KR20170037750A

KR20170037750A - 표면처리동박 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR20170037750A
Application number: KR1020150136611A
Authority: KR
Inventors: 범원진; 최은실; 송기덕
Original assignee: 일진머티리얼즈 주식회사
Priority date: 2015-09-25
Filing date: 2015-09-25
Publication date: 2017-04-05
Also published as: TW201714742A; TWI647096B; JP2017061749A; CN107130288A; EP3147387A1

Abstract

본 발명은 표면처리동박 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 전해동박을 준비하는 제 1단계, 상기 전해동박의 표면을 산세처리하는 제 2단계, 상기 산세처리된 전해동박을 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도금욕에서 조화처리하여 노듈을 형성하는 제 3단계, 상기 형성된 노듈 상부에 커버 도금층을 형성하는 제 4단계를 포함한다.
본 발명에 따르면 본 발명에 따르면 Mo, Co, W, Mn 등의 금속이온으로 전해동박을 조화처리함으로써 동박의 접착강도를 향상시킬 수 있다.

Description

표면처리동박 및 그의 제조방법{Surface-treated Copper Foil and Method of manufacturing of the same}

본 발명은 표면처리동박 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 동박을 표면처리하여 저조도, 고접착강도를 가지는 표면처리동박 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

최근 전기/전자기기의 소형화, 경량화가 가속화됨에 따라 기판 상에 형성된 인쇄회로가 미세화, 고집적, 소형화되고 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판에 사용되는 동박도 다양한 물성이 요구되고 있다.

이들에 사용되는 플렉서블(flexible) 기판, 고밀도 실장용 다층 기판, 고주파 회로 기판 등(이하 이들을 총칭하여 회로 기판 또는 프린트 배선판으로 지칭한다)의 제조에 사용되는 기판용 복합재는, 도체(동박)와 그것을 지지하는 절연 기판(필름을 포함)으로 구성되며, 절연 기판은 도체 사이의 절연을 확보하고, 부품을 지지하는 정도의 강도를 가진다.

또한, 회로 기판에 전달되는 신호의 속도가 빨라짐에 따라, 회로 기판을 구성하는 절연 재료의 특성 임피던스나 신호 전달속도 등이 중요해져서, 절연 재료의 유전율, 유전체 손실 등의 특성 향상이 요구된다. 이들 조건을 만족시키는 절연 재료로 제공되는 기판용 재료로는 페놀 수지재가 많이 사용되고, 도금 스루홀로는, 에폭시 수지재가 많이 사용된다. 또한, 최근에는 신호의 고속 전달에 따라서, 유전율이 작고, 유전체 손실도 작은 절연 재료가 요구되며, 그에 대한 재료도 개발되어 있다. 또한, 내열성을 필요로 하는 회로 기판용 절연 재료로서, 내열성 에폭시 수지, 폴리이미드 등이 사용되고 있다. 이 외에도, 치수 안정성이 좋은 재료, 휘어짐이나 뒤틀림이 적은 재료, 열수축이 적은 재료 등이 개발되어 있다.

그러나, 에폭시 수지, 폴리이미드, 액정 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 수지 중에서, 특히 액정 폴리머는 동박과의 접착강도(인장 강도)가 낮은 수지로 알려져 있다. 일반적으로, 이들 수지 등과 동박과의 인장 강도는 동박의 표면 거칠기 Rz(여기에서, 표면 거칠기 Rz은, JISB 0601-1994 "표면 거칠기의 정의와 표시"의 5.1 십점(ten point) 평균 거칠기의 정의에서 규정하는 Rz을 말한다)에 많은 영향을 받는다. 동박의 표면 거칠기를 고려하면, 표면처리동박의 표면 거칠기 Rz과 동박 표면을 조화 처리한 표면 조화 동박의 Rz을 들 수 있다.

