CN109193222A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，包括：一本体，具有至少一收容孔，所述收容孔内具有一挡块和至少一凸块；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一基部，所述基部向上延伸形成二接触臂以夹持所述挡块，所述基部向上弯折延伸形成至少一固持臂，所述固持臂包括自基部侧向延伸的一第一臂，自所述第一臂向上延伸的一第二臂，以及位于所述第二臂的一钩部，所述钩部与所述凸块卡合，以限制所述导电端子向下移动。所述钩部卡持所述收容孔内的所述凸块，防止所述导电端子向下退出所述收容孔。所述挡块撑开所述二接触臂，对所述二接触臂提供预压力，增大所述二接触臂夹持所述导电元件的正向力，提供接触稳定性，减少接触电阻。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤指一种将一芯片模块电性连接至一电路板的电连接器。

背景技术

美国专利US7537461记载了一种将一芯片模块电性连接至一电路板的电连接器，包括一本体，本体具有多个收容孔，每一收容孔中具有连接本体的一卡块；以及多个导电端子，自下而上地组装于收容孔，每一导电端子仅包括一中央部和自中央部向上延伸的二弹臂（beam）用以接触芯片模块，中央部压接电路板，二弹臂分别具有一凸部用以夹持所述卡块，导电端子仅靠二弹臂对卡块的夹持力固定于收容孔，容易由于零件的制造公差而导致导电端子不能紧密地夹持卡块，而无法维持使导电端子固定于收容孔所需的夹持力。US7537461中记载了另一种电连接器，其在本体的下方增设了一端子固持层（contactcoupling layer），用以卡抵中央部或凸部，从而防止导电端子向下退出收容孔，显然，这种电连接器增加了组装成本。

中国专利申请CN96198692.1记载了另一种将一芯片模块电性连接至一电路板的插座，包括一绝缘外壳和自下而上组装于绝缘外壳的触头，绝缘外壳具有收容触头的空腔，触头具有由一基部向上延伸的包括一对臂的引线接收部分，由基部向下延伸的焊接于电路板的表面安装部分和由基部向两侧延伸的二固定部分，每一固定部分的端部采用不规则边缘或倒刺，干涉卡住空腔的壁，以防止触头向下退出空腔，然而这种固定方式会破坏空腔壁面，其固定效果不够稳定，还会产生碎屑而影响触头的焊接效果。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明提供了将一芯片模块电性连接至一电路板的电连接器，其中导电端子在电连接器对接芯片模块的过程中能够稳固地固持于电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，包括：一本体，具有至少一收容孔，所述收容孔内具有一挡块和至少一凸块；至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一基部，所述基部向上延伸形成二接触臂以夹持所述挡块，所述基部向上弯折延伸形成至少一固持臂，所述固持臂包括自基部侧向延伸的一第一臂，自所述第一臂向上延伸的一第二臂，以及位于所述第二臂的一钩部，所述钩部与所述凸块卡合，以限制所述导电端子向下移动。

进一步地，所述第二臂的上端具有一倾斜部向所述接触臂倾斜延伸，所述倾斜部的末端侧向凸伸形成所述钩部。

进一步地，所述第二臂的外缘侧向超出所述钩部的外缘。

进一步地，所述收容孔中具有二所述凸块，所述二凸块凸设于所述收容孔的径向相对的两侧壁，所述导电端子具有二所述固持臂，所述二固持臂自所述基部的两侧延伸形成，以对应配合所述二凸块。

进一步地，所述第二臂位于所述接触臂的外侧。

进一步地，所述收容孔设有连接所述二侧壁的二端壁，所述二端壁径向相对，所述挡块连接所述二端壁。

进一步地，所述电连接器用以将一芯片模块电性连接至一电路板，每一所述接触臂上具有一第一凸部，用以抵接所述挡块，以及位于所述第一凸部的上方的一第二凸部，用以接触所述芯片模块。

进一步地，所述二第一凸部的间距小于所述二第二凸部的间距。

进一步地，当所述芯片模块接触所述第二凸部使所述第一凸部脱离所述挡块。

进一步地，所述挡块的下表面与所述凸块的上表面共面。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

所述导电端子具有所述固持臂以及位于所述固持臂的所述钩部，以卡持所述收容孔内的所述凸块，提升了所述导电端子的固持效果，防止所述导电端子向下退出所述收容孔。所述挡块撑开所述二接触臂，对所述二接触臂提供预压力，从而增大所述二接触臂夹持所述导电元件的正向力，提供接触稳定性，减少接触电阻。

