CN219329255U - 一种便于组装的晶闸管模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种便于组装的晶闸管模块，包括壳体、设置于壳体内的晶闸管芯片、电极片、设置于壳体表面的引线接线结构和电极连接结构，壳体包括底板、下壳体、上盖体，下壳体上下两端均为开口，上盖体和底板分别设于下壳体上下两端，下壳体中设有接线端子固定座，引线接线结构包括有接线端子，上盖体上设有供接线端子穿过的接线端子穿孔，接线端子部分限位于接线端子固定座与上盖体之间且穿过接线端子穿孔使其部分位于壳体外用于接线，接线端子位于壳体内的部分通过引线与晶闸管芯片形成电连接；接线端子固定座与下壳体一体注塑成型。本实用新型将接线端子固定座与下壳体注塑成型装配时，接线端子直接放置在接线端子固定座，可减少组装工序。

Description

一种便于组装的晶闸管模块

技术领域

本实用新型涉及一种便于组装的晶闸管模块。

背景技术

晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。同时，需要对晶闸管配套使用散热器，以保证晶闸管在工作过程中产生的热量能及时排出。专利202121811068.X公开了一种晶闸管模块，其接线端子通过固定板、支撑架固定在壳体中，涉及多个零件，组装工序多。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种便于组装的晶闸管模块。

本实用新型所采取的技术方案如下：一种便于组装的晶闸管模块，包括壳体、设置于壳体内的晶闸管芯片、电极片、设置于壳体表面的引线接线结构和电极连接结构，所述壳体包括底板、下壳体、上盖体，所述下壳体上下两端均为开口，所述上盖体和底板分别设于下壳体上下两端，所述下壳体中设有接线端子固定座，所述引线接线结构包括有接线端子，所述上盖体上设有供接线端子穿过的接线端子穿孔，所述接线端子部分限位于接线端子固定座与上盖体之间且穿过接线端子穿孔使其部分位于壳体外用于接线，所述接线端子位于壳体内的部分通过引线与晶闸管芯片形成电连接；所述接线端子固定座与所述下壳体一体注塑成型。

接线端子包括塑料插接件、固定在塑料插接件上的插针式导电端子、固定在塑料插接件下端的安装底座，所述塑料插接件中设有用于插接外部接线端子的插接槽，所述插针式导电端子一端插入插针槽内且另一端与安装底座固定连接，安装底座外周相对塑料插接件外周向外凸起，所述接线端子固定座上端设有与安装底座形状适配的限位槽，所述接线端子穿孔为与塑料插接件形状适配的穿孔，所述安装底座限位于限位槽内且上盖体抵接安装底座对其形成限位。

所述安装底座为电路板，所述插针式导电端子与安装底座之间通过可导电焊接连接的方式连为一体，所述安装底座通过引线与晶闸管芯片形成电连接，所述安装底座上设有引线与插针式导电端子之间的连接电路。

所述安装底座为绝缘板，所述安装底座上设有供插针式导电端子穿过的插针孔，所述插针式导电端子伸入插针孔后直接通过引线与晶闸管芯片形成电连接。

所述接线端子固定座为两端与下壳体两侧侧壁固定连接的横板结构，所述限位槽设置于横板的上表面以及所述横板一侧设有凹槽。

所述上盖体包括分体设置的引线连接部和电极连接部，所述引线接线结构和电极连接结构分别设置于引线连接部和电极连接部上，所述引线连接部与所述电极连接部可拆卸连接，所述电极连接部与下壳体连为一体。

所述电极连接部上设有与所述引线连接部形状适配的开槽，所述下壳体内壁设有卡接座，所述引线连接部下端设有卡接臂，所述卡接臂穿过开槽与卡接座卡接配合。

所述卡接座为两个且分别设置于下壳体两个相对的内壁，所述卡接座两端设有凸起的卡接块，所述卡接块的外端面为第一导向斜面，所述引线连接部下端的卡接臂设有四个且分别对应四个卡接块的位置设置，所述卡接臂上设有供卡接块卡入的卡接槽且卡接臂设有与第一导向斜面相配合的第二导向斜面；所述接线端子固定座两端分别与两个卡接座固定连接。

