KR20030084773A

KR20030084773A - 압전형 전기음향 변환기

Info

Publication number: KR20030084773A
Application number: KR10-2003-0026364A
Authority: KR
Inventors: 야마우치마사카즈; 다케시마데츠오; 스미타마나부
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2002-04-26
Filing date: 2003-04-25
Publication date: 2003-11-01
Also published as: CN1453971A; KR100488619B1; US20030202672A1; EP1357768A2; EP1357768B1; EP1357768A3; JP2004007400A; CN1235383C; US6965680B2; JP3925414B2

Abstract

본 발명은 소형화 및 저주파화를 양립할 수 있으며, 변위량이 크고, 또한 광대역 음성의 재생이 가능한 압전형 전기음향 변환기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르면, 복수의 압전 세라믹스층이 내부 전극(4)을 사이로 두고 적층되며, 표리 주면에 주면 전극(2, 3)이 형성되고, 주면 전극과 내부 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써 면적 굴곡 진동을 발생하는 압전 진동판(1)과, 압전 진동판(1)보다 대형으로 형성되고, 표면의 대략 중앙부에 압전 진동판이 부착된 수지 필름(10)과, 압전 진동판(1) 및 수지 필름(10)을 수납하는 하우징(20, 30)을 구비한다.

압전 진동판(1)의 면적은 수지 필름(10) 면적의 40∼70%이다. 하우징(20)의 내주부에는 압전 진동판보다 대형인 지지부(20f)가 형성되고, 수지 필름(10)의 압전 진동판이 부착되어 있지 않는 외주부가 하우징의 지지부(20f)에 지지된다.

Description

압전형 전기음향 변환기{Piezoelectric type electro-acoustic transducer}

본 발명은 압전 수신기, 압전 음향기, 압전 스피커 등의 압전형 전기음향 변환기에 관한 것이다.

종래에는, 전자 기기, 가전 제품, 휴대 전화기 등에 있어서, 경보음이나 동작음을 발생하는 압전 음향기 또는 압전 수신기로서 전기음향 변환기가 널리 사용되고 있다.

종래의 전기음향 변환기는 금속판의 한면 또는 양면에 압전판을 부착하여 진동판을 구성하고, 금속판의 둘레가장자리부를 케이스 안에 접착 고정함과 아울러, 케이스의 개구부를 커버로 폐쇄한 구조의 것이 일반적이다.

그러나, 이러한 종류의 진동판은 확산 진동하는 압전판을 면적이 변화하지 않는 금속판으로 구속함으로써, 면적 굴곡 진동을 발생시키는 것이기 때문에, 음향 변환 효율이 낮고, 게다가 소형이고 공진 주파수가 낮은 음압 특성을 갖게 하는 것은 곤란하였다.

따라서, 본 출원인은 음향 변환 효율이 좋은 압전 진동판을 제안하였다(일본국 특허공개 2002-10393호 공보 참조). 이 압전 진동판은 2층 또는 3층의 압전 세라믹스층을 적층하여 적층체를 형성함과 아울러, 이 적층체의 표리 주면에 주면 전극을 형성하고, 각 세라믹스층 사이에 내부 전극을 형성한다. 적층체의 측면에 주면 전극을 서로 접속하는 측면 전극과, 내부 전극과 도통하는 측면 전극을 형성한다. 세라믹스층은 두께 방향에 있어서 동일 방향으로 분극되어 있고, 주면 전극과 내부 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써, 적층체를 면적 굴곡 진동시켜서, 소리를 발생시키는 것이다.

이러한 구조의 압전 진동판은 세라믹스의 적층 구조체이고, 두께 방향으로 순서대로 배치된 2개의 진동 영역(세라믹스층)이 서로 반대 방향으로 진동하므로, 압전판을 금속판에 부착한 진동판에 비하여 큰 변위량, 요컨데 큰 음압을 얻을 수 있다.

상기한 바와 같이 음향 변환 효율이 뛰어난 압전 진동판이더라도, 이 진동판을 케이스 등에 지지할 때, 그 주위를 틈새없이 접착 봉지해야만 하므로, 공진 주파수가 높아진다고 하는 문제가 있다. 예를 들면, 10mm×10mm 크기의 압전 진동판의 대향하는 2변을 케이스에 접착 고정하고, 다른 2변을 변위 자유롭게 탄성 봉지한 경우에는, 공진 주파수는 1200㎐ 부근에 있고, 인간의 음성 대역의 하한인 300㎐ 부근에서는 음압이 대폭으로 저하된다.

압전 수신기의 경우, 인간의 음성 대역인 300㎐∼3.4㎑에 있어서, 거의 평탄한 음압 특성을 갖는 광대역 음성의 재생이 가능한 전기음향 변환기가 요구되고 있다. 그러나, 상기와 같은 지지 구조에서는, 광대역에서 거의 평탄한 음압 특성이 얻어지지 않는다. 케이스 및 진동판의 칫수를 크게 하면, 저주파화가 가능하지만, 이렇게 하면 전기음향 변환기가 대형화된다.

일본국 특허공개 평4-132497호 공보에는 둘레가장자리부를 강성 프레임에 의해 보강 지지한 시트 부재의 내면에 도전성 페이스트에 의해 급전 회로를 형성하고, 이 급전 회로에 압전 세라믹판 또는 압전 세라믹판을 금속판에 부착한 압전 진동판을 접착한 구조의 평면 스피커가 개시되어 있다. 이 경우에는, 광대역에 걸쳐서 거의 평탄한 주파수 특성을 얻을 수 있다.

진동판으로서 압전 세라믹판을 금속판에 부착한 유니몰프형 압전 진동판을 사용한 경우에는, 진동판 자체가 굴곡 진동하므로, 스피커로서 기능시킬 수 있지만, 압전 세라믹판을 시트 부재에 직접 접착한 경우에는, 압전 세라믹판은 평면 방향으로 신축하는데 불과하므로, 꼭 소망하는 스피커 특성이 얻어진다고는 할 수 없다. 또한, 시트 부재가 진동판에 비하여 너무 크면, 효율이 좋은 음압 특성이 얻어지지 않거나, 전기음향 변환기가 대형화된다고 하는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 소형화 및 저주파화를 양립할 수 있으며, 변위량이 크고, 또한 광대역 음성의 재생이 가능한 압전형 전기음향 변환기를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따른 압전형 전기음향 변환기의 제1 실시예의 분해 사시도.

도 2는 도 1에 나타낸 압전형 전기음향 변환기의 커버 및 봉지 접착제를 제외한 상태의 평면도.

