CN104185124B - 一种具有改良焊接结构的微型扬声器 - Google Patents
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Abstract
本发明目的是提供一种具有能够克服在焊盘和悬架的焊接过程中产生的工艺缺陷或渐进性缺陷的焊接结构的微型扬声器。本发明提供了一种声换能器，包括框架、磁路、音圈和振膜，微型扬声器具有改良焊接结构，该改良的焊接结构包括：引导振膜和音圈的振动方向的悬架，该悬架由导电材料制成用于向音圈施加电信号，该悬架在其拐角处还具有通孔；以及固定至框架的焊盘，使得焊盘的一端与声换能器外部的端子相接触，焊盘的另一端穿过悬架的通孔。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有改良焊接(soldering)结构的扬声器。更具体地，本发明涉及一种具有插入注塑模制到框架中的焊盘和FPCB制成的悬架的改良焊接结构的微型扬声器。
背景技术
图1是示出了传统扬声器的分解透视图，图2是示出了该传统扬声器的剖面图。在该传统的扬声器中，磁轭21、内磁体23、外环状磁体22、内环状顶板25以及外环状顶板24设置在框架10中，音圈30布置在内磁体23与外环状磁体22之间的气隙中，并且当该音圈30被施加电力时会竖直振动。音圈30安装在悬架50的底面上，侧振膜41与中央振膜42设置在悬架50的顶面和底面上，并随着音圈30的振动一起振动，从而产生声音。在悬架50的顶部联接有保护器60以保护位于扬声器内部的所有部件。该保护器60包括环形钢制部分61和环形注塑部分62，钢制部分61的中央带有开口63以发出声音，钢制部分61被插入注塑模制到注塑部分62中，并且注塑部分62叠置在框架10的顶部、侧振膜41的外周部分、以及悬架50的外周部分上。
为了能够实现电力从外部提供给音圈30，在框架10的底部附接有焊盘70，从而提供了与外部端子的连接点。焊盘70在框架10的注塑模制过程中插入，并通过插入注塑模制与框架10联接。
图3所示是焊盘和由FPCB制成的悬架的传统焊接结构的视图。悬架50通过如下方式设置：将用来传递电信号的导电图案(未图示)附接在基膜51的顶面和底面，并且将顶面覆盖层和底面覆盖层52和53附接至导电图案(未图示)以达到保护的目的。当把悬架50用双面胶带54或粘合剂附接到框架10的顶部的同时(见图1和图2)，将悬架50焊接至焊盘70。在悬架50的连接盘部分(land portion)上提供镀锡部分55和56以增强焊接期间的导电性。在使用双面胶带54固定地附接悬架50时，通过用烙铁1将无铅焊料2熔化从而把焊盘70和悬架50焊接起来。
图4是示出了发生在图3的焊接结构中的焊接缺陷的视图。在该传统焊接结构中，端子70与悬架50的底面彼此相隔了悬架50的底面覆盖层53和双面胶带54的总厚度。如果焊盘70和悬架50相分离，则可能发生无铅焊料2附接至悬架50却没有附接至焊盘70的工艺缺陷，或者可能发生最终产品使用过程中无铅焊料2脱离焊盘70的渐进式缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有能够克服在焊接焊盘和悬架的过程中的工艺缺陷或渐进性缺陷的焊接结构的微型扬声器。
根据本发明的一个方面，提供一种具有框架、磁路、音圈和振膜的微型扬声器，该微型扬声器具有改良的焊接结构，该改良的焊接结构包括：引导振膜与音圈的振动方向的悬架，该悬架由导电材料制成以将电信号施加给音圈，在悬架的拐角处有用于焊接的连接盘部分，该连接盘部分具有通孔；以及固定到框架的焊盘，使该焊盘的一端与声换能器外部的端子相接触，该焊盘的另一端穿过悬架的通孔。
此外，焊盘插入注射模制到框架中，穿过悬架的通孔的伸出部分暴露于框架的外部。
进而，所述焊盘的伸出部分通过弯曲焊盘的一端形成。
进一步，焊料在悬架的顶面上覆盖焊盘的伸出部分以及通孔的周边。
更进一步，连接盘部分的通孔的周边上进一步设置镀锡部分。
具有本发明公开的改良焊接结构的声换能器通过去除被焊接部件之间(即，悬架和焊盘之间)的间隙，能够显著消除工艺缺陷或渐进式缺陷的可能性。
附图说明
图1是示出了传统微型扬声器的分解透视图。
图2是示出了传统微型扬声器的剖面图。
图3是示出了焊盘和由FPCB制成的悬架的传统焊接结构的视图。
图4是示出了在图3的焊接结构中产生的焊接缺陷的视图。
图5是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的分解透视图。
图6是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器内设置的悬架的视图。
图7是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器内设置的焊盘的视图。
图8是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的透视图。
图9是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的剖面图。
具体实施方式
下文将参照附图更详细地描述本发明。
图5是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的分解透视图。根据本发明的实施方式的微型扬声器包括框架100，设置于框架100内的磁路，由于与磁路之间的相互电磁力而振动的振动体，与框架100的顶部联接以保护磁路和振动体的保护器600，插入注射模制到框架100中的焊盘700，以及通过焊接将焊盘700电性连接到下文所述悬架的焊料800。
