KR20040073387A

KR20040073387A - 고주파 용도 대응 가능 구리박 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR20040073387A
Application number: KR1020040009358A
Authority: KR
Inventors: 시노자키겐사쿠
Original assignee: 후루카와서키트호일가부시끼가이샤
Priority date: 2003-02-12
Filing date: 2004-02-12
Publication date: 2004-08-19
Also published as: US20040154930A1; CN1530469A; EP1455005A2; TWI371368B; EP1455005A3; TW200415012A; JP2004244656A; CN1530469B

Abstract

본 발명은 구리를 주성분으로 하고, 메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1종 이상의 유기 화합물 및 염화물 이온을 첨가한 전기 분해액을 이용한 전기 분해에 의하여 제조된 구리박 표면의 일부가 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 요철 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 전해 구리박에 관한 것이다. 또한, 본 발명의 전해 구리박은 그 수지 기판과의 피접착면의 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 미처리 구리박의 상기 피접착면 상에 전기 분해조 중에서 소정의 전류를 소정의 시간 부가하는 조화 처리를 실시하여 제조되는 전해 구리박이다.

Description

고주파 용도 대응 가능 구리박 및 그의 제조 방법 {COPPER FOIL FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND METHOD OF PRODUCTION OF SAME}

본 발명은 피접착면의 표면 조도가 작고, 특히 고주파용 인쇄 회로의 도전재로서 적합한 전해 구리박 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명의 주된 용도는 고주파용 인쇄 회로의 도전재이지만, 본 발명에 따르는 전해 구리박은 이 용도로 한정되지 않는다.

인쇄 회로용 도전재로서의 전해 구리박은 수지 기판에 접합시키는 수지 기판 접착면(이하 "피접착면"이라고 함)의 접착 강도, 전기 특성, 에칭성, 내열성 등을만족하지 않으면 안된다. 이들 특성을 만족시키기 위하여, 구리박의 피접착면을 조화(粗化)시키고, 나아가 그의 화학적 성질을 개선하는 처리 방법이 여러 가지 제안되어 실시되고 있다.

일례로서 산성 구리 전기 분해조 중에서 구리박을 음극으로 하여, 한계 전류 밀도 부근에서 전기 분해를 행하여 소성 도금을 실시하여 거친 면을 얻는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특공 소40-15327호 공보 참조). 또한, 조화면의 미세 표면을 보통의 구리 도금으로 피복하여 돌기군을 구리박면에 따라 안정적으로 고착하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 미국특허 제3293109호 명세서 참조).

그런데, 근래에는 휴대전화 등의 모바일 기기가 급속히 보급되고, 이에 따라 휴대전화용 기지국이나 슈퍼컴퓨터용으로 고주파 특성이 우수한 구리박이 요구되고 있다.

고주파는 표피 작용을 가지고, 도체에 교류를 흐르게 하면 자속(磁束) 변화 때문에 도체의 중심부에 기전력이 발생해 전류가 흐르기 어려워진다. 이 현상은 교류의 주파수가 높아질수록 현저해져, 대략 표면에 밖에 전류가 흐르지 않게 된다. 이로부터 고주파수대에서는 구리박의 광택면과 피접착면에만 전류가 흐르게 된다. 이로 인하여, 구리박의 광택면과 피접착면의 조도(Rz)가 크면 신호의 전송거리가 길어져, 신호의 감쇠나 지연 등의 문제가 생기는 것으로 생각되며, 고주파용 인쇄 회로의 도전재용 구리박에는 로우 프로필(low profile) 구리박이 적합하다고 생각되고 있었다.

그러나, 본 발명자는 고주파 특성이 우수한 구리박의 요구에 응하기 위하여여러 가지 실험을 행한 결과, 상기 이론과 다른 결과를 얻었다.

표 1은 피접착면의 표면 거칠기를 다양하게 변화시킨 구리박에 3GHz의 고주파를 전송했을 때의 전송 손실을 나타내는 것으로, 이 표 1로부터 피접착면 조도의 전송 손실에 대한 영향은 매우 작은 것이 실증되었다.