所述下壳体下端具有与底板相贴合的底部，所述接线端子固定座为两个下端固定在底部上的相隔一定间距的立柱，所述限位槽设置于立柱的上表面且位于相靠近的一侧为开口，所述安装底座两侧端部分别限位于两个立柱的限位槽内。

所述晶闸管芯片、电极片叠加设置且上方设有压接板，所述压接板设有两个通孔，两个通孔位于穿过晶闸管芯片中心处的直线上且分别位于晶闸管芯片的两侧，所述压接板通过两个螺栓分别穿过两个通孔与底部连接紧固。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型将接线端子固定座与下壳体注塑成型装配时，接线端子直接放置在接线端子固定座，可减少组装工序。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本实用新型的范畴。

图1为实施例1的结构示意图；

图2为实施例1中隐藏上盖体后的结构示意图；

图3为实施例1中接线端子的爆炸视图；

图4为实施例1中隐藏壳体后的结构示意图；

图5为实施例1中下壳体的结构示意图；

图6为实施例1中上盖体的结构示意图；

图7为实施例2的爆炸视图；

图8为实施例2中连为一体的电极连接部与下壳体的局部结构示意图；

图9为实施例2中引线连接部一个角度的结构示意图；

图10为实施例3中隐藏上盖体后的结构示意图；

图11为实施例3中隐藏壳体后的结构示意图；

图12为实施例3中下壳体的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

本实用新型所提到的方向和位置用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「顶部」、「底部」、「侧面」等，仅是参考附图的方向或位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型，而非对本实用新型保护范围的限制。

实施例1：

一种便于组装的晶闸管模块，如图1-5所示，包括壳体、设置于壳体内的晶闸管芯片3、电极片4、设置于壳体表面的引线接线结构和电极连接结构，所述壳体包括底板1、下壳体22、上盖体23，所述下壳体22上下两端均为开口，所述上盖体23和底板1分别设于下壳体22上下两端，所述下壳体22中设有接线端子固定座222，所述引线接线结构包括有接线端子6，所述上盖体23上设有供接线端子6穿过的接线端子穿孔2314，所述接线端子6部分限位于接线端子固定座222与上盖体23之间且穿过接线端子穿孔2314使其部分位于壳体外用于接线，所述接线端子6位于壳体内的部分通过引线5与晶闸管芯片3形成电连接；所述接线端子固定座222与所述下壳体22一体注塑成型。

如图3所示，接线端子6包括塑料插接件63、固定在塑料插接件63上的插针式导电端子64、固定在塑料插接件63下端的安装底座65，所述塑料插接件63中设有用于插接外部接线端子的插接槽，所述插针式导电端子64一端插入插针槽内且另一端与安装底座65固定连接，安装底座65外周相对塑料插接件63外周向外凸起，所述接线端子固定座222上端设有与安装底座65形状适配的限位槽2222，所述接线端子穿孔2314为与塑料插接件63形状适配的穿孔，所述安装底座65限位于限位槽2222内且上盖体23抵接安装底座65对其形成限位。

所述安装底座65为电路板，所述插针式导电端子64与安装底座65之间通过可导电焊接连接的方式连为一体，所述安装底座65通过引线5与晶闸管芯片3形成电连接，所述安装底座65上设有引线5与插针式导电端子64之间的连接电路。

也可以使所述安装底座65为绝缘板，所述安装底座65上设有供插针式导电端子64穿过的插针孔651，所述插针式导电端子64伸入插针孔651后直接通过引线5与晶闸管芯片3形成电连接。