도 3은 도 2의 A-A선에 따른 계단 단면도.

도 4는 수지 필름 부착 진동판의 사시도.

도 5는 수지 필름 부착 진동판의 분해 사시도.

도 6은 압전 진동판의 확대 사시도.

도 7은 도 6의 B-B선에 따른 계단 단면도.

도 8은 진동판의 면적 비율과 음압의 관계를 나타낸 도면.

도 9는 종래품과 본 발명품의 음압 특성 비교도.

도 10은 본 발명에 따른 압전형 전기음향 변환기의 제 2실시예의 평면도.

도 11은 공기 누설이 없는 상태에서의 진동판의 음압 파형도.

도 12는 제 1 공진에서의 수지 필름의 변부의 변위 분포도.

도 13은 도전성 접착제의 케이스측 도포 위치와 제1 공진 주파수의 관계를 나타낸 도면.

도 14는 정방형의 진동판을 사용한 경우의 긴 변과 짧은 변의 변위 분포도.

도 15는 제1 실시예와 제2 실시예의 음압 파형도.

도 16은 본 발명에 따른 전기음향 변환기의 제3 실시예의 평면도.

도 17은 본 발명에 따른 전기음향 변환기의 제4 실시예의 평면도.

도 18은 본 발명에 따른 수지 필름 부착 진동판의 제2 및 제3 실시예의 사시도.

도 19는 본 발명에 따른 수지 필름 부착 진동판의 제4 실시예의 단면도.

도 20은 본 발명에 따른 수지 필름 부착 진동판의 제5 실시예의 단면도.

도 21은 본 발명에 따른 수지 필름 부착 진동판의 제6 실시예의 단면도.

도 22는 본 발명에 따른 수지 필름 부착 진동판의 제7 실시예의 단면도.

(도면의 주요 부분에 있어서의 부호의 설명)

1: 압전 진동판2, 3: 주면 전극

4: 내부 전극10: 수지 필름

13: 도전성 접착제 14: 봉지접착제

15: 박막 전극20: 케이스(하우징)

20f: 지지부21, 22: 단자(단자전극)

21a, 22a: 내부접속부2lb, 22b: 외부접속부

30: 커버(하우징)

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 양태에 따른 발명은 복수의 압전 세라믹스층이 내부 전극을 사이에 두고 적층되며, 표리 주면에 주면 전극이 형성되고, 주면 전극과 내부 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써 면적 굴곡 진동을 발생하는 압전 진동판과, 상기 압전 진동판보다 대형으로 형성되고, 표면의 대략 중앙부에 상기 압전 진동판이 부착된 수지 필름과, 상기 압전 진동판 및 수지 필름을 수납하는 하우징을 구비하고, 상기 압전 진동판의 면적은 수지 필름 면적의 40∼70%이며, 상기 하우징의 내주부에는 압전 진동판보다 큰 프레임형상의 지지부가 형성되고, 상기 수지 필름의 압전 진동판이 부착되어 있지 않은 외주부가 상기하우징의 지지부에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기를 제공한다.

본 발명의 다른 양태에 따른 발명은 압전 세라믹스층의 표리 주면에 주면 전극이 형성되고, 표리의 주면 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써 확산 진동을 발생하는 제1 압전 진동판과, 표리 주면에 주면 전극이 형성되고, 표리의 주면 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써 제1 압전 진동판과 반대 방향으로 확산 진동을 발생하는 제2 압전 진동판과, 상기 제1 및 제2 압전 진동판보다 대형으로 형성되고, 표리면의 대략 중앙부에 상기 제1 및 제2 압전 진동판이 각각 부착된 수지 필름과, 상기 압전 진동판 및 수지 필름을 수납하는 하우징을 구비하고, 상기 제 1 및 제2 압전 진동판의 면적은 수지 필름 면적의 40∼70%이며, 상기 하우징의 내주부에는 압전 진동판보다 큰 프레임형상의 지지부가 형성되고, 상기 수지 필름의 압전 진동판이 부착되어 있지 않은 외주부가 상기 하우징의 지지부에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기를 제공한다.

본 발명에서는, 면적 굴곡 진동을 발생하는 압전 진동판의 일면에, 압전 진동판보다 큰 수지 필름이 부착되어 있다. 이 필름의 외주부를 하우징의 지지부에 지지함으로써, 압전 진동판을 강하게 구속하지 않고 부착할 수 있으며, 종래와 같이 압전 진동판의 두 변 또는 네 변을 하우징에 지지한 경우에 비하여, 압전 진동판이 진동하기 쉬워진다. 이 때문에, 종래와 동일한 칫수의 진동판이라도 공진 주파수를 낮게 하는 것이 가능하고, 게다가 지지 구속력의 저하에 의해 변위량을 크게 할 수 있으며, 높은 음압을 얻을 수 있다.

또한, 기본 공진에서 3차 공진까지 드롭이 없는 음압이 얻어지고, 광대역 음성의 재생에 대응할 수 있다.

진동판과 시트 부재의 상대적인 크기(면적비)는 음압 특성과 관련성이 있으며, 압전 진동판과 수지 필름의 면적비를 변화시킨 경우, 진동판의 면적 비율이 40∼70%일 때에 음압 특성이 양호하고, 40% 미만 및 70%를 넘으면, 음압이 감소하는 경향이 있다는 것을 실험적으로 발견하였다. 따라서, 본 발명에서는 압전 진동판의 면적 비율을 수지 필름의 40∼70%로 하고 있다.

수지 필름은 하우징과 진동판간의 틈새를 봉지하는 봉지제로서도 기능한다. 종래와 같이 진동판과 하우징 사이를 봉지할 경우, 봉지제의 영율(Young's modulus)이나 도포량이 진동 특성에 크게 영향을 미쳤으나, 본 발명에서는 진동판을 하우징에 직접 접착하지 않으므로, 봉지제의 영율이나 도포량이 진동 특성에 크게 영향을 미치지 않는다. 이 때문에, 봉지제의 선정이 용이해지고, 도포량의 제어도 간단하다.

한편, 수지 필름은 진동판의 전체면에 부착되어도 좋지만, 주변부에만 부착되어도 좋다. 이 경우는, 수지 필름은 프레임형상이 된다.

