KR20030073800A - 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이인식장치 및 이를 이용한 작업 높이 인식방법 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이인식장치 및 이를 이용한 작업 높이 인식방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 소자 이송장치의 작업 높이를 인식하는 장치 및 이를 이용하여 작업높이를 인식하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 핸들러 본체 상측에 승강 및 수평 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착하는 상하로 이동가능한 복수개의 픽커를 구비하여 핸들러의 제어유닛의 명령에 의해 트레이와 체인지키트 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 소자 이송장치에 있어서, 소자 이송장치의 일측에 상하로 승강 가능하게 설치되는 승강블럭과, 상기 승강블럭에 수직하게 설치되어 대상 물체와의 접촉에 따라 승강하게 되는 터치프로브와, 상기 터치프로브의 상승 이동을 감지하기 위한 감지수단 및, 상기 승강블럭을 상하로 구동시키기 위한 구동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식장치가 제공된다.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식장치 및 이를 이용한 작업 높이 인식방법{Appratus for teaching a height for work of semiconductor transfer in handler and method for teaching the height for work using the same}
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 소자 이송장치의 작업 높이를 측정하는 장치에 관한 것으로, 특히 핸들러에서 다른 종류의 반도체 소자를 테스트할 경우 반도체 소자의 종류 및 교체 부품인 트레이와 체인지키트(change kit)에 대한 소자 이송장치의 작업 높이를 신속하고 정확하게 측정하여 재설정할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식장치 및 이를 이용하여 작업 높이를 측정하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 된다.
핸들러는 이러한 반도체 소자들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 반도체 소자 이송장치를 사용하여 트레이에 담겨진 반도체 소자를 공정간에 자동으로 이송시키면서 테스트사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하는 과정을 순차적으로 반복 수행하며 테스트를 실행하도록 된 장비이다.
첨부된 도면의 도 1은 상기와 같은 핸들러의 구성의 일례를 보여주는 도면으로, 핸들러 본체(1)의 전방에는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩부(2) 및 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트결과에 따라 양품 및 재검사품으로 분류하여 재수납하는 복수개의 트레이들이 설치된 언로딩부(3)가 설치되고, 상기 로딩부(2)의 후방에는 그 내부에 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)을 구비하여 온도테스트시 테스트할 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 소킹(soaking) 플레이트(7)가 설치된다.
그리고, 상기 언로딩부(3) 후방측에는 테스트결과 불량품으로 분류된 반도체 소자들을 등급별로 수납하도록 복수개의 트레이들이 적재된 리젝트 멀티스택커(5)가 설치되어 있다.
핸들러 본체(1)의 최후방에 위치된 테스트사이트(10)에는 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 성능을 테스트하게 되는 테스트소켓(11)이 설치되고, 상기 테스트소켓(11) 상측에는 테스트소켓(11) 양측의 대기위치로 이송된 반도체 소자를 픽업하여 테스트소켓(11)에 장착함과 더불어 테스트소켓(11)의 테스트된 반도체소자를 픽업하여 다시 양측의 대기위치으로 공급하여 주는 제 1,2인덱스헤드(12a, 12b)가 좌우로 수평이동하도록 설치된다.
상기 테스트사이트(10)의 바로 전방 위치에는 상기 로딩부(2) 또는 소킹플레이트(7)로부터 반도체 소자를 이송받아 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 양측의 대기위치로 공급하는 제 1셔틀(8a) 및 제 2셔틀(8b)이 전후진 가능하게 설치되고, 이들 제 1셔틀(8a) 및 제 2셔틀(8b)의 각 일측에는 상기 테스트사이트(10)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 공급받아 테스트사이트(10) 외측으로 이송하여 주는 제 3셔틀(9a) 및 제 4셔틀(9b)이 전후진 가능하게 설치되어 있다.
