JPH08228060A - 端子の取付け構造 - Google Patents
端子の取付け構造Info
- Publication number
- JPH08228060A JPH08228060A JP7030881A JP3088195A JPH08228060A JP H08228060 A JPH08228060 A JP H08228060A JP 7030881 A JP7030881 A JP 7030881A JP 3088195 A JP3088195 A JP 3088195A JP H08228060 A JPH08228060 A JP H08228060A
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- JP
- Japan
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- terminal
- cream solder
- component
- insertion hole
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- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の部品挿入孔から電気部品の端
子を挿入する際に、該端子の先端でクリーム半田を持ち
出してしまうことがない、半田接続の信頼性が高い端子
の取付け構造を提供する。 【構成】 プリント基板２に穿設された部品挿入孔２ａ
と、この部品挿入孔２ａの周縁部に設けられた半田付け
用のランド３と、このランド３に塗布したクリーム半田
４と、前記部品挿入孔２ａに挿入される際に、クリーム
半田４を前記ランド３の近傍から持ち出すことのないよ
うに挿入方向に向かって鋭角をなすテーパ状に形成され
た先端１ａを有する電気部品の端子１とを具備した端子
の取付け構造。
子を挿入する際に、該端子の先端でクリーム半田を持ち
出してしまうことがない、半田接続の信頼性が高い端子
の取付け構造を提供する。 【構成】 プリント基板２に穿設された部品挿入孔２ａ
と、この部品挿入孔２ａの周縁部に設けられた半田付け
用のランド３と、このランド３に塗布したクリーム半田
４と、前記部品挿入孔２ａに挿入される際に、クリーム
半田４を前記ランド３の近傍から持ち出すことのないよ
うに挿入方向に向かって鋭角をなすテーパ状に形成され
た先端１ａを有する電気部品の端子１とを具備した端子
の取付け構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端子の取付け構造に係
り、特に端子の先端によりクリーム半田を持ち出すこと
のない端子の取付け構造に関する。
り、特に端子の先端によりクリーム半田を持ち出すこと
のない端子の取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に、例えばリードレスチッ
プ部品やディスクリート部品等の電気部品を、クリーム
半田を用いてリフロー半田付けすることは、従来より、
一般的に行われている。
プ部品やディスクリート部品等の電気部品を、クリーム
半田を用いてリフロー半田付けすることは、従来より、
一般的に行われている。
【０００３】これらの内でも、特にディスクリート部品
等の端子を備えた電気部品を取り付ける際には、プリン
ト基板に穿設された部品挿入孔の周縁部に設けられたラ
ンドにクリーム半田を塗布して、前記電気部品の端子を
挿入して、その部分のみをスポットリフローにより加熱
することでクリーム半田を溶融して半田付けを行うよう
になっている。
等の端子を備えた電気部品を取り付ける際には、プリン
ト基板に穿設された部品挿入孔の周縁部に設けられたラ
ンドにクリーム半田を塗布して、前記電気部品の端子を
挿入して、その部分のみをスポットリフローにより加熱
することでクリーム半田を溶融して半田付けを行うよう
になっている。
【０００４】しかし、このような端子の取付け構造にお
いては、例えば図５，図６に示すように、プリント基板
２の、周縁部にランド３が設けられた挿入孔２ａにクリ
ーム半田４を塗布して、そこに従来の電気部品の端子１
１を挿入すると、該端子１１の先端によりクリーム半田
４が持ち出されて、挿入孔２ａから離脱してしまうこと
がある。
いては、例えば図５，図６に示すように、プリント基板
２の、周縁部にランド３が設けられた挿入孔２ａにクリ
ーム半田４を塗布して、そこに従来の電気部品の端子１
１を挿入すると、該端子１１の先端によりクリーム半田
４が持ち出されて、挿入孔２ａから離脱してしまうこと
がある。
【０００５】このような状態でスポットリフローによる
加熱を行うと、クリーム半田４が端子１１の先端から脱
落するなどして、端子１１とランド３の接続に必要な半
