CN209314068U - 一种扬声器的组件连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，包括盆架和前盖，所述盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；所述盆架上表面与所述前盖下表面连接，阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔，所述第一孔靠近盆架设置；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。本实用新型能够保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性，防止热熔柱热熔时其熔体溢出。
Description
技术领域
本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种扬声器的组件连接结构。
背景技术
微型扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用于手机、电脑、MP3等电子装置中。微型扬声器一般包括磁路系统、振动系统和支撑系统，其中，磁路系统包括导磁板、磁铁和华司；振动系统包括振膜和音圈；支撑系统包括外壳(盆架)，外壳收容固定所述振动系统和磁路系统；工作时，音圈的引线与设置于外壳上的导电端子焊接(通常是点焊)固定，导电端子又通过导通结构和外部电路电性连接，由此实现外部电路向微型扬声器内部提供交变电流的过程；当音圈接收到电流信号后，会在电磁场的作用下做往复切割磁力线的运动，发声位移变动，从而带动与之相连接的振膜振动，策动空气发声。
在现有的微型扬声器中，扬声器外壳、前盖等结构通常采用卡榫或者热熔粘合的方式安装。若采用热熔粘合的方式安装前盖，外边缘没有挡住熔体的挡墙，所以热熔时得注意方向防止熔体溢出外形，这就导致热熔柱体积得大小刚好适合。但是由于热熔工艺制成的不稳定性，大了导致溢出外形现象产生，小了导致前盖与盆架组装不牢、易晃动，扬声器结构不稳定等问题会造成声学质量的下降。
实用新型内容
本实用新型旨在于提供及一种扬声器的组件连接结构，能够保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性，防止热熔柱热熔时其熔体溢出。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，包括盆架和前盖，所述盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；所述盆架上表面与所述前盖下表面连接，阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔，所述第一孔靠近盆架设置；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。
进一步的，所述第二孔的底部设有多个凹槽。
进一步的，所述凹槽为半球形结构或方形结构，且所述多个凹槽呈阵列分布设置。
进一步的，所述的一种扬声器的组件连接结构，还包括与盆架连接的华司；所述华司位于盆架的内部空间，所述华司顶部设有翻边，所述翻边嵌入设置在所述盆架内。
进一步的，所述盆架和前盖均为方形结构；所述热熔柱的数量为四个，分别设置于盆架的上表面的四角位置。
进一步的，所述的一种扬声器的组件连接结构，还包括振膜组件；所述前盖下表面中间位置设有向上延伸的第一空腔，所述盆架上表面中间位置设有向下延伸的第二容腔；所述第一空腔与所述第二容腔连通，且两者之间组成一容纳室；所述振膜组件位于所述容纳室内，且其两侧分别延伸至前盖与盆架连接的缝隙处。
进一步的，所述的一种扬声器的组件连接结构，还包括硅胶密封环；所述盆架上表面设有第一凹槽，所述前盖下表面设有第二凹槽，所述硅胶密封环的上端与所述第二凹槽过盈连接，所述硅胶密封环的下端与所述第一凹槽过盈连接；所述第一凹槽、第二凹槽、硅胶密封环的形状均为回字形；所述盆架上表面与前盖下表面连接的缝隙处设有硅胶层。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，其盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。本实用新型通过上述结构，在热熔时，通过加热位于第二孔内的热熔柱，使其熔化成熔体，由于第二孔的大小大于热熔柱的大小，通过第二孔的侧壁能够有效形成熔体的挡墙，在热熔时能有效防止熔体溢出外形，热熔体积也相应增大，能够使得所述扬声器前盖与盆架之间的连接更稳定和牢固，有效防止前盖晃动和脱落。本实用新型保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性，能够防止热熔柱热熔时其熔体溢出。
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种扬声器的组件连接结构的俯视图；
图2为图1中的A-A截面剖示图；
图3为图1中的B-B截面剖示图；
图4为图1中的C处的局部放大图；
标号说明：
1、盆架；2、前盖；3、热熔柱；4、阶梯通孔；5、第一孔；6、第二孔；7、凹槽；8、华司；9、翻边；10、振膜组件；11、硅胶密封环；12、第一空腔；13、第二空腔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上设有多个阶梯通孔；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。
请参照图1-图4，本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，包括盆架和前盖，所述盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；所述盆架上表面与所述前盖下表面连接，阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔，所述第一孔靠近盆架设置；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。
从上述描述可知，本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，其盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。本实用新型通过上述结构，在热熔时，通过加热位于第二孔内的热熔柱，使其熔化成熔体(如何热熔为现有技术，本实用新型并未对热熔的方法进行改进)，由于第二孔的大小大于热熔柱的大小，通过第二孔的侧壁能够有效形成熔体的挡墙，在热熔时能有效防止熔体溢出外形，热熔体积也相应增大，能够保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性，防止热熔柱热熔时其熔体溢出。