그리고, 핸들러 본체(1)의 전단부와 테스트사이트(10) 바로 전방부 상측에는 핸들러 본체를 가로지르는 고정프레임(13)이 각각 설치되고, 상기 고정프레임(13)에는 한 쌍의 이동프레임(14a, 14b)이 고정프레임(13)을 따라 좌우로 이동가능하도록 설치되며, 상기 이동프레임(14a, 14b)에는 이 이동프레임(14a, 14b)을 따라 전후로 이동가능하게 설치되어 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 2개의 픽업장치(15)들이 각각 설치되며, 상기 픽업장치(15)들은 한번에 복수개의 반도체를 픽업하여 이송할 수 있도록 복수개의 픽커(미도시)들을 구비한다.
한편, 통상적으로 핸들러들은 하나의 장비에서 QFP, BGA, SOP 등의 여러가지 형태의 반도체 소자들을 테스트할 수 있도록 구성되는 바, 한 종류의 반도체 소자를 테스트한 후 다른 종류의 반도체 소자를 테스트하고자 하는 경우, 트레이 및, 소킹플레이트(7)와 셔틀(8a, 8b, 9a, 9b)과 테스트소켓(11) 등의 체인지키트(change kit)를 테스트하고자 하는 반도체 소자 종류에 맞도록 교체하여 테스트를 수행하면 된다.
이 때, 테스트할 반도체 소자의 종류에 따라 교체되는 체인지키트들은 그 크기 및 두께가 서로 상이할 뿐만 아니라, 반도체 소자 역시 종류별로 그 두께가 다르기 때문에 픽업장치(15)들의 작업 높이를 새로 설정해주어야 한다.
그런데, 종래에는 상기와 같이 교체되는 반도체 소자 종류 및 체인지키트들의 사양에 따른 작업 높이를 측정함에 있어 작업자가 일일이 픽업장치(15)를 소자픽&플레이스(pick & place) 위치들로 이동시킨 후 각 위치에서 픽업장치(15)를 상하로 천천히 움직이면서 작업 높이를 설정하였는 바, 이 경우 작업 높이 측정에 있어 에러가 발생할 확률이 높으며 작업 높이 설정에 시간이 많이 소요되고, 따라서 일일 생산량이 저하되며, 전체적으로 테스트 작업의 효율성을 저하시키는 문제점을 유발하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 간단한 구성으로 소자 이송장치의 작업 높이를 자동으로 신속하고 정확하게 측정하여 재설정할 수 있도록 한 작업 높이 측정 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 반도체 소자 테스트용 핸들러의 구성의 일례를 나타낸 평면 구성도
도 2는 본 발명에 따른 작업 높이 인식장치가 설치된 핸들러용 소자 이송장치의 사시도
도 3은 본 발명에 따른 작업 높이 인식장치를 나타낸 사시도
도 4는 도 3의 작업 높이 인식장치 및 이의 작동을 개략적으로 나타낸 정면도
도 5는 본 발명에 따른 작업높이 인식방법의 일 실시예를 설명하는 플로우차트
도 6은 도 5의 작업높이 인식방법을 수행하기 위해 오프셋(offset)값을 구하는 방법을 설명하는 플로우차트
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *
15 : 픽업장치 151 : 프레임
152 : 픽커 153 : 공압실린더
161 : 공압실린더 163 : 승강블럭
164 : 터치프로브 165 : 압축스프링
166 : 리미트센서
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 관점에 의하면, 핸들러 본체 상측에 승강 및 수평 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착하는 상하로 이동가능한 복수개의 픽커를 구비하여 핸들러의 제어유닛의 명령에 의해 트레이와 체인지키트 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 소자 이송장치에 있어서, 소자 이송장치의 일측에 상하로 승강 가능하게 설치되는 승강블럭과, 상기 승강블럭에 수직하게 설치되어 대상 물체와의 접촉에 따라 승강하게 되는 터치프로브와, 상기 터치프로브의 상승 이동을 감지하기 위한 감지수단 및, 상기 승강블럭을 상하로 구동시키기 위한 구동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식장치가 제공된다.
