CN204887428U - 一种硅胶振膜和扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅胶振膜和扬声器模组，所述硅胶振膜上一体注塑成型有由导电塑料构成的两个相互分离的导电框架，所述两个导电框架分布在所述硅胶振膜的两侧，每个导电框架均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；音圈焊接部设置在硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；外部焊接部设置在硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接部连接所述音圈焊接部和所述外部焊接部，设置在所述硅胶振膜中形成导电通路。本实用新型的技术方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞导致的声学不良问题，避免音圈引线断线的风险，能够提高产品的声学性能和稳定性；且导电塑料质量轻，对扬声器响度影响较小。

Description

一种硅胶振膜和扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种硅胶振膜和扬声器模组。

背景技术

传统动圈式扬声器的振动音圈由音圈本体和音圈引线组成，音圈引线一般由两种形式出现：其一，音圈引线粘附在振膜上，但此方法易导致振动系统失衡，造成振膜偏振；其二，音圈引线悬浮在振膜与外壳之间，但此方法对音圈引线的弧度、高度以及对正负极引线的对称性要求极高，否则音圈引线容易碰到外壳或振膜，造成声学不良问题。并且以上两种方法当扬声器在大功率模式下长时间工作时，振动音圈和音圈引线经过反复弯折，存在音圈引线断线的潜在风险，产品稳定性较差。

另外，业界有采用电镀或磁控溅射等技艺形成导电层来替代振动音圈引线的方案，但是由于电镀或磁控溅射形成的导电层金属粒子排列稀疏，存在导电层自身电阻过高、导电层容易脱落等缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种硅胶振膜和扬声器模组，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一方面，本实用新型提供了一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；所述硅胶振膜上一体注塑成型有由导电塑料构成的两个相互分离的导电框架，所述两个导电框架分布在所述硅胶振膜的两侧，每个导电框架均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；

所述音圈焊接部设置在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；所述连接部连接所述音圈焊接部和所述外部焊接部，设置在所述硅胶振膜中形成导电通路。

优选地，所述两个导电框架的音圈焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处；所述两个导电框架的外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部的边角位置。

优选地，每个导电框架的连接部包括支撑部，所述支撑部设置在所述折环部的中部位置。

优选地，所述两个导电框架的结构完全相同，中心对称地分布在所述硅胶振膜的两侧。

优选地，所述两个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。

优选地，所述两个导电框架的连接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面，或者所述两个导电框架的连接部完全嵌没在所述硅胶振膜中。

优选地，在所述平面部上粘贴有球顶部DOME。

优选地，所述导电塑料是值体积电导率小于106Ω·cm或电导率大于2s/cm的高分子聚合物。

进一步优选地，所述导电塑料为聚苯胺。

本技术方案的硅胶振膜一体成型有由导电塑料构成的两个导电框架，通过使每个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部分别与音圈和焊盘焊接，实现音圈与焊盘的电连接。利用硅胶振膜上一体成型的两个导电框架代替音圈引线的方案，第一，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；第二，设置在硅胶振膜上的导电框架能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；第三，导电塑料质量轻，对扬声器响度影响较小，且导电塑料无需进行防腐处理，能够简化制作工艺。

另一方面，本实用新型还提供了一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统；所述振动系统包括上述技术方案提供的硅胶振膜；

所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两个导电框架的音圈焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两个导电框架的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。

本技术方案的扬声器模组通过与硅胶振膜一体成型的两个导电框架代替传统方案中的音圈引线，使两个导电框架的音圈焊接部与音圈内侧的绕圈抽头焊接，外部焊接部与外壳上的焊盘焊接，解决了音圈引线碰撞振膜或外壳引起的听音不良问题，提高了模组的声学性能；同时避免了大功率下振动音圈引线断裂的风险，提高了扬声器模组的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的硅胶振膜示意图；

图2为图1中与硅胶振膜一体成型的两个导电框架示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的两个导电框架结构示意图；

图4为图2中两个导电框架裁切前的完整的框架示意图；

图5为本实用新型实施例三提供的扬声器模组振动系统剖面图；

图中：1、平面部；2、折环部；3、固定部；4、音圈焊接部；5、外部焊接部；6、连接部；61、平衡部；7、球顶部；8音圈；81、绕线抽头。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一：

