CN117085894A - 一种双阀自动校正系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种双阀自动校正系统及方法，包含初级定位器、第一次级定位器及第二次级定位器，第一次级定位器及第二次级定位器分别连接第一流体涂覆器及第二流体涂覆器，初级定位器包括初级X轴定位器及初级Y轴定位器，第一次级定位器及第二次级定位器连接初级X轴定位器，相较于现有技术中将次级定位器安装在初级Z轴定位器上，能够起到减缓Z轴负重从而提升Z轴方向上校正精度的技术效果。

Description

一种双阀自动校正系统及方法

技术领域

本发明涉及双阀自动校正技术领域，尤其涉及一种双阀自动校正系统及方法。

背景技术

近年来，由于电路板的微小化，关于如何将微小的电子元件(例如晶片等)以精密地、准确地方式固定于电路板上的技术越来越受重视，并进一步要求在维持上述精密度的情况下进行大量生产。

现有技术中，通常通过点胶的方式将电子元件固定于基板上，目前已经有很多自动点胶相关的技术，为了提高点胶的效率，目前提出了使用双阀的概念进行点胶，并且搭配定位器将两组流体涂覆器同时定位在特定的位置上，并使两组流体涂覆器同时进行涂胶。

关于定位器的结构，现有技术可分为初级定位结构及次级定位结构，初级定位结构为了使两组流体涂覆器同时在X轴、Y轴、Z轴上进行定位，通常包含初级X轴定位结构、初级Y轴定位结构和初级Z轴定位结构，同样地，次级定位结构也包含次级X轴定位结构、次级Y轴定位结构和次级Z轴定位结构，且次级定位结构通常是安装于初级Z轴定位结构上。

然而，上述定位器的结构存在有以下问题：

(1)次级定位结构安装于初级Z轴定位结构上，即次级定位结构将带给初级Z轴定位结构额外的负重，导致初级Z轴定位结构的精密度下降。

(2)初级定位结构及次级定位结构同时包含Z轴方向上的定位，彼此容易互相干扰从而降低整体定位的精密度与点胶效率，例如当初级定位结构提供沿Z轴向上，而次级定位结构提供沿Z轴向下的定位时，彼此抵消反而影响整体在Z轴上定位的精密度与点胶效率。

(3)在两组流体涂覆器共用相同的次级定位结构的情况下，两组流体涂覆器彼此缺乏在特定方向上相对移动的灵活性；而当两组流体涂覆器各自包含一组次级定位结构的情况下，两组流体涂覆器各自的次级定位结构容易彼此干扰而降低整体定位的精密度与点胶效率。

发明内容

本申请实施例提供一种双阀自动校正系统及方法，可以解决上述现有技术的各项缺点。

本申请实施例提供一种双阀自动校正系统，包括：第一流体涂覆器，用于在目标基板的第一涂覆区域涂覆流体；第二流体涂覆器，用于在目标基板的第二涂覆区域涂覆流体；初级定位器，包含初级X轴定位器及初级Y轴定位器，使所述第一流体涂覆器及所述第二流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动并进行初级定位；第一次级定位器，包含第一次级Z轴定位器，且连接所述初级X轴定位器及所述第一流体涂覆器，使所述第一流体涂覆器沿Z轴方向移动并进行次级定位和自动校正；以及第二次级定位器，包含次级X轴定位器、次级Y轴定位器、以及第二次级Z轴定位器，且连接所述初级X轴定位器及所述第二流体涂覆器，使所述第二流体涂覆器在X轴、Y轴及Z轴的方向上移动并进行次级定位和自动校正。

一种可选的实施方式为，初级定位器无法使所述第一流体涂覆器及所述第二流体涂覆器在Z轴的方向上移动。

一种可选的实施方式为，第一次级定位器无法使所述第一流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动。

一种可选的实施方式为，第二次级Z轴定位器连接所述初级X轴定位器，并且支撑所述次级X轴定位器及所述次级Y轴定位器，所述次级X轴定位器及所述次级Y轴定位器连接所述第二流体涂覆器。

