 一种打印对准方法 |
JP4745727B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2011-08-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペースト塗布装置 |
TWI298268B (en) * | 2005-07-08 | 2008-07-01 | Top Eng Co Ltd | Paste dispenser and method of controlling the same |
JP4832861B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-12-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペースト塗布装置及びペーストの塗布方法。 |
JP2007152164A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置および塗布装置における複数のノズルのピッチの調整方法 |
JP4743702B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
JP4887845B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2012-02-29 | 凸版印刷株式会社 | インクジェット塗工装置 |
JP4973842B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-07-11 | Tdk株式会社 | 液滴塗布装置及び方法 |
JP4737685B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2011-08-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置 |
GB2446884B (en) * | 2007-02-20 | 2012-02-01 | Dtg Int Gmbh | Screen printing machine |
JP5398785B2 (ja) * | 2011-06-20 | 2014-01-29 | 株式会社東芝 | スパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法 |
CN105792946B (zh) * | 2013-12-06 | 2019-03-22 | 武藏工业株式会社 | 液体材料涂布装置 |
CN105562294A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-05-11 | 苏州光宝科技股份有限公司 | 在线式全自动高速喷射式点胶机 |
JP6805028B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
CN107743342B (zh) * | 2017-10-18 | 2019-11-12 | 广东生益科技股份有限公司 | Pcb的表面处理方法及设备 |
US11581547B2 (en) * | 2019-05-29 | 2023-02-14 | Uchicago Argonne, Llc | Electrode ink deposition system for high-throughput polymer electrolyte fuel cell |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3373380D1 (en) * | 1982-12-16 | 1987-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip |
GB8512727D0 (en) * | 1985-05-20 | 1985-06-26 | Vickers Plc | Optical metrology |
US4661368A (en) * | 1985-09-18 | 1987-04-28 | Universal Instruments Corporation | Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus |
US4760269A (en) * | 1986-05-20 | 1988-07-26 | The Mitre Corporation | Method and apparatus for measuring distance to an object |
US4762578A (en) * | 1987-04-28 | 1988-08-09 | Universal Instruments Corporation | Non-contact sensing and controlling of spacing between a depositing tip and each selected depositing location on a substrate |
JPS6481294A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Juki Kk | Method and apparatus for forming thick-film circuit |
JPH021197A (ja) * | 1988-03-25 | 1990-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 描画装置 |
JP2671005B2 (ja) * | 1988-04-13 | 1997-10-29 | 株式会社 新川 | ディスペンサー装置 |
US4935261A (en) * | 1988-10-17 | 1990-06-19 | Micro Robotics Systems Inc. | Method for controlling accurate dispensing of adhesive droplets |
US5110615A (en) * | 1990-01-31 | 1992-05-05 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for dispensing viscous materials a constant height above a workpiece surface |
SE465713B (sv) * | 1990-02-12 | 1991-10-21 | Mydata Automation Ab | Anordning foer att utlaegga pastor och lim |
JP2691789B2 (ja) * | 1990-03-08 | 1997-12-17 | 三菱電機株式会社 | はんだ印刷検査装置 |
JP3242120B2 (ja) | 1991-01-09 | 2001-12-25 | 富士機械製造株式会社 | 高粘性流体塗布装置 |
JP2740588B2 (ja) * | 1991-07-24 | 1998-04-15 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | 塗布描画装置 |
US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
US5370905A (en) * | 1992-03-23 | 1994-12-06 | Nordson Corporation | Method of applying priming coating materials onto glass elements of vehicles |
JPH05329423A (ja) | 1992-06-01 | 1993-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
US5415693A (en) * | 1992-10-01 | 1995-05-16 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Paste applicator |
US5539676A (en) * | 1993-04-15 | 1996-07-23 | Tokyo Electron Limited | Method of identifying probe position and probing method in prober |
US5614024A (en) * | 1993-08-06 | 1997-03-25 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Apparatus for applying paste |
US5642056A (en) * | 1993-12-22 | 1997-06-24 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for correcting the probe card posture before testing |
JPH091026A (ja) | 1995-06-23 | 1997-01-07 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布機 |
JP3139945B2 (ja) | 1995-09-29 | 2001-03-05 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | ペースト塗布機 |
US5932012A (en) * | 1995-06-23 | 1999-08-03 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Paste applicator having positioning means |
JP3113212B2 (ja) * | 1996-05-09 | 2000-11-27 | 富士通株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成装置および蛍光体塗布方法 |
