CN204859539U - 一种硅胶振膜和扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅胶振膜和扬声器模组，所述硅胶振膜上一体注塑成型有两块相互分离的导电硅胶层，所述两块导电硅胶层对称地分布在到硅胶振膜的两侧，每块导电硅胶层均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；音圈焊接部设置在硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；外部焊接部设置在硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接部连接音圈焊接部和外部焊接部，设置在硅胶振膜中形成导电通路。本实用新型的技术方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞导致的声学不良问题，避免音圈引线断线的风险，能够提高产品的声学性能和稳定性；且导电硅胶层质量轻，对扬声器响度影响较小，防腐能力强，无需进行防腐处理。

Description

一种硅胶振膜和扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种硅胶振膜和扬声器模组。

背景技术

传统动圈式扬声器的振动音圈由音圈本体和音圈引线组成，音圈引线一般由两种形式出现：其一，音圈引线粘附在振膜上，但此方法易导致振动系统失衡，造成振膜偏振；其二，音圈引线悬浮在振膜与外壳之间，但此方法对音圈引线的弧度、高度以及对正负极引线的对称性要求极高，否则音圈引线容易碰到外壳或振膜，造成声学不良问题。并且以上两种方法当扬声器在大功率模式下长时间工作时，振动音圈和音圈引线经过反复弯折，存在音圈引线断线的潜在风险，产品稳定性较差。

另外，业界有采用电镀或磁控溅射等技艺形成导电层来替代振动音圈引线的方案，但是由于电镀或磁控溅射形成的导电层金属粒子排列稀疏，存在导电层自身电阻过高、导电层容易脱落等缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种硅胶振膜和扬声器模组，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一方面，本实用新型提供了一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；所述硅胶振膜上一体注塑成型有两块相互分离的导电硅胶层，所述两块导电硅胶层对称地分布在到所述硅胶振膜的两侧，每块导电硅胶层均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；

所述音圈焊接部设置在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；所述连接部连接所述音圈焊接部和所述外部焊接部，设置在所述硅胶振膜中形成导电通路。

优选地，所述两块导电硅胶层的音圈焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处。

优选地，所述两块导电硅胶层的外部焊接部对称地设置在所述硅胶振膜的固定部的边角位置。

优选地，所述两块导电硅胶层的音圈焊接部和外部焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面；

所述两块导电硅胶层的连接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面，或者所述两块导电硅胶层的连接部完全嵌没在所述硅胶振膜中。

优选地，所述两块导电硅胶层的连接部均为长条形，一个所述音圈焊接部位于所述连接部的中间位置，两个所述外部焊接部位于所述连接部的两端。

进一步优选地，所述两块导电硅胶层的连接部对称设置在所述硅胶振膜的折环部的两侧。

优选地，所述两块导电硅胶层在注塑成型时，将导电颗粒均匀分布在硅胶中，且通过压力使导电颗粒接触。

进一步优选地，所述导电颗粒包括镍包铜粉和镍包银粉。

优选地，所述导电硅胶层与所述硅胶振膜的硬度相同或相似。

本技术方案的硅胶振膜一体注塑成型两块导电硅胶层，通过使每块导电硅胶层的音圈焊接部和外部焊接部分别与音圈和焊盘焊接，实现音圈与焊盘的电连接。利用硅胶振膜上一体注塑成型的两块导电硅胶层代替音圈引线的方案，第一，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；第二，设置在硅胶振膜上的导电硅胶层能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；第三，导电硅胶层与硅胶振膜顺性一致，能够提成产品的性能，且导电硅胶层的质量相比于金属导电材质轻，对产品响度的影响较小；第四，导电硅胶层的防腐能力比金属导电材质强，无需进行防腐处理，能够简化制作工艺。

另一方面，本实用新型还提供了一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统；所述振动系统包括上述技术方案提供的硅胶振膜；

所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两块导电硅胶层的音圈焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两块导电硅胶层的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。

