CN203368298U - 一种入壳灌封式模块电源 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种入壳灌封式模块电源，包括一组PCB板，以及两个形状相同、呈E字母形的磁芯；所述一组PCB板介于所述两个镜像叠放、磁柱相接触的磁芯之间；所述一组PCB板上设置有通孔，所述磁芯上的磁柱穿过所述通孔。本实用新型提供的入壳灌封式模块电源体积大为缩小，厚度远小于常规变压器，能够提高功率密度，提高工作效率，降低纹波噪声。

Description

一种入壳灌封式模块电源

技术领域

本实用新型属于电源设备技术领域，尤其涉及一种入壳灌封式模块电源。

背景技术

现今社会中的电子设备功能日趋丰富和复杂，对模块电源的要求日益增高，模块电源日益小型化，对功率密度的要求越来越高，但目前入壳产品的变压器多采用骨架绕线方式，受变压器体积的影响，高功率小体积的模块电源开发受到一定的限制，并且使用这种方式的模块电源不能有效的提高模块电源的工作效率，降低纹波噪声。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型在于提供一种入壳灌封式模块电源，以解决上述现有技术中变压器体积过大的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种入壳灌封式模块电源，其特征在于，包括一组PCB板，以及两个形状相同、呈E字母形的磁芯；

所述一组PCB板介于所述两个镜像叠放、磁柱相接触的磁芯之间；

所述一组PCB板上设置有通孔，所述磁芯上的磁柱穿过所述通孔。

所述一组PCB板包括：依次码放在一起的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板。

所述第一PCB板与第二PCB板接触的部分、第二PCB板和第三PCB板作为变压器板。

所述第一PCB板除了作为所述变压器板之外的区域，作为主功率电路和控制电路基板。

所述第一PCB板、第二PCB板或第三PPCB板为多层结构。

所述第一PCB板上作为变压器板的区域、第二PCB板和第三PCB板每层上开设有至少一个位置对应、且贯穿的过孔。

所述第一PCB板上作为变压器板部分每层蚀刻有作为第一副边绕组的线路；

所述第二PCB板每层蚀刻有作为原边绕组的线路；

所述第三PCB板每层蚀刻有作为第二副边绕组的线路；

所述作为第一副边绕组、原边绕组和第二副边绕组的线路之间及其每层之间通过所述过孔串联和/或并联连接。

在所述通孔上涂有导热硅脂密封；所述通孔和过孔均做绝缘处理。

所述第二PCB板和第三PCB板四周相同位置均开有多个金属化半圆孔；

所述第一PCB板在所述金属化半圆孔的下方设置有焊盘；

所述第一PCB板的焊盘通过所述半圆孔与第二PCB板、第三PCB板焊接。

所述两个磁芯的一个与第一PCB板的底面通过胶粘结合，并且第一PCB板在结合处无线路图形；所述第三PCB板与另一个磁芯的之间留有空隙。

本实用新型中的入壳灌封式模块电源，具有以下优点：

1、将变压器与电路基板结为一体，减小了装置体积，提高了工作密度。

2、提高了工作效率。

3、降低了纹波噪声。

说明书附图

图1是电源电路板的主视图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种入壳灌封式模块电源，以解决上述现有技术中变压器体积过大的问题。

以下描述和附图充分地示出本实用新型的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、固定组装过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本实用新型的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。

如图1所示，本实用新型提供一种入壳灌封式模块电源，包括一组PCB板，以及两个形状相同、呈E字母形的磁芯4，

其中，一组PCB板包括：第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3和两个磁芯4。第一PCB板1比第二PCB板2和第三PCB板3要大，第二PCB板2和第三PCB板3的大小相同。

其中，两个磁芯4采用ER/EE磁芯，并且磁芯4可以根据实际中设计要求选取AE值更高的磁芯芯。

将第一PCB板1作为底板，第二PCB板2放置在第一PCB板1的中部上，第三PCB板3对齐放置在第二PCB板2上。

其中，第一PCB板1与第二PCB板2接触的部分，同第二PCB板2和第三PCB板3均作为变压器板，第一PCB板1除了作为变压器板之外的区域作为主功率电路和控制电路基板。