본 발명의 다른 한 관점에 의하면, 작업 높이 측정장치를 이용하여 소자 이송장치의 작업 높이를 측정하는 방법에 있어서, 픽커의 하단과 터치프로브의 하단 간의 높이차에 의한 오프셋(offset) 값(△Z)과 감지수단 자체에 의한 오프셋 값(△Z0)을 구하여 핸들러 제어유닛에 저장하는 단계; 소자 이송장치를 작업높이 인식 대상물의 위치로 이동하고, 구동수단을 작동시켜 승강블럭 및 터치프로브를 하강시키는 단계; 감지수단이 상기 터치프로브의 상승을 감지할 때까지 소자 이송장치를 하강하는 단계; 상기 감지수단이 접촉부재를 감지했을 때 소자 이송장치의 수직위치값(h)을 획득하는 단계; 상기 수직위치값에 상기 측정장치와 소자 이송장치의 픽커 간에 존재하는 오프셋 값을 보정하여 위치값을 산출하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식방법이 제공된다.
여기서, 상기 픽커의 하단과 터치프로브의 하단 간의 높이차에 의한 오프셋(offset) 값(△Z)과 감지수단 자체에 의한 오프셋 값(△Z0)을 구하는 단계는, 핸들러 본체 상에 측정용 지그를 설치하고 소자 이송장치를 측정용 지그 상부에 위치시킨 다음 터치프로브를 하강시키는 제 1단계와, 터치프로브가 측정용 지그에 접촉할 때까지 소자 이송장치를 하강시켜 터치프로브가 측정용 지그와 접촉하는 순간의 수직위치값(Z1)을 획득하는 제 2단계와, 감지수단이 터치프로브를 감지할 때까지 소자 이송장치를 더 하강시켜 감지수단이 터치프로브를 감지했을 때의 수직위치값(Z0)을 획득하는 제 3단계와, 상기 승강블럭 및 터치프로브를 상승시키고 픽커를 하강시키는 제 4단계와, 픽커가 측정용 지그와 접촉할 때까지 상기 소자 이송장치를 하강시켜 픽커가 측정용 지그와 접촉하는 순간의 수직위치값(Z2)을 획득하는 제 5단계 및, 상기 제 2,3,5단계에서 각각 획득된 수직위치값(Z1, Z0, Z2)에 의해 오프셋(offset) 값(△Z,△Z0)을 계산하여 핸들러 제어유닛에 저장하는 제 6단계로 이루어진다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 소자 이송장치의 작업 높이 인식장치 및 이를 이용하여 작업 높이를 인식하는 방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 작업 높이 인식장치가 설치된 핸들러의 소자 이송장치를 나타낸 도면으로, 핸들러의 이동프레임(14a)(도 1참조)을 따라 이동가능하게 설치된 이동블럭(141)의 일측에 지지블럭(143)이 엘엠가이드(142)와 같은 안내부재를 매개로 상하로 이동가능하게 설치되고, 상기 지지블럭(143)에는 반도체 소자를 픽업하는 픽업장치(15)가 고정되게 설치된다.
상기 지지블럭(143)은 이동블럭(141)에 수직하게 설치되는 볼스크류(144) 및 이 볼스크류(144)를 구동시키는 수직축 서보모터(145)에 의해 엘엠가이드(142)를 따라 상하로 승강하도록 되어 있다.
그리고, 상기 픽업장치(15)는 사각틀 형태의 프레임(151)과, 이 프레임(151) 내측에 이동가능하게 설치되어 상호간의 피치 가변이 가능하도록 된 복수개의 픽커(152)를 구비하는데, 상기 각 픽커(152)들은 프레임(151) 내측에 결합되는 공압실린더(153)에 의해 상하로 소정 높이로 승강하도록 되어 있다.
또한, 상기 픽업장치(15)의 프레임(151) 일측에는 픽업장치의 작업 높이를 측정하기 위한 인식장치가 설치되는 바, 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이 상기작업 높이 인식장치는, 프레임(151) 일측에 고정되는 공압실린더(161)와, 상기 공압실린더(161)의 실린더로드(162) 하단에 고정되는 승강블럭(163)과, 상기 승강블럭(163)에 결합되는 볼부쉬(미도시)를 매개로 상하로 수직하게 이동가능하도록 된 터치프로브(164)(tuoch probe)와, 상기 승강블럭(163)의 일측 상단부에 설치되어 터치프로브(164)의 상단부의 상승을 감지하는 리미트센서(166)로 구성된다.