본 발명과 같이, 압전 진동판의 주면 전극과 내부 전극을 외부로 인출하기 위한 전극 인출부가 압전 진동판의 대향하는 2변의 대략 중앙부에 형성되고, 하우징에, 한 단부가 하우징의 내부의 코너부 근방에 노출된 제1 및 제2 단자가 고정되고, 상기 압전 진동판을 부착한 수지 필름을 하우징의 지지부에 지지한 상태에서, 상기 전극 인출부로부터 수지 필름의 코너부 근방을 경유하여 제1 및 제2 단자의한 단부에 도전성 접착제를 연속적으로 도포함으로써, 압전 진동판의 전극 인출부와 제1 및 제2 단자의 한 단부를 전기적으로 접속해도 좋다.

진동판을 면적 굴곡 진동시키기 위하여, 진동판의 주면 전극과 내부 전극 사이에 교류 신호를 인가할 필요가 있지만, 그 배선 수단으로서, 압전 진동판의 전극 인출부로부터 수지 필름 위를 경유하여 단자에 도전성 접착제에 의해 접속하는 것을 고려할 수 있다. 그러나, 도전성 접착제의 도포 위치 및 형상에 따라서는 진동판의 변위를 방해하는 경우가 있다. 본 발명자가 실험한 결과, 전극 인출부를 압전 진동판의 대향하는 2변의 대략 중앙부에 형성하고, 이 전극 인출부로부터 수지 필름의 코너부 근방을 경유하여 단자에 도전성 접착제를 연속적으로 도포하면, 진동판의 변위를 가장 방해하지 않고, 공진 주파수의 저주파화나, 음압 분할이 없는 음압 특성이 얻어졌다.

도전성 접착제의 도포 방법으로서는, 디스펜스(dispense)나 인쇄법 등 공지의 방법을 이용할 수 있다.

본 발명과 같이, 상기 압전 진동판의 주면 전극과 내부 전극을 외부로 인출하기 위한 전극 인출부로부터 수지 필름의 둘레가장자리부에 걸쳐서 박막 전극이 연속하여 형성되고, 상기 하우징에, 한 단부가 하우징의 내부에 노출된 제1 및 제2 단자가 고정되고, 상기 제1 및 제2 단자의 한 단부와 수지 필름의 둘레가장자리부에 형성된 박막 전극을 도전성 재료에 의해 전기적으로 접속해도 좋다.

본 발명에서는, 압전 진동판의 수지 필름에 대한 면적비가 40∼70%이기 때문에, 압전 진동판의 외주에 소정폭의 수지 필름이 존재하고, 도전성 접착제를 이용해서 압전 진동판의 전극 인출부와 하우징의 단자를 접속한 경우, 경화된 도전성 접착제가 수지 필름의 표면에 소정 길이로 부착되어, 수지 필름의 변위를 방해하는 요인이 된다.

따라서 본 발명에서는, 도전성 접착제 대신에, 박막 전극을 압전 진동판의 전극 인출부로부터 수지 필름의 둘레가장자리부에 걸쳐서 연속적으로 형성하고 있다. 이 경우에는, 수지 필름 위에 박막 전극이 놓여 있을 뿐이기 때문에, 수지 필름의 변위를 거의 방해하지 않고, 양호한 음압 특성이 얻어진다.

수지 필름의 둘레가장자리부에 형성한 박막 전극과 단자 사이를 도전성 접착제 등의 도전성 재료로 접속하면, 단자를 통하여 교류 신호를 압전 진동판에 인가할 수 있다. 수지 필름의 둘레가장자리부에는 도전성 재료(도전 페이스트 등)가 부착되는데, 수지 필름의 둘레가장자리부는 거의 진동하지 않는 영역이기 때문에, 진동 특성에 거의 영향을 주지 않는다.

박막 전극과 압전 진동판의 전극 인출부의 접속 방법으로서는, 예를 들면 박막 전극의 형성시에 박막 전극의 일부가 전극 인출부에 포개지도록 해도 좋지만, 박막 전극과 전극 인출부를 도전성 접착제 등으로 따로 접속해도 좋다. 이 경우에는, 박막 전극을 수지 필름 위에 미리 형성해 두고, 이 수지 필름에 압전 진동판을 부착하면 되므로, 생산성이 향상된다.

박막 전극은 스퍼터링, 증착, 에칭 등의 공지의 박막 형성법에 의해 형성할 수 있다.

본 발명에서는, 확산 진동을 발생하는 제1 압전 진동판과 반대 방향의 확산진동을 발생하는 제2 압전 진동판을 수지 필름의 표리면에 부착한 것이다. 요컨데, 제1 및 제2 압전 진동판에 의해 바이몰프 구조의 진동판을 구성하고 있다. 이 경우에도, 2개의 압전 진동판이 수지 필름을 개재하여 하우징에 부착되어 있으므로, 압전 진동판의 면적 굴곡 진동이 구속되지 않고, 저주파 공진, 변위량의 확대, 광대역 음성의 재생이라고 하는 작용효과를 갖는다.

본 발명과 같이, 수지 필름은 압전 진동판보다 두께가 얇고, 또한 영율이 500㎫∼15000㎫인 수지 재료로 형성되어 있는 것이 좋다. 수지 필름을 압전 진동판보다 두껍게 한 경우, 압전 진동판의 진동을 구속하는 경우가 있으며, 음압의 저하를 초래한다. 이 때문에, 압전 진동판보다 얇은 수지 필름을 사용함으로써, 음압 저하를 방지할 수 있다. 수지 필름의 영율이 너무 낮으면, 수지 필름이 신축하여, 소정의 음압을 얻을 수 없다. 수지 필름으로서는, 에폭시계, 아크릴계, 폴리이미드계, 폴리아미드이미드계 등의 경화 상태에서의 영율이 500㎫∼15000㎫인 재료가 좋다.

본 발명과 같이, 수지 필름은 300℃이상의 내열성을 갖는 것이 좋다. 즉 전기음향 변환기를 회로 기판 등에 실장할 때, 리플로 솔더링이 널리 사용되고 있는데, 리플로 온도는 약 260℃이다. 따라서, 리플로 온도보다 높은 내열성을 갖는 수지 필름을 사용함으로써, 신뢰성아 높은 전기음향 변환기를 얻을 수 있다.

하우징의 구조는 오목형의 케이스와 평판형상 커버로 구성된 것에 한정되지 않고, 예를 들면 오목형의 케이스와 오목형의 커버를 대향시켜서 연결함으로써 하우징을 구성해도 좋고, 지지부를 갖는 프레임형상 프레임 부재의 내측에 필름 부착압전 진동판을 부착하고, 프레임의 표리면에 커버를 부착하여 하우징을 구성해도 좋다. 게다가, 평판형상의 기판 위에 프레임형상의 지지부를 형성하고, 이 지지부 위에 수지 필름 부착의 압전 진동자를 부착하고, 그 위로부터 커버를 씌운 구조로 해도 좋다. 기판을 사용한 경우에는, 기판에 미리 단자 전극을 패턴 형성해 둘 수 있다.