[표 1]

조화처리 조건조화전류/조화속도(A·분/m)	원박 조도(㎛)	조화처리후의 조도(㎛)	접착강도	3GHz전송손실(dB/m)
400	1.70	1.99	0.74	3.97
400	1.12	1.33	0.61	3.98
1000	1.60	3.77	1.00	4.03
1000	1.20	1.72	0.74	4.01
300	4.74	5.14	0.92	3.92

따라서, 전송 손실에 기여하는 인자에 관하여 추가 검토한 결과, 피접착면에 구리입자를 석출시키기 위하여 행하는 조화 처리의 강도(여기서, 조화 처리의 강도란 조화 전류를 조화 속도로 나눈 A·분 /m의 값으로 정의함)가 크게 영향을 준다는 것을 밝혀내었다.

즉, 종래의 기술로는 충분한 접착 강도를 얻기 위하여 조화 처리를 강하게(조화 전류를 크게 또는 조화 시간을 길게) 할 필요가 있고, 그것을 행함으로써 전송 손실을 악화시켰던 것이다.

따라서, 전송 손실을 향상시키기 위해서 조화 처리를 약하게(조화 전류를 작게 또는 조화 시간을 짧게) 하는 것이 고려되지만, 조화 처리를 약하게 하면 충분한 접착 강도가 얻어지지 않는 문제가 새로 발생한다. 표 2는 조화 처리의 강도와 접착 강도, 전송 손실, 및 원구리박을 동일하게 하여 측정한 결과로, 조화 처리가 강하면 접착 강도는 향상되지만 전송 손실에도 영향을 주고, 조화 처리가 약하면전송 손실은 향상되지만 접착 강도는 저하되는 경향을 나타낸다.

[표 2]

조화처리 조화전류/조화속도 (A·분/m)	원박 조도 (μ)	조화처리 후의 조도 (μ)	접착강도	3GHz 전송손실 (dB/m)
2600	0.83	2.30	1.07	4.38
2000	0.83	1.80	0.95	4.06
1600	0.83	1.60	0.87	4.00
1300	0.83	1.25	0.80	3.83

이 경향은 대부분의 박 종류에서 동일하고, 피접착면의 조도가 거친 원박을 이용한 경우에도 동일하였다. 즉, 피접착면의 조도가 큰 원박을 사용하더라도 높은 전송 특성과 높은 접착 강도의 양립을 실현할 수 없었다.

또한, 전송 손실의 값은 측정 환경에 크게 영향을 받기 때문에, 측정값을 비교하기 위하여 본 명세서에서는 동일 환경 하에서 측정하였고, 따라서 표 1, 표 2, 또는 그 외의 값의 비교가 가능하다.

그런데, 메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1종 이상의 유기 화합물 및 염화물 이온을 첨가한 구리의 전기 분해액을 이용하여 구리박을 제조하는 발명이 개시되어 있다(미국특허 제5,834,140호 공보 참조). 본 발명에서 제조되는 구리박은 피접착면측 또한 광택을 가지며, 대단히 평활하고, 이 구리박에 소성 도금 등의 처리를 행함으로써 피접착면이 대단히 낮은 조도로 미세 패턴에 적합한 구리박의 제작이 가능하게 되어 있다.

따라서, 종래의 이론으로는 광택면 및 피접착면의 조도가 작으면 전송 손실이 양호한 것으로 생각되고 있으므로, 여기에 개시되어 있는 기술로 얻어지는 양면 광택박은 대단히 우수한 전송 손실 특성을 가질 것이 기대된다. 그러나, 이 구리박은 접착 강도를 얻기 위해서 강한 조화 처리를 실시하지 않으면 안되고(접착면의 조도는 작지만 조화 처리는 강함), 그 결과, 전송 손실은 대단히 악화되었다. 그 원인은 표 1 및 표 2에 나타낸 실험 결과와 같이 전송 손실은 표면 조도보다도 조화 처리의 강도에 의존하기 때문이다.