本技术方案的扬声器模组通过与硅胶振膜一体注塑成型的两块导电硅胶层代替传统方案中的音圈引线，使两块导电硅胶层的音圈焊接部与音圈内侧的绕圈抽头焊接，外部焊接部与外壳上的焊盘焊接，解决了音圈引线碰撞振膜或外壳引起的听音不良问题，提高了模组的声学性能；同时避免了大功率下振动音圈引线断裂的风险，提高了扬声器模组的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的硅胶振膜示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的一种硅胶振膜剖视图；

图3为图2的局部放大示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的另一种硅胶振膜剖视图；

图5为图4的局部放大示意图；

图中：1、平面部；2、折环部；3、固定部；4、导电硅胶层；41、音圈焊接部；42、外部焊接部；43、连接部。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一：

图1为本实用新型实施例一提供的硅胶振膜示意图，所述硅胶振膜包括位于中心的平面部1、设置于平面部边缘的折环部2以及与折环部2外围相连用于粘接外壳的固定部3。

本实施例的硅胶振膜上一体注塑成型有两块相互分离的导电硅胶层4，两块导电硅胶层4对称地分布在到硅胶振膜的两侧，每块导电硅胶层4均包括音圈焊接部41、连接部43和外部焊接部42；

音圈焊接部41设置在硅胶振膜靠近折环部2的平面部1，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；外部焊接部42设置在硅胶振膜的固定部3，用于焊接外壳上的焊盘；连接部43连接音圈焊接部41和外部焊接部42，设置在硅胶振膜中形成导电通路。

需要说明的是，本实施例中的两块导电硅胶层在注塑成型时，将导电颗粒均匀分布在硅胶中，且通过压力使导电颗粒接触，以保证导电硅胶层导电的连续性和稳定性。本实施例中的导电硅胶层与硅胶振膜的硬度相同或相似，其中导电颗粒优选地为镍包铜粉或镍包银粉。

本实施例通过在硅胶振膜内一体注塑成型两块导电硅胶层，使每块导电硅胶层的音圈焊接部和外部焊接部能够分别与音圈和焊盘焊接，从而实现音圈与焊盘的连接。利用硅胶振膜上一体成型的两块导电硅胶层代替音圈引线的方案，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；设置在硅胶振膜上的导电硅胶层能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；此外，导电硅胶层与硅胶振膜顺性一致，能够提成产品的性能，且导电硅胶的质量轻于金属导电材质，对产品响度影响较小，并且导电硅胶层的防腐能力又强于金属导电材质，因此本实施例的导电硅胶还无需进行防腐处理。

如图1所示，本实施例中的两块导电硅胶层4的音圈焊接部41对称地设置在平面部1靠近折环部2的中心位置处，以保证振膜的平衡性。当然，在实际应用中，上述两块导电硅胶层的音圈焊接部也可以设置在平面部的其他位置，例如设置在使振膜偏振最小的位置处。本实施例中导电硅胶层的音圈焊接部包括但不局限于上述设置方式，音圈焊接部的位置可以根据振膜的设计要求具体设置，只要能够与音圈的绕线抽头焊接即可。

本实施例的一个优选方案中，如图1所示，每块导电硅胶层4包括2个外部焊接部42，两块导电硅胶层4共四个外部焊接部42对称地设置在硅胶振膜的固定部3的四个边角位置。

图2为本实用新型实施例提供的一种硅胶振膜剖视图，图3为图2的局部放大示意图，图4为本实用新型实施例提供的另一种硅胶振膜剖视图，图5为图4的局部放大示意图。

如图2-图5共同所示，在本实施例的另一优选方案中，两块导电硅胶层4的音圈焊接部41和外部焊接部42的上表面露出硅胶振膜的下表面。

如图3所示，两块导电硅胶层4的连接部43的上表面露出硅胶振膜的下表面，或者，如图5所示，两块导电硅胶层4的连接部43完全嵌没在硅胶振膜中。

在本实施例的优选方案中，如图1所示，本实施例中的两块导电硅胶层4的连接部43均为长条形，一个音圈焊接部41位于连接部43的中间位置，两个外部焊接部42分别位于连接部43的两端。