(발명의 실시형태)

도 1∼도 7은 본 발명의 제1 실시예인 표면 실장형의 압전형 전기음향 변환기를 나타낸다.

이 실시예의 전기음향 변환기는 압전 수신기와 같이 인간의 음성 대역(300㎐∼3.4㎑)에 있어서 거의 평탄한 음압 특성을 갖는 광대역 음성의 재생이 가능한 것이고, 적층 구조의 압전 진동판(1)과 수지 필름(10)과 케이스(20)와 커버(30)를 구비하고 있다. 여기에서는, 케이스(20)와 커버(30)에 의해 하우징이 구성된다.

진동판(1)은 도 5∼도 7에 나타낸 바와 같이, 2층의 압전 세라믹스층(1a, lb)을 적층한 것이며, 진동판(1)의 표리 주면에는 주면 전극(2, 3)이 형성되고, 세라믹스층 (1a, lb) 사이에는 내부 전극(4)이 형성되어 있다. 2개의 세라믹스층(1a, lb)은 굵은선 화살표로 나타낸 바와 같이 두께 방향에 있어서 동일 방향으로 분극되어 있다. 표면측의 주면 전극(2)과 이면측의 주면 전극(3)은 진동판(1)의 변 길이보다 약간 짧게 형성되고, 그 일단은 진동판(1)의 한쪽 단면에 형성된 단면 전극(5)에 접속되어 있다. 이 때문에, 표리의 주면 전극(2, 3)은 서로 접속되어 있다. 내부 전극(4)은 주면 전극(2, 3)과 거의 대칭형상으로 형성되고, 내부 전극(4)의 일단은 상기 단면 전극(5)과 떨어져 있으며, 타단은 진동판(1)의 타단면에 형성된 단면 전극(6)에 접속되어 있다. 진동판(1)의 타단부의 표리면에는, 단면 전극(6)과 도통하는 보조 전극(7)이 형성되어 있다. 이 실시예의 보조 전극(7)은 후술하는 수지층 (8, 9)의 노치부(8b, 9b)에 대응하는 부위만의 부분 전극으로 하였으나, 진동판(1)의 타단부를 따라서 연장되는 일정폭의 띠형상 전극이어도 좋다.

진동판(1)의 표리면에는, 주면 전극(2, 3)을 덮는 수지층(8, 9)이 형성되어 있다.

이 수지층(8, 9)은 낙하 충격에 의한 진동판(1)의 크랙을 방지하는 보호층으로서의 역할을 갖는 것이며, 필요에 따라서 형성된다. 표리의 수지층(8, 9)에는, 진동판(1)의 대각의 코너부 근방에, 주면 전극(2, 3)의 일부가 노출되는 노치부(8a , 9a)와, 보조 전극(7)이 노출되는 노치부(8b, 9b)가 형성되어 있다. 이 실시예에서는, 표면측의 수지층(8)의 노치부(8a, 8b)로부터 노출되는 주면 전극(2)의 일부와 보조 전극(7)이 전극 인출부를 구성하고 있다.

한편, 노치부(8a, 8b, 9a, 9b)는 표리 한쪽에만 형성해도 되지만, 이 예에서는 표리면에 형성하고 있다.

여기에서는, 세라믹스층(1a, lb)으로서, 한 변이 6∼8㎜, 1층의 두께가 15㎛인 정방형상의 PZT계 세라믹스를 사용하고, 수지층(8, 9)으로서 두께가 5∼10㎛인 폴리아미드이미드계 수지를 사용했다.

진동판(1)은 이 진동판(1)보다 대형인 수지 필름(10) 표면의 대략 중앙부에 에폭시계 접착제(11)에 의해 접착되어 있다. 수지 필름(10)은 압전 진동판(1)보다두께가 얇고, 또한 영율이 500㎫∼15000㎫인 수지 재료로 형성되어 있다. 바람직하게는, 300℃ 이상의 내열성을 갖는 수지 필름이 좋다. 구체적으로는, 에폭시계, 아크릴계, 폴리이미드계, 폴리아미드이미드계 등의 수지 재료가 사용된다. 여기에서는, 한 변이 10㎜, 두께가 7.5㎛, 영 계수가 3400㎫인 정방형상의 폴리이미드 필름을 사용했다.

후술하는 바와 같이, 양호한 음압 특성을 얻기 위하여, 압전 진동판(1)은 수지 필름(10)의 40∼70%의 면적으로 하고 있다.

도 8은 한 변이 10㎜인 정방형상의 수지 필름(10)에 부착하는 압전 진동판(1)의 면적 비율과 상대 음압(㏈)의 관계를 나타낸 것이다. 상대 음압이라 함은, 100㎐ 점에 있어서의 변위체적 1×10^-6㎥일 때를 0㏈로 한 경우의 음압 환산값이다.

도면으로부터 명확한 바와 같이, 압전 진동판(1)의 면적 비율이 40∼70%의 범위에서는, 상대 음압이 약 0이상이고, 양호한 음압 특성이 얻어지고 있는데 비하여, 40%미만 또는 70%초과에서는, 상대 음압의 감소 경향이 커지는 것을 알 수 있다. 한편, 압전 진동판(1)의 면적 비율이 55% 부근일 때에 100㎐ 점의 변위량이 가장 커지고 있으며, 음압 특성면에서는 진동판 면적을 55% 부근으로 하는 것이 최적이다.

케이스(20)는 세라믹스, 수지, 유리 에폭시 등의 절연성 재료로 바닥벽부(20a)와 4개의 측벽부(20b∼20e)를 갖는 4각형의 상자형으로 형성되어 있다. 케이스(20)를 수지로 구성할 경우에는, 리플로 솔더링에 견디기 위하여, LCP(액정 폴리머), SPS(신디오탁틱 폴리스티렌), PPS(폴리페닐렌 술파이드), 에폭시 등의 내열 수지가 바람직하다. 4개의 측벽부(20b∼20e)의 내주부에는, 압전 진동판(1)보다 대형인 고리형상의 지지부(20f)가 형성되고, 대향하는 2개의 측벽부(20b, 20d)의 내측의 지지부 (20f) 근방에, 한 쌍의 단자(21, 22)의 내부 접속부(21a, 22a)가 노출되어 있다. 단자(21, 22)는 케이스(20)에 인서트 성형된 것이고, 케이스(20)의 외부에 돌출된 외부 접속부(2lb, 22b)가 측벽부(20b, 20d)의 외면을 따라 케이스(20)의 바닥면측으로 절곡되어 있다. 이 실시예에서는, 단자(21, 22)의 내부 접속부(21a, 22a)가 두 갈래형상으로 갈라져 있고, 이들 두 갈래형상의 내부 접속부(21a, 22a)가 케이스(20)의 코너부 근방에 위치하고 있다.

