CN1398018A - 连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器，它容易制造，并以良好状态连接电路板。根据本发明的连接器是被表面安装在电路板2上的CPU插座，包括附装在由绝缘材料制成的内壳4a的内部的端子5和固定在端子中的焊料6。端子5的连接部11被提供以一对杆状件12，并具有第一卡爪部13和第二卡爪部14。为了将焊料6固定至连接部11，第一卡爪部13的头端被弯曲嵌塞，使头端互相接触。连接部11被提供以连通其上下侧的内部通道15。焊料6不会脱出端子5，因为焊料6在嵌塞固定于端子5的连接部11之后，被附装在内壳4a中。此外，容易改进每个焊料6的头端的共面性，因为焊料6从连接部11凸出的长度可通过改变焊料6的嵌塞位置，而被调节。

Description

连接器及其制造方法
技术领域
本发明涉及将集成电路安装在电路板上用的连接器，或将一块电路板连接于另一块电路板用的连接器，和制造这种连接器的方法。
背景技术
网格焊球型(以后称作BGA型)连接器常被用作将集成电路或一块电路板安装在另一块电路板上的工具。这种BGA型连接器包括：以绝缘材料形成并置于电路板上的壳体，垂直贯穿壳体的通孔，和端子，端子将附装在通孔中的插针通过作为可热熔导电材料的焊料球，电连接至电路板的电子电路。这个焊料球附着在凹穴部分，凹穴部分处于那里的通孔面对电路板的位置。焊料球在某种意义上部分地被熔焊在端子的下端而被附着。通过将连接器放置在电路板上，装以焊料球并加热这些元件以熔化焊球，电路板的电子电路便被连接于端子。
电路板和上述现有技术的这类BGA型连接器使用的端子之间的焊料球有一个问题，焊料球在附着到电路板上以前，跑出壳体的凹穴部分，引致不完全的连接。在熔化焊料使之形成球形的过程中，制造焊料球而不变形是困难的。在被附着于连接器以前焊料球可能变形，因为它的硬度低。所以，当焊料球被用来将电路板连接于端子时，确实做到水平校准共面性是困难的，所述共面性表示每个焊料球的下端的高度如何均匀的程度。因此，当带附有焊料球的壳体被放置在电路板上时，就会有这些地方，某些焊料球与电路板接触，而另一些焊料球则不接触。这可能导致当焊料球被熔化时，端子和电子电路的连接不完全。
焊料球它们本身的制造成本变高，因为它们必须被精确地形成。因为必须确保焊料球安排在壳体中提供的凹穴中，并可靠地将它固定于端子，就有了制造过程变复杂，制造连接器的总成本变高的问题。
发明内容
本发明的目的是改进连接器，特别是提供一种连接器，它能容易地被制造，并能以良好状态被连接至电路板，从而解决这些问题。
为了达到这个目的，根据本发明第一实施例的连接器，是被表面安装在带有电子电路的电路板上，并被用来将被提供有多个向下伸出插针的集成电路或另一连接器，附着地连接于电路板的连接器，具有下列特点：
首先，连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并且其中被插入插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部，面对电子电路的连接部，和接合接触部和连接部的本体部；以及存在于连接部和电子电路之间的可热熔的导电材料。连接部基本上与电路板平行地伸展，并包含一个使连接部的上、下侧面连通的内部通道，可热熔的导电材料经过内部通道附着于连接部的上、下侧。
由于可热熔的导电材料经过内部通道被垂直地安置在连接部，所以当可热熔的导电材料被加热并熔化时，根据本发明第一实施例的可热熔的导电材料能经过内部通道在连接部的上、下侧之间自由地流动。当连接器被表面安装在电路板上时，可热熔的导电材料在与电子电路接触的条件下被加热。当连接部和电子电路之间的空间充满被加热和熔化的可热熔的导电材料时，连接部和电子电路之间超量的可热熔的导电材料经过内部通道向上流动。所以，与相邻端子的可热熔的导电材料的短路以及与电子电路之间的短路能够避免，因为没有可热熔的导电材料在左右方向扩展。
另一方面，当连接器被表面安装在电路板上时，可热熔的导电材料被加热和熔化是在可热熔的导电材料与电子电路接触的条件下进行的，当连接部和电子电路之间所形成的空间未被处于连接部下侧表面的可热熔的导电材料充满时，存在于连接部上侧的可热熔的导电材料经过内部通道的连接部下侧流动，以充满连接部和电子电路之间的空间。因此连接部与电子电路被确实连接。
如上所述，根据第一实施例，即使当连接部和电子电路之间的空隙变化时，或者即使当处于连接部下侧的适量可热熔的导电材料变化时，被加热和熔化的可热熔的导电材料的垂直运动能使适量的可热熔的导电材料总是充满连接部和电子电路之间的空间。所以，有可能防止对邻近端子的可热熔的导电材料的短路，或对电子电路的短路，或者在连接部和电子电路之间的可热熔的导电材料的不足。
在根据第一实施例的连接器中，有可能使连接部形成为一对基本上与电子电路平行伸展和弯曲的杆状件，并通过使这对杆状件的头端彼此靠近以提供字母C的形状的方法，形成内部通道。此外，有可能使连接部形成为基本上与电路板平行的平板，并使内部通道形成为连通连接部上、下侧的连通孔。内部通道也可以经过连接区形成，以这种形状提供连接部。
在根据第一实施例的连接器中，更可取的是本体部的表面包括槽或台阶。当本体部的表面像这样被提供槽或台阶时，可防止被加热和熔化的可热熔的导电材料沿本体部的表面向上流动，因为槽或台阶阻断了可热熔的导电材料向上流动的道路。因此，能确保有足够量的可热熔的导电材料充满连接部和电子电路的空间。
有可能在连接部附近的本体部表面覆盖以焊料对其润湿力低的物质。一种焊料对其润湿力低的物质是例如镀镍这类的金属镀层。由于本体部表面有焊料对其润湿力低的物质覆盖，能防止被加热和熔化的可热熔的导电材料向上流动越过覆盖以这种物质的位置，所以可确保连接部和电子电路之间的空间充满可热熔的导电材料。
根据本发明第二实施例的连接器，是被表面安装在带有电子电路的电路板上，并将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器，附着地连接于电路板的连接器，附着地连接于电路板的连接器，具有下列特点：
首先，连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并在其中插有插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部和面对电子电路的连接部；以及存在于连接部和电子电路之间的可热熔的导电材料。连接部包括一对基本上与电路板平行的分岔伸展的杆状件，可热熔的导电材料被保持在这对杆状件之间并被嵌塞固定。将可热熔的导电材料保持在这对杆状件之间并像这样嵌塞，能使可热熔的导电材料确实地固定于连接部。
在根据第二实施例的连接器，更可取的是这对杆状件包括一对在头端从两侧互相向内凸出的第一卡爪部和在根部的第二卡爪部，当可热熔的导电材料被嵌塞固定于这对杆状件时，第一卡爪部和第二卡爪部深入至可热熔的导电材料，使可热熔的导电材料更确实地被固定于连接部。