图1为本实用新型实施例提供的硅胶振膜示意图，图2为图1中与硅胶振膜一体成型的两个导电框架示意图。

如图1所示，本实施例的硅胶振膜包括位于中心的平面部1、设置于平面部1边缘的折环部2以及与4折环部2外围相连用于粘接外壳的固定部3。

参考图1并结合图2，本实施例的硅胶振膜上一体注塑成型有由导电塑料构成的两个相互分离的导电框架，两个导电框架分布在硅胶振膜的两侧，每个导电框架均包括音圈焊接部4、连接部6和外部焊接部5；

音圈焊接部4设置在4硅胶振膜靠近折环部2的平面部1，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；外部焊接部5设置在硅胶振膜的固定部3，用于焊接外壳上的焊盘；连接部6连接音圈焊接部4和外部焊接部5，设置在硅胶振膜中形成导电通路。

其中，塑料按电阻值可分为绝缘体、半导体、导电体和高导体，通常将电阻值在1010Ω·cm以上的称为绝缘体；将电阻值在104～109Ω·cm范围内的称作半导体或防静电体；将电阻值在104Ω·cm以下的称为导电体；将电阻值在100Ω·cm以下甚至更低的称为高导体。本实施例中的导电塑料是值体积电导率小于106Ω·cm或电导率大于2s/cm的高分子聚合物，主要由聚苯胺(PAn)、聚对亚本基(PPp)、聚乙炔(Pa)、聚苯基乙炔(PPv)聚吡咯(PPy)聚噻吩(PTh)等。

由于导电塑料具有质量轻、导电性好、防腐蚀、防生锈等优点，且聚苯胺最为常见，因而本实施例优选聚苯胺。

本实施例通过在硅胶振膜内一体成型由导电塑料构成的两个导电框架，使每个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部能够分别与音圈和焊盘焊接，从而实现音圈与焊盘的连接。利用硅胶振膜上一体成型的两个导电框架代替音圈引线的方案，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；内嵌在硅胶振膜上的导电框架能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；此外，导电塑料质量轻，对扬声器响度影响较小，并且导电塑料无需进行防腐处理，还能够简化制作工艺。

如图1所示，本实施例中的两个导电框架的音圈焊接部4对称地设置在平面部1靠近折环部2的中心位置处，以保证振膜的平衡性。当然，在实际应用中，上述两个导电框架的音圈焊接部也可以设置在平面部的其他位置，例如设置在使振膜偏振最小的位置处。本实施例中导电框架的音圈焊接部包括但不局限于上述设置方式，音圈焊接部的位置可以根据振膜的设计要求具体设置，只要能够与音圈的绕线抽头焊接即可。

本实施例优选地，如图1所示，当所述硅胶振膜为长方形时，两个导电框架的外部焊接部5设置在硅胶振膜的固定部3的边角位置，以便于与外部电路电连接。

本实施例进一步优选地，两个导电框架的音圈焊接部4和外部焊接部5的上表面露出硅胶振膜的下表面，便于导电框架与音圈引线和焊盘的电连接；两个导电框架的连接部6的上表面露出硅胶振膜的下表面，或者两个导电框架的连接部6完全嵌没在硅胶振膜中。

其中，本实施例的硅胶振膜平面部上粘贴有球顶部DOME。

实施例二：

本实施例的硅胶振膜与实施例一提供的硅胶振膜基本相同，其不同之处在于：

如图1所示，本实施例中的每个导电框架的连接部6还包括支撑部61，支撑部61设置在折环部3的中部位置处。

本实施例为了保证硅胶振膜折环部的平衡性和振动特性，每个导电框架连接部6包括两个支撑部61，分别设置在折环部两个侧边的中部位置。如图1所示，每个导电框架连接部6的另一支撑部61对称地设置在硅胶振膜另外两侧的折环部的中间位置处。

本实施例优选地，图1中的支撑部61与硅胶振膜的折环部2的形状相同，设置在折环部2的表面或嵌没在折环部2内。

如图2所示，本实施例中的两个导电框架都具有音圈焊接部和外部焊接部，但两个导电框架外部焊接部的数量不同，一个导电框架包括两个外部焊接处，另一个导电框架包括一个外部焊接处，且两个导电框架的连接部也不同，即本实施例图1中的两个导电框架的结构不完全相同。

可以理解为，在实际应用中，本实用新型的两个导电框架的结构也可相同。如图3所示，在本实施例的一优选方案中，两个导电框架的结构完全相同，中心对称地分布在硅胶振膜的两侧。

