KR20030087424A - 반도체 제조 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- 반도체 제조 설비에 있어서;기판이 놓여지는 척과,상기 기판이 상기 척의 중심에 놓여질 수 있도록 상기 기판을 정위치로 이동시키는 핀들을 가지는 위치 보정 장치와, 그리고상기 기판의 가장자리에 유체를 분사하는 제 1 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 위치 보정 장치는 사방으로 배치되는 제 1핀 내지 제 4핀과,상기 기판을 정위치시키기 위해 상기 제 1핀 내지 제 4핀들을 세팅된 위치까지 이동시키는 이동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 2항에 있어서상기 이동수단은,상기 제 1핀과 상기 제 2핀이 결합된 제 1 결합구와,상기 제 3핀과 상기 제 4핀이 결합된 제 2 결합구와,상기 제 1 결합구와 상기 제 2 결합구의 이동을 안내하는 제 1 이동레일과, 그리고상기 제 1 결합구와 상기 제 2 결합구를 구동시키는 제 1 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 이동 수단은,상기 제 1 결합구와 상기 제 2 결합구의 이동을 제한하는 제 1 스토퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 제 1핀 내지 제 4핀은 각각 회전될 수 있는 구조로 상기 제 1 결합구와 상기 제 2 결합구에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1핀 내지 제 4핀은 상기 기판을 지지하기 위해, 상기 제 1핀 내지 상기 제 4핀의 둘레에 상기 기판의 측면이 접촉되는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 기판은 플랫존을 가지고,상기 반도체 제조 장치는 상기 핀들에 의해서 정위치로 이동되어진 상기 기판의 플랫존의 방향을 정렬시키는 플랫존 정렬 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 7항에 있어서상기 플랫존 정렬장치는,정렬된 상기 기판의 상기 플랫존과 평행한 평행면을 가지는 평행핀과,상기 평행핀이 고정된 제 1 브라켓과,상기 제 1 브라켓이 고정된 제 1 이동봉과,상기 제 1 이동봉을 이동시키는 제 2 구동부를 구비하되,상기 평행핀의 상기 평행면과 상기 기판의 플랫존이 면접촉될 때까지 상기 기판을 회전시키도록 상기 평행핀이 상기 플랫존의 일단을 밀어주는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 반도체 제조 장치는 승강장치를 더 포함하되,상기 위치 보정장치는 상하로 이동되도록 상기 승강장치에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 9항에 있어서,상기 승강 장치는,상기 위치 보정 장치에 고정된 제 2 이동봉과,상기 제 1 이동봉을 이동시키는 제 3 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 10항에 있어서,상기 승강 장치는 상기 위치 보정 장치의 이동을 안내하는 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도제 제조 장치.
- 제 10항에 있어서,상기 승강 장치는 상기 위치 보정 장치의 소정거리 이상의 이동을 제한하기 위한 제 2 스토퍼를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 반도체 제조 장치는 상기 제 1 노즐을 이동시키는 제 1 노즐 이동 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 13항에 있어서,상기 기판은 플랫존을 가지고,상기 제 1 노즐은 상기 플랫존을 동일한 식각폭으로 식각하기 위해, 상기 기판의 상기 플랫존의 식각이 진행되는 동안에 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체제조 장치.