종래에는, 접착 강도가 낮은 수지에 대하여 접착 강도를 높이기 위해서, 조화 처리시에 흐르는 전류를 크게 하고, 조화 처리시의 입상 동의 부착량을 늘려서 표면 거칠기 Rz를 높이는 방법이 행해졌다. 하지만 이러한 방법은, 접착 강도를 향상시키는 방법으로서는 적합하지만 고주파 특성을 고려한 인쇄회로기판에 는 적합하지 않으며, 접착강도를 높이기 위하여 동박표면에 과처리를 하게되면 고주파 신호전송에 방해 요소가 증가하여 신호전송에 악영향을 미치는 문제점이 발생한다.

본 발명은 전해동박을 Mo, Co, W, Mn 등의 금속이온으로 조화처리함으로써 동박의 접착강도를 향상시킬 수 있는 표면처리동박 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 전해동박을 Mo, Co, W, Mn 등의 금속이온으로 전해동박을 조화처리함으로써 고주파특성이 양호한 표면처리동박 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 표면처리동박의 표면조도는 2.5~3.0μm이며, 상기 동박 일면에 부착되어 있는 노듈의 높이는 1.0~3.0μm이며, 노듈 및 노듈 사이의 간격은 0.1~0.7μm이고, 관찰단면 25μm 내에 노듈의 개수가 10~60개인 표면처리동박을 제공한다.

또한, 상기 표면처리동박의 표면조도는 2.5~2.8μm 범위를 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 표면처리동박은 Low Dk용 PPG에서 0.7kgf 이상의 접착강도를 나타낸다.

또한, 상기 표면처리동박은 Low Dk용 PPG에서 1.0 kgf 이상의 접착강도를 나타낸다.

또한, 상기 노듈형성을 위한 조화처리는 Mo 1~10g/L, Co 1~10g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

또한, 상기 노듈형성을 위한 조화처리는 Mo 1~10g/L, Mn 0.1~0.5g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

또한, 상기 노듈형성을 위한 조화처리는 Mo 1~10g/L, Na 1~10g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

또한, 조화처리면의 노듈입자 상부에는 노듈의 탈락을 방지하기위한 커버도금층을 도금층이 형성되어 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 전해동박을 준비하는 제 1단계, 상기 전해동박의 표면을 산세처리하는 제 2단계, 상기 산세처리된 전해동박을 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도금욕에서 조화처리하여 노듈을 형성하는 제 3단계, 상기 노듈 상부에 노듈의 탈락을 방지하기위한 커버도금층 제 4단계를 포함하는 표면처리동박 제조방법을 제공한다.

상기 전해동박의 조화처리는 Mo 1~10g/L, Co 1~10g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

또한, 상기 전해동박의 조화처리는 Mo 1~10g/L, Mn 0.1~0.5g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

또한, 상기 전해동박의 조화처리는 Mo 1~10g/L, Na 1~10g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 전해동박의 표면을 산세처리하고, 상기 산세처리된 전해동박을 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도금욕에서 조화처리하여 노듈을 형성하여 상기 전해동박의 표면처리를 수행하되, 상기 표면처리된 동박의 표면조도는 2.5~2.8μm, 상기 동박 일면에 부착되어 있는 노듈의 높이는 1.0~3.0μm, 노듈 및 노듈 사이의 간격은 0.1~0.7μm이고, 관찰단면 25μm 내에 노듈의 개수가 10~60개로 형성하는 표면처리동박 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 노듈 상부에 노듈의 탈락을 방지하기 위한 커버도금층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면 Mo, Co, W, Mn 등의 금속이온으로 전해동박을 조화처리함으로써 동박의 접착강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 Mo, Co, W, Mn 등의 금속이온으로 전해동박을 처리함으로써 고주파특성이 양호한 표면처리동박을 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표면처리동박의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 Mo, Co, W, Cu, H₂SO₄를 포함한 도금욕에서 전해동박을 조화처리했을 때 형성된 노듈을 나타낸 SEM 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 표면처리동박의 단면을 나타내는 SEM 사진이다.
도 4는 본 발명에 따른 표면처리동박의 전해동박 표면에 노듈이 형성된 모습을 나타낸 모식도이다.