田の量を確保することが困難になり、図７に示すような
半田孔開き不良が発生することがある。
加熱を行うと、クリーム半田４が端子１１の先端から脱
落するなどして、端子１１とランド３の接続に必要な半
田の量を確保することが困難になり、図７に示すような
半田孔開き不良が発生することがある。
【０００６】この場合には、半田接続の信頼性が低くな
ってしまうとともに、その後の半田による修正作業が必
要になるなど、工程が増えたりコストがかさむなどの要
因となっていた。
ってしまうとともに、その後の半田による修正作業が必
要になるなど、工程が増えたりコストがかさむなどの要
因となっていた。
【０００７】上述の点に対応するために、従来技術にお
いては、プリント基板面から電気部品の端子があまり突
出することのないように、突出寸法が例えば２．０ｍｍ
以下になるように該端子を加工して、クリーム半田に端
子を挿入する際に、端子の先端がクリーム半田を持ち出
すことのないように工夫していた。
いては、プリント基板面から電気部品の端子があまり突
出することのないように、突出寸法が例えば２．０ｍｍ
以下になるように該端子を加工して、クリーム半田に端
子を挿入する際に、端子の先端がクリーム半田を持ち出
すことのないように工夫していた。
【０００８】しかしながら、例えば端子の先端をシール
ドカバーの面に接触させて筐体アースを得る場合など、
プリント基板面からの端子の突出寸法を２ｍｍ以上確保
しなければならない場合があり、この場合には、依然と
してクリーム半田を端子の先端に多く持ち出してしまう
という問題点は解決されていなかった。
ドカバーの面に接触させて筐体アースを得る場合など、
プリント基板面からの端子の突出寸法を２ｍｍ以上確保
しなければならない場合があり、この場合には、依然と
してクリーム半田を端子の先端に多く持ち出してしまう
という問題点は解決されていなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
端子の取付け構造では、プリント基板面から延出する電
気部品の端子の突出寸法が長い場合、特に２ｍｍ以上の
突出寸法になった場合には、端子の先端でクリーム半田
を持ち出してしまい、半田接続の信頼性が低化すること
があるという問題点があった。
端子の取付け構造では、プリント基板面から延出する電
気部品の端子の突出寸法が長い場合、特に２ｍｍ以上の
突出寸法になった場合には、端子の先端でクリーム半田
を持ち出してしまい、半田接続の信頼性が低化すること
があるという問題点があった。
【００１０】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、プリント基板の部品挿入孔から電気部品の端子
を挿入する際に、該端子の先端でクリーム半田を持ち出
してしまうことがない、半田接続の信頼性が高い端子の
取付け構造を提供することを目的としている。
であり、プリント基板の部品挿入孔から電気部品の端子
を挿入する際に、該端子の先端でクリーム半田を持ち出
してしまうことがない、半田接続の信頼性が高い端子の
取付け構造を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による端子の取付
け構造は、プリント基板に穿設した部品挿入孔と、この
部品挿入孔の周縁部に設けた半田付け用のランドと、こ
のランドに塗布したクリーム半田と、前記部品挿入孔に
挿入するとともに、その先端をテーパ状に形成して前記
クリーム半田を前記ランドから離脱させることなく前記
部品挿入孔に挿入できる電気部品の端子とを具備したこ
とを特徴とする。
け構造は、プリント基板に穿設した部品挿入孔と、この
部品挿入孔の周縁部に設けた半田付け用のランドと、こ
のランドに塗布したクリーム半田と、前記部品挿入孔に
挿入するとともに、その先端をテーパ状に形成して前記
クリーム半田を前記ランドから離脱させることなく前記
部品挿入孔に挿入できる電気部品の端子とを具備したこ
とを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、プリント基板に穿設した部品
挿入孔に電気部品の端子を挿入して行くと、テーパ状に
形成された端子の先端がクリーム半田をランド近傍から
持ち出すことなく突き抜けて、スポットリフローによる
加熱を行っても、半田孔開き不良が発生することはな
い。
挿入孔に電気部品の端子を挿入して行くと、テーパ状に
形成された端子の先端がクリーム半田をランド近傍から
持ち出すことなく突き抜けて、スポットリフローによる
加熱を行っても、半田孔開き不良が発生することはな
い。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１４】図１から図４は本発明の一実施例に係り、