需要说明的是，本实用新型中的硅胶振膜在注塑成型时，为降低成本、提高量产效率，使硅胶振膜中的两个导电框架为由一个完整的框架裁切形成。

需要说明的是，当硅胶振膜中的两个导电框架为一个完整的框架裁切形成时，该完整的框架为类田字框形，类田字框形包括内部的十字形框架和外部的外边框，其中至少两个对角处的外边框缺省，使得在进行裁切时，保证获得的两个导电框架能够相对独立，不存在连接处。假设十字形框架顺时针将外边框分为八个短边框，以右上侧的边框为第一短边框，则图4中的完整的导电框架缺省了第四、第五和第八短边框，而图3中的两个导电框架对应的完整的导电框架则缺省了第四和第八短边框。

本实用新型以实施例一中的导电框架为例进行说明。

图4为图2中两个导电框架裁切前的完整的框架示意图，如图4所示，预先采用导电塑料制备如图4所示的框架，将图4中的框架和液体硅胶混合后成型硅胶振膜；在获得成型后的硅胶振膜后，裁切硅胶振膜远离折环部的平面部，使裁切后的硅胶振膜保留靠近折环部的平面部；将球顶部DOME粘贴在硅胶振膜的靠近折环部的平面部，从而获得图1所示的一体注塑有两个导电框架的硅胶振膜。

实施例三：

本实用新型实施例三还提供了一种扬声器模组，为提高扬声器模组的声学性能，减少音圈碰撞，本实用新型实施例采用与硅胶振膜一体成型的导电框架代替传统音圈引线顺线连接焊盘的方案，以解决音圈引线碰撞问题，减少扬声器模组的杂音。

具体的，本实施例的扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统，该振动系统包括实施例一和实施例二提供的硅胶振膜；

如图5所示，该硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，硅胶振膜的两个导电框架的音圈焊接部分别与音圈8两端的绕线抽头81焊接，两个导电框架的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。

在实际应用中，硅胶振膜的两个导电框架的音圈焊接部分别与音圈两端的绕线抽头焊接可以理解为：其中一个导电框架的音圈焊接部与音圈一端的绕线抽头焊接，另一个导电框架的音圈焊接部与音圈另一端的绕线抽头焊接。硅胶振膜的两个导电框架的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接可以理解为：其中一个导电框架的外部焊接部与焊盘的正极端焊接，另一个导电框架的外部焊接部与焊盘的负极端焊接。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种硅胶振膜和扬声器模组，所述硅胶振膜内一体成型有由导电塑料构成的两个导电框架，通过使每个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部分别与音圈和焊盘焊接实现音圈与焊盘的电连接。利用硅胶振膜上一体成型的两个导电框架代替音圈引线的方案，第一，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；第二，设置在硅胶振膜上的导电框架不但能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；第三，导电塑料质量轻，对扬声器响度影响较小，且导电塑料无需进行防腐处理，能够简化制作工艺。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；其特征在于，所述硅胶振膜上一体注塑成型有由导电塑料构成的两个相互分离的导电框架，所述两个导电框架分布在所述硅胶振膜的两侧，每个导电框架均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；

所述音圈焊接部设置在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；所述连接部连接所述音圈焊接部和所述外部焊接部，设置在所述硅胶振膜中形成导电通路。

2.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的音圈焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处；所述两个导电框架的外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部的边角位置。

3.根据权利要求2所述的硅胶振膜，其特征在于，每个导电框架的连接部包括支撑部，所述支撑部设置在所述折环部的中部位置。

4.根据权利要求3所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的结构完全相同，中心对称地分布在所述硅胶振膜的两侧。

5.根据权利要求3所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。

6.根据权利要求3所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的连接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面，或者所述两个导电框架的连接部完全嵌没在所述硅胶振膜中。

7.根据权利要求1-6任一项所述的硅胶振膜，其特征在于，在所述平面部上粘贴有球顶部DOME。

8.根据权利要求7所述的硅胶振膜，其特征在于，所述导电塑料是值体积电导率小于106Ω·cm或电导率大于2s/cm的高分子聚合物。

9.根据权利要求8所述的硅胶振膜，其特征在于，所述导电塑料为聚苯胺。

10.一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统；其特征在于，所述振动系统包括权利要求1-9所述的硅胶振膜；

所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两个导电框架的音圈焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两个导电框架的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。