如图4所示，所述晶闸管芯片3、电极片4固定在底板1上，所述电极片4包括至少两个且均固定在底板1上，所述电极连接部232上设有至少两个供电极片4穿过的电极片通孔，至少两个电极片4分别穿过电极片通孔并且折弯贴合于电极连接部232外表面，使电极连接部232与底板1相连接固定。底板1通常采用导热材质（常见的为金属）制成，如图3所示，两个电极片4通过绝缘材质（常见的如陶瓷片）焊接固定在底板1上，两个晶闸管芯片3分别固定在两个电极片4上与电极片4形成电连接，两极引线的一端分别通过与晶闸管芯片3直接连接和通过过桥与电极片4形成电连接从而间接与晶闸管芯片3连接，另一端与引线接线结构连接。

所述上盖体23包括引线连接部231和电极连接部232，所述引线接线结构和电极连接结构分别设置于引线连接部231和电极连接部232上，所述电极片4为两个且两个电极片4穿过电极连接部232的折弯方向相反。所述上盖体23上设有两个用于放置螺帽的螺帽限位凹槽234，两个所述电极片4分别对应两个螺帽限位凹槽234贴合于上盖体23外表面且设有穿孔构成两组电极连接结构，所述引线连接部231设置于两组电极连接结构的中部区域。所述接线端子固定座222为两端与下壳体22两侧侧壁固定连接的横板结构，同时在接线端子固定座222两侧具有供电极片4穿过的足够的空间。

下壳体22可以与底板1通过螺钉连接紧固（与现有技术的相同）。

实施例2：

如图7-9所示，本实施例与实施例1的结构大致相同，不同之处为：所述引线连接部231与所述电极连接部232可拆卸连接，所述电极连接部232与下壳体22连为一体。

具体的，所述电极连接部232上设有与所述引线连接部231形状适配的开槽，所述下壳体22内壁设有卡接座221，所述引线连接部231下端设有卡接臂2311，所述卡接臂2311穿过开槽与卡接座221卡接配合。

进一步的，所述卡接座221为两个且分别设置于下壳体22两个相对的内壁，所述卡接座221两端设有凸起的卡接块2211，所述卡接块2211的外端面为第一导向斜面2212，所述引线连接部231下端的卡接臂2311设有四个且分别对应四个卡接块2211的位置设置，所述卡接臂2311上设有供卡接块2211卡入的卡接槽2312且卡接臂2311设有与第一导向斜面2212相配合的第二导向斜面2313。

所述两个卡接座221中间相连形成上述的接线端子固定座222，用于装配接线端子。

实施例3：

如图7-9所示，本实施例与实施例1的结构大致相同，不同之处为晶闸管芯片3、电极片4的固定结构。

如图11所示，所述下壳体22下端具有与底板1相贴合的底部，晶闸管芯片3、电极片4放置在底板上，然后上方设有压接板7，所述压接板7设有两个通孔701，两个通孔位于穿过晶闸管芯片3中心处的直线上且分别位于晶闸管芯片3的两侧，所述压接板7通过两个螺栓分别穿过两个通孔701与底部连接紧固。

所述接线端子固定座222为两个下端固定在底部上的相隔一定间距的立柱，所述限位槽2222设置于立柱的上表面且位于相靠近的一侧为开口，所述安装底座65两侧端部分别限位于两个立柱的限位槽2222内。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种便于组装的晶闸管模块，包括壳体、设置于壳体内的晶闸管芯片（3）、电极片（4）、设置于壳体表面的引线接线结构和电极连接结构，所述壳体包括底板（1）、下壳体（22）、上盖体（23），所述下壳体（22）上下两端均为开口，所述上盖体（23）和底板（1）分别设于下壳体（22）上下两端，其特征在于：所述下壳体（22）中设有接线端子固定座（222），所述引线接线结构包括有接线端子（6），所述上盖体（23）上设有供接线端子（6）穿过的接线端子穿孔（2314），所述接线端子（6）部分限位于接线端子固定座（222）与上盖体（23）之间且穿过接线端子穿孔（2314）使其部分位于壳体外用于接线，所述接线端子（6）位于壳体内的部分通过引线（5）与晶闸管芯片（3）形成电连接；所述接线端子固定座（222）与所述下壳体（22）一体注塑成型。