図１は電気部品の端子の形状を示す斜視図、図２はプリ
ント基板の部品挿入孔にクリーム半田を塗布した状態を
示す断面図、図３はプリント基板を反転して部品挿入孔
に電気部品の端子を挿入した状態を示す断面図、図４は
プリント基板に挿入した電気部品の端子をスポットリフ
ローにより加熱している状態を示す斜視図である。
図１は電気部品の端子の形状を示す斜視図、図２はプリ
ント基板の部品挿入孔にクリーム半田を塗布した状態を
示す断面図、図３はプリント基板を反転して部品挿入孔
に電気部品の端子を挿入した状態を示す断面図、図４は
プリント基板に挿入した電気部品の端子をスポットリフ
ローにより加熱している状態を示す斜視図である。
【００１５】本実施例の電気部品の端子１は、その先端
１ａを、図１に示すように、後述の部品挿入孔への挿入
方向に向かうに従って鋭角の先細りとなるようなテーパ
状に加工している。
１ａを、図１に示すように、後述の部品挿入孔への挿入
方向に向かうに従って鋭角の先細りとなるようなテーパ
状に加工している。
【００１６】この先端１ａの挿入方向の長さ寸法Ｌは、
後述するプリント基板２から突出する長さ寸法にほぼ対
応しており、例えば２．０〜５．０ｍｍになるように設
定されている。
後述するプリント基板２から突出する長さ寸法にほぼ対
応しており、例えば２．０〜５．０ｍｍになるように設
定されている。
【００１７】また、先端１ａにおける最も挿入方向側の
幅方向の長さ寸法Ｗは、たとえば０〜１．０ｍｍになる
ように設定されている。
幅方向の長さ寸法Ｗは、たとえば０〜１．０ｍｍになる
ように設定されている。
【００１８】このような端子１を取り付けるプリント基
板２は、図２に示すように、部品挿入孔２ａが穿設され
ていて、この部品挿入孔２ａの周縁部の例えば片面側
に、ランド３が形成されている。
板２は、図２に示すように、部品挿入孔２ａが穿設され
ていて、この部品挿入孔２ａの周縁部の例えば片面側
に、ランド３が形成されている。
【００１９】次に、このような電気部品の端子１を、プ
リント基板２にスポットリフローにより取り付ける作用
について説明する。
リント基板２にスポットリフローにより取り付ける作用
について説明する。
【００２０】まず、図２に示すように、プリント基板２
のランド３が設けられている面の側から、クリーム半田
４を該ランド３の表面に十分接するように所定量だけ塗
布する。
のランド３が設けられている面の側から、クリーム半田
４を該ランド３の表面に十分接するように所定量だけ塗
布する。
【００２１】次に、このプリント基板２の面を反転し
て、図３に示すように、端子１の先端１ａを部品挿入口
２ａに差し込む。このときに、先端１ａは上述のように
テーパ状に形成されているために、クリーム半田４を持
ち出すことなく突き抜けることができる。これにより、
塗布したクリーム半田４の全量がランド３の近傍に残っ
て、半田の接続に用いることができる。
て、図３に示すように、端子１の先端１ａを部品挿入口
２ａに差し込む。このときに、先端１ａは上述のように
テーパ状に形成されているために、クリーム半田４を持
ち出すことなく突き抜けることができる。これにより、
塗布したクリーム半田４の全量がランド３の近傍に残っ
て、半田の接続に用いることができる。
【００２２】こうして端子１が部品挿入孔２ａに差し込
まれたら、その後、図４に示すように、スポットリフロ
ー装置５から例えば熱風をクリーム半田４に局所的に当
てることにより、クリーム半田４を溶融させて半田接続
を行う。
まれたら、その後、図４に示すように、スポットリフロ
ー装置５から例えば熱風をクリーム半田４に局所的に当
てることにより、クリーム半田４を溶融させて半田接続
を行う。
【００２３】以上説明したように、本実施例の端子の取
付け構造によれば、端子の先端を鋭角のテーパ状に形成
して塗布したクリーム半田を突き抜ける構造にしたため
に、プリント基板から突出する端子の長さが２ｍｍ以上
ある場合にもクリーム半田を持ち出すことはなく、十分
な量のクリーム半田を半田接続に用いることができるた
めに、高い信頼性を有する半田接続となる。
付け構造によれば、端子の先端を鋭角のテーパ状に形成
して塗布したクリーム半田を突き抜ける構造にしたため
に、プリント基板から突出する端子の長さが２ｍｍ以上
ある場合にもクリーム半田を持ち出すことはなく、十分
な量のクリーム半田を半田接続に用いることができるた
めに、高い信頼性を有する半田接続となる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の端子の取付
け構造によれば、プリント基板の部品挿入孔から電気部
品の端子を挿入する際に、該端子の先端でクリーム半田
を持ち出してしまうことがなく、半田接続の信頼性が高
い。
け構造によれば、プリント基板の部品挿入孔から電気部