通过使这对杆状件的头端互相接触，能够将连接部形成为环形，或者通过使这对杆状件的头端之间有一定的空隙，将连接部形成为字母C那样的形状。
根据本发明第三实施例的连接器，是被表面安装在带有电子电路的电路板上，并将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器连接于电路板的连接器，具有下列特点：
首先，连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并在其中插有插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部和面对电子电路的连接部；以及存在于连接部和电子电路之间的可热熔的导电材料。连接部被形成为基本上平行于电路板的平板，并被提供有从一侧贯穿至另一侧的内部通道，可热熔的导电材料经内部通道被插入并固定。根据第三实施例的连接器能防止可热熔的导电材料脱出端子，因为可热熔的导电材料被插入并固定在内部通道中。
作为一种将可热熔的导电材料固定在内部通道中的方法，内部通道可被形成为圆孔，可热熔的导电材料可通过在连接部的侧面从一侧挤压圆孔，使其变形为从水平面看来是心脏那样的形状的方法，被嵌塞固定。可热熔的导电材料可通过在连接器的侧面从两侧挤压圆孔，使其变形为从水平面看来是8字形的方法，被嵌塞固定。可热熔的导电材料可通过在连接器侧面从至少三侧挤压圆孔，使其变形为从水平看来是近似矩形的方法，被嵌塞固定。
内部通道能被形成为连接孔，可热熔的导电材料可通过在对角方向上从外部挤压并弯曲连接部，以减少连接孔的开口面积的方法，被嵌置固定。
内部通道能被形成为连接孔，可热熔的导电材料可通过这样的方法被嵌塞固定于连接部，即在可热熔的导电材料被插入连接孔的条件下，以变形使处于连接部上、下侧的可热熔的导电材料的宽度大于连接孔的宽度。当可热熔的导电材料被变形而被嵌塞固定时，面对电路板的可热熔的导电材料的形状在嵌塞时能被做得一致。所以，端子和电子电路能被确实地连接，因为每块从壳体凸出的可热熔的导电材料的共面性能被改善。
内部通道能被形成为连接孔，可热熔的导电材料可通过压配进连接孔的方法被固定。在这种情况下，可热熔的导电材料能被变形为比连接孔稍宽，或者连接孔的内壁能被提供向内凸出的凸起部，使可热熔的导电材料被压配，以致凸起部深入可热熔的导电材料。内部通道可被形成为从连接部的头端切进的凹穴，可热熔的导电材料可通过被压配入凹穴而被固定。
根据本发明的第四实施例的连接器，是被表面安装在带有电子电路的电路板上，并将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器，附着地连接于电路板的连接器，具有下列特点：
首先，连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并在其中插有插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部和面对电子电路的连接部；以及存在于连接部和电子电路之间的可热熔的导电材料。连接部被形成为基本上平行于电路板的平板，并从两侧被提供有一对凹穴，可热熔的导电材料被形成为线形并被围着这对凹穴缠绕而固定。
根据本发明的第五实施例的连接器，是被表面安装在带有电子电路的电路板上，并将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器，附着地连接于电路板的连接器，具有下列特点：
首先，连接器包括由绝缘材料制成的壳体；从一侧至另一侧贯穿壳体并在其中插有插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部和面对电子电路的连接部；以及存在于连接部和电子电路之间并被固定至连接部的可热熔的导电材料。可热熔的导电材料被提供有其壁厚向电路板那一侧减少的凸起部。
在根据本发明第五实施例的连接器中，可热熔的导电材料被提供有其壁厚向电路板那一侧减少的凸起部，凸起部的单位体积的表面积大于像焊料球那样的球形材料，因为它具有薄的壁。所以，当环境温度上升使可热熔的导电材料熔化时，凸起部件因吸热而容易被熔化。由于被提供有凸起部的可热熔的导电材料比焊料球更容易熔化，所以加热电路和连接器所需要的时间被减少，导致表面装有连接器的电路板的生产率提高。
壳体的底面被提供有多个其头端具有凸起部的可热熔的导电材料。所以，即使当每个凸起部的共面性不是那么好，端子的连接部和电子电路也能以良好状态连接，因为在表面安装之时，凸起部的头端在加热时容易熔化，使共面性变高。
在根据这个第五实施例的连接器中，凸起部能被形成为圆锥形，具有朝向电路板减少的直径，它也能被形成为朝向电路板的十字形凸起部，并在内部被提供以直往朝向电路板那一侧扩大的凹陷。
在根据第一至第五实施例的连接器中，可热熔的导电材料可以是垂直伸长的圆柱形体，其中被填充以助焊剂。因为助焊剂有能使焊料容易被熔化的性质，使用包含助焊剂的焊料作为可热熔的导电材料，能在连接器被加热以待表面安装在电路板上时，使焊料在短时间内被熔化。
在根据第一至第五实施例的连接器中，可热熔的导电材料可以是具有垂直深入的中心孔的圆柱形焊料，并被附装于连接部，通过中心孔连通连接部的上、下侧。乳酪焊料(焊糊)一般被用于电子电路的表面，并常常包含助焊剂。所以，当连接器被加热以待被表面安装在电路板上时，焊料能在短时间内被熔化，因为包含在电子电路的乳酪焊料中的助焊剂被汽化并经过中心孔进入焊料的内部。
一种制造根据本发明第一实施例的连接器的方法，是制造这样的连接器的方法，所述连接器将要被表面安装在具有电子电路的电路板上，用以将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路另一连接器附着地连接在电路板上，所述连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并且其中插有插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部和面对电子电路的连接部；以及存在于连接部和电子电路之间并被固定于连接部的可热熔的导电材料，所述方法有下列过程：
首先，有一个端子形成过程，在通过冲压金属薄片形成端子时，形成一对基本上与电路板平行的伸展并分岔的杆状件。然后有一个导电材料固定过程，即在将可热熔的导电材料以嵌塞方法保持在一对杆状件之间以后，或者将已形成特定形状的可热熔的导电材料以嵌塞方法保持在一对杆状件之间以后，嵌塞在一对杆状件之间。有一个附装过程，即将充填有可热熔的导电材料的端子附装至壳体的通孔中。
一种制造根据本发明第二实施例的连接器的方法，是制造这样的连接器的方法，所述连接器将要被表面安装在具有电子电路的电路板上，用以将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路附着地连接在电路板上，或者将电路板连接至另一块电路板，所述连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并在其中插有插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部和面对电子电路的连接部；以及存在于连接部和电子电路之间并被固定于连接部的可热熔的导电材料，所述方法有下列过程：