三个PCB板组成的变压器板上开有三个通孔5。

两个磁芯4通过磁柱穿过对应的通孔5成镜像叠放在一起连接，磁柱对应相接触，两个磁芯4的基座分别在第一PCB板1的下方和第三PCB板3的上方。

其中，第二PCB板2和第三PCB板3的两边的通孔为内凹型孔。

第一PCB板1下方的磁芯的基座与第一PCB板1的底面通过胶粘粘合，并且第一PCB板1在结合处不进行布线处理，无线路图案，在第三PCB板3上方的磁芯的基座与第三PCB板3之间留有空隙。这样处理实现了电路与磁芯的绝缘。

第一PCB板1、第二PCB板2和第三PCB板3均是多层结构。

第一PCB板1作为变压器板的区域、第二PCB板2和第三PCB板3的每层上都开设有至少一个位置对应、且贯穿的过孔；

第一PCB板1上作为PCB式变压器板的区域每层蚀刻有作为第一副边绕组的线路；

第二PCB板2每层蚀刻有作为原边绕组的线路；

第三PCB板3每层蚀刻有作为第二副边绕组的线路；

每块PCB板每层之间通过过孔实现串联或并联连接。

第一PCB板1作为变压器板的部分、第二PCB板2和第三PCB板3之间通过过孔实现第一副边绕组—原边绕组—第二副边绕组，副边绕组包绕原边绕组的串联或并联方式连接。

其中，每块PCB板的层数和串并联连接方式，是根据实际中需要的绕组圈数、电流大小及使用的电路拓扑结构决定。

在第二PCB板2和第三PCB板3四周相同位置均开有多个金属化半圆孔6，其中，半圆孔6也可以是椭圆孔，主要是避免焊接时出现虚焊。第一PCB板1在金属化半圆孔6的下方设置有焊盘。

第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3通过在所述金属化半圆孔6点锡膏，再与所述焊盘进行回流焊接，实现电气连接。

在所述通孔5上涂有导热硅脂密封，可以对磁芯起到散热作用，还可以进一步的防止灌封胶进入变压器板上的通孔，影响磁芯性能。

上述的通孔5和过孔均做绝缘处理。

对于在本实用新型实施例中所阐述各个部件的外形和相互连接，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种入壳灌封式模块电源，其特征在于，包括一组PCB板，以及两个形状相同、呈E字母形的磁芯； 

所述一组PCB板介于所述两个镜像叠放、磁柱相接触的磁芯之间； 

所述一组PCB板上设置有通孔，所述磁芯上的磁柱穿过所述通孔； 

该PCB板上构成变压器板，并设置有主功率电路和控制电路。 

2.根据权利要求1所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述一组PCB板包括：依次码放在一起的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板。 

3.根据权利要求2所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述第一PCB板与第二PCB板接触的部分、第二PCB板和第三PCB板构成所述变压器板。 

4.根据权利要求3所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述第一PCB板除了作为所述变压器板之外的区域，作为所述主功率电路和所述控制电路基板。 

5.根据权利要求2至4任意一项所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板为多层结构。 

6.根据权利要求5所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述第一PCB板上作为变压器板的区域、第二PCB板和第三PCB板 每层上开设有至少一个位置对应、且贯穿的过孔。 

7.根据权利要求6所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述第一PCB板上作为变压器板部分每层蚀刻有作为第一副边绕组的线路； 

所述第二PCB板每层蚀刻有作为原边绕组的线路； 

所述第三PCB板每层蚀刻有作为第二副边绕组的线路； 

所述作为第一副边绕组、原边绕组和第二副边绕组的线路之间及其每层之间通过所述过孔串联和/或并联连接。 

8.根据权利要求7所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，在所述通孔上涂有导热硅脂密封；所述通孔和过孔均做绝缘处理。 

9.根据权利要求2至4任意一项所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述第二PCB板和第三PCB板四周相同位置均开有多个金属化半圆孔； 

所述第一PCB板在所述金属化半圆孔的下方设置有焊盘； 

所述第一PCB板的焊盘通过所述半圆孔与第二PCB板、第三PCB板焊接。 

10.根据权利要求2至4任意一项所述入壳灌封式模块电源，其特征在于，所述两个磁芯的一个与第一PCB板的底面通过胶粘结合，并且第一PCB板在结合处无线路图形；所述第三PCB板与另一个磁芯的之间留有空隙。 

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