一种可选的实施方式为，次级X轴定位器及所述次级Y轴定位器连接所述初级X轴定位器，并且支撑所述第二次级Z轴定位器，所述第二次级Z轴定位器连接所述第二流体涂覆器。

一种可选的实施方式为，双阀自动校正系统还包括：

光学元件，用于侦测所述目标基板的所述第一涂覆区域及所述第二涂覆区域。

一种可选的实施方式为，光学元件包含电荷耦合装置及雷射感测器。

本申请实施例还提供一种双阀自动校正方法，包括：侦测目标基板的第一涂覆区域及一第二涂覆区域的位置信息，通过初级定位器使第一流体涂覆器及第二流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动并进行初级定位；侦测所述目标基板的第一涂覆区域的第一倾斜或第一起伏所对应的一第一误差信息，通过第一次级定位器使所述第一流体涂覆器在Z轴方向上移动并进行次级定位和自动校正；侦测所述目标基板的第二涂覆区域的第二倾斜或第二起伏所对应的一第二误差信息，通过第二次级定位器使所述第二流体涂覆器在X轴、Y轴及Z轴方向上移动并进行次级定位和自动校正；以及通过所述第一流体涂覆器将流体涂覆于所述第一涂覆区域，并通过所述第二流体涂覆器将流体涂覆于所述第二涂覆区域。

一种可选的实施方式为，所述初级定位器无法使所述第一流体涂覆器及所述第二流体涂覆器在Z轴的方向上移动。

一种可选的实施方式为，所述第一次级定位器无法使所述第一流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动。

通过上述双阀自动校正系统及方法，本申请实施例相较于传统的双阀点胶技术，由于本发明不将次级定位器安装于初级Z轴定位器，能够降低初级Z轴定位器的负重而提高Z轴定位的精密度；

由于本申请实施例中初级定位结构无法使两组流体涂覆器在Z轴的方向上移动，因此，在Z轴方向上不会产生初级定位结构与次级定位结构彼此之间的干扰，进而提升精密度与点胶效率；

并且，由于本申请实施例使两组流体涂覆器各自包含次级定位器，并使其中一组流体涂覆器的次级定位器包含次级Z轴定位器而无法在X、Y轴方向上移动、另一组流体涂覆器的次级定位器包含次级X、Y、Z轴定位器，上述结构可以降低两组次级定位器之间的干扰，进而提升整体定位的精密度与点胶效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种双阀自动校正系统的正面示意图；

图2为本申请实施例提供的一种双阀自动校正系统的侧面示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种双阀自动校正系统的正面示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种双阀自动校正系统的侧面示意图。

附图标记：

1：第一流体涂覆器；2：第二流体涂覆器；

3：初级定位器；31：初级X轴定位器；32：初级Y轴定位器；

41：第一次级Z轴定位器；

5：第二次级定位器；51：第二次级Z轴定位器；52：次级X轴定位器；53：次级Y轴定位器；

6：光学元件；61：电荷耦合装置(CCD)；62：雷射；

X、Y、Z：方向。

具体实施方式

为了本领域普通人员能够充分了解本申请的技术特征、内容与优点及其所能达到的功效，下面将结合附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，本申请中所使用的附图，仅用于示意及辅助说明书，而不作为本申请实施后的真实比例与精准配置，因此不应就附图式的比例与配置关系解读、局限本申请实际实施上的专利申请范围。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种双阀自动校正系统的正面及侧面示意图，如图所示，双阀自动校正系统包含：第一流体涂覆器1，用于在目标基板的第一涂覆区域涂覆流体；第二流体涂覆器2，用于在目标基板的第二涂覆区域涂覆流体；初级定位器3，包含初级X轴定位器31及初级Y轴定位器32，使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2在X轴及Y轴的方向上移动并进行初级定位；第一次级定位器，包含第一次级Z轴定位器41，且连接初级X轴定位器31及第一流体涂覆器1，使第一流体涂覆器1沿Z轴方向移动并进行次级定位和自动校正；以及第二次级定位器5，包含次级X轴定位器52、次级Y轴定位器53、以及第二次级Z轴定位器51，且连接初级X轴定位器31及第二流体涂覆器2，使第二流体涂覆器2在X轴、Y轴及Z轴的方向上移动并进行次级定位和自动校正。

以下针对本申请实施例的双阀自动校正系统的各个元件进行详细说明，然而，本申请并不受限于此。

[双阀之流体涂覆器]