首先，有一个端子形成过程，在通过冲压金属薄片形成端子时，在连接部形成一个从一侧贯穿至另一侧的连接孔。然后有一个导电材料固定过程，即经过连接孔插入可热熔的导电材料，并使连接部变形，嵌塞固定可热熔的导电材料，或者经过连接孔插入可热熔的导电材料，并在连接的上、下侧使它变形，嵌塞固定于连接部，或者用压配入连接孔的方法，将可热熔的导电材料固定于连接部。有一个附装过程，即将固定有可热熔的导电材料的端子附装至壳体的通孔中。
利用制造根据第一和第二实施例的连接器的方法，因为可热熔的导电材料被附装至壳体是在导电材料固定过程中可热熔的导电材料固定于端子的条件下进行的，所以可热熔的导电材料被可靠地固定至端子。由于不必要如现有的技术那样形成焊料球，可热熔的导电材料例如线焊料能以低成本被使用，不必用费用高的焊料球。只需要将固定有可热熔的导电材料的端子附装于壳体，而不需要如现有技术中的复杂过程，即将焊料球放置在被提供于壳体的凹陷部分，以便固定在端子中。
关于制造根据第一和第二实施例的连接器的方法，更可取的是提供一个水平校准过程，其中，朝向电路板那一侧的可热熔的导电材料的头端，在附装过程以后便水平校准。因为当连接器被放置在电路板上时，每个可热熔的导电材料在水平校准过程中，可以做到与电子电路接触，所以当可热熔的导电材料被熔化时，端子能被牢固地连接于电子电路。
在水平校准过程中，通过使朝向电路板那一侧凸出的可热熔的导电材料的头端与水平板接触，并朝着水平板按压它们，为水平地校准头端而使可热熔的导电材料的头端变形这样的方法，可热熔的导电材料的头端能被水平地校准。在水平校准过程中，朝向电路板那一侧的可热熔的导电材料的头端能被允许与以接近但低于可热熔的导电材料的熔点的温度加热的水平板接触，并通过使可热熔的导电材料的头端因加热而变形的方法，使可热熔的导电材料被水平校准。
在制造根据第一和第二实施例的连接器的方法中的可热熔的导电材料固定过程中，当可热熔的导电材料被固定于连接部时，从连接部向电子电路那一侧凸出的可热熔的导电材料的长度可以在壳体在端子和可热熔的导电材料被附装的情况下被放置在电路板上时，对应于壳体与电路板之间的空隙而确定。
在现有的技术中，壳体和电路板之间的空隙(凸出度)通过改变焊料球的直径而被调节，但改变焊料球的直径导致例如设备投资这类的成本增加，因为必须更改设备，以便在焊料球焊接在端子上时为焊料球定位。在制造根据第一和第二实施例的连接器的方法中，通过改变位置，这个位置是在可热熔的导电材料固定过程中，可热熔的导电材料被连接部保持的位置，或者通过改变可热熔的导电材料的长度，可容易地调节凸出度。所以，凸出度可以对应各种不同的标准而被容易地调节，而不致如在现有技术中那样引起大量成本增加。
一种制造根据本发明第三实施例的连接器的方法，该方法用于制造下述连接器，其中所述连接器将要被表面安装在具有电子电路的电路板上，用以将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路附着地连接在电路板上，或者将电路板连接至另一块电路板，所述连接器包括由绝缘材料制成的壳体；垂直贯穿壳体并且其中插入插针的通孔；端子，它具有被提供在通孔中与插针接触的接触部和面对电子电路的连接部；以及存在于连接部和电子电路之间并被固定于连接部的可热熔的导电材料，所述方法有下列过程：
首先，有一个端子形成过程，其中，在通过冲压金属薄片形成端子时，形成从连接部一侧至另一侧贯穿的连接孔或凹穴。然后有一个将端子附装在壳体的贯穿孔中的附装过程。有一个导电材料形成过程，其中，形成具有朝向电路那一侧壁厚减少的凸起部，并形成具有直径小于端子侧的连接部的连接孔或凹穴直径的插入部。有一个导电固定过程，即根据端子的位置安排可热熔的导电材料，将插入部插入连接孔或凹穴，并从连接部的上侧嵌塞插入部使其变形，从而其直径大于连接孔或凹穴，以便将可热熔的导电材料通过嵌塞而固定于连接部。
在制造根据第三实施例的连接器的方法中，可防止可热熔的导电材料从端子脱出，因为插入部被插入至被提供在端子连接部的连接孔或凹穴中，从而使可热熔的导电材料被嵌塞而固定。
附图说明
图1是体现本发明的典型连接器的示意图。
图2是根据本发明第一实施例的连接器的放大的片段横断面图。
图3是表示第一实施例的内部状态的部分平面图。
图4是表示根据第一实施例的连接器的端子的示意图。
图5是表示用于制造根据第一实施例的连接器的过程的示意图。
图6是表示在端子中固定焊料的状态的示意图。
图7是表示在焊料端部改善共面性的处理过程的示意图。
图8是根据这个实施例和一个比较例，表示在电路板上的端子和电子电路之间的连接状态的示意图。
图9是表示另一种类型焊料的示意图。
图10是表示在端子表面常用电镀的示意图。
图11是表示用来防止焊料沿端子本体流动的构造的示意图。
图12是表示用于根据第二实施例的连接器端子的示意图。
图13是表示根据第二实施例的焊料固定状态的示意图。
图14是表示用来固定根据第二实施例的焊料的设备示意图。
图15是表示根据第二实施例的一种变形的示意图。
图16是表示根据第二实施例的另一种变形的示意图。
图17是表示在焊料端部改善共面性的处理过程示意图。
图18是表示根据第三实施例的连接器的端子和焊料状态的示意图。
图19是表示本发明连接器制造方法的另一实施例的示意图。
具体实施方式
参考图1至图19，对体现本发明的典型的连接器加以描述。图1是体现本发明的典型连接器的示意图，图2是根据本发明第一实施例的连接器的放大的片段横断面图，图3是表示第一实施例的内部状态的部分平面图，图4是表示根据第一实施例的连接器的端子的示意图，图5a和5b是表示根据第二实施例的连接器的端子的示意图，图6a至6c是表示在端子中固定焊料的方法的示意图，图7是表示在焊料端部改善共面性的处理过程的示意图，图8a至8c是根据这个实施例和一个比较例，表示在电路板上的端子和电子电路之间的连接状态的示意图，图9a和9b是表示另一种类型焊料的示意图，图10是表示在端子表面常用电镀的示意图，图11a至11d是表示用来防止焊料沿端子本体流动的构造的示意图。
图12是表示用于根据第二实施例的连接器端子的示意图，图13a至13d是表示根据第二实施例的焊料固定状态的示意图，图14a至14c是表示用来固定根据第二实施例的焊料的设备示意图，图15a至15f是表示根据第二实施例的一种变形的示意图，图16a至16b是表示根据第二实施例的另一种变形的示意图，图17是表示在焊料端部改善共面性的处理过程示意图，图18是表示根据第三实施例的连接器的端子和焊料状态的示意图，图19a至19c是表示本发明连接器制造方法的另一实施例的示意图。