이하 첨부한 도면을 참고 하여 본 발명의 실시예 및 그 밖에 당업자가 본 발명의 내용을 쉽게 이해하기 위하여 필요한 사항에 대하여 상세히 기재한다. 다만, 본 발명은 청구범위에 기재된 범위 안에서 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으므로 하기에 설명하는 실시예는 표현 여부에 불구하고 예시적인 것에 불과하다.

본 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 도면에서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호 및 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 아울러, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장될 수 있으며 실제의 층 두께나 크기와 다를 수 있다.

다음은 본 발명의 일 실시예에 관한 표면처리동박과 그 제조조건에 대하여 더욱 상세히 설명한다.

[표면처리동박]

본 발명의 일 실시예에 관한 표면처리동박은 동박의 적어도 일면에 노듈이 부착되어 있는 조화처리면을 포함하며, 상기 표면처리동박의 표면조도는 2.5~3.0μm이며, 상기 동박 일면에 부착되어 있는 노듈의 높이는 1.0~3.0μm이며, 노듈 및 노듈 사이의 간격은 0.1~0.7μm이고, 관찰단면 25μm 내에 노듈의 개수가 10~60개이다. 상기 표면조도의 경우 더욱 바람직하기로는 2.5~2.8μm이다.

한편, 상기 표면처리동박은 Low Dk용 PPG에서 0.7kgf 이상의 접착강도를 나타내며, 더욱 바람직하기로는 1.0 kgf 이상의 접착강도를 나타낸다.

본 발명에서 서술하는 노듈의 높이는 동박 표면과 노듈의 정점과의 거리를 말하는 것으로, 상기 조화처리를 거친 전해동박 표면에 형성되는 노듈의 높이는 1.0μm 내지 3.0μm의 범위인 것이 바람직하다. 상기 노듈은 전해동박 표면에 형성되며, 노듈의 높이가 1.0μm 미만일 경우에는 수지와 접합하는 노듈의 높이가 낮아 접착강도가 우수하지 못해 바람직하지 않다. 노듈의 높이가 3.0μm을 초과할 경우에는 전해동박 표면의 표면조도 편차가 증가하여 안정적인 접착강도를 보유할 수 없고, 고주파특성을 저하시키기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 노듈과 노듈 사이의 간격은 0.1μm 내지 0.7μm의 범위인 것이 바람직하다. 노듈과 노듈 사이의 간격이 0.1μm 미만일 경우에는 노듈과 노듈간의 간격이 좁아져 수지와의 접합부분이 부족해져 접착강도가 저하되기 때문에 바람직하지 않으며, 노듈과 노듈 사이의 간격이 0.7μm를 초과할 경우에는 전해동박과 노듈사이의 결합력이 약해져 노듈이 동박의 표면에서 쉽게 탈락할 수 있어 접착강도가 감소하므로 바람직하지 않다.

또한, 노듈의 개수는 관찰단면 25μm 내에 10개 내지 60개 존재하는 것이 바람직하다. 관찰단면 25μm 내에 노듈의 개수가 10개 미만으로 존재할 경우에는 전해동박의 접착강도가 약해지는 문제점이 있어 바람직하지 않으며, 노듈의 개수가 60개를 초과할 경우에는 노듈과 노듈의 간격이 좁아져 수지와의 접합부분이 부족해져 접착강도가 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

[표면처리동박 제조방법]

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표면처리동박의 제조방법을 나타내는 순서도이다.

본 실시예에 따른 표면처리동박의 제조방법은 전해동박을 준비하는 제 1단계(S100), 상기 전해동박의 표면을 산세처리하는 제 2단계(S200), 상기 산세처리된 전해동박을 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도금욕에서 조화처리하여 노듈을 형성하는 제 3단계(S300), 상기 형성된 노듈 상부에 커버 도금층을 형성하는 제 4단계(S400)를 포함한다.

