CN209787060U - 一种单层电路板结构的整流稳压器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单层电路板结构的整流稳压器，一块电路板基板、整流电路、稳压电路、连接器以及散热器；所述整流电路和稳压电路均集成于所述电路板基板上，在电路板基板的一侧设有数个接线端子；所述散热器的正面开设有一凹槽，所述电路板基板安装于该凹槽内，在电路板基板与凹槽的槽底之间填充有导热树脂；在散热器对应电路板基板上的接线端子的一侧开设有一卡口，所述连接器安装于该卡口内，电路板基板上的接线端子分别通过导电连接件与对应的导电针脚电连；在电路板基板的上方也填充有导热树脂。本实用新型结构更加简单，能够自动化生产加工，并且能够有效提高整流稳压器的质量和稳定性。

Description

一种单层电路板结构的整流稳压器

技术领域

本实用新型涉及稳压器技术领域，尤其涉及一种单层电路板结构的整流稳压器。

背景技术

目前在行业内整流稳压器包括整流部分和稳压部分，其整流部分和稳压部分分别由对应电子元器件和印制电路板构成，这样就使得现有的稳流调压器内部构造大多采用双层、两块电路板构成；这样的稳流调压器虽然技术成熟，但是却也存在以下缺陷：

1、采用该结构，在装配时需要人工进行装配，尤其两块电路板之间需要进行焊接电连，使得装配较为复杂，并且装配效率低，无法实现全自动生产线的生产加工。

2、两块电路板在装配之前是独立的，需组装（电连）后才能实现电气功能，这就使得两块电路板必须在装配后才能进行功能检测、试验，一旦出现问题，有需要进行拆除、更换，给整流稳压器的生产也带来了极大的不便。

3、由于两块电路板之间主要通过导线、引脚或针脚进行焊接相连，从而造成联装点较多，但整流调压器工作过程中会长时间发热，这就会在联装焊接点处形成焊接热应力，长时间使用后，就容易造成松动，从而使焊点开裂而造成电路开路，从而造成整流稳压器具有较大的品质隐患。

4、整体体积较大，但是散热效果却较差，从而影响整流稳压器的工作稳定性。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型的目的在于解决上述现有技术中存在的问题，提供一种单层电路板结构的整流稳压器，结构更加简单，能够自动化生产加工，并且能够有效提高整流稳压器的质量和稳定性。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：一块电路板基板、整流电路、稳压电路、连接器以及散热器；

所述整流电路和稳压电路均集成于所述电路板基板上，且电连在一起，形成一整体电路；在电路板基板的一侧附近，设有数个接线端子，整流电路和稳压电路形成的整体电路的输入端和输出端分别与对应的接线端子相连；

所述散热器的背面成型有散热翅片，其正面开设有一与电路板基板相对应的凹槽，所述电路板基板安装于该凹槽内，并与散热器形成卡接，且电路板基板集成整流电路和稳压电路的一侧朝向背离凹槽槽底的方向；在电路板基板与凹槽的槽底之间填充有导热树脂；

在散热器对应电路板基板上的接线端子的一侧开设有一卡口，所述连接器安装于该卡口内，并与散热器形成卡接，且连接器的导电针脚伸入散热器的凹槽内，电路板基板上的接线端子分别通过导电连接件与对应的导电针脚电连；

在电路板基板的上方也填充有导热树脂，且所述导热树脂将整个凹槽内填满，通过导热树脂将整流电路、稳压电路、导电针脚以及导电连接件密封并固化。

进一步地，所述电路板基板为铝基板或陶瓷基板。

进一步地，所述整流电路和稳压电路均包括印制在电路板基板上的印制电路和对应的电子元器件。

进一步地，所述导电连接件整体呈水平的U形结构，该导电连接件的下侧壁与电路板基板上的接线端子焊接在一起，其上侧壁的端部向上弯折并延伸形成连接板，在连接板上设有一开口，该开口贯穿连接板的上侧；所述连接器的导电针脚穿过该开口后与连接板焊接在一起，并且，导电连接件的上侧壁也与导电针脚焊接在一起。

进一步地，所述导电连接件的下侧壁上设有一连接孔，所述电路板基板上的接线端子位于该连接孔内，并与连接件的下侧壁焊接在一起。

进一步地，所述导热树脂采用环氧树脂。

进一步地，所述电路板基板与凹槽槽底之间的导热树脂的厚度为0.05mm～0.5mm。

进一步地，所述散热器为铝合金散热器。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、采用一块电路板基板，整体结构更加简单，并且电路板能够实现自动化装配生产，也便于整个整流稳压器的装配，从而大大提高生产效率；并且，采用一块电路板能够大大降低整个整流稳压器的厚度，从而便于安装使用。

2、整流电路和稳压电路集成于一块电路板基板上，并相互电连，这样，通过印制电路实现电连，从而大大减少了电路板基板上的焊点，大大提高了整个整流稳压器的工作稳定性；并且，整个电路板基板就能够直接实现电气功能，从而便于整个电路板基板的检测、测试。

3、电路板基板以及电气元件通过导热树脂与散热器装配成型，既能够保证电器元件的稳定性，又能够提高电气元件的散热效率，从而能够大大提高整个整流稳压器的质量和稳定性，同时能够提高整流稳压器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1—电路板基板，2—连接器，3—散热器，4—导热树脂，5—导电连接件。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例：参见图1，一种单层电路板结构的整流稳压器，一块电路板基板1、整流电路、稳压电路、连接器2以及散热器3。其中，所述电路板基板1为铝基板或陶瓷基板，采用铝基板性价比更高，采用陶瓷基板散热性能更好。所述散热器3为铝合金散热器3，散热效果更好，并且成本更低。

