CN103905966A

CN103905966A - 振膜成型与音圈贴合工艺

Info

Publication number: CN103905966A
Application number: CN201210582723.8A
Authority: CN
Inventors: 蔡政和
Original assignee: Merry Electronics Shenzhen Co ltd
Current assignee: Merry Electronics Shenzhen Co ltd
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2014-07-02

Abstract

本发明公开了一种振膜成型与音圈贴合工艺，包含下列步骤：（a）一音圈绕制成型；以及（b）将该音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于该治具上，利用该治具压制将该振膜成型并与该音圈连接，且该音圈引线连接该振膜。本发明借由将振膜压制成型、音圈与振膜相连以及将音圈引线与振膜连接三个步骤缩短为于一步骤完成，减少工艺步骤，以达缩短工艺的时间及成本负担。

Description

振膜成型与音圈贴合工艺

技术领域

本发明为关于一种振膜成型与音圈贴合的工艺，特别是指一种可减少音圈结合振膜成型步骤的工艺。

背景技术

如图10图所示，为中国台湾专利公告为M329943号，名称为“音圈组整压治具”专利案中附图，图中所示包含有一音圈组6及一音圈治具7，此音圈组6成型需经下列4个步骤：（A）音圈61绕制成型；（B）振膜62压制成型；（C）音圈61与振膜62相连；（D）将音圈61与振膜62置入音圈治具7，并利用音圈治具7将音圈引线63与振膜62压制连接。此音圈组6工艺步骤复杂，造成工艺时间及成本上的负担。

发明内容

本发明的目的在于提供一种振膜成型与音圈贴合的工艺，以减少工艺步骤。

为达上述目的，本发明所述的振膜成型与音圈贴合的工艺，包含下列步骤：（a）一音圈绕制成型；以及（b）将音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于治具上，利用治具压制将振膜成型并与音圈连接，且音圈引线连接振膜。

兹由以上说明得知，本发明相较现有技术，确可达以下功效：　　本发明借由将振膜压制成型、音圈与振膜相连以及将音圈引线与振膜连接三个步骤缩短为于一步骤完成，减少工艺步骤，以达缩短工艺的时间及成本负担。

附图说明

图1至3图为本发明振膜成型与音圈贴合工艺的实施示意图；

第4至6图为本发明振膜成型与音圈贴合工艺加入端子的实施示意图；

第7至9图为本发明振膜成型与音圈贴合工艺的端子与轭塑结合的实施示意图；以及

第10图为现有振膜成型与音圈贴合工艺实施示意图。

【主要组件符号说明】

(本发明)

1 　　　　音圈　　　11　　　　音圈引线

2　　　　治具　　 21　　　　音圈沟槽

22　　　　引线沟槽　　　　　3　　　　振膜

4　　　　端子　　　　　　　41　　　　连接部

411 凹槽 42　　　　弯折部

5 轭塑

(现有技术中)

6 　　　　音圈组　　61　　　　音圈

62　　　　振膜　　63　　　　音圈引线

7 音圈治具

具体实施方式

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点更明显易懂，下文特举出发明的具体实施例，并结合附图作进一步详细说明。

图1至3图所示为本发明所述有关一种振膜3成型与音圈1贴合的工艺，包含下列步骤：

（a）一音圈1绕制成型；以及

（b）将音圈1置入一治具2中间的音圈沟槽21内，音圈1的音圈引线11则置入音圈沟槽21外缘延伸出的引线沟槽22内，再将一振膜3原材置于治具2上，利用治具2压制加热将振膜3成型并与音圈1连接，且音圈引线11同时连接振膜3。

借由同时将振膜3压制成型、音圈1与振膜3相连以及将音圈引线11与振膜3连接三个步骤缩短为在一个步骤内完成，减少工艺步骤，以达缩短工艺的时间及成本负担。

图4至6图为本发明另一实施例的工艺步骤，与前述工艺步骤的差异主要在于工艺中加入端子4，故此实施例工艺包含下列步骤：

　　（a）一音圈1绕制成型；以及

　　（b）将一端子4内侧的连接部41置入治具2周缘的一端子容槽23内，将音圈1置入治具2的音圈沟槽21内，音圈引线11置入音圈沟槽21外缘的引线沟槽22内，将音圈引线11末端置于连接部41的一凹槽411上并上锡膏，再将振膜3原材置于治具2上，利用治具2压制加热将振膜3成型并与音圈1连接，且音圈引线11同时连接振膜3与端子4。

图7至9图所示为说明上述实施例中端子4与一轭塑5结合的示意。

首先，将端子4的弯折部42向下弯折90度，将弯折部42穿过轭塑5后，再将端子4的弯折部42向内弯折以将端子4与轭塑5固定；此处轭塑5为扬声器当中用以承载振膜、磁铁及电路板等构件，并可组装至外部电子装置，此处端子4结合至轭塑5上时，扬声器即可透过端子4电性连接至电子装置上以接收外部控制讯号驱动音圈带动振膜振动。

借由上述工艺中将端子4加入则可免除后续利用人工挑选出音圈引线11后再与端子4焊接处理的难题。

综合上述，本发明所述的振膜成型与音圈贴合工艺，系借由同时将振膜压制成型、音圈与振膜相连以及音圈引线与振膜连接三个步骤缩短为于一步骤完成，减少工艺步骤，以达缩短工艺的时间及成本负担；另外可在工艺步骤中加入端子，可免除后续利用人工挑选出音圈引线再与端子焊接处理的难题。

以上所述仅为举例性，并非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含在本申请的保护范围中。

Claims

1.一种振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是，包含下列步骤：

（a）一音圈绕制成型；以及

（b）将该音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于该治具上，利用该治具压制将该振膜成型并与该音圈连接，且该音圈引线连接该振膜。

2.如权利要求1所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是：在步骤（b）中该治具更包含一音圈沟槽及一引线沟槽，该音圈沟槽设置于该治具中间以供容设该音圈，而该引线沟槽延伸设置于该音圈沟槽外缘以供容设该音圈引线。

3.如权利要求1所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是：在步骤（b）更包含将一端子置入该治具周缘后，再将该音圈置入该治具内，再将该音圈引线置于该端子上连接，再将该振膜原材置于该治具上。

4.如权利要求3所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是：在步骤（b）中该治具更包含至少一端子容槽，且该端子容槽设置于该治具周缘。

5.如权利要求4所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是：在步骤（b）中该端子更包含一连接部及一弯折部，该端子内侧设为一连接部，该连接部以供与该治具的端子容槽相接，该端子外侧则为一弯折部。

6.如权利要求4所述振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是：在步骤（b）中该端子之连接部更包含一凹槽，且该凹槽供该音圈引线末端置入并上锡膏。