CN112345845B - 一种微小型封装电路老炼夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种微小型封装电路老炼夹具，它包括底座（1），其特征在于：所述的底座（1）为导电材料制成，在底座（1）上表面上设有电路放置槽（3），在底座（1）上设有对应配合的盖板（4），所述盖板（4）由绝缘材料制成，在盖板（4）上还设有插接有导电条（2）。本发明具有器件接触稳定可靠，散热效果快，装载方式简单，操作实用性强，夹具强度好不易损坏等优点。

Description

一种微小型封装电路老炼夹具
技术领域：
本发明涉及电器元件的老炼夹具技术领域，一种微小型封装电路老炼夹具。
背景技术：
目前在生产过程中，需要对片式元器件进行一定时间的加电压高温老炼，以早期失效的方式剔除有瑕疵的产品，从而保证筛选出的产品在寿命周期内能可靠工作。但现有技术中还存在缺点：1.夹具结构无法应用于微小型封装片式元器件。2.装载方式过于繁琐，对于实际测试老炼应用操作增加工作量。
发明内容：
本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种微小型封装电路老炼夹具。
本申请提供一下技术方案：
一种微小型封装电路老炼夹具，它包括底座，其特征在于：所述的底座导电材料制成，在底座上表面上设有电路放置槽，在底座上设有对应配合的盖板，所述盖板由绝缘材料制成，在盖板上还设有插接有导电条。
在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：
所述的底座和导电条是由铝或铜等具有可焊性和导电性能的材料制成。
所述的盖板为绝缘环氧材料PCB制成。
在所述的导电条为弯折的三角结构，其包括水平段和竖直段，所述水平段插入盖板上对应的插槽中与电路放置槽对应分布，而竖直段位于盖板外侧其上端竖直延伸到盖板的上方。
所述的盖板通过螺栓与底座形成连接配合。
发明优点：
本发明具有器件接触稳定可靠，散热效果快，装载方式简单，操作实用性强，夹具强度好不易损坏等优点。
附图说明：
图1是本发明的立体示意图；
图2是图1的结构示意图。
具体实施方式：
如图1和2所示，一种微小型封装电路老炼夹具，它包括底座1，在底座1左右两侧分别延伸出固定部1a，在每个固定部1a上均设有安装孔1b。通过在安装孔1b内穿设有螺钉的方式可以将底座1固定在工作面上。
在底座1上表面的圆心处设有竖直分布的电路放置槽3，所述的电路放置槽3的为圆孔状。在电路放置槽3两侧的底座1上表面上分别设有一个螺纹孔1c。
在底座1上方设有一个与底座1上表面面积相同的盖板4，所述的为绝缘环氧材料PCB制成，在盖板4上设有两个与螺纹孔1c对应分布的通孔4c，在每个通孔4c内均穿设有一根与螺纹孔1c连接配合的螺栓5。在两个通孔4c之间的盖板4底面上设有插槽4b，所述插槽4b的一端端部与电路放置槽3对应分布。盖板4的厚度端面上设有纵向槽体4a，所述纵向槽体4a的下端与竖直在插槽4b另一端的连通。
设置一个导电条2，在所述的导电条2为弯折的三角结构，其包括水平段a和竖直段b，且所述的水平段a上还设有折弯a1，通过折弯使得水平段a分为上下两个不同水平高的部分。这使得水平段a插入插槽4b时更加牢固。而竖直分布段b则位于盖板4外侧，其下部贴合卡入纵向槽体4a，其上端竖直延伸到盖板4的上方。
所述底座1、螺栓5以及导电条4a均采用可焊性且导电性能好的铜制成。
使用过程：
首先，将需要老炼的微小型封装电路插入电路放置槽3内，所述的微小型封装电路为IMPATT二极管。而后将导电条2插接在插槽4b内使得微小型封装电路下端与底座1接触，而后通过螺栓5将盖板4与底座1连接在一起，并使得微小型封装电路的上端与水平段a接触即为正极。而后在任意一个螺栓5连接导线为负极，将引出的正负极导线正确接入电源接线端，最后启动电源即可开始老炼试验。

Claims (1)

1.一种微小型封装电路老炼夹具，它包括底座（1），其特征在于：所述的底座（1）为导电材料制成，在底座（1）上表面上设有电路放置槽（3），在底座（1）上设有对应配合的盖板（4），所述盖板（4）由绝缘材料制成，在盖板（4）上还设有插接有导电条（2）；所述的盖板（4）为绝缘环氧材料PCB制成；所述的导电条（2）为弯折的三角结构，其包括水平段（a）和竖直段（b），所述水平段（a）插入盖板（4）上对应的插槽（4b）中与电路放置槽（3）对应分布，而竖直段（b）位于盖板（4）外侧，其下部贴合卡入纵向槽体（4a），其上端竖直延伸到盖板（4）的上方；所述的盖板（4）通过一对螺栓（5）与底座（1）形成连接配合，所述的底座（1）、螺栓（5）和导电条（2）是由可焊性和导电性能的材料制成；导电条（2）的一端连接导线为正极，在其中一个螺栓（5）上连接导线为负极。
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