- 제 14항에 있어서,상기 제 1 노즐 이동 장치는,상기 제 1 노즐이 결합되는 제 2 브라켓과,상기 제 2 브라켓이 이동될 수 있도록 결합되는 제 2 이동 레일을 가지는 베이스와, 그리고상기 제 1 노즐이 결합된 상기 제 2 브라켓을 이동시키는 제 4 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 노즐은,상기 기판의 가장자리에 상기 유체를 분사하는 제 1 분사구와,상기 기판의 가장자리에 분사된 상기 유체를 흡입하는 흡입구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 16항에 있어서,상기 제 1 노즐에는 상기 기판의 가장자리가 삽입되는, 그리고 상부면과 하부면을 가지는 삽입구가 형성되며,상기 제 1 분사구는 상기 삽입구의 상기 하부면에 형성되고,상기 흡입구는 상기 삽입구의 상기 상부면에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 제 1분사구를 통해 분사된 상기 유체가 상기 제 1 노즐의 상기 삽입구외부로 흐르는 것을 방지하기 위해 가스를 분사하는 제 2 분사구가 상기 삽입구의 상기 상부면과 상기 삽입구의 상기 하부면에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 17항에 있어서,상기 기판의 가장자리를 세정하기 위해 세정액을 분사하는 제 3 분사구가 상기 삽입구의 상기 상부면과 상기 삽입구의 상기 하부면에 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 13항에 있어서,상기 반도체 제조 장치는,상기 제 1 노즐을 통해서 분사된 유체와 반응된 상기 기판의 가장자리를 세정하기 위해 세정액을 분사하는 제 2 노즐과,상기 제 2 노즐을 구동하는 제 2 노즐 이동 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 기판은 진공에 의해서 상기 척에 흡착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 노즐은 상기 기판의 가장자리에 식각액을 분사하고,상기 위치 보정 장치는 상기 제 1 노즐을 통해 분사된 유체가 상기 제 1노즐 외부로 튀기는 것을 방지하기 위해 상기 기판을 향해 가스를 분사하는 제 4 분사구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
- 반도체 제조 설비에서 기판의 가장자리를 식각하는 방법에 있어서,상기 기판을 척의 상부로 이송시키는 단계와;상기 기판을 위치 보정 장치의 일면에 배치된 핀들사이로 위치시키기 위해 승강장치가 상기 위치 보정 장치를 이동시키는 단계와;상기 핀들이 이동되어 상기 기판을 정위치로 보정시키고, 상기 핀들에 의해 상기 기판을 지지하는 단계와;상기 위치 보정 장치가 이동되어 상기 기판을 상기 척에 위치시키는 단계와; 그리고상기 기판의 가장자리가 식각되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 제 23항에 있어서,상기 핀들이 상기 기판을 정위치로 보정하고 상기 기판을 지지하는 단계는,제 1핀과 제 2핀이 고정되는 제 1 결합구, 제 3핀과 제 4핀이 고정되는 제 2결합구, 그리고 상기 제 1 결합구와 상기 제 2 결합구의 이동을 안내하는 제 1 이동레일을 구비한 상기 위치 보정 장치에서 상기 제 1 결합구가 세팅된 위치로 이동되는 단계와 상기 기판을 정위치시키고 상기 기판이 상기 제 1핀 내지 제 4핀에 의해 지지되도록 상기 기판을 밀어 주기 위해 상기 제 2 결합구가 세팅된 위치로 이동되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 제 23항에 있어서,상기 기판은 플랫존을 가지고,위치가 보정되고 상기 핀들에 의해 지지되는 상기 기판의 상기 플랫존를 정렬하는 단계를 더 포함하되,상기 플랫존의 정렬은 플랫존 정렬 장치에 장착된 평행핀이 상기 플랫존을 향하여 이동되면서 상기 기판의 플랫존과 상기 평행핀이 면접촉이 될때까지 상기 기판이 회전되도록 상기 플랫존의 일단을 밀어주는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 제 25항에 있어서,상기 기판의 가장자리가 식각되는 단계는,식각하고자 하는 상기 기판의 가장자리가 삽입되는 삽입구가 형성된 상부 몸체와 하부 몸체를 구비하는, 그리고 상기 삽입구의 상부면에 제 1 분사구가 형성되고 상기 삽입구의 하부면에 상기 기판을 마주보는 면에 흡입구가 형성되어 있는 제 1 노즐이 상기 기판을 상기 상부 몸체와 상기 하부 몸체의 이격된 부분으로 삽입시키도록 직선이동되는 단계와,상기 흡입구를 통해 주변의 공기를 강제 흡입되는 단계와;상기 제 1 분사구를 통해 식각액이 분사되고 상기 웨이퍼가 회전되는 단계와; 그리고상기 식각액은 상기 흡입구에 강제 흡입되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 제 25항에 있어서,상기 식각액이 상기 제 1 노즐의 상기 삽입구 바깥으로 흐르는 것을 방지하기 위해 상기 삽입구의 상기 상부면과 상기 삽입구의 상기 하부면에 형성된 제 2 분사구로부터 가스가 분사되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
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