지지부(20f)의 외측으로, 4개의 측벽부(20b∼20e)의 내측에는, 수지 필름(10)의 외주부를 가이드하기 위한 가이드부(20g)가 형성되어 있다. 가이드부(20g)의 내측면에는, 아래쪽을 향해서 점차 내측으로 경사진 경사면이 형성되고, 수지 필름(10)이 이 경사면에 의해 가이드되어, 지지부(20f) 위에 정확하게 배치된다. 한편, 지지부(20f)는 단자(21, 22)의 내부 접속부(21a, 22a)보다 한 단 낮게 형성되어 있고, 이 때문에 지지부(20f) 위에 수지 필름(10)을 배치하면, 진동판(1)의 상면과 단자(21, 22)의 내부 접속부(21a, 22a)의 상면이 거의 동일 높이가 되도록 설정되어 있다. 한편, 측벽부(20c)측의 바닥벽부(20a)에는 제1 방음 구멍(20h)이 형성되어 있다.

수지 필름(10) 부착의 진동판(1)은 케이스(20)에 수납되고, 수지 필름(10)의주위가 케이스(20)의 지지부(20f)에 배치된다. 그리고, 대각 위치에 있는 노치부(8a)에 노출되는 주면 전극(2)과 단자(21)의 내부 접속부(21a) 사이, 및 노치부(8b)에 노출되는 보조 전극(7)과 단자(22)의 내부 접속부(22a) 사이에 도전성 접착제(13)가 띠형상으로 도포된다. 도전성 접착제(13)로서, 경화 상태에서의 영율이 높은 도전성 접착제를 사용해도 좋지만, 수지 필름(10)의 변위를 구속하지 않기 위하여, 예를 들면 경화후의 영율이 낮은 도전 페이스트가 사용된다. 여기에서는, 경화후의 영율이 0.3×10⁹Pa인 우레탄계 도전 페이스트를 사용했다. 도전성 접착제(13)를 도포한 후, 이것을 가열 경화시키면, 주면 전극(2)과 단자(21)의 내부 접속부(21a), 보조 전극(7)과 단자(22)의 내부 접속부(22a)가 각각 전기적으로 접속된다.

한편, 주면 전극(2)과 내부 접속부(21a) 사이, 및 보조 전극(7)과 내부 접속부(22a) 사이에 위치하는 수지 필름(10) 위에, 도전성 접착제(13)보다 낮은 영율을 갖는 피복제를 도포·경화시켜 두고, 그 위에 도전성 접착제(13)를 걸쳐서 도포해도 좋다. 이에 따라, 도전성 접착제(13)의 수지 필름(10)에 대한 구속력을 약화시킬 수 있다.

진동판(1)과 단자(21, 22)의 내부 접속부(21a, 22a)를 접속한 후, 봉지 접착제(14)에 의해 수지 필름(10)의 전 둘레가 지지부(20f)에 대하여 접착되고, 수지 필름(10)과 케이스(20) 사이가 봉지된다. 봉지 접착제(14)로서는 , 에폭시계 등의 경화 상태에서의 영율이 높은 접착제를 사용해도 좋지만, 수지 필름(10)의 변위를허용하기 위해서, 영율이 낮은 탄성 접착제(14)를 사용하는 것이 좋다. 여기에서는, 경화후의 영율이 3.0×10⁵㎩인 실리콘계 접착제를 사용했다.

상기한 바와 같이 수지 필름(10) 부착의 진동판(1)을 케이스(20)에 지지한 후, 케이스(20)의 상면 개구부에 커버(30)가 접착제(31)에 의해 접착된다. 커버(30)는 케이스(20)와 동일한 재료로 형성되어 있으며, 커버(30)를 접착함으로써, 커버(30)와 진동판(1) 사이에 음향 공간이 형성된다. 커버(30)에는, 제2 방음 구멍(32)이 형성되어 있다. 상기와 같이 하여 표면실장형의 압전형 전기음향 변환기가 완성된다.

이 실시예의 전기음향 변환기에서는, 단자(21, 22) 사이에 소정의 교류 전압을 인가함으로써, 진동판(1)을 면적 굴곡 모드로 굴곡 진동시킬 수 있다. 분극 방향과 전계 방향이 동일 방향인 압전 세라믹스층은 평면 방향으로 줄어들고, 분극 방향과 전계 방향이 반대 방향인 압전 세라믹스층은 평면 방향으로 늘어나므로, 전체적으로 두께 방향으로 굴곡한다.

압전 진동판(1)은 그것보다 큰 수지 필름(10) 위에 부착되어 있으며, 수지 필름(10)의 진동판(1)을 갖지 않는 외주부가 케이스(20)의 지지부(20f)에 지지되어 있으므로, 진동판(1)의 변위를 강하게 구속하지 않는다. 이 때문에, 종래와 동일 칫수의 진동판을 사용하더라도 공진 주파수를 낮게 하는 것이 가능하고, 게다가 지지 구속력의 저하에 의해 변위량을 크게 할 수 있고, 높은 음압을 얻을 수 있다.

도 9는 압전 진동판의 대향하는 2변을 케이스에 접착하고, 나머지 2변을 탄성 봉지제로 봉지한 경우(종래품)와, 압전 진동판(1)을 수지 필름을 개재하여 케이스에 부착한 경우(본 발명)의 음압 특성을 나타낸다. 한편, 압전 진동판으로서 동일한 것을 사용했다.

도 9로부터 명확한 바와 같이, 종래품에서는 700㎐∼1300㎐ 부근에서 높은 음압 레벨이 되지만, 300㎐ 부근 및 3㎑ 부근에서는 음압 레벨이 대폭으로 감소하고 있으며, 인간의 음성 대역인 300㎐∼3.4㎑에 있어서 음압 레벨이 크게 변동하고 있다. 이에 비하여, 본 발명에서는 300㎐∼3.4㎑에 있어서 거의 평탄한 음압 특성이 얻어지고, 광대역 음성의 재생에 대응할 수 있다는 것을 알 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 전기음향 변환기의 제2 실시예를 나타낸다.