【附图说明】

图1为本发明电连接器的剖视分解图；

图2为图1的主视图；

图3为本发明电连接器的剖视图，其中电连接器对接一芯片模块；

图4为本发明电连接器的剖视图；

图5为图4的主视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器 100	本体 1	收容孔 11	第一收容空间 111
				挡块 112	第二收容空间 113	凸块 114	支撑块 12
导电端子 2	基部 21	接触臂 22	第一凸部 221
				第二凸部 222	固持臂 23	第一臂 231	第二臂 232
倾斜部 2320	钩部 233	焊接部 24	夹持部 241
				焊料 3	芯片模块 200	导电元件 205	让位空间 S

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图5所示，为本发明电连接器100的较佳实施例，用以将一芯片模块200电性连接至一电路板（未图示），其包括一本体1以及自下而上地组装于所述本体1的多个导电端子2。

如图1、图2和图4所示，所述本体1由绝缘材料制成，具有上下贯通的呈矩阵排列的多个收容孔11，用以对应收容多个所述导电端子2和所述芯片模块200的多个导电元件205。每一所述收容孔11包括一第一收容空间111，用以收容所述导电元件205，其形状与所述导电元件205相配合，在本发明中，所述第一收容空间111呈圆柱形，所述第一收容空间111的下端具有一挡块112，所述挡块112由所述第一收容空间111的一端壁（未标号）凸伸形成，并沿着所述第一收容空间111的一径向延伸，连接于所述第一收容空间111中径向相对的另一端壁。定义所述挡块112所在的径向为第一径向，以及垂直于所述第一径向的第二径向，在所述第二径向上，所述第一收容空间111的两侧对称延伸形成二第二收容空间113，所述二第二收容空间113在所述第一收容空间111的下方连通，用以收容所述导电端子2，每一所述第二收容空间113内具有连接所述二端壁的一侧壁（未标号），所述二侧壁沿第二径向相对设置，每一所述侧壁上凸伸形成有大致呈三角形一凸块114，用以限制所述导电端子2向下退出所述收容孔11。

如图1所示，所述本体1的顶面向上凸伸形成多个支撑块12，用以支撑所述芯片模块200。

如图2所示，所述二凸块114的顶面与所述挡块112的底面共面，在本发明中，所述本体1使用注塑工艺成型，其模具由一上模具（未图示）和一下模具（未图示）组成，所述上、下模具的接合面即所述二凸块114的顶面与所述挡块112的底面所在平面，如此设置能够使所述上模具中用于成型所述挡块112的凹槽显露于所述上模具的底面，所述下模具中用于成型所述凸块114的凹槽显露于所述下模具的顶面，简化模具设计，方便模具制造，从而降低模具成本。

如图1和图2所示，所述导电端子2包括平板状的位于所述挡块112下方一基部21，由所述基部21向上延伸的呈音叉状的二接触臂22，用以夹持所述导电元件205，以及由所述基部21的两侧向上弯折延伸的对称的二固持臂23，用以卡持所述二凸块114。如图1和图5所示，所述基部21，所述二接触臂22和所述二固持臂23共面设置，并垂直于所述挡块112，以减少所述导电端子2的占用空间。

每一所述接触臂22具有抵接所述挡块112的一第一凸部221，以及位于所述第一凸部221上方的一第二凸部222，用以接触所述导电元件205。由于所述二接触臂22自下而上地向外倾斜延伸，所述二第二凸部222的间距大于所述二第一凸部221的间距，并大于所述挡块112的宽度，在所述导电端子2组装进入所述收容孔11的过程中，所述二第二凸部222不与所述挡块112接触。如图2所示，所述导电端子2完成组装，所述二第一凸部221抵接于所述挡块112的两侧，即所述挡块112撑开所述二接触臂22，如此设置能够在所述电连接器100对接所述芯片模块200之前，使所述二接触臂22受到预压力，从而增大所述二接触臂22夹持所述导电元件205的正向力，提供接触稳定性，减少接触电阻。