본 발명은 이러한 지견에 기초하여, 근래의 인쇄 배선판의 요구에 부응하는 정도의 높은 접착 강도를 가지고 고주파 전송 특성이 우수한 전해 구리박, 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 본 발명의 목적 및 특징은 첨부 도면과 관련하여 설명한 하기의 상세한 설명에 의하여 보다 명료해질 것이다.

도 1은 본 발명의 한 실시예를 나타내는 구리박 표면의 전자 현미경 사진.

도 2는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 구리박 표면의 전자 현미경 사진.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타내는 구리박 표면의 전자 현미경 사진.

본 발명의 구리박은 높은 접착 강도를 가지고 피접착면의 조도가 작은 미세 패턴 대응 구리박으로서의 적용도 가능하고, 특히 본 발명의 전해 구리박을 이용함으로써 고주파 전송 손실이 개선된 우수한 미세 패턴 인쇄 배선 기판을 제공할 수 있는 것이다.

본 발명의 전해 구리박은 구리박 표면의 일부가 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 요철면인 것을 특징으로 하는 전해 구리박이다.

상기 본 발명의 전해 구리박은 바람직하게는 수지 기판과의 피접착면의 표면 조도가 2∼4㎛인 미처리 구리박의 상기 피접착면 상에 전기 분해조 중에서 소정의 전류를 소정의 시간 부가하는 조화 처리를 실시하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 전해 구리박은 바람직하게는 상기 조화 처리가 몰리브덴, 코발트, 니켈, 철, 텅스텐, 및 비소 중 적어도 1종을 함유하는 산성 전기 분해조 중에서 전기 분해를 행하는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 전해 구리박은 바람직하게는 상기 조화 처리 후, 조화 처리 표면 상에 구리 도금이 추가로 실시되는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 전해 구리박은 바람직하게는 상기 조화 처리 후, 조화 처리 표면 상에 구리 도금을 실시하고, 그 위에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 및 크롬산염 처리층 중 적어도 하나 이상의 층을 배치하고, 그 위에 필요에 따라 커플링제 처리를 실시하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 전해 구리박은 바람직하게는 수지 기판과의 피접착면의 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 미처리 구리박의 피접착 표면 상에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 및 크롬산염 처리층 중 적어도 하나 이상의 층을 배치하고, 그 위에 필요에 따라 커플링제 처리층을 추가로 배치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전해 구리박의 제조 방법은 구리를 주성분으로 하고, 메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1종 이상의 유기 화합물 및 염화물 이온을 첨가한 전기 분해액을 이용하여 전기 분해하여, 표면의 일부가 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 요철면을 가지는 구리박을 제조하는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 전해 구리박의 제조 방법은 바람직하게는 조화 처리를 실시하는 전해조가 몰리브덴, 코발트, 니켈, 철, 텅스텐, 및 비소 중 적어도 1종을 함유하는 산성 전기 분해조인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 전해 구리박의 제조 방법은 메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1종 이상의 유기 화합물 및 염화물 이온을 첨가한 전기 분해액을 이용하여 피접착면의 표면 조도가 2∼4㎛인 전해 구리박을 제조하는 단계; 및 상기 전해 구리박의 피접착면 상에 전해조 중에서 소정의 전류를 소정의 시간 부가하는 조화 처리를 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직한 실시예

본 발명의 전해 구리박은 그 표면의 일부가 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 요철면인 것을 특징으로 한다. 이러한 전해 구리박은 메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1종 이상의 유기 화합물 및 염화물 이온을 첨가한 전해액을 이용한 전기 분해를 통해 제조한다. 이렇게 하여 제조한 구리박의 수지 기판과 접착하는 면(피접착면)의 표면 조도는 2∼4㎛의 평활한 면으로 마무리하고, 또한 평활한 피접착면의 일부에는 혹형의 돌기가 생겨 고주파 전송 손실이 양호한 구리박으로서 제공할 수 있다.

