CN105246020B - 一种双单元喇叭加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双单元喇叭加工工艺，通过将中低音单元、高音单元在在一个治具上一起完成组装，避免独立组装时，由于配合误差而对音质和频响曲线造成影响，生产效率更高，且通过在中低音单元音膜件边缘和高音单元音膜件边缘上打白油密封层使得独立的中低音、高音顺利转接，保证了开发设计时音质和频响曲线的更加丰富；并通过锡膏包裹中低音音圈和高音音圈的引线后再行焊接，能够有效的避免断线失声的情况。

Description

一种双单元喇叭加工工艺
技术领域
本发明涉及一种喇叭加工工艺，特别是一种双单元喇叭加工工艺。
背景技术
传统的一个单元的喇叭，低音和高音很难同时兼顾。为了解决这个问题，在一些耳机设计中会采用多单元的设计，常规为动圈和动铁混合驱动型。这是因为大尺寸的动圈单元低音表现优秀，而动铁单元高音表现优秀，且兼具了体积小灵敏度高的优势。但是动铁单元的工艺复杂，价格高昂，所以即使做一款普通音质的圈铁混合型耳机的价格都是高昂的。动圈单元的工艺简单而成熟，各性能指标可调性高，价格成本相对要低，但是动圈单元尺寸相对较大。受制于耳机外观尺寸限制，双动圈耳机市面很少能见到，或者以牺牲部分性能为代价。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种双单元喇叭加工工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种双单元喇叭加工工艺，包括以下步骤：
步骤一、在中低音单元音膜件底部边缘与中低音铜环相接处设置有白油密封层；
步骤二、将中低音单元盆架固定至治具上；
步骤三、将中低音单元音膜件安装至中低音单元盆架上；
步骤四、将高音单元盆架安装至中低音单元盆架上；
步骤五、将高音单元音膜件安装至高音单元盆架上；
步骤六、在高音单元音膜件上部边缘与高音铜环相接处打上白油密封层；
步骤七、将护盖固定在高音单元音膜件上；
步骤八、将中低音音圈和高音音圈的引线一起焊接至中低音单元盆架后侧的PCB板上，在焊接时，使用锡膏包裹中低音音圈和高音音圈的引线后再升温至锡膏融化，最后待锡膏固化后即可焊接固定中低音音圈和高音音圈的引线。
在步骤三中，中低音单元音膜件的中低音铜环固定至中低音单元盆架的台阶位上。
在步骤四中，高音单元盆架底部边缘叠放在中低音铜环上，并通过胶粘固定。
在步骤五中，高音单元音膜件的高音铜环固定在高音单元盆架的台阶位上。
本发明的有益效果是：双单元喇叭加工工艺，通过将中低音单元、高音单元在在一个治具上一起完成组装，避免独立组装时，由于配合误差而对音质和频响曲线造成影响，生产效率更高，且通过在中低音单元音膜件边缘和高音单元音膜件边缘上打白油密封层使得独立的中低音、高音顺利转接，保证了开发设计时音质和频响曲线的更加丰富；并通过锡膏包裹中低音音圈和高音音圈的引线后再行焊接，能够有效的避免断线失声的情况。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的治具的结构示意图；
图2是本发明的双单元喇叭的截面示意图；
图3是本发明中低音音圈和高音音圈的引线焊接示意图。
具体实施方式
参照图1至图3，图1至图3是本发明一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种双单元喇叭加工工艺，包括以下步骤：
步骤一、在中低音单元音膜件5底部边缘与中低音铜环51相接处设置有白油密封层A；
步骤二、将中低音单元盆架6固定至治具8上；
步骤三、将中低音单元音膜件5安装至中低音单元盆架6上，将中低音单元音膜件5的中低音铜环51固定至中低音单元盆架6的台阶位上；
步骤四、将高音单元盆架4安装至中低音单元盆架6上，将高音单元盆架4底部边缘叠放在中低音铜环51上，并通过胶粘固定；