所述整流电路和稳压电路均集成于所述电路板基板1上，且电连在一起，形成一整体电路；其中，所述整流电路和稳压电路均包括印制在电路板基板1上的印制电路和对应的电子元器件；这样，整流电路和稳压电路的连接通过印制电路直接电连，无需通过其他连接件，也不会产生焊点，保证了整个电路的稳定性。在电路板基板1的一侧附近，设有数个接线端子，整流电路和稳压电路形成的整体电路的输入端和输出端分别与对应的接线端子相连。

所述散热器3的背面成型有散热翅片，其正面开设有一与电路板基板1相对应的凹槽。所述电路板基板1安装于该凹槽内，并与散热器3形成卡接，且电路板基板1集成整流电路和稳压电路的一侧朝向背离凹槽槽底的方向。在电路板基板1与凹槽的槽底之间填充有导热树脂4；所述电路板基板1与凹槽槽底之间的导热树脂4的厚度为0.05mm～0.5mm；这样，能够有效提高散热效果，使电路板基板1及电子元器件的热量能够快速传递到散热器3上。

在散热器3对应电路板基板1上的接线端子的一侧开设有一卡口，所述连接器2安装于该卡口内，并与散热器3形成卡接；且连接器2的导电针脚伸入散热器3的凹槽内，电路板基板1上的接线端子分别通过导电连接件5与对应的导电针脚电连。具体实施时，所述导电连接件5整体呈水平的U形结构，该导电连接件5的下侧壁与电路板基板1上的接线端子焊接在一起；其上侧壁的端部向上弯折并延伸形成连接板，在连接板上设有一开口，该开口贯穿连接板的上侧；所述连接器2的导电针脚穿过该开口后与连接板焊接在一起，并且，导电连接件5的上侧壁也与导电针脚焊接在一起。采用该连接件结构，能够进一步保证连接的稳定性，使焊接面更大，从而避免焊接处产生松动，从而有效保证整个整流稳压器的稳定性。其中，所述导电连接件5的下侧壁上设有一连接孔，所述电路板基板1上的接线端子位于该连接孔内，并与连接件的下侧壁焊接在一起；这样，能够保证连接件与电路板基板1的接触面更大，并且焊接后稳定性更好，同时，也能够保证连接件与接线端子的焊接稳定性。

在电路板基板1的上方也填充有导热树脂4，且所述导热树脂4将整个凹槽内填满，通过导热树脂4将整流电路、稳压电路、导电针脚以及导电连接件5密封并固化。所述导热树脂4采用环氧树脂。

本实用新型采用单层电路板基板1一次性装配完成为完整的带电气功能的电路，提升了产品的制造性，减少组装难度和操作步骤，适于自动化生产，并降低了复杂组装带来的品质隐患；整体装配能够效率提升60%，品质风险降低80%，制造成本下降60%。同时整个整流稳压器的厚度可降低，能够实现车辆上的安装灵活性。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：一块电路板基板、整流电路、稳压电路、连接器以及散热器；

所述整流电路和稳压电路均集成于所述电路板基板上，且电连在一起，形成一整体电路；在电路板基板的一侧附近，设有数个接线端子，整流电路和稳压电路形成的整体电路的输入端和输出端分别与对应的接线端子相连；

所述散热器的背面成型有散热翅片，其正面开设有一与电路板基板相对应的凹槽，所述电路板基板安装于该凹槽内，并与散热器形成卡接，且电路板基板集成整流电路和稳压电路的一侧朝向背离凹槽槽底的方向；在电路板基板与凹槽的槽底之间填充有导热树脂；

在散热器对应电路板基板上的接线端子的一侧开设有一卡口，所述连接器安装于该卡口内，并与散热器形成卡接，且连接器的导电针脚伸入散热器的凹槽内，电路板基板上的接线端子分别通过导电连接件与对应的导电针脚电连；

在电路板基板的上方也填充有导热树脂，且所述导热树脂将整个凹槽内填满，通过导热树脂将整流电路、稳压电路、导电针脚以及导电连接件密封并固化。

2.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：所述电路板基板为铝基板或陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：所述整流电路和稳压电路均包括印制在电路板基板上的印制电路和对应的电子元器件。

4.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：所述导电连接件整体呈水平的U形结构，该导电连接件的下侧壁与电路板基板上的接线端子焊接在一起，其上侧壁的端部向上弯折并延伸形成连接板，在连接板上设有一开口，该开口贯穿连接板的上侧；所述连接器的导电针脚穿过该开口后与连接板焊接在一起，并且，导电连接件的上侧壁也与导电针脚焊接在一起。

5.根据权利要求4所述的一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：所述导电连接件的下侧壁上设有一连接孔，所述电路板基板上的接线端子位于该连接孔内，并与连接件的下侧壁焊接在一起。

6.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：所述导热树脂采用环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：所述电路板基板与凹槽槽底之间的导热树脂的厚度为0.05mm～0.5mm。

8.根据权利要求1所述的一种单层电路板结构的整流稳压器，其特征在于：所述散热器为铝合金散热器。