그러나, 상기 전해 구리박은 접착 강도가 결여되어 있어, 사용 용도에 따라서는 보다 강한 접착 강도가 요구된다. 그 요구를 만족시키기 위해서는 상기 전해 구리박을 미처리 구리박(원박)으로 하여 상기 미처리 구리박의 피접착면 상에 전기 분해조 중에서 소정의 전류를 소정의 시간 부가하는 조화 처리를 실시한다. 미처리 원박에 실시하는 조화 처리는 종래의 조화 처리보다도 약한 처리 조건에서 실시한다. 약한 조화 처리를 실시함으로써, 종래와 동등 또는 그 이상의 접착 강도를가지고, (접착면의 조도는 크지만 조화 처리는 약하고), 고주파 전송 손실이 양호한 구리박을 제공할 수 있다.

또한, 이러한 조화 처리를 실시하는 조화 전해조로는 몰리브덴, 코발트, 니켈, 철, 텅스텐, 및 비소 중 적어도 1종을 함유하는 산성 전해조가 사용 가능하다. 또한, 이 조화 처리를 행한 구리박 상에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 크롬산염 처리, 및 커플링제 처리 중 적어도 하나를 실시함으로써, 내열성·HCl 내성·방청력·접착 강도의 향상을 행하는 것이 가능하다.

또한, 미처리 구리박 상에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 크롬산염 처리, 및 커플링제 처리 중 적어도 하나를 실시함으로써, 조화 처리를 실시한 구리박보다도 표면 조도가 작고, 특정 종류의 기재에 대하여 높은 접착 강도를 가지는 것을 특징으로 하는 구리박의 제조가 가능하다. 또한, 이러한 도금 및 커플링제 처리를 행함으로써 내열성·HCl 내성·방청력의 향상을 행하는 것이 가능하다.

이하, 전해 구리박의 제조 조건 및 이 전해 구리박을 미처리 구리박으로 하여 표면 처리를 행한 경우의 실시예를 나타낸다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않는다.

실시예 1

(1) 전해 구리박 제조 조건 및 전해액 조성

본 발명을 실시하는 전해 구리박 제조 조건으로서 표 3A∼C(이하 실시예 A∼C이라고 말한다)에 나타내는 전해액 조성·전해 조건으로 전해 구리박을 제작하고, 또한 비교예로서 표 3의 D에 나타내는 전해액 조성·전해 조건으로 미처리 구리박을 제작하였다.

[표 3] 구리박 제조 조건 및 전해액 조성

조건	구리	황산	MPS	HEC	아교	Cl	전류 밀도	액 온도
A	90g/ℓ	80g/ℓ	0.8ppm	5ppm		40ppm	60A/dm²	60℃
B	90g/ℓ	80g/ℓ	1ppm	5.5ppm		40ppm	60A/dm²	60℃
C	90g/ℓ	80g/ℓ	1ppm	4ppm	2ppm	40ppm	60A/dm²	60℃
D	90g/ℓ	80g/ℓ	1ppm	3ppm	6ppm	40ppm	60A/dm²	60℃

제작한 전해 구리박의 성능을 표 4에 나타내고, 표면 상태를 도 1∼도 3의 구리박 표면의 전자 현미경 사진에 나타낸다.

[표 4] 구리박 성능

조건	박 두께	광택면 조도	피접착면 조도
A	35㎛	1.5μ	3.5μ
B	35㎛	1.5μ	3.6μ
C	35㎛	1.5μ	2.4μ
D	35㎛	1.5μ	0.8μ

도 1은 박 제조 조건 A로 제조한 것으로, 혹형 돌기가 평균적으로 분산되어 있다. 도 2는 박 제조 조건 B로 제조한 것으로, 혹형 돌기가 치밀하게 밀집해 있다. 도 3은 박 제조 조건 C로 제조한 것으로, 혹형 돌기가 작고 도 1에 비교하여 간극을 크게 하여 평균적으로 분산되어 있다.

(2) 조화 처리 조건 및 조화액 조성

상기에서 제조한 전해 구리박 A∼D의 표면에 표 5에 나타낸 조화액 조성으로 조화 처리를 실시하였다.