2.根据权利要求1所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：接线端子（6）包括塑料插接件（63）、固定在塑料插接件（63）上的插针式导电端子（64）、固定在塑料插接件（63）下端的安装底座（65），所述塑料插接件（63）中设有用于插接外部接线端子的插接槽，所述插针式导电端子（64）一端插入插针槽内且另一端与安装底座65固定连接，安装底座（65）外周相对塑料插接件（63）外周向外凸起，所述接线端子固定座（222）上端设有与安装底座（65）形状适配的限位槽（2222），所述接线端子穿孔（2314）为与塑料插接件（63）形状适配的穿孔，所述安装底座（65）限位于限位槽（2222）内且上盖体（23）抵接安装底座（65）对其形成限位。

3.根据权利要求2所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述安装底座（65）为电路板，所述插针式导电端子（64）与安装底座（65）之间通过可导电焊接连接的方式连为一体，所述安装底座（65）通过引线（5）与晶闸管芯片（3）形成电连接，所述安装底座（65）上设有引线（5）与插针式导电端子（64）之间的连接电路。

4.根据权利要求3所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述安装底座（65）为绝缘板，所述安装底座（65）上设有供插针式导电端子（64）穿过的插针孔（651），所述插针式导电端子（64）伸入插针孔（651）后直接通过引线（5）与晶闸管芯片（3）形成电连接。

5.根据权利要求2-4任一项所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述接线端子固定座（222）为两端与下壳体（22）两侧侧壁固定连接的横板结构。

6.根据权利要求1-4任一项所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述上盖体（23）包括分体设置的引线连接部（231）和电极连接部（232），所述引线接线结构和电极连接结构分别设置于引线连接部（231）和电极连接部（232）上，所述引线连接部（231）与所述电极连接部（232）可拆卸连接，所述电极连接部（232）与下壳体（22）连为一体。

7.根据权利要求6所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述电极连接部（232）上设有与所述引线连接部（231）形状适配的开槽，所述下壳体（22）内壁设有卡接座（221），所述引线连接部（231）下端设有卡接臂（2311），所述卡接臂（2311）穿过开槽与卡接座（221）卡接配合。

8.根据权利要求7所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述卡接座（221）为两个且分别设置于下壳体（22）两个相对的内壁，所述卡接座（221）两端设有凸起的卡接块（2211），所述卡接块（2211）的外端面为第一导向斜面（2212），所述引线连接部（231）下端的卡接臂（2311）设有四个且分别对应四个卡接块（2211）的位置设置，所述卡接臂（2311）上设有供卡接块（2211）卡入的卡接槽（2312）且卡接臂（2311）设有与第一导向斜面（2212）相配合的第二导向斜面（2313）；所述接线端子固定座（222）两端分别与两个卡接座（221）固定连接。

9.根据权利要求2-4任一项所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述下壳体（22）下端具有与底板（1）相贴合的底部，所述接线端子固定座（222）为两个下端固定在底部上的相隔一定间距的立柱，所述限位槽（2222）设置于立柱的上表面且位于相靠近的一侧为开口，所述安装底座（65）两侧端部分别限位于两个立柱的限位槽（2222）内。

10.根据权利要求9所述的便于组装的晶闸管模块，其特征在于：所述晶闸管芯片（3）、电极片（4）叠加设置且上方设有压接板（7），所述压接板（7）设有两个通孔，两个通孔位于穿过晶闸管芯片（3）中心处的直线上且分别位于晶闸管芯片（3）的两侧，所述压接板（7）通过两个螺栓分别穿过两个通孔与底部连接紧固。

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