제 1단계(S100)에서는 12μm의 전해동박을 준비한다. 전해동박을 준비하는 제 1단계(S100)에서 전해동박을 제조하기 위하여 20L/min으로 순환 가능한 3L 용량의 전해조 시스템을 이용하였다. 동박 제조에 사용되는 구리전해액은 CuSO₄·5H₂O 250 ~ 400g/L, H₂SO₄ 80 ~ 150g/L의 조성을 갖는 것이 바람직하며, 염소이온 및 첨가제를 추가할 수 있다.

또한, 동박 제조에 사용되는 구리전해액의 온도는 45℃로 일정하게 유지하였다. 동박제조 양극은 두께가 5mm, 크기 10×10cm²의 DSE(Dimentionally Stable Electrode) 극판을 사용하였으며. 음극 또한 양극과 동일하게 두께 5mm, 크기 10×10cm²의 티타늄 극판을 사용하였다. 또한, Cu² ⁺ 이온의 이동을 원활하게 하기 위하여 전류밀도는 35A/dm² 도금을 실시하였으며 전해동박의 두께는 12μm로 제조하였다.

다음으로 제 2단계(S200)에서는 전해동박의 표면을 산세처리한다. 상기 제 2단계(S200)의 전해동박 표면을 산세처리하는 과정은 동박표면의 불순물을 제거하여 동박을 청정화하기 위한 단계이다. 본 발명에서는 산세처리를 통하여 동박을 청정화하는 것이 바람직하다. 전해동박의 표면을 산세처리하는 방법은 당업계에 공지된 방법이라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로써 탈지 및 연마를 선택적으로 이용할 수 있다. 상기 탈지는 동박에 존재하는 잔류물을 제거하기 위한 것으로 알칼리 탈지, 산탈지 또는 전해탈지를 적용할 수 있다.

이후 제 3단계(S300)에서는 상기 산세처리하여 청정화된 전해동박을 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도금욕에서 조화처리하여 노듈을 형성한다. 상기 전해동박 조화처리 시, 도금욕에 포함되는 금속이온은 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상의 금속이온을 포함한 도금욕에서 전류밀도 20A/dm²에서 4초간 조화처리한다. 제 3단계(S300)에서 조화처리된 전해동박은 표면에 노듈이 형성된다. 조화처리로 인하여 전해동박의 표면에 노듈이 형성되면, 전해동박의 표면적이 증가하게 되고 이로 인하여 상기 노듈은 접착강도가 증가하게 된다. 본 발명에 따른 표면처리동박은 Low Dk 및 고주파용의 인쇄회로기판에 적합하며, 특히 Low Dk prepreg에서 높은 접착강도를 나타낸다. 본 발명에 따라 상기 조화처리를 거친 전해동박의 표면조도는 2.5~3.0μm의 범위를 갖으며, Low Dk PPG에서 0.7kgf 이상의 접착강도를 나타낸다.

더욱 바람직하게는 본 발명에 따라 조화처리를 거친 전해동박의 표면조도는 2.5~2.8μm의 범위를 갖는 것이 바람직하며, Low Dk PPG에서의 접착강도 또한 1.0kgf 이상인 것이 더욱 바람직하다.

상기 노듈을 형성하는 조화처리는 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 금속이온을 포함한 도금욕에서 실시한다. 상기 노듈형성을 위한 조화처리는 Mo 1~10g/L, Co 1~10g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시할수 있다. 참고로, 도 2는 Mo 1~10g/L, Co 1~10g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 전해동박을 조화처리하였을 때 형성된 노듈의 SEM 사진을 나타낸다.

또한, 상기 노듈을 형성하는 조화처리는 Mo 1~10g/L, Mn 0.1~0.5g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

또한, 상기 노듈을 형성하는 조화처리는 Mo 1~10g/L, Na 1~10g/L로 구성된 도금욕에서 실시할 수 있다.

한편, 상기 제 3단계(S300)에서 조화처리를 거친 전해동박 표면에 형성되는 노듈의 높이는 1.0μm 내지 3.0μm의 범위인 것이 바람직하다. 본 발명에서 서술하는 노듈의 높이는 동박 표면과 노듈의 정점과의 거리를 말하는 것이다.