[표 5] 조화액 조성

조건	구리	황산	Mo	Ni	Fe	W	As	Co
1	25g/ℓ	160g/ℓ	350ppm		4.0g/ℓ	0.2ppm
2	25g/ℓ	160g/ℓ	50ppm		8.0g/ℓ	0.4ppm
3	25g/ℓ	160g/ℓ	250ppm	2.0g/ℓ
4	25g/ℓ	160g/ℓ	250ppm					2.0g/ℓ
5	25g/ℓ	160g/ℓ	350ppm		4.0g/ℓ
6	25g/ℓ	160g/ℓ					350ppm

조화 처리는 하기 조건 하에서 실시하였다:

조화 전류 밀도: 5∼30A/dm²,

처리 시간: 2∼15초,

온도: 20∼40℃

본 발명의 실시예에서의 조화 전류 밀도: 5∼30A/dm²는 종래 실시된 조화 처리의 전류 밀도보다도 낮은 조건이다. 또한, 처리 시간을 2∼15초로 한 것은 애노드의 크기를 바꿔 처리했기 때문으로, 각 액 조성에서 선속도는 일정하다.

조화 처리 후의 구리박 표면에 표 6에 나타낸 조건으로 캡슐 도금을 실시하였다.

[표 6] 캡슐 도금액 조건

구리	황산	액 온도	전류밀도	처리시간
65g/ℓ	100g/ℓ	50℃	10~60A/dm²	2~15초

본 발명에서는 조화 처리, 캡슐 도금 처리를 복수회 행하는 경우가 있다.

(3) 조화 처리 후의 성능(동일 처리 조건으로 처리)

조화 처리하고, 캡슐 도금을 실시한 처리 구리박의 성능을 표 7에 나타낸다.

[표 7]

미처리 구리박	조화액 조성	원박 Rz	조화후 Rz	FR-4와의 접착강도
A	1	3.5	4.9	1.54 kgf/cm²
A	2	3.5	5.2	1.53 kgf/cm²
A	3	3.5	6.2	1.50 kgf/cm²
A	4	3.5	6.4	1.51 kgf/cm²
A	5	3.5	7.1	1.62 kgf/cm²
A	6	3.5	7.1	1.51 kgf/cm²
C	1	2.4	4.0	1.52 kgf/cm²
C	2	2.4	4.2	1.50 kgf/cm²
C	3	2.4	5.1	1.47 kgf/cm²
C	4	2.4	5.5	1.48 kgf/cm²
C	5	2.4	6.0	1.60 kgf/cm²
C	6	2.4	6.3	1.51 kgf/cm²
D	1	0.8	1.1	0.60 kgf/cm²
D	6	0.8	1.3	0.54 kgf/cm²

이 표로부터 명확해진 바와 같이, 미처리 구리박이 상이한 것을 알 수 있다. 즉, 실시예 A, C와 비교예 D에서는 FR-4와의 접착 강도가 현저하게 상이한 것을 알 수 있다. 본 발명은 미처리 구리박의 표면 조도가 2∼4㎛인 것으로, 박 표면의 일부에 혹형의 돌기를 가지는 박이고, 그 효과는 현저하다.

또한, 제조한 미처리 구리박 A와 B는 표 4에 나타낸 바와 같이 대부분 동일한 성능을 나타내었기 때문에 A에 대해서만 조화 처리를 실시하고, B에 대해서는 조화 처리를 생략하였다.

또한, 구리박의 도금 표면에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 크롬산염 처리, 및 커플링제 처리 중 적어도 하나를 실시함으로써, 내열성·HCl 내성·방청력·접착 강도가 향상된다.

(4) 전송 손실 및 박리값 비교

본 발명의 실시예 C의 박과 비교예 D의 박에 대하여 조화 전류/조화 속도를다양하게 변화시켜 고주파 전송 손실과 접착 강도(박리값)를 측정하였다. 그 결과를 표 8에 나타낸다.