상기 터치프로브(164)는 승강블럭(163) 하단부에서 결합되는 압축스프링(165)에 의해 탄성적으로 지지되도록 되어 있으며, 터치프로브(164)는 픽업장치(15)가 하강하여 그 하단부가 어떤 물체, 예컨대 측정용 지그와 접촉하게 되면 상승하고, 접촉이 해제되면 상기 압축스프링(165)이 탄성력에 의해 원래의 위치로 복귀하도록 구성된다.
또한, 상기 리미트센서(166)는 빔을 방출하는 발광부(166a)와 이 발광부(166a)와 소정 거리만큼 떨어져 발광부(166a)로부터 방출되는 빔이 입사되는 수광부(166b)로 이루어지는 LED센서로, 상기 터치프로브(164)가 상승하여 발광부(166a)와 수광부(166b) 사이에 터치프로브(164) 상단이 위치하게 되면 빔 경로가 차단되면서 리미트센서(166)가 터치프로브(164)의 상승을 감지하게 된다.
상기와 같은 본 발명의 작업 높이 인식장치는 다음과 같이 작동한다.
먼저, 수직축 서보모터(145)를 작동시켜 픽업장치(15)를 기준 높이까지 상승시키고, 픽커 구동용의 공압실린더(153)를 작동시켜 픽커(152)를 상승시킨 후, 픽업장치(15)를 작업 높이 측정위치, 즉 트레이(200) 및 셔틀(8a, 8b, 9a, 9b)과 같은 체인지키트 상측으로 이동시킨다.
그리고, 작업높이 인식장치의 공압실린더(161)를 작동시켜 실린더로드(162)를 하강시켜, 터치프로브(164)의 하단이 픽커(152) 하단보다 아래쪽에 위치하도록 한다.
이어서, 수직축 서보모터(145)를 작동시켜 픽업장치(15)를 서서히 하강시킨다. 픽업장치(15)의 하강은 상기 터치프로브(164)가 트레이(200) 또는 체인지키트 상의 반도체 소자(100)와 접촉하여 센서(166)가 터치프로브(164)의 상단부를 감지할 때까지 이루어진다.
센서(166)가 터치프로브(164)의 상단부를 감지하면, 이 감지신호가 핸들러의 제어유닛(미도시)으로 전달되고, 제어유닛에서는 이 때의 픽업장치 위치값을 읽어들여 작업 높이를 산출하게 된다.
그런데, 상기와 같은 높이 측정 과정을 통해 얻어진 위치값은 핸들러 본체 상에 놓여지는 반도체 소자(100)와 인식장치의 터치프로브(164) 간의 높이에 대한 것이며, 픽커(152)와 인식장치 간에는 설치 위치의 차이에 의한 오프셋(offset) 값 및 리미트센서(166)에 의해 터치프로브(164)의 상단이 감지될 때까지의 터치프로브(164) 상승량에 의한 오프셋값이 존재하므로, 실제 픽커(152)의 작업 높이는 이러한 오프셋 값들을 보정하여 산출되어야 한다.
이하, 본 발명의 작업높이 인식장치에 의해 이루어지는 작업높이 인식방법에 대해 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 실제 작업높이를 수행하기 전에 핸들러의 제어유닛(미도시)에서는 전술한 오프셋값에 대한 정보가 미리 입력되어 있어야 하는 바, 픽커(152)와 터치프로브(164) 간의 높이 오프셋(offset) 및 리미트센서(166) 오프셋을 다음과 같이 구한다.
핸들러 본체 상의 임의의 한 지점에 측정용 지그(미도시)를 올려놓고 픽업장치(15)를 이 측정용 지그(미도시)의 바로 위쪽에 위치시킨다.
그리고, 픽업장치(15)의 공압실린더(153)를 작동시켜 픽커(152)를 하강시키고, 이어서 작업높이 인식장치의 공압실린더(161)를 하강시켜 터치프로브(164)의 하단이 픽커(152)의 하단보다 아래쪽에 위치하도록 한다.