步骤五、将高音单元音膜件2安装至高音单元盆架4上，将高音单元音膜件2的高音铜环21固定在高音单元盆架4的台阶位上；
步骤六、在高音单元音膜件2上部边缘与高音铜环21相接处打上白油密封层B；
步骤七、将护盖1通过胶粘固定在高音单元音膜件2的高音铜环21上；
步骤八、将中低音音圈和高音音圈的引线一起焊接至中低音单元盆架6后侧的PCB板11上，在焊接时，使用锡膏包裹中低音音圈和高音音圈的引线后再升温至锡膏融化，最后待锡膏固化后即可焊接固定中低音音圈和高音音圈的引线。
在本实施例中，在生产过程中，高音单元盆架4、中低音单元盆架6上分别预装有高音单元磁路组合件9、中低音单元磁路组合件7。
如图3所示，在本实施例的步骤八，根据中低音音圈和高音音圈的频响曲线，中低音音圈和高音音圈的引线分别选用铜线12和铜包铝线13，其中铜包铝线13的熔断温度约为360℃，而铜线12的熔断温度约为400℃，若直接的采用电烙铁配合锡线焊接，电烙铁温度过低时，铜线12无法焊接固定，若电烙铁温度过高时，极易的熔断铜包铝线13，造成失声的情况，在本发明中，首先通过点焊初步固定铜线12和铜包铝线13至PCB板11上，然后使用锡膏C包裹铜线12和铜包铝线13后，再通过电烙铁或其它加热设备升温至锡膏C融化，最后待锡膏C固化后即可焊接固定铜线12和铜包铝线13，此时，即便铜包铝线13出现熔断，也只会发生在锡膏C内，即锡膏C依然包裹铜线12和铜包铝线13，不会发生断路的情况，实现两个单元的同时导通。
本发明通过设置一治具8，如图1所示，该治具8呈柱形结构，，其端部设置为与中低音单元盆架6底部配合的结构，以其为桥梁，使得低音单元与高音单元能像普通一个单元的喇叭一样在同一生产线上按先后顺序加工，避免独立组装时，由于配合误差而对音质和频响曲线造成影响，生产效率更高；
且通过在中低音单元音膜件边缘和高音单元音膜件边缘上打白油密封层，既保证了喇叭的音质与频响曲线，又使得低音到高音之间顺利转接无明显的转折音和频响曲线移动；
并通过锡膏包裹中低音音圈和高音音圈的引线后再行焊接，能够有效的避免断线失声的情况，降低不良率。
以上对本发明的较佳实施进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种双单元喇叭加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、在中低音单元音膜件(5)底部边缘与中低音铜环(51)相接处设置有白油密封层；
步骤二、将中低音单元盆架(6)固定至治具(8)上；
步骤三、将中低音单元音膜件(5)安装至中低音单元盆架(6)上；
步骤四、将高音单元盆架(4)安装至中低音单元盆架(6)上；
步骤五、将高音单元音膜件(2)安装至高音单元盆架(4)上；
步骤六、在高音单元音膜件(2)上部边缘与高音铜环(21)相接处打上白油密封层；
步骤七、将护盖(1)固定在高音单元音膜件(2)上；
步骤八、将中低音音圈和高音音圈的引线一起焊接至中低音单元盆架(6)后侧的PCB板上，在焊接时，首先通过点焊将中低音音圈和高音音圈的引线初步固定至PCB板上，再使用锡膏包裹中低音音圈和高音音圈的引线后再升温至锡膏融化，最后待锡膏固化后即可焊接固定中低音音圈和高音音圈的引线。
2.根据权利要求1所述的一种双单元喇叭加工工艺，其特征在于：在步骤三中，中低音单元音膜件(5)的中低音铜环(51)固定至中低音单元盆架(6)的台阶位上。
3.根据权利要求1所述的一种双单元喇叭加工工艺，其特征在于：在步骤四中，高音单元盆架(4)底部边缘叠放在中低音铜环(51)上，并通过胶粘固定。
4.根据权利要求1所述的一种双单元喇叭加工工艺，其特征在于：在步骤五中，高音单元音膜件(2)的高音铜环(21)固定在高音单元盆架(4)的台阶位上。
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