[표 8]

조화전류/조화속도	실시예C	실시예C	실시예C	비교예D	비교예D	비교예D
	표면조도	접착강도	전송손실	표면조도	접착강도	전송손실
2600	7.20	1.57	4.45	2.40	1.07	4.38
900	3.95	1.42	3.79	1.25	0.77	3.77
400	2.90	1.22	3.7	0.90	0.60	3.71
200	2.55	1.21	3.62	0.90	0.59	3.64

표 8에서 명확히 나타난 바와 같이, 조화 전류/조화 속도의 조건을 다양하게 변화시키더라도 실시예 C의 미처리 구리박과 비교예 D의 미처리 구리박에서는 전송 손실의 차이가 거의 관찰되지 않는다. 전술한 바와 같이, 전송 손실은 처리 전류/조화 속도(전류 밀도, 선속도)에 의존하는 것으로 생각되며, 미처리 구리박이 C 또는 D의 어느 쪽이더라도 처리 전류/조화 속도를 동일하게 하면 전송 손실에는 차이가 나지 않는 것이 이 실시예에서 실증되고 있다.

한편, 접착 강도에 관해서는, 표 8로부터 명확히 나타난 바와 같이, 비교예 D의 미처리 구리박은 조화 처리/조화 속도가 작아지면 접착 강도가 저하되어 사용할 수 없게 되지만, 본 발명의 실시예 C의 구리박은 조화 처리/조화 속도가 작아지더라도 높은 접착 강도를 유지하며, 더욱이 미처리 구리박 D와 동등한 전송 손실 특성을 유지하고 있다.

전술한 바와 같이, 비교예 D에서는 조화 처리를 약하게 함으로써 명확히 접착 강도의 저하가 나타났다. 본 발명에 따르는 실시예 C에서는 조화 처리를 약하게 하는 것에 의해 약간의 접착 강도의 저하는 나타났지만, 비교예 D와 비교하면충분한 접착 강도를 가지고 있다.

또한, 전송 손실은 비교예 D와 거의 변화되지 않은 값이다. 이로부터 본 발명을 이용하는 것에 의하여 전송 손실이 양호하고, 나아가 높은 접착 강도를 가지는 구리박, 및 그의 제조가 가능하다.

또한, 본 발명에서 작성한 구리박은 표면 조도가 작고, 높은 접착 강도를 가지므로 고주파 용도 이외의 인쇄 회로용 구리박으로서도 대단히 적합한 것은 물론이다.

실시예 2

(1) 미처리 구리박의 제조 조건·표면 도금의 종류 및 부착량(mg/dm ² )

실시예 1의 실시예 C와 비교예 D의 미처리 구리박의 제조 조건 및 액 조성으로 박 두께 35㎛의 미처리 구리박을 제작하고 표 9에 나타낸 표면 처리를 행하였다.

[표 9]

조건 No.	Ni	Zn	Cr	Co	Si
1	0.30	0.02	0.03	0	0.005
2	0.30	0.20	0.03	0.2	0.005
3	0.05	0.02	0.03	0	0.005
4	0.05	0.25	0.03	0	0.005
5	0.10	0.04	0.03	0	0.005
6	0.25	0.03	0.03	0.15	0.005
7	0.10	0.03	0.03	0	0

(2) 성능

표 9에 나타낸 조건으로 표면 처리한 구리박의 처리 후의 Rz와 폴리이미드 기재의 접착 강도를 표 10에 나타낸다.

[표 10]

	C	C	D	D
조건 No.	처리후 Rz (처리면측)	폴리이미드 기재 접착강도	처리후 Rz (처리면측)	폴리이미드 기재 접착강도
1	2.4	1.78 kgf/cm²	0.8	1.400 kgf/cm²
2	2.4	0.40 kgf/cm²	0.8	0.25 kgf/cm²
3	2.4	1.13 kgf/cm²	0.8	0.82 kgf/cm²
4	2.4	0.33 kgf/cm²	0.8	0.24 kgf/cm²
5	2.4	1.69 kgf/cm²	0.8	1.38 kgf/cm²
6	2.4	1.83 kgf/cm²	0.8	1.43 kgf/cm²
7	2.4	0.80 kgf/cm²	0.8	0.55 kgf/cm²

이 표 10에 도시된 바와 같이, 미처리 구리박 상에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 크롬산염 처리, 및 커플링제 처리를 실시하는 것에 의하여 내열성·HCl 내성·방청력이 향상된다.