本申请实施例的双阀自动校正系统中，双阀是指系统所采用的两个喷阀，系统可以使两个喷阀同时进行涂覆的作业；在本申请实施例中，双阀可以是两个流体涂覆器，在一些实施例中，双阀可以为第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2，本申请实施例中对上述流体涂覆器的结构不作限定，可以是适用于使用者所预期应用的任何类型，例如：空气操作的针阀或喷口、气动操作的喷射阀、储存有流体的涂覆阀等；并且，第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2的结构彼此可以相同，也可以不同；此外，本申请实施例对流体的种类也并不作限定，其可以是气体或液体，其中液体可以是任何焊膏、底部填充材料、黏合剂或密封剂；在一些实施例中，第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2两者皆为储存有黏胶流体的点胶阀。

[定位器]

本申请实施例的双阀自动校正系统中，定位器是指用于将流体涂覆器位移到特定位置时所使用的装置，例如可以通过直线、弧线等方式进行位移，也可以通过移动、滑动等方式进行位移；在本申请实施例中，定位器包含初级定位器3、第一次级定位器和第二次级定位器5，其中初级定位器3的移动可以传输给次级定位器及连接于次级定位器上的流体涂覆器；定位器只要能够实现在X轴、Y轴和Z轴上的位移与定位，其结构并不受限制，例如可以包含支撑件、引导件、轨道、滑架等元件。

[初级定位器]

本申请实施例的双阀自动校正系统中，初级定位器3包含初级X轴定位器31及初级Y轴定位器32，本申请实施例对初级定位器3的结构不作限定，只要可以使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2在X轴及Y轴的方向上移动并进行初级定位即可，例如，可通过一系列可控制的动力驱动机构来实现，具体来说，每一移动方向(X轴方向、Y轴方向)可通过至少一个对应的动力驱动机构来提供动力；初级定位器3与次级定位器连接，较佳的连接方式为初级X轴定位器31与次级定位器连接，或初级Y轴定位器32与次级定位器连接；在一些实施例中，初级定位器3无法使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2在Z轴的方向上移动，并且初级X轴定位器31与次级定位器连接，基于上述构成，相较于传统的双阀点胶装置将次级定位器安装于初级Z轴定位器上，本申请实施例提供的双阀自动校正系统能够降低初级Z轴定位器的负重进而提高Z轴定位的精密度，并且能够进一步减少初级定位器3与次级定位器在Z轴方向上的干扰，可提升整体定位的精密度与点胶效率。

在一些实施例中，初级定位器3的初级X轴定位器31与次级定位器连接，可以将初级定位器3在X轴方向上所提供的位移X1、以及在Y轴方向上所提供的位移Y1传输给次级定位器，并实现连接于次级定位器之上的双阀的初级定位。

[第一次级定位器]

本申请实施例的双阀自动校正系统中，次级定位器可以实现相对于初级定位器3的额外移动，且双阀的流体涂覆器分别具有自己的次级定位器，即第一流体涂覆器连接第一次级定位器，第二流体涂覆器连接第二次级定位器；第一次级定位器包含第一次级Z轴定位器41，且连接于初级X轴定位器31及第一流体涂覆器1，使所述第一流体涂覆器1沿Z轴的方向上移动并进行次级定位和自动校正。

在一些实施例中，第一次级定位器无法使第一流体涂覆器1在X轴及Y轴的方向上移动，通过上述构成，能够降低两组次级定位器在X轴方向、Y轴方向上对彼此的干扰，进而提升整体定位的精密度与点胶效率。

在一些实施例中，第一流体涂覆器1通过初级定位器3先进行X1、Y1方向的初级定位，再通过第一次级Z轴定位器41进行Z1方向的次级定位及校正，通过上述构成，初级定位器3与第一次级定位器在X轴、Y轴、Z轴方向都不会产生对彼此的干扰，进而提升精密度与点胶效率。

[第二次级定位器]

本申请实施例的双阀自动校正系统中，第二次级定位器5包含次级X轴定位器52、次级Y轴定位器53、以及第二次级Z轴定位器51，并且第二次级定位器5连接初级X轴定位器31及第二流体涂覆器2，使第二流体涂覆器2在X轴、Y轴及Z轴的方向上移动并进行次级定位和自动校正。

在一些实施例中，第二流体涂覆器2通过初级定位器3先进行X1、Y1方向的初级定位，再通过次级X轴定位器52、次级Y轴定位器53、以及第二次级Z轴定位器51进行X2、Y2、Z2方向的次级定位及校正，其中X2、Y2方向的移动相对于初级定位器3所进行的X1、Y1方向的移动相对细微，即次级定位器所实现的X2、Y2方向移动范围相对于初级定位器3所进行的X1、Y1方向的移动范围小；通过上述构成，可以降低两组次级定位器之间的干扰，进而提升整体定位的精密度与点胶效率。