케이스(20) 내측에 노출되는 단자(21, 22)와 압전 진동판(1)의 전극 인출부간의 도통을 확보하는 수단으로서, 제1 실시예와 같이 도전성 접착제(13)에 의한 접속이 있는데, 도전성 접착제(13) 때문에 수지 필름(10)의 변위가 방해되어, 공진 주파수의 상승, 음압의 분할이 발생하는 경우가 있다. 또한, 필름(10)에의 구속력을 낮추기 위하여 도전성 접착제(13)의 도포 두께를 가능한한 얇게 하는 것이 요구되는데, 진동판(1)의 휨의 편차나 도전성 접착제(13)의 점도 변화 등에 의해, 도포 두께를 항상 안정된 얇기로 하기는 어렵다.

따라서, 이 실시예에서는, 압전 진동판(1)의 전극 인출부(주면 전극(2) 및 보조 전극(7))의 위치, 및 도전성 접착제(13)의 도포 형상을 연구함으로써, 공진 주파수의 저주파화와, 음압 분할이 없는 음압 특성을 얻는 것을 목적으로 한 것이다.

도 11은 공기 누설이 없는 상태에서의 진동판의 음압 특성을 나타낸다.

도 11에 있어서, 제1 피크(P1)는 제1 공진, 제2 피크(P2)는 제2 공진이다. 제1 공진이라 함은 진동판 전체가 한 방향으로 변위하는 진동 형태이며, 제2 공진이라 함은 진동판의 변 단부와 중심부가 역상(逆相)으로 변위하는 진동 형태를 가리킨다.

도 12에 제1 공진에서의 수지 필름의 변부의 변위 분포를 나타낸다.

정규화 거리라 함은, 변 중심에서 단까지를 1로 하였을 때의 변 중심으로부터의 거리의 비율을 나타낸 것이고, 정규화 변위라 함은, 변 중심에 있어서의 변위를 1로 하였을 때의 변위의 비율을 나타낸 것이다. 도 12로부터 알 수 있는 바와 같이, 제1 공진 주파수에 있어서, 수지 필름의 변위량은 변의 중심이 가장 크고, 변의 단이 가장 작다는 것을 알 수 있다.

도 13은 도전성 접착제의 케이스측 도포 위치와 제1 공진 주파수간의 관계를 나타낸다.

도면에 있어서, 참조부호 Dx는 케이스의 변의 중심에서 도전성 접착제의 도포 위치까지의 거리, Fx라 함은 케이스의 변의 중심에서 필름 단부까지의 거리를 나타낸다. 도전성 접착제의 케이스측 도포 위치(단자)가 케이스 중심(필름의 변의 중심)에 가까워짐에 따라서, 필름의 제1 공진 주파수가 상승하고 있다. 따라서, 공진주파수의 저주파화를 위해서는, 도전성 접착제의 케이스측 도포 위치를 필름 단부에 가까이 하는 편이 좋다는 것을 알 수 있다.

도 14는 장방형의 진동판(1)을 사용한 경우의 긴 변과 짧은 변의 변위 분포를 나타낸다.

도 14로부터 명확한 바와 같이, 짧은 변 중심의 변위량이 가장 작기 때문에, 진동판(1)의 전극 인출부, 즉 도전성 접착제의 도출 위치는 짧은 변 중심이 적합하다. 한편, 정방형의 진동판(1)을 사용한 경우이라도, 변 중심의 변위량이 가장 작기 때문에, 전극 인출부는 진동판의 변 중심부가 좋다.

도 15는 제1 실시예(도 2 참조)와 제2 실시예(도 10 참조)의 음압 파형도를 나타낸 것이다.

도 15로부터 알 수 있는 바와 같이, 제1 공진에 있어서의 음압 파형은 거의 동일하지만, 제2 공진에 있어서의 음압 파형을 비교하면, 제1 실시예에서는 음압 분할이 발생하고 있는데 비하여, 제2 실시예에서는 발생하고 있지 않으며, 양호한 음압 특성이 얻어지고 있다.

따라서, 도 10에 나타낸 바와 같이, 진동판(1)의 전극 인출부를 변 중앙부로 하고, 이 전극 인출부로부터 수지 필름(10)의 코너부 부근을 경유하여 단자(21, 22)에 도전성 접착제(13)를 연속적으로 도포하면, 수지 필름(10)의 구속력이 저감되고, 공진 주파수의 저주파화와 음압 분할이 없는 음압 특성을 양립시킬 수 있다.

도 16은 본 발명에 따른 전기음향 변환기의 제3 실시예를 나타낸다.

이 실시예는, 압전 진동판(1)의 전극 인출부(2, 7)로부터, 수지 필름(10)의 둘레가장자리부에 걸쳐서 박막 전극(15)을 연속하여 형성하고, 단자(21, 22)의 내부 접속부(21a, 22a)와 수지 필름(10)의 둘레가장자리부에 형성된 박막 전극(15)의 외측 접속부(15a)를 도전성 재료(13)에 의해 접속한 것이다.

박막 전극(15)의 내측 접속부(15b)와 전극 인출부(2, 7)간의 도통은, 예를 들면 박막 전극(15)의 형성시에 박막 전극(15)의 일부를 전극 인출부(2, 7)에 포갬으로써 확보할 수 있다. 박막 전극(15)은 공지의 박막 형성법, 예를 들면 에칭, 스퍼터링, 증착 등의 방법에 의해 형성할 수 있다.

이 실시예의 전기음향 변환기에서는, 수지 필름(10) 위에 부착하고 있는 것은 박막 전극(두께3㎛ 이하)(15)이기 때문에, 수지 필름(10)이 자유롭게 변위할 수 있다. 도전성 접착제(13)는 수지 필름(10)의 변위가 작은 둘레가장자리부에 부착되어 있는 것에 불과하므로, 수지 필름(10)의 변위가 방해되지 않는다.

이 때문에, 도전성 접착제(13)를 사용하여 압전 진동판(1)의 전극 인출부(2, 7)와 단자(21, 22)를 접속하는 경우에 비하여, 더욱 음압 특성이 향상된다.

도 16에서는, 압전 진동판(1)의 전극 인출부(2, 7)를 변 중앙으로 하고, 박막 전극 (15)을 이 전극인출부(2, 7)로부터 수지 필름(10)의 변 단부에 걸쳐서 연속적으로 형성하였으나, 박막 전극(15)의 패턴은 이것에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같이 박막 전극(15)을 압전 진동판(1)의 변 단부로부터 수지 필름(10)의 변 단부에 걸쳐서 형성해도 좋고, 또는 압전 진동판(1)의 변 중앙에서부터 수지 필름(10)의 변 중앙에 걸쳐서 형성해도 좋다.

