CN213749999U - 半导体器件测试装置与母排结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件测试装置与母排结构，母排结构包括母排主体与母排分支。母排主体用于设于半导体器件的动态测试平台上。母排分支为两个以上，母排分支的一端与母排主体相连，母排分支的另一端为接线端。接线端用于与测试夹具的连接端子压接相连。由于母排分支设有接线端，接线端采用压接的方式与测试夹具的连接端子电连接固定在一起。采用压接方式，能便于将测试夹具的连接端子连接固定于接线端上，连接操作较为方；另一方面，能解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为母排分支，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能保证工作稳定性。

Description

半导体器件测试装置与母排结构

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，特别是涉及一种半导体器件测试装置与母排结构。

背景技术

传统地，母排结构包括母排主体及与母排主体相连的两个以上母排分支，通常使用焊接的方式将各个母排分支分别与各个测试夹具的连接端子一一对应连接在一起，从而便可以将各个测试夹具电连接到母排主体上。然而，传统的母排结构存在如下缺陷，一方面，母排分支与测试夹具的连接端子的连接可靠性较低，另一方面，通过焊接方式得到的母排结构的自身电阻较大以及高温下的工作稳定性大大降低。

实用新型内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种半导体器件测试装置与母排结构，它能够提高连接可靠性，同时能降低电阻提高电导率，并能大大保证工作稳定性。

其技术方案如下：一种母排结构，所述母排结构包括：母排主体，所述母排主体用于设于半导体器件的动态测试平台上；与母排分支，所述母排分支为两个以上，所述母排分支的一端与所述母排主体相连，所述母排分支的另一端为接线端，所述接线端用于与测试夹具的连接端子压接相连。

上述的母排结构，由于母排分支设有接线端，接线端采用压接的方式与测试夹具的连接端子电连接固定在一起。一方面，采用压接方式，能便于将测试夹具的连接端子连接固定于接线端上，连接操作较为方；另一方面，能够解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能够提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为母排分支，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能大大保证工作稳定性。

在其中一个实施例中，所述母排主体上设有正极连接板与负极连接板；所述母排分支为三个，分别为第一母排分支、第二母排分支与第三母排分支；

所述第一母排分支的一端与所述负极连接板电性连接，所述第一母排分支的接线端用于与其中一个所述测试夹具的其中一个连接端子压接相连；

所述第二母排分支的一端通过电感与所述负极连接板电性连接，所述第二母排分支设有两个接线端，所述第二母排分支的其中一个接线端用于与其中一个所述测试夹具的另一个连接端子压接相连，所述第二母排分支的另一个接线端用于与另一个所述测试夹具的其中一个连接端子压接相连；

所述第三母排分支的一端与所述正极连接板电性连接，所述第三母排分支的接线端用于与另一个所述测试夹具的另一个连接端子压接相连。

在其中一个实施例中，所述正极连接板设于所述母排主体的其中一表面上，所述负极连接板设于所述母排主体的另一表面上。

在其中一个实施例中，所述第一母排分支设有位于所述第一母排分支的一端与所述第一母排分支的接线端之间的弯曲部位，以使得所述第一母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置与所述第三母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置相同；或者，所述第三母排分支设有位于所述第三母排分支的一端与所述第三母排分支的接线端之间的弯曲部位，以使得所述第一母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置与所述第三母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置相同。

在其中一个实施例中，所述弯曲部位为阶梯式部或者圆弧过渡部。

在其中一个实施例中，所述第一母排分支的一端上设有用于与所述负极连接板电性连接的第一连接孔；所述第二母排分支的上设有用于与所述电感电性连接的第二连接孔；所述第三母排分支的一端上设有用于与所述正极连接板电性连接的第三连接孔。

在其中一个实施例中，所述接线端上设有用于与测试夹具的连接端子压接连接的接线口。

在其中一个实施例中，所述接线口为两个以上，两个以上所述接线口依次地设置于所述接线端的其中一侧。

在其中一个实施例中，所述母排分支为铜排。

一种半导体器件测试装置，所述半导体器件测试装置包括所述的母排结构，还包括动态测试平台，以及测试夹具；所述母排主体设于所述动态测试平台上，所述接线端与所述测试夹具的连接端子压接相连，所述测试夹具用于装设半导体器件。