品の端子を挿入する際に、該端子の先端でクリーム半田
を持ち出してしまうことがなく、半田接続の信頼性が高
い。
【図１】本発明の一実施例の電気部品の端子の形状を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】本実施例におけるプリント基板の部品挿入孔に
クリーム半田を塗布した状態を示す断面図。
クリーム半田を塗布した状態を示す断面図。
【図３】前記図２に示したプリント基板を反転して、部
品挿入孔に電気部品の端子を挿入した状態を示す断面
図。
品挿入孔に電気部品の端子を挿入した状態を示す断面
図。
【図４】前記図３に示したようなプリント基板に挿入し
た電気部品の端子を、スポットリフローにより加熱して
いる状態を示す斜視図。
た電気部品の端子を、スポットリフローにより加熱して
いる状態を示す斜視図。
【図５】従来の電気部品の端子をクリーム半田を塗布し
たプリント基板の部品挿入孔に差し込んだ状態を示す斜
視図。
たプリント基板の部品挿入孔に差し込んだ状態を示す斜
視図。
【図６】前記図５のＡ−Ａ断面図。
【図７】従来の電気部品の端子とプリント基板の部品挿
入孔との間に、半田孔開き不良が発生している状態を示
す断面図。
入孔との間に、半田孔開き不良が発生している状態を示
す断面図。
１ 端子 １ａ 先端 ２ プリント基板 ２ａ 部品挿入孔 ３ ランド ４ クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に穿設した部品挿入孔と、 この部品挿入孔の周縁部に設けた半田付け用のランド
と、 このランドに塗布したクリーム半田と、 前記部品挿入孔に挿入するとともに、その先端をテーパ
状に形成して前記クリーム半田を前記ランドから離脱さ
せることなく前記部品挿入孔に挿入できる電気部品の端
子と、 を具備したことを特徴とする端子の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7030881A JPH08228060A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | 端子の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7030881A JPH08228060A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | 端子の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228060A true JPH08228060A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12316088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7030881A Pending JPH08228060A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | 端子の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228060A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101439912B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-09-12 | 주식회사 이엠텍 | 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커 |
| JP2017006933A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 株式会社デンソー | はんだ接合品の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-20 JP JP7030881A patent/JPH08228060A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101439912B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-09-12 | 주식회사 이엠텍 | 납땜 구조를 개선한 마이크로스피커 |
| JP2017006933A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 株式会社デンソー | はんだ接合品の製造方法 |
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