이어서, 수직축 서보모터(145)를 작동시켜 픽업장치(15)를 서서히 하강시키는데, 이 때 픽업장치(15)의 하강은 상기 작업높이 인식장치의 터치프로브(164) 하단이 측정용 지그 상면에 접촉하는 순간까지 이루어지게 되며, 이 순간의 수직 위치값(Z1)을 인코딩하여 핸들러 제어유닛(미도시)에 저장한다.
이어서, 인식장치의 리미트센서(166)가 터치프로브(164)를 감지할 때까지 픽업장치(15)를 더 하강시키고, 리미트센서(166)가 터치프로브(164)를 감지하는 순간의 수직 위치값(Z0)을 인코딩하여 제어유닛에 저장한다.
그 다음, 인식장치의 공압실린더(161)를 작동시켜 터치프로브(164)를 상승시키고 픽커(152)를 하강시킴으로써 픽커(152) 하단이 터치프로브(164)의 하단보다 아래쪽에 위치하도록 한 다음, 픽커(152)의 하단이 측정용 지그의 상면에 접촉할 때까지 픽업장치(15)를 하강 작동시키고, 상기 픽커(152)의 하단이 측정용 지그의 상면에 닿는 순간의 수직 위치값(Z2)을 인코딩하여 저장한다.
그리고, 상기와 같은 과정을 통해 얻어진 수직 위치값(Z0, Z1, Z2)에 의해리미트센서(166) 오프셋(△Z0) 및 픽커(152)와 터치프로브(164) 간의 높이 오프셋(△Z)를 계산하면 다음과 같다.
△Z0 = │Z0 - Z1│,
△Z = │Z2 - Z1│
이와 같이 구해진 오프셋값은 핸들러의 제어유닛에 저장되어 인식장치에 의해 실제 작업높이를 구할 때 사용된다.
상기와 같이 오프셋값이 구해지면, 작업자는 교체된 반도체 소자 및 체인지키트에 따라 작업높이를 자동으로 구할 수 있게 된다.
예를 들어, 핸들러의 로딩부(2; 도 1참조)에서 픽업장치(15)의 작업높이를 구하고자 하는 경우, 픽업장치(15)를 로딩부(2)의 트레이(미도시) 상측으로 이동한 다음, 작업높이 인식장치의 공압실린더(161)의 실린더로드(162)를 하강동작시켜 터치프로브(164)를 하강시킨다.
이어서, 픽업장치(15)를 서서히 하강시키고, 터치프로브(164)가 트레이 상의 반도체 소자와 접촉하여 리미트센서(166)가 터치프로브(164)의 상단을 감지하게 되면 이 때의 수직 위치값(h)이 인코딩되어 핸들러의 제어유닛(미도시)에 저장된다.
그리고, 핸들러의 제어유닛에서는 상기와 같이 구해진 수직 위치값(h) 및 오프셋값에 의해 픽업장치(15)의 실제 작업높이(△H)를 다음과 같이 계산하여 인식하게 된다.
△H = h + △Z - △Z0 .
핸들러의 소킹플레이트(7; 도 1참조) 및 셔틀(8a, 8b, 9a, 9b; 도 1참조)에서의 픽업장치(15) 작업높이를 인식하고자 하는 경우에는 소킹플레이트(7) 및 셔틀(8a, 8b, 9a, 9b) 상에 반도체 소자가 안착되지 않은 상태이므로 소킹플레이트(7)와 셔틀(8a, 8b, 9a, 9b) 상면의 반도체 소자 안착면까지의 높이를 측정한 다음 이 높이에 반도체 소자의 두께를 빼주면 된다.
이와 같은 반도체 소자의 두께외에도 픽업장치(15)의 작업높이(△H)를 계산하여 인식함에 있어서, 핸들러의 구조 및 작업 상의 여러가지 요인에 의해 상기한 계산식에 필요한 임의의 인자를 더하거나 빼주어 정확한 높이를 인식하도록 할 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 간단한 구성으로 소자 이송장치의 작업 높이를 자동으로 측정할 수 있게 되므로, 트레이 및 체인지키트 교환 작업후 소자 이송장치의 높이를 재설정하는데 시간이 단축되고 정확도가 향상되어 테스트 효율이 향상될 수 있게 된다.