上述的半导体器件测试装置，由于母排分支设有接线端，接线端采用压接的方式与测试夹具的连接端子电连接固定在一起。一方面，采用压接方式，能便于将测试夹具的连接端子连接固定于接线端上，连接操作较为方；另一方面，能够解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能够提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为母排分支，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能大大保证工作稳定性。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的母排结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的母排结构中的第一母排分支的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的母排结构中的第二母排分支的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的母排结构中的第三母排分支的结构示意图。

10、母排主体；20、母排分支；201、接线端；202、弯曲部位；203、接线口；21、第一母排分支；211、第一连接孔；22、第二母排分支；221、第二连接孔；23、第三母排分支；231、第三连接孔；30、测试夹具；31、连接端子。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

一般地，母排分支与测试夹具的连接端子相互焊接过程中，母排分支与测试夹具的连接端子的焊接部位容易产生虚焊等现象，从而导致母排分支与测试夹具的连接端子的连接可靠性降低；此外，在材料层面，选用的焊接材料通常为焊锡，然而，焊锡的电导率以及熔点都远远小于铜，这使得焊接方式得到的母排结构的自身电阻较大以及高温下的工作稳定性大大降低。

参阅图1，图1示出了本实用新型一实施例的母排结构的结构示意图，本实用新型一实施例提供的一种母排结构，母排结构包括母排主体10与母排分支20。母排主体10用于设于半导体器件的动态测试平台上。母排分支20为两个以上，母排分支20的一端与母排主体10相连，母排分支20的另一端为接线端201。接线端201用于与测试夹具30的连接端子31压接相连。

上述的母排结构，由于母排分支20设有接线端201，接线端201采用压接的方式与测试夹具30的连接端子31电连接固定在一起。一方面，采用压接方式，能便于将测试夹具30的连接端子31连接固定于接线端201上，连接操作较为方；另一方面，能够解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能够提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为母排分支20，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能大大保证工作稳定性。

需要说明的是，压接指的是接线端201外包住裸露的连接端子31，用手动或自动的专用压接工具对接线端201及其外包的裸露连接端子31进行机械压紧而产生的连接，是让金属在规定的限度内发生变形将连接端子31连接到接线端201上的一种方法。

请参阅图1至图4，图2示出了本实用新型一实施例的母排结构中的第一母排分支2120的结构示意图，图3示出了本实用新型一实施例的母排结构中的第二母排分支2220的结构示意图，图4示出了本实用新型一实施例的母排结构中的第三母排分支2320的结构示意图。进一步地，母排主体10上设有正极连接板与负极连接板。母排分支20为三个，分别为第一母排分支2120、第二母排分支2220与第三母排分支2320。第一母排分支2120的一端与负极连接板电性连接，第一母排分支2120的接线端201用于与其中一个测试夹具30的其中一个连接端子31压接相连。第二母排分支2220的一端通过电感与负极连接板电性连接，第二母排分支2220设有两个接线端201，第二母排分支2220的其中一个接线端201用于与其中一个测试夹具30的另一个连接端子31压接相连，第二母排分支2220的另一个接线端201用于与另一个测试夹具30的其中一个连接端子31压接相连。第三母排分支2320的一端与正极连接板电性连接，第三母排分支2320的接线端201用于与另一个测试夹具30的另一个连接端子31压接相连。如此，上述的母排结构能够实现与两个测试夹具30相连，两个测试夹具30均夹持一个半导体器件，并结合于动态测试平台上的双脉冲测试电路，便能实现对两个半导体器件均进行测试工作。

请再参阅图1，在一个实施例中，正极连接板设于母排主体10的其中一表面上，负极连接板设于母排主体10的另一表面上。如此，正极连接板与负极连接板相互隔开，能避免正极连接板与负极连接板电性连接而出现短路现象，安全性较高。当然，可以理解的是，也可以将正极连接板与负极连接板设置于母排主体10的同一侧表面上，在此不进行限定。