其中，两块导电硅胶层4的连接部43对称设置在硅胶振膜的折环部的两侧。

实施例二

本实用新型实施例二提供了一种扬声器模组，为提高扬声器模组的声学性能，减少音圈碰撞，本实用新型实施例采用与硅胶振膜一体成型的导电硅胶层代替传统音圈引线顺线连接焊盘的方案，以解决音圈引线碰撞问题，减少扬声器模组的杂音。

具体的，本实施例的扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统，该振动系统包括实施例一提供的硅胶振膜；

该硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，该硅胶振膜的两块导电硅胶层的音圈焊接部分别与音圈两端的绕线抽头焊接，两块导电硅胶层的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。在实际应用中，硅胶振膜的两块导电硅胶层的音圈焊接部分别与音圈两端的绕线抽头焊接可以理解为：其中一块导电硅胶层的音圈焊接部与音圈一端的绕线抽头焊接，另一块导电硅胶层的音圈焊接部与音圈另一端的绕线抽头焊接。硅胶振膜的两块导电硅胶层的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接可以理解为：其中一块导电硅胶层的外部焊接部与焊盘的正极端焊接，另一块导电硅胶层的外部焊接部与焊盘的负极端焊接。

综上所述，本实用新型提供了一种硅胶振膜和扬声器模组，所述硅胶振膜一体注塑成型两块导电硅胶层，通过使每块导电硅胶层的音圈焊接部和外部焊接部分别与音圈和焊盘焊接，实现音圈与焊盘的电连接。利用硅胶振膜上一体注塑成型的两块导电硅胶层代替音圈引线的方案，第一，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；第二，设置在硅胶振膜上的导电硅胶层能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；第三，导电硅胶层与硅胶振膜顺性一致，能够提成产品的性能，且导电硅胶层的质量相比于金属导电材质轻，对产品响度的影响较小；第四，导电硅胶层的防腐能力比金属导电材质强，无需进行防腐处理，能够简化制作工艺。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；其特征在于，所述硅胶振膜上一体注塑成型有两块相互分离的导电硅胶层，所述两块导电硅胶层对称地分布在到所述硅胶振膜的两侧，每块导电硅胶层均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；

所述音圈焊接部设置在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；所述连接部连接所述音圈焊接部和所述外部焊接部，设置在所述硅胶振膜中形成导电通路。

2.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块导电硅胶层的音圈焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处。

3.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块导电硅胶层的外部焊接部对称地设置在所述硅胶振膜的固定部的边角位置。

4.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块导电硅胶层的音圈焊接部和外部焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面；

所述两块导电硅胶层的连接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面，或者所述两块导电硅胶层的连接部完全嵌没在所述硅胶振膜中。

5.根据权利要求1-4任一项所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块导电硅胶层的连接部均为长条形，一个所述音圈焊接部位于所述连接部的中间位置，两个所述外部焊接部位于所述连接部的两端。

6.根据权利要求5所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块导电硅胶层的连接部对称设置在所述硅胶振膜的折环部的两侧。

7.根据权利要求5所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两块导电硅胶层在注塑成型时，将导电颗粒均匀分布在硅胶中，且通过压力使导电颗粒接触。

8.根据权利要求7所述的硅胶振膜，其特征在于，所述导电颗粒包括镍包铜粉和镍包银粉。

9.根据权利要求7所述的硅胶振膜，其特征在于，所述导电硅胶层与所述硅胶振膜的硬度相同或相似。

10.一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统；其特征在于，所述振动系统包括权利要求1-9所述的硅胶振膜；

所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两块导电硅胶层的音圈焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两块导电硅胶层的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。