JP3697315B2 (ja) * | 1996-05-13 | 2005-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 接着剤塗布装置 |
JP3254574B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及びその装置 |
JP3237544B2 (ja) * | 1996-10-11 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 平面表示パネルの製造方法及び平面表示パネル |
US6093251A (en) * | 1997-02-21 | 2000-07-25 | Speedline Technologies, Inc. | Apparatus for measuring the height of a substrate in a dispensing system |
JPH1133458A (ja) | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Toshiba Corp | 液状体の塗布装置 |
SE0003647D0 (sv) * | 2000-10-09 | 2000-10-09 | Mydata Automation Ab | Method, apparatus and use |
US6689219B2 (en) * | 2001-03-15 | 2004-02-10 | Michael Antoine Birmingham | Apparatus and method for dispensing viscous liquid material |
US7160512B2 (en) * | 2001-05-01 | 2007-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing biochips |
JP4675505B2 (ja) | 2001-06-21 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法 |
JP2003178677A (ja) | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Tatsumo Kk | プラズマディスプレイパネルの蛍光体充填装置 |
US6711466B2 (en) * | 2002-01-07 | 2004-03-23 | International Business Machines Corporation | Method and system for maintaining a desired distance between a dispenser and a surface |
JP4333074B2 (ja) | 2002-03-07 | 2009-09-16 | 東レ株式会社 | 塗布装置および塗布方法ならびにプラズマディスプレイ部材の製造装置および製造方法 |
KR100540633B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2006-01-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
KR100710683B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2007-04-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 씰런트 디스펜서 |
JP4489524B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-06-23 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法およびペースト塗布装置 |
-
2003
- 2003-06-20 KR KR1020030040341A patent/KR100540633B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-06-16 US US10/869,326 patent/US7548798B2/en active Active
- 2004-06-17 JP JP2004179727A patent/JP4001206B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-06-18 TW TW093117674A patent/TWI253358B/zh active
- 2004-06-21 CN CNB2004100481671A patent/CN100487829C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-05-05 US US12/435,532 patent/US20090222132A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100696932B1 (ko) * | 2005-04-15 | 2007-03-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어방법 |
KR100863203B1 (ko) * | 2006-09-01 | 2008-10-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 반도체 소자 제조용 도포장비의 노즐 충돌 인식장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1574121A (zh) | 2005-02-02 |
US20090222132A1 (en) | 2009-09-03 |
TWI253358B (en) | 2006-04-21 |
US7548798B2 (en) | 2009-06-16 |
JP4001206B2 (ja) | 2007-10-31 |
CN100487829C (zh) | 2009-05-13 |
TW200500146A (en) | 2005-01-01 |
KR100540633B1 (ko) | 2006-01-11 |
JP2005007393A (ja) | 2005-01-13 |
US20050010329A1 (en) | 2005-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100540633B1 (ko) | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 | |
KR0159421B1 (ko) | 페이스트 도포기 | |
JP2008260013A (ja) | ペースト塗布器及びその制御方法 | |
US20080296315A1 (en) | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate | |
KR20040078063A (ko) | 페이스트 도포 장치 및 방법 | |
TW201513762A (zh) | 用於自動調整點膠機之點膠單元的方法與裝置 | |
JP2018047679A (ja) | 3dプリンタのアライメント方法 | |
KR100303617B1 (ko) | 페이스트도포기 | |
KR100559750B1 (ko) | 페이스트 도포기 | |
KR100495366B1 (ko) | 페이스트도포기와 페이스트도포방법 | |
KR100352991B1 (ko) | 페이스트 도포기 | |
KR100646695B1 (ko) | 액정패널의 제조방법과 그 제조장치 및 페이스트 도포장치 | |
JP4333074B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法ならびにプラズマディスプレイ部材の製造装置および製造方法 | |
JP2007245033A (ja) | ペースト塗布設備 | |
KR20110054871A (ko) | 디스펜서의 디스펜싱 조건 설정방법 및 그에 따른 디스펜서 | |
CN105150687A (zh) | 一种校准方法、校准装置及印花机喷头的校准方法 | |
JP3539891B2 (ja) | ペースト塗布機のノズル高さ位置決め方法 | |
Gautero et al. | Functional Inkjet Printing Equipment: A Set of Features Leading to Productive Results | |
JP3469992B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
JP2000117171A (ja) | ペースト塗布方法及びペースト塗布機 | |
JP2703700B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
JPH105654A (ja) | ペースト塗布機 | |
CN117085894A (zh) | 一种双阀自动校正系统及方法 | |
KR100559751B1 (ko) | 페이스트 도포기의 제어방법 | |
KR20150011177A (ko) | 전기수력학(ehd) 분사방식을 이용한 비접촉식 미세패턴 인쇄장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131224 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140901 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150825 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161019 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181022 Year of fee payment: 14 |