进一步的，所述第二孔的底部设有多个凹槽。
进一步的，所述凹槽为半球形结构或者方形结构，且所述多个凹槽呈阵列分布设置。
从上述描述可知，通过在第二孔的底部设置多个凹槽，使得热熔柱熔化后进入凹槽，盆架与前盖通过熔体连接的面积相对于传统方法有很大的增加，同时增加了摩擦力并提供更强的横向应力，所述扬声器前盖与外壳更稳定和牢固，有效防止前盖晃动和脱落。
进一步的，所述的一种扬声器的组件连接结构，还包括与盆架连接的华司；所述华司位于盆架的内部空间，所述华司顶部设有翻边，所述翻边嵌入设置在所述盆架内。
从上述描述可知，通过翻边嵌入盆架内，在盆架注塑成型时，由于翻边嵌入设置在盆架上，能够对注塑的液体进行分流，在一定程度上相当于减小了边框的厚度，从而解决了盆架(外壳)注塑成型后，由于厚度较厚，而造成盆架成型后严重缩水，影响盆架的尺寸及机械性能，且上述的翻边还能够提高华司与盆架的连接强度。
进一步的，所述盆架和前盖均为方形结构；所述热熔柱的数量为四个，分别设置于盆架的上表面的四角位置。
进一步的，所述的一种扬声器的组件连接结构，还包括振膜组件；所述前盖下表面中间位置设有向上延伸的第一空腔，所述盆架上表面中间位置设有向下延伸的第二容腔；所述第一空腔与所述第二容腔连通，且两者之间组成一容纳室；所述振膜组件位于所述容纳室内，且其两侧分别延伸至前盖与盆架连接的缝隙处。
从上述描述可知，通过上述结构，能够减少扬声器的体积，同时振膜组件连接于缝隙处，保证其连接可靠稳定，且振膜组件位于硅胶密封环的空腔内，能够保证硅胶密封环的密封防水效果；上述振膜组件为现有结构，本实用新型并未对其进行改进。
进一步的，所述的一种扬声器的组件连接结构，还包括硅胶密封环；所述盆架上表面设有第一凹槽，所述前盖下表面设有第二凹槽，所述硅胶密封环的上端与所述第二凹槽过盈连接，所述硅胶密封环的下端与所述第一凹槽过盈连接；所述第一凹槽、第二凹槽、硅胶密封环的形状均为回字形；所述盆架上表面与前盖下表面连接的缝隙处设有硅胶层。
从上述描述可知，通过上述结构，能够减少扬声器的体积，同时振膜组件连接于缝隙处，保证其连接可靠稳定。
请参照图1-图4，本实用新型的实施例一为：
本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，包括盆架、前盖、振膜组件、硅胶密封环和与盆架连接的华司，所述盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；所述盆架上表面与所述前盖下表面连接，阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔，所述第一孔靠近盆架设置；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小；
所述第二孔的底部设有多个凹槽；所述凹槽为半球形结构或者方形结构，且所述多个凹槽呈阵列分布设置；
所述华司位于盆架的内部空间，所述华司顶部设有翻边，所述翻边嵌入设置在所述盆架内；所述盆架和前盖均为方形结构；所述热熔柱的数量为四个，分别设置于盆架的上表面的四角位置；
所述前盖下表面中间位置设有向上延伸的第一空腔，所述盆架上表面中间位置设有向下延伸的第二容腔；所述第一空腔与所述第二容腔连通，且两者之间组成一容纳室；所述振膜组件位于所述容纳室内，且其两侧分别延伸至前盖与盆架连接的缝隙处；
所述盆架上表面设有第一凹槽，所述前盖下表面设有第二凹槽，所述硅胶密封环的上端与所述第二凹槽过盈连接，所述硅胶密封环的下端与所述第一凹槽过盈连接；所述第一凹槽、第二凹槽、硅胶密封环的形状均为回字形；所述盆架上表面与前盖下表面连接的缝隙处设有硅胶层。
综上所述，本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，其盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。本实用新型通过上述结构，在热熔时，通过加热位于第二孔内的热熔柱，使其熔化成熔体，由于第二孔的大小大于热熔柱的大小，通过第二孔的侧壁能够有效形成熔体的挡墙，在热熔时能有效防止熔体溢出外形，热熔体积也相应增大，能够使得所述扬声器前盖与盆架之间的连接更稳定和牢固，有效防止前盖晃动和脱落。本实用新型保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性，能够防止热熔柱热熔时其熔体溢出。
上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种扬声器的组件连接结构，包括盆架和前盖，其特征在于，所述盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；所述盆架上表面与所述前盖下表面连接，阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔，所述第一孔靠近盆架设置；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。
2.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构，其特征在于，所述第二孔的底部设有多个凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种扬声器的组件连接结构，其特征在于，所述凹槽为半球形结构或者方形结构，且所述多个凹槽呈阵列分布设置。
4.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构，其特征在于，还包括与盆架连接的华司；所述华司位于盆架的内部空间，所述华司顶部设有翻边，所述翻边嵌入设置在所述盆架内。
5.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构，其特征在于，所述盆架和前盖均为方形结构；所述热熔柱的数量为四个，分别设置于盆架的上表面的四角位置。
6.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构，其特征在于，还包括振膜组件；所述前盖下表面中间位置设有向上延伸的第一空腔，所述盆架上表面中间位置设有向下延伸的第二容腔；所述第一空腔与所述第二容腔连通，且两者之间组成一容纳室；所述振膜组件位于所述容纳室内，且其两侧分别延伸至前盖与盆架连接的缝隙处。
7.根据权利要求1所述的一种扬声器的组件连接结构，其特征在于，还包括硅胶密封环；所述盆架上表面设有第一凹槽，所述前盖下表面设有第二凹槽，所述硅胶密封环的上端与所述第二凹槽过盈连接，所述硅胶密封环的下端与所述第一凹槽过盈连接；所述第一凹槽、第二凹槽、硅胶密封环的形状均为回字形；所述盆架上表面与前盖下表面连接的缝隙处设有硅胶层。
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