首先，描述本发明的第一实施例。根据第一实施例的连接器1被装在电路板2的表面上，是一个能将CPU(集成电路)3附装连接到电路板2上的CPU插座，如图1中所示。根据第一实施例的连接器1包括由绝缘材料制成的壳体4，安装在壳体4内部的端子5，如图2中所示，和由端子5保持的焊料(可热熔的导电材料)6。
壳体4包括面对电路板2的内壳4a，和覆盖内壳4a的外壳4b，如图2中所示，内壳4a被提供以通孔7，垂直地贯穿并与CPU 3的插针3a相对应，外壳4b也提供以与CPU 3的插针3a相对应的通孔7。这些外壳4b被安装在内壳4a上，从而通过旋转如图1中所示的操纵杆8，能使外壳4b在内壳4a上滑动一个特定的动程。
端子5包括可与CPU 3的插针3a接触的接触部9，和可压配入内壳4a的通孔7a中的本体部10，以及面对电路板2的电子电路2a的连接部11，如图2和4中所示。连接部11向外伸展，形成基本上与电路板2平行的一对杆状件12，如图2中所示，这些杆状件12的头端被提供以第一卡爪部13，杆状件12的根部被提供以向外凸出的第二卡爪部14。这对杆状件12被弯曲，致使第一卡爪部13的端部彼此接触，当焊料6如图6b中所示被保持时，这对杆状件的内部成为内部的通道15。
接触部9被形成为具有从本体部10向外变曲的两个壁部9a。在这些壁部9a中，紧靠本体部10的部分是宽的开口，并向头端弯曲变窄。在这个接触部9中，CPU 3的插针3a经过通孔7a和7b被插入壁9a的大的开口部分。
通过操作操纵杆8，使外壳4b滑动(向图2中的左侧)，插针3a被移动至壁9a的窄的部分，从而被保持在一对壁9a之间并被连接。本体部10的侧边缘被提供以向宽度方向凸出的卡爪部10a。当卡爪部被插入被提供在如图3中所示的内壳4a中的通孔7a中时，通过深入通孔7a，这些卡爪部10a使端子5定位。另外，根据第一实施例，端子5在它的整个表面上被镀金。
在端子5的连接部11用嵌塞的方法，使焊料6被固定在一对杆状件12之间，如图6(b)中所示，这样，如图6(b)中所示，焊料6经过内部通道15穿越连接部11而安置。焊料6被形成为圆柱形，如图6(a)中所示。像这样将焊料6做成为圆柱形，制造起来比较容易，因为只要切割线焊料就能制得焊料6。
制造根据第一实施例的连接器1的方法，将按照图5和6加以描述。制造根据第一实施例的连接器1的方法包括壳体形成过程，端子形成过程，导电材料固定过程，附装过程和水平校准过程。
在壳体形成过程中，通过将绝缘塑料浇铸入内壳模具(未图示)和外壳模具(示图示)，形成内壳4a和外壳4b。
在端子形成过程中，通过以压力冲压金属薄片(未图示)并进行弯曲加工的方法，形成端子5。更明确地说，端子5的外形用冲压金属薄片的方法形成，如图5(a)中所示。这时，一对杆状件12，第一卡爪部13和第二卡爪部14在连接部11同时形成。然后，经过弯曲和接触面的光制加工，形成端子5，如图5(b)中所示。
根据第一实施例，这些过程是在多个端子宽度方向由载体17连接在一起的条件下进行的。端子5之间的间距被指定为内壳4a的通孔7的间距。根据第一实施例，端子5可以在通过载体17而被连接的条件下形成，即使当内壳4a的通孔7的间距小的时候，因为端子5被允许在连接部9的电镀厚度部分与CPU的插针接触，如图2中所示。
在导电材料固定过程中，用嵌塞的方法将焊料6固定至端子5，如图6(a)和(b)。更明确地说，焊料6被插在一对杆状件12之间，从前面允许第二卡爪部14深入焊料6，杆状件12的头端则被弯曲，以允许第一卡爪部13深入焊料6，通过嵌塞而固定它，如图6(b)中所示。因此，焊料6能被可靠地固定在连接部11，因为焊料6总共有三个点固定，即位于一对杆状件12头端的一对第一卡爪部13和位于根部的第二卡爪部14。连接部11在焊料6被嵌塞固定的情况下变成环形的形状，使连接部11上、下侧连通的内部通道15在连接部11的内部被形成。
在附装过程中，带有嵌塞固定在连接部11中的焊料6的端子5，被附接至壳体4。由于端子5通过载体17被连接，并且端子5之间的间距被指定等于内壳4a的通孔7的间距，所以端子5能容易地被附装到内壳4a的通孔7中。这时，被提供在端子5的本体部10中的卡爪部10a，深入至通孔7的侧壁，从而使端子5可靠地固定在通孔7的内部。在端子5被附装至通孔7以后，载体17被从端子5切除。
在水平校准过程中，在端子5被附装至内壳4a的情况下，从内壳4a底面凸出的部分的共面性被改善。根据第一实施例，附装有端子5的内壳4a被放在校正板18上，以改善焊料6的头端的共面性，如图7中所示。校正板18被以稍低于焊料6熔点的温度加热。当附装有端子5的内壳4a像这样被放置于校正板18的表面上时，在多个焊料6中，比其他焊料向下凸出的焊料首先与校正板18接触。
由于上面的焊料6因内壳4a的自重向下受压，以及也被校正板18加热，它们的头端被变形。一旦焊料6的一部分头端被变形，其他焊料的头端进一步与校正板18接触而被变形。因此，比其他焊料6向下凸出更多的焊料6的头端，依次被校正板18变形，最后，被附装至内壳4a的许多焊料6的头端的高度被校准。当焊料6的头端的高度被校准时，内壳4a的自重分布地被焊料6支持，又由于校正板18被设定的温度稍低于焊料6的熔点，所以可避免焊料6的头端的进一步变形，共面性得以改善。
在端子5和焊料6经过上面的过程被附装到内壳4a中以后，外壳4b和操纵杆8被装入上述壳体4a，以完成根据第一实施例的连接器1。
当根据第一实施例的连接器1被放置在电子电路2a上，以待安装在电路板表面上时，几乎全部焊料6的头端与电子电路2a接触，因为焊料6的头端的共面性强。所以在这种情况下，当连接器1和电路板2在回流炉(未图示)中被加热时，所有的端子5都被可靠地连接到电子电路2a上。由于根据这个实施例的连接器1的焊料从内壳4a的底部向下凸出，所以在内壳4a和电路板2之间必定有较大的间隙，从而使焊料6等同地暴露于回流炉中的周围温度和辐射热之中。
另一方面，电路板2或内壳4a它们本身的一定量的变形是不可避免的。所以，端子5的连接部11和电路板2上的电子电路2a之间的间隙，随每个端子5而稍有差异。此外，附装到每个端子5上的焊料6的量的某些变化，也是不可避免的。但是，根据这个实施例的端子5被提供有使连接部11上、下侧面连通的内部通道15，焊料6存在于连接部11的上、下侧面(图8中所示的阴影区)。一旦焊料6像这样粘附到基体材料(连接区11)上，焊料6在连接部11的上、下侧面必定有润湿力。所以，当连接部11和电子电路2a之间的间隙大于标准中的特定值，或者在连接部11的下侧面的焊料6的量少于如图8(a)中所示的量时，处于连接部11上侧面的焊料6向下流过内部通道15。因此，连接部11和电子电路2a之间的空间充满熔化的焊料6，以确保它们之间的连接。
相反地，图8(b)表示的情况是，连接部11和电子电路2a之间的间隙小于标准中的特定值，或者在连接部11的下侧面的焊料6的量大。在这种情况下，连接部11的电子电路2a之间的空间充满熔化的焊料6，超出的焊料6经过内部通道15向上流动。因此，可避免焊料6在左右方向上延伸而与邻近端子5的焊料6相遇，或到达电子电路2a而引起电路短路。