请参阅图1至图4，进一步地，第一母排分支2120设有位于第一母排分支2120的一端与第一母排分支2120的接线端201之间的弯曲部位202，以使得第一母排分支2120的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置与第三母排分支2320的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置相同。或者，第三母排分支2320设有位于第三母排分支2320的一端与第三母排分支2320的接线端201之间的弯曲部位202，以使得第一母排分支2120的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置与第三母排分支2320的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置相同。如此，通过在第一母排分支2120或第三母排分支2320上设置弯曲部位202，使得第一母排分支2120的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置与第三母排分支2320的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置相同或基本相同，也就是可以将第一母排分支2120的接线端201、第二母排分支2220的接线端201与第三母排分支2320的接线端201放置在同一个水平面位置上，或者基本位于同一个水平面位置上，这样能便于将测试夹具30的连接端子31采用压接装置压接到各个接线端201上，操作较为方便，工作效率较高。

需要说明的是，第一母排分支2120的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置与第三母排分支2320的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置基本相同中的基本相同指的是可以存在5mm以内的偏差，也就是说，当第一母排分支2120的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置与第三母排分支2320的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置的偏差在5mm以内时，则认为基本相同。

请参阅图1及图2，进一步地，弯曲部位202为阶梯式部或者圆弧过渡部。具体而言，弯曲部位202的形成方式可以采用折弯的方式形成，也可以采用一体成型的方式得到具有弯曲部位202的母排分支20，还可以是锻压、压铸的方式得到具有弯曲部位202的母排分支20，当然也可以是将若干个金属板材采用焊接连接方式得到具有弯曲部位202的母排分支20等等，在此不进行具体限定。可以理解的是，由于第一母排分支2120的一端连接在母排主体10的其中一侧面，而第三母排分支2320的一端连接在母排主体10的另一侧面，母排主体10具有厚度值，因此在第一母排分支2120与第三母排分支2320上设置弯曲部位202时，便能实现第一母排分支2120的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置与第三母排分支2320的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置相同或基本相同。进一步地，由于弯曲部位202的弯曲方式目的是为了使得第一母排分支2120的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置与第三母排分支2320的接线端201相对于母排主体10的表面的高度位置相同或基本相同，具体如何弯曲在此不进行限定。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，第一母排分支2120的一端上设有用于与负极连接板电性连接的第一连接孔211。第二母排分支2220的上设有用于与电感电性连接的第二连接孔221。第三母排分支2320的一端上设有用于与正极连接板电性连接的第三连接孔231。可以理解的是，第一母排分支2120不限于是采用第一连接孔211与负极连接板电性连接，也可以采用例如导电柱与负极连接板电性连接，也可以采用其它方式与负极连接板电性连接，在此不进行限定。同样地，第二母排分支2220也不限于是采用第二连接孔221与电感电性连接，第三母排分支2320也不限于是采用第三连接孔231与正极连接板电性连接。此外，第一连接孔211、第二连接孔221及第三连接孔231的具体形状在此不进行限定，例如可以是圆形、椭圆形、方形等等。

请参阅图2至图4，在一个实施例中，接线端201上设有用于与测试夹具30的连接端子31压接连接的接线口203。如此，将测试夹具30的连接端子31压接固定在接线端201的接线口203上，能保证电性连接效果，且测试夹具30的连接端子31在接线端201上的连接稳定，不易于脱落。

在一个实施例中，接线口203为两个以上，两个以上接线口203依次地设置于接线端201的其中一侧。如此，能将测试夹具30的连接端子31压接固定在接线端201的接线口203上，电性连接效果较好，且测试夹具30的连接端子31在接线端201上的连接稳定，不易于脱落。需要说明的是，接线口203的数量可以根据实际压装装置的压接面积来确定，例如可以是一个、三个或其它数量，在此不进行限定。

在一个实施例中，母排分支20为铜排。如此，原材料铜作为母排分支20，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能大大保证工作稳定性。

需要说明的是，在侵权对比中，该“母排分支20”可以为“母排主体10的一部分”，即“母排分支20”与“母排主体10的其他部分”一体成型制造；也可以与“母排主体10的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“母排分支20”可以独立制造，再与“母排主体10的其他部分”组合成一个整体。