磁路包括与框架100联接的磁轭210、附接至磁轭210的顶部的内磁体220、附接至磁轭210的顶部并与内磁体220间隔一定间隙的外环状磁体230、覆盖内磁体220并辅助形成磁通的内环状顶板240，以及覆盖外环状磁体230并辅助形成磁通的外环状顶板250。内磁体220与外环状磁体230之间的间隙又称为气隙。后文所述的振动体中的音圈的下端就设置在该气隙中。当电流流过音圈，音圈就会由于与磁路之间的相互电磁力而竖直振动。
振动体包括音圈300、振膜400和悬架500。如上文所述，当施加电信号给音圈300时，音圈由于与磁路之间的相互电磁力而产生振动。此时，悬架500会引导音圈300只在竖直方向上振动。音圈300和振膜400附接至悬架500，并且振膜400随着音圈300的振动一起振动，从而产生声音。
为了保护磁路和振动体，将保护器600联接至框架100。该保护器600由提供刚性的钢制部分610和防止悬架500及焊盘700短路的注塑部分620组成。
图6是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器内设置的悬架的视图。
悬架500由FPCB制成，用于给音圈300传递电信号。再次参照图3和图4，导电膜以图案的模式设置在基膜上，并且将覆盖层附接至导电膜。
悬架500总体上包括附接了音圈300的中央部分510，以离该中央部分510有一定间隙的方式设置的环形外周部分520，以及连接中央部分510和外周部分520并且执行阻尼功能的连接部分530。
在悬架500的相邻拐角处设置有用于焊接至焊盘700的一对连接盘部分540和550，同时在悬架500的内侧还设置有用于焊接至音圈300的引线的一对连接盘部分(未图示)。连接盘部分540和550中的每一个都各自包括通孔540和设置在通孔540的周边的镀锡部分550。下文所述的焊盘700的伸出部分穿过通孔540，镀锡部分550则用于增强焊料的导电性和粘着性。该镀锡部分550可以电性连接至导电图案，以将通过焊盘700接收来的电信号传递到音圈300。
图7是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器内设置的焊盘的视图。根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器内设置的焊盘700包括暴露于框架100(见图5)的底面并且与外部端子相接触的接触部分710，以伸出的方式暴露于框架100的顶部并且穿过悬架500(见图6)的通孔540(见图6)的伸出部分720，以及连接接触部分710和伸出部分720并且在框架100(见图5)的注射成型过程中嵌入到框架100(见图5)中的注射材料中的连接部分730。
该连接部分730从接触部分710弯曲并延伸到框架100的顶部，然后再次弯曲并在水平方向上延伸至通孔540(见图6)的位置。伸出部分720从连接部分730的端部向上弯曲，暴露于框架100的外部，并穿过通孔540(见图6)伸出。
同时，优选地，弯曲部分740从接触部分710的至少一侧向上弯曲并插入到框架注塑材料中，并且弯曲部分740应该进一步设置成使得接触部分710可以稳固地固定于框架100。
图8是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的透视图，图9是示出了根据本发明的实施方式的具有改良焊接结构的微型扬声器的剖面图。焊盘700的伸出部分720伸出到框架100的顶部并且其自身穿过悬架500的通孔540暴露。使用烙铁1来融化无锡焊料2以覆盖住伸出部分720和通孔540的周边。在通孔540的周边设置有镀锡部分550，用以提高焊料的导电性和粘着性。
悬架500通过如下方式设置：将用来传递电信号的导电图案(未图示)附接至基膜501的顶面和底面，并且将顶面覆盖层502和底面覆盖层503附接至导电图案(未图示)以达到保护的目的。在用双面胶带504或粘合剂把悬架500附接到框架100的顶部的同时，将悬架500焊接至焊盘700。
当悬架500用双面胶带504被牢固地附接后，通过使用烙铁1将无铅焊料2融化来将焊盘700和悬架500焊接在一起。根据本发明，无铅焊料2被焊接以覆盖住悬架500的连接盘部分540和550以及焊盘700的伸出部分720，这样可以显著消除现有技术中由于悬架500和焊盘700之间的间隙而引起的工艺缺陷或渐进性缺陷。
Claims (4)
1.一种微型扬声器，具有框架、磁路、音圈及振膜，所述微型扬声器具有改良的焊接结构，所述改良的焊接结构包括：
引导所述振膜和所述音圈的振动方向的悬架，所述悬架由导电材料制成用于向所述音圈施加电信号，并且所述悬架在其拐角处具有用于焊接的连接盘部分，所述连接盘部分具有通孔；以及
固定至所述框架的焊盘，使所述焊盘的一端与所述微型扬声器外部的端子相接触，所述焊盘的另一端穿过所述悬架的所述通孔；
其中，所述焊盘插入注射模制到所述框架中，穿过所述悬架的所述通孔的伸出部分暴露在所述框架外面。
2.根据权利要求1所述的微型扬声器，其中，所述焊盘的所述伸出部分通过将所述焊盘的一端弯曲而形成。
3.根据权利要求1或2所述的微型扬声器，其中，焊料在所述悬架的顶面上覆盖所述焊盘的所述伸出部分和所述通孔的周边。
4.根据权利要求1所述的微型扬声器，其中，在所述连接盘部分的所述通孔的周边进一步设置镀锡部分。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171114 Termination date: 20190520 |