노듈의 높이가 1.0μm 미만일 경우에는 수지와 접합하는 노듈의 높이가 낮아 접착강도가 우수하지 못해 바람직하지 않다. 노듈의 높이가 3.0μm을 초과할 경우에는 전해동박 표면의 표면조도 편차가 증가하여 안정적인 접착강도를 보유할 수 없고, 고주파특성을 저하시키기 때문에 바람직하지 않다.

다음으로 제 4단계(S400)에서는 상기 제 3단계(S300)를 통하여 형성된 노듈 상부에 전류밀도 15A/dm²에서 3초간 도금하여 커버 도금층을 형성한다. 상기 제 4단계(S400)에서 노듈 상부에 커버 도금층을 형성하는 단계는 가루 떨어짐성, 내열성, 도전성을 향상시키기 위함이다. 노듈 상부에 형성하는 커버 도금층은 Ni, Ni 합금, Zn, Zn 합금, Ag의 군에서 선택되는 적어도 하나 이상의 금속 도금층을 형성하는 것이 바람직하나, 노듈 상부에 도금층을 형성하는 방법은 반드시 이에 한정되지 않으며, 당업계에 공지된 방법이라면 선택적으로 이용할 수 있다.

참고로, 도 3은 본 발명에 따른 표면처리동박의 단면을 나타내는 SEM 사진이다. 상기와 같이 제 4단계(S400)의 도금층 형성까지 모두 실시한 표면처리동박은 도 3과 같이 노듈이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

또한, 도 4는 본 발명에 따른 표면처리동박의 전해동박 표면에 노듈이 형성된 모습을 나타낸 모식도이다. 도 4를 보면, 전해동박의 매트면(Matte Side)에 노듈이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

이하 본 발명은 실시예를 통하여 더욱 상세히 설명한다.

본 실시예에 따른 표면처리동박의 접착강도, 표면조도(Rz) 측정하기 위하여 다음과 같이 테스트하였다.

본 발명에 따른 표면처리동박 제조방법에서 전해동박의 표면을 산세처리하는 단계 및 조화처리된 노듈의 표면을 도금처리하는 단계는 당업계에서 공지된 통상적으로 사용되는 조건으로 실시하였다. 또한, 하기 서술할 실시예 및 비교예는 본 발명에 따른 표면처리동박 제조방법에서 조화처리 도금욕의 금속이온 구성에 변화를 주어 본 발명 표면처리동박의 접착강도, 표면조도(Rz)를 측정하여 비교하였다.

[실시예]

본 발명의 실시예 및 비교예의 실험조건은 다음과 같다.

(실시예 1)

먼저 실시예 1은 전해동박의 조화처리 시 도금액을 Mo 2g/L, Co 2g/L, W 0.3g/L, Cu 90g/L, H₂SO₄ 130g/L인 조건으로 하고, 전류밀도 20A/dm², 처리시간은 4초로 설정하여 전해동박 표면에 노듈을 형성한 후 전해동박의 접착강도, 표면조도(Rz)를 측정한 실시예이다.

(실시예 2)

실시예 2는 전해동박의 조화처리 시 도금액을 Mo 3g/L, Mn 0.4g/L, W 0.2g/L, Cu 90g/L, H₂SO₄ 130g/L인 조건으로 하고, 전류밀도 20A/dm², 처리시간은 4초로 설정하여 전해동박 표면에 노듈을 형성한 후 전해동박의 접착강도, 표면조도(Rz)를 측정한 실시예이다.

(실시예 3)

실시예 3은 전해동박의 조화처리 시 도금액을 Mo 5g/L, Na 0.4g/L인 조건으로 하고, 전류밀도 20A/dm², 처리시간은 4초로 설정하여 전해동박 표면에 노듈을 형성한 후 전해동박의 접착강도, 표면조도(Rz)를 측정한 실시예이다.