도 17은 본 발명에 따른 전기음향 변환기의 제4 실시예를 나타낸다.

이 실시예는, 제3 실시예의 변형예이며, 압전 진동판(1)의 전극 인출부(2, 7)와 박막 전극(15)의 내측 접속부(15b)를 도전성 접착제(16)에 의해 접속한 것이다.

이 경우에는, 도전성 접착제(16)가 수지 필름(10)의 변위 부분에 부착되게 되는데, 도전성 접착제(16)의 도포 영역은 전극 인출부(2, 7)와 내측 접속부(15b) 사이의 얼마되지 않는 영역이기 때문에, 수지 필름(10)의 변위를 방해할 우려가 적다.

제4 실시예에서는, 수지 필름(10)의 표면에 미리 박막 전극(15)을 형성해 두고, 이 수지 필름(10) 위에 압전 진동판(1)을 부착한 후, 도전성 접착제(16)를 전극 인출부(2, 7)와 박막 전극(15) 사이에 도포하면 되기 때문에, 박막 전극 부착의 수지 필름을 대량 생산할 수 있고, 제조 비용을 저감하는 것이 가능하다.

상기 제1∼제4 실시예에서는, 사각형상의 수지 필름(10) 위에 사각형상의 압전 진동판(1)을 접착한 예를 나타내었으나, 이것에 한정되는 것은 아니다.

도 18a는 진동판의 제2 실시예를 나타내고, 원형의 수지 필름(10) 위에 사각형의 압전 진동판(1)을 부착한 것이다. 도 18b는 진동판의 제3 실시예를 나타내고, 사각형의 수지 필름(10) 위에 원형의 압전 진동판(1)을 부착한 것이다.

어느 경우에도, 상기 실시예와 동일한 작용효과를 갖는다.

도 19는 본 발명에 따른 진동판의 제4 실시예를 나타낸다.

이 실시예에서는, 1장의 수지 필름(10)의 표리면에 압전 진동판(1A, 1B)을 부착하고, 전체적으로 바이몰프형의 진동판을 구성한 것이다.

압전 진동판(1A, 1B)은 1층의 세라믹스층으로 이루어지는 진동판이고, 표리면에 주면 전극(2, 3)이 형성되고, 각각의 분극축의 방향은 동일 방향이다. 수지 필름(10)과 대면하는 이면측의 주면 전극(3)은 단면을 경유하여 표면측의 주면까지연장되어 있다. 압전 진동판(1A, 1B)은 표리의 주면 전극(2, 3) 사이에 교류 신호를 인가 함으로써, 서로 반대 방향의 확산 진동을 발생한다.

압전 진동판(1A) 및 (1B)의 표면 전극(2)과 이면 전극(3) 사이에 교류 신호를 동시에 인가하면, 상측의 압전 진동판(1A)이 면적 방향으로 넓어지고, 하측의 압전 진동판(1B)이 면적 방향으로 줄어드는 동작과, 상측의 압전 진동판(1A)이 면적 방향으로 줄어들고, 하측의 압전 진동판(1B)이 면적 방향으로 넓어지는 동작을 번갈아 반복한다. 그 결과, 전체적으로 면적 굴곡 진동을 발생한다.

이 경우도, 수지 필름(10)이 압전 진동판(1A, 1B)보다 대형이고, 수지 필름(10)의 외주부를 하우징(도시하지 않음)에 부착함으로써, 소형이고, 공진 주파수가 낮고, 변위량이 크고, 또한 광대역 음성의 재생이 가능한 전기음향 변환기가 얻어진다.

도 20은 본 발명에 따른 진동판의 제5 실시예를 나타낸다.

이 실시예는 도 19에 있어서의 상측의 압전 진동판(1A)과 하측의 압전 진동판(1B)의 분극축 방향을 반대 방향으로 하고, 수지 필름(10)에 대하여 좌우 반대 방향으로 부착한 것이다.

한쪽의 압전 진동판에 있어서 분극축 방향과 동일 방향으로 전계가 인가되었을 때, 다른쪽의 압전 진동판에서는 분극축 방향과 반대 방향으로 전계가 인가된다. 이 때문에, 한쪽의 압전 진동판이 면적 방향으로 넓어졌을 때, 다른쪽의 압전 진동판은 면적 방향으로 줄어들고, 제4 실시예와 마찬가지로 전체적으로 면적 굴곡 진동을 발생한다.

도 21은 본 발명에 따른 진동판의 제6 실시예를 나타낸다.

이 실시예에서는, 1장의 수지 필름(10)의 표리면에, 2장의 압전 진동판(1A, 1B)을 부착하고, 전체적으로 바이몰프형의 진동판을 구성한 것이다.

도면에 있어서, 압전 진동판(1A, 1B)은 도 6, 도 7에 나타낸 압전 진동판(1)과 비교하여, 분극축의 방향이 다를 뿐이고, 그밖의 구조는 아주 동일하다. 한쪽의 압전 진동판(1A)에서는 2층의 세라믹스층(1a, lb)의 분극축이 외향이고, 다른쪽의 압전 진동판(1B)에서는 2층의 세라믹스층(1a, lb)의 분극축이 내향으로 되어 있다. 압전 진동판(1A, 1B)은 모두 교류 신호를 인가함으로써, 확산 진동을 발생하는 진동판이다.

압전 진동판(1A) 및 (1B)의 내부 전극(4)과 도통하는 보조 전극(7)과, 주면 전극 (2, 3)과 도통하는 단면 전극(5) 사이에 교류 신호를 동시에 인가하면, 상측의 압전 진동판(1A)은 면적 방향으로 넓어지고, 하측의 압전 진동판(1B)는 면적 방향으로 줄어든다. 그 결과, 전체적으로 면적 굴곡 진동을 발생한다.

도 22는 본 발명에 따른 진동판의 제7 실시예를 나타낸다.

이 진동판에서는, 도 21에 있어서의 상측의 압전 진동판(1A)과 하측의 압전 진동판(1B)의 분극축의 방향은 동일 방향이지만, 수지 필름(10)에 대하여 좌우 반대 방향으로 부착되어 있다.

상측의 압전 진동판(1A)에 있어서, 분극축 방향과 동일 방향으로 전계가 인가되었을 때, 하측의 압전 진동판(1B)에서는 분극축 방향과 반대 방향으로 전계가 인가된다. 이 때문에, 한쪽의 압전 진동판이 면적 방향으로 넓어졌을 때, 다른쪽의 압전 진동판은 면적 방향으로 줄어들고, 그 결과, 전체적으로 면적 굴곡 진동을 발생한다.