Claims (6)

  1. 핸들러 본체 상측에 승강 및 수평 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 흡착하는 상하로 이동가능한 복수개의 픽커를 구비하여 핸들러의 제어유닛의 명령에 의해 트레이와 체인지키트 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 소자 이송장치에 있어서,
    소자 이송장치의 일측에 상하로 승강 가능하게 설치되는 승강블럭과, 상기 승강블럭에 수직하게 설치되어 하부의 대상 물체와의 접촉에 따라 승강하게 되는 터치프로브와, 상기 터치프로브의 상승 이동을 감지하기 위한 감지수단 및, 상기 승강블럭을 상하로 구동시키기 위한 구동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 감지수단은, 승강블럭의 일측 상단에 고정되어 빛을 방출하는 발광부 및 이 발광부와 소정간격 떨어져 발광부로부터 방출된 빛을 받는 수광부로 구성된 리미트센서로 이루어져, 상기 터치프로브의 상단부가 상기 발광부와 수광부 사이의 공간을 통해 상승하며 빛을 차단하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 구동수단은 소자 이송장치의 일측에 고정되는 공압실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의작업 높이 인식장치.
  4. 제 1항에 따른 작업 높이 측정장치를 이용하여 소자 이송장치의 작업 높이를 측정하는 방법에 있어서,
    픽커의 하단과 터치프로브의 하단 간의 높이차에 의한 오프셋(offset) 값(△Z)과 감지수단 자체에 의한 오프셋 값(△Z0)을 구하여 핸들러 제어유닛에 저장하는 단계;
    소자 이송장치를 작업높이 인식 대상물의 위치로 이동하고, 구동수단을 작동시켜 승강블럭 및 터치프로브를 하강시키는 단계;
    감지수단이 상기 터치프로브의 상승을 감지할 때까지 소자 이송장치를 하강하는 단계;
    상기 감지수단이 접촉부재를 감지했을 때 소자 이송장치의 수직위치값(h)을 획득하는 단계;
    상기 수직위치값(h)에 상기 측정장치와 소자 이송장치의 픽커 간에 존재하는 오프셋 값을 보정하여 작업위치값(△H)을 산출하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 픽커의 하단과 터치프로브의 하단 간의 높이차에 의한 오프셋(offset) 값(△Z)과 감지수단 자체에 의한 오프셋 값(△Z0)을 구하는 단계는, 핸들러 본체 상에 측정용 지그를 설치하고 소자 이송장치를 측정용 지그 상부에 위치시킨 다음 터치프로브를 하강시키는 제 1단계와, 터치프로브가 측정용 지그에 접촉할 때까지 소자 이송장치를 하강시켜 터치프로브가 측정용 지그와 접촉하는 순간의 수직위치값(Z1)을 획득하는 제 2단계와, 감지수단이 터치프로브를 감지할 때까지 소자 이송장치를 더 하강시켜 감지수단이 터치프로브를 감지했을 때의 수직위치값(Z0)을 획득하는 제 3단계와, 상기 승강블럭 및 터치프로브를 상승시키고 픽커를 하강시키는 제 4단계와, 픽커가 측정용 지그와 접촉할 때까지 상기 소자 이송장치를 하강시켜 픽커가 측정용 지그와 접촉하는 순간의 수직위치값(Z2)을 획득하는 제 5단계 및, 상기 제 2,3,5단계에서 각각 획득된 수직위치값(Z1, Z0, Z2)에 의해 오프셋(offset) 값(△Z,△Z0)을 계산하여 핸들러 제어유닛에 저장하는 제 6단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 제 6단계에서 오프셋값(△Z,△Z0)은 △Z0 = │Z0 - Z1│, △Z = │Z2 - Z1│의 식에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이 인식방법.
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