(비교예 1)

비교예 1은 전해동박의 조화처리 시 도금액을 Mo 2g/L, W 0.3g/L, Cu 90g/L, H2SO4 130g/L인 조건으로 하고, 전류밀도 20A/dm², 처리시간은 4초로 설정하여 전해동박 표면에 노듈을 형성한 후 전해동박의 접착강도, 표면조도(Rz)를 측정한 실시예이다.

(비교예 2)

비교예 2는 전해동박의 조화처리 시 도금액을 Co 2g/L, W 0.3g/L, Cu 90g/L, H₂SO₄ 130g/L인 조건으로 하고, 전류밀도 20A/dm², 처리시간은 4초로 설정하여 전해동박 표면에 노듈을 형성한 후 전해동박의 접착강도, 표면조도(Rz)를 측정한 실시예이다.

하기 표 1은 실시예 1 내지 실시예 3, 비교예 1, 비교예 2의 조건으로 표면처리한 전해동박의 접착강도(kgf), 표면조도(Rz)를 측정하여 나타낸 테이블이다. 표면조도 Rz는 JISB 0601-1994 규격에 따라 측정하였다. 표면조도(Rz)는 값이 낮을수록 요철이 작음을 의미한다. 접착강도는 Low Dk 용 할로겐프리 프리프레그에 준비된 시편 10×100mm 사이즈로 부착하고, 210℃에서 30분간 열간 압착가공을 실시하여 접착강도 측정시편을 준비하여 준비된 측정시편을 U.T.M. 장비에 분당 50mm의 속도로 설정하여 측정하였다.

구분	표면조도(Rz)	접착강도(kgf)
실시예 1	2.6	1.08
실시예 2	2.91	0.89
실시예 3	2.52	0.71
비교예 1	3.12	0.9
비교예 2	4.0	1.09

상기 표 1을 참조하면, 조화처리 도금액을 Mo, Co, W, Cu, H₂SO₄로 구성하여 표면처리동박을 제조한 실시예 1의 경우 조화처리 후 전해동박의 표면조도(Rz)가 2.6μm, 접착강도가 1.08kgf로 측정되어 가장 우수한 표면조도(Rz) 및 접착강도를 나타내었다. 이는 실시예 1과 같이 Mo, Co, W, Cu, H₂SO₄를 포함한 도금액으로 전해동박을 조화처리하여 노듈을 형성하였을 때 낮은 조도를 가지면서도 접착강도가 향상된 표면처리동박을 제조할 수 있음을 의미한다.

반면에, 조화처리 도금액을 상기 실시예 1에서 Co를 제외한 나머지인 Mo. W, Cu, H₂SO₄로 구성하여 표면처리동박을 제조한 비교예 1의 경우에는 조화처리 후 전해동박의 표면조도(Rz)가 3.12μm, 접착강도가 0.9kgf로 측정되어 접착강도는 양호하였으나 표면조도(Rz)는 좋지 않은 것으로 나타났다.

또한, 조화처리 도금액을 상기 실시예 1에서 Mo을 제외한 나머지인 Co, W, Cu, H₂SO₄로 구성하여 표면처리동박을 제조한 비교예 2의 경우에는 조화처리 후 전해동박의 표면조도(Rz)가 4.0 μm, 접착강도가 1.09kgf로 측정되어 접착강도는 양호하였으나 표면조도(Rz)는 좋지 않은 것으로 나타났다.

조화처리 도금액을 Mo, Mn, W, Cu, H₂SO₄로 구성하여 표면처리동박을 제조한 실시예 2의 경우 조화처리 후 전해동박의 표면조도(Rz)가 2.91μm, 접착강도가 0.89kgf로 측정되어 표면조도(Rz) 및 접착강도 모두 양호한 것으로 나타났다. 이는 실시예 2와 같이 Mo, Mn, W, Cu, H₂SO₄를 포함한 도금액으로 전해동박을 조화처리하여 노듈을 형성하였을 때 낮은 조도를 가지면서도 접착강도가 향상된 표면처리동박을 제조할 수 있음을 의미한다.