本申请实施例的第二次级定位器5中的次级X轴定位器52、次级Y轴定位器53、以及第二次级Z轴定位器51彼此设置的位置并不受限制，请参考图1和图2，本申请实施例提供的一些实施例中，第二次级Z轴定位器51连接初级X轴定位器31，并且支撑次级X轴定位器52及次级Y轴定位器53，次级X轴定位器52及次级Y轴定位器53连接第二流体涂覆器2；上述构成中次级X轴定位器52及次级Y轴定位器53与第二流体涂覆器2的距离较近，可以提升在X轴、Y轴方向上的校正精密度。

请参考图3和图4，在本申请实施例提供的另一实施例中，第二次级定位器5中的次级X轴定位器52及次级Y轴定位器53连接初级X轴定位器31，并且支撑第二次级Z轴定位器51，第二次级Z轴定位器51连接第二流体涂覆器2；上述构成中第二次级Z轴定位器51与第二流体涂覆器2的距离较近，可以提升在Z轴方向上的校正精密度。

[光学元件]

在一些实施例中，双阀自动校正系统可更包含用于侦测目标基板的第一涂覆区域及第二涂覆区域的光学元件6，具体来说，光学元件6用于高度感测操作，例如沿者目标基板的XY平面侦测每一个位置的Z轴状态，上述每一个位置的Z轴状态可包含目标基板相对于XY平面的倾斜、起伏；在此情况下，光学元件6可以测量上述基板的倾斜、起伏的多个Z轴状态并使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2定位在适当的位置；在一些实施例中，光学元件6可以为包含电荷耦合装置(CCD)61或雷射62之雷射感测器。

上述构成可以使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2在X、Y、Z轴的方向上彼此相对移动并进行定位校正，以使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2精准地将流体图案涂覆在目标基板的第一涂覆区域及第二涂覆区域；在一些实施例中，上述流体图案可以为一个或多个线条、弧形、点状、其他形状或其组合，也可以为连续地涂覆、间隔地涂覆、其他涂覆方式或其组合；在一些实施例中，在第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2的结构相同的情况下，经过上述的自动校正之后，可以在目标基板未对准(例如存在有倾斜、起伏等)时精准地进行流体的涂覆，使两者在目标基板上的流体图案位置、大小、形状实质上相同。

初级定位器3和次级定位器可通过至少一控制装置(图未示出)来独立地控制，例如控制装置可以通过控制至少一驱动装置来引导初级定位器3进行X1、Y1方向的定位，通过控制驱动装置来引导第一次级定位器进行Z1方向的定位、以及通过控制至少一驱动装置来引导第二次级定位器5进行X2、Y2、Z2方向的定位；通过上述构成，可以更加灵活地控制第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2的定位与校正，可以在目标基板未对准(例如存在有倾斜、起伏等)时精准地进行流体的涂覆。

在双阀自动校正系统包含用于侦测目标基板的第一涂覆区域及第二涂覆区域的光学元件6的情况下，光学元件6测量基板的倾斜、起伏的多个Z轴状态，并将该信息传输给控制装置，控制装置可基于光学元件6所提供的多个Z轴状态信息来控制初级定位器3和次级定位器以进行定位。

[双阀自动校正方法]

本申请实施例还提供一种双阀自动校正方法，该方法包含：侦测目标基板的第一涂覆区域及第二涂覆区域的位置信息，通过初级定位器3使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2在X轴及Y轴的方向上移动并进行初级定位；侦测目标基板的第一涂覆区域的第一倾斜或第一起伏所对应的第一误差信息，通过第一次级定位器使第一流体涂覆器1在Z轴方向上移动并进行次级定位和自动校正；以及侦测目标基板的第二涂覆区域的第二倾斜或第二起伏所对应的第二误差信息，通过第二次级定位器5使第二流体涂覆器2在X轴、Y轴及Z轴方向上移动并进行次级定位和自动校正。

在一些实施例中，通过侦测目标基板的第一涂覆区域及第二涂覆区域的Z轴状态，来控制初级定位器3和次级定位器进行定位。

在一些实施例中，初级定位器3无法使第一流体涂覆器1及第二流体涂覆器2在Z轴的方向上移动，通过减少初级定位器3与次级定位器之间的干扰，可提升整体定位的精密度与点胶效率。