如图2所示，所述固持臂23收容于所述第二收容空间113中，每一所述固持臂23包括自基部21侧向延伸的一第一臂231，自所述第一臂231的末端向上延伸的一第二臂232，所述第二臂232的上端具有一倾斜部2320向所述接触臂22倾斜延伸，所述倾斜部2320的末端侧向凸伸形成一钩部233，所述钩部233与所述凸块114相互卡合，以限制所述导电端子2向下退出所述收容孔11。所述导电端子2自下而上组装于所述收容孔11的过程中，所述凸块114抵接于所述钩部233，使所述倾斜部2320和所述钩部233偏移而靠近所述接触臂22。为避免所述固持臂23干涉所述接触臂22，所述第二臂232设置位于所述接触臂22的外侧，在所述第二径向上，使得所述二钩部233的间距大于所述二接触臂22的间距，使所述钩部233与所述接触臂22之间形成一让位空间S。另外，所述第二臂232的外缘侧向超出所述钩部233的外缘，则在所述导电端子2的组装过程中，所述钩部233不会刮擦到所述收容孔11的侧壁。

如图1所示，所述基部21向下延伸形成一焊接部24以电性连接所述电路板，所述焊接部24具有二夹持部241，用以夹持一焊料3。

如图3所示，所述电连接器100对接所述芯片模块200，所述导电元件205进入所述第一收容空间111以及所述二接触臂22之间，所述导电元件205抵推所述二第二凸部222，使所述二接触臂22相互远离，带动所述二第一凸部221脱离所述挡块112。由于所述接触臂22和所述固持臂23之间存在所述让位空间，所述接触臂22不会触碰到所述固持臂23。另外，由于所述固持臂23卡止于所述凸块114，避免所述导电端子2向下退出所述收容孔11。

综上所述，本发明电连接器100具有以下有益效果：

所述导电端子2具有所述固持臂23，以卡持所述收容孔11内的所述凸块114，提升了所述导电端子2的固持效果，防止所述导电端子2向下退出所述收容孔11。

所述挡块112撑开所述二接触臂22，对所述二接触臂22提供预压力，从而增大所述二接触臂22夹持所述导电元件205的正向力，提供接触稳定性，减少接触电阻。

所述二凸块114的顶面与所述挡块112的底面共面，由于所述本体1使用注塑工艺成型，且其模具由上模具和下模具组成，所述上、下模具的接合面与所述二凸块114的顶面和所述挡块112的底面的所在平面重合，如此设置能够使所述上模具中用于成型所述挡块112的凹槽显露于所述上模具的底面，所述下模具中用于成型所述凸块114的凹槽显露于所述下模具的顶面，简化模具设计，方便模具制造，从而降低模具成本。

所述二固持臂23的宽度大于所述二接触臂22的宽度，使所述固持臂23与所述接触臂22之间保持间隔以形成一让位空间，避免所述固持臂23与所述接触臂22相互干涉。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一本体，具有至少一收容孔，所述收容孔内具有一挡块和至少一凸块；

至少一导电端子，收容于所述收容孔，所述导电端子具有一基部，所述基部向上延伸形成二接触臂以夹持所述挡块，所述基部向上弯折延伸形成至少一固持臂，所述固持臂包括自基部侧向延伸的一第一臂，自所述第一臂向上延伸的一第二臂，以及位于所述第二臂的一钩部，所述钩部与所述凸块卡合，以限制所述导电端子向下移动。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二臂的上端具有一倾斜部向所述接触臂倾斜延伸，所述倾斜部的末端侧向凸伸形成所述钩部。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二臂的外缘侧向超出所述钩部的外缘。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔中具有二所述凸块，所述二凸块凸设于所述收容孔的径向相对的两侧壁，所述导电端子具有二所述固持臂，所述二固持臂自所述基部的两侧延伸形成，以对应配合所述二凸块。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第二臂位于所述接触臂的外侧。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有连接所述二侧壁的二端壁，所述二端壁径向相对，所述挡块连接所述二端壁。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器用以将一芯片模块电性连接至一电路板，每一所述接触臂上具有一第一凸部，用以抵接所述挡块，以及位于所述第一凸部的上方的一第二凸部，用以接触所述芯片模块。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述二第一凸部的间距小于所述二第二凸部的间距。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：当所述芯片模块接触所述第二凸部使所述第一凸部脱离所述挡块。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述挡块的下表面与所述凸块的上表面共面。