需要说明的是，在侵权对比中，该“接线端201、弯曲部位202”可以为“母排分支20的一部分”，即“接线端201、弯曲部位202”与“母排分支20的其他部分”一体成型制造；也可以与“母排分支20的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“接线端201、弯曲部位202”可以独立制造，再与“母排分支20的其他部分”组合成一个整体。如图2至4任意一幅所示，一实施例中，“接线端201、弯曲部位202”为“母排分支20”一体成型制造的一部分。

在一个实施例中，一种半导体器件测试装置，半导体器件测试装置包括上述任一实施例母排结构，还包括动态测试平台，以及测试夹具30。母排主体10设于动态测试平台上，接线端201与测试夹具30的连接端子31压接相连，测试夹具30用于装设半导体器件。

上述的半导体器件测试装置，测试夹具30与半导体器件电性连接，并通过母排分支20、母排主体10电连接到动态测试平台，从而动态测试平台可以对半导体器件进行测试工作。其中，由于母排分支20设有接线端201，接线端201采用压接的方式与测试夹具30的连接端子31电连接固定在一起。一方面，采用压接方式，能便于将测试夹具30的连接端子31连接固定于接线端201上，连接操作较为方；另一方面，能够解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能够提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为母排分支20，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能大大保证工作稳定性。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (10)

1.一种母排结构，其特征在于，所述母排结构包括：

母排主体，所述母排主体用于设于半导体器件的动态测试平台上；与

母排分支，所述母排分支为两个以上，所述母排分支的一端与所述母排主体相连，所述母排分支的另一端为接线端，所述接线端用于与测试夹具的连接端子压接相连。

2.根据权利要求1所述的母排结构，其特征在于，所述母排主体上设有正极连接板与负极连接板；所述母排分支为三个，分别为第一母排分支、第二母排分支与第三母排分支；

所述第一母排分支的一端与所述负极连接板电性连接，所述第一母排分支的接线端用于与其中一个所述测试夹具的其中一个连接端子压接相连；

所述第二母排分支的一端通过电感与所述负极连接板电性连接，所述第二母排分支设有两个接线端，所述第二母排分支的其中一个接线端用于与其中一个所述测试夹具的另一个连接端子压接相连，所述第二母排分支的另一个接线端用于与另一个所述测试夹具的其中一个连接端子压接相连；

所述第三母排分支的一端与所述正极连接板电性连接，所述第三母排分支的接线端用于与另一个所述测试夹具的另一个连接端子压接相连。

3.根据权利要求2所述的母排结构，其特征在于，所述正极连接板设于所述母排主体的其中一表面上，所述负极连接板设于所述母排主体的另一表面上。

4.根据权利要求3所述的母排结构，其特征在于，所述第一母排分支设有位于所述第一母排分支的一端与所述第一母排分支的接线端之间的弯曲部位，以使得所述第一母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置与所述第三母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置相同；或者，所述第三母排分支设有位于所述第三母排分支的一端与所述第三母排分支的接线端之间的弯曲部位，以使得所述第一母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置与所述第三母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置相同。

5.根据权利要求4所述的母排结构，其特征在于，所述弯曲部位为阶梯式部或者圆弧过渡部。

6.根据权利要求2所述的母排结构，其特征在于，所述第一母排分支的一端上设有用于与所述负极连接板电性连接的第一连接孔；所述第二母排分支的上设有用于与所述电感电性连接的第二连接孔；所述第三母排分支的一端上设有用于与所述正极连接板电性连接的第三连接孔。

7.根据权利要求2所述的母排结构，其特征在于，所述接线端上设有用于与测试夹具的连接端子压接连接的接线口。

8.根据权利要求7所述的母排结构，其特征在于，所述接线口为两个以上，两个以上所述接线口依次地设置于所述接线端的其中一侧。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的母排结构，其特征在于，所述母排分支为铜排。

10.一种半导体器件测试装置，其特征在于，所述半导体器件测试装置包括如权利要求1至9任意一项所述的母排结构，还包括动态测试平台，以及测试夹具；所述母排主体设于所述动态测试平台上，所述接线端与所述测试夹具的连接端子压接相连，所述测试夹具用于装设半导体器件。

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