在一些实施例中，第一次级定位器无法使所述第一流体涂覆器1在X轴及Y轴的方向上移动，可以降低两组次级定位器之间的干扰，进而提升整体定位的精密度与点胶效率。

综上所述，本申请通过将次级定位器不再安装于初级Z轴定位器上，降低了初级Z轴定位器的负重从而提高整体Z轴定位的精密度；并且，由于本申请使两组流体涂覆器各自包含次级定位器，并将其中一个次级定位器仅包含次级Z轴定位器而无法在X轴、Y轴方向上移动，可以降低两组次级定位器之间的干扰，进而提升了整体定位的精密度与点胶效率；此外，由于本申请初级定位结构无法使两组流体涂覆器在Z轴的方向上移动，因此在Z轴方向上不会产生初级定位结构与次级定位结构之间的干扰，进而提升了精密度与点胶效率。

以上所述仅为举例性，用以说明本申请的技术内容的可行具体实施例，而非用于限制本发明。本申请所属技术领域的技术人员基于说明书中所揭示的内容对本申请进行的各种等效置换、修改或变更，均包含于本申请的申请专利范围中，未脱离本申请的专利申请范畴。

Claims (10)

1.一种双阀自动校正系统，其特征在于，包括：

第一流体涂覆器，用于在目标基板的第一涂覆区域涂覆流体；

第二流体涂覆器，用于在目标基板的第二涂覆区域涂覆流体；

初级定位器，包含初级X轴定位器及初级Y轴定位器，使所述第一流体涂覆器及所述第二流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动并进行初级定位；

第一次级定位器，包含第一次级Z轴定位器，且连接所述初级X轴定位器及所述第一流体涂覆器，使所述第一流体涂覆器沿Z轴方向移动并进行次级定位和自动校正；以及

第二次级定位器，包含次级X轴定位器、次级Y轴定位器、以及第二次级Z轴定位器，且连接所述初级X轴定位器及所述第二流体涂覆器，使所述第二流体涂覆器在X轴、Y轴及Z轴的方向上移动并进行次级定位和自动校正。

2.如权利要求1所述的双阀自动校正系统，其特征在于，所述初级定位器无法使所述第一流体涂覆器及所述第二流体涂覆器在Z轴的方向上移动。

3.如权利要求1所述的双阀自动校正系统，其特征在于，所述第一次级定位器无法使所述第一流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动。

4.如权利要求1所述的双阀自动校正系统，其特征在于，所述第二次级Z轴定位器连接所述初级X轴定位器，并且支撑所述次级X轴定位器及所述次级Y轴定位器，所述次级X轴定位器及所述次级Y轴定位器连接所述第二流体涂覆器。

5.如权利要求1所述的双阀自动校正系统，其特征在于，所述次级X轴定位器及所述次级Y轴定位器连接所述初级X轴定位器，并且支撑所述第二次级Z轴定位器，所述第二次级Z轴定位器连接所述第二流体涂覆器。

6.如权利要求1所述的双阀自动校正系统，其特征在于，还包括：

光学元件，用于侦测所述目标基板的所述第一涂覆区域及所述第二涂覆区域。

7.如权利要求6所述的双阀自动校正系统，其特征在于，所述光学元件包含电荷耦合装置及雷射感测器。

8.一种双阀自动校正方法，其特征在于，包括：

侦测目标基板的第一涂覆区域及第二涂覆区域的位置信息，通过初级定位器使第一流体涂覆器及第二流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动并进行初级定位；

侦测所述目标基板的第一涂覆区域的第一倾斜或第一起伏所对应的第一误差信息，通过第一次级定位器使所述第一流体涂覆器在Z轴方向上移动并进行次级定位和自动校正；

侦测所述目标基板的第二涂覆区域的第二倾斜或第二起伏所对应的第二误差信息，通过第二次级定位器使所述第二流体涂覆器在X轴、Y轴及Z轴方向上移动并进行次级定位和自动校正；以及

通过所述第一流体涂覆器将流体涂覆于所述第一涂覆区域，并通过所述第二流体涂覆器将流体涂覆于所述第二涂覆区域。

9.如权利要求8所述的双阀自动校正方法，其特征在于，所述初级定位器无法使所述第一流体涂覆器及所述第二流体涂覆器在Z轴的方向上移动。

10.如权利要求8所述的双阀自动校正方法，其特征在于，所述第一次级定位器无法使所述第一流体涂覆器在X轴及Y轴的方向上移动。