如上所述，当连接部11的电子电路2a之间的空间充满熔化的焊料6时，超出的焊料经过内部通道15流动到连接部11的上侧面。相反，当处于连接部11下侧面的焊料6的量不足以充满连接部11和电子电路2a之间的空间时，处于连接部11上侧面的焊料6经过内部通道15向下流动，以填充连接部11和电子电路2a之间的空间。因此，存在于连接部11和电子电路2a之间的焊料6可靠地将它们连接起来。
进一步说，即使当共面性低至某些焊料6不能与电子电路板2a接触，其他焊料6总是会与电子电路2a接触。当焊料6在这种情况下被加热时，与电子电路2a接触的焊料被熔化，内壳4a向下移动，使尚未与电子电路2a接触的焊料能与电子电路2a接触。
参考图8(c)描述一个用作比较的例子。这个作比较的例子采用现有技术的端子51，并使用焊料球作可热熔的导电材料。端子51的连接部52没有被提供以连接孔，但提供有凹进部分53，以便附接焊料球。当使用现有技术的端子51和焊料球进行表面安装以后，图8(c)中所示的情况有时能被发现。更明确地说，在端子51的连接部52和电路板2的电子电路2a之间的间隙小的地方，熔化的焊料6有时向连接部52的宽度方向流出，而与邻近的连接部52和邻近的电子电路2a的焊料6连接起来，引起所谓的搭接。当焊料6的量大过正常量时，搭接也有被识别出，如图8(c)中所示。
如上所述，根据第一实施例，由于未使用现有技术的焊料球，并且焊料6被预先固定到端子5，所以焊料6被可靠地固定在端子5。除此以外，制造容易，并生产成本能降低，因为可使用低成本的线焊料6a。
依赖于连接器的类型不同，连接部11和电子电路2a之间的间隙标准是不同的。当使用焊料球根据不同标准制造连接器时，焊料球的直径必须改变。在端子上焊接焊料球时，因为必须改变焊料球定位所用的设备，要求设备投资，导致制造成本增加。
另一方面，在根据第一实施例的连接器1中，具有圆柱形状的焊料6通过嵌塞被保持在一对杆状件12之间。所以，通过改变嵌塞的位置，很容易改变焊料6从连接部11向电子电路2a侧凸出的长度。焊料6从连接部11向电子电路2a侧凸出的长度，也容易通过改变焊料6的总长度而改变。因此，在根据第一实施例的连接器1中，即使当连接部11和电子电路2a之间的间隙改变时，因为只有焊料从连接部11凸出的长度被要求改变，所以容易处理间隙的变化。
在端子5和焊料6被安装在壳体4的情况下，在连接器1被放置在电路板2上时，壳体4和电路板2之间的间隙(凸出度)可根据每个标准而有所不同。但是，根据第一实施例，通过改变焊料从连接部11至电子电路2a侧凸出的长度，能容易地改变凸出度。所以，容易处理不同类型的标准，而不必进行大规模的设备投资。
根据第一实施例，通过使一对杆状件12的头端互相接触，连接区被形成为环形的形状。但是并不局限于此，通过在杆状件12的头端之间提供一个间隙，连接部11能被形成为像字母C那样的形状，如图6(C)中所示。即使当连接部11被形成为这类字母C的形状时，连接部11也能被内部通道15连通，因为内部通道15被形成杆状件12的内部。因此，当焊料被加热和熔化时，焊料能经过内部通道15在连接部11的上下侧面之间自由地流动，从而确实地将连接部11连接至电子电路2a。
根据上面的实施例，圆柱形状的焊料6被用作可热熔的导电材料。但是并不局限于此，包含助焊剂20也能被使用，如图9(a)中所示。使用包含这类助焊剂20的焊料6a，当焊料6a在回流炉(未图示)中被加热时，处于连接部11的上、下侧面的焊料6a能容易地被熔化，因为那里有助焊剂20存在。因此，由于焊料6a在回流炉中短时间内被熔化，有可能减少连接器1在电路板2上的表面安装的时间。
具有中心孔21的圆柱形焊料6b能被使用，如图9(b)中所示。这时，必须通过嵌塞在杆状件12之间的方法来保持焊料6b，而避免限制中心孔21。当使用这类圆柱形焊料6b时，连接部11的上、下侧面之间通过中心孔21连通。
顺便说，通常施加到电子电路2a表面上的乳酪焊料常包含助焊剂。当连接器1和电路板2在回流炉(未图示)中被加热时，乳酪焊料被加热使所含的助焊剂汽化，于是汽化的助焊剂经过焊料6b的中心孔21上升。由于这种助焊剂有使焊料易于熔化的特性，并且这种助焊剂经过中心孔21进入焊料6b，焊料6b便在短时间内被熔化。
根据上面的实施例，端子5的整个表面被镀金。但是并不局限于此，连接区11和接触区9可以镀金22，而本体部10的表面则可以镀镍23，如图10中所示。在这种情况下，由于端子通常烛以镀镍材料制成的，所以只需要在连接部11和接触部9镀金。镀镍的焊料润湿性能比镀金的低下。所以，当本体部10的表面被提供以镀镍层23时，连接部11和电子电路2a之间的间隙可被充分地提供以焊料6，因为被加热并熔化的焊料不会沿着本体部10的表面向上流动。
如图11(a)中所示，端子5的本体10可在宽度方向被提供以槽24。在这种情况下，最好使槽在连接部11的附近。当本体部10像这样在连接部11附近被提供以槽24时，沿本体部10的表面向上流动的被加热并熔化的焊料6，被槽24阻挡。所以，连接部11和电子电路2a之间的间隙被充分提供以焊料6。这个槽24可以如图11(a)中所示只处于围绕本体部10的表面，或者可以如图11(b)中所示围绕本体部10而被形成。它也可以被定位在本体部10的表面和侧面的不同位置，如图11(c)中所示。
在靠近连接部11的本体部10上提供一个台阶25，如图11(d)中所示。当台阶25像这样被提供时，这个台阶25也能防止熔化的焊料6沿本体部10的表面向上流动。
现在描述根据第二实施例的连接器1a。根据第二实施例，端子5的连接部11被形成为基本上与电路板2平行，连接部11被提供以从一侧面穿透至另一侧面的通孔31，作为内部通道，如图12中所示。
在根据第二实施例的焊料6中，在连接部11下侧面的焊料6被形成为圆锥形凸起部分32，其直径朝向电路板2减少，如图13(a)中所示。根据第二实施例，因为其他结构与上面的第一实施例相同，对使用相同标号的部分省去详细叙述。
根据这个第二实施例的连接器1a在下列过程中被制造。
首先，在端子形成过程中，如上面的第一实施例那样，通过以压力冲压金属薄片(未图示)并进行弯曲加工的方法，形成端子5。这时，通孔31同时被形成在端子5的连接部11。
在导电材料固定过程中，利用焊料嵌塞设备33将焊料6固定到端子5，如图14中所示。这个焊料嵌塞设备33包括端子馈送部34，端子馈送鼓35，线焊料馈送部36，焊料保持器37，焊料铆定部38，用来驱动焊料保持器37的伺服马达39，和端子馈送鼓35，如图14(a)中所示。线焊料6a首先由线焊料馈送部36向焊料保持器37的下部供给，并被装在线焊料馈送部36内部切割器切割为规定的长度。然后，切割而得的焊料6被焊料保持器37向上输送至焊料铆定部38。在焊料铆定部38中，由端子馈送部34输送的端子5被馈送鼓35夹持。端子馈送鼓35被提供一个凹部35a，形成一个圆形孔，其底部直径大于通孔31的直径，并面对端子5的连接部11的表面(图14(b)和14(c)中的左侧表面)，如图14(b)和14(c)中所示。