한편, 도 22에서는 상하의 압전 진동판(1A, 1B)의 분극축 방향을 모두 외향으로 하였으나, 모두 내향이어도 좋다.

본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 변경가능하다.

상기 실시예의 압전 진동판(1)은 2층의 압전 세라믹스층을 적층한 것이지만, 3층이상의 압전 세라믹스층을 적층한 것이어도 좋다. 이 경우에는, 중간층은 확산 진동을 발생하지 않는 더미층이 된다.

상기 실시예에서는, 압전 진동판의 전극 인출부와 단자간의 접속, 및 박막 전극과 전극 인출부간의 접속, 박막 전극과 단자간의 접속에 도전성 접착제(13)를 사용하였는데, 리드선이나 Au 와이어 등을 이용하는 것도 가능하다. 후자의 경우에는, 공지의 와이어 본딩법을 사용하면 된다.

본 발명에 있어서의 단자라 함은, 상기 실시예와 같은 인서트 단자에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 케이스의 지지부 상면에서부터 외부에 이르는 박막 또는 후막 전극이어도 좋다.

도 19∼도 22에 나타낸 제4∼제7 실시예에 있어서의 진동판에 있어서, 각 진동판과 하우징에 형성되는 단자를 도통시키기 위해서, 도전 페이스트를 사용해도 좋지만, 도 16, 도 17과 마찬가지로, 수지 필름 위에 진동판과 단자를 도통시키는 박막 전극을 형성해도 좋다. 이들 실시예에서는, 수지 필름의 표리면에 진동판이 부착되므로, 박막 전극도 수지 필름의 표리면에 형성하면 좋다.

이상의 설명으로 명확한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 면적 굴곡 진동을 발생하는 압전 진동판의 일면에, 압전 진동판보다 큰 수지 필름을 부착하고, 압전 진동판의 면적을 수지 필름 면적의 40∼70%으로 하고, 이 필름의 외주부를 하우징의 지지부에 지지했으므로, 압전 진동판을 강하게 구속하지 않고 지지할 수 있다. 이 때문에, 종래와 같이 압전 진동판의 2변 또는 4변을 하우징에 직접 지지한 경우에 비하여, 종래와 동일 칫수의 진동판이라도 공진 주파수를 낮게 하는 것이 가능하고, 게다가 지지 구속력의 저하에 의해 변위량을 크게 할 수 있으며, 높은 음압을 얻을 수 있다. 또한, 동시에 기본 공진에서 3차 공진까지 드롭이 없는 음압을 얻어지기 때문에, 넓은 대역에서 거의 평탄한 음압 특성을 갖는 광대역 음성의 재생이 가능한 전기음향 변환기를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 확산 진동을 발생하는 제1 압전 진동판과 반대 방향의 확산 진동을 발생하는 제2 압전 진동판을 수지 필름의 표리면에 부착하여 바이몰프 구조의 진동판을 구성하고, 압전 진동판의 면적을 수지 필름 면적의 40∼70%으로 하고, 압전 진동판을 수지 필름을 개재하여 하우징에 부착하였으므로,소형, 저주파 공진, 변위량의 확대, 광대역 음성의 재생 등의 작용효과를 갖는다.

Claims

복수의 압전 세라믹스층이 내부 전극을 사이에 두고 적층되며, 표리 주면에 주면 전극이 형성되고, 주면 전극과 내부 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써 면적 굴곡 진동을 발생하는 압전 진동판과,

상기 압전 진동판보다 대형으로 형성되고, 표면의 대략 중앙부에 상기 압전 진동판이 부착된 수지 필름과,

상기 압전 진동판 및 수지 필름을 수납하는 하우징을 구비하고,

상기 압전 진동판의 면적은 수지 필름 면적의 40∼70%이며,

상기 하우징의 내주부에는 압전 진동판보다 큰 프레임형상의 지지부가 형성되고, 상기 수지 필름의 압전 진동판이 부착되어 있지 않은 외주부가 상기 하우징의 지지부에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기.
제1항에 있어서, 상기 압전 진동판의 주면 전극과 내부 전극을 외부로 인출하기 위한 전극 인출부가 압전 진동판의 대향하는 2변의 대략 중앙부에 형성되고,

상기 하우징에, 한 단부가 하우징 내부의 코너부 근방에 노출된 제1 및 제2 단자가 고정되고,

상기 압전 진동판을 부착한 수지 필름을 하우징의 지지부에 지지한 상태에서, 상기 전극 인출부로부터 수지 필름의 코너부 근방을 경유해서 제1 및 제2 단자의 한 단부에 도전성 접착제를 연속적으로 도포함으로써, 압전 진동판의 전극 인출부와 제1 및 제2 단자의 한 단부를 전기적으로 접속한 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기.
제1항에 있어서, 상기 압전 진동판의 주면 전극과 내부 전극을 외부로 인출하기 위한 전극 인출부로부터 수지 필름의 둘레가장자리부에 걸쳐서 박막 전극이 연속하여 형성되고, 상기 하우징에, 한 단부가 하우징의 내부에 노출된 제1 및 제2 단자가 고정되고, 상기 제1 및 제2 단자의 한 단부와 수지 필름의 둘레가장자리부에 형성된 박막 전극이 도전성 재료에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기.
압전 세라믹스층의 표리 주면에 주면 전극이 형성되고, 표리의 주면 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써 확산 진동을 발생하는 제1 압전 진동판과,

표리 주면에 주면 전극이 형성되고, 표리의 주면 전극 사이에 교류 신호를 인가함으로써 제1 압전 진동판과 반대 방향으로 확산 진동을 발생하는 제2 압전 진동판과,

상기 제1 및 제2 압전 진동판보다 대형으로 형성되고, 표리면의 대략 중앙부에 상기 제1 및 제2 압전 진동판이 각각 부착된 수지 필름과,

상기 압전 진동판 및 수지 필름을 수납하는 하우징을 구비하고,

상기 제1 및 제2 압전진동판의 면적은 수지 필름 면적의 40∼70%이며,

상기 하우징의 내주부에는 압전 진동판보다 큰 프레임형상의 지지부가 형성되고, 상기 수지 필름의 압전 진동판이 부착되지 않은 외주부가 상기 하우징의 지지부에 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기.
제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름은 상기 압전 진동판보다 얇고, 또한 영율(Young's modulus)이 500㎫∼15000㎫인 수지 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기.
제5항에 있어서, 상기 수지 필름은 300℃이상의 내열성을 갖는 것을 특징으로 하는 압전형 전기음향 변환기.