한편, 상기 조건으로 표면 처리한 구리박의 전송 손실(dB/m)을 3GHz에서 측정한 결과를 표 11에 나타낸다.

[표 11]

조건 No.	미처리 구리박 C	미처리 구리박 D
1	3.58	3.60
2	3.56	3.60
3	3.56	3.55
4	3.57	3.58
5	3.60	3.58
6	3.60	3.58
7	3.58	3.57

표 11로부터 명확히 나타난 바와 같이, 미처리 구리박 상에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 크롬산염 처리, 및 커플링제 처리를 실시하더라도, 전송 손실은 실시예 C, 비교예 D 모두 크게 변화하지 않았다.

이와 같이, 본 발명의 조건으로 제조한 미처리 구리박을 이용하는 것에 의하여, 종래 기술로 제조한 구리박보다 전송 특성을 손상하지 않고 높은 접착 강도를가지는 구리박을 제공할 수 있다.

본 발명의 구리박은 표면 조도를 약간 높은 쪽으로 하여 수지 기재와의 접착 강도를 높이면서도, 고주파 특성을 해치지 않은 우수한 구리박을 제공할 수 있는 우수한 효과를 가지는 것이다. 따라서, 사용 용도에 따라 표면 조도보다도 높은 접착 강도를 필요로 하는 경우에 대단히 유효하고, 고주파 용도에도 대단히 알맞은 구리박이다.

Claims

구리박 표면의 일부가 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 요철면인 것을 특징으로 하는 전해 구리박.
제1항에 있어서,

수지 기판과의 피접착면의 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 미처리 구리박의 상기 피접착면 상에 전기 분해조 중에서 소정의 전류를 소정의 시간 부가하는 조화(粗化) 처리를 실시하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전해 구리박.
제2항에 있어서,

상기 조화 처리가 몰리브덴, 코발트, 니켈, 철, 텅스텐, 및 비소 중 적어도 1종을 함유하는 산성 전기 분해조에서 전기 분해를 통해 실시되는 것을 특징으로 하는 전해 구리박.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 조화 처리 후, 조화 처리 표면 상에 구리 도금이 추가로 실시되는 것을 특징으로 하는 전해 구리박.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 조화 처리 후, 조화 처리 표면 상에 구리 도금을 실시하고, 그 위에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 크롬산염 처리층 중 적어도 하나 이상의 층을 배치하고, 그 위에 필요에 따라 커플링제 처리를 실시하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전해 구리박.
제1항에 있어서,

수지 기판과의 피접착면의 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 미처리 구리박의 피접착 표면 상에 니켈 도금, 아연 도금, 코발트 도금, 이들의 합금 도금, 크롬산염 처리층 중 적어도 하나 이상의 층을 배치하고, 그 위에 필요에 따라 커플링제 처리층을 추가로 배치한 것을 특징으로 하는 전해 구리박.
구리를 주성분으로 하고, 메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1종 이상의 유기 화합물 및 염화물 이온을 첨가한 전기 분해액을 이용하여 전기 분해하여, 표면의 일부가 혹형 돌기로 이루어지는 표면 조도가 2∼4㎛인 요철면을 가지는 구리박을 제조하는 것을 특징으로 하는 전해 구리박의 제조 방법.
제7항에 있어서,

조화 처리를 실시하는 전해조가 몰리브덴, 코발트, 니켈, 철, 텅스텐, 및 비소 중 적어도 1종을 함유하는 산성 전기 분해조인 것을 특징으로 하는 전해 구리박의 제조 방법.
메르캅토기를 가지는 화합물 및 그 이외의 적어도 1종 이상의 유기 화합물 및 염화물 이온을 첨가한 전기 분해액을 이용하여 피접착면의 표면 조도가 2∼4㎛인 전해 구리박을 제조하는 단계; 및

상기 전해 구리박의 피접착면 상에 전해조 중에서 소정의 전류를 소정의 시간 부가하는 조화 처리를 실시하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 구리박의 제조 방법.