在这种情况下，铆钉冲压器40从右侧前进从而推出被保持在焊料保持器37中的焊料6，并将它锤入被端子馈送鼓35保持的端子5，如图14(b)和(c)所示。然后，焊料6被插入被提供在端子5的连接部11的通孔31，并到达端子馈送鼓35的凹部35a。在这种情况下，当铆钉冲压器40进一步向前时，焊料6被变形为具有比通孔31大的宽度，并被嵌塞固定于端子5的连接部11。
这时，在连接部11的端子馈送鼓那一侧的焊料具有由端子馈送鼓35的凹部所形成的形状，而在连接部11的另一侧的焊料则具有由铆钉冲压器40的头部所形成的圆锥凸起部32，如图14(c)中所示。根据第二实施例，在这个导电材料固定过程中，焊料6被嵌塞固定，是在多个端子5被载体17连接在一起的条件下进行的。同样在这个导电材料固定过程中，有焊料6固定于其中的端子5被送往下一步的附装过程，也是处于多个端子5被载体17连接在一起的条件下。另外，因为其他过程与上面的实施例相同，所以详细描述被省略。
根据第二实施例，凸起部32能在短时间内被熔化，因为不同于现有技术的焊球，焊料6被提供以薄壁凸起部32，在回流炉中加热时，热量容易集中在凸起部32的头端。因此，在根据这个实施例的连接器1中，端子5和电子电路2a的连接可可靠地实现，并且是在短时间内。
根据第二实施例，焊料6的凸起部32的形状易于被改变，因为只是铆钉冲压器40的头端的形状需要改变。由于在焊料被嵌塞固定于端子5的时候，凸起部32的形状被铆钉冲压器40形成，所以凸起部32从连接部11的凸出量的变化，与现有技术的焊球相比能够减少。
根据第二实施例，焊料6的凸起部32被形成为圆锥形。但是并不局限于此，凸起部32的头端可被形成为朝向电路板2的十字形凸出，如图13(b)中所示。当凸起部32像这样形成为十字形凸起时，凸起部32也能容易地在短时间内被熔化，因为热量容易达到十字形的头端。
如图13(c)中所示，焊料6能这样被定位，以便基本上以圆柱形向电路板2那一侧凸出，并且被提供以开口41，开口的直径朝向电路板2而逐渐增加，这个开口的形成方法是使铆钉冲压器40的圆锥形头端深入焊料。当凸起部32像这样形成时，焊料能容易地被熔化，因为热量容易到达它的头端。含有助焊剂的乳酪焊料通常被施加在电子电路2a的表面上。因此，当焊料在回流炉(未图示)被加热时，被包含在乳酪焊料中的助焊剂被汽化，累积在凸起部32的开口41。由于这种助焊剂使焊料6容易熔化，所以焊料6能在短时间内进一步被熔化。另外，如图13(c)中所示的凸起部，能被形成矩形柱而非圆柱，开口41能被形成棱锥形的凹陷。
处于连接部11的上侧面的焊料6被从右向左加压，可被形成扁椭圆形的形状，而处于连接部11的下侧面的焊料6在四个方向上被加压嵌塞，可被形成十字的形状，如图13(d)所示。具有十字形状的凸起部32也能通过在端子5的左右方向上的嵌塞而被形成。
现在描述根据第二实施例的连接器的一种变形在这个变形中，在焊料6被插入连接部11的通孔31中以后，焊料6通过连接部11的变形而被嵌塞固定。更明确地说，以直径稍小于通孔31而形成的焊料6被插入通孔31，以完成定位，如图15(a)中所示。然后，用冲击器(未图示)从连接器11的侧面使连接部11变形，形成水平看起来为类似心形的形状，通过连接部11的变形，使焊料6被嵌塞固定。用像这样使连接区11变形的方法，焊料6能确实地被固定于连接部11。另外，这个变形的其他结构与上面的第二实施例相同，使用相同的标号而免去详细描述。
在这个变形中，通过使用一对冲击器(未图示)，能从连接部11的侧面使连接部11变形为水平看起来为8字那样的形状，如图15(b)中所示。连接部11也能在三个方向变形，即使用平面形状的冲击器(未图示)使连接部11变形为水平看起来为矩形，如图15(c)中所示。
如图15(d)中所示，以直径(D+α)稍大于通孔31直径D而形成的焊料6，能被压配入通孔31。像这样将焊料6压配入通孔31，焊料6也能可靠地被固定至连接部11。
如图15(e)中所示，通孔31的内周面上可被提供以凸起部42，使它们在焊料6中被压配入通孔31时，能深入到焊料6中。因此，通过使凸起部42深入焊料6，焊料6能更牢固地被固定至连接部11。
在将焊料6插入通孔31中以后，使用冲击器(未图示)在对角方向使连接部11向上弯曲，并使连接部11变形为从侧面看起来为V字那样的形状，如图15(f)中所示。
现在描述根据本发明第二实施例的另一种变形。在根据第二实施例的另一变形的连接器中，端子5的连接部11被提供以从头部向本体部10切进的凹穴43，如图16中所示。焊料6被形成为具有圆锥形的凸起部32，如图16中所示。另外，因为根据第二实施例的这个变形的其他结构与上面的实施例相同，使用相同的标号而省略详细说明。
根据第二实施例的另一变形的连接器是以下列处理过程被制造的。
在端子形成过程中，通过与上面的实施例相同的以压力冲压金属薄片(未图示)并进行弯曲加工的方法，形成端子5。这时，从端子5的连接部11头部向本体部10切进的凹穴被同时形成。在导电材料固定过程中，焊料6被从前面压配入连接部11的凹穴43中，如图16(a)和(b)中所示。根据这个实施例，因为焊料6的直径被做得稍大于凹穴43的内部宽度，所以只需要将焊料6压配入凹穴43，焊料6就能被固定至连接部11。在水平校准过程中，通过向下按压内壳4a而不必加热校正板18，凸起部32头端的共面性就得到改善，如图17中所示。另外，因为其他过程和上面的实施例的那些过程相同，所以省略详细描述。
在根据第二实施例的另一变形的连接器中，预先形成圆锥形状的焊料6容易被制造，这一点与现有技术中的焊球不同。用模具或诸如此类形成现有技术中的焊球是困难的，因为在它们的表面产生毛剌是不可避免的。另一方面，根据第二实施例的另一变形的焊料6用模具或诸如此类形成，则没有问题，因为毛剌之类在上述水平校准过程中被除去，即使凸起部32的头端有毛剌之类，每个端子5的头端的共面性也能被保持。因此，与使用焊球相比，成本能够降低，因为焊料能容易地被形成特定的形状。当连接部11被提供以从头端侧面切进的凹穴43时，连接部11的上、下侧面通过这个凹穴43相连通。因此，当焊料被加热和熔化时，它能经过这个凹穴43在连接部11的上、下侧面之间自由地流动，连接部11和电子电路2a能被可靠地连接。
现在描述本发明的第三实施例。根据第三实施例，连接部11在宽度方向上的两侧被提供以一对凹穴44，使连接部11形成为字母H那样的形状，如图18中所示。线焊料6a如图18中所示被用作可热熔导电材料。
根据这个第三实施例，线焊料6a围着具有字母H那样的形状的连接部11的凹穴44缠绕，此后被切割为规定长度，围绕连接部11被固定。用这样围着一对凹穴44缠绕的方法，焊料6a也能被固定至连接部11。另外，根据这个实施例，预先被切割为规定长度的线焊料6a能围着一对凹穴44被缠绕。
现在描述根据本发明的另一实施例的连接器的制造方法。根据这个实施例的连接器的制造方法包括端子形成过程，附装过程，导电材料形成过程和导电材料固定过程。根据这个实施例，附装过程，导电材料形成过程和导电材料固定过程不同于根据上面的第一实施例的那些过程，其他过程的描述被省略，因为它们与根据上面的第一实施例的过程相同。