조화처리 도금액을 Mo, Na으로 구성하여 표면처리동박을 제조한 실시예 3의 경우 조화처리 후 전해동박의 표면조도(Rz)가 2.52μm, 접착강도 0.71kgf로 측정되어 표면조도(Rz) 및 접착강도 모두 양호한 것으로 나타났다. 이는 실시예 3과 같이 Mo, Na를 포함한 도금액으로 전해동박을 조화처리하여 노듈을 형성하였을 때 낮은 조도를 가지면서도 접착강도가 향상된 표면처리동박을 제조할 수 있음을 의미한다.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 특허청구범위에서 정해지는 것으로써, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등 범위에 속하는 변형과 변경은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.

Claims

동박의 적어도 일면에 노듈이 부착되어 있는 조화처리면을 포함한 표면처리동박으로서,
상기 표면처리동박의 표면조도는 2.5~3.0μm이며,
상기 동박 일면에 부착되어 있는 노듈의 높이는 1.0~3.0μm이며, 노듈 및 노듈 사이의 간격은 0.1~0.7μm이고, 관찰단면 25μm 내에 노듈의 개수가 10~60개인 표면처리동박.
제1항에 있어서,
상기 표면처리동박의 표면조도는 2.5~2.8μm인 표면처리동박.
제 1항에 있어서,
상기 표면처리동박은 Low Dk용 PPG에서 0.7kgf 이상의 접착강도를 나타내는 표면처리동박.
제 3항에 있어서,
상기 표면처리동박은 Low Dk용 PPG에서 1.0 kgf 이상의 접착강도를 나타내는 표면처리동박.
제 1항에 있어서,
상기 노듈형성을 위한 조화처리는 Mo 1~10g/L, Co 1~10g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시하는 표면처리동박.
제 1항에 있어서,
상기 노듈형성을 위한 조화처리는 Mo 1~10g/L, Mn 0.1~0.5g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시하는 표면처리동박.
제 1항에 있어서,
상기 노듈형성을 위한 조화처리는 Mo 1~10g/L, Na 1~10g/L로 구성된 도금욕에서 실시하는 표면처리동박.
제 1항에 있어서,
상기 조화처리면의 노듈입자 상부에 커버 도금층이 형성되어 있는 표면처리동박.
전해동박을 준비하는 제 1단계;
상기 전해동박의 표면을 산세처리하는 제 2단계;
상기 산세처리된 전해동박을 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도금욕에서 조화처리하여 노듈을 형성하는 제 3단계;
상기 형성된 노듈 상부에 도금층을 형성하는 제 4단계;를 포함하는 표면처리동박 제조방법.
제 9항에 있어서,
상기 전해동박의 조화처리는 Mo 1~10g/L, Co 1~10g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시하는 표면처리동박 제조방법.
제 9항에 있어서,
상기 전해동박의 조화처리는 Mo 1~10g/L, Mn 0.1~0.5g/L, W 0.1~0.5g/L, Cu 10~20g/L, H₂SO₄ 100~200g/L로 구성된 도금욕에서 실시하는 표면처리동박 제조방법.
제 9항에 있어서,
상기 전해동박의 조화처리는 Mo 1~10g/L, Na 1~10g/L로 구성된 도금욕에서 실시하는 표면처리동박 제조방법.
전해동박의 표면을 산세처리하고, 상기 산세처리된 전해동박을 Mo, Co, W, Mn, Cu, H₂SO₄, Na 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도금욕에서 조화처리하여 노듈을 형성하여 상기 전해동박의 표면처리를 수행하되, 상기 표면처리된 동박의 표면조도는 2.5~2.8μm, 상기 동박 일면에 부착되어 있는 노듈의 높이는 1.0~3.0μm, 노듈 및 노듈 사이의 간격은 0.1~0.7μm이고, 관찰단면 25μm 내에 노듈의 개수가 10~60개로 형성하는 표면처리동박 제조방법.
제13항에 있어서,
상기 노듈 상부에 커버 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표면처리동박 제조방법.