在附装过程中，在焊料6尚未附装至端子5的情况下，端子5被附装至内壳4a的通孔7中。
在导电材料形成过程中，如图19(a)中所示的焊料6通过熔化线焊料6a或片焊料(未图示)，或对它们进行压力加工而形成。这个焊料6包括向电路板2凸出的圆锥形凸起部32，和从凸起部32向上延伸的插入部46。插入部46被形成为直径小于连接部11的内部通道15。
在导电材料固定过程中，焊料6由焊料保持器47排列，如图19(a)中所示。然后，焊料保持器47向附装有端子5的内壳4a前进。因此，焊料6的插入部46被插入连接部11的内部通道15，如图19(b)中所示。冲压器48从通孔7的上侧被插入，使焊料6的插入部46变形，并用嵌塞的方法使焊料6固定于连接部11，如图19(c)中所示。
利用这个实施例的连接器的这种制造方法，焊料6在被附装入内壳4a中之前，不被固定至端子5，但在端子5被附装至内壳4a以后，焊料6能被固定至端子5。另外，在这个实施例的连接器的这种制造方法中，连接部11也可被提供以从连接部11的头端侧面切进的凹穴，以代替内部通道15。
虽然已经描述了以附装于CPU 3的插座为例的上述各实施例。但是并不局限于此，连接器是可配装的任一连接器，它能自由地连接另一个IC或将电路板连接至另一电路板，只要是表面安装在电路板2上。

Claims (33)

1.一种连接器，被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器附装地连接至电路板，包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部，和接合所述接触部和所述连接部的本体部；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料；
其中，所述连接部基本上与所述电路板平行地伸展，并被提供有连通上侧和下侧的内部通道，所述可热熔的导电材料经过所述内部通道向上和向下伸展而被附装于所述连接部。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，当所述可热熔的导电材料被加热和熔化时，所述可热熔的导电材料能自由地在所述连接部的上侧和下侧间流动，
当所述连接器被表面安装在所述电路板上时，所述可热熔的导电材料在所述可热熔的导电材料与所述电子电路接触的条件下，被加热和熔化，当所述连接部和所述电子电路之间所形成的空间充满被加热和熔化的可热熔的导电材料时，所述连接部与所述电子电路之间所含超出的可热熔的导电材料，经过所述内部通道向所述连接器的上侧流动。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，当所述可热熔的导电材料被加热和熔化时，所述可热熔的导电材料能通过所述的内部通道自由地在所述连接部的上侧和下侧间流动，
当所述连接器被表面安装在所述电路板上时，所述可热熔的导电材料在所述可热熔的导电材料与所述电子电路接触的条件下，被加热和熔化，当所述连接部和所述电子电路之间所形成的空间未充满被加热和熔化的可热熔的导电材料时，存在于所述连接器上侧的可热熔的导电材料，经过所述内部通道向所述连接部的下侧流动，以充满所述连接部和所述电子电路之间的空间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接部包括一对基本上与所述电路板平行地伸展并分岔的杆状件，通过使所述这对杆状件的头端互相接近而提供环形或字母C那样的形状，形成所述内部通道。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接部包括基本上与所述电路板平行的平板，所述内部通道包括连通所述连接部的上侧和下侧的通孔。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接部附近的本体部表面提供有槽或台阶。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接部附近的本体部表面被覆盖以具有使焊料润湿力低的物质。
8.一种连接器，被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器附装地连接至电路板，其中包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料；
其中，所述连接器包括一对基本上与所述电路板平行地伸展并分岔的杆状件，所述可热熔的导电材料通过嵌塞被保持在所述这对杆状件之间。
9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述这对杆状件包括一对从头端向内凸出的第一卡爪部，和在根部向所述这对杆状件的头端凸出的第二卡爪部，当所述可热熔的导电材料通过嵌塞被固定至所述这对杆状件中时，所述第一卡爪部和所述第二卡爪部深入所述可热熔的导电材料。
10.根据权利要求8或9所述的连接器，其特征在于，在所述连接部的所述这对杆状件，通过使其头端互相接触被形成为环形。
11.根据权利要求8或9所述的连接器，其特征在于，在所述连接部的所述这对杆状件，通过使其头端具有特定的空隙，被形成为字母C那样的形状。
12.一种连接器，被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器附装地连接至电路板，其中包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料；
其中，所述连接部被形成为基本上与所述电路板平行的平板，并被提供有从一侧向另一侧贯穿的内部通道，所述可热熔的导电材料经过所述内部通道被插入并固定。
13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述内部通道包括圆孔，通过在所述连接的侧面从一侧冲压所述圆孔，使其变形为水平看起来像心脏的孔的方法，所述可热熔化的导电材料通过嵌塞被固定。
14.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述内部通道包括圆孔，通过在所述连接的侧面从两侧冲压所述圆孔，使其变形为水平看起来像8字形的孔的方法，所述可热熔化的导电材料通过嵌塞被固定。
15.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述内部通道包括圆孔，通过在所述连接的侧面从三侧冲压所述圆孔，使其变形为水平看起来近似矩形的孔的方法，所述可热熔化的导电材料通过嵌塞被固定。
16.根据权利要求12的连接器，其特征在于，所述内部通道包括连接孔，通过在对角线方向从外部冲压并弯曲所述连接部，减小所述连接孔的开口面积的方法，所述可热熔的导电材料通过嵌塞被固定。
17.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述内部通道包括连接孔，在所述可热熔的导电材料被插入所述连接孔的条件下，通过使可热熔的导电材料变形，使其宽度大于在所述连接部的上、下侧的所述连接孔的方法，所述可热熔的导电材料通过嵌塞被固定至所述连接部。
18.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述内部通道包括连接孔，所述可热熔的导电材料被压配入所述连接孔而被固定。
19.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述内部通道包括从所述连接部的头端切入的凹穴，所述可热熔的导电材料通过被压配入所述凹穴而被固定。
20.一种连接器，被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器附装地连接至电路板，其中包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料；
其中，所述连接部被形成为基本上与所述电路板平行的平板，并在两侧被提供有一对凹穴，所述可热熔的导电材料被形成为线状，并在缠绕所述凹穴的条件下被固定。
21.一种连接器，被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器附装地连接至电路板，其中包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并有所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部，；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间，并被固定至所述连接部的可热熔的导电材料；
其中，所述可热熔的导电材料被提供有壁厚朝向所述电路板那一侧减小的凸起部。
22.根据权利要求21所述的连接部，其特征在于，所述凸起部被形成为直径朝向所述电路板那一侧减小的圆锥形状。
23.根据权利要求21所述的连接部，其特征在于，所述凸起部被形成为朝向所述电路板的十字形状。
24.根据权利要求21所述的连接部，其特征在于，所述凸起部被形成为朝向所述电路板的圆柱体。
25.根据权利要求1，8，12，18，20或21所述的连接器，其特征在于，所述可热熔的导电材料是被形成为并在垂直伸展方向上被充填助焊剂的圆柱体的焊料。
26.根据权利要求1，8，12，18，20或21所述的连接器，其特征在于，所述可热熔的导电材料是被形成为具有垂直贯穿的中心孔的焊料，并被附装至所述连接部，通过所述中心孔连通所述连接部的上、下侧。
27.一种制造连接器的方法，所述连接器被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器附装地连接至电路板，包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料；所述方法包括：
端子形成过程，在通过冲压金属薄片形成所述端子时，形成一对基本上与所述电路板平行地伸展并分岔的杆状件；
导电材料固定过程，在将所述可热熔的导电材料通过嵌塞保持在所述一对杆状件之间以后，或将已形成为特定形状的所述可热熔的导电材料通过嵌塞保持在所述一对杆状件之间以后，将所述可热熔的导电材料形成为特定的形状；和
附装过程，将被装配有所述可热熔的导电材料附装至所述壳体的通孔中。
28.一种制造连接器的方法，所述连接器被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路附装地连接至电路板，或将电路板连接至另一电路板，其中包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料；所述方法包括：
端子形成过程，在通过冲压金属薄片形成所述端子时，在所述连接部形成从一侧贯穿另一侧的连接孔；
导电材料固定过程，将所述可热熔的导电材料经过所述连接孔插入，并使所述连接部变形以通过嵌塞固定可热熔的导电材料，或将所述可热熔的导电材料经过所述连接孔插入，并使其在所述连接孔的上、下侧变形，以通过嵌塞固定所述连接部，或通过压配入所述连接孔，将可热熔的导电材料固定至所述连接部；和
附装过程，将被装配有所述可热熔的导电材料附装至所述壳体的通孔中。
29.根据权利要求27或28所述的连接器制造方法，其特征在于包括水平校准过程，其中，朝向所述电路板那一侧凸出的可热熔的导电材料的头端，在附装过程之后被水平校准。
30.根据权利要求29所述的连接器制造方法，其特征在于包括水平校准过程，朝向所述电路板那一侧凸出的可热熔的导电材料的头端与水平板接触，并将它们压向所述水平板，以使所述可热熔的导电材料的头端变形的方法，使所述可热熔的导电材料被水平校准。
31.根据权利要求29所述的连接器制造方法，其特征在于包括水平校准过程，朝向所述电路板那一侧凸出的可热熔的导电材料的头端被允许与接近或低于可热熔的导电材料熔点的温度加热的水平板接触，并通过所述可热熔的导电材料的头端受热变形，使所述可热熔的导电材料被水平校准。
32.根据权利要求27或28所述的连接器制造方法，其特征在于在其导电材料固定过程中，当所述可热熔的导电材料被固定于所述连接部时，从所述连接部向所述电子电路那一侧的可热熔的导电材料的长度对应当所述壳体被放置在带有所述端子和附装的所述可热熔的导电材料的所述电路板上时所述壳体和所述电路板之间的空隙而被确定。
33.一种制造连接器的方法，所述连接器被表面安装在带有电子电路的电路板上，并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路附装地连接至电路板，或将电路板连接至另一电路板，其中包括：
由绝缘材料制成的壳体；
垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔；
端子，它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部，面对所述电子电路的连接部；和
存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料；所述方法包括：
端子形成过程，在通过冲压金属薄片形成所述端子时，在所述连接部形成从一侧贯穿另一侧的连接孔或凹穴；
附装过程，将所述端子附装至壳体的通孔中；
导电材料形成过程，形成壁厚朝向所述电子电路那一侧减小的凸起部，形成其直径小于在所述端子侧的所述连接部的连接孔或凹穴的直径的插入部；和
导电材料固定过程，根据所述端子的位置，安排所述可热熔的导电材料，将所述插入部插入所述连接孔或凹穴，并从所述连接部的上侧嵌装所述插入部，使插入部变形而具有大于所述连接孔或所述凹穴的直径，以便通过嵌塞将所述可热熔